JP2004297023A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】平角銅線等よりなる巻線状コイルを有する表面実装型電子部品において、前記平角銅線等の厚みを薄くすることで巻数を増やし、高いインダクタンスを取得可能な表面実装型電子部品を得ること。
【解決手段】部品素体と、平角銅線または打ち抜き銅板よりなり前記部品素体の内部に設けられたコイルと、前記コイルと一体で前記コイルの両端部に設けられた外部電極を有する表面実装型電子部品であって、前記外部電極は、その先端部が少なくとも一回以上折畳まれるとともに、前記部品素体の側面及び底面に沿うように折り曲げられてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】部品素体と、平角銅線または打ち抜き銅板よりなり前記部品素体の内部に設けられたコイルと、前記コイルと一体で前記コイルの両端部に設けられた外部電極を有する表面実装型電子部品であって、前記外部電極は、その先端部が少なくとも一回以上折畳まれるとともに、前記部品素体の側面及び底面に沿うように折り曲げられてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型電子部品に関する。特に、チョークコイル等のコイル部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
コイル部品においては、部品素体の内部に設けられたコイルの両端部が、前記部品素体の外部に引き出されて外部電極として用いられるものがある。
【0003】
このようなコイル部品の例として、特開2000−173833号公報に記載されるチョークコイルがある。前記チョークコイルは、平角銅線がエッジワイズ巻された巻線状のコイルが内部に設けられたものである。前記巻線状コイルは、中央に円柱状の突起部を有する磁性体コアに装着されるとともに、両端の引き出し線が外部電極とされる。
【0004】
また、上述のようなコイル部品の他の例を図10に示す。図において、コイル部品41は、部品素体45、コイル43及び外部電極42a、42bから構成される。部品素体45は絶縁性を有し、コア46及び蓋47より構成される。また、前記コイル43は平角銅線よりなるものであって、前記コア46の中央突起部に装着されることにより前記部品素体45に組み込まれる。また、前記外部電極42a及び42bは、前記コイル43の両端が前記部品素体45の外部に直接引き出されてなる。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−173833号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述の特開2000−173833あるいは図10に示されるコイル部品において、完成部品の寸法を一定としつつインダクタンスを向上させようとする場合、コイルを構成する平角銅線の厚みを薄くすることにより巻数を増やす方法が一般的である。しかしながら、上述のタイプのコイル部品は、コイルを構成する平角銅線の両端部が外部電極とされため、平角銅線と同時に外部電極の厚みも薄くなってしまい、強度が低下する。この場合、実装時に外部電極の形状を維持するのが困難となり、コイル部品の品質低下につながる。すなわち、上述の構成のコイル部品においては平角銅線の厚みが制限されることになり、高いインダクタンスを取得できないという問題を有する。
【0007】
本発明は、平角銅線等よりなる巻線状コイルを有する表面実装型電子部品において、前記平角銅線等の厚みを薄くすることで巻数を増やし、高いインダクタンスを取得可能な表面実装型電子部品を得ることを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を達成するため、本発明の表面実装型電子部品は、部品素体と、平角銅線または打ち抜き銅板よりなり前記部品素体の内部に設けられたコイルと、前記コイルと一体で前記コイルの両端部に設けられた外部電極を有する表面実装型電子部品であって、前記外部電極は、その先端部が少なくとも一回以上折畳まれるとともに、前記部品素体の側面及び底面に沿うように折り曲げられてなることを特徴とする。
【0009】
このような構成とすることにより、前記外部電極が折畳まれてなる重なり部で厚みが増し十分な強度が得られる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用する場合でも、外部電極の形状を維持することができる。
【0010】
また、前記表面実装型電子部品において、前記外部電極が折畳まれてなる重なり部が、前記部品素体底面の下部のみに設けられることを特徴とする。
【0011】
また、前記表面実装型電子部品の前記外部電極が折畳まれてなる重なり部において、重なり合う外部電極間が接合されることを特徴とする。
【0012】
このような構成とすることにより、前記重なり部が一体となり強度が増す。これにより、外部電極の形状を容易に維持することができる。また、外部電極の導体断面積が増大することにより電気抵抗が低下するため、定格電流が向上する。
