JP2022124870A - コイル部品、電子機器、及びコイル部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波数帯域のインピーダンスを高くして、高周波ノイズを抑制すること。【解決手段】コイル部品５００は、軸部１２と軸部１２の軸方向の両端に設けられる鍔部１４、１６とを有するドラムコア１０と、芯線３８と芯線３８を覆う絶縁被膜４０とを有する導線３６が軸部１２に接して軸方向に隣り合うように軸部１２に巻回される第１周回部３２と、導線３６が第１周回部３２の外側で軸方向に隣り合うように軸部１２の周囲に巻回される第２周回部３４と、を有し、第２周回部３４の芯線３８と第１周回部３２の芯線３８との間の最短距離Ｌ２は第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１よりも大きく、第２周回部３４の一端は第１周回部３２の一端に連結されるコイル部３０と、第１周回部３２の他端と第２周回部３４の他端にそれぞれ電気的に接続される一対の外部電極５０ａ、５０ｂとを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品、電子機器、及びコイル部品の製造方法に関する。

軸部と軸部の両端に設けられた鍔部とを有するドラムコアの軸部に、絶縁被膜付きの導線を巻回したコイル部品が知られている（例えば、特許文献１）。また、絶縁被膜付きの導線を軸部の周りに２層以上に巻回したコイル部品も知られている（例えば、特許文献２）。

特開２００７－１８０４０１号公報 特開２００７－２１４４５３号公報

高周波ノイズを含む電流がコイル部品を流れる場合、高周波数帯域でのインピーダンスが低いコイル部品では高周波ノイズが減衰され難いため、コイル部品を通過して他の機器に影響を及ぼすことがある。例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられるコイル部品では、スイッチング素子による高速のスイッチ動作によって、高周波ノイズを含む電流がコイル部品を流れるようになる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、高周波数帯域におけるインピーダンスを高くして、高周波ノイズを抑制することを目的とする。

本発明は、軸部と前記軸部の軸方向の両端に設けられる鍔部とを有するドラムコアと、芯線と前記芯線を覆う絶縁被膜とを有する導線が前記軸部に接して前記軸方向に隣り合うように前記軸部に巻回される第１周回部と、前記導線が前記第１周回部の外側で前記軸方向に隣り合うように前記軸部の周囲に巻回される第２周回部と、を有し、前記第２周回部の前記芯線と前記第１周回部の前記芯線との間の最短距離は前記第１周回部の隣り合う前記芯線同士の間の最短距離よりも大きく、前記第２周回部の一端は前記第１周回部の一端に連結されるコイル部と、前記第１周回部の他端と前記第２周回部の他端にそれぞれ電気的に接続される一対の外部電極と、を備えるコイル部品である。

上記構成において、前記第１周回部と前記第２周回部の間に設けられる第１樹脂部を備え、前記第２周回部は、前記第１樹脂部を前記第１周回部との間に挟んで前記第１周回部の外側に設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記第１樹脂部の比誘電率は、前記絶縁被膜の比誘電率よりも低い構成とすることができる。

上記構成において、前記第２周回部を覆う第２樹脂部を備える構成とすることができる。

上記構成において、前記第２周回部の前記芯線と前記第１周回部の前記芯線との間の最短距離は、前記第１周回部の隣り合う前記芯線同士の間の最短距離の２倍以上である構成とすることができる。

上記構成において、前記第２周回部の前記芯線と前記第１周回部の前記芯線との間の最短距離は、前記芯線の直径以上である構成とすることができる。

上記構成において、前記第１周回部は、前記第２周回部よりも前記導線の周回数が多い構成とすることができる。

本発明は、上記に記載のコイル部品と、前記コイル部品が実装されている回路基板と、を備える電子機器である。

本発明は、軸部と前記軸部の両端に設けられる鍔部とを有するドラムコアを準備する工程と、前記ドラムコアに一対の外部電極の前駆体を形成する工程と、前記軸部に、芯線と前記芯線を覆う絶縁被膜とを有する導線を前記軸部に接するように巻回して第１周回部を形成する工程と、前記軸部の周囲に前記第１周回部を覆う樹脂部を形成する工程と、前記樹脂部を介して前記導線を前記軸部に巻回して、一端が前記第１周回部の一端に連結する第２周回部を形成する工程と、前記第１周回部の他端と前記第２周回部の他端を前記一対の外部電極の前駆体にそれぞれ電気的に接続することで一対の外部電極を形成する工程と、を備えるコイル部品の製造方法である。

上記構成において、前記導線を前記軸部に巻回した後に前記導線の巻き終わり側を前記一対の外部電極の前駆体を含む前記ドラムコアに仮止めすることで前記第１周回部を形成し、前記樹脂部を形成した後、前記導線の仮止めを外して前記導線を前記樹脂部上で前記軸部に巻回することで前記第２周回部を形成する構成とすることができる。

本発明によれば、高周波数帯域におけるインピーダンスが高くなり、高周波ノイズを抑制することができる。

図１は、本願発明の一実施形態に係るコイル部品の内部透視斜視図である。 図２は、図１のＡ－Ａ間の断面図である。 図３（ａ）から図３（ｃ）は、本実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例を示す断面図（その１）である。 図４（ａ）から図４（ｃ）は、本実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例を示す断面図（その２）である。 図５は、比較形態１に係るコイル部品の断面図である。 図６は、比較形態２に係るコイル部品の断面図である。 図７は、比較形態１に係るコイル部品及び比較形態２に係るコイル部品のインピーダンスの周波数特性を模式的に示したグラフである。 図８は、本実施形態に係るコイル部品と比較形態２に係るコイル部品のインピーダンスの周波数特性を模式的に示したグラフである。 図９（ａ）から図９（ｃ）は、本願発明の一実施形態の変形例に係るコイル部品の断面図である。 図１０は、本願発明の一実施形態に係るコイル部品を備える電子機器の断面図である。 図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、実施例１から実施例３に係るコイル部品の断面図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、比較例１及び比較例２に係るコイル部品の断面図である。 図１３は、実施例１から実施例３及び比較例１、比較例２に係るコイル部品のインピーダンスの周波数特性のシミュレーション結果である。

以下、図面を適宜参照しながら、本願発明の実施形態について説明する。但し、本願発明は図示された態様に限定される訳ではない。また、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

