WO2012105489A1 - 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法 - Google Patents

面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a small surface-mount inductor and a manufacturing method thereof.
  • Surface mount inductors are widely used in which a coil around which a wire is wound is included in a core. With recent downsizing and thinning of electronic devices such as mobile phones, electronic components such as surface mount inductors are also required to be downsized and low profiled. Therefore, in the previously filed Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-245473, the applicant applied a small-sized wire using a coil and a pre-formed tablet in which a flat wire is wound around an outer and outer winding so that both ends thereof are drawn to the outer periphery. A surface mount inductor and its manufacturing method were proposed.
  • the surface mount inductor disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-245473 is set in a molding die with a coil in which a flat wire is wound around an outer and outer winding so that both ends thereof are drawn to the outer periphery. Then, compression molding is performed above the softening point of the tablet to obtain a molded body. External electrodes are formed from both side surfaces of the molded body using a method such as dipping. Therefore, as shown in FIG. 10, the external electrode 103 is formed over the five surfaces of the molded body 102. Therefore, the conventional surface mount inductor generally has an external electrode formed on the upper surface of the core.
  • a surface-mount inductor having a bottom electrode structure is disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-290076.
  • a surface-mount inductor having a bottom electrode structure disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-290076 has a coil 201 formed by winding a wire as shown in FIG. 11, and two lead terminals 201a of the coil 201 are formed on one surface (electrode forming surface). Then, the magnetic layer 202 protruding outward is formed. At this time, the coil 201 is sealed so that the winding axis of the coil 201 is orthogonal to the electrode forming surface.
  • the external electrode 203 is formed at a predetermined position on the electrode formation surface, and a surface-mount inductor having a bottom electrode structure is manufactured.
  • the coil is arranged so that the winding axis of the coil is orthogonal to the electrode forming surface, so that the positional relationship between the internal structure of the coil and the external electrode is asymmetric. That is, if the left and right sides are mounted while being mounted on the circuit board, the winding start position and the winding end position are reversed. When the positions of the coil start and end are reversed, the direction of the generated magnetic flux is also reversed, which affects peripheral components.
  • the surface mount inductor of the present invention has a coil formed by winding a rectangular conductor wire around an outer and outer winding (wound so that both ends of the conductor wire are at the outermost periphery), and mainly a magnetic wire. It has a core made of a powder and a binder, and an external electrode formed on one surface of the core. The coil is included in the core so that the winding axis of the coil is parallel to the surface of the core on which the external electrode is formed.
  • the surface mount inductor of the present invention can increase the area of the core and winding by the thickness of the electrode other than the mounting surface as compared with the conventional surface mount inductor, the L value, DC resistance, DC superposition characteristics, etc. This is advantageous in terms of characteristics.
  • the positional relationship between the internal coil structure and the external electrode is symmetric. That is, the winding direction of the coil with respect to the circuit board is the same whether it is on the left or right.
  • the surface-mounted inductor of the present invention is mounted on the circuit board with the left and right being switched, the direction of the generated magnetic flux is constant, so there is no need to consider the directionality during mounting.
  • the perspective view of the air-core coil used with the surface mount inductor of 1st Example of this invention The perspective view of the preforming body of the surface mount inductor of 1st Example of this invention.
  • the figure explaining the manufacturing process of the surface mount inductor of 1st Example of this invention The perspective view which shows the sealing structure of the coil of the surface mount inductor of 1st Example of this invention.
  • 1 is a perspective view of a surface mount inductor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. The perspective view of the air-core coil used with the surface mount inductor of 2nd Example of this invention.
  • the figure explaining the manufacturing process of the surface mount inductor of 2nd Example of this invention The perspective view of the surface mount inductor of 2nd Example of this invention.
  • the perspective view explaining the conventional surface mount inductor The perspective view explaining the surface mount inductor of the conventional bottom face electrode structure.
  • FIG. 1 is a perspective view of an air core coil used in the surface mount inductor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a perspective view of a preform used in the surface mount inductor of the present invention.
  • 3 and 5 show the manufacturing process of the surface mount inductor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows the coil sealing structure of the surface mount inductor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of the surface mount inductor according to the first embodiment of the present invention.
