CN101048830A

CN101048830A - 磁性元件

Info

Publication number: CN101048830A
Application number: CNA2005800363305A
Authority: CN
Inventors: 佐野完; 山田觉
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2004-12-27
Filing date: 2005-11-22
Publication date: 2007-10-03
Also published as: US20080012674A1; WO2006070544A1; KR20070088554A; EP1833063A9; JPWO2006070544A1; CA2588094A1; EP1833063A4; EP1833063A1; TW200625351A; TWI297505B

Abstract

本发明的目的在于提供一种，能够降低电感值，同时小型化及制造变得容易的磁性元件(10)；该磁性元件(10)具有，通过将含有金属的磁性粉末和树脂类粘结剂混合所得的混合物加压成形而形成的磁芯部件(20)；进而，在磁芯部件(20)的内部设置有直线状的导体(30)；另外，具有设置于磁芯部件(20)的外表面(21)、与导体(30)电连接、且在安装时与被安装的安装电路板也进行电连接的端子电极(40)。

Description

磁性元件

技术领域

本发明涉及的是作为例如各种电气产品的电源电路用而使用的磁性元件。

背景技术

在作为电源用而使用的磁性元件中，驱动电路的转换频率慢慢地移位至高频侧。这里，在频率f、电流I、磁性元件的电感值(L值)、和磁性元件的功率P之间，以下所示的关系成立。

P＝1/2×L×I²×f (公式1)

以该公式1为基础进行考虑的话，在功率P为固定的情况下，频率f越大，L越小。因此，近年来，在伴随着转换频率向高频侧的移位等，谋求磁性元件的L值降低(以下，简称为“低L化”。)的同时，能够外加大电流这样的要求强烈起来。

这里，为了在谋求低L化的同时对应大电流的外加，必须谋求绕线(导体)的低电阻化。进而，为了抑制外加大电流时的由于磁饱和引起的电感减少，必须选择材料、构造、生产条件。而且，伴随近年来电子仪器的小型化，也必须谋求磁性元件的小型化。进而，也要求磁性元件的制造容易，而且也要求降低磁性元件的制造成本。

这里，磁性元件为了得到要求的电感值(L值)，一般具有仅卷绕了规定匝数的绕线的线圈部。而且，用磁性材料等覆盖该线圈部，进而，通过将线圈部的绕线两端连接在端子电极上，形成可安装于安装电路板的磁性元件。而且，作为这样的磁性元件的代表性构成例，存在专利文献1中所公开的情况。

另外，作为具有与专利文献1的磁性元件不同构成的磁性元件，已知的有，将筒孔沿着多边筒状的铁氧体磁芯的纵向而设置，同时，设有连接该筒孔和铁氧体磁芯底面的缝隙，进而，使导体插通在筒孔内的磁性元件。作为这样的磁性元件，存在专利文献2中所公开的情况。

专利文献1：特开2002-252120(参照图1、图3～图5等)

专利文献2：特开2001-052934(参照图1～图7等)

发明内容

发明所要解决的课题

如果采用专利文献1的磁性元件的构成，通过具有仅卷绕了规定匝数绕线的线圈部，一般得到的电感值变大。但是，在专利文献1所公开的构成中，叠加特性存在劣化的倾向。进而，由于导体长度变长引起电阻值增加的原因，外加大电流时的发热便可能成为问题。进而，由于为了内包空芯卷绕的线圈部、且在各部位均匀地控制磁性体的覆盖厚度而进行加压成形，从而其制造方法变得非常复杂。

