JP2022547241A - モールディング複合インダクタの製造方法及びモールディング複合インダクタ - Google Patents
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Abstract
本出願はモールディング複合インダクタの製造方法及びモールディング複合インダクタを開示している。該製造方法は、間隔を持つように複数の導体（１）を金型に入れて、各前記導体（１）の両端を前記金型から張り出させるステップと、前記金型に磁性粉末を充填し、前記磁性粉末により前記複数の導体（１）を被覆するステップと、前記磁性粉末が磁性体（２）として形成されるとともに、前記複数の導体（１）とインダクタモジュールとして一体形成されるように、前記磁性粉末に圧力を付与するステップとを有する。
Description
本出願は電子部品製造という技術分野、例えば、モールディング複合インダクタの製造方法及びモールディング複合インダクタに関わる。
半導体素子の高速化発展に連れて、インダクタに対する需求は高効率、低インダクタンス、小型化、大電流化へ変化する。現在、通常のは一体成型インダクタ及びフェライト巻線インダクタであり、これらの一体成型インダクタまたはフェライト巻線インダクタはいずれも単一且つ独立の部品であり、現在、ＤＣ－ＤＣ変換の必要な電力はますます高くなり、数百ワットから数十キロワットまで、さまざまであるため、単一のインダクタはこのような大きい電力に全然耐えることができないから、一般的に、複数のインダクタを回路基板に直列接続し、または並列接続し、或いは組み合わせるように使用する。
回路基板を設計する際、複数のインダクタの組み合わせを重ね合わせるように使用することで、大電力電源の需求を満足し、複数のインダクタはそれぞれ回路基板に装着された場合、体積が大きくなるから、回路基板の空間を十分に利用できない。
本出願はモールディング複合インダクタの製造方法を提出し、該モールディング複合インダクタの製造方法で製造されたモールディング複合インダクタは、大電力電源の需求を満足できる上に、回路基板の空間を十分に利用できるから、回路基板の小型化設計に寄与する。
本出願は前記モールディング複合インダクタの製造方法で生産されたモールディング複合インダクタを提出し、該モールディング複合インダクタは大電力電源の需求を満足できる上に、回路基板の空間を十分に利用できるから、回路基板の小型化設計に寄与する。
本出願の実施例はモールディング複合インダクタの製造方法を提供し、前記製造方法は、間隔を持つように複数の導体を金型に入れて、各前記導体の両端を前記金型から張り出させるステップと、前記金型に磁性粉末を充填し、前記磁性粉末により前記複数の導体を被覆するステップと、前記磁性粉末と前記複数の導体とがインダクタモジュールに一体形成されるように、前記磁性粉末に圧力を付与するステップとを有する。
本出願の実施例は前記モールディング複合インダクタの製造方法で生産されたモールディング複合インダクタを提供し、前記モールディング複合インダクタは、磁性体と、間隔を持って分布される複数の導体とを備え、各前記導体は前記磁性体内に貫設され、その両端が前記磁性体から張り出す。
本出願の記載において、理解すべきのは、「中心」、「縦方向」、「横方」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「天井」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」、「軸方向」、「径方向」、「周方向」などの用語による指示される方位または位置関係は、図面に基づく方位または位置関係であり、指された装置または素子は必ず特定の方位を有し、特定の方位で構造され及び操作されるように指示しまたは暗示していなく、ただ本出願を記載し、及び記載を簡略化するから、本出願に対する限定として理解されるべきではない。
また、「第１」、「第２」という特徴が限定されることで、１つまたは複数の該特徴を有するように明らかまたは暗黙的に示し、区別するように特徴を記載し、順序、軽重の区別がない。本出願の記載において、特に説明しなければ、「複数」の意味は２つまたは２つ以上である。
本出願の記載において、説明しようとするのは、明らかな規定及び限定がなければ、「装着」、「連結」、「接続」という用語に対して広義で理解され、例えば、固定接続、着脱可能な接続、または一体接続であってもよいし、機械接続、電気接続であってもよいし、直接的な接続であってもよし、中間媒体による間接的な接続であってもよいし、２つの素子内部の連通であってもよい。当業者にとって、具体的な状況に応じて、前記用語の本出願における具体的な意味を理解すればよい。
以下は、図１～図２を参照して、本出願の実施例のモールディング複合インダクタの製造方法を記載する。
図１に示すように、本出願の実施例のモールディング複合インダクタの製造方法は、
Ｓ１：複数の導体１を間隔を持つように金型に入れて、各導体１の両端を金型から張り出させるステップと、
Ｓ２：金型に磁性粉末を充填し、磁性粉末により複数の導体１を被覆するステップと、
Ｓ３：磁性粉末が磁性体２として形成されるとともに、複数の導体１とインダクタモジュールとして一体に形成されるように、磁性粉末に圧力を付与するステップとを有する。
