JP2015076603A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】導電コイルの表面に絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙の一部にボイドが発生する現象を防止した、インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本体10と、本体の両端面に形成された第1及び第2の外部電極21,22と、を含み、本体は、コイル支持層30、コイル支持層の少なくとも一つの面に形成された導電コイル40、導電コイルの間隙及び上面に形成されたラミネーション部50、ラミネーション部が形成された導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部60、及び絶縁性コーティング部が形成された導電コイルを完全に埋める上部及び下部カバー層11、12を含む。
【選択図】図2

Description

本発明は、インダクタ及びその製造方法に関する。
インダクタは、抵抗及びキャパシタと共に電子回路をなす重要な受動素子の一つであり、低雑音増幅器、ミキサー、電圧調節発振器及びマッチングコイル(matching coli)等の多様なシステム及び部品に用いられる。
このようなインダクタは、その構造によって、巻線型インダクタ、積層型インダクタ及び薄膜型インダクタ等に分けられる。
この中で巻線型インダクタは、フェライト(ferrite)コア等にコイルを巻いて形成されることができる。
このような巻線型インダクタは、コイル間に浮遊容量が発生する可能性があるため、高容量のインダクタンスを得るためには、コイルの巻線数を増加させなければならない。しかしながら、コイルの巻線数が増加すると、高周波特性が劣化するという問題がある。
上記積層型インダクタは、複数のセラミックシートを積層して形成されることができる。
このような積層型インダクタは、それぞれのセラミックシート上にコイル状の金属パターンが形成され、上記金属パターンが上記それぞれのセラミックシートに備えられた複数の導電性ビアによって順次接続されることにより全体的に一つの電気的連結を有する構造からなることができる。
上記積層型インダクタは、上記のような構造のため大量生産に適合し、上記巻線型インダクタと比べて優れた高周波特性を有することができる。
しかしながら、上記積層型インダクタは、金属パターンを構成する材料の飽和磁化値が低く、小型に製作される場合は金属パターンの積層数に限界があるため、DCバイアス特性が低くなり、十分な電流が得られないという問題がある。
上記薄膜型インダクタは、コイル支持層上に薄膜の導電コイルを形成して製作されることができる。
このような薄膜型インダクタは、上記積層型インダクタと比べて飽和磁化値の高い材料を用いることができる上、小型に製作される場合は高さに限界がほぼなく、内部回路パターンを形成するのが容易である。よって、最近では、上記薄膜型インダクタについての研究が活発に行われている。
特に、スマートホンやタブレットPC等の携帯機器の高性能化に伴い、ディスプレイ画面が大きくなってAPUの速度が速くなり、デュアル又はクアッドコアによる電力使用の増加に伴い、DC‐DCコンバーター(converter)やノイズフィルター(noise filter)等に主に用いられる薄膜型インダクタにも高インダクタンスと低直流抵抗を有することが求められている。
また、IT技術の発展につれ、各種の電子装置の小型化及び薄膜化が加速化しているため、このような電子装置に用いられる薄膜型インダクタの小型化及び薄膜化も求められている。
一方、最近では、上記薄膜型インダクタの性能を向上させるために、コイル支持層上に薄膜の導電コイルと一緒に磁性体を形成する技術が開発されている。
このような薄膜型インダクタの性能は、インダクタの本体を構成するのに用いられる軟磁性フェライト(soft ferrite)等の磁性体特性に大きく左右される。
上記薄膜型インダクタに用いられる磁性体には、高周波応用時に高周波領域で十分な透磁率を有し、インダクタの製造工程中に熱的及び機械的に劣化せず、導電コイルとは絶縁されることが求められる。よって、上記磁性体と導電コイルの間には絶縁層が形成される。
従来の薄膜型インダクタでは、上記磁性体と導電コイルの間に真空含浸方式等を用いて絶縁層を形成した。
しかしながら、このような絶縁層の形成方法を小型製品に用いる場合は、上記絶縁層が導電コイルの間隙を完全に埋めずにその一部が空く現象、即ち、導電コイルの間隙にボイド(void)が発生するという問題がある。
即ち、従来の薄膜型インダクタは、ドライフィルム(dry film)で光硬化を行う場合、100μm以上の導電コイルの下部まで光硬化を起こすのに十分な絶縁幅マージンを必要とするが、絶縁幅マージンが大きくなるほどインダクタの容量は低下するため、上記導電コイルの外表面をコーティングして絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙に発生する上記ボイドによって高温及び高湿等の下で信頼性に非常に弱い構造を有するという問題がある。
下記の特許文献1は、基板及び上記基板上に形成された螺旋状のコイルを含む薄膜型インダクタを開示しているが、上記コイルの表面を覆うように形成された絶縁層に関する事項は開示していない。また、下記の特許文献2は、基板、上記基板の両面に螺旋状に形成された平面コイル、及び上記平面コイルを覆うように形成された絶縁層を含む薄膜型インダクタを開示しているが、上記絶縁層がラミネーション部及び絶縁性コーティング部の二重層構造からなる事項及び上記絶縁層の間隙に発生するボイドを除去するための特徴は開示していない。