【0013】
また、前記表面実装型電子部品の前記外部電極のうち、少なくとも基板に実装される部分にめっき皮膜が形成されることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の表面実装型電子部品の実施形態について、図面に基づき詳細に説明する。
(1)第一の実施形態
図1に、第一の実施形態による表面実装型電子部品であるコイル部品を示す。
【0015】
図において、コイル部品1は、絶縁性を有する部品素体5と、前記部品素体5の内部に設けられた平角銅線のコイル3と、前記コイル3と一体で前記コイル3の両端部に設けられた外部電極2a、2bから構成される。前記外部電極2a、2bは、部品素体5の側面から外側に引き出されている。また、前記外部電極2a、2bは、その中央付近から先端までが部品素体5側に折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備える。また、折畳まれた状態で、前記外部電極2a、2bは部品素体5の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。
【0016】
ここで、コイル3は平角銅線の他、打ち抜き銅板よりなるものであってもよい。また、コイル3の材質は銅の他、銀、鉄等の導電性を有する種々の金属が使用できる。また、前記平角銅線等の厚みは0.3mm以下であることが好ましく、0.15mm以下であることがより好ましい。このように厚みの薄い平角銅線等を使用することにより、コイル部品1の寸法を、例えば13×13×5.7mm以下に小型化することができる。
【0017】
次に、前記コイル部品1の製造工程について、図2に基づき説明する
まず、樹脂がコーティングされた金属系磁性粉末(鉄粉末等)が所定形状のコイルと共に加圧成型され、コイル3が内部に設けられた部品素体5が得られる。また、前記コイル3の両端は直接前記部品素体5の外部に引き出されて外部電極2a、2bとされる((a)参照)。
【0018】
なお、上述の金属系磁性粉末において、樹脂によるコーティングは部品素体の絶縁性及び強度を確保するために行われるが、同じ目的のため前記金属系磁性粉末にバインダーが混合されてもよい。
【0019】
また、部品素体の原料としては、上述の金属系磁性粉末の他に、酸化鉄やフェライト等の非金属磁性体粉末であってもよく、またガラス等の非磁性体の粉末であってもよい。
【0020】
さらに、コイル3を部品素体5に組み込む方法は、上述の加圧成型による方法に限られず、他の種々の公知技術が用いられる。例えば、所定形状の金型内にコイルがセットされた後に、前記金型形状に樹脂または磁性体粉末と樹脂の混合物が射出成型されてもよい。また、図10のコア46のように、絶縁体コアの突起部にコイルが装着されてもよい。
【0021】
次に、(b)に示すように、外部電極2a、2bが中央付近から先端までが折り返されるように折畳まれる。
【0022】
次に、(c)に示すように、外部電極2a、2bは引き出し部の近傍で部品素体5の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体5の底面に沿うように折り曲げられる。
【0023】
次に、部品素体5の側面及び底面に沿う外部電極2a、2bの表面に電解めっき処理等によりめっき皮膜4a、4bが形成され、図1に示すコイル部品1が得られる。こうして得られたコイル部品1は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0024】
なお、上述の製造方法では、外部電極が部品素体の外部に引き出された状態において、前記外部電極が折畳まれ、その後部品素体に沿って折り曲げられるが、外部電極が折畳まれた状態で部品素体の外部に引き出され、その後部品素体に沿って折り曲げられてもよい。
【0025】
また、図1に示す実施の形態では、外部電極が折畳まれてなる重なり部は部品素体の外部に形成されているが、図3に示すように、前記重なり部の一部が部品素体の内部にあってもよい。
【0026】
また、上述の製造方法では、外部電極が折り曲げられた後にめっき皮膜が形成されているが、めっき皮膜が形成された後に外部電極が形成されてもよい。
【0027】
このように第一の実施形態のコイル部品は、外部電極の先端部が折畳まれてなる重なり部を備えることにより、前記重なり部の厚みが増し十分な強度が得られるため、実装時に外部電極の形状を維持することができる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用しコイルの巻数を増やすことが可能となるため、小型でインダクタンスの高いコイル部品が得られるという効果を有する。
【0028】
さらに、上述の第一の実施形態による表面実装型電子部品の一変形例について、図4に基づき説明する。
【0029】