［実施形態］
図１は、本願発明の一実施形態に係るコイル部品５００の内部透視斜視図であり、図２は、図１のＡ－Ａ間の断面図である。図１においては、図の明瞭化のために、導線３６を簡略化して図示しているとともに第１周回部３２にハッチングを付している。図２においては、図の明瞭化のために、第１周回部３２及び第２周回部３４の周回数を省略して図示している。図１及び図２には、様々な回路で受動素子として用いられる巻線インダクタが示されている。巻線インダクタは、本願発明に適用可能なコイル部品の一例である。本願発明は、ＤＣ－ＤＣコンバータに用いられるパワーインダクタ及びそれ以外の様々なコイル部品に適用することができる。

本実施形態におけるコイル部品５００は、図１及び図２に示すように、ドラムコア１０と、コイル部３０と、外部電極５０ａ及び５０ｂと、樹脂部６０と、を備える。コイル部品５００の「長さ」方向、「幅」方向、「高さ」方向をそれぞれ、「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向、「Ｔ軸」方向とする。Ｌ軸、Ｗ軸、Ｔ軸は、互いに直交している。コイル部３０のコイル軸はＬ軸方向に沿って延びている。コイル部品５００の大きさは、特に制限を受けないが、例えば幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）及び高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が１．０ｍｍ～４．５ｍｍ、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が１．６ｍｍ～８．０ｍｍである。

ドラムコア１０は、軸方向がＬ軸方向である軸部１２と、軸部１２の軸方向の一端に設けられた鍔部１４と、他端に設けられた鍔部１６と、を有する。軸部１２は、軸方向に垂直な断面（ＴＷ断面）が例えば矩形である。鍔部１４及び１６は、軸部１２の軸方向に厚みを有する角板である。なお、軸部１２は、ＴＷ断面が円形、楕円形、矩形、六角形又は八角形などの多角形、又はこれらの組み合わせであってもよい。鍔部１４及び１６は、軸部１２の軸方向に厚みを有する角板、円板、又はこれらの組み合わせであってもよい。

ドラムコア１０は、フェライト材料又は金属磁性材料などの磁性材料を含んで形成されている。ドラムコア１０は、磁性材料同士が無機材料を介して結合することで形成されていてもよいし、磁性材料が熱硬化性又は熱可塑性の樹脂で固められることで形成されていてもよい。フェライト材料の例として、例えばＮｉ－Ｚｎ系フェライト又はＭｎ－Ｚｎ系フェライトなど挙げられる。金属磁性材料の例として、例えばＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系、又はＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ａｌ系などの軟磁性合金、Ｆｅ又はＮｉなどの磁性金属、アモルファス磁性金属、若しくはナノ結晶磁性金属などが挙げられる。ドラムコア１０の比透磁率は３０～８００であり、比抵抗は１×１０^６Ω・ｃｍ以上である。

コイル部３０は、絶縁被膜付きの導線３６が軸部１２に接しながら軸部１２の周囲に巻回された第１周回部３２と、導線３６が第１周回部３２の外側で軸部１２の周囲に巻回された第２周回部３４と、を有する。導線３６は第１周回部３２から第２周回部３４に連続して軸部１２の周りを巻回している。したがって、第１周回部３２の一端と第２周回部３４の一端とは物理的に連結しており、電気的に直列に接続されている。第１周回部３２の周回数と第２周回部３４の周回数は、同じ場合でもよいし、異なる場合でもよい。本実施形態においては、第１周回部３２の周回数は、第２周回部３４の周回数よりも多くなっている。

第１周回部３２において、導線３６は軸部１２の軸方向に隣り合って接しながら軸部１２の周囲に巻回されている。同様に、第２周回部３４において、導線３６は軸部１２の軸方向に隣り合って接しながら軸部１２の周囲に巻回されている。第２周回部３４は、ドラムコア１０の外形よりも内側に位置している。なお、コイル部３０は、軸部１２の周囲に２層で巻回されている場合に限られず、３層以上で巻回されていてもよい。３層以上で巻回されている場合、最も外側の周回部がドラムコア１０の外形よりも内側に位置する。

導線３６は、金属からなる芯線３８と、芯線３８の周面を覆う絶縁被膜４０と、を有する。芯線３８は、例えば銅、銀、パラジウム、又は銀パラジウム合金で形成されている。絶縁被膜４０は、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、又はポリウレタンなどの樹脂材料で形成されている。芯線３８の断面形状は、例えば円形であるが、矩形などのその他の場合でもよい。

外部電極５０ａは鍔部１４に直接接して又は接着剤を介して設けられ、外部電極５０ｂは鍔部１６に直接接して又は接着剤を介して設けられている。導線３６が第１周回部３２から鍔部１４に向かって引き出されることで引出部４２が形成され、第１周回部３２の他端は引出部４２を介して外部電極５０ａに電気的に接続されている。同様に、導線３６が第２周回部３４から鍔部１６に向かって引き出されることで引出部４４が形成され、第２周回部３４の他端は引出部４４を介して外部電極５０ｂに電気的に接続されている。外部電極５０ａ及び５０ｂは、例えばニッケルと錫のめっきが施された銅、銀、パラジウム、又はパラジウム合金などの金属材料で形成されている。

樹脂部６０は、鍔部１４と鍔部１６の間に設けられている。本実施形態では、樹脂部６０は、第１周回部３２及び第２周回部３４を覆っている。樹脂部６０は、第１周回部３２を覆い且つ前記第２周回部３４は覆わない樹脂部６０ａと、樹脂部６０ａの外側に位置して第２周回部３４を覆う樹脂部６０ｂと、を含む。樹脂部６０ａは、第１周回部３２と第２周回部３４の間に挟まれた樹脂部６０ａ１と、第１周回部３２と第２周回部３４の間に挟まれていない樹脂部６０ａ２と、を含む。樹脂部６０の比抵抗は１×１０^７Ω・ｃｍ以上である。

樹脂部６０ａ１、樹脂部６０ａ２、及び／又は樹脂部６０ｂは、磁性材料を含む絶縁樹脂、例えばフェライト磁性粒子を含むエポキシ樹脂で形成されている。磁性材料は、金属磁性粒子であってもよい。なお、樹脂部６０ａ１、樹脂部６０ａ２、及び／又は樹脂部６０ｂは、無機材料（シリカ粒子など）などの非磁性材料を含んでいてもよい。また、樹脂部６０ａ１、樹脂部６０ａ２、及び／又は樹脂部６０ｂは、磁性材料を含まない絶縁樹脂で形成されていてもよいし、磁性材料は含まずに非磁性材料を含む絶縁樹脂で形成されていてもよい。