韓国公開特許第2006‐0061709号公報 特開2006‐156855号公報
本発明の目的は、従来の導電コイルの表面に絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙の一部にボイドが発生していた現象を防止することにより製品の信頼性を向上させ、本体と導電コイルの間に形成される絶縁層の全厚さを減らし且つ光硬化に必要な絶縁幅マージンをさらに確保することにより製品の容量を相対的に向上させることができるインダクタを提供することである。
本発明の一実施形態によれば、本体と、上記本体の両端面に形成された第1及び第2の外部電極と、を含み、上記本体は、コイル支持層、上記コイル支持層の少なくとも一つの面に形成された導電コイル、上記導電コイルの間隙及び上面に形成されたラミネーション部、上記ラミネーション部が形成された上記導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部、及び上記絶縁性コーティング部が形成された導電コイルを完全に埋める上部及び下部カバー層を含むインダクタが提供される。
本発明の一実施例において、上記導電コイルは螺旋状に形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記導電コイルは上記コイル支持層の両面に上下対称に形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記絶縁性コーティング部はエポキシを含む材料からなることができる。
本発明の一実施例において、上記絶縁性コーティング部の平均厚さは0.5〜15μmであれば良い。
本発明の一実施例において、上記コイル支持層は絶縁材料からなる基板であれば良い。本発明の一実施例において、上記導電コイルの厚さは100μm以上であれば良い。
本発明の一実施例において、上記導電コイルの間隙の間隔は8〜12μmであれば良い。
本発明の他の実施形態によれば、上記コイル支持層の少なくとも一つの面に導電コイルを形成する段階と、上記コイル支持層の一面をラミネーションして上記導電コイルの間隙及び上面にラミネーション部を形成する段階と、上記ラミネーション部が形成された導電コイルの周りを絶縁性材料でコーティングして上記ラミネーション部が形成された上記導電コイルを完全にカバーするように絶縁性コーティング部を形成する段階と、上記絶縁性コーティング部が形成されたコイル支持層を両端面が引き出されるように埋めて上部及び下部カバー層が形成された本体を製造する段階と、上記本体の両端面に上記コイル支持層の引き出された部分と接続されるように第1及び第2の外部電極をそれぞれ形成する段階と、を含むインダクタの製造方法が提供される。
本発明によれば、導電コイルの間隙及び上面に一次的に薄く形成されるラミネーション部によって、従来の導電コイルの表面に絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙の一部にボイドが発生していた現象を防止することにより製品の信頼性を向上させることができ、上記ラミネーション部が形成された導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部によって、絶縁層の全厚さを減らし且つ光硬化に必要な絶縁幅マージンをさらに確保することにより薄膜型インダクタの容量を相対的に向上させることができるという効果がある。
また、絶縁層の形成時、従来用いていた高価のDFSRの代わりに低価の絶縁材を用いることにより製造コストを低減することができるという効果がある。
本発明の一実施形態によるインダクタの斜視図である。 図1のA‐A’線に沿う断面図である。 本発明の他の実施形態によるインダクタの断面図である。 (a)〜(e)は本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を示す断面図である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
インダクタ
図1は、本発明の一実施形態によるインダクタの斜視図である。
図1を参照すると、本実施形態によるインダクタ1は、本体10と、本体10の両端面に形成された第1及び第2の外部電極21、22と、を含む。
本実施形態を明確に説明するために本体10の方向を定義すると、図1に表示されたL、W及びTはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、上下方向と同じ概念で用いられる。
第1及び第2の外部電極21、22は、電気伝導性を付与できる金属、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上の金属を含むことができる。
この際、第1及び第2の外部電極21、22の表面に、必要に応じて、ニッケル‐メッキ層(図示せず)又はスズメッキ層(図示せず)がさらに形成されることができる。
図2は、図1のA‐A’線に沿う概略断面図である。
図2を参照すると、本体10は、ほぼ直六面体であり、コイル支持層30と、導電コイル40と、ラミネーション部50と、絶縁性コーティング部60と、上部及び下部カバー層11、12と、を含む。