上述の実施形態と同様に、コイル部品11は、絶縁性を有する部品素体15と、前記部品素体15の内部に設けられた平角銅線のコイル13と、前記コイル13と一体で前記コイル13の両端部に設けられた外部電極12a、12bから構成される。前記外部電極12a、12bは、部品素体15の側面から外側に引き出されている。また、前記外部電極12a、12bは、その中央から先端よりの箇所にて折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備えるとともに、部品素体15の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。このようにして、前記重なり部は部品素体15の底面に接する。
【0030】
さらに、コイル部品11は、前記重なり部の重なり合う外部電極間が接合された構成を有する。
【0031】
次に、上述のコイル部品11の製造方法について、図5に基づき説明する。
【0032】
まず、上述の実施形態と同様の方法により、所定形状のコイル13を内部に組み込んだ部品素体15が形成される((a)参照)。また、前記コイル13の両端は前記部品素体15の外部に引き出されて外部電極12a、12bとされる。そして、電解めっき処理等の方法により、外部電極12a、12bの下側の表面にめっき皮膜18a、18bが形成される。
【0033】
次に、(b)に示すように、外部電極12a、12bが中央付近から先端までが折り返されるように折畳まれる。
【0034】
次に、(c)に示すように、外部電極12a、12bは引き出し部の近傍で部品素体15の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体15の底面に沿うように折り曲げられる。
【0035】
さらに、上述のように部品素体に沿って折り曲げられた前記外部電極12a、12bが、金型等により部品素体方向へ熱加圧処理される。これにより、めっき皮膜が溶融・硬化し、重なり合う外部電極間が接合される。
【0036】
次に、図4に示すように部品素体15の側面及び底面に沿う外部電極12a、12bの表面に電解めっき処理等によりめっき皮膜14a、14bが形成され、図4に示すコイル部品11が得られる。こうして得られたコイル部品11は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0037】
このように、前記外部電極が折畳まれてなる重なり部において、重なり合う外部電極間が接合されることにより、前記重なり部が一体となり強度が増す。これにより、外部電極の形状を容易に維持することができる。また、外部電極の導体断面積が増大することにより電気抵抗が低下するため、定格電流が向上する効果を有する。
【0038】
なお、本変形例で重なり合う外部電極間を接合するには、上述以外の方法を用いることもできる。例えば、外部電極上に塗布、ディップ等により形成された導体層を介して外部電極間が接合されてもよい。また、外部電極間が溶接等により接合されてもよい。
【0039】
また、本変形例においては、外部電極のうち重なり部へのめっき皮膜の形成と、基板に実装される部分へのめっき皮膜の形成が、別工程にて行われるが、同一工程に行われてもよい。すなわち、外部電極が折畳まれる前の工程にて、外部電極の上下両面に同時にめっき皮膜が形成されてもよい。
(2)第二、第三の実施形態
以下、本発明の第二、第三の実施形態について説明する。ただし、第一の実施形態についての説明と重複する内容については省略する。
【0040】
図6に、第二の実施形態による表面実装型電子部品であるコイル部品を示す。
【0041】
図において、コイル部品21は、絶縁性を有する部品素体25と、前記部品素体25の内部に設けられた平角銅線のコイル23と、前記コイル23と一体で前記コイル23の両端部に設けられた外部電極22a、22bから構成される。前記外部電極22a、22bは、部品素体25の側面から外側に引き出されている。また、前記外部電極22a、22bは、その中央から先端よりの箇所にて折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備えるとともに、部品素体25の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。このようにして、前記重なり部は部品素体25の底面に接する。
【0042】
次に、前記コイル部品21の製造工程について、図7に基づき説明する。
【0043】
まず、第一の実施形態と同様の方法により、所定形状のコイル23を内部に組み込んだ部品素体25が形成される((a)参照)。また、前記コイル23の両端は前記部品素体25の外部に引き出されて外部電極22a、22bとされる。
【0044】
次に、(b)に示すように、外部電極22a、22bは中央から先端よりの箇所で一回折畳まれる。
【0045】
次に、(c)に示すように、外部電極22a、22bは引き出し部の近傍で部品素体25の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体25の底面に沿うように折り曲げられる。このように折り曲げられた状態で、外部電極22a、22bの折畳まれてなる重なり部は、部品素体25の底面下部のみに位置する。
【0046】
