JPH0294013A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
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- JPH0294013A JPH0294013A JP24411588A JP24411588A JPH0294013A JP H0294013 A JPH0294013 A JP H0294013A JP 24411588 A JP24411588 A JP 24411588A JP 24411588 A JP24411588 A JP 24411588A JP H0294013 A JPH0294013 A JP H0294013A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記
録装置に用いられる薄膜磁気ヘッドに関する。
録装置に用いられる薄膜磁気ヘッドに関する。
薄膜磁気ヘッドの断面を第2図に示す。A n 203
−TiC,ZrO2等のセラミック基板1上に形成した
下部磁性体層2、下部磁性体層2の上のギャップ材3、
導体コイル6、上部、及び、下部磁性体層と導体コイル
6を絶縁分離する層間絶縁膜8、及び、上部磁性体層7
より構成されている。
−TiC,ZrO2等のセラミック基板1上に形成した
下部磁性体層2、下部磁性体層2の上のギャップ材3、
導体コイル6、上部、及び、下部磁性体層と導体コイル
6を絶縁分離する層間絶縁膜8、及び、上部磁性体層7
より構成されている。
層間絶縁膜8にはポリイミド樹脂(特開昭60−240
37号公報)及び、フォトレジスト(特開昭57−17
2519号公報)等の有機樹脂、さらに無機材料等が用
いられる。無機材料は耐熱性、及び、電気絶縁特性は良
いが、加工性が悪い。一方、有機樹脂は加工性に優れて
いる。特に、フォトレジストは加工性が非常に良いが、
耐熱性が低い等の特徴がある。導体コイルには電気抵抗
の低い銅、及び、銅合金が用いられる。また、磁気記録
装置の高密度化に伴い、磁気ヘッドのS/N比を向」ニ
させるため、導体コイルの巻数を多くすることが行なわ
れている。コイルの巻数を多くすると、同一断面積では
コイル抵抗が高くなるので望ましくない。
37号公報)及び、フォトレジスト(特開昭57−17
2519号公報)等の有機樹脂、さらに無機材料等が用
いられる。無機材料は耐熱性、及び、電気絶縁特性は良
いが、加工性が悪い。一方、有機樹脂は加工性に優れて
いる。特に、フォトレジストは加工性が非常に良いが、
耐熱性が低い等の特徴がある。導体コイルには電気抵抗
の低い銅、及び、銅合金が用いられる。また、磁気記録
装置の高密度化に伴い、磁気ヘッドのS/N比を向」ニ
させるため、導体コイルの巻数を多くすることが行なわ
れている。コイルの巻数を多くすると、同一断面積では
コイル抵抗が高くなるので望ましくない。
このため、断面積を大きくする必要があるが、第2図に
示すヨーク長さLは、長くなると、書き込み効率が悪く
なるので、長くすることができない。
示すヨーク長さLは、長くなると、書き込み効率が悪く
なるので、長くすることができない。
そこで、特開昭57−60522号公報に論じられてい
るように、アスベク1〜比の高い導体コイルの形成が行
なわれてきた。
るように、アスベク1〜比の高い導体コイルの形成が行
なわれてきた。
磁性体層をスパッタリング法等のドライプロセスで形成
するには、磁性体層と絶縁層との密着性を得るために、
2000C前後に加熱して成膜する必要があり、絶縁層
の表面はプラズマにさらされるので、絶縁層の耐熱性は
300℃以上が要求される。このため、ドライプロセス
の有機絶縁膜には耐熱性400 ℃以上の得られるポリ
イミド樹脂が用いられる。しかし、ポリイミド樹脂はノ
ボラック系等のフ第1−レジス1−のような熱的フロー
現象がないので、コイル間の間隙が狭くなるとコイル間
に気泡が生じる。第3図は導体コイル上にポリイミド樹
脂を3μm形成した場合におけるコイル高さhとコイル
間の間隔gとの比h/gとコイル間の気泡発生の有無の
関係を示す。h / gが0.8以上になると気泡が発
生する。コイル間に気泡が残ると、薄膜ヘッド製造過程
で、気泡内に水分、ガス等がたまり、これが原因となっ
て、絶縁膜、及び、磁性体層のふくれや変色等が生じる
。
するには、磁性体層と絶縁層との密着性を得るために、
2000C前後に加熱して成膜する必要があり、絶縁層
の表面はプラズマにさらされるので、絶縁層の耐熱性は
300℃以上が要求される。このため、ドライプロセス
の有機絶縁膜には耐熱性400 ℃以上の得られるポリ
イミド樹脂が用いられる。しかし、ポリイミド樹脂はノ
ボラック系等のフ第1−レジス1−のような熱的フロー
現象がないので、コイル間の間隙が狭くなるとコイル間
に気泡が生じる。第3図は導体コイル上にポリイミド樹
脂を3μm形成した場合におけるコイル高さhとコイル
間の間隔gとの比h/gとコイル間の気泡発生の有無の
関係を示す。h / gが0.8以上になると気泡が発
生する。コイル間に気泡が残ると、薄膜ヘッド製造過程
で、気泡内に水分、ガス等がたまり、これが原因となっ
て、絶縁膜、及び、磁性体層のふくれや変色等が生じる