本実施形態では、樹脂部６０ａ１と樹脂部６０ａ２と樹脂部６０ｂは同じ材質の樹脂を用いて形成されている。また、本実施形態では、樹脂部６０の比誘電率は、導線３６の絶縁被膜４０の比誘電率よりも低く、例えば１より大きく１０より小さい。

第１周回部３２と第２周回部３４の間に樹脂部６０ａ１が設けられているため、第２周回部３４は樹脂部６０ａ１の厚さ分だけ第１周回部３２から離れている。第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離をＬ１、第１周回部３２の芯線３８と第２周回部３４の芯線３８との間の最短距離をＬ２とすると、最短距離Ｌ２は最短距離Ｌ１よりも大きい。本実施形態においては、最短距離Ｌ２は、最短距離Ｌ１の２倍以上であり、芯線３８の直径Ｄ以上である。

芯線３８の直径Ｄは例えば０．０２ｍｍ～１．２ｍｍであり、絶縁被膜４０の厚さＴは例えば０．００３ｍｍ～０．０２５ｍｍである。最短距離Ｌ１は、絶縁被膜４０の厚さＴの２倍であり、例えば０．００６ｍｍ～０．０５ｍｍである。最短距離Ｌ２は、最短距離Ｌ１よりも大きく、例えば０．０１５ｍｍ～１．８ｍｍである。

なお、第２周回部３４の外側に第３周回部がある場合、第２周回部３４の芯線３８と第３周回部の芯線３８との間の最短距離は、第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１よりも大きい。例えば最短距離Ｌ１の２倍以上となっていてもよいし、芯線３８の直径Ｄ以上となっていてもよい。第４周回部以降がある場合も同様である。

［製造方法］
図３（ａ）から図４（ｃ）は、本実施形態に係るコイル部品５００の製造方法の一例を示す断面図である。図３（ａ）に示すように、軸部１２と軸部１２の両端に設けられた鍔部１４及び１６とを有するドラムコア１０を準備する。ドラムコア１０は、例えば磁性材料同士を無機物で結合させることで形成される。この場合、磁性材料をプレス成形した成形体に対して例えば６００℃～１１００℃の熱処理を行う。なお、ドラムコア１０は、無機物の結合による成型によって形成される場合に限られない。ドラムコア１０は、例えば磁性材料と樹脂を混合した磁性体ペーストを金型のキャビティ内に充填してプレス成形することによって軸部１２と鍔部１４及び１６とを有する成形体を形成し、この成形体に対して熱処理（例えば２００℃程度）を行うことで形成されてもよい。

図３（ｂ）に示すように、鍔部１４及び１６に外部電極の前駆体である金属膜５２ａ及び５２ｂを形成する。金属膜５２ａ及び５２ｂは、例えばスパッタリング法又は導電性ペーストの塗布によって下地層を形成した後にめっき法を用いて下地層上にめっき層を形成することによって形成することができる。なお、金属板を鍔部１４及び１６に接着あるいは嵌めこみすることで、この金属板を外部電極の前駆体としての金属膜５２ａ及び５２ｂとすることもできる。金属板は必要があるならば曲げ加工されていてもよく、表面にめっき層を有していてもよい。外部電極の前駆体である金属膜５２ａ及び５２ｂを形成する位置は任意に設定してもよく、図３（ｂ）では鍔部１４及び１６の側面（ＬＷ面）に各１か所であるが、鍔部１４及び１６の他の面に設けられていたり、複数の面にまたがって設けられていたりしてもよい。

図３（ｃ）に示すように、金属膜５２ａ又はドラムコア１０に巻き始め側を仮止めした導線３６を軸部１２に接するように軸部１２の周りに矢印Ａの方向に巻回して第１周回部３２を形成する。このとき、導線３６が軸部１２の軸方向で隣り合って密着するように導線３６を軸部１２の周りに巻回する。第１周回部３２を形成した巻き終わり側の導線３６は切断せずに金属膜５２ｂ又はドラムコア１０に仮止めする。

図４（ａ）に示すように、軸部１２と第１周回部３２の周囲に第１樹脂材料を塗布して硬化させることで、第１周回部３２を覆う樹脂部６０ａを形成する。第１周回部３２は、樹脂部６０ａにより完全に覆われ、樹脂部６０ａの表面には露出していない。なお、後述の図４（ｂ）で説明する第２周回部３４の形成が可能であれば、軸部１２の周囲に塗布した第１樹脂材料を硬化させなくてもよい。また、樹脂部６０ａは、シート状の樹脂を軸部１２の周囲に巻き付けることで形成してもよい。

図４（ｂ）に示すように、導線３６の仮止めを外して、樹脂部６０ａを介して導線３６を軸部１２の周りに矢印Ｂの方向に巻回して、第１周回部３２に樹脂部６０ａを挟んで対向する第２周回部３４を形成する。これにより、第１周回部３２と第２周回部３４が物理的に連続し、電気的に直列となったコイル部３０が形成される。樹脂部６０ａは、第１周回部３２と第２周回部３４に挟まれた部分が樹脂部６０ａ１となり、挟まれていない部分が樹脂部６０ａ２となる。第２周回部３４を形成するとき、導線３６が軸部１２の軸方向で隣り合って密着するように導線３６を軸部１２の周りに巻回する。樹脂部６０ａ１上に第２周回部３４が形成されることで、第２周回部３４は樹脂部６０ａ１の厚さ分だけ第１周回部３２から離れて形成される。第２周回部３４を形成した巻き終わり側の導線３６を金属膜５２ｂ又はドラムコア１０に仮止めする。