次に、図6に示すように部品素体25の側面及び底面に沿う外部電極22a、22bの表面に電解めっき処理等によりめっき皮膜24a、24bが形成され、図6に示すコイル部品21が得られる。こうして得られたコイル部品21は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0047】
また、図8に、第三の実施形態による表面実装型電子部品であるコイル部品を示す。
【0048】
図において、コイル部品31は、絶縁性を有する部品素体35と、前記部品素体の内部に設けられた平角銅線のコイル33と、前記コイル33の両端が直接前記部品素体35の外部に引き出されてなる外部電極32a、32bから構成される。前記外部電極32a、32bは中央付近および先端から1/4付近の二ヶ所にて折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備える。また、折畳まれた状態で、前記外部電極32a、32bは部品素体35の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。そして、前記重なり部は部品素体35の底面に接する。
【0049】
次に、前記コイル部品31の製造工程について、図9に基づき説明する。
【0050】
まず、(a)に示すように、所定の形状に形成されたコイル33が直接部品素体35の内部に組み込まれるとともに、前記コイル33の両端は前記部品素体35の外部に引き出されて外部電極32a、32bとされる。
【0051】
次に、(b)に示すように、部品素体35の外部に引き出された外部電極32a、32bがその中央付近および先端から1/4付近にて計2回折畳まれる。
【0052】
次に、(c)に示すように、外部電極32a、32bは引き出し部の近傍で部品素体35の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体35の底面に沿うように折り曲げられる。このように折り曲げられた状態で、外部電極32a、32bの折畳まれてなる重なり部は、部品素体35の底面下部のみに位置する。
【0053】
次に、図8に示すように外部電極32a、32bの露出面に電解めっき処理等によりめっき皮膜34a、34bが形成され、図8に示すコイル部品31が得られる。こうして得られたコイル部品31は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0054】
このように第二、第三の実施形態によるコイル部品においても、第一の実施形態と同様に外部電極の先端部が折畳まれてなる重なり部を備えることにより、前記重なり部の厚みが増し十分な強度が得られるため、実装時に外部電極の形状を維持することができる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用しコイルの巻数を増やすことが可能となるため、小型でインダクタンスの高いコイル部品が得られるという効果を有する。
【0055】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明の表面実装型電子部品は、外部電極の先端部が折畳まれてなる重なり部を備えることで、前記重なり部の厚みが増し十分な強度が得られるため、実装時に外部電極の形状を維持することができる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用しコイルの巻数を増やすことが可能となるため、小型でインダクタンスの高いコイル部品が得られるという効果を有する。
【0056】
また、外部電極が折畳まれてなる重なり部において、重なり合う外部電極間が接合されることにより、前記重なり部が一体となり強度が増す。これにより、外部電極の形状を容易に維持することができる。また、外部電極の導体断面積が増大することにより電気抵抗が低下するため、定格電流が向上する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【図2】図1の表面実装型電子部品の製造工程図。
【図3】図1の表面実装形電子部品の構成変形例を示す図。
【図4】図1の表面実装型電子部品における他の構成変形例を示す図。
【図5】図4の表面実装型電子部品の製造工程図。
【図6】第二の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【図7】第二の実施形態による表面実装型電子部品の製造工程図。
【図8】第三の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【図9】第三の実施形態による表面実装型電子部品の製造工程図。
【図10】従来の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【符号の説明】
1、11、21、31、41 コイル部品
2a、2b、12a、12b、22a、22b、32a,32b、42a、42b 外部電極
3、13、23、33、43 コイル
4a、4b、14a、14b、18a、18b、24a、24b、34a、34b めっき皮膜