コイル支持層30は、例えば、BT樹脂や感光性ポリマーのような絶縁材料からなる基板で構成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
この際、上記基板としては、ガラス基板、セラミック基板、半導体基板又は樹脂基板等、例えば、FR4基板又はポリイミド基板等を用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
導電コイル40は、コイル支持層30の上面に電気メッキ法やスクリーン印刷法等の多様な方法により形成されることができる。
上記導電コイル40は、ほぼ螺旋状の構造を有することが好ましいが、本発明はこれに限定されず、例えば、四角形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形等であっても良く、必要に応じて、不規則な形状であっても良い。
但し、本実施形態のように本体10が直六面体の場合は、導電コイル40が四角形の方が、導電コイル40の面積を最大化して誘導磁場の強さを最大化させるのに良い。
上記導電コイル40の一端は、コイル支持層30の両端面を介して本体10の両端面に引き出されて第1及び第2の外部電極21、22とそれぞれ電気的に接続される。
また、導電コイル40は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上の金属を含むことができるが、本発明はこれに限定されず、導電性を付与できる材料からなれば良い。
ラミネーション部50は、導電コイル40と本体10の絶縁のための一次絶縁層の役割をするものであり、導電コイル40の螺旋状の間隙を満たし、且つ導電コイル40の上面の一部、図面では中央部分に密着されるように形成される。
絶縁性コーティング部60は、導電コイル40と本体10の絶縁のための2次絶縁層の役割をするものであり、ラミネーション部50が形成された導電コイル40の周りに導電コイル40の表面を完全に覆うように形成される。
上記絶縁性コーティング部60は、絶縁特性を有する材料、例えば、フィラー(filler)、その他のポリマーや光硬化に反応するアクリレート(acrylate)又は熱硬化を起こすエポキシ等からなることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
したがって、上記絶縁性コーティング部60によって、絶縁層にDFSRを用いていた従来と比べ、絶縁層の厚さを減らし且つ低価の材料を用いて製造コストを低減することができるという効果がある。
例えば、絶縁性コーティング部60の厚さは0.5〜15μmであれば良いが、本発明はこれに限定されるものではない。
また、上記のようにコーティングされる絶縁性材料の量を調節すると、製品の特性に容易に対応することができるという長所がある。
従来の薄膜型インダクタでは、上記磁性体と導電コイルの間に真空含浸方式等を用いて絶縁層を形成した。
このような絶縁層の形成方法を、例えば、導電コイルの厚さが100μm以上、導電コイルの間隙の間隔が約10μmの小型製品に用いる場合は、上記絶縁層が導電コイルの間隙を完全に埋めずにその一部が空く現象、即ち、導電コイルの間隙にボイド(void)が発生するという問題がある。
即ち、従来の薄膜型インダクタは、ドライフィルム(dry film)で光硬化を行う場合、100μm以上の導電コイルの下部まで光硬化を起こすのに十分な絶縁幅マージンを必要とするが、絶縁幅マージンが大きくなるほどインダクタの容量は低下するため、上記導電コイルの外表面をコーティングして絶縁層を形成するときに導電コイルの間隙に発生するボイドによって高温及び高湿等の下で短絡が発生する等、信頼性に非常に弱い構造を有するという問題がある。
しかしながら、本実施形態による絶縁層は、導電コイル40の厚さが100μm以上、導電コイル40の間隙の間隔が約8〜12μmの小型製品において、導電コイル40の間隙及び上面に形成されたラミネーション部50と、上記ラミネーション部50が形成された導電コイル40を完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部60との二重層構造で構成される。
したがって、一次ラミネーション工程で形成されたラミネーション部50によって絶縁幅マージンを導電コイルの外殻の中心に設計することができるため、光硬化が行われる領域を減らすことができる。また、上記一次ラミネーション工程の後、真空及び加圧により導電コイル40の間隙等に発生したボイドを容易に除去することができるため、従来のボイドによる信頼性低下の問題を効果的に解消することができる。
また、上記のボイド除去工程の後、導電コイル40の表面に導電コイル40全体を完全に覆うように2次絶縁性材料をコーティングする工程により、絶縁層の体積を減少させてインダクタ1の容量を増加させることができる。
下記の表1は、比較例として単一層構造の絶縁層を有する従来の薄膜型インダクタと本発明の一実施例による二重層構造の絶縁層を有する薄膜型インダクタを高温負荷テストした後、それぞれのLs値及び信頼性を満たすか否かを示すものである。ここで、比較例1は製造時にボイドが多く発生したものであり、比較例2は製造時にボイドが少なく発生したものである。
それぞれの試料のテスト値は85℃、85%のRHで2.3Aの電流を通過させて500時間測定した。
Figure 2015076603
