CN114373611A - 电子装置及电感器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子装置及一种电感器，其中，该电子装置包括：一本体，其具有第一部分和位于第一部分下方的第二部分，其中该第一部分的一下表面和该第二部分的一侧表面形成位于该第一部分的下表面的下方的一开口，其中一电极的至少一部分设置在该本体的第一部分的下表面上，并且该本体的第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，该电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接。

Description

电子装置及电感器
本申请是申请号为202010200623.9、申请日为2020年3月20日、发明名称为“电子装置及电感器”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明有关一种电子装置，尤其有关电子装置的电极结构。
背景技术
随着电子装置或电子模块变得越来越小，电子装置的电极与电子模块中的基板之间的连接的可靠性需求也变得越来越高，以防止电子装置的电极与基板断开，尤其是在振动环境中，例如在行驶中的车辆。
因此，如何在减小电子模块的整体尺寸的同时提高电子装置的电极与基板之间的连接可靠性成为重要问题。
发明内容
本发明的一目的是提供一种具有本体结构的电子装置，以将其电极放置在沿该本体外围所形成的一开口中，从而提高电子装置的电极与基板之间的连接可靠性。
本发明的一目的是提供一种具有本体结构的电子装置，该电子装置将其电极放置在沿本体外围形成的开口中以减小其整体尺寸。
本发明的一实施例公开一种电子装置，该电子装置包括：一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接。
在本发明一实施例中，所述本体是一磁性本体，其中所述电子装置是包括设置在所述磁性本体中的一线圈的一电感器。
在本发明一实施例中，所述第一电极的下表面的面积与所述磁性本体的所述第二部分的下表面的面积的比率为1：5.3～1：32，以使得所述电感的抗振力大于5G。
在本发明一实施例中，一绝缘层设置在所述磁性本体上，用于与所述电路板电性隔离。
在本发明一实施例中，其中，形成所述线圈的所述导线的一端部延伸至所述磁性本体的第一部分的该第一下表面，其中，至少一金属层设置在所述端部上以形成所述第一电极。
在本发明一实施例中，所述第一侧表面和一垂直线形成0-10度的角度，其中，所述第一电极和所述第二电极之间的最小距离大于所述本体的该第二部分的下表面的宽度。
在本发明一实施例中，所述本体的第二部分的该第一侧表面为一矩形或一圆形。
在本发明一实施例中，所述电路板的所述开口是形成在所述电路板的上表面上的一凹陷部，其中，所述本体的第二部分设置在所述凹陷部中，其中所述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的上方。
在本发明一实施例中，所述电路板的所述开口是所述电路板的一贯穿通孔，其中，所述本体的第二部分设置在所述电路板的该贯穿通孔中，其中所述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的下方。
在本发明一实施例中，所述电路板的所述开口是所述电路板的一贯穿通孔，其中，所述本体的第二部分设置在所述电路板的该贯穿通孔中，其中所述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的下方对齐。
在本发明一实施例中，所述第一电极的一第一部分设置在所述本体的第一部分的该第一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述本体的第一部分的一第一侧表面上，其中焊接材料覆盖在电路板的一上表面上以将所述第一电极电性连接至所述电路板，其中所述焊接材料延伸至设置在所述本体的第一部分的该第一侧表面上的所述第一电极的一第二部分。
在本发明一实施例中，所述第一电极的第一部分设置在所述本体的所述第一部分的该第一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述本体的第一部分的一第一侧表面上，其中焊接材料覆盖在电路板的一上表面上以将所述第一电极电性连接至所述电路板，所述第一电极的一第三部分设置在所述本体的第一部分的一上表面上，其中所述焊接材料延伸至设置在所述本体的第一部分的该第一侧表面上的所述第一电极的一第二部分。
在本发明一实施例中，所述磁性本体包括一基部与设置在所述基部上的一中柱的一T形芯，其中，所述第一电极的第一部分设置在所述T形芯的基部的一下表面上，所述第一电极的第二部分设置在所述T形芯的基部的一侧表面上，所述第一电极的第三部分设置在所述T形芯的基部的一上表面上。
在本发明一实施例中，所述磁性本体的第一部分的下表面为一矩形或一圆形。
在本发明一实施例中，所述第一电极由导线架形成。
在本发明一实施例中，所述第一电极通过电镀形成。
本发明的一实施例公开一种电感器，该电感器包括：一磁性本体，其中由一导线所形成的一线圈设置在该磁性本体中，该磁性本体包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该磁性本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接。
在本发明一实施例中，所述磁性本体包括一基部与设置在所述基部上的一中柱的一T形芯，其中，所述第一电极的第一部分设置在所述T形芯的基部的一下表面上，所述第一电极的第二部分设置在所述T形芯的基部的一侧表面上，所述第一电极的第三部分设置在所述T形芯的基部的一上表面上。
在本发明一实施例中，所述第一电极的下表面的面积与所述磁性本体的所述第二部分的下表面的面积的比率为1：5.3～1：32，以使得电感的抗振力大于5G。
为使本发明的上述和其他特征与优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1A示出了本发明的一个实施例的电子装置的剖面图。
图1B是图1A的电子装置设置在电路板上的放大剖视图。
图2A示出了本发明的一个实施例的电子装置的剖面图。
图2B是图2A的电子装置设置在电路板上的放大剖视图。
图3A示出了本发明的一个实施例的电子装置的剖面图。
图3B是图3A的电子装置设置在电路板上的放大剖视图。
图4A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图4B示出了图4A的电感器的剖视图。
图4C示出了图4A的电感器的剖视图。
图5A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图5B示出了图5A的电感器的剖视图。