5、15、25、35、45 部品素体
46 コア
47 蓋
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型電子部品に関する。特に、チョークコイル等のコイル部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
コイル部品においては、部品素体の内部に設けられたコイルの両端部が、前記部品素体の外部に引き出されて外部電極として用いられるものがある。
【0003】
このようなコイル部品の例として、特開2000−173833号公報に記載されるチョークコイルがある。前記チョークコイルは、平角銅線がエッジワイズ巻された巻線状のコイルが内部に設けられたものである。前記巻線状コイルは、中央に円柱状の突起部を有する磁性体コアに装着されるとともに、両端の引き出し線が外部電極とされる。
【0004】
また、上述のようなコイル部品の他の例を図10に示す。図において、コイル部品41は、部品素体45、コイル43及び外部電極42a、42bから構成される。部品素体45は絶縁性を有し、コア46及び蓋47より構成される。また、前記コイル43は平角銅線よりなるものであって、前記コア46の中央突起部に装着されることにより前記部品素体45に組み込まれる。また、前記外部電極42a及び42bは、前記コイル43の両端が前記部品素体45の外部に直接引き出されてなる。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−173833号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述の特開2000−173833あるいは図10に示されるコイル部品において、完成部品の寸法を一定としつつインダクタンスを向上させようとする場合、コイルを構成する平角銅線の厚みを薄くすることにより巻数を増やす方法が一般的である。しかしながら、上述のタイプのコイル部品は、コイルを構成する平角銅線の両端部が外部電極とされため、平角銅線と同時に外部電極の厚みも薄くなってしまい、強度が低下する。この場合、実装時に外部電極の形状を維持するのが困難となり、コイル部品の品質低下につながる。すなわち、上述の構成のコイル部品においては平角銅線の厚みが制限されることになり、高いインダクタンスを取得できないという問題を有する。
【0007】
本発明は、平角銅線等よりなる巻線状コイルを有する表面実装型電子部品において、前記平角銅線等の厚みを薄くすることで巻数を増やし、高いインダクタンスを取得可能な表面実装型電子部品を得ることを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を達成するため、本発明の表面実装型電子部品は、部品素体と、平角銅線または打ち抜き銅板よりなり前記部品素体の内部に設けられたコイルと、前記コイルと一体で前記コイルの両端部に設けられた外部電極を有する表面実装型電子部品であって、前記外部電極は、その先端部が少なくとも一回以上折畳まれるとともに、前記部品素体の側面及び底面に沿うように折り曲げられてなることを特徴とする。
【0009】
このような構成とすることにより、前記外部電極が折畳まれてなる重なり部で厚みが増し十分な強度が得られる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用する場合でも、外部電極の形状を維持することができる。
【0010】
また、前記表面実装型電子部品において、前記外部電極が折畳まれてなる重なり部が、前記部品素体底面の下部のみに設けられることを特徴とする。
【0011】
また、前記表面実装型電子部品の前記外部電極が折畳まれてなる重なり部において、重なり合う外部電極間が接合されることを特徴とする。
【0012】
このような構成とすることにより、前記重なり部が一体となり強度が増す。これにより、外部電極の形状を容易に維持することができる。また、外部電極の導体断面積が増大することにより電気抵抗が低下するため、定格電流が向上する。
【0013】
また、前記表面実装型電子部品の前記外部電極のうち、少なくとも基板に実装される部分にめっき皮膜が形成されることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の表面実装型電子部品の実施形態について、図面に基づき詳細に説明する。
(1)第一の実施形態
図1に、第一の実施形態による表面実装型電子部品であるコイル部品を示す。
【0015】
図において、コイル部品1は、絶縁性を有する部品素体5と、前記部品素体5の内部に設けられた平角銅線のコイル3と、前記コイル3と一体で前記コイル3の両端部に設けられた外部電極2a、2bから構成される。前記外部電極2a、2bは、部品素体5の側面から外側に引き出されている。また、前記外部電極2a、2bは、その中央付近から先端までが部品素体5側に折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備える。また、折畳まれた状態で、前記外部電極2a、2bは部品素体5の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。