図４（ｃ）に示すように、樹脂部６０ａ上に第２樹脂材料を塗布して硬化させることで、第２周回部３４を覆う樹脂部６０ｂを形成する。樹脂部６０ａと樹脂部６０ｂにより第１周回部３２及び第２周回部３４を覆う樹脂部６０が形成される。本実施形態においては、樹脂部６０ａと樹脂部６０ｂは同じ材料により形成されることから、第２樹脂材料は第１樹脂材料と同じ樹脂材料である。その後、第１周回部３２を形成し始めた巻き初め側の導線３６を金属膜５２ａに例えばはんだを用いて接合し、第２周回部３４を形成し終えた巻き終わり側の導線３６を金属膜５２ｂに例えばはんだを用いて接合することで、第１周回部３２及び第２周回部３４に電気的に接続される外部電極５０ａ及び５０ｂを形成する。なお、はんだを用いた接合の代わりに、レーザなどによる熱溶着によって接合してもよいし、熱圧着などの圧着によって接合してもよい。これにより、コイル部品５００が得られる。なお、図４（ａ）の工程のときに第１樹脂材料を硬化させていない場合は、第２樹脂材料の硬化と同時に第１樹脂材料も硬化させる。なお、樹脂部６０ｂは、シート状の樹脂を軸部１２の周囲に巻き付けることで形成してもよい。

［比較の形態］
図５は、比較形態１に係るコイル部品１０００の断面図であり、図６は、比較形態２に係るコイル部品１１００の断面図である。比較形態１に係るコイル部品１０００は、図５に示すように、ドラムコア１１０の軸部１１２の周囲に絶縁被膜付きの導線１３６が軸部１１２に接しながら巻回されて第１周回部１３２が形成されているが、第２周回部は形成されていない。すなわち、コイル部１３０は第１周回部１３２のみで構成されている。導線１３６は、芯線１３８と絶縁被膜１４０を有する。第１周回部１３２の一端は鍔部１１４に設けられた外部電極１５０ａに電気的に接続され、他端は鍔部１１６に設けられた外部電極１５０ｂに電気的に接続されている。鍔部１１４と鍔部１１６の間に、第１周回部１３２を覆う樹脂部１６０が設けられている。

比較形態２に係るコイル部品１１００は、図６に示すように、導線１３６が軸部１１２の周囲を２層に巻回されている。このため、コイル部１３０は、軸部１１２に接して軸部１１２の周囲に巻回された第１周回部１３２と、第１周回部１３２の外側で軸部１１２の周囲に巻回された第２周回部１３４と、で構成されている。比較形態２では、導線１３６を軸部１１２の周囲に巻回して第１周回部１３２と第２周回部１３４を形成した後に樹脂部１６０を形成しているため、第２周回部１３４の導線１３６は第１周回部１３２の導線１３６に接している。その他の構成は比較形態１に係るコイル部品１０００と同じであるため説明を省略する。

図７は、比較形態１に係るコイル部品１０００及び比較形態２に係るコイル部品１１００のインピーダンスの周波数特性を模式的に示したグラフである。図７は、横軸と縦軸が共に対数スケールとなっている両対数グラフである。図７の横軸は周波数であり、縦軸はインピーダンスである。比較形態１のインピーダンス特性を一点鎖線で示し、比較形態２のインピーダンス特性を点線で示している。

インダクタは、理想的には周波数が高くなるに従いインピーダンスが直線的に高くなるが、実際は導線間の寄生容量などが存在するため、並列共振回路が形成され、共振周波数のときに最もインピーダンスが高くなる。このため、比較形態１では、図７に示すように、共振周波数ｆｒまでインピーダンスは上昇し、共振周波数ｆｒのときにインピーダンスが最も高くなり、その後、インピーダンスは低下している。高周波ノイズを含む電流がコイル部品を流れる場合、高周波ノイズを効果的に減衰させるには、広い高周波数帯域にわたって所定値以上のインピーダンスをとる場合が好ましいが、インダクタンスが小さいと高周波数帯域における低周波数側で所定値以上のインピーダンスが得られない場合がある。例えば、比較形態１では、周波数ｆ１近傍でのインピーダンスが所定値よりも小さくなってしまう場合がある。

コイル部品の大型化を抑制しつつ、インダクタンスを大きくするには、比較形態２のように、コイル部１３０を第１周回部１３２と第２周回部１３４の２層構造にして、巻き数を増やすことが考えられる。しかしながら、この場合、第１周回部１３２において隣接する導線１３６間及び第２周回部１３４において隣接する導線１３６間に形成される寄生容量に加えて、第１周回部１３２の導線１３６と第２周回部１３４の導線１３６との間にも寄生容量が形成される。また、第１周回部１３２から第２周回部１３４への導線１３６の巻き返しによって寄生インダクタンスが形成される。このため、比較形態２では、２つの並列共振回路が直列に接続された態様となり、図７に示すように、２つの共振点が形成される。低周波数側の共振周波数ｆｒ１における共振は、主に第１周回部１３２の導線１３６と第２周回部１３４の導線１３６との間の寄生容量により形成され、高周波側の共振周波数ｆｒ２における共振は、主に第１周回部１３２及び第２周回部１３４各々において隣接する導線１３６の間の寄生容量により形成される。２つの共振点が形成される場合、共振周波数ｆｒ１とｆｒ２の間でのインピーダンスが、高周波ノイズを効果的に減衰させることが可能な所定値よりも小さくなる場合がある。

図８は、本実施形態に係るコイル部品５００と比較形態２に係るコイル部品１１００のインピーダンスの周波数特性を模式的に示したグラフである。図８は、図７と同様に、両対数グラフであり、横軸は周波数、縦軸はインピーダンスである。本実施形態のインピーダンス特性を実線で示し、比較形態２のインピーダンス特性を点線で示している。

比較形態２では、第１周回部１３２の導線１３６と第２周回部１３４の導線１３６とが互いに接している。これに対し、本実施形態では、第２周回部３４の導線３６は第１周回部３２の導線３６から離れて設けられている。よって、本実施形態では、比較形態２に比べて、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量が小さくなる。このため、図８に示すように、本実施形態では、比較形態２に比べて、低周波側の共振周波数ｆｒ１´は大きく高周波数側にシフトし、低周波数側の共振周波数ｆｒ１´に対する高周波数側の共振周波数ｆｒ２´の比が小さくなる。すなわち、本実施形態におけるｆｒ２´／ｆｒ１´の値は、比較形態２におけるｆｒ２／ｆｒ１に比べて小さくなる。このように、本実施形態では、共振周波数ｆｒ１´とｆｒ２´の間隔が狭くなることで、共振周波数ｆｒ１´とｆｒ２´の間のインピーダンスの落ち込みが小さく抑えられ、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスが高くなり、高周波ノイズを効果的に減衰させることができる。