图5C示出了图5A的电感器的剖视图。
图6A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图6B示出了图6A的电感器的剖视图。
图6C示出了图6A的电感器的剖视图。
图7A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图7B示出了图7A的电感器的剖视图。
图7C示出了图7A的电感器的剖视图。
图8A与图8B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图9A与图9B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图10A与图10B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图11A与图11B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图12A与图12B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图13A与图13B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图14A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图14B示出了图14A的电感器的剖视图。
图14C示出了图14A的电感器的剖视图。
图15A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图15B示出了图15A的电感器的剖视图。
图15C示出了图15A的电感器的剖视图。
图16A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图16B示出了图16A的电感器的剖视图。
图16C示出了图16A的电感器的剖视图。
图17A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图17B示出了图17A的电感器的剖视图。
图17C示出了图17A的电感器的剖视图。
图18A与图18B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图19A与图19B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图20A与图20B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图21A与图21B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图22A与图22B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图23A与图23B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图24A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图24B示出了图24A的电感器的剖视图。
图24C示出了图24A的电感器的剖视图。
图25A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图25B示出了图25A的电感器的剖视图。
图25C示出了图25A的电感器的剖视图。
图26A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图26B示出了图26A的电感器的剖视图。
图26C示出了图26A的电感器的剖视图。
图27A示出了本发明的一实施方式的配置在基板上的电感器的放大剖视图。
图27B示出了图27A的电感器的剖视图。
图27C示出了图27A的电感器的剖视图。
图28A与图28B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图29A与图29B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图30A与图30B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图31A与图31B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图32A与图32B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图33A与图33B分别示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的放大剖视图。
图34A-图34C各自示出了本发明的一个实施例的设置在一基板中的电感器的俯视图。
附图标记说明：101-本体；101a-第一部分；101b-第二部分；102-第一电极；102b-第二电极；102c-第三电极；102d-第四电极；103-导电图案；104-电路板；105-第一下表面；107-上表面；108-焊接材料；109-第一侧表面；110-第一开口；120-上表面；150-线圈；207-下表面；210-第二开口；300-垂直线。
具体实施方式
图1A示出了根据本发明的一个实施例的一电子装置的放大截面图。图1B示出了设置在电路板上的该电子装置的放大剖视图，其中，该电子装置包括：一本体101，其包括一第一部分101a和一第二部分101b，其中第一部分101a位于第二部分101b上方，其中，本体101的第一部分101a的第一下表面105和第二部分101b的第一侧表面109在第一部分101a的第一下表面105的下方形成第一开口110；第一电极102，其中第一电极102的至少一部分设置在第一部分101a的第一下表面105上，其中本体101的第二部分101b的至少一部分设置在电路板104的一开口中，其中第一电极102设置在电路板104上并与电路板104的导电图案103电性连接。
在一个实施例中，第一部分101a的第二下表面和第二部分101b的第二侧表面在第一部分101a的第二下表面的下方形成一第二开口210，如图1A所示，其中第二电极102b的至少一部分设置在第一部分101a的第二下表面上，其中第二电极102b设置在电路板104上并与电路板104电性连接。
在一个实施例中，电路板104的开口是电路板104的上表面上的凹口，本体101的第二部分101b的下表面位于电路板104的下表面的上方。
在一个实施例中，电路板104的开口是贯穿通孔。
在一个实施例中，本体101的第二部分101b设置在电路板的贯穿通孔中，本体101的第二部分101b的下表面位于电路板104的下表面的下方。