  • a rectangular conductor wire having a self-bonding film is wound in two stages (both ends).
  • the air-core coil 1 was obtained by winding in a two-stage spiral shape so as to be drawn to the outer periphery. At this time, both end portions 1a of the air-core coil 1 are drawn out to the same side surface side.
  • the sealing material obtained by mixing the iron-based metal magnetic powder and the epoxy resin is preformed to form a preformed body 2 provided with the convex portions 2a and the guide portions 2b as shown in FIG.
  • the air core coil 1 is placed on the preform 2 so that the projection 2 a of the preform 2 and the hollow portion of the air coil are fitted.
  • another preform 2 is placed thereon.
  • the end portion 1 a of the air-core coil 1 is pulled out along the guide portion 2 b of the preform 2.
  • it is set in a cavity of a molding die and compression molded at 150 ° C. to obtain a core 3 as shown in FIG.
  • the air core coil 1 is included in the core 3 such that both end portions 1 a of the coil 1 are exposed on the surface of the core 3 parallel to the winding axis of the air core coil 1.
  • the surface from which both end portions 1a are exposed serves as the electrode forming surface of the core 3 (the bottom surface portion of the surface mount inductor).
  • the conductive paste 4 is transferred onto the electrode forming surface of the core 3 and cured. As a result, the conductive paste 4 and the internal air core coil 1 are electrically connected. Finally, plating is performed to form the external electrode 5 on the surface of the conductor paste 4 to obtain a surface mount inductor as shown in FIG. Note that the electrode formed by plating may be formed by appropriately selecting one or a plurality of electrodes such as Ni, Sn, Cu, Au, and Pd.
  • FIG. 7 is a perspective view of an air core coil used in the surface mount inductor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 shows a manufacturing process of the surface mount inductor according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view of a surface mount inductor according to a second embodiment of the present invention. In addition, description of the part which overlaps with 1st Example is omitted.
  • a rectangular conductor having a self-bonding film having an insulating film is wound into two stages of outer and outer windings (both ends thereof are drawn to the outer periphery) using a square columnar core.
  • an air-core coil 6 was obtained.
  • both end portions 6a of the air-core coil 6 were pulled out to the same side.
  • the core 7 enclosing the air-core coil 6 is obtained by compression molding in the same manner as in the first embodiment.
  • both end portions 6 a of the coil are exposed on the surface of the core 7 parallel to the winding axis of the air-core coil 6.
  • the surface where both end portions 6a are exposed serves as the electrode forming surface of the core 7.
  • Sand blasting is performed to remove burrs and remove the coating on the exposed surfaces of both end portions 6a.
  • the conductive paste 8 is transferred onto the electrode forming surface to be electrically connected to the internal air-core coil 6.
  • the external electrode 9 in which the metal frame is processed is pasted with the conductive paste 8, and the conductive paste 8 is cured to obtain the surface mount inductor shown in FIG.
  • iron-based metal magnetic powder was used as the magnetic powder as the sealing material, and epoxy resin was used as the binder.
  • epoxy resin was used as the binder.
  • iron-based metal magnetic powder By using iron-based metal magnetic powder, a surface-mount inductor having excellent DC superposition characteristics can be produced.
  • the present invention is not limited thereto, and for example, ferrite magnetic powder or the like as magnetic powder, or magnetic powder subjected to surface modification such as insulation film formation or surface oxidation may be used.
  • an inorganic substance such as glass powder may be added.
  • a thermosetting resin such as polyimide resin or phenol resin, a thermoplastic resin such as polyethylene resin or polyamide resin, an inorganic binder, or the like may be used as the binder.
  • an air coil having an oval and rectangular outer and outer windings was created.
  • the present invention is not limited to this, and shapes other than fixed-width figures such as an ellipse, a fan, and a semicircle are used. Alternatively, a trapezoidal, polygonal shape, or a combination of them may be used. This prevents the rotation of the air-core coil during molding.
  • the manufactured surface-mount inductor provides structural stability during mounting and realizes a low profile. Moreover, you may have a magnetic core instead of an air core coil.