【0016】
ここで、コイル3は平角銅線の他、打ち抜き銅板よりなるものであってもよい。また、コイル3の材質は銅の他、銀、鉄等の導電性を有する種々の金属が使用できる。また、前記平角銅線等の厚みは0.3mm以下であることが好ましく、0.15mm以下であることがより好ましい。このように厚みの薄い平角銅線等を使用することにより、コイル部品1の寸法を、例えば13×13×5.7mm以下に小型化することができる。
【0017】
次に、前記コイル部品1の製造工程について、図2に基づき説明する
まず、樹脂がコーティングされた金属系磁性粉末(鉄粉末等)が所定形状のコイルと共に加圧成型され、コイル3が内部に設けられた部品素体5が得られる。また、前記コイル3の両端は直接前記部品素体5の外部に引き出されて外部電極2a、2bとされる((a)参照)。
【0018】
なお、上述の金属系磁性粉末において、樹脂によるコーティングは部品素体の絶縁性及び強度を確保するために行われるが、同じ目的のため前記金属系磁性粉末にバインダーが混合されてもよい。
【0019】
また、部品素体の原料としては、上述の金属系磁性粉末の他に、酸化鉄やフェライト等の非金属磁性体粉末であってもよく、またガラス等の非磁性体の粉末であってもよい。
【0020】
さらに、コイル3を部品素体5に組み込む方法は、上述の加圧成型による方法に限られず、他の種々の公知技術が用いられる。例えば、所定形状の金型内にコイルがセットされた後に、前記金型形状に樹脂または磁性体粉末と樹脂の混合物が射出成型されてもよい。また、図10のコア46のように、絶縁体コアの突起部にコイルが装着されてもよい。
【0021】
次に、(b)に示すように、外部電極2a、2bが中央付近から先端までが折り返されるように折畳まれる。
【0022】
次に、(c)に示すように、外部電極2a、2bは引き出し部の近傍で部品素体5の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体5の底面に沿うように折り曲げられる。
【0023】
次に、部品素体5の側面及び底面に沿う外部電極2a、2bの表面に電解めっき処理等によりめっき皮膜4a、4bが形成され、図1に示すコイル部品1が得られる。こうして得られたコイル部品1は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0024】
なお、上述の製造方法では、外部電極が部品素体の外部に引き出された状態において、前記外部電極が折畳まれ、その後部品素体に沿って折り曲げられるが、外部電極が折畳まれた状態で部品素体の外部に引き出され、その後部品素体に沿って折り曲げられてもよい。
【0025】
また、図1に示す実施の形態では、外部電極が折畳まれてなる重なり部は部品素体の外部に形成されているが、図3に示すように、前記重なり部の一部が部品素体の内部にあってもよい。
【0026】
また、上述の製造方法では、外部電極が折り曲げられた後にめっき皮膜が形成されているが、めっき皮膜が形成された後に外部電極が形成されてもよい。
【0027】
このように第一の実施形態のコイル部品は、外部電極の先端部が折畳まれてなる重なり部を備えることにより、前記重なり部の厚みが増し十分な強度が得られるため、実装時に外部電極の形状を維持することができる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用しコイルの巻数を増やすことが可能となるため、小型でインダクタンスの高いコイル部品が得られるという効果を有する。
【0028】
さらに、上述の第一の実施形態による表面実装型電子部品の一変形例について、図4に基づき説明する。
【0029】
上述の実施形態と同様に、コイル部品11は、絶縁性を有する部品素体15と、前記部品素体15の内部に設けられた平角銅線のコイル13と、前記コイル13と一体で前記コイル13の両端部に設けられた外部電極12a、12bから構成される。前記外部電極12a、12bは、部品素体15の側面から外側に引き出されている。また、前記外部電極12a、12bは、その中央から先端よりの箇所にて折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備えるとともに、部品素体15の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。このようにして、前記重なり部は部品素体15の底面に接する。
【0030】
さらに、コイル部品11は、前記重なり部の重なり合う外部電極間が接合された構成を有する。
【0031】
次に、上述のコイル部品11の製造方法について、図5に基づき説明する。
【0032】
まず、上述の実施形態と同様の方法により、所定形状のコイル13を内部に組み込んだ部品素体15が形成される((a)参照)。また、前記コイル13の両端は前記部品素体15の外部に引き出されて外部電極12a、12bとされる。そして、電解めっき処理等の方法により、外部電極12a、12bの下側の表面にめっき皮膜18a、18bが形成される。