另外，如果采用专利文献2的磁性元件的构成，则与专利文献1的磁性元件的构成相比，能够实现低L化及导体的低电阻化，但是，因为磁芯部件是烧结性铁氧体磁芯，所以一般磁特性等的临界点低。另外，在形成缝隙时，必须对烧结磁芯进行切削加工。因此，会担心工序增加等。进而，为了使带状导体的插通作业容易，多边筒状铁氧体磁芯的筒孔不得不稍大于带状导体。因此，在导体和筒孔之间，实际上产生了间隙。因而，由于外加电流而发热的导体呈与热传导性差的空气接触的状态，导体蓄热，故温度上升显著。因此，即使叠加特性良好，也不能确保涉及磁性元件温度的可靠性。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种，能够降低电感值，同时，能够利用简单的生产条件确保要求的电感值，进而，具有出色的直流叠加特性、且能够确保小型化及高可靠性的磁性元件。

解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的磁性元件具有：通过将含有金属的磁性粉末和树脂类粘结剂混合所得的混合物加压成形而形成的磁芯部件；设置于磁芯部件的内部、且呈直线状延伸的导体；以及设置于磁芯部件的外表面、与导体电连接、同时在安装时与被安装的安装电路板也进行电连接的端子电极。

在这样构成的情况下，导体在磁芯部件的内部呈直线状延伸，导体在磁芯部件的内部未形成卷绕状态。因此，能够谋求磁性元件的低L化。由此，磁性元件即使在电源系的外加高频电流的电路中，也能够使用。

另外，因为导体呈直线状延伸，所以磁性元件的制造变得容易。也就是说，若将呈直线状延伸的导体设置于例如金属模具的内部后，用造粒粉末覆盖，并以该状态进行加压成形，则能够容易地形成磁性元件。因为能够这样容易地形成磁性元件，所以也能够谋求磁性元件制造成本的降低。

另外，因为导体呈直线状延伸，所以通过采用例如平板状导体等，能够谋求磁性元件的小型化。

另外，其他的发明为，在上述发明的基础上进而，端子电极与上述导体连续地连接，且被加工为向安装电路板侧弯曲。

在这样构成的情况下，实际上成为导体和端子电极呈整体构成的状态。因此，不必将导体和端子电极作为不同部件，另外，因为不必连接作为不同部件的导体和端子电极，所以能够实现制造容易化、成本降低。

另外，其他的发明为，在上述发明的基础上进而，在与磁芯部件的安装电路板相对的相对面设有端子用凹部，同时，该端子用凹部与端子电极的弯曲部分对应，比相对面的其他部分凹陷。在这样构成的情况下，弯曲部分嵌入端子用凹部。因此，能够谋求磁性元件的薄型化。

另外，其他的发明为，在上述发明的基础上进而，导体其外周面的整面与磁芯部件直接密合(紧贴)。

在这样构成的情况下，即使在外加了大电流时导体发热，由于磁芯具有将该热吸收、散热的作用，结果，磁性元件的温度上升特性良好，磁性零部件的可靠性提高。另外，因为导体的外周面的整面对磁芯直接密合，即不具有热传导性比作为导体主材的金属材料差的绝缘层，所以能够进一步提高散热性，同时，由于不具有绝缘层，从而也能够实现材料成本的降低。

另外，其他的发明为，在上述发明的基础上进而，导体在磁芯部件的内部设有多个，同时，该导体是以与相邻的导体具有固定间隔的状态而配置的。

在这样构成的情况下，成为磁芯部件的内部配置有多个导体的状态。因此，可以将这样的磁性元件作为，例如高频驱动的电源电路用的、多相对应的多联电感器、多联噪声滤波器、共态扼流圈、变压器等使用。

进而，其他的发明为，在上述各发明的基础上进而，通过导体、端子电极、及存在于被安装的安装电路板的外部导体，形成电流的环形电路(loop circuit)。

在这样构成的情况下，通过配置于磁芯部件的内部的导体、端子电极、及被安装的安装电路板的外部导体，形成线圈部。由此，在电流导通时，能够形成闭合磁路，可以作为各种线圈零部件使用。