在一个实施例中，本体101的第二部分101b设置在电路板104的贯穿通孔中，本体101的第二部分101b的下表面与电路板104的下表面对齐。
在一个实施例中，如图2A与图2B所示，第一电极102的第一部分设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上，并延伸到设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上的第一电极102的第二部分上。
在一个实施例中，如图3A和图3B所示，第一电极102的第三部分设置在本体101的第一部分101a的上表面107上。
在一个实施例中，第二电极的第一部分设置在本体101的第一部分101a的第二下表面上，并且第二电极的第二部分设置在第一部分101a的第二侧表面上，其中焊接材料覆盖在电路板的上表面上，并延伸到设置在本体101的第一部分101a的第二侧表面上的第二电极的第二部分。
在一个实施例中，第一电极102由导线架形成。
在一个实施例中，第一电极102通过电镀形成。
在一个实施例中，第二电极的第一部分设置在本体的第一部分的第二下表面上，第二电极的第二部分设置在本体的第一部分101a的第二侧表面上，第二电极的第三部分设置在本体101的第一部分101a的上表面上，其中，焊接材料覆盖在电路板的上表面上并延伸到设置在本体101的第一部分101a的第二侧表面上的第二电极的第二部分。
在一个实施例中，其中本体101的第二部分101b的第一侧表面109为矩形。
在一个实施例中，其中本体101的第二部分101b的第一侧表面109为圆形。
在一个实施例中，其中本体101的第一部分101a的下表面为矩形。
在一个实施例中，本体101的第一部分101a的下表面为圆形。
在一个实施例中，该本体是磁性本体，电子装置包括至少一设置在磁性本体中的线圈。
在一个实施例中，本体101的第一部分101a和第二部分101b中的每一部分为多边形。
在一个实施例中，磁性本体101具有单一本体。
在一个实施例中，其中电子装置是电感器，如图4A和图4B所示，其中，本体101是磁性本体，并且线圈150设置在磁性本体101中。线圈150包括多个绕线组，其中多个绕线组完全位于电路板104的上表面的上方，如图4A所示。在一个实施例中，如图4A所示，设置在第一部分101a的第一下表面105上的电极102可以延伸到磁性本体101的第一部分101a的上表面上的区域120。如图4B所示，电极102设置在磁性本体101的第一部分101a的第一下表面105上。
在一个实施例中，如图4C所示，两个电极102、102b设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中线圈150的一端子电性连接至所述两个电极102、102b，而不是仅一个电极102，以提高可靠性；线圈150的另一端可以电性连接第三电极102c与第四电极102d。
在一个实施例中，本体101的第二部分101b设置在电路板104中，本体101的第二部分101b的下表面207与电路板104的下表面对齐，如图4A和图5A所示。
在一个实施例中，第一电极102的下表面的面积与磁性本体101的第二部分101b的下表面207的面积的比率为1：5.3～1：32，以使电感的抗振力大于5G。
在一个实施例中，如图5A和图5B所示，线圈150具有多个绕线组，其中，多个绕线组的一部分位于电路板104的上表面的上方，而多个绕线组的另一部分位于电路板104的上表面的下方，其中电极102设置在磁性本体101的第一部分101a的第一下表面105上。
在一个实施例中，如图5C所示，两个电极102、102b设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中线圈150的一端子电性连接至所述两个电极102、102b，而不是仅一个电极102，以提高可靠性；线圈150的另一端可以电性连接第三电极102c与第四电极102d。
在一个实施例中，电感器是扼流圈。
在一个实施例中，一绝缘层设置在磁性本体101上以与电路板104电性隔离。在一个实施例中，绝缘层包括环氧树脂。在一实施例中，绝缘层的厚度为10μm～150μm，绝缘电阻大于50V/mm，以防止磁性本体与PCB板短路。
在一个实施例中，线圈可以由圆线或扁线或通过厚膜工艺，薄膜工艺或电镀工艺形成的导电图案形成。
在一个实施例中，通过使导线的端部变平并且在所述变平的端部上设置至少一金属层来形成电极。在一实施例中，所述至少一金属层包含锡。
在一个实施例中，通过使用至少一金属层材料(例如，Cu，Ni和Sn)的电镀工艺来制造电极，其中，线圈150的端子电性连接至电极。
在一个实施例中，电极由导线架制成。
在一个实施例中，本体的第一部分101a和第二部分101b中的每一部分均为圆形，如图6A所示。图6B示出了设置在磁性本体101的第一部分101a的第一下表面105上的电极102。
在一个实施例中，如图6A所示，第一部分101a的高度大于本体101的第二部分101b的高度。
在一个实施例中，如图6C所示，其中，第一部分101a的第一下表面105和第二部分101b的第一侧表面109不必彼此垂直，第一侧表面109和一垂直线300可以形成0-10度的角度，其中第一电极和第二电极之间的最小距离(a)大于本体101第二部分的下表面的宽度(b)，这将有助于在SMD工艺中将电感器的本体101插入电路板104的开口中。
在一个实施例中，本体的第一部分101a和第二部分101b中的每一部分均为圆形，如图7A所示。图7B示出了设置在磁性本体101的第一部分101a的第一下表面105上的电极102。
在一个实施例中，如图7C所示，其中第一部分101a的第一下表面105和第二部分101b的第一侧表面109不必彼此垂直，第一侧表面109和垂直线300可以形成0-10度的角度，其中第一电极和第二电极之间的最小距离(a)大于本体101第二部分的下表面的宽度(b)，这将有助于在SMD工艺中将电感器的本体101插入电路板104的开口中。
在一个实施例中，如图6A和图8A所示，第一部分101a的高度大于本体101的第二部分101b的高度。
在一个实施例中，如图7A和图9A所示，第一部分101a的高度小于本体101的第二部分101b的高度。
在一个实施例中，如图9A所示，本体101包括T形芯，其中T形芯的基部(base)设置在电路板104的开口中。
在一个实施例中，如图9B所示，T形芯的中柱的至少一部分设置在电路板104的开口中。
在一个实施例中，如图10A和图10B所示，形成线圈150的导线的端部延伸到本体101的第一部分101a的第一下表面105，其中至少一金属层设置在导线的端部上以形成电极102。
在一个实施例中，如图11A所示，本体101包括T形芯，其中T形芯的基部设置在电路板104的开口中，其中形成线圈的导线的端部150延伸到本体101的第一部分101a的第一下表面105，其中至少一金属层设置在导线的端部上以形成电极102。
