TWI297505B - - Google Patents

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1297505 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及作為例如各種電氣產品的電源電路用的磁 性元件。 【先前技術】 在作為電源使用的磁性元件中，驅動電路的開關頻率 逐步移向高頻側。在這里，頻率f、電流卜磁性元件的電 感值（L值）、磁性元件的功率p之間形成以下所示的關係 ，式。 P= 1/2xLx|2xf ......式（1 ) 以該式（1)為依據考慮，在功率P為一定值的情況下， 頻率f越大，則L越小。因此，近年來隨著開關頻率向高頻 側移動等情況的發生’謀求降低磁性元件的L值（以下簡 稱“低L·化”），同時強烈要求能夠施加大電流。 在這裡，在謀求低L化的同時，為了應對大電流㈣ 加，有必要謀求線圈（導體）的低電阻化。而且為了抑制 >在施加大電流時磁飽和導致的電感的減少，有必要選擇材 料、結構、以及製造條件。而且隨著近年來電子設備的小 型化，也有必要課求磁性元件的小型化。而且要求磁性元 件容易製造，還要求降低磁性元件的製造成本。 在這裡’磁性元件為了得到所希望的電感值（匕幻， 通：具有捲繞規定E數繞組的線圈部。而且用磁性材料等 覆盖這樣的線圈部，再將線圈部的繞組的兩端連接於端子 電極’以此在安裝電路板上形成能夠安裝的磁性元件 有’作為這樣的磁性元件的代表性構成例，公開於專利文 1297505 ' 獻1。 又’作為結構上不同於專利文獻1的磁性元件，已經 知道有沿著多邊形筒狀的鐵氧體磁芯的長度方向設置筒 孔同4设置連結該筒孔與鐵氧體磁芯下表面的狹縫，而 且將導體插入该筒孔的磁性元件。作為這樣的磁性元件， 有專利文獻2所公開的磁性元件。 專利文獻1 :特開2002_ 252120 (參照第一圖、第三 圖〜第五圖等） 利文獻2 ·特開2Ό01 — 052934 (參照第一圖〜第七 圖等） 【發明内容】 發明所要解決的課題 “採用專利文獻1所述的磁性元件的結構時，通過具有 “、，堯見疋匝數繞組的線圈部，通常得到的電感值變大。但 是，在專利文獻1所述的結構中，疊加特性有劣化的趨勢。 ’由於導體長度變長引起電阻值增大，導致施加大電 流時有發熱的問題。而且，為了内包空心捲繞的線圈部並 且在各部位均勻地控制磁體的覆蓋厚度而進行加壓成型， 導致其製造方法變得非常複雜。 又，如果採用專利文獻2的磁性元件的結構，則與專 利文獻1的磁性元件的結構相比，能夠實現低L化和導體 2低電阻化，但是由於磁芯構件是燒結性鐵氧體磁芯，通 常磁特性等的臨界點低。另外，在形成狹縫時必須對燒结 磁芯進行切削加工，因此要擔心增加工序。而且，多邊^ 1297505 則容易形成磁性元件。因為能夠這樣容易地形成磁性元 件’因此能夠謀求降低磁性元件的製造成本。 又，由於導體呈直線狀延伸，通過採用例如平板狀的 導體等’能夠謀求實現磁性元件的小型化。 又，另-本發明是在上述發明的基礎上，端子電極連 續地與上述導體連接’而且被加卫為向安裝電路板側f折。 在這樣構成的情況下，實際上形成導體與端子電極成 一整體構成的狀態。因此，導體與端子電極不必分開形成 不同的零件，而且不必進行分開形成不同的零件的導體與 端子電極的連接，因此能夠使製造容易化，達到降低成本 的目的。 