【0033】
次に、(b)に示すように、外部電極12a、12bが中央付近から先端までが折り返されるように折畳まれる。
【0034】
次に、(c)に示すように、外部電極12a、12bは引き出し部の近傍で部品素体15の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体15の底面に沿うように折り曲げられる。
【0035】
さらに、上述のように部品素体に沿って折り曲げられた前記外部電極12a、12bが、金型等により部品素体方向へ熱加圧処理される。これにより、めっき皮膜が溶融・硬化し、重なり合う外部電極間が接合される。
【0036】
次に、図4に示すように部品素体15の側面及び底面に沿う外部電極12a、12bの表面に電解めっき処理等によりめっき皮膜14a、14bが形成され、図4に示すコイル部品11が得られる。こうして得られたコイル部品11は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0037】
このように、前記外部電極が折畳まれてなる重なり部において、重なり合う外部電極間が接合されることにより、前記重なり部が一体となり強度が増す。これにより、外部電極の形状を容易に維持することができる。また、外部電極の導体断面積が増大することにより電気抵抗が低下するため、定格電流が向上する効果を有する。
【0038】
なお、本変形例で重なり合う外部電極間を接合するには、上述以外の方法を用いることもできる。例えば、外部電極上に塗布、ディップ等により形成された導体層を介して外部電極間が接合されてもよい。また、外部電極間が溶接等により接合されてもよい。
【0039】
また、本変形例においては、外部電極のうち重なり部へのめっき皮膜の形成と、基板に実装される部分へのめっき皮膜の形成が、別工程にて行われるが、同一工程に行われてもよい。すなわち、外部電極が折畳まれる前の工程にて、外部電極の上下両面に同時にめっき皮膜が形成されてもよい。
(2)第二、第三の実施形態
以下、本発明の第二、第三の実施形態について説明する。ただし、第一の実施形態についての説明と重複する内容については省略する。
【0040】
図6に、第二の実施形態による表面実装型電子部品であるコイル部品を示す。
【0041】
図において、コイル部品21は、絶縁性を有する部品素体25と、前記部品素体25の内部に設けられた平角銅線のコイル23と、前記コイル23と一体で前記コイル23の両端部に設けられた外部電極22a、22bから構成される。前記外部電極22a、22bは、部品素体25の側面から外側に引き出されている。また、前記外部電極22a、22bは、その中央から先端よりの箇所にて折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備えるとともに、部品素体25の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。このようにして、前記重なり部は部品素体25の底面に接する。
【0042】
次に、前記コイル部品21の製造工程について、図7に基づき説明する。
【0043】
まず、第一の実施形態と同様の方法により、所定形状のコイル23を内部に組み込んだ部品素体25が形成される((a)参照)。また、前記コイル23の両端は前記部品素体25の外部に引き出されて外部電極22a、22bとされる。
【0044】
次に、(b)に示すように、外部電極22a、22bは中央から先端よりの箇所で一回折畳まれる。
【0045】
次に、(c)に示すように、外部電極22a、22bは引き出し部の近傍で部品素体25の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体25の底面に沿うように折り曲げられる。このように折り曲げられた状態で、外部電極22a、22bの折畳まれてなる重なり部は、部品素体25の底面下部のみに位置する。
【0046】
次に、図6に示すように部品素体25の側面及び底面に沿う外部電極22a、22bの表面に電解めっき処理等によりめっき皮膜24a、24bが形成され、図6に示すコイル部品21が得られる。こうして得られたコイル部品21は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0047】
また、図8に、第三の実施形態による表面実装型電子部品であるコイル部品を示す。
【0048】
図において、コイル部品31は、絶縁性を有する部品素体35と、前記部品素体の内部に設けられた平角銅線のコイル33と、前記コイル33の両端が直接前記部品素体35の外部に引き出されてなる外部電極32a、32bから構成される。前記外部電極32a、32bは中央付近および先端から1/4付近の二ヶ所にて折り返されるように折畳まれてなる重なり部を備える。また、折畳まれた状態で、前記外部電極32a、32bは部品素体35の側面及び底面に沿うように折り曲げられる。そして、前記重なり部は部品素体35の底面に接する。
