JP2014022724A - パワーインダクタ用磁性体モジュール、パワーインダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型サイズにおいて、インダクタンス値を一定水準に維持しながら直列抵抗値を減らすことができるパワーインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本体１０と、本体１０の両端部に形成された第１及び第２外部電極２１，２２と、を含む。本体１０は、上部及び下部カバー層１１，１２と、中央の貫通孔６３と両側面に形成された少なくとも一つの第１溝部６１とそれぞれの角に形成された複数の第２溝部６２とを有し、上部及び下部カバー層１１，１２の間に配置された少なくとも一つのコイル支持層３０と、コイル支持層３０の両面にそれぞれ形成され、一端が上記第１及び第２外部電極２１，２２にそれぞれ接続された第１及び第２コイル層４１，４２と、を含む。
【選択図】図２
【解決手段】本体１０と、本体１０の両端部に形成された第１及び第２外部電極２１，２２と、を含む。本体１０は、上部及び下部カバー層１１，１２と、中央の貫通孔６３と両側面に形成された少なくとも一つの第１溝部６１とそれぞれの角に形成された複数の第２溝部６２とを有し、上部及び下部カバー層１１，１２の間に配置された少なくとも一つのコイル支持層３０と、コイル支持層３０の両面にそれぞれ形成され、一端が上記第１及び第２外部電極２１，２２にそれぞれ接続された第１及び第２コイル層４１，４２と、を含む。
【選択図】図２
Description
本発明は、パワーインダクタ用磁性体モジュール、パワーインダクタ及びその製造方法に関する。
インダクタは、抵抗及びキャパシタと共に、電子回路を形成する重要な受動素子の一つとしてノイズ（ｎｏｉｓｅ）を除去したり、ＬＣ共振回路を形成する部品等に用いられ、その構造によって巻線型、積層型及び薄膜型等に分類されることができる。
巻線型インダクタは、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）コア等にコイルを巻いて形成されることができる。
上記巻線型インダクタは、コイル間に浮遊容量が発生することがある。そのため、高容量のインダクタンスを得るためにコイルの巻線数を増加させると、高周波特性が劣化するという問題点が発生する可能性がある。
積層型インダクタは、複数のセラミックシートが積層された形態で構成されることができる。
上記積層型インダクタは、それぞれのセラミックシート上にコイル状の金属パターンが形成され、上記金属パターンは、セラミックシートに備えられた複数の導電性ビアによって順に接続されることができる。
このような積層型インダクタは大量生産に適し、巻線型インダクタに比べて優れた高周波特性を有する。
しかしながら、上記積層型インダクタは、金属パターンを構成する材料の飽和磁化値が低く、小型サイズに製作する場合、金属パターンの積層数に限界があるため、ＤＣ重畳特性が減少して十分な電流を得ることができないという問題点があり得る。
薄膜型インダクタは、飽和磁化値が高い材料を用いることができるのみならず、小型サイズに製作する場合にも、積層型インダクタに比べて内部回路パターンを形成することが容易であるため、最近、その研究が活発に行われている。
上記薄膜型インダクタは、大型サイズに製作する場合、コイルの線幅または厚さを大きくすることができるため、直列抵抗値の増加による製品特性の低下が発生しない可能性がある。
しかしながら、上記薄膜型インダクタを小型サイズに製作する場合、コイルの線幅または厚さを大きくするのに限界があるため、これにより、直列抵抗値が増加して製品特性が低下するという問題点が発生するおそれがある。
下記先行技術文献１は、インダクタンス値を一定水準に維持しながら直列抵抗値を減らすことができるものに関する。しかしながら、これには基板の両側面に溝部を形成した構成は開示されていない。
当技術分野では、小型サイズにおいて、インダクタンス値を一定水準に維持しながら直列抵抗値を減らすことができるパワーインダクタの新たな方案が求められてきた。
本発明の一側面は、本体と、上記本体の両端部に形成された第１及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上部及び下部カバー層と、中央の貫通孔と両側面に形成された少なくとも一つの第１溝部とそれぞれの角に形成された複数の第２溝部とを有し、上記上部及び下部カバー層の間に配置された少なくとも一つのコイル支持層と、上記コイル支持層の両面に形成され、一端が上記第１及び第２外部電極に接続された第１及び第２コイル層と、を含むパワーインダクタを提供する。