在一个实施例中，如图11B所示，T形芯的中柱的至少一部分设置在电路板104的开口中，其中形成线圈150的导线的端部延伸至本体101的第一部分101a的第一下表面105，其中至少一金属层设置在导线的端部上以形成电极102。
在一个实施例中，如图12A所示，其中形成线圈的导线的端部电性连接至电极102。
在一个实施例中，如图12B所示，其中形成线圈150的导线的端部电性连接至电极102。
在一个实施例中，如图13A所示，本体101包括T形芯，其中T形芯的基部设置在电路板104的开口中，其中形成线圈150的导线的端部被电性连接至电极102。
在一个实施例中，如图13B所示，T形芯的中柱的至少一部分设置在电路板104的开口中，其中形成线圈150的导线的端部电性连接电极102。
在一个实施例中，其中电子装置是电感器，如图14A、图14B、图14C所示，其中两个电极设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中每个电极延伸到本体101的第一部分101a的侧表面106上，线圈150的一端子电性连接至两个电极以确保可靠性。
在一个实施例中，其中电子装置是电感器，如图15A、图15B、图15C所示，其中两个电极设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中每个电极延伸到本体101的第一部分101a的侧表面106上，线圈150的一端子电性连接至两个电极以确保可靠性。
在一个实施例中，其中本体101的第一部分101a和第二部分101b中的每一部分为圆形，如图16A和图16B所示，其中，每个电极延伸到本体101的第一部分101a的侧表面106上，线圈150的一端子电性连接至两个电极以确保可靠性。
在一个实施例中，其中本体101的第一部分101a和第二部分101b中的每一部分为圆形，如图17A和图17B所示，其中，每个电极延伸到本体101的第一部分101a的侧表面106上，线圈150的一端子电性连接至两个电极以确保可靠性。
在一个实施例中，如图17C所示，其中第一部分101a的第一下表面105和第二部分101b的第一侧表面109不必彼此垂直，第一侧表面109和a垂直线300可以形成0-10度的角度，第一电极和第二电极之间的最小距离(a)大于本体101第二部分的下表面的宽度(b)。
在一个实施例中，如图17A与图18A所示，其中第一电极102的第一部分设置在第一下表面105上，并且第一电极102的第二部分设置在第一侧表面106上，其中焊接材料108覆盖在第一电极102的上表面上并延伸至设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上的第一电极102的第二部分；第二电极102b的第一部分设置在本体101的第一部分101a的第二下表面上，第二电极102b的第二部分设置在第一侧表面106上，其中焊接材料108被覆盖在电路板104的上表面上延伸并延伸到设置在本体101的第一部分101a的第二侧表面上的第二电极102b的第二部分。
在一个实施例中，如图19A所示，其中本体101包括T形芯，其中T形芯的基部设置在电路板104的开口中，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的中柱。
在一个实施例中，如图19B所示，其中本体101包括T形芯，其中T形芯的中柱设置在电路板104的开口中，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的基部。
在一个实施例中，如图20A和图20B所示，其中，第一电极的第一部分设置在第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在第一侧表面106上，其中焊接材料108覆盖在电路的上表面上板104并延伸到第一电极102的第二部分；第二电极102b的第一部分设置在本体101的第一部分101a的第二下表面上，第二电极102b的第二部分设置在第一侧表面106上，其中焊接材料108被覆盖在电路板104的上表面上并延伸到设置在本体101的第一部分101a的第二侧表面上的第二电极102b的第二部分。
在一个实施例中，如图21A所示，其中本体101包括T形芯，其中T形芯的基部设置在电路板104的开口中，其中第一电极102的第一部分设置在第一下表面105上并且第一电极102的第二部分设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并延伸到第一电极102的第二部分，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的中柱。
在一个实施例中，如图21B所示，其中本体101包括T形芯，其中T形芯的中柱设置在电路板104的开口中，其中第一电极102的第一部分设置在第一部分的第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上，其中，焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并延伸至第一电极106的第二部分上，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的基部。
在一个实施例中，如图22A所示，其中第一电极102的第一部分设置在第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在第一侧表面106上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并延伸到第一电极102的第二部分。请注意，线圈150可以沿垂直方向缠绕以增加线圈绕组的密度，以使线圈具有较低的DCR(直流电阻)。
在一个实施例中，如图22B所示，其中第一电极102的第一部分设置在第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在第一侧表面106上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并延伸到第一电极102的第二部分。
在一个实施例中，如图23A所示，其中本体101包括T形芯，其中T形芯的基部设置在电路板104的开口中，其中第一电极102的第一部分设置在第一下表面105上并且第一电极102的第二部分设置在第一侧表面106上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并且延伸到第一电极102的的第二部分，第二部分设置在第一电极102的第一侧表面106上，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的中柱。