本実施形態によれば、図１及び図２に示すように、コイル部３０は、芯線３８と絶縁被膜４０を有する導線３６が軸部１２に接して軸部１２の軸方向に隣り合うように軸部１２に巻回された第１周回部３２と、導線３６が第１周回部３２の外側で軸部１２の軸方向に隣り合うように軸部１２の周囲に巻回された第２周回部３４と、を有し、第２周回部３４の一端は第１周回部３２の一端に連結されている。第２周回部３４の芯線３８と第１周回部３２の芯線３８との間の最短距離Ｌ２は、第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１よりも大きくなっている。これにより、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量が小さくなり、図８に示したように、低周波数側の共振周波数ｆｒ１´に対する高周波数側の共振周波数ｆｒ２´の比（ｆｒ２´／ｆｒ１´）が小さくなる。このため、共振周波数ｆｒ１´とｆｒ２´の間隔が狭くなり、共振周波数ｆｒ１´とｆｒ２´の間でのインピーダンスの落ち込みが小さく抑えられる。よって、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスを高くすることができ、高周波ノイズを抑制することができる。例えば、コイル部品５００が３００ｋＨｚ～６ＭＨｚのスイッチ動作を行うＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる場合に、スイッチ動作よりも高周波数の帯域である１０ＭＨｚ～５００ＭＨｚにおいて１ｋΩ以上のインピーダンスを得ることができ、スイッチ動作に伴う高周波ノイズを抑制することができる。

共振周波数ｆｒ１´とｆｒ２´の間のインピーダンスの落ち込みを小さく抑えるために、低周波数側の共振周波数ｆｒ１´に対する高周波数側の共振周波数ｆｒ２´の比（ｆｒ２´／ｆｒ１´）は、５以下が好ましく、４以下がより好ましく、３以下が更に好ましい。また、例えば１０ＭＨｚ～５００ＭＨｚの高周波数帯域におけるインピーダンスを高くする点から、高周波数側の共振周波数ｆｒ２´を４００ＭＨｚ以下にしつつ、低周波数側の共振周波数ｆｒ１´を５０ＭＨｚ以上、若しくは７５ＭＨｚ以上とすることが好ましい。

また、本実施形態で、第１周回部３２と第２周回部３４の間に樹脂部６０ａ１を備え、第２周回部３４は樹脂部６０ａ１を第１周回部３２との間に挟んで第１周回部３２の外側に設けられている。これにより、第２周回部３４が第１周回部３２から離れ、第２周回部３４の芯線３８と第１周回部３２の芯線３８との間の最短距離Ｌ２が第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１よりも大きい構造を容易に得ることができる。

また、本実施形態では、第１周回部３２と第２周回部３４の間の樹脂部６０ａ１の比誘電率は、絶縁被膜４０の比誘電率よりも小さい。樹脂部６０ａ１の比誘電率が絶縁被膜４０の比誘電率よりも小さいことにより、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくできるため、低周波数側の共振周波数ｆｒ１´に対する高周波数側の共振周波数ｆｒ２´の比が小さくなる。よって、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスを高くでき、高周波ノイズを効果的に抑制できる。第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくする点から、樹脂部６０ａ１の比誘電率は、絶縁被膜４０の比誘電率の０．９５倍未満が好ましく、０．９倍未満がより好ましく、０．８倍未満が更に好ましい。なお、上記実施形態において、樹脂部６０ａ１の比誘電率は絶縁被膜４０の比誘電率以下であってもよい。

また、本実施形態では、樹脂部６０ｂは第２周回部３４を覆って設けられている。これにより、第２周回部３４を保護することができる。また、樹脂部６０ｂが磁性材料を含む場合では、インダクタンスを高めることができる。なお、本実施形態では、第１周回部３２と第２周回部３４の間に設けられる樹脂部６０ａと、第２周回部３４を覆う樹脂部６０ｂと、が同じ材料で形成されている場合を例に示したが、異なる材料で形成されている場合でもよい。この点の詳細については後述する。

また、本実施形態では、第２周回部３４の芯線３８と第１周回部３２の芯線３８との間の最短距離Ｌ２は、第１周回部３２の隣り合う芯線３８の間の最短距離Ｌ１の２倍以上である。これにより、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を効果的に小さくでき、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスを効果的に高くすることができる。例えば、１０ＭＨｚ～５００ＭＨｚの高周波数帯域において１ｋΩ以上のインピーダンスを得ることができる。第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくする点から、第２周回部３４の芯線３８と第１周回部３２の芯線３８との間の最短距離Ｌ２は、第１周回部３２の隣り合う芯線３８の間の最短距離Ｌ１の２．５倍以上が好ましく、３．０倍以上がより好ましく、３．５倍以上が更に好ましい。

また、本実施形態では、第２周回部３４の芯線３８と第１周回部３２の芯線３８との間の最短距離Ｌ２は、芯線３８の直径Ｄ以上である。これにより、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を効果的に小さくでき、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスを効果的に高くすることができる。例えば、１０ＭＨｚ～５００ＭＨｚの高周波数帯域において１ｋΩ以上のインピーダンスを得ることができる。第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくする点から、第２周回部３４の芯線３８と第１周回部３２の芯線３８との間の最短距離Ｌ２は、芯線３８の直径Ｄの１．５倍以上が好ましく、２．０倍以上がより好ましく、２．５倍以上が更に好ましい。

また、本実施形態では、第１周回部３２は、第２周回部３４よりも導線３６の周回数が多い。これにより、インダクタンスを所望の大きさにでき、所望の高周波数帯域にわたってインピーダンスを高くすることができる。

本実施形態によれば、図３（ａ）に示すように、軸部１２と鍔部１４、１６とを有するドラムコア１０を準備する。図３（ｂ）に示すように、ドラムコア１０に一対の外部電極の前駆体である金属膜５２ａ及び５２ｂを形成する。図３（ｃ）に示すように、軸部１２に導線３６を軸部１２に接するように巻回して第１周回部３２を形成する。図４（ａ）に示すように、軸部１２の周囲に第１周回部３２を覆う樹脂部６０ａを形成する。図４（ｂ）に示すように、樹脂部６０ａを介して導線３６を軸部１２に巻回して、一端が第１周回部３２の一端に連結する第２周回部３４を形成する。図４（ｃ）に示すように、第１周回部３２の他端と第２周回部３４の他端を金属膜５２ａ及び５２ｂにそれぞれ電気的に接続することで一対の外部電極５０ａ及び５０ｂを形成する。これにより、第２周回部３４は樹脂部６０ａを挟んで第１周回部３２の外側に設けられるため、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量が小さくなり、低周波数側の共振周波数ｆｒ１´に対する高周波数側の共振周波数ｆｒ２´の比が小さくなる。よって、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスを高くでき、高周波ノイズを効果的に抑制できる。