【0049】
次に、前記コイル部品31の製造工程について、図9に基づき説明する。
【0050】
まず、(a)に示すように、所定の形状に形成されたコイル33が直接部品素体35の内部に組み込まれるとともに、前記コイル33の両端は前記部品素体35の外部に引き出されて外部電極32a、32bとされる。
【0051】
次に、(b)に示すように、部品素体35の外部に引き出された外部電極32a、32bがその中央付近および先端から1/4付近にて計2回折畳まれる。
【0052】
次に、(c)に示すように、外部電極32a、32bは引き出し部の近傍で部品素体35の側面に沿うように折り曲げられ、さらにより先端側で部品素体35の底面に沿うように折り曲げられる。このように折り曲げられた状態で、外部電極32a、32bの折畳まれてなる重なり部は、部品素体35の底面下部のみに位置する。
【0053】
次に、図8に示すように外部電極32a、32bの露出面に電解めっき処理等によりめっき皮膜34a、34bが形成され、図8に示すコイル部品31が得られる。こうして得られたコイル部品31は、底面が基板にはんだ付けされ実装される。
【0054】
このように第二、第三の実施形態によるコイル部品においても、第一の実施形態と同様に外部電極の先端部が折畳まれてなる重なり部を備えることにより、前記重なり部の厚みが増し十分な強度が得られるため、実装時に外部電極の形状を維持することができる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用しコイルの巻数を増やすことが可能となるため、小型でインダクタンスの高いコイル部品が得られるという効果を有する。
【0055】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明の表面実装型電子部品は、外部電極の先端部が折畳まれてなる重なり部を備えることで、前記重なり部の厚みが増し十分な強度が得られるため、実装時に外部電極の形状を維持することができる。これにより、厚みの薄い平角銅線等を使用しコイルの巻数を増やすことが可能となるため、小型でインダクタンスの高いコイル部品が得られるという効果を有する。
【0056】
また、外部電極が折畳まれてなる重なり部において、重なり合う外部電極間が接合されることにより、前記重なり部が一体となり強度が増す。これにより、外部電極の形状を容易に維持することができる。また、外部電極の導体断面積が増大することにより電気抵抗が低下するため、定格電流が向上する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【図2】図1の表面実装型電子部品の製造工程図。
【図3】図1の表面実装形電子部品の構成変形例を示す図。
【図4】図1の表面実装型電子部品における他の構成変形例を示す図。
【図5】図4の表面実装型電子部品の製造工程図。
【図6】第二の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【図7】第二の実施形態による表面実装型電子部品の製造工程図。
【図8】第三の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【図9】第三の実施形態による表面実装型電子部品の製造工程図。
【図10】従来の実施形態による表面実装型電子部品の構成を示す図。
【符号の説明】
1、11、21、31、41 コイル部品
2a、2b、12a、12b、22a、22b、32a,32b、42a、42b 外部電極
3、13、23、33、43 コイル
4a、4b、14a、14b、18a、18b、24a、24b、34a、34b めっき皮膜
5、15、25、35、45 部品素体
46 コア
47 蓋
Claims (4)
- 部品素体と、平角銅線または打ち抜き銅板よりなり前記部品素体の内部に設けられたコイルと、前記コイルと一体で前記コイルの両端部に設けられた外部電極を有する表面実装型電子部品であって、前記外部電極は、その先端部が少なくとも一回以上折畳まれるとともに、前記部品素体の側面及び底面に沿うように折り曲げられてなることを特徴とする表面実装型電子部品。
- 前記外部電極が折畳まれてなる重なり部が、前記部品素体底面の下部のみに設けられることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型電子部品。
- 前記外部電極が折畳まれてなる重なり部において、重なり合う外部電極間が接合されることを特徴とする請求項1〜2に記載の表面実装型電子部品。
- 前記外部電極のうち、少なくとも基板に実装される部分にめっき皮膜が形成されることを特徴とする、請求項1〜3に記載の表面実装型電子部品。
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- 2003-04-21 JP JP2003115965A patent/JP2004297023A/ja active Pending
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