本発明の一実施例において、上記コイル支持層の透磁率は、８０％以下とすることができる。
本発明の一実施例において、上記コイル支持層の上記貫通孔と上記全ての第２溝部との面積比は、０．６０以上とすることができる。
本発明の一実施例において、上記コイル支持層の上記第１溝部は、上記コイル支持層の長さ方向に沿って一つの長溝で形成することができる。
本発明の一実施例において、上記コイル支持層の上記第１溝部は、上記コイル支持層の長さ方向に沿って複数個が離隔されるように形成することができる。
本発明の一実施例において、上記コイル支持層の上記第１溝部は、上記コイル支持層の上記第２溝部と連通されるように形成することができる。
本発明の一実施例において、上記コイル支持層は、絶縁または磁性材料で形成された基板とすることができる。
本発明の一実施例において、上記第１及び第２コイル層の周りに絶縁膜が形成することができる。
本発明の他の側面は、上部及び下部カバー層と、中央の貫通孔と両側面に形成された少なくとも一つの第１溝部とそれぞれの角に形成された複数の第２溝部とを有し、上記上部及び下部カバー層の間に配置された少なくとも一つのコイル支持層と、上記コイル支持層の両面に形成され、一端が上記第１及び第２外部電極に接続された第１及び第２コイル層と、を含む本体がマトリクス状に連結されるパワーインダクタ用磁性体モジュールを提供する。
本発明のさらに他の側面は、絶縁または磁性材料からなり、中央に貫通孔が形成され、両側面に少なくとも一つの第１溝部が形成され、それぞれの角に複数の第２溝部が形成された基板を用意する段階と、上記基板の両面に第１及び第２コイル層をそれぞれ形成する段階と、下部カバー層上に上記第１及び第２コイル層が形成された基板を配置する段階と、上記基板上に上部カバー層を形成して本体を構成する段階と、上記本体の両端部に上記第１及び第２コイル層の引出された部分とそれぞれ接続されるように第１及び第２外部電極を形成する段階と、を含むパワーインダクタの製造方法を提供する。
本発明の一実施例において、上記基板を配置する段階の前に、上記第１及び第２コイル層が配置された基板の周りを絶縁材料で覆う段階が行われることができる。
本発明の一実施例において、上記基板を配置する段階は、上記下部カバー層上に複数個の基板を積層して行われることができる。
本発明の一実施例において、上記基板を用意する段階は、上記第１溝部が上記コイル支持層の長さ方向に沿って一つの長溝で形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記基板を用意する段階は、上記第１溝部が上記基板の両側面を一部のみ残るように除去して複数個が離隔された状態で形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記基板を用意する段階は、上記第１溝部を上記第２溝部と連通されるように形成することができる。
本発明の一実施形態によると、コイル支持層の中央、両側面及びそれぞれの角にフラックス循環用溝を形成することで、小型サイズにおいても高いインダクタンス特性を具現すると共に、低い直列抵抗値を有するパワーインダクタ及びその製造方法を具現することができる。
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがある。
図１から図３を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ１は、本体１０と、本体１０の両端部に形成された第１及び第２外部電極２１、２２と、を含む。
以下では、図１の「Ｌ方向」を「長さ方向」、「Ｗ方向」を「幅方向」、「Ｔ方向」を「厚さ方向」と設定して説明する。
本体１０は、直方体であることができ、磁性材料からなる上部及び下部カバー層１１、１２と、上部及び下部カバー層１１、１２の間に配置されたコイル支持層３０と、コイル支持層３０の両面にそれぞれ形成され、一端が第１及び第２外部電極２１、２２とそれぞれ電気的に接続される第１及び第２コイル層４１、４２と、を含むことができる。
上部及び下部カバー層１１、１２は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体で形成されるペーストを含むか、ニッケル−亜鉛−銅フェライトのような磁性体を含む基板からなることができる。
このような上部及び下部カバー層１１、１２は、第１及び第２コイル層４１、４２の基本的な電気的特性が低下することを防止する役割を行うことができる。