在一个实施例中，如图23B所示，其中本体101包括T形芯，其中T形芯的中柱设置在电路板104的开口中，其中第一电极102的第一部分设置在第一部分的第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上，其中，焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并延伸至第一电极102的第二部分，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的基部。
在一个实施例中，如图24C所示，其中电极102设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中两个电极102中的每一个都延伸到本体101的侧表面106，其中线圈150的一端子电性连接至两个电极以确保可靠性。
在一个实施例中，如图25C所示，其中电极102，102b设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中两个电极102中的每一个都延伸到本体101的第一部分101a的侧表面106和本体101的上表面107上，其中线圈150的一端子电性连接至两个电极102，102b以确保可靠性。
在一个实施例中，如图24B、图24C、图25B、图25C所示，电极102由导线架形成，其中，导线架的第一部分设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，导线架的第二部分设置在本体101的第一部分101a的侧表面106上，导线架的第三部分设置在本体101的第一部分101a的上表面107上，其中线圈150的端子电性连接至导线架。
在一个实施例中，本体101的第一部分101a和第二部分101b均为圆形，如图26A和图26B所示。
在一个实施例中，如图26C所示，其中第一部分101a的第一下表面105和第二部分101b的第一侧表面109不必彼此垂直，并且第一侧表面109和a垂直线300可以形成0-10度的角度，并且第一电极和第二电极之间的最小距离(a)大于本体101第二部分的下表面的宽度(b)，这将有助于在SMD工艺期间将电感器的本体101插入电路板104的开口中。
在一个实施例中，本体101的第一部分101a和第二部分101b中的每一个为圆形，如图27A和图27B所示，其中电极102设置在本体102的第一下表面105上，其中电极102延伸到本体101的第一部分101a的侧表面106和本体101的第一部分101a的上表面107上。
在一个实施例中，如图27C所示，其中第一部分101a的第一下表面105和第二部分101b的第一侧表面109不必彼此垂直，并且第一侧表面109和a垂直线300可以形成0-10度的角度，并且第一电极和第二电极之间的最小距离(a)大于本体101第二部分的下表面的宽度(b)，这将有助于在SMD工艺期间将电感器的本体101插入电路板104的开口中。
在一个实施例中，如图28A所示，其中第一电极的第一部分设置在第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在第一侧表面106上，第一电极102的第三部分设置在上表面上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上，并延伸到第一电极102的第二部分。
在一个实施例中，如图28B所示，其中T形芯的中柱设置在电路板104的开口中，其中第一电极102的第一部分设置在第一下表面105上，并且第一电极102的第二部分设置在第一侧表面106上，第一电极102的第三部分设置在本体101的第一部分101a的上表面107上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并延伸到第一电极102的第二部分。
在一个实施例中，如图29A所示，本体101的第一部分101a包括T形芯的中柱。
在一个实施例中，如图29B所示，本体101包括T形芯，其中，T形芯的中柱设置在电路板104的开口中，并且本体101的第一部分101a包括T形芯的基部。
在一个实施例中，如图30A和图30B所示，磁性本体101不包括T形芯，并且线圈150的端子可以延伸并设置在下表面105上，并且至少一金属层可以覆盖在线圈的端子上。在一实施例中，磁性本体101一体形成而具有单一本体。
在一个实施例中，如图31A所示，本体101包括T形芯，其中T形芯的基部设置在电路板104的开口中，其中第一电极的第一部分设置在第一部分101a的第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上，第一电极102的第三部分设置在第一部分101a的上表面上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上，并且延伸到第一电极102的第二部分，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的中柱。
在一个实施例中，如图31B所示，本体101包括T形芯，其中，T形芯的中柱设置在电路板104的开口中。
在一个实施例中，如图32A和图32B所示，第一电极的第一部分设置在本体101的第一部分101a的第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在第一部分101a的第一侧表面106上，第一电极102的第三部分设置在本体101的第一部分101a的上表面上，其中焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上并延伸到第一电极102的第二部分。
在一个实施例中，如图33A所示，磁性本体101包括T形芯，其中T形芯的基部设置在电路板104的开口中，其中第一电极102的第一部分设置在第一部分的第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上，第一电极102的第三部分设置在本体101的上表面120上，其中，焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上，并延伸到第一电极102的第二部分，其中磁性本体101的第一部分101a包括T形芯的中柱。
在一个实施例中，如图33B所示，磁性本体101包括T形芯，其中T形芯的中柱设置在电路板104的开口中，其中第一电极的第一部分设置在第一部分101a的第一下表面105上，其中本体101的第一部分101a包括T形芯的基部。