上記表1を参照すると、本実施形態による薄膜型インダクタは、上記の絶縁層の体積減少分だけが磁性体からなる上部及び下部カバー層11、12を伸ばすことにより、従来の一層の絶縁層からなる薄膜型インダクタに比べ、LS値を1〜20%程度向上させることができる。
例えば、従来の単一絶縁層からなる薄膜型インダクタはLs値が1.0±0.2uHであるのに対し、本実施形態による薄膜型インダクタはLs平均値が約0.927uH程度である。
なお、信頼性テストにおいて、比較例2は、一部に不良が発生した。
上部及び下部カバー層11、12は、磁性材料からなるフェライト又は金属磁性粉末とポリマーの複合体からなるペーストからなるか、又はニッケル‐亜鉛‐銅フェライトのような磁性体を含む材料からなることができる。
このような上部及び下部カバー層11、12は、絶縁性コーティング部60が形成された導電コイル40、41を完全に埋めることにより、外部衝撃や外部物質によって導電コイル40、41の基本的な電気的特性が低下することを防止する役割をすることができる。
変形例
図3は、本発明の他の実施形態によるインダクタの断面図である。
図3を参照すると、導電コイル40、41は、コイル支持層30を基準にその上下面に上下対称に形成されることができる。
この場合、下面に形成された導電コイル41にも、上面に形成された導電コイル40と同様にラミネーション部50及び絶縁性コーティング部60が形成されることができる。このようにコイル支持層30の下面に形成された導電コイル41に形成されるラミネーション部50及び絶縁性コーティング部60は、前述した一実施形態のコイル支持層30の上面に形成された導電コイル40に形成されるラミネーション部50及び絶縁性コーティング部60とほぼ同じであるため、その具体的な説明は省略する。
この際、コイル支持層30を介して上下に隣り合う導電コイル40と導電コイル41は、その間に感光性絶縁材料が介在され、導電性ビア(図示せず)によって互いに電気的に連結されることができる。
上記導電性ビアは、コイル支持層30に厚さ方向に沿って貫通するように貫通穴(図示せず)を形成した後に上記貫通穴に導電性ペーストを充填する等の方法で形成されることができる。
インダクタの製造方法
図4a〜4eは、本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を順に示す断面図である。
以下では、図4a〜図4eを参照して、本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を説明する。
図4aを参照すると、まず、コイル支持層30を設ける。
コイル支持層30は、絶縁又は磁性材料からなる基板で製造されることができる。
次に、コイル支持層30の上面に導電コイル40を形成する。この際、導電コイル40は、コイル支持層30の上面に導電性ペーストをメッキして形成されることができる。
この際、必要に応じて、コイル支持層30の上下面に上下対称にそれぞれ導電コイル40、41を形成することができる。
この場合、コイル支持層30の上面に導電性ペーストをメッキして第1の導電コイル40を形成した後、コイル支持層30を貫通する導電性ビアを形成し、第1の導電コイル40が形成された反対面である下面に導電性ペーストをメッキして第2の導電コイル41を形成する順に構成するか、又はこれとは逆に構成することができる。
この際、第1及び第2の導電コイル40、41は、上記導電性ビアによって互いに電気的に連結されることができる。
上記導電性ビアは、レーザー又はパンチング器等を用いてコイル支持層30の厚さ方向に貫通穴を形成した後、上記貫通穴に導電性ペーストを充填する等の方法で形成されることができる。
この際、上記導電性ペーストは、電気伝導性を付与できる金属、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
また、第1及び第2の導電コイル40、41と上記導電性ビアは、より安定した電気的特性のために、全て同じ材料からなることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
一方、上記導電コイル40は、コイル支持層30上に銅のような導電性金属薄膜を加圧付着した後、上記導電性金属薄膜を選択的に湿式エッチングして形成されることもできる。
この際、上記選択的エッチングは、本技術分野で通常用いられるフォトエッチング工程を用いて行われることができる。
即ち、コイル支持層30に付着された導電性金属薄膜上に螺旋状等のコイルパターンを有するフォトレジスト層を形成した後、上記フォトレジスト層をエッチングマスクとしてエッチング液を用いて上記導電性金属薄膜をエッチングすることにより導電コイル40を形成することができる。
また、導電コイル40の他の形成方法として、スクリーン印刷法を用いることができる。
上記スクリーン印刷法では、コイル支持層30上にコイルパターンとは逆のパターンを有するスクリーンを形成した後、上記スクリーンを印刷マスクとして導電性ペーストを印刷しこれを乾燥させることにより導電コイル40を形成する。
一方、コイル支持層30は本体10の厚さ方向に複数個が積層され、その積層方向に沿って隣り合うコイル支持層30の導電コイルの一端部はそれぞれビア導体(図示せず)を介して接触して互いに電気的に連結されることができる。
図4bを参照すると、次に、導電コイル40の一面をラミネーション処理する。