第１及び第２外部電極２１、２２は、電気伝導性を与えることができる金属であり、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上の金属を含むことができる。
このとき、第１及び第２外部電極２１、２２の表面には、必要に応じて、ニッケル−めっき層（図示せず）またはスズめっき層（図示せず）がさらに形成されることができる。
コイル支持層３０は、例えば、感光性ポリマーのような絶縁材料またはフェライトのような磁性材料からなる基板等で製作されることができる。
また、隣接する第１または第２コイル層４１、４２の間に感光性絶縁材料が介在され、第１及び第２コイル層４１、４２は、導電性ビア（図示せず）によって電気的に連結されることができる。
上記導電性ビアは、コイル支持層３０に厚さ方向に沿って貫通されるように貫通孔（図示せず）を形成した後、上記貫通孔に導電性ペーストを充填する等の方法で形成されることができる。
一方、インダクタンス値を増加させるためには、第１及び第２コイル層４１、４２のターン（Ｔｕｒｎ）数または長さを増やさなければならない。
しかしながら、コイル支持層３０の貫通孔６３のサイズをある程度確保しなければ、第１及び第２コイル層４１、４２の増加したターン数の分だけインダクタンス値を増加させることができない。よって、第１及び第２コイル層４１、４２のターン数を増やすのに限界がある。
また、第１及び第２コイル層４１、４２のターン数を増やすため、第１及び第２コイル層４１、４２の線幅を減らす場合、抵抗値が増加するという問題点がある。
なお、第１及び第２コイル層４１、４２の長さを増やす場合にも、それに比例して抵抗値が増加する。
従って、本実施例では、第１及び第２コイル層４１、４２の長さを減らして抵抗値を減少させると共に、インダクタンス値を一定水準に維持することができる構造を以下の通りに提案する。
本実施例によるコイル支持層３０は、中央に貫通孔６３が形成され、長さ方向に沿って両側面に第１溝部６１が形成され、それぞれの角には複数の第２溝部６２が形成されることができる。
コイル支持層３０は、本体１０の磁性材料に比べて透磁率が低いためにフラックス（ｆｌｕｘ）が円滑に循環できないことから、インダクタンス値が低くなるという問題点が発生する可能性がある。
しかしながら、本実施例によると、貫通孔と第１及び第２溝部６１、６２を通じてフラックスの循環が円滑になるため、インダクタンス値の低下を防止すると共に、直列抵抗値が増加することを効果的に抑制することができる。
下記表１は、貫通孔６３と第２溝部６２との面積比によるインダクタンス値の変化を示したものである。ここで、インダクタンス変化率（％）は、サンプル１のインダクタンス値に対してサンプル２からサンプル７のインダクタンス値が減少する比率を示す。
表１を参照すると、貫通孔の面積を０．９０２６５５と固定したとき、貫通孔６３と第２溝部６２との面積比に応じてインダクタンス値が変化することが確認できる。
特に、貫通孔６３と第２溝部６２との面積比が５０％以下と低くなるサンプル６及びサンプル７の場合、それぞれのインダクタンス値は、サンプル５の０．８８から０．６２まで、サンプル６の０．６２から０．４１までに急激に低下しており、インダクタンス変化率はサンプル５の１６％から４１％まで、サンプル６の４１％から６１％までに急激に増加するため、一定水準のインダクタンス値を維持するための貫通孔６３と第２溝部６２との面積比は、少なくとも６０％（０．６０）以上であるべきことが確認できる。
このようなコイル支持層３０の第１及び第２コイル層４１、４２は、大体らせん状の構造を有し、四角形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形であることができるが、必要に応じて、不規則的な形態であってもよい。
但し、図１から図３に示されているように、本体１０が直方体である場合、第１及び第２コイル層４１、４２が四角形でなければ、第１及び第２コイル層４１、４２の面積が最大にならないため、誘導される磁場の強度を最大限にすることができない。
このような第１及び第２コイル層４１、４２の一端は、コイル支持層３０の一端部にそれぞれ引出されて第１及び第２外部電極２１、２２と電気的に接続されることができる。
また、第１及び第２コイル層４１、４２の他端は、コイル支持層３０の中心付近に位置してビア導体（図示せず）等を通じて電気的に連結されることができる。
このような第１及び第２コイル層４１、４２は、透磁率が８０％以下であることができ、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上の金属を含むことができるが、本発明の第１及び第２コイル層４１、４２は、導電性を与えることができる材料であれば十分である。従って、本発明の第１及び第２コイル層４１、４２は上記金属に限定されるものではない。