。
また、ポリイミド樹脂と銅とは反応性が高く、反応を生
じると耐熱性は著しく低下する。ノボラック樹脂等の感
光性樹脂は熱的フロー現象があるため、h/gが大きく
ても気泡を生じない。しかし、耐熱性が低いので、30
0℃以上に加熱すると、絶縁耐圧は350°C硬化でポ
リイミド樹脂の400V/μmに対し230 V /
μmと低くなる。
じると耐熱性は著しく低下する。ノボラック樹脂等の感
光性樹脂は熱的フロー現象があるため、h/gが大きく
ても気泡を生じない。しかし、耐熱性が低いので、30
0℃以上に加熱すると、絶縁耐圧は350°C硬化でポ
リイミド樹脂の400V/μmに対し230 V /
μmと低くなる。
このため、ヘッドの絶縁破壊、書き込み、並びに、出力
特性の低下等の問題を生じる。
特性の低下等の問題を生じる。
本発明の目的はコイル高さとコイル間の間隙との比h/
gが0.8 以りのコイルにおいて、コイル間に気泡が
生しることなく、磁性体層とコイル間の絶縁特性の良好
な薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
gが0.8 以りのコイルにおいて、コイル間に気泡が
生しることなく、磁性体層とコイル間の絶縁特性の良好
な薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
」1記目的は、層間絶縁膜はポリイミド樹脂とポリイミ
ド樹脂以外の感光性樹脂で構成し、磁性体層と接する部
分はポリイミ1く樹脂とし、導体コイル間、及び、コイ
ル表面の銅、又は、銅合金と接する部分は熱的流動現象
(フロー)をもつ感光性絶縁層にすることにより達成さ
れる。
ド樹脂以外の感光性樹脂で構成し、磁性体層と接する部
分はポリイミ1く樹脂とし、導体コイル間、及び、コイ
ル表面の銅、又は、銅合金と接する部分は熱的流動現象
(フロー)をもつ感光性絶縁層にすることにより達成さ
れる。
コイル間は熱的フロー現象をもつ感光性樹脂で充填する
のでコイル高さhとコイル間の間隙gとの比h/gが0
.8 以上のコイルであっても気泡が発生しない。また
、コイルの表面の銅、又は、銅合金部分と接する部分は
感光性樹脂でおおわれるので、ポリイミド樹脂と銅と接
触しない。このため、銅とポリイミドが反応しない。さ
らに、感光性樹脂と磁性体層の間は耐熱性、及び、絶縁
耐圧の高いポリイミド樹脂であるのでコイルと磁性体層
間の絶縁耐圧は高い値が得られるため、絶縁耐圧不足に
よるヘッドの破壊、及び、書き込み、並びに、再生出力
低下等の問題は生じない。
のでコイル高さhとコイル間の間隙gとの比h/gが0
.8 以上のコイルであっても気泡が発生しない。また
、コイルの表面の銅、又は、銅合金部分と接する部分は
感光性樹脂でおおわれるので、ポリイミド樹脂と銅と接
触しない。このため、銅とポリイミドが反応しない。さ
らに、感光性樹脂と磁性体層の間は耐熱性、及び、絶縁
耐圧の高いポリイミド樹脂であるのでコイルと磁性体層
間の絶縁耐圧は高い値が得られるため、絶縁耐圧不足に
よるヘッドの破壊、及び、書き込み、並びに、再生出力
低下等の問題は生じない。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第1−図は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す。
工程(a)の表面でA(1203のついたジルコニア基
板1上に下部磁性体層2、A Q 208のギャップ材
3を形成し、第−層の層間絶縁膜4であるポリイミド樹
脂を形成する。ポリイミド樹脂は日立化成製のPIQ樹
脂を使用し、スピンナで塗布した後、350℃に加熱し
て硬化した。次に、この上に、フォトリングラフィ技術
を用いて、めっき法により銅の導体コイル6を形成した
。なお、銅の導体コイル6の下部の絶縁膜との界面は密
着性を高めるため0.03 μmのクローム層を設けた
。導体コイルの高さは3.5 μm、コイル間の間隙(
コイル上部で測定)は2.2 μmである。
板1上に下部磁性体層2、A Q 208のギャップ材
3を形成し、第−層の層間絶縁膜4であるポリイミド樹
脂を形成する。ポリイミド樹脂は日立化成製のPIQ樹
脂を使用し、スピンナで塗布した後、350℃に加熱し
て硬化した。次に、この上に、フォトリングラフィ技術
を用いて、めっき法により銅の導体コイル6を形成した
。なお、銅の導体コイル6の下部の絶縁膜との界面は密
着性を高めるため0.03 μmのクローム層を設けた
。導体コイルの高さは3.5 μm、コイル間の間隙(
コイル上部で測定)は2.2 μmである。
すなオ)も、h/gは1.6である。(c)工程でコイ
ル上に感光性の層間絶縁膜5を形成し、コイル間を絶縁
膜で充填すると共しこ、コイルを感光性の絶縁膜5で包
む。また、コイルの外側まで塗布、形成された感光性の
層間絶縁膜はホトリソグラフィ技術を用いて除去した。
ル上に感光性の層間絶縁膜5を形成し、コイル間を絶縁
膜で充填すると共しこ、コイルを感光性の絶縁膜5で包
む。また、コイルの外側まで塗布、形成された感光性の
層間絶縁膜はホトリソグラフィ技術を用いて除去した。
感光性の絶縁膜は東京応化製のフ第1ヘレジスト0FP