導電コイル40の螺旋状の間隙と上面に一次的な絶縁層としてラミネーション部50を薄く形成する。
ラミネーション部50は、絶縁層の役割をし且つ導電コイル40の間隙にボイドが発生することを防止する役割をする。
図4cを参照すると、次に、ラミネーション部50が形成された導電コイル40の周りを絶縁特性を有するポリマーやエポキシのような材料を用いてその表面が完全に覆われてカバーされるようにコーティングして絶縁性コーティング部60を形成する。
この際、絶縁性コーティング部60は、その平均厚さが0.5〜15μmであれば良い。
したがって、信頼性に弱い導電コイル40の間隙及び上面は、ラミネーション部50及び絶縁性コーティング部60によって二重絶縁された構造を有することができる。
図4dを参照すると、次に、絶縁性コーティング部60が形成されたコイル支持層30を両端面が引き出されるようにフェライト又は金属磁性粉末とポリマーの複合体等からなる材料で埋めて上部及び下部カバー層11、12を有する本体10を製造する。
また、上部及び下部カバー層11、12は、他にも、必要に応じて、高分子材料、セラミック材料、ガラス、シリコン又はこれらのうち2種以上を含む複合材料で形成されることができる。
この際、他の方法として、上部及び下部カバー層11、12は、必要に応じて、フェライト又は金属磁性粉末とポリマーの複合体等からなる材料からなるカバーシートをコイル支持層30の上下面に積層した後に圧着するか又はこれと同じ材料からなるペーストをキャスティングすることにより形成されることができる。
図4eを参照すると、次に、本体10の両端面にコイル支持層30の引き出された部分とそれぞれ接触して電気的に接続されるように第1及び第2の外部電極21、22を形成する。
この際、第1及び第2の外部電極21、22は、導電性ペーストに本体10を浸漬する方法、本体10の両端面に導電性ペーストを印刷する方法又は蒸着及びスパッタリング等の方法を用いて形成されることができる。
また、上記導電性ペーストは、第1及び第2の外部電極21、22に電気伝導性を付与できる金属、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
一方、第1及び第2の外部電極21、22の表面には、必要に応じて、ニッケルメッキ層及びスズメッキ層をさらに形成することができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
1 インダクタ
10 本体
21、22 第1及び第2の外部電極
30 コイル支持層
40、41 導電コイル
50 ラミネーション部
60 絶縁性コーティング部

Claims (16)

  1. 本体と、
    前記本体の両端面に形成された第1及び第2の外部電極と、
    を含み、
    前記本体は、コイル支持層、前記コイル支持層の少なくとも一つの面に形成された導電コイル、前記導電コイルの間隙及び上面に形成されたラミネーション部、前記ラミネーション部が形成された前記導電コイルを完全に覆うように形成された絶縁性コーティング部、及び前記絶縁性コーティング部が形成された導電コイルを完全に埋める上部及び下部カバー層を含む、インダクタ。
  2. 前記導電コイルは螺旋状に形成される、請求項1に記載のインダクタ。
  3. 前記導電コイルが前記コイル支持層の両面に上下対称に形成される、請求項1に記載のインダクタ。
  4. 前記絶縁性コーティング部はエポキシを含む材料からなる、請求項1に記載のインダクタ。
  5. 前記絶縁性コーティング部の平均厚さが0.5〜15μmである、請求項1に記載のインダクタ。
  6. 前記コイル支持層は絶縁材料からなる基板である、請求項1に記載のインダクタ。
  7. 前記導電コイルの厚さは100μm以上である、請求項1に記載のインダクタ。
  8. 前記導電コイルの間隙の間隔は8〜12μmである、請求項1に記載のインダクタ。
  9. コイル支持層を設ける段階と、
    前記コイル支持層の少なくとも一つの面に導電コイルを形成する段階と、
    前記コイル支持層の一面をラミネーションして前記導電コイルの間隙及び上面にラミネーション部を形成する段階と、
    前記ラミネーション部が形成された導電コイルの周りを絶縁性材料でコーティングして前記ラミネーション部が形成された前記導電コイルを完全にカバーするように絶縁性コーティング部を形成する段階と、
    前記絶縁性コーティング部が形成されたコイル支持層を両端面が引き出されるように埋めて上部及び下部カバー層が形成された本体を製造する段階と、
    前記本体の両端面に前記コイル支持層の引き出された部分と接続されるように第1及び第2の外部電極をそれぞれ形成する段階と、
    を含む、インダクタの製造方法。
  10. 前記導電コイルは螺旋状に形成される、請求項9に記載のインダクタの製造方法。
  11. 前記導電コイルを形成する段階は前記コイル支持層の両面に上下対称に導電コイルを形成する、請求項9に記載のインダクタの製造方法。
  12. 前記絶縁性コーティング部を形成する段階は前記絶縁性材料としてエポキシを含む材料を用いる、請求項9に記載のインダクタの製造方法。
  13. 前記絶縁性コーティング部を形成する段階は前記絶縁性コーティング部の平均厚さが0.5〜15μmとなるようにコーティングを行う、請求項9に記載のインダクタの製造方法。
  14. 前記コイル支持層を設ける段階において前記コイル支持層は絶縁材料からなる基板である、請求項9に記載のインダクタの製造方法。