また、第１及び第２コイル層４１、４２と本体１０との絶縁のため、第１及び第２コイル層４１、４２の周りに第１及び第２コイル層４１、４２の表面を囲むように絶縁膜５０を形成することができる。
このような絶縁膜５０は、絶縁特性を有する材料からなり、例えば、ポリマー等を用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、コイル支持層３０に形成された第１及び第２溝部６１、６２は、必要に応じて、多様な形態に変形されることができる。
図４ａから図４ｆは、第１及び第２溝部６１、６２の変形例のうち一部を示すものである。ここで、コイル支持層３０の貫通孔６３は、説明の便宜のため省略する。
図４ａを参照すると、第１溝部６０１及び第２溝部６０２は、コイル支持層３００の両側面に引出された２対の第１延長部３０２及びコイル支持層３００の両端部に引出された第２延長部３０１によって離隔されるように区分されることができる。
このとき、第１溝部６０１は、２つの第１延長部３０２によってコイル支持層３００の長さ方向に沿って一つの長溝で形成されることができ、その内側の角面３０４は直角面で形成することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、第２溝部６０２は、コイル支持層３００の四隅に、いわゆる「面取り状」にそれぞれ形成され、その内側面３０３は湾曲した面で形成されることができるが、必要に応じて、平坦な面で形成される等、本発明がこれに限定されるものではない。
図４ｂを参照すると、第１溝部６１１及び第２溝部６１２は、コイル支持層３１０の両側面に引出された２対の第１延長部３１２及びコイル支持層３１０の両端部に引出された第２延長部３１１によって離隔されるように区分されることができる。
このとき、第１溝部６１１は、２つの第１延長部３１２によってコイル支持層３１０の長さ方向に沿って一つの長溝で形成されることができ、その内側の角面３１４は湾曲した面で形成することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、第２溝部６１２は、コイル支持層３１０の四隅に、いわゆる「面取り状」にそれぞれ形成され、その内側面３１３は湾曲した面で形成されることができるが、必要に応じて、平坦な面で形成される等、本発明がこれに限定されるものではない。
図４ｃを参照すると、第１溝部６２１及び第２溝部６２２は、コイル支持層３２０の両側面に引出された１対の第１延長部３２２及びコイル支持層３２０の両端部に引出された第２延長部３２１によって離隔されるように区分されることができる。
このとき、第１溝部６２１は、第１延長部３２２によってコイル支持層３２０の長さ方向に沿って離隔された２つの溝に区分されることができ、第２延長部３２１によって区分されて隣接した第１溝部６２１及び第２溝部６２２は、連通されるように形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、第２溝部６２２の内側面３２３は、湾曲した面で形成されることができるが、必要に応じて、平坦な面で形成される等、本発明がこれに限定されるものではない。
図４ｄを参照すると、第１溝部６３１及び第２溝部６３２は、コイル支持層３３０の両側面に引出された複数の第１延長部３３２及びコイル支持層３３０の両端部に引出された第２延長部３３１によって離隔されるように区分されることができる。
このとき、第１溝部６３１は、複数の第１延長部３２２によってコイル支持層３００の長さ方向に沿って離隔された複数の溝に区分されることができ、その内側の角面３３４は直角面で形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、第２溝部６３２は、コイル支持層３３０の四隅に、いわゆる「面取り状」にそれぞれ形成され、その内側面３３３は湾曲した面で形成されることができるが、必要に応じて、平坦な面で形成される等、本発明がこれに限定されるものではない。
図４ｅを参照すると、第１溝部６４１及び第２溝部６４２は、コイル支持層３４０の両側面に引出された２対の第１延長部３４２ａ及びコイル支持層３４０の両端部に引出された第２延長部３４１によって離隔されるように区分されることができる。
このとき、第１溝部６４１の内側の角面３４４は、湾曲した面で形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、第２溝部６４２は、コイル支持層３４０の四隅に、いわゆる「面取り状」にそれぞれ形成され、その内側面３４３は湾曲した面で形成されることができるが、必要に応じて、平坦な面で形成される等、本発明がこれに限定されるものではない。