发明效果

如果采用本发明，能够降低磁性元件的电感值，同时，可以得到出色的直流叠加特性，并可以得到外加大电流时的磁性元件的高可靠性。另外，磁性元件的小型化及制造变得容易。

附图说明

图1是表示本发明一实施形态涉及的磁性元件的第一构成例整体构成的立体图，是弯曲端子电极前的状态的示意图。

图2是表示图1的磁性元件构成的主视剖面图。

图3是表示图1的磁性元件构成的侧面剖面图。

图4是表示本发明一实施形态涉及的磁性元件的第二构成例的俯视图。

图5是表示图4的磁性元件构成的仰视图。

图6是表示图4的磁性元件构成，同时，表示沿图5的B-B线切断后的状态的侧剖面图。

图7是表示图4的磁性元件构成，同时，表示沿图5的A-A线切断后的状态的主视剖面图。

图8是本发明一实施形态涉及的磁性元件的第一构成例、和磁性元件的现有技术例之间的电流和温度上升关系的示意图。

图9是表示磁性元件的比较例(现有技术例)构成的立体图。

图10涉及本发明磁性元件的变形例，是表示两个导体配置于磁芯部件内部的状态的主视图。

图11是表示将图4的磁性元件安装于安装电路板的状态的立体图。

图12涉及本发明的变形例，是三个导体配置于磁芯部件的内部，同时，在相邻的导体之间配置有非磁性层的状态的示意图；(a)是从正面方向观察所得的剖面图，(b)是表示透视磁芯部件内部的导体及非磁性层状态的俯视图。

符号说明

10、11、12…磁性元件

20…磁芯部件

21…外表面

21a…顶面

21b、21d…端面

21c…底面

21e、21f…侧面

22…非磁性层

23…端子用凹部

30…导体

40…端子电极

41…端面部

42…安装部

50…薄板部件

60…安装电路板

具体实施方式

以下，根据图1～图9对本发明一实施形态涉及的磁性元件10进行说明。图1～图3是本实施形态涉及的磁性元件10的第一构成例的示意图。在这些图中，图1是表示磁性元件10整体构成的立体图，是弯曲端子电极40前的状态的示意图。另外，图2是表示磁性元件10构成的主视剖面图。进而，图3是表示磁性元件10构成的侧面图。

另外，在以下的说明中，所谓“上侧”是指，磁性元件10中远离后述底面21c的顶面21a侧；所谓“下侧”是指，远离顶面21a的底面21c侧。另外，所谓的“高度方向”是指，连接磁性元件10的顶面21a和底面21c的上下方向。

本实施形态的磁性元件10如图1～图3所示，具有磁芯部件20、导体30、及端子电极40。其中，磁芯部件20由磁性材料构成。作为这样的磁性材料的例子，是含有以铁硅铝磁合金(Fe-Si-Al；铁-硅-铝)、Fe-Si-Cr(铁-硅-铬)、坡莫合金(Fe-Ni)作为主要成份的金属粉末的磁性材料。

另外，在本实施形态中，磁芯部件20是通过使混合了上述磁性材料、环氧树脂、和有机溶剂的造粒粉末固化而形成的。

另外，如图1所示，磁芯部件20其外观为大致长方体形状。详细情况是，在构成大致长方体形状的磁芯部件20的六个外表面21中，与安装电路板(未图示)直接相对的外表面(在图1中，位于上方的外表面；在以下的说明中作为顶面21a)以及与其平行的底面21c(对应于与安装电路板相对的相对面)，被设置成六个外表面21中最大的面积。另外，在以下的说明中，六个外表面21中，除顶面21a及底面21c以外，还具有分别延伸出一对端子电极40的端面21b、21d、与这些端面21b、21d及顶面21a、底面21c垂直的侧面21e、21f。在对这些多个外表面21进行说明时，这些顶面21a、底面21c、端面21b、21d、侧面21e、21f等也被分别作为外表面21a～21f进行说明。