  15. 前記導電コイルを形成する段階において前記導電コイルの厚さは100μm以上である、請求項9に記載のインダクタの製造方法。
  16. 前記導電コイルを形成する段階において前記導電コイルの間隙の間隔は8〜12μmである、請求項9に記載のインダクタの製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018137421A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品
JP2018148200A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びコイル電子部品の製造方法
CN110610790A (zh) * 2015-12-18 2019-12-24 三星电机株式会社 线圈组件及制造该线圈组件的方法
JP2020013853A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP2020013854A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014218043A1 (de) * 2014-09-10 2016-03-10 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Magnetkern, induktives Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines Magnetkerns
KR20160032581A (ko) * 2014-09-16 2016-03-24 삼성전기주식회사 인덕터 어레이 칩 및 그 실장기판
US10468184B2 (en) * 2014-11-28 2019-11-05 Tdk Corporation Coil component having resin walls and method for manufacturing the same
JP2016136556A (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 イビデン株式会社 インダクタ部品及びプリント配線板
KR20160117943A (ko) * 2015-04-01 2016-10-11 삼성전기주식회사 코일 부품
KR101693749B1 (ko) * 2015-04-06 2017-01-06 삼성전기주식회사 인덕터 소자 및 그 제조방법
KR101751117B1 (ko) 2015-07-31 2017-06-26 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
JP6784014B2 (ja) * 2015-11-19 2020-11-11 Tdk株式会社 コイル装置
JP6687881B2 (ja) * 2015-12-02 2020-04-28 Tdk株式会社 コイル装置
US10062505B1 (en) * 2015-12-30 2018-08-28 Hrl Laboratories, Llc Laminated conductors
US20170330233A1 (en) 2016-05-13 2017-11-16 American Express Travel Related Services Company, Inc. Systems and methods for contextual services across platforms based on selectively shared information
KR101883070B1 (ko) * 2016-10-25 2018-07-27 삼성전기주식회사 인덕터
KR102414825B1 (ko) * 2016-10-25 2022-06-30 삼성전기주식회사 인덕터
KR20180068203A (ko) 2016-12-13 2018-06-21 삼성전기주식회사 인덕터
KR102369430B1 (ko) * 2017-03-15 2022-03-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그의 실장 기판
KR102404323B1 (ko) * 2017-04-25 2022-06-07 삼성전기주식회사 차광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
JP7037294B2 (ja) * 2017-07-24 2022-03-16 太陽誘電株式会社 コイル部品
KR101983192B1 (ko) 2017-09-15 2019-05-28 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR101987213B1 (ko) * 2017-09-20 2019-06-10 삼성전기주식회사 코일부품 및 그 제조방법
US10930425B2 (en) * 2017-10-25 2021-02-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Inductor
KR102232600B1 (ko) * 2017-12-15 2021-03-26 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