又’另一本發明是在上述發明的基礎上，進而在磁芯 構件的與安裝電路板相對的相對面上，設置端子用凹部， 同時該端子用凹部與端子電極的f折部分對應，比相對面 的其他部分凹陷。在這樣構成的情況下，青折部分進入端 子用凹部，因此能夠謀求減小磁性元件的高度。 又，另一本發明是在上述發明的基礎上，進而導體的 整個外周面直接緊貼磁芯構件。 在k樣構成的情況下，施加大電流時即使導體發熱， 由於兹〜、有吸收釋放該熱量的作用，其結果是，磁性元 件的溫度上升特性良好’磁性零部件的可靠性I而且， =於導體的整個外周面直接緊貼磁芯’即不存在熱傳導性 能比作為導體的主要材料的金屬材料差的絕緣性被覆膜， 因此能夠更加提高散熱性能’同時由於不存在絕緣性被覆 1297505 膜’也能夠降低材料成本。 又，另一本發明是在上述發明的基礎上，導體在磁芯 =件的内部設置多個，同時該導體以與相鄰的導體保持一 定間隔的狀態配置。 、在這樣構成的情況下，磁芯構件的内部形成配置多個 導體的狀態。因此，可以將這樣的磁性元件作為例如高頻 驅動的電源電路用的、對應於多相的多連電感、多連噪聲 渡波器、共態扼流圈、變壓器等使用。 〖 又，另一本發明是在上述各發明的基礎上，進而利用 導體、端子電極、以及存在於被安裝的安裝電路板上的外 部導體，形成電流的環形電路。 在這樣構成的情況下，利用配置於磁芯構件内部的導 體、端子電極、以及所安裝的安裝電路板的外部導體形成 線圈邛。借助於此，在電流導通的情況下，能夠形成閉合 磁路’可以作為各種線圈零件使用。 採用本發明，能夠降低磁性元件的電感值，同時能夠 實覌優異的直流疊加特性，能夠得到施加大電流時的磁性 元件的同可罪性。而且磁性元件的小型化及製造也變的容 易。 【實施方式】 下面根據第一圖〜第九圖對本發明一實施形態的磁性 兀件1 〇進行說明。第一圖〜第三圖表示本實施形態的磁性 7G件1 0的第1結構例。其中第一圖是表示磁性元件彳〇的 總體結構的立體圖’表示將端子電極4G彎折之前的狀態。 9 1297505 第二圖是表示磁性元件10的結構的正視剖面圖。第三圖是 表不磁性元件1 〇的結構的側面圖。 還有’在以下的說明所謂上側是指磁性元件1〇中 遠離下述下表面21c的上表面21a側，所謂下側是指遠離 上表面21a的下表面仏側。又，所謂高度方向是指連结 磁性元件10的上表面21a和下表面21C的上下方向。 本實施形態中的磁性元彳10’如第一圖〜第三圖所 不，具備磁怒構件20、導體30和端子電極4〇。其中磁芯 構件2G由磁性材料構成，作為這樣的磁性材料的例子，有 ，含以鐵石夕銘磁合金（Fe-Si—A丨）、Fe__sj—。合金(鐵 -石夕-鉻卜坡莫合金（Fe—Ni)為主成分的金屬粉末的磁 性材料。 還有’在本實施形態巾’磁芯構件2G_使上述磁性 材料、環氧樹脂、有機溶劑混合的造粒粉末硬化而形成。 又’如第一圖所示’磁芯構件2〇其外觀略呈長方體。 詳細地說’構成略呈長方體形狀的磁芯構件2()的6個外表 面21中，與安裝電路板（未圓示）直接相對的外表面（第 -圖中位於上方的外表面；在以下的說明中作為上表面 2⑷以及與其平行的下表面21c (對應於與安裝電路板相 對的相對面）設置為6個外表面21中的最大面積。還有， 在下述說明中’ 6個外表面21中除了上表面⑴和下表面 2伙外’還有分別延伸出有一對端子電㈣的端面川、 21d，垂直於這些端面21b、21d和上表面仏、下表面2伙 的側面仏、21f。對這些多個外表面21進行說明時，也將 1297505 這些上表面21a、ίγ主 叫等分別作為外：1C、端面21b、21d、侧面21e、 還有J作為外表面21a〜21f進行說明。 的第；結構Π:/:圖表示本實施糊^ 磁性元件 四圖〜第七圖所示’在第2結構例的 用凹部23。:端=構件20的下表面21c上設置有端子 40彎折_ #帛凹部23是用於下述彎折的端子電極