另外，图4～图7表示本实施形态涉及的磁性元件10的第二构成例。如图4～图7所示，在第二构成例的磁性元件10中，磁芯部件20的底面21c上设有端子用凹部23。该端子用凹部23是，如后述那样被弯曲的端子电极40的弯曲部分嵌入的部分，端子用凹部23是设置成比底面21c的其他部分更向上方凹陷的部分。另外，端子用凹部23的一端侧在图5中，分别设置于底面21c中较之沿宽度方向的中心线AA更靠近端面21b及端面21d的部位。而且，端子用凹部23的另一端侧分别向端面21b及端面21d以穿过底面21c的状态设置。即，端面21b及端面21d、和端子用凹部23被设置成连通的状态。

这里，如图6所示，上述端子用凹部23的深度尺寸d设置成小于导体30及端子电极40的厚度尺寸h。表示具体例子的话，则端子用凹部23的深度尺寸d设置成，比导体30及端子电极40的厚度尺寸h厚0.1mm。这时，端子用凹部23的深度尺寸d设为0mm＜d≤0.2mm，同时，导体30及端子电极40的厚度尺寸h设为0.1mm≤h≤0.3mm。

通过采用这样的构成，因为端子电极40嵌入端子用凹部23，所以能够减小磁性元件10的高度尺寸，能够谋求磁性元件10的小型化(薄型化)。

另外，如图1～图3所示，在磁芯部件20的内部设有导体30。导体30在磁芯部件20的内部呈直线状延伸。另外，构成磁芯部件20的上述磁性材料包围该导体30的周围。另外，端子电极40从磁芯部件20的端面21b、21d向外侧突出。这里，在本实施形态中，导体30和端子电极40由相同的金属制薄板部件50形成。因此，在本实施形态中，通过弯曲薄板部件50，能够容易地形成端子电极40。

另外，在本实施形态中，磁芯部件20形成相对于导体30直接密合(紧贴)的构成。这里，对比上述专利文献2所公开的电感元件(参照图9)，对磁芯部件20和导体30的关系进行说明。如图9所示，在上述专利文献2所公开的构成中，导体插入筒孔，在导体和筒孔之间呈存在空隙的状态。但是，本实施形态的磁性元件10，通过采用后述的制造方法，形成在磁芯部件20和导体30之间不产生空隙的状态，且呈磁芯部件20无空隙地覆盖导体30周围的状态。

另外，图7表示本实施形态第二构成例的磁性元件10中的磁芯部件20和导体30之间的尺寸关系。如该图7所示，导体30的顶面与磁芯部件20的顶面21a之间的尺寸L1、和图7中导体30的左侧侧面与磁芯部件20的侧面21e之间的尺寸L2，设置成大致相等的尺寸。另外，导体30的底面与磁芯部件20的底面21c之间的尺寸设置成与L1相等，图7中导体30的右侧侧面与磁芯部件20的侧面21f之间的尺寸设置成与L2相等。

这样，因为尺寸L1和尺寸L2设置成相等，所以在对磁性元件10(导体30)外加电流时，磁芯部件20的磁饱和均匀地发生。即，如果与尺寸L1和尺寸L2未设置成相等、而产生某一方变窄那样偏向一边的情况的构成相比较，能够使直流叠加特性提高。另外，这样的直流叠加特性的提高，在磁性元件10的构成方面的贡献很大。即，因为磁性元件10的构造简单，所以在磁芯部件20的加压成形工序中，即使未设定严密的加压成形条件，也能够使磁芯部件20的成形密度在该磁芯部件20的所有部位大致均等。其结果是，磁芯部件20的磁特性在所有部位变得均匀，能够使直流叠加特性提高。