Ｓ１：複数の導体１を間隔を持つように金型に入れて、各導体１の両端を金型から張り出させるステップと、
Ｓ２：金型に磁性粉末を充填し、磁性粉末により複数の導体１を被覆するステップと、
Ｓ３：磁性粉末が磁性体２として形成されるとともに、複数の導体１とインダクタモジュールとして一体に形成されるように、磁性粉末に圧力を付与するステップとを有する。
本出願の実施例のモールディング複合インダクタの製造方法で製造されたモールディング複合インダクタは、複数のインダクタ素子を１つのインダクタモジュールに組み合わせ、実際の使用過程で、回路基板に１つのインダクタモジュールだけを装着すればよく、回路基板に独立且つ単一のインダクタ素子を複数回で貼着することに比べると、本出願のインダクタモジュールは回路基板の組立効率を高める上に、インダクタモジュールの体積を小さくして、回路基板の空間利用率を向上させる。
その同時、生産過程で、導体１は間隔を持つように金型内に入れられるから、つまり、加工されたインダクタモジュールは複数の導体１の継ぎ手を有し、インダクタモジュール内には複数の独立のインダクタが形成され、回路の設計を介してインダクタモジュール内の複数のインダクタを並列接続し、または並列接続し、または結合し、多種の電気性能の組み合わせを実現し、さらに、インダクタモジュール内の複数のインダクタの自己誘導及び相互誘導を利用して、多種の電気性能を実現できる。これによって、インダクタモジュールの適用範囲を向上させる。
本出願の実施例のモールディング複合インダクタの製造方法は、製造過程で、複数の導体１が間隔を持つように金型に入れられ、磁性粉末を添加してプレス成形されるから、生産されたインダクタモジュールが複数の独立のインダクタに分けられ、インダクタモジュールの適用範囲を向上させ、インダクタモジュールの体積を小さくして、回路基板の空間利用率を向上させ、回路基板の組立効率を高める。
いくつかの実施例において、Ｓ３の後、さらに、
Ｓ４：プレス成形されたインダクタモジュールに対して熱処理を行うことで、インダクタモジュールの表面を絶縁するステップを有する。
Ｓ４：プレス成形されたインダクタモジュールに対して熱処理を行うことで、インダクタモジュールの表面を絶縁するステップを有する。
例示的に、熱処理はインダクタモジュールの表面を絶縁して、インダクタモジュールの使用安全性を向上できる一方で、プレス成形過程で発生した熱応力を放出することで、インダクタモジュールの構成の安定性を確保し、磁性粉末が脱落するという現象の発生を避ける。
いくつかの好適な実施例において、インダクタモジュールの熱処理工程は焼鈍であり、焼鈍温度は４５０℃である。
好ましくは、インダクタモジュールは空気、窒素、水素、及び窒素混合物のうちの１つの雰囲気で焼鈍される。
実際の生産過程で、熱処理工程は本実施例に限定されず、実際必要に応じて選択さればよい。
いくつかの実施例において、Ｓ４の後、さらに、
Ｓ５：導体１における磁性体２から張り出した部分に対して表面処理を行うステップを有する。
Ｓ５：導体１における磁性体２から張り出した部分に対して表面処理を行うステップを有する。
例示的に、導体１における磁性体２から張り出した部分は実際の組立過程で、回路基板に溶接され、該部分に対する表面処理は、インダクタモジュール全体の組立を便利にして、回路基板の組立効率を向上させる。
いくつかの好適な実施例において、Ｓ５の後、さらに、
Ｓ６：導体１における磁性体２から張り出した部分に対して折曲処理を行うステップを有する。
Ｓ６：導体１における磁性体２から張り出した部分に対して折曲処理を行うステップを有する。
これによって、インダクタモジュールの表面貼着または挿着を便利にして、回路基板の組立効率を向上させる。
いくつかの好適な実施例において、表面処理工程はバリ取り、研磨及び錫メッキを含む。これによって、導体１における磁性体２から張り出した部分の表面品質を確保し、導体１と回路基板との溶接を便利にする。
いくつかの好適な実施例において、磁性粉末は軟磁性金属粉である。軟磁性金属粉は、飽和磁化強度が高く、価格が低く、加工性能が優れることを特点とし、磁性粉末として軟磁性金属粉を採用することで、インダクタモジュールの製造コストを低減させ、インダクタモジュールの電気性能を保証できる。
いくつかの好適な実施例において、軟磁性金属粉はカルボニル鉄粉、フェロシリコンクロム合金粉末末、フェロシリコン合金粉末、センダスト合金粉末、フェロニッケル合金粉末、フェロニッケルモリブデン合金粉末のうちの１種または多種を含む。本出願の他の実施例において、磁性粉末は前記記載に限定されず、他の粉末を採用してもよい。
いくつかの好適な実施例において、導体１は銅製部品である。これによって、導体１の導電性能をよく保証する。本出願の他の実施例において、導体１は他の導電材料から製造されてもよい。
いくつかの好適な実施例において、導体１は長尺状である。導体１は長尺状であるから、磁性粉末と導体１とのプレス成形を便利にして、インダクタモジュール全体の確実性を確保する。
実施例：
以下は、本出願の１つの具体的な実施例のモールディング複合インダクタの製造方法を記載する。
以下は、本出願の１つの具体的な実施例のモールディング複合インダクタの製造方法を記載する。
第１ステップ：間隔を持つように４つの導体１を金型に入れて、各導体１の両端を金型から張り出させる。