二:的部分。端子用凹部23是比下表… 的其他部分“ ，U 凹的部分。又，端子用凹部23的一 步而側’在第五圖中分| # ,甲刀別6又置於下表面21c中比沿著寬度方 = 更靠近端面21b和端面⑴的部位。而且 :斷·^表。”3的另一端側分別以向著端面川和端面21d 刀斷下表面21 c的狀態設置。也 也就疋说，端面21b和端面 ”舳子用凹部23設置成連通的狀態。 d、^ Γ f·:第六圖所不’上述端子用凹部2 3的深度尺寸 〇又置為比導體30和端子電極4〇 地舉例來說，例如端子用凹部23的^ =寸/小。具體 體加和端子電極40的厚度尺寸h的；^尺寸d設置為比導 τ ^ T h ^ 〇.1mm。在這種情況 下，端子用凹部23的深度尺寸d設置為〇_<d_<〇二兄 同時導體30和端子電極4〇的厚度尺寸h設置為〇 幺0.3mm 〇 一 端子電極40進入端子用凹部 1〇的高度尺寸，能夠謀求磁性 )° 通過採用這樣的結構， 23，因此能夠縮小磁性元件 元件1 0的小型化（減小高度 又，如第一圖〜第三圖所示 在磁芯構件20的内部設 11 =導體30。導體3〇在磁名構件2〇的内部呈直線狀延伸。 構成磁芯構件20的上述磁性材料包圍該導體3〇的周 :。又，端子電極40從磁芯構件20的端面21b、2id向外 犬二。在此’在本實施形態中’導體3〇與端子電極4〇由 金屬製造的薄板構件50構成。因此，在本實施形離中 、過將薄板構件5G.f折，能夠簡單地形成端子電極4〇。

1297505 又，在本實施形態中，磁芯構件2〇形成相對於導體3〇 直接緊貼的結構。在此，對於磁芯構件2〇與導競3〇的關 係’通過與上述專利文獻2公開的電感元件（參照第九圖） 對比進行說^如第九圖所示’在上述專利文獻2所公開 的結構中’筒孔内插人導體，形成導體與筒孔之間存在間 隙的狀態。但是，本實施形態的磁性元件1()，利用下述製 j方法，形成磁芯構件20與導體30之間不存在間隙的狀 態，磁芯構件20無間隙地覆蓋導體3〇周圍的狀態。 又，本實施形態的第2結構例的磁性元件彳〇中的磁芯 構件20與導體30之間的尺寸關係示於第七圖。如第七圖 所不，導體30的上表面與磁芯構件2〇的上表面2ia之間 的尺寸L1、和第七圖中導體3〇的左側側面與磁芯構件2〇 的側面21e之間的尺寸L2設置為大致相等的尺寸。還有， 導體30的下表面與磁芯構件2〇的下表面21c之間的尺寸 設置為等於L1，第七圖中導體3〇的右側側面與磁芯構件 2 0的側面21 f之間的尺寸設置為等於[2。 這樣，由於尺寸L1與尺寸L2設置為相等，所以在電 流施加於磁性元件10 (導體3〇)的情況下，磁芯構件2〇 12 1297505 的磁飽和均勾發生。也就是 K -ye aa 八了 L1和尺寸L2設詈 為不相專、而發生某一方變窄 相比，能夠提古吉4 P 樣偏向一邊的情況的結構 高…二 性。還有，直流疊加特性的提 由於=ϋ性元件W的結構面上的貢獻。也就是說， 工戽70 0的結構簡單’在磁芯構件20的加壓成型 序中，即使不設定嚴密的加壓 Μ ^ 9Π ΛΛ ^ &风型條件，也能夠使磁芯