另外，上述薄板部件50是将例如铜这样的导电性出色的金属作为材质而形成的。但是，除铜以外，也可以将各种导电性出色的金属作为材质使用。

另外，图1～图3及图4～图7所示的磁性元件10，因为导体30仅为一个，所以与多个导体30存在于磁芯部件20内部的情况相比较，能够扩大导体30的剖面面积。

另外，如图3及图6等所示，在成形后的成品的状态下，端子电极40被弯曲。这里，端子电极40通过利用压力机等的弯曲加工，具有沿端面21b、21d的端面部41、和沿底面21c的安装部42。其中，安装部42是，以例如涂敷了焊锡等的状态安装于未图示的安装电路板的导电部分(对应于外部导体)的部分。

以下，对制造如上所述构成的磁性元件10时的制造方法的一例进行说明。

首先，在制造磁性元件10之前，为了形成作为导体30及端子电极40原材的薄板部件50，进行金属板的冲切加工。通过该冲切加工，形成具有规定宽度、同时具有规定长度的薄板部件50。另外，在薄板部件50的形成之外，预先将磁性材料、环氧树脂及有机溶剂混合，形成造粒粉末。

接着，在金属模具的内部设置薄板部件50，同时，设置规定量的造粒粉末，并形成薄板部件50被造粒粉末覆盖的状态。在该状态下，分别使金属模具的上模和下模在相互接近的方向上合模，进行加压动作。于是，形成作为磁性元件10前身(加热处理前的阶段)的压粉体(压坯)。

接着，对形成的压粉体进行加热处理(热固化处理)。即，通过加热压粉体，进行造粒粉末的加热固化。进行该加热固化时，在大约180℃的环境下，热固化约1.5小时左右。由此，混在造粒粉末中的树脂(树脂粘结剂)熔化，磁性粉末和树脂粘结剂粘合，稳定地进行固化。

接下来，对端子电极40进行镀层处理(镀焊锡等的处理)，通过焊接等使其形成容易接合的状态。接着，通过加压加工，将薄板部件50中从端面21b、21d突出的部分向底面21c侧弯曲。由此，导体30和端子电极40外观形状被明确地区分。同时，端子电极40呈具有沿端面21b、21d的端面部41、和沿底面21c的安装部42的状态。这样，磁性元件10完成，最后，对制成的磁性元件10进行特性评价，不具有规定特性的磁性元件10作为不良产品而除去。通过经过以上各步骤，制成具有规定特性的磁性元件10。

根据图8对具有如上所述构成的磁性元件10的温度特性进行说明。图8是本实施形态的磁性元件10(第一构成例的磁性元件)、和再现了专利文献2所公开的电感元件的图9所示的比较例(现有技术例)之间的、外加电流时的温度特性的示意图。如图8所示，本实施形态涉及的磁性元件10与比较例相比的话，外加相同电流时的温度上升(发热量)被抑制大约20％左右。即，判断结果是本实施形态的磁性元件10与比较例相比，温度上升的特性得到改善。

这样，通过采用磁芯部件20直接密合(紧贴)导体30的构成，即使在外加电流时导体30发热，产生的热也由磁芯部件20直接吸收。另外，被吸收的热通过热传导性比空气好得多的磁芯部件20进行热扩散，进而，通过外表面散热。因此，在磁性元件10中，即使在外加了例如75A的电流时，温度上升(发热量)也能够控制在室温40℃或40℃以下的范围。

采用这样构成的磁性元件10的话，导体30在磁芯部件20的内部呈直线状延伸，导体30在磁芯部件20的内部未呈卷绕状态。这样，通过导体30呈直线状延伸，能够谋求磁性元件10的低L化(具有低L值)。由此，磁性元件10即使在电源系那样的外加高频电流的电路中，也能够使用。

另外，在谋求低L化的同时，也能够对应大电流。而且，即使在导体30中通过大电流的情况下，也能够减小发热量。特别是，在本实施形态的磁性元件10中，采用磁芯部件20直接密合(紧贴)导体30的构成。因此，即使导体30发热，该发热也由磁芯部件20直接吸收，并通过磁芯部件20的外表面散热。因此，能够使磁性元件10的温度特性良好。