在一个实施例中，如图34A所示，磁性本体101包括T形芯和缠绕在T形芯的中柱上的线圈，其中，磁性本体101包括磁性封装体，以封装T形芯的中柱与线圈。第一电极102的第一部分设置在磁性本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中形成线圈150的导线的端子可以设置在第一电极102的第一部分上，其中第一电极102的第一部分设置在第一部分的第一下表面105上，第一电极102的第二部分设置在本体101的第一部分101a的第一侧表面106上，第一电极102的第三部分设置在本体101的上表面120上，其中，焊接材料108覆盖在电路板104的上表面上，并延伸到第一电极102的第二部分。在一个实施例中，第一电极102是导线架。
在一个实施例中，如图34B所示，磁性本体101包括T形芯和缠绕在T形芯的中柱上的线圈，其中，磁性本体101包括磁性封装体，以封装T形芯的中柱与线圈，其中，第一电极102的第一部分设置在磁性本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中形成线圈150的导线的端子可以焊接到第一电极102的第一部分，其中磁性本体101的第一部分101a包括T形芯的基部。在一个实施例中，第一电极由导线架形成。
在一个实施例中，如图34C所示，磁性本体101包括T形芯和缠绕在T形芯的中柱上的线圈，其中，磁性本体101包括磁性封装体，以封装T形芯的中柱与线圈，其中，第一电极的第一部分设置在磁性本体101的第一部分101a的第一下表面105上，其中形成线圈150的导线的端子可以设置在磁性本体101的第一下表面105上并焊接到第一电极的第一部分。在一个实施例中，第一电极由导线架形成。
如图34A、图34B和图34C所示，诸如扼流圈的电感器的磁性本体可以包括内置的T形芯，其中，T形芯的中柱的密度可以比空气线圈结构的密度更高，以获得更高的磁导率；此外，缠绕在T形芯中柱上的线圈可以牢固定位，以防止线圈变形，其中，形成T形芯的磁性材料可以不同于封装T形芯的中柱与线圈的磁性材料以获得更好的电性能。
尽管已经参考上述实施例描述本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由本案权利要求限定，而不是由上面详细描述限定。

Claims (12)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一单一本体，其中一线圈设置在所述单一本体的内部，所述单一本体包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口，该第一部分的一第二下表面和该第二部分的一第二侧表面形成位于该第二下表面的下方的一第二开口；
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上且位于该第二部分的底面的上方；以及
一第二电极，其中该第二电极的至少一部分设置在该第一部分的该第二下表面上且位于该第二部分的底面的上方。
2.一种电子装置，其特征在于，包括：
一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述第一电极的下表面的面积与磁性本体的所述第二部分的下表面的面积的比率为1：5.3～32，以使得所述电子装置的抗振力大于5G。
3.一种电子装置，其特征在于，包括：
一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述第一侧表面和一垂直线形成0-10度的角度，其中，所述电子装置的该第一电极和所述电子装置的一第二电极之间的最小距离大于所述本体的该第二部分的下表面的宽度。
4.一种电子装置，其特征在于，包括：
一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述电路板的开口是形成在所述电路板的上表面上的一凹陷部，其中，所述本体的第二部分设置在所述凹陷部中，所述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的上方。
5.一种电子装置，其特征在于，包括：
一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述电路板的所述开口是所述电路板的一贯穿通孔，其中，所述本体的第二部分设置在所述电路板的该贯穿通孔中，所述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的下方对齐。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述第一电极的一第一部分设置在所述本体的第一部分的该第一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述本体的第一部分的一第一侧表面上，其中，焊接材料覆盖在电路板的一上表面上以将所述第一电极电性连接至所述电路板，所述焊接材料延伸至所述第一电极的一第二部分。
7.一种电子装置，其特征在于，包括：
一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述第一电极的第一部分设置在所述本体的所述第一部分的该第一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述本体的第一部分的一第一侧表面上，其中，焊接材料覆盖在电路板的一上表面上以将所述第一电极电性连接至所述电路板，所述第一电极的一第三部分设置在所述本体的第一部分的一上表面上，其中所述焊接材料延伸至所述第一电极的一第二部分。
8.一种电子装置，其特征在于，包括：
一本体，包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述磁性本体包括一基部与设置在所述基部上的一中柱的一T形芯，其中，所述第一电极的第一部分设置在所述T形芯的基部的一下表面上，所述第一电极的第二部分设置在所述T形芯的基部的一侧表面上，所述第一电极的第三部分设置在所述T形芯的基部的一上表面上。
9.一种电感器，其特征在于，包括：
一单一磁性本体，其中一线圈设置在所述单一本体的内部，所述单一磁性本体包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口，该第一部分的一第二下表面和该第二部分的一第二侧表面形成位于该第二下表面的下方的一第二开口；
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上且位于该第二部分的底面的上方；以及
一第二电极，其中该第二电极的至少一部分设置在该第一部分的该第二下表面上且位于该第二部分的底面的上方。
10.一种电感器，其特征在于，包括：