约接：吉疋’磁芯構件20的磁特性在整體位置上均勻， 月匕夠知:南直流疊加特性。 金屬：ΐ:亡述薄板構件50以例如銅那樣的導電性優異的 性 ν"料形成。但是除了銅外，也可以採用各種導電 性k異的金屬材料。 一 第圖〜第二圖以及第四圖〜第七圖所示的磁性 凡件1G ’導體30僅有_個，與磁芯構件2Q的内部存在多 個導體30的情況相比，能夠加大導體％的截面積。

〇又二如第三圖和第六圖等所示，在成型之後的完成產 ⑽的狀悲Τ，端子電極4〇被彎折。在此，端子電極4〇因 利用壓力機等進行-折加卫，具有沿著端面21b、21d的端 :部4:、和沿著下表面21。的安裝部&這些當中，安裝 P疋以布例如釺焊料等的狀態安裝在未圖示的安裝電 路板導|部分（對應於外部導體）的部分。 下面對製造如上所述構成的磁性元件1 〇的製造方法之 一例進行說明。 首先，在製造磁性元件i 〇之前，為了形成作為導體3〇 13 1297505 和端子電極40的某_ &镇# m e Θ基礎的屬板構件50,對金屬板進行沖切加 二:=:加工形成具有規定寬度同時具有規定長度 =構：50。又，在形成薄板構件5〇之外，預先將磁性 材料二氧樹脂、以及有機溶劑加以混合，形成造粒粉末。 ^者在金屬模具内部設置薄板構件5〇,同時設置規定 里1粒粉末’形成以造粒粉末覆蓋薄板構件 =狀“ ’分別驅動金屬模具的域和下模使其心靠 仃加壓動作。於是’形成作為磁性元件10的前身（加 熱處理之前的階段）的粉末壓制體》 接著對形成的粉末壓制體進行加熱處理（熱固化處 a，也就是通過對粉末壓制體的加熱，進行造粒粉末的 力”、、口，在進仃該加熱固化時，約在’ 8〇艽條件下加熱約 1.5小時進行熱固化。借助於此，混合於造粒粉末中的樹脂 脂枯接劑）溶化，磁性粉末與樹脂枯接劑枯著固定， 只現穩定的固化。 接著，對端子電極40施加鍍層處理（鍍釺焊料等的處 )用釺焊料等使其形成易於接合的狀態。接著，利 :壓力加工使在薄板構件50中從端面21b、21d突出的部 为向下表面21c側彎折。由此，使得導體3〇與端子電極4〇 ,外觀上能夠明確區分。同時，端子電極形成具有沿著 鳊面：1b、2ld的端面部41和沿著下表面21c的安裝部42 的狀悲。廷樣-來，磁性元件10得以完成，最後對作成的 件1G的特性進行評價，將不具有規定特性的磁性元 作為不良產品去除。經過上述各步驟，做成具有規定 1297505 特性的磁性元件1 〇。 下面根據第八圖對具有上述結構的磁性元件1 0的溫度 特性進行說明。第八圖是本實施形態的磁性元件1 0 (第1 結構例的元件）與專利文獻2公開的電感元件的再現、即 第九圖所示的作為比較品（已有技術例）之間的施加電流時 的溫度特性圖。如第八圖所示，本實施形態的磁性元件巧〇 與比較品相比，施加相同的電流時的溫度上升（發熱量） 被抑制2 0 /左右。也就是說’本實施形態中的磁性元件1〇 與比較品相比，具有溫度上升特性得到改善的結果。 這樣’由於採用磁芯構件20直接與導體30緊貼的結 構’所以即使是在施加電流時導體3〇發熱，所發生的熱量 也由磁芯構件20直接吸收。而且，吸收的熱量被熱傳導性 能比空氣好得多的磁芯構件2〇所擴散，而且由外表面散 熱。因此，即使在磁性元件彳〇上施加例如75A的電流，溫 度上升（發熱量）也能夠停留在室溫到4〇t以下的溫度範 圍内。 > 採用此構成的磁性元件1 〇，導體3〇在磁芯構件2〇的 内部壬直線狀延伸，導體30在磁芯構件20的内部不形成 捲繞狀態。這樣，由於導體30呈直線狀延伸，能夠謀求磁 性兀件1 0的低L化（具有低電感L值）。借助於此，磁性 元件1 0在電源係統那樣的施加高頻電流的電路中也能夠使 用。 又，在謀求低L化的同時，也能夠應對大電流。而且 即使是在導體30中有大電流流過的情況下，也能夠使發熱 15 1297505 里 特別疋在本實施形態的磁性元件1 〇中，採用磁芯構 件20直接緊貼導體30的結構。因此即使是導體3〇發熱， 乂舍生的熱畺也立即被磁芯構件2〇所吸收，由磁芯構件2〇 的外表面放熱（散熱）。因此磁性元件]〇的溫度特性能夠保 持良好。 又，由於導體30設置為直線狀，磁性元件彳〇的製造 雙传容易。也就是說，即使將直線狀導體3〇置於例如金屬 模具内部之後，用造粒粉末覆蓋，以這樣的狀態壓制成型 也容易形成。這樣，在能夠容易形成磁性元件1〇的情況下， 也能夠降低磁性元件1〇的製造成本。 又’磁性元件10是以磁芯構件20包圍導體30、且具 ^而子電極40這樣結構簡單的元件，而且能夠如上述那樣 谷易製這，因此能夠減小各磁性元件1 0的特性偏差。又， 、丨生元件1 0具有簡單的結構，因此磁性元件’ 〇的特性設 计也谷易。也就是說，不必為特性設計進行複雜的計算就 可以完成。 /又，導體30用直線狀薄板構件50形成。因此導體3〇 形成在厚度方向上不具有大尺寸的結構，以實現磁性元件 ， 弟四圖〜第七圖所示的第2結構例的磁性元 0中’具備端子用凹部23。因此可以將端子電極4〇( =部42)放入端子用凹部23，能夠減小磁性元件10的 :尺寸’謀求磁性元件1()的小型化（減小高度）。而且 ^子電極40(安裝部42)形成從下表面稍微突出的 1297505 心因此，在安裝磁性元件1 〇時，能夠可靠地進行端子電 極40 (安裝部42)與膏狀釺焊料等之間的接合。進而，在 :磁陡兀件10安裝于電路板上時，能夠減小下表面21c與 2電路板之間的間隙。由此’能夠提高磁性元件^ 〇在安 衣電路板上的安裝性能而且通過減小間$，在安裝磁性 元件1 〇之後，能夠減小的磁性元件1 0的高度尺寸。

又’在第2結構例的磁性元件，〇中，將導體3〇的上 表面與磁芯構件20的上表面2la之間的尺寸u、和導體 3〇的左侧側面與磁芯構件2〇的側面21e之間的尺寸匕2設 置為大致相等。因此在對磁性元件10 (導體30)施加電流 的清况’ ’磁4構件2G上的磁餘和均句發生。這樣，避免 了尺寸L1和尺寸L2不相等設置，而發生的某—方變窄: 樣的偏向一邊的情況’因此能夠提高磁性元件10的直流疊 加特性。而且磁性元件10的結構簡單，在磁芯構件2〇的 加壓成型工序中，即使不設定嚴密的加壓成型條件，也能 夠使磁芯構件2G的成型密度在該磁芯構件2σ的整體位置 上大致相等。借助於此，磁芯構件2G的磁特性在整體位置 上均勻’能夠提高直流疊加特性。 明， 變形 以上就本發明的一實施形態的磁性元件1〇進行了說 但是本發明的磁性元件1Q，除此之外也可以採用各種 。以下對此進行說明。 —在上述實施形態中，導體3〇在磁芯構件2〇内部僅設 置-個。但是，在磁芯構件2Q的内部所設置的導體扣可 以不限於-個，設置2個或2個以上均可。