另外，因为导体30设置成直线状，所以磁性元件10的制造变得容易。也就是说，在将直线状的导体30设置在例如金属模具的内部后，用造粒粉末覆盖，并以该状态加压成形，也能够容易地形成。这样，如果能够容易地形成磁性元件10的话，也能够谋求降低磁性元件10的制造成本。

另外，磁性元件10是以磁芯部件20包围导体30，且具有端子电极40这样的简单构成，而且，如上所述能够容易地进行制造。因此，能够减少各磁性元件10的特性偏差。另外，磁性元件10具有简单的构成。因此，磁性元件10的特性设计也变容易。也就是说，不必为特性设计进行复杂的计算也可以。

另外，导体30是利用直线状的薄板部件50而形成的。因此，导体30为厚度方向不具有大尺寸的构成，从而能够容易地谋求磁性元件10的小型化。

进而，在图4～图7所示的第二构成例的磁性元件10中，具有端子用凹部23。因此，能够使端子电极40(安装部42)嵌入端子用凹部23，以减小磁性元件10的高度尺寸，从而能够谋求磁性元件10的小型化(薄型化)。另外，端子电极40(安装部42)为稍微突出于底面21c的状态。因此，在安装磁性元件10时，能够使端子电极40(安装部42)和焊锡膏等之间的接合确实地进行。进而，在将磁性元件10安装在电路板上时，能够减小底面21c和安装电路板之间的空隙。由此，能够使相对于安装电路板的磁性元件10的安装性提高。另外，通过减小空隙，能够减小安装磁性元件10后的磁性元件10的高度尺寸。

另外，在第二构成例的磁性元件10中，导体30的顶面与磁芯部件20的顶面21a之间的尺寸L1、和导体30的左侧侧面与磁芯部件20的侧面21e之间的尺寸L2，设置成大致相等的尺寸。因此，在对磁性元件10(导体30)外加电流时，磁芯部件20的磁饱和均匀地发生。由此，因尺寸L1和尺寸L2未设置成相等而产生的某一方变窄那样的偏向一边的情况不再存在，所以能够使磁性元件10的直流叠加特性提高。另外，磁性元件10的构成简单，在磁芯部件20的加压成形工序中，即使未设定严密的加压成形条件，也能够使磁芯部件20的成形密度在该磁芯部件20的所有部位大致均等。由此，磁芯部件20的磁特性在所有部位呈均匀的，从而能够使直流叠加特性提高。

以上，对本发明位置实施形态涉及的磁性元件10进行了说明，但是，本发明的磁性元件10除此之外也可以进行各种变更。以下，对此进行说明。

在上述实施形态中，导体30在磁芯部件20的内部仅设有一个。但是，设置于磁芯部件20内部的导体30并不限于一个，也可以设有两个或两个以上。图10及图11表示在磁芯部件20的内部设有两个导体30的磁性元件(以下，将该磁性元件作为磁性元件11)。在该构成中，两个导体30以相互具有固定间隔的状态进行配置。

这样，在磁性元件11具有两个等多个的导体30的情况下，可以将这样的磁性元件11作为例如是高频驱动的电源电路用的、多相对应的多联电感器、多联噪声滤波器、共态扼流圈、变压器等使用。另外，在设有两个或两个以上的导体30的情况下，有必要对应于该导体30的个数使端子电极40的个数也增加。

另外，图11表示磁性元件11被安装于安装电路板60的状态。如该图11所示，安装电路板60具有安装/接合安装部42a、42d的焊盘部61，同时，具有安装/接合安装部42b、42c的焊盘图形(landpattern)62。焊盘图形62是其两端侧连接于上述外部导体40的导体部分。该焊盘图形62是用于对相邻的导体30通电流的部分。另外，在本实施形态中，通过该焊盘图形62、导体30以及外部导体40形成线圈部分，通过电流的导通可以形成闭合磁路。