また、本実施形態では、図３（ｃ）で説明したように、導線３６を軸部１２に巻回した後に導線３６の巻き終わり側を金属膜５２ａ及び５２ｂを含むドラムコア１０に仮止めすることで第１周回部３２を形成する。図４（ｂ）で説明したように、樹脂部６０ａを形成した後、導線３６の仮止めを外して導線３６を樹脂部６０ａ上で軸部１２に巻回することで第２周回部３４を形成する。これにより、第２周回部３４が樹脂部６０ａを挟んで第１周回部３２の外側に設けられた構造を容易に得ることができる。

なお、上記実施形態において、外部電極５０ａは鍔部１４に設けられ、外部電極５０ｂは鍔部１６に設けられる場合を例に示したが、外部電極５０ａ及び５０ｂの両方が鍔部１４及び１６のどちらか一方に設けられている場合でもよい。

［実施形態の変形例］
図９（ａ）は、本願発明の一実施形態の変形例１に係るコイル部品６００の断面図である。変形例１に係るコイル部品６００では、図９（ａ）に示すように、樹脂部６０ａを形成する樹脂材料と樹脂部６０ｂを形成する樹脂材料とが異なっている。すなわち、樹脂部６０ａ１及び樹脂部６０ａ２と樹脂部６０ｂとは異なる材料により構成されている。材料が異なるとは、磁性材料及び樹脂の少なくとも一方が異なる場合である。その他の構成は、上記実施形態に係るコイル部品５００と同じであるため説明を省略する。変形例１は、樹脂部６０ａと樹脂部６０ｂが異なる樹脂材料を用いて形成される以外は、上記実施形態と同様に作製することができる。

変形例１のように、第１周回部３２と第２周回部３４の間に設けられる樹脂部６０ａと、第２周回部３４を覆う樹脂部６０ｂとは、異なる材料により形成されて、比誘電率が異なる場合でもよい。これにより、樹脂部６０ａは第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくするのに適した材料により形成し、樹脂部６０ｂは第２周回部３４の保護及び／又はインダクタンスの向上に適した材料により形成することが可能となる。第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくする点から、樹脂部６０ａの比誘電率は樹脂部６０ｂの比誘電率より小さい場合が好ましく、０．９倍未満がより好ましく、０．７倍未満が更に好ましい。また、コイル部品５００のインダクタンスを向上させる点から、樹脂部６０ｂの比透磁率は樹脂部６０ａの比透磁率よりも高い場合が好ましく、１．１倍以上がより好ましく、１．２倍以上が更に好ましい。

図９（ｂ）は、本願発明の一実施形態の変形例２に係るコイル部品７００の断面図である。変形例２に係るコイル部品７００は、図９（ｂ）に示すように、樹脂部６０ａは、樹脂部６０ａ１と樹脂部６０ａ２に加えて、樹脂部６０ａ１及び樹脂部６０ａ２と軸部１２との間の樹脂部６０ａ３を有する。樹脂部６０ａ１と樹脂部６０ａ２は同じ樹脂材料により形成され、樹脂部６０ａ３と樹脂部６０ｂは同じ樹脂材料により形成されている。樹脂部６０ａ１及び樹脂部６０ａ２と、樹脂部６０ａ３及び樹脂部６０ｂと、は異なる樹脂材料により形成されている。その他の構成は、上記実施形態に係るコイル部品５００と同じであるため説明を省略する。変形例２は、第１周回部３２を形成した後、第２周回部３４を形成する前に、樹脂部６０ａ３と樹脂部６０ａ１及び６０ａ２とを順に形成する以外は、上記実施形態と同様に作製することができる。

変形例２のように、第１周回部３２は、第２周回部３４を覆う樹脂部６０ｂと同じ材料で構成された樹脂部６０ａ３で覆われる場合でもよい。この場合でも、第１周回部３２と第２周回部３４の間に樹脂部６０ａ１と樹脂部６０ａ３が設けられているため、第２周回部３４を第１周回部３２から離して、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくできる。また、変形例１と同様に、樹脂部６０ａ１及び樹脂部６０ａ２は第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくするのに適した材料により形成し、樹脂部６０ａ３及び樹脂部６０ｂは第１周回部３２及び第２周回部３４の保護及び／又はインダクタンスの向上に適した材料により形成することが可能となる。

なお、変形例２において、樹脂部６０ａ３と樹脂部６０ｂは、同じ樹脂材料により形成される場合に限られず、異なる樹脂材料により形成される場合でもよい。すなわち、鍔部１４と鍔部１６の間に、３つ又はそれ以上の異なる材料からなる樹脂部が形成されていてもよい。

図９（ｃ）は、本願発明の一実施形態の変形例３に係るコイル部品８００の断面図である。変形例３に係るコイル部品８００は、図９（ｃ）に示すように、第２周回部３４は樹脂部で覆われていない。すなわち、樹脂部６０は樹脂部６０ａのみで構成されている。その他の構成は、上記実施形態に係るコイル部品５００と同じであるため説明を省略する。変形例３では、上記実施形態に係るコイル部品５００の製造工程の図４（ａ）のときに第１樹脂材料を硬化させていない場合は、第１周回部３２及び第２周回部３４に電気的に接続される外部電極５０ａ及び５０ｂを形成する前に第１樹脂材料を硬化させることを行う。

変形例３のように、第２周回部３４を覆う樹脂部が設けられていない場合でもよい。この場合でも、第１周回部３２と第２周回部３４の間に樹脂部６０ａ１が設けられていることで、第２周回部３４を第１周回部３２から離して、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくできる。また、第２周回部３４を覆う樹脂部が設けられていないので、鍔部１４及び１６の寸法を小さくすることができ、小型のコイル部品とすることができる。