R−800を使用した。銅と有機樹脂の反応はカルボニ
ル基(C=0)に起因するが、ポリイミド樹脂以外の感
光性樹脂にはポリイミド樹脂に比べ、カルボニル基の含
まれる割合が少ないので、はとんど銅と反応を起さない
。次に、この感光性の層間絶縁膜5上に工程(d)でポ
リイミド樹脂を塗布、硬化して形成するが、ポリイミド
樹脂は350℃以上の耐熱性を得るためには300℃以
上の温度で硬化する必要がある。しかし、工程(c)で
コイル間、及び、コイル上に形成した感光性の有機樹脂
ばh/gが0.8 以上のコイルでも、コイル間に気泡
残りを生じさせないため、熱的フロー(ml)現象のあ
る樹脂を用いている。これらの樹脂はガラス転位点(軟
化点)が100〜150 ’Cと低いため、300 ’
Cに加熱すると大幅に流動し、コイル上、及び、コイル
のエッチ部分の樹脂がほとんどなくなる。このため、本
実施例では工程(c)で感光性有機樹脂で絶縁膜を形成
後、200〜450μmの紫外線で照射した後、250
’Cで硬化させた。なお、硬化温度は250℃以上で
あれば、上部のポリイミド膜に対して、ふくれ、変色等
の影響を及ぼさない。紫外線は〜10”−’Torr以
上に真空排気した雰囲気中で照射した。感光性樹脂は紫
外線を照射すると反応が進行し、ガラス転位点が消失す
るため、その後の加熱では熱的フロー現象が生しなくな
る。工程(d)で層間絶縁膜4のポリイミド樹脂を層間
絶縁膜5を包みこむように形成し、所定の形状にホトリ
ソグラフィ技術を用いて加工した。ポリイミド樹脂は工
程(a)で使用したものと同じものを用いた。つぎに、
工程(e)で上部磁性体層7を形成した。
R−800を使用した。銅と有機樹脂の反応はカルボニ
ル基(C=0)に起因するが、ポリイミド樹脂以外の感
光性樹脂にはポリイミド樹脂に比べ、カルボニル基の含
まれる割合が少ないので、はとんど銅と反応を起さない
。次に、この感光性の層間絶縁膜5上に工程(d)でポ
リイミド樹脂を塗布、硬化して形成するが、ポリイミド
樹脂は350℃以上の耐熱性を得るためには300℃以
上の温度で硬化する必要がある。しかし、工程(c)で
コイル間、及び、コイル上に形成した感光性の有機樹脂
ばh/gが0.8 以上のコイルでも、コイル間に気泡
残りを生じさせないため、熱的フロー(ml)現象のあ
る樹脂を用いている。これらの樹脂はガラス転位点(軟
化点)が100〜150 ’Cと低いため、300 ’
Cに加熱すると大幅に流動し、コイル上、及び、コイル
のエッチ部分の樹脂がほとんどなくなる。このため、本
実施例では工程(c)で感光性有機樹脂で絶縁膜を形成
後、200〜450μmの紫外線で照射した後、250
’Cで硬化させた。なお、硬化温度は250℃以上で
あれば、上部のポリイミド膜に対して、ふくれ、変色等
の影響を及ぼさない。紫外線は〜10”−’Torr以
上に真空排気した雰囲気中で照射した。感光性樹脂は紫
外線を照射すると反応が進行し、ガラス転位点が消失す
るため、その後の加熱では熱的フロー現象が生しなくな
る。工程(d)で層間絶縁膜4のポリイミド樹脂を層間
絶縁膜5を包みこむように形成し、所定の形状にホトリ
ソグラフィ技術を用いて加工した。ポリイミド樹脂は工
程(a)で使用したものと同じものを用いた。つぎに、
工程(e)で上部磁性体層7を形成した。
本実施例し;よれば、アスペクト比が高く、コイルピッ
チの小さいコイルが形成出来るので、ヨーク長さを変え
ることなく多巻線化が可能となり、薄膜磁気ヘッドのS
/N比を高めることができる。
チの小さいコイルが形成出来るので、ヨーク長さを変え
ることなく多巻線化が可能となり、薄膜磁気ヘッドのS
/N比を高めることができる。
故に、書き込み、及び、読み出し効率が高く、信頼性の
高い薄膜磁気ヘットが得られる。
高い薄膜磁気ヘットが得られる。
本発明によれば、コイル相互間の間隙に対してコイル高
さが高くても、コイル間に気泡が生じることなく、コイ
ルと磁性体の層間の絶縁耐圧の高い薄膜磁気ヘッドが得
られる。
さが高くても、コイル間に気泡が生じることなく、コイ
ルと磁性体の層間の絶縁耐圧の高い薄膜磁気ヘッドが得
られる。
第1図は本発明の一実施例の製造工程の説明図、第2図
は従来の薄膜磁気ヘッドの断面図、第3図はコイル形状
とコイル間の気泡発生有無の関係図である。 1・・基板、2・下部磁性体層、3・・・ギャップ材、
4.5.8・層間絶縁膜、6・・導体コイル、7・上部
磁性体層。 硝 \ト ’r) へ (匹d)(% )帽11ンr
は従来の薄膜磁気ヘッドの断面図、第3図はコイル形状
とコイル間の気泡発生有無の関係図である。 1・・基板、2・下部磁性体層、3・・・ギャップ材、
4.5.8・層間絶縁膜、6・・導体コイル、7・上部
磁性体層。 硝 \ト ’r) へ (匹d)(% )帽11ンr
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、上部磁性体層と下部磁性体層との間に導体コイル、
磁気ギャップとなる無機絶縁層、および、銅、あるいは
、銅合金よりなる導体コイルと前記上部磁性体層、及び
、前記下部磁性体層間を絶縁分離する有機絶縁層を挟ん
だ薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記有機絶縁膜はポリイミド樹脂と前記ポリイミド樹脂