  • the core is created by using the compression molding method which is one of the plastic molding methods.
  • the core is not limited to this and may be created by using a molding method such as a powder molding method.
  • the transfer method is adopted as a method for applying the conductive paste, but the method is not limited to this, and a method such as application by a dispenser or a dip method may be used.
  • a method such as application by a dispenser or a dip method may be used.
  • the sandblast was used as a method of peeling the membrane

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Abstract

　本発明の面実装インダクタは、平角導線を外外巻きに巻回して（導線端部の両方が最外周となるように巻回して）なるコイルと、主として磁性粉末と結合剤とからなるコアと、そのコアの１つの表面に形成された外部電極とを有する。そして、コイルの巻軸が外部電極の形成されるコアの表面に対して平行となるようにコイルをコアに内包することを特徴とする。

Description

面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法
　本発明は小型の面実装インダクタとその製造方法に関する。
　線材を巻回したコイルをコア内に内包する面実装インダクタが広く利用されている。近年の携帯電話などの電子機器の小型化や薄型化に伴い、面実装インダクタのような電子部品も小型化や低背化が要求されている。そこで出願人は、先に出願した特開２０１０－２４５４７３において、平角導線をその端部の両方が外周に引き出される様に外外巻きに巻回したコイルと予備成形されたタブレットを用いた小型の面実装インダクタとその製造方法を提案した。
　特開２０１０－２４５４７３の面実装インダクタは、平角導線をその端部の両方が外周に引き出される様に外外巻きに巻回したコイルをタブレット上に載置した状態で成形金型内にセットし、タブレットの軟化点以上で圧縮成形して成形体を得る。その成形体の両側面からディップなどの方法を用いて外部電極を形成する。そのため、図１０に示すように、外部電極１０３を成形体１０２の５つの表面にわたって形成していた。したがって、従来の面実装インダクタはコアの上面にも外部電極が形成されることが一般的であった。しかしながら、電子機器の更なる小型化に伴い、このような構造の面実装インダクタでは上面に形成された外部電極がシールド板と接触してショートする可能性が生じる。そのため底面電極構造の面実装インダクタへの要求が高まってきた。
　従来から底面電極構造の面実装インダクタは特開２００９－２９００７６などに開示されている。特開２００９－２９００７６の底面電極構造の面実装インダクタは、図１１に示すように線材を巻回してコイル２０１を形成し、コイル２０１の２本のリード端末２０１ａを一の面（電極形成面）から外部に突出した磁性体層２０２を形成する。このときコイル２０１は、電極形成面に対してコイル２０１の巻軸が直交するように封止される。その後、電極形成面の所定の位置に外部電極２０３を形成して、底面電極構造の面実装インダクタを作製する。この構造の場合では電極形成面に対してコイルの巻軸が直交するようにコイルが配置されるため、コイルの内部構造と外部電極との左右における位置関係が非対称となる。すなわち、回路基板に実装する際に左右を入れ替えて実装してしまうと、コイルの巻始めと巻終わりの位置が反転する。コイルの巻始めと巻終わりの位置が反転すると、発生する磁束方向も反転するため、周辺部品に影響を与えてしまう。
　本発明の目的は、左右入れ替えて実装しても発生する磁束方向が一定となる底面電極構造を有する小型の面実装インダクタを提供することにある。また本発明の目的は、その表面実装インダクタの製造方法を提供することである。