上記実施形態及びその変形例では、樹脂部６０ａを構成する樹脂部６０ａ１と樹脂部６０ａ２が同じ材質の樹脂材料により形成される場合を例に示したが、異なる材質の樹脂材料により形成される場合でもよい。この場合、第１周回部３２の導線３６と第２周回部３４の導線３６との間の寄生容量を小さくする点から、樹脂部６０ａ１の比誘電率は、樹脂部６０ａ２の比誘電率よりも低い場合が好ましい。

図１０は、本願発明の一実施形態に係るコイル部品５００を備える電子機器９００の断面図である。電子機器９００は、図１０に示すように、コイル部品５００が回路基板９０に実装されている。コイル部品５００は、外部電極５０ａ及び５０ｂがはんだ９２によって回路基板９０のランド電極９４に接合されることで、回路基板９０に実装されている。これにより、コイル部品５００を流れる電流に含まれる高周波ノイズが抑制されるため、回路基板９０に実装された他の機器への高周波ノイズの影響を抑えることができる。電子機器９００としては、例えばスマートフォン、タブレット端末、及びゲームコンソールなどが挙げられる。なお、回路基板９０に実装されるコイル部品は、実施形態の変形例１～３に係るコイル部品６００～８００の場合でもよい。

以下、本願発明を実施例及び比較例によって具体的に説明するが、本願発明はこれらの実施例に記載された態様に限定される訳ではない。以下の実施例及び比較例のコイル部品では、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）を３．２０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）を１．９４ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）を２．１４ｍｍとした。より詳細には、ドラムコア１０の軸部１２を、ＴＷ断面形状が１．０９ｍｍ×１．０９ｍｍの正方形で、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が２．００ｍｍの角柱とした。軸部１２からコイル部品の外形までの距離を０．４２５ｍｍとした。鍔部１４及び１６を、厚みが０．６０ｍｍの角板とし、平面視において１辺が１．９４ｍｍの正方形とした。外部電極５０ａ及び５０ｂは、Ｗ軸方向の寸法を１．９４ｍｍ、Ｌ軸方向の寸法を０．６０ｍｍ、Ｔ軸方向の寸法（厚み）を０．２０ｍｍとした。

［実施例］
図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、実施例１から実施例３に係るコイル部品の断面図である。なお、図の明瞭化のために、導線３６の周回数は省略して図示している。実施例１のコイル部品は、図１１（ａ）に示すように、芯線３８の周面が絶縁被膜４０で覆われた導線３６をドラムコア１０の軸部１２に接しながら軸部１２の周囲に巻回して第１周回部３２を形成するとともに、導線３６を第１周回部３２の外側で軸部１２の周囲に巻回して第２周回部３４を形成して、第１周回部３２と第２周回部３４とからなるコイル部３０を形成した。第１周回部３２の周回数は２３ターンとし、第２周回部３４の周回数は１２ターンとした。ドラムコア１０は、鉄（Ｆｅ）を主成分としてニッケル（Ｎｉ）と亜鉛（Ｚｎ）と銅（Ｃｕ）を含む軟磁性合金により形成した。芯線３８は、断面形状が円形の銅線で、直径Ｄを０．０８ｍｍとした。絶縁被膜４０は、ポリイミド樹脂（比誘電率：３．５）からなり、厚さを０．００５ｍｍとした。第１周回部３２及び第２周回部３４において、軸部１２の軸方向（Ｌ軸方向）で隣り合う導線３６は接しており、隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１は絶縁被膜４０の厚さの２倍である０．０１ｍｍとなっている。

鍔部１４と鍔部１６の間であって軸部１２の周囲に、第１周回部３２と第２周回部３４を覆う樹脂部６１を形成した。樹脂部６１は第１周回部３２と第２周回部３４との間にも形成されている。第１周回部３２と第２周回部３４との間の樹脂部６１の厚さを調整して、第１周回部３２における芯線３８と第２周回部３４における芯線３８との間の最短距離Ｌ２を０．１６ｍｍとした。樹脂部６１は、フェライト磁性粒子と硬化剤としてのシリコン（Ｓｉ）と炭素（Ｃ）を含むエポキシ樹脂で形成し、比誘電率を３．３とした。第１周回部３２の端部を外部電極５０ａに電気的に接続し、第２周回部３４の端部を外部電極５０ｂに電気的に接続した。外部電極５０ａと外部電極５０ｂは銀で形成した。

実施例２のコイル部品は、図１１（ｂ）に示すように、第２周回部３４は樹脂部で覆われないようにした。第２周回部３４における導線３６の外周は鍔部１４及び１６の面と一致するようにした。このため、第１周回部３２における芯線３８と第２周回部３４における芯線３８との間の最短距離Ｌ２は０．２４ｍｍとなっている。また、第１周回部３２の周回数は２３ターンとし、第２周回部３４の周回数は１８ターンとした。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例３のコイル部品は、図１１（ｃ）に示すように、第１周回部３２及び第２周回部３４は樹脂部６１で覆われているが、第１周回部３２と第２周回部３４の間に樹脂部６１とは異なる材料からなる樹脂部６２が設けられている構造とした。樹脂部６２は、テフロン（登録商標）で形成し、比誘電率を２．０とし、厚さを０．２ｍｍとした。第１周回部３２における芯線３８と第２周回部３４における芯線３８との間の最短距離Ｌ２は０．２１ｍｍとした。また、第１周回部３２の周回数は２３ターンとし、第２周回部３４の周回数は１８ターンとした。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。

［比較例］
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、比較例１及び比較例２に係るコイル部品の断面図である。なお、図の明瞭化のために、導線３６の周回数は省略して図示している。比較例１のコイル部品は、図１２（ａ）に示すように、第１周回部３２のみを形成し、第２周回部は形成しないこととし、コイル部３０は第１周回部３２のみで構成されるとした。第１周回部３２の周回数は１８ターンとした。また、芯線３８の直径Ｄを０．１０５ｍｍとした。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。