以外の感光性絶縁層より構成され、前記上部および下部
の磁性体層と接する部分はポリイミド樹脂であり、前記
導体コイル間及び前記銅及び銅合金と接する部分はポリ
イミド樹脂以外の感光性絶縁層であることを特徴とする
薄膜磁気ヘッド。 2、特許請求項第1項の前記感光性絶縁層は、熱的フロ
ー現象を生じるフォトレジストであり、露光、現像後、
波長200〜450nmの紫外線で硬化した後、250
℃以上の温度で再硬化することを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッド。 3、特許請求項第1項に記載の前記導体コイルは、前記
導体コイルの高さ(h)とコイル相互間の間隙(g)と
の比(h/g)が0.8以上であることを特徴とする薄
膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24411588A JPH0294013A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24411588A JPH0294013A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0294013A true JPH0294013A (ja) | 1990-04-04 |
Family
ID=17113984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24411588A Pending JPH0294013A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0294013A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6181514B1 (en) * | 1998-12-04 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Scaled write head with high recording density and high data rate |
JP2015076603A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | インダクタ及びその製造方法 |
JP2015079990A (ja) * | 2011-12-08 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品及びその製造方法 |
JP2017220686A (ja) * | 2012-08-08 | 2017-12-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | ノイズ除去フィルタ |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24411588A patent/JPH0294013A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6181514B1 (en) * | 1998-12-04 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Scaled write head with high recording density and high data rate |
JP2015079990A (ja) * | 2011-12-08 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品及びその製造方法 |
JP2017220686A (ja) * | 2012-08-08 | 2017-12-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | ノイズ除去フィルタ |
JP2015076603A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | インダクタ及びその製造方法 |
US9437363B2 (en) | 2013-10-11 | 2016-09-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and manufacturing method thereof |
US10014102B2 (en) | 2013-10-11 | 2018-07-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and manufacturing method thereof |
US10332670B2 (en) | 2013-10-11 | 2019-06-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and manufacturing method thereof |
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