另外，具有多个导体30时，如图12所示的磁性元件(以下，将该磁性元件作为磁性元件12)，在相邻的导体30之间也可以设置非磁性层22。这时，非磁性层22通过使例如以玻璃(Si)、氧化铝等作为主要成份的非磁性且非导电性的非磁性糊固化而形成。

这样，在设置非磁性层22的情况下，形成于各个导体30周围的磁通流(磁通的短路)被断开。因此，在导通电流的情况下，可以将磁通流形成为一个。由此，与未设置非磁性层22的构成相比，能够得到更大的电感值(L值)。另外，能够使磁性元件12的直流叠加特性良好，能够防止磁饱和的发生。另外，这样的磁性元件12适用于共态线圈、电感器、变压器等。

另外，除非磁性层22以外，也可以采用在磁芯部件20的上下方向上设有将该磁芯部件20分离成两个的间隙层的构成。间隙层与非磁性层22相同，由非磁性部件形成，是作为磁隙发挥作用的部分。如果采用这样的构成，则磁性元件与不存在间隙层的情况相比，能够使直流叠加特性良好。由此，能够扩大不发生磁饱和的范围。

另外，在上述实施形态中，通过弯曲薄板部件50，分别形成导体30及端子电极40，其后，将磁性元件10安装在安装电路板上。但是，例如在安装电路板上设有磁性元件10可嵌入程度的凹陷部分的情况下，薄板部件50也可以不弯曲，而以原状态进行安装。另外，这时，端子电极40呈未弯曲的状态，必须在安装电路板上设置与该未弯曲状态的端子电极40接触的导电部分。

进而，在上述实施形态的磁性元件10中，对用于谋求低L化的构成进行了说明。但是，这样的磁性元件10不仅用于谋求低L化的情况，也可以用于提高L值。例如，使用磁芯部件20的内部具有多个导体30的磁性元件，同时在安装电路板上设置用于使相邻的导体30在不同的外表面21上相互连接的焊盘图形(对应于外部导体)。如果这样做，则在磁性元件安装于安装电路板上的状态下，线圈部呈卷绕多匝的状态。由此，能够提高L值。

另外，在上述实施形态中，磁芯部件20其外观呈大致长方体形状。但是，磁芯部件20的形状并不限于大致长方体形状，可以采用大致圆盘形状等各种形状。

另外，在上述实施形态中，作为导体，采用其正面形状(或剖面形状)为矩形的带状导体30。但是，导体并不限于正面形状(或剖面形状)为矩形的带状导体，例如，也可以采用正面形状或剖面形状为圆形、椭圆形等的、矩形以外的各种形状的导体。

工业应用性

本发明的磁性元件能够利用于电气设备领域。

Claims

1.一种磁性元件，其特征在于，具有：

通过将含有金属的磁性粉末和树脂类粘结剂混合所得的混合物加压成形而形成的磁芯部件；

设置于上述磁芯部件的内部、且呈直线状延伸的导体；以及

设置于上述磁芯部件的外表面、与上述导体电连接、同时在安装时与被安装的安装电路板也进行电连接的端子电极。

2.如权利要求1所述的磁性元件，其特征在于，所说的端子电极与上述导体连续地连接，且被加工为向上述安装电路板侧弯曲。

3.如权利要求2所述的磁性元件，其特征在于，在与上述磁芯部件的上述安装电路板相对的相对面上设有端子用凹部，同时，该端子用凹部与上述端子电极的弯曲部分对应，比上述相对面的其他部分凹陷。

4.如权利要求1～3所述的磁性元件，其特征在于，所说的导体其外周面的整面与上述磁芯部件直接密合。

5.如权利要求1～4的任意一项所述的磁性元件，其特征在于，所说的导体在上述磁芯部件的内部设有多个，同时，该导体以与相邻的导体具有固定间隔的状态进行配置。

6.如权利要求5所述的磁性元件，其特征在于，通过上述导体、上述端子电极、及存在于被安装的上述安装电路板的外部导体，形成电流的环形电路。