　本発明の面実装インダクタは、上記の課題を解決するために、平角導線を外外巻きに巻回して（導線端部の両方が最外周となるように巻回して）なるコイルと、主として磁性粉末と結合剤とからなるコアと、そのコアの１つの表面に形成された外部電極とを有する。そして、コイルの巻軸が外部電極の形成されるコアの表面に対して平行となるようにコイルをコアに内包することを特徴とする。
　本発明の面実装インダクタは、従来の面実装インダクタと比較して実装面以外の電極の厚み分だけコアと巻線の面積を大きくすることができるため、Ｌ値、直流抵抗、直流重畳特性などの特性上で有利となる。または、電極の厚み分だけ小型化や低背化が可能である。そして、従来の面実装インダクタと比較して電極面積が小さいので、漏れ磁束による渦電流が発生し難く回路効率上有利となる。
　外外巻きに巻回したコイルをコア内に電極形成面に対して巻軸が平行になるように内包するので、内部のコイル構造と外部電極との位置関係が対称性を有する。すなわち、回路基板に対してコイルの巻き周回方向が左右どちらでも同じとなる。その結果、本発明の面実装インダクタは左右が入れ替わって回路基板に実装されても、発生する磁束方向が一定となるので、実装時に方向性を考慮する必要がない。
本発明の第１実施例の面実装インダクタで用いる空心コイルの斜視図。 本発明の第１実施例の面実装インダクタの予備成形体の斜視図。 本発明の第１実施例の面実装インダクタの製造工程を説明する図。 本発明の第１実施例の面実装インダクタのコイルの封止構造を示す透視図。 本発明の第１実施例の面実装インダクタの製造工程を説明する図。 本発明の第１実施例の面実装インダクタの斜視図。 本発明の第２実施例の面実装インダクタで用いる空心コイルの斜視図。 本発明の第２実施例の面実装インダクタの製造工程を説明する図。 本発明の第２実施例の面実装インダクタの斜視図。 従来の面実装インダクタを説明する斜視図。 従来の底面電極構造の面実装インダクタを説明する斜視図。
（第１実施例）
　図１～図６を参照しながら、本発明の面実装インダクタの第１実施例を説明する。図１に本発明の第１実施例の面実装インダクタで用いる空心コイルの斜視図を示す。図２に本発明の面実装インダクタで用いる予備成形体の斜視図を示す。図３および図５に本発明の第１実施例の面実装インダクタの製造工程を示す。図４に本発明の第１実施例の面実装インダクタのコイルの封止構造を示す。図６に本発明の第１実施例の面実装インダクタの斜視図を示す。
　まず図１に示すように、断面形状が長円状(an oval)の巻き芯を用いて、自己融着性の皮膜を有する平角導線を２段の外外巻きに（その端部の両方が外周に引き出される様に２段の渦巻き状に）巻回して空心コイル１を得た。このとき、空心コイル１の両端部１ａが同じ側面側に引き出されるようにする。
　次に、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂を混合して得た封止材を予備成形して図２に示すような凸部２ａとガイド部２ｂを設けた予備成形体２を形成する。図３に示すように、予備成形体２の凸部２ａと空心コイルの中空部と嵌合するように空心コイル１を予備成形体２上に載置する。その上からもう一つの予備成形体２を被せる。このとき、空心コイル１の端部１ａが予備成形体２のガイド部２ｂに沿うように引き出す。この状態で成形金型のキャビティにセットして１５０℃で圧縮成形して図４に示すようなコア３を得る。図４に示すように、空心コイル１はコア３内において、空心コイル１の巻軸に対して平行となるコア３の表面にコイル１の両端部１ａが露出するように内包される。この両端部１ａが露出する表面がコア３の電極形成面（面実装インダクタの底面部）となる。
　次に図５に示すように、サンドブラスト処理を行いバリ取りと露出する両端部１ａの表面の皮膜を除去した後、コア３の電極形成面に導電ペースト４を転写塗布し硬化させる。これにより導電ペースト４と内部の空心コイル１は導通する。最後に、めっき処理を行い導体ペースト４の表面上に外部電極５を形成し、図６に示すような面実装インダクタを得る。なお、めっき処理によって形成される電極は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄなどから１つもしくは複数を適宜選択して形成すれば良い。
（第２実施例）
　図７～図９を参照しながら、本発明の面実装インダクタの第２実施例を説明する。図７に本発明の第２実施例の面実装インダクタで用いる空心コイルの斜視図を示す。図８に本発明の第２実施例の面実装インダクタの製造工程を示す。図９に本発明の第２実施例の面実装インダクタの斜視図を示す。なお、第１実施例と重複する部分の説明は割愛する。