第十圖和第十 17 1297505 一圖中表不出磁芯構件2〇内部設置兩個導體3〇的磁性元 件（以下將其稱為“磁性元件彳彳，，）。在這種結構中，兩 個導體30以保持規定間隔的狀態配置。 34樣’在磁性元件1 1具備兩個或多個導體30的情況 " 下，可以將這樣的磁性元件彳1使用于作為例如高頻驅動的 電源電路甩的、對應於多相（mu|tiphase)的多連電感、多連 咮聲濾波器、共態扼流圈、變壓器等。還有，在設置兩個 或兩個以上的導體3〇的情況下，有必要對應於該導體3〇 ® 的個數也增加端子電極4〇的個數。 還有’第十一圖表示將磁性元件11安裝於安裝電路板 60上的狀怨。如該第十一圖所示，安裝電路板具有安裝 /接合安裝部42a、42d的連接盤61，同時具有安裝/接 合女裝部42b、42c的連接盤圖案（|and patter η )62。連接 盤圖案62是其兩端側的連接於上述外部導體4〇上的導體 部分。該連接盤圖案62是對相鄰的導體3〇通電流用的連 接盤圖案。又，在本實施形態中，由該連接盤圖案62、導 • 體30以及外部導體4〇形成線圈部分，利用電流的導通能 夠形成閉合磁路。 又，在具備多個導體30的情況下，如第十二圖所示的 磁性元件（以下稱該磁性元件為“磁性元件Ί 2” ）所示， 也可以在相鄰的導體30之間設置非磁性層22。在這種情況 下，非磁性層22通過使以例如玻璃（矽）、氧化鋁等為主 要成分的非磁性且非導電性的非磁性膏固化形成。 這樣’在設置非磁性層22的情況下，在各導體3〇 18

V 1297505 周圍形成的磁通流（磁通的短 導通的情況下，磁通流能夠形成^ =斷。因此在使電流 〜成為一個。這樣，盥不母署 非磁性層22的結構相比，能夠得到更大的電感值&值 =磁性元件12能夠得到良好的直流疊加特性，能夠防止 磁飽和的發生。還有，這樣 丨土 7L 1千1 2可以使用於丘能 扼流圈、電感、變屢器等。 、/、〜 又，除了非磁性層22外，也可以採用在磁芯構件20 自’上下方，向上設置將該磁芯構件20分離為兩部分的 =。間隙層與非磁性層22一樣，由非磁性構件㈣^ 磁間隙起作用的部分。如果採用這樣的結構，則磁 :…不存在間隙層的情況相比，能夠使直流疊加特性 良好。借助於此，能夠擴展不發生磁飽和的範圍。 又，在上述實施形態中，通過將薄板構件5〇彎折，分 別形成導體30和端子電極4〇’然後在安裝電路板上安裝磁 性凡件10。但是’在例如安裝電路板上設置能夠放入磁性 兀件10的深度的凹部的情況下，薄板構件50也可以不彎 折’以原來的狀態安裝、還有，在這種情況下端子電極40 2不彎折的狀態，但是有必要在安裝電路板上設置與此不 彎折狀態的端子電極40接觸的導電部分。 還有’在上述實施形態的磁性元件1 〇中，對謀求降低 L、值的結構進行了說明，但是這樣的磁性元件10不僅使用 於谋求低L值的情況，也可以使用於使L值變高的情況。 例如，使用磁芯構件2〇的内部具有多個導體3〇的磁性元 件，同時在安裝電路板上設置將相鄰的導體30在不同的外 19 1297505 表面21相互連接用的連接盤圖案（對應於外部導體）。採 用這樣的結構，在安裝電路板上安裝磁性元件的狀綠下= 線圈部形成捲繞多匝的狀態。這樣能夠提高電感匕值^'。 又，在上述實施形態中，磁芯構件20其外觀形成略呈 長方體形狀。但是磁芯構件20的形狀不限於該長方體形 狀’也可以採用略呈圓盤狀等的各種形狀。 又’在上述實施形態中，作為導體，採用其正面形狀 (或剖面形狀）為矩形的帶狀導體30。