KR102505437B1 (ko) * 2017-12-26 2023-03-03 삼성전기주식회사 권선형 인덕터 및 이의 제작 방법
KR102052807B1 (ko) * 2017-12-26 2019-12-09 삼성전기주식회사 인덕터 및 이의 제작 방법
JP6935343B2 (ja) * 2018-02-02 2021-09-15 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
KR102004813B1 (ko) * 2018-02-09 2019-07-29 삼성전기주식회사 코일 부품 및 코일 부품의 제조방법
KR102016497B1 (ko) * 2018-04-02 2019-09-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102494342B1 (ko) * 2018-07-03 2023-02-01 삼성전기주식회사 인덕터
KR102102710B1 (ko) * 2018-07-18 2020-04-21 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조방법
JP7266996B2 (ja) * 2018-11-20 2023-05-01 太陽誘電株式会社 インダクタ、フィルタおよびマルチプレクサ
JP7210610B2 (ja) * 2018-11-28 2023-01-23 京セラ株式会社 平面コイルおよびこれを備える変圧器、無線送電器、電磁石
KR102300014B1 (ko) * 2019-07-03 2021-09-09 삼성전기주식회사 코일 부품
CN110993248B (zh) * 2019-12-10 2021-10-26 广东电网有限责任公司 一种高温超导线圈及其固化方法
DE102021116533A1 (de) 2021-06-25 2022-12-29 Tdk Electronics Ag Low loss inductor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0294013A (ja) * 1988-09-30 1990-04-04 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツド
JPH09270323A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Toshiba Corp 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、および平面インダクタ
JP2005210010A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Tdk Corp コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子
JP2007067214A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Taiyo Yuden Co Ltd パワーインダクタ
JP2013120938A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd コイル部品及びその製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6022491B2 (ja) * 1980-11-12 1985-06-03 三菱電機株式会社 モ−ルドコイルの製造方法
US4489298A (en) * 1982-03-04 1984-12-18 Westinghouse Electric Corp. Insulating structure for magnetic coils
JP2001244116A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品及びその製造方法
US6977796B2 (en) * 2002-02-08 2005-12-20 Headway Technologies, Inc. Wiring pattern and method of manufacturing the same and thin film magnetic head and method of manufacturing the same
JP2004349468A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Tdk Corp コイル基板及び表面実装型コイル素子
JP2005109097A (ja) 2003-09-30 2005-04-21 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
DE102004008013B4 (de) * 2004-02-19 2012-12-27 Robert Bosch Gmbh Zündspule
JP4645178B2 (ja) 2004-11-30 2011-03-09 Tdk株式会社 磁気素子およびインダクタ
KR100631893B1 (ko) 2004-12-02 2006-10-09 삼성전기주식회사 평면형 자성 인덕터 및 그 제조 방법