　まず図７に示すように、四角柱状の巻き芯を用いて、絶縁皮膜を有する自己融着性の皮膜を有する平角導線を２段の外外巻きに（その端部の両方が外周に引き出される様に２段の渦巻き状に）巻回して空心コイル６を得た。このとき、空心コイル６の両端部６ａが同側面側に引き出されるようにした。
　次に、第１実施例と同様の方法で圧縮成形して空心コイル６が内包したコア７を得る。このとき、空心コイル６の巻軸に対して平行なコア７の表面にコイルの両端部６ａが露出するようにする。この両端部６ａが露出する面がコア７の電極形成面となる。サンドブラスト処理を行い、バリ取りと露出する両端部６ａの表面の皮膜を除去し、図８に示すように電極形成面上に導電ペースト８を転写塗布して内部の空心コイル６と導通させる。
　次に、金属フレームを加工した外部電極９を導電ペースト８によって貼り付けて導電ペースト８を硬化させて図９に示す面実装インダクタを得る。
　上記実施例では、封止材として磁性粉末に鉄系金属磁性粉末、結合材にエポキシ樹脂を用いた。鉄系金属磁性粉末を用いることで直流重畳特性の優れた表面実装インダクタを作製することができる。しかしながら、これに限らず例えば、磁性粉末としてフェライト系磁性粉末などや、絶縁皮膜形成や表面酸化などの表面改質を行った磁性粉末を用いても良い。また、ガラス粉末などの無機物を加えても良い。そして、結合材としてポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂やポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂や無機結合材などを用いても良い。
　上記実施例では、長円形（an oval）と長方形の外外巻きの空心コイルを作成したが、これに限らず、定幅図形を除く形状、例えば楕円状(an ellipse)や扇形、半円状、台形や多角形状、若しくはそれらを組み合わせた形状の外外巻きの空心コイルを用いてもよい。これより、成形時に空心コイルの回転を防止する。さらに作製した面実装インダクタにおいて実装時に構造的な安定性を与えるとともに低背化を実現する。また、空心コイルではなく磁心を有していても良い。
　上記実施例では、プラスチック成形法の一つである圧縮成形法を用いてコアを作成したが、これに限らず例えば圧粉成形法などの成形法を用いてコアを作成してもよい。コアの寸法において、高さ寸法(電極形成面からそれに対向する面へ向かう方向)が、長さ寸法や幅寸法と同じか若しくはそれ以下に形成すると、実装した際の安定性が良い。
　上記実施例では、導電ペーストを塗布する方法として転写法を採用したが、これに限らずディスペンサーによる塗布やディップ方式などの方法を用いても可能である。そして、上記実施例では、コイルの端部表面の皮膜を剥離する方法としてサンドブラストを用いたが、これに限らず機械剥離等の方法を用いても可能である。また、コアを形成する前に予め端部の皮膜を剥離してもよい。

Claims (5)

  1. 　断面が平角形状の導線を巻回してなるコイルと、
    　主として磁性粉末と結合材とからなるコアと、
    　該コアの１つの表面に形成された外部電極と、を有し、
    　該コイルの導線の端部の両方が該コイルの最外周となるようにし、
    　該コイルの巻軸が該外部電極の形成されるコアの表面に対して平行となるように該コイルを該コアに内包する
    　ことを特徴とする面実装インダクタ。
  2. 　前記コイルの形状が定幅図形を除く形状であることを特徴とする請求項１記載の面実装インダクタ。
  3. 　前記コイルの形状が長円、楕円、長方形のいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の面実装インダクタ。
  4. 　平角導線を外外巻きに巻回してコイルを作成する工程、
    　主として磁性粉末と結合材とからなる封止材で該コイルを封止してコアを形成する工程であって、該コイルの両端部が該コアの１つの表面上に露出し、該端部が露出する表面に対して該コイルの巻軸が平行となるように封止する、前記工程、
    　該端部の露出する該コアの表面に外部電極を形成する工程
    　を含むことを特徴とする面実装インダクタの製造方法。
  5. 　前記コアを形成する工程は、
    　前記封止材を用いて予備成形体を形成する工程、
    　該予備成形体と前記コイルとを圧縮成形によって一体化させる工程
    　を含むことを特徴とする請求項４に記載の面実装インダクタの製造方法。
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