但是，導體不限於 正面形狀（或剖面形狀）為矩形的帶狀導體，例如也可以 使用正面形狀或剖面形狀為圓形、橢圓形等矩形以外的各 種形狀的導體。 工業應用性 本發明的磁性元件可以使用於電氣設備領域。 【圖式簡單說明】 _ 第一圖是本發明一實施形態的磁性元件的第】結構例 的總體結構的立體圖，表示將端子電極彎折之前的狀熊。 第二圖是第一圖所示的磁性元件的結構的正視剖面 圖。 第二圖是第一圖所示的磁性元件的結構的側面剖面 圖 〇 第四圖是本發明一實施形態的磁性元件的第2結構例 的平面圖。 第五圖是第四圊的磁性元件的結構的仰視圖。 20 1297505 々第/、圖是表不第四圖的磁性元件的結構，同時表示沿 卓图的B — b線的斷面狀態的側剖面圖。 々第七圖是表示第四圖的磁性元件的結構，同時表示沿 第五圖的A線的斷面狀態的正視剖面圖。 第八圖是本發明一實施形態的磁性元件的第彳結構例 與磁性το件的已有技術例之間的電流與溫度上升的關係 圖。 、 第九圖疋表示磁性元件的比較品（已有技術例）的結 構的立體圖。 第十圖是本發明的磁性元件的變形例，表示2個導體 配置於磁芯構件内部的狀態的正視圖。 第十 圖是將第四圖的磁性元件安裝於安裝電路板上 的狀態的立體圖。 第十二圖是本發明的變形例，表示3個導體配置於磁 心構件内部’同時在相鄰的導體之間配置非磁性層的狀態 的圖’ （a )是從正面方向觀察的剖面圖，（b )是表示磁 芯構件内部的導體以及非磁性層的透視狀態的平面圖。 【主要元件符號說明】 1 〇、1 1、1 2磁性元件 20磁芯構件 21 a上表面 21 b、21 d 端面 21c下表面 21 1297505 21 e、21 f 側面 2 2非磁性層 23凹部 • 30導體 • 40端子電極 41端面部 42安裝部 42a、42d安裝/接合安裝部 • 42b、42c安裝/接合安裝部 50薄板構件 6 0電路板 61連接盤 62連接盤圖案 22

Claims (1)

1. I297505 __ I ‘ -1-ummwm mmmum. I辦’月’7日修(更j正替換頁 十、申請專利範園： ^~—一一一~一·~I 1 - 一種磁性元件，其具備 將以鐵作為主要成份的磁性粉末與樹脂系枯合劑混合 所得的混合物加壓成型而形成的磁芯構件、 在上述磁芯構件的内部設置的呈直線狀延伸的導體、 以及 _ ”又置於上述磁芯構件的外表面、與上述導體電連接、 同時在安裝時與被安裝的安裝電路板也實現電連接的端子 電極。 山2·如申請專利範圍第1項所述的磁性元件，其中上述 端子電極連續地與上述導體連接，而且被加工為向上述安 裝電路板側彎折。 3·如申請專利範圍第2項所述的磁性元件，其中在與 上述磁芯構件的上述安裝電路板相對的相對面上，設置端 子用凹部；同時該端子用凹部與上述端子電極的彎折部分 對應、比上述相對面的其他部分凹陷。 4 ·如申請專利範圍第彳〜3項中的任一項所述的磁性 疋件，其中上述導體的整個外周面直接緊貼在上述磁芯構 件上。 5如申明專利乾圍第1項所述的磁性元件，其中在上 述磁芯構件的内部設置多個上述導體，同時該導體以與相 鄰的導體保持固定間隔的狀態配置。 6 ·如申請專利範圍第5項所述的磁性元件，其中利用 上述導體、上述端子電極、以及存在於被安裝了的上述安 23

   1297505 裝電路板上的外部導體，形成電流的環形電路 ^•一、圖式： 如次頁 24