JP2008072073A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品
JP2010098199A (ja) * 2008-10-18 2010-04-30 Taiyo Yuden Co Ltd インダクタンス素子及びその製造方法
JP2010205905A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Fuji Electric Systems Co Ltd 磁気部品および磁気部品の製造方法
JP4714779B2 (ja) 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
JP5110178B2 (ja) * 2010-04-13 2012-12-26 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
CN103180919B (zh) * 2010-10-21 2016-05-18 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
US8552829B2 (en) * 2010-11-19 2013-10-08 Infineon Technologies Austria Ag Transformer device and method for manufacturing a transformer device
KR101504798B1 (ko) * 2011-09-05 2015-03-23 삼성전기주식회사 자성체 기판, 커먼모드필터, 자성체 기판 제조방법 및 커먼모드필터 제조방법
JP6060508B2 (ja) * 2012-03-26 2017-01-18 Tdk株式会社 平面コイル素子およびその製造方法
JP6312997B2 (ja) * 2013-07-31 2018-04-18 新光電気工業株式会社 コイル基板及びその製造方法、インダクタ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0294013A (ja) * 1988-09-30 1990-04-04 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘツド
JPH09270323A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Toshiba Corp 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、および平面インダクタ
JP2005210010A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Tdk Corp コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子
JP2007067214A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Taiyo Yuden Co Ltd パワーインダクタ
JP2013120938A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd コイル部品及びその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110610790A (zh) * 2015-12-18 2019-12-24 三星电机株式会社 线圈组件及制造该线圈组件的方法
JP2018137421A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品
US10559413B2 (en) 2017-02-20 2020-02-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
JP2018148200A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びコイル電子部品の製造方法
US10755847B2 (en) 2017-03-07 2020-08-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
JP2020013853A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP2020013854A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7070188B2 (ja) 2018-07-17 2022-05-18 株式会社村田製作所 インダクタ部品
US11688544B2 (en) 2018-07-17 2023-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component
US11791085B2 (en) 2018-07-17 2023-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component

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