第２ステップ：金型に磁性粉末を充填し、磁性粉末により４つの導体１を被覆する。
第３ステップ：磁性粉末と４つの導体１とがインダクタモジュールとして一体に形成されるように、磁性粉末に圧力を付与する。
第４ステップ：プレス成形されたインダクタモジュールに対して焼鈍処理を行うことで、インダクタモジュールの表面を絶縁し、焼鈍の雰囲気が空気の雰囲気であり、焼鈍温度が４５０℃である。
第５ステップ：導体１における磁性体２から張り出した部分に対してバリ取り、研磨及び錫メッキ処理を行う。
第６ステップ：導体１における磁性体２から張り出した部分に対して折曲処理を行う。
本出願の実施例の、以上に記載のモールディング複合インダクタの製造方法で生産されたモールディング複合インダクタは磁性体２と導体１とを有し、導体１は複数であり、複数の導体１は間隔を持って分布され、各導体１はいずれも磁性体２内に貫設され、その両端は磁性体２から張り出す。
本出願の実施例のモールディング複合インダクタにおいて、複数の導体１は間隔を持つように磁性体２内に貫設されるから、インダクタモジュールの適用範囲を向上させ、インダクタモジュールの体積を小さくして、回路基板の空間利用率を向上させ、回路基板の組立効率を高める。
本明細書の記載において、「いくつかの実施例」、「他の実施例」などの用語を参照した記載は、該実施例または例示を結合して記載された具体的な特徴、構成、材料または特点が、本出願の少なくとも１つの実施例または例示に含まれることを指す。本明細書において、前記用語に対する模式的な表現は、必ず同じ実施例または例示を指すとは限らない。そして、記載された具体的な特徴、構成、材料または特点は、いずれか１つまたは複数の実施例、または例示において、適切な方式で結合されてもよい。
１ ・・・導体；
２ ・・・磁性体。
２ ・・・磁性体。
Claims (10)
- モールディング複合インダクタの製造方法であって、
間隔を持つように複数の導体（１）を金型に入れて、各前記導体（１）の両端を前記金型から張り出させるステップと、
前記金型に磁性粉末を充填し、前記磁性粉末により前記複数の導体（１）を被覆するステップと、
前記磁性粉末が磁性体（２）として形成されるとともに、前記複数の導体（１）とインダクタモジュールとして一体形成されるように、前記磁性粉末に圧力を付与するステップとを有するモールディング複合インダクタの製造方法。 - 前記磁性粉末が磁性体（２）として形成されるとともに、前記複数の導体（１）とインダクタモジュールとして一体形成されるように、前記磁性粉末に圧力を付与するステップの後、さらに、
プレス成形された前記インダクタモジュールに対して熱処理を行うことで、前記インダクタモジュールの表面を絶縁するステップを有する請求項１に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。 - 前記インダクタモジュールの熱処理工程は焼鈍であり、焼鈍温度が４５０℃である請求項２に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。
- 前記プレス成形された前記インダクタモジュールに対して熱処理を行うことで、前記インダクタモジュールの表面を絶縁するステップの後、さらに、
前記導体（１）における前記磁性体（２）から張り出した部分に対して表面処理を行うステップを有する請求項２に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。 - 前記導体（１）における前記磁性体（２）から張り出した部分に対して表面処理を行うステップの後、さらに、
前記導体（１）における前記磁性体（２）から張り出した部分に対して折曲処理を行うステップを有する請求項４に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。 - 前記表面処理はバリ取り、研磨及び錫メッキを含む請求項４に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。
- 前記磁性粉末は軟磁性金属粉である請求項１～６のいずれか１項に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。
- 前記軟磁性金属粉はカルボニル鉄粉、フェロシリコンクロム合金粉末末、フェロシリコン合金粉末、センダスト合金粉末、フェロニッケル合金粉末、フェロニッケルモリブデン合金粉末のうちの少なくとも１つを含む請求項７に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。
- 前記導体（１）は銅製部品であり、且つ長尺状である請求項１～６のいずれか１項に記載のモールディング複合インダクタの製造方法。
- 請求項１～９のいずれか１項に記載のモールディング複合インダクタの製造方法により生産されたモールディング複合インダクタであって、
磁性体（２）と、
間隔を持って分布される複数の導体（１）とを備え、
各前記導体（１）は前記磁性体（２）内に貫設され、その両端が前記磁性体（２）から張り出すモールディング複合インダクタ。
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