一磁性本体，其中一线圈设置在该磁性本体中，该磁性本体包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该磁性本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述磁性本体包括一基部与设置在所述基部上的一中柱的一T形芯，其中，所述第一电极的一第一部分设置在所述T形芯的基部的一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述T形芯的基部的一侧表面上，所述第一电极的一第三部分设置在所述T形芯的基部的一上表面上。
11.一种电感器，其特征在于，包括：
一磁性本体，其中一线圈设置在该磁性本体中，该磁性本体包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该磁性本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，在所述磁性本体上设置有一绝缘层，用于与所述电路板电性隔离。
12.一种电感器，其特征在于，包括：
一磁性本体，其中一线圈设置在该磁性本体中，该磁性本体包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及
一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该磁性本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中，该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接，所述第一电极的下表面的面积与所述磁性本体的所述第二部分的下表面的面积的比率为1：5.3～32，以使得电感的抗振力大于5G。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11270834B2 (en) * 2018-01-12 2022-03-08 Cyntec Co., Ltd. Electronic device and the method to make the same

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0927438A (ja) * 1995-07-10 1997-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層体部品及びそれを用いた電子部品
CN101048830A (zh) * 2004-12-27 2007-10-03 胜美达集团株式会社 磁性元件
US20100271162A1 (en) * 2008-07-11 2010-10-28 Yipeng Yan Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
CN203644518U (zh) * 2013-12-14 2014-06-11 和瑞电子(中山)有限公司 一种微型电感器
CN104200980A (zh) * 2014-08-20 2014-12-10 北京卫星制造厂 一种大功率平面变压器的装联方法
US20160012961A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component and method for manufacturing the same
US20160055954A1 (en) * 2014-08-21 2016-02-25 Cyntec Co., Ltd. Integrally-formed inductor
US20180182537A1 (en) * 2016-12-27 2018-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4109296A (en) * 1977-08-01 1978-08-22 Ncr Corporation Machine insertable circuit board electronic component
JPS6319780A (ja) * 1986-07-10 1988-01-27 矢崎総業株式会社 電線の結合部に被覆層を形成する方法
US4987283A (en) * 1988-12-21 1991-01-22 Amp Incorporated Methods of terminating and sealing electrical conductor means
JPH07142264A (ja) * 1993-11-16 1995-06-02 Tokyo Parts Ind Co Ltd 面実装コイル
CN2244766Y (zh) * 1995-02-28 1997-01-08 黄国钦 线圈的出线端定位结构
DE10124117C2 (de) * 2001-05-17 2003-10-23 Kathrein Werke Kg Leiterplatine mit kontaktiertem SMD-Baustein sowie zugehöriger SMD-Baustein
CA2422989C (en) * 2002-03-21 2010-06-01 Schlumberger Canada Limited Partial discharge resistant electrical cable and method
US7361844B2 (en) * 2002-11-25 2008-04-22 Vlt, Inc. Power converter package and thermal management
TWI283497B (en) * 2002-11-29 2007-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A cable connector assembly and its method of manufacture
WO2005025042A1 (ja) * 2003-08-29 2005-03-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置
CN101009154A (zh) * 2006-02-20 2007-08-01 艾默龙电子科技（嘉兴）有限公司 一种高密度、大电流变压器结构
RU2346710C1 (ru) * 2007-07-23 2009-02-20 Александр Александрович Карасев Электродное устройство
TWI396210B (zh) * 2007-10-05 2013-05-11 Spi Electronic Co Ltd Sub-busbar type transformer
JP5084459B2 (ja) * 2007-11-15 2012-11-28 太陽誘電株式会社 インダクタ及びその製造方法