比較例２のコイル部品は、図１２（ｂ）に示すように、第２周回部３４の導線３６が第１周回部３２の導線３６に接するように第２周回部３４を形成した。したがって、第１周回部３２における芯線３８と第２周回部３４における芯線３８との間の最短距離Ｌ２は絶縁被膜４０の厚さの２倍である０．０１ｍｍとなっている。第１周回部３２の周回数は２３ターンとし、第２周回部３４の周回数は１２ターンとした。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例１から実施例３及び比較例１、比較例２のコイル部品のインピーダンスの周波数特性をシミュレーションにより求めた。図１３は、実施例１から実施例３及び比較例１、比較例２に係るコイル部品のインピーダンスの周波数特性のシミュレーション結果である。図１３は、横軸と縦軸が共に対数スケールとなっている両対数グラフである。図１３の横軸は周波数であり、縦軸はインピーダンスである。実施例１のインピーダンス特性を太実線で示し、実施例２のインピーダンス特性を細実線で示し、実施例３のインピーダンス特性を破線で示し、比較例１のインピーダンス特性を一点鎖線で示し、比較例２のインピーダンス特性を点線で示している。

図１３に示すように、コイル部３０が第１周回部３２と第２周回部３４で構成されている実施例１から実施例３及び比較例２は、２つの共振点が形成されていることが確認できる。この場合に、第１周回部３２の芯線３８と第２周回部３４の芯線３８との間の最短距離Ｌ２が第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１よりも大きい実施例１から実施例３は、最短距離Ｌ２が最短距離Ｌ１と等しい比較例２に比べて、低周波数側の共振周波数に対する高周波数側の共振周波数の比が小さくなり、２つの共振周波数の間のインピーダンスの落ち込みが小さくなっていることが確認できる。したがって、実施例１から実施例３では、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスが高くなっている。このシミュレーション結果から、第１周回部３２の芯線３８と第２周回部３４の芯線３８との間の最短距離Ｌ２を第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１よりも大きくすることで、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスを高くすることができ、高周波ノイズを抑制できる効果が得られることが確認できる。例えば、コイル部品が３００ｋＨｚ～６ＭＨｚのスイッチ動作を行うＤＣ－ＤＣコンバータに用いられる場合に、スイッチ動作よりも高周波数の帯域である１０ＭＨｚ～５００ＭＨｚにおいて１ｋΩ以上のインピーダンスを得ることができ、スイッチ動作に伴う高周波ノイズを抑制することができる。

また、第１周回部３２の芯線３８と第２周回部３４の芯線３８との間の最短距離Ｌ２が第１周回部３２の隣り合う芯線３８同士の間の最短距離Ｌ１よりも大きければ、図１１（ｂ）の実施例２のように、第２周回部３４が樹脂部で覆われていない場合や、図１１（ｃ）の実施例３のように、第１周回部３２及び第２周回部３４を覆う樹脂部６１とは異なる樹脂部６２が第１周回部３２と第２周回部３４の間に設けられている場合でも、広い高周波数帯域にわたってインピーダンスを高くできることが確認できる。

以上、本願発明の実施形態について詳述したが、本願発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０ ドラムコア
１２ 軸部
１４、１６ 鍔部
３０ コイル部
３２ 第１周回部
３４ 第２周回部
３６ 導線
３８ 芯線
４０ 絶縁被膜
４２、４４ 引出部
５０ａ、５０ｂ 外部電極
５２ａ、５２ｂ 金属膜
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ａ１、６０ａ２、６０ａ３ 樹脂部
６１、６２ 樹脂部
９０ 回路基板
９２ はんだ
９４ ランド電極
１１０ ドラムコア
１１２ 軸部
１１４、１１６ 鍔部
１３０ コイル部
１３２ 第１周回部
１３４ 第２周回部
１３６ 導線
１３８ 芯線
１４０ 絶縁被膜
１５０ａ、１５０ｂ 外部電極
１６０ 樹脂部
５００、６００、７００、８００、１０００、１１００ コイル部品
９００ 電子機器

Claims (10)

1. 軸部と前記軸部の軸方向の両端に設けられる鍔部とを有するドラムコアと、
   芯線と前記芯線を覆う絶縁被膜とを有する導線が前記軸部に接して前記軸方向に隣り合うように前記軸部に巻回される第１周回部と、前記導線が前記第１周回部の外側で前記軸方向に隣り合うように前記軸部の周囲に巻回される第２周回部と、を有し、前記第２周回部の前記芯線と前記第１周回部の前記芯線との間の最短距離は前記第１周回部の隣り合う前記芯線同士の間の最短距離よりも大きく、前記第２周回部の一端は前記第１周回部の一端に連結されるコイル部と、
   前記第１周回部の他端と前記第２周回部の他端にそれぞれ電気的に接続される一対の外部電極と、を備えるコイル部品。
2. 前記第１周回部と前記第２周回部の間に設けられる第１樹脂部を備え、
   前記第２周回部は、前記第１樹脂部を前記第１周回部との間に挟んで前記第１周回部の外側に設けられている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１樹脂部の比誘電率は、前記絶縁被膜の比誘電率よりも低い、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第２周回部を覆う第２樹脂部を備える、請求項２または３に記載のコイル部品。
5. 前記第２周回部の前記芯線と前記第１周回部の前記芯線との間の最短距離は、前記第１周回部の隣り合う前記芯線同士の間の最短距離の２倍以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 前記第２周回部の前記芯線と前記第１周回部の前記芯線との間の最短距離は、前記芯線の直径以上である、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 前記第１周回部は、前記第２周回部よりも前記導線の周回数が多い、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載のコイル部品と、
   前記コイル部品が実装されている回路基板と、を備える電子機器。
9. 軸部と前記軸部の両端に設けられる鍔部とを有するドラムコアを準備する工程と、
   前記ドラムコアに一対の外部電極の前駆体を形成する工程と、
   前記軸部に、芯線と前記芯線を覆う絶縁被膜とを有する導線を前記軸部に接するように巻回して第１周回部を形成する工程と、
   前記軸部の周囲に前記第１周回部を覆う樹脂部を形成する工程と、
   前記樹脂部を介して前記導線を前記軸部に巻回して、一端が前記第１周回部の一端に連結する第２周回部を形成する工程と、
   前記第１周回部の他端と前記第２周回部の他端を前記一対の外部電極の前駆体にそれぞれ電気的に接続することで一対の外部電極を形成する工程と、を備えるコイル部品の製造方法。
10. 前記導線を前記軸部に巻回した後に前記導線の巻き終わり側を前記一対の外部電極の前駆体を含む前記ドラムコアに仮止めすることで前記第１周回部を形成し、
    前記樹脂部を形成した後、前記導線の仮止めを外して前記導線を前記樹脂部上で前記軸部に巻回することで前記第２周回部を形成する、請求項９に記載のコイル部品の製造方法。

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