JP4737464B2 (ja) * 2008-12-24 2011-08-03 Ｔｄｋ株式会社 縦型コイル部品
JP5544721B2 (ja) * 2009-02-03 2014-07-09 スミダコーポレーション株式会社 磁性素子
CN101777413A (zh) * 2010-02-11 2010-07-14 深圳顺络电子股份有限公司 一种ltcc低温共烧陶瓷功率电感器
CN201749754U (zh) * 2010-08-04 2011-02-16 北京美新华微电子技术有限公司 一种无线电力传送线圈
TWM443922U (en) * 2012-03-02 2012-12-21 Verticil Electronics Corp Improved structure of magnetic device
DE102012111069A1 (de) * 2012-11-16 2014-05-22 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Planarübertrager
CN102945742B (zh) * 2012-11-19 2015-12-02 深圳顺络电子股份有限公司 一种充电线圈组件
US20150170820A1 (en) * 2013-03-15 2015-06-18 Cooper Technologies Company Magnetically gapped component assembly including expandable magnetic material and methods of manufacture
US9870856B2 (en) * 2013-03-15 2018-01-16 Cooper Technologies Company Magnetic component assembly with filled physical gap
CN104349596A (zh) * 2013-08-07 2015-02-11 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电感及安装有该电感的印刷电路板
CN203590275U (zh) * 2013-11-08 2014-05-07 深圳市松果数码科技有限公司 无线充电手机套组件
KR101558074B1 (ko) * 2014-01-27 2015-10-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP5920376B2 (ja) * 2014-02-21 2016-05-18 株式会社デンソー ソレノイド
CN104112576A (zh) * 2014-06-25 2014-10-22 东莞联宝光电科技有限公司 超薄型变压器
US10361023B2 (en) * 2014-08-07 2019-07-23 Nvidia Corporation Magnetic power coupling to an integrated circuit module
CN104576014A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 绵阳高新区经纬达科技有限公司 一种网络变压器的制作方法
KR102105393B1 (ko) * 2015-01-27 2020-04-28 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 실장 기판
CN204441025U (zh) * 2015-03-25 2015-07-01 江苏华兴电子有限公司 一种电感
CN205265375U (zh) * 2016-01-10 2016-05-25 杭州安索科技有限公司 一种可进行非接触充电的贴片
CN205862919U (zh) * 2016-05-17 2017-01-04 深圳市飞音通讯技术实业有限公司 脉冲变压器
CN207217244U (zh) * 2017-08-09 2018-04-10 联合汽车电子有限公司 磁性元件及其固定结构与磁性装置
CN207319864U (zh) * 2017-09-04 2018-05-04 中山市东晨磁性电子制品有限公司 一种磁屏蔽电感结构
CN107425613A (zh) * 2017-09-20 2017-12-01 林先其 一种传输效率随距离变化可调的无线能量收发装置
CN109003790A (zh) * 2018-07-27 2018-12-14 南京大学射阳高新技术研究院 一种无线充电发射线圈及其制作方法
US11367562B2 (en) * 2019-02-01 2022-06-21 Cyntec Co., Ltd. Magnetic device and the method to make the same
JP7059953B2 (ja) * 2019-02-07 2022-04-26 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0927438A (ja) * 1995-07-10 1997-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層体部品及びそれを用いた電子部品
CN101048830A (zh) * 2004-12-27 2007-10-03 胜美达集团株式会社 磁性元件
US20100271162A1 (en) * 2008-07-11 2010-10-28 Yipeng Yan Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
CN203644518U (zh) * 2013-12-14 2014-06-11 和瑞电子(中山)有限公司 一种微型电感器
US20160012961A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component and method for manufacturing the same
CN104200980A (zh) * 2014-08-20 2014-12-10 北京卫星制造厂 一种大功率平面变压器的装联方法
US20160055954A1 (en) * 2014-08-21 2016-02-25 Cyntec Co., Ltd. Integrally-formed inductor
US20180182537A1 (en) * 2016-12-27 2018-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

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