図４ｆを参照すると、第１溝部６５１及び第２溝部６５２は、コイル支持層３５０の両側面に引出された複数の第１延長部３５２及びコイル支持層３５０の両端部に引出された第２延長部３５１によって離隔されるように区分されることができる。
このとき、第１溝部６５１は、複数の第１延長部３５２によってコイル支持層３５０の長さ方向に沿って離隔された複数の溝に区分されることができ、その内側の角面３５４は湾曲した面で形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、第２溝部６５２は、コイル支持層３５０の四隅に、いわゆる「面取り状」にそれぞれ形成され、その内側面３５３は湾曲した面で形成されることができるが、必要に応じて、平坦な面で形成される等、本発明がこれに限定されるものではない。
図５及び図６は、上記のように構成されたパワーインダクタ１において、本体１０の両端部に第１及び第２外部電極２１、２２を形成する前の構造である複数個の本体１０をマトリックス状に連結したパワーインダクタ用磁性体モジュール１００を示す。
ここで、図面符号７０は、それぞれのパワーインダクタを製作するための単位磁性体になるように磁性体モジュール１００を切断する切断線を示す。
図７は、本発明の一実施形態によるパワーインダクタと従来のパワーインダクタとのインダクタンス値及び直列抵抗値を比較したものを示すグラフである。
図７を参照すると、フラックス循環用溝がない従来例の場合は、インダクタンス値が０．９５ｕＨで、フラックス循環用溝を有する本実施例の場合は、インダクタンス値が０．９４ｕＨであることから、実施例のインダクタンス値が従来例に比べて約１％低くなる。
また、従来例の直列抵抗値は２３１．１ｍΩで、本実施例の直列抵抗値は１９８．８ｍΩであることから、本実施例の直列抵抗値が従来例の直列抵抗値に比べて約１４％減少することが確認できる。
一般に、インダクタンス値は、コイルのターン（ｔｕｒｎ）数及び長さに比例して増加し、直列抵抗値もコイルのターン数及び長さに比例して増加する。
パワーインダクタの場合、求められるインダクタンス値を満たすと共に、直列抵抗値を最大限に低く維持することが必要であるが、サイズが大きいインダクタの場合は、コイルの線幅または厚さを大きくすることができるため、直列抵抗値の増加による製品特性低下の問題が発生しない可能性がある。
しかしながら、製品の小型化の傾向に伴い、インダクタのサイズが小さくなると、コイルの線幅または厚さを増加するのに限界があり、これにより、直列抵抗値が増加して製品特性が低下するという問題が発生するおそれがある。
本実施例では、コイル支持層３０に形成された貫通孔６３、第１及び第２溝部６１、６２によって従来の薄膜型パワーインダクタに比べて同様の水準のインダクタンス値を維持しながらも、直列抵抗値は顕著に減少できることが分かる。
従って、本実施例の場合、小型サイズにおいてもコイル層のサイズを最大限に大きくすることで、インダクタンス値を要求値に合わせると共に、直列抵抗値を減らすことができる製品が生産できる。
以下では、本発明の一実施形態によるパワーインダクタの製造方法を説明する。
まず、絶縁または磁性材料からなる基板を用意する。ここで、基板は上記したコイル支持層を示すため、同一の図面符号３０と記載する。
このような基板３０は、中央に貫通孔６３が形成されるようにすると共に、両側面には少なくとも一つの第１溝部６１が形成されるようにし、それぞれの角には複数の第２溝部６２が形成されるようにすることで、フラックス循環を円滑にする。
このとき、第１溝部６１は、基板３０の長さ方向に沿って長溝で形成されるか、基板３０の両側面のうち一部を除いて切削することで、区分された複数個の溝で形成されることができる。また、第１溝部６１は、必要に応じて、第２溝部６２と連通される構造で形成されることができる。
次に、基板３０の両面に第１及び第２コイル層４１、４２をそれぞれ形成する。
第１及び第２コイル層４１、４２は、基板３０の一面に導電性ペーストをめっきして第１コイル層４１を形成した後、基板３０を貫通する導電性ビアを形成し、第１コイル層４１が形成された反対面に導電性ペーストをめっきして第２コイル層４２を形成する順に構成することができる。また、第１及び第２コイル層４１、４２は、上記導電性ビアによって電気的に連結されることができる。
上記導電性ビアは、レーザーまたはパンチング機等を用いて基板３０の厚さ方向に貫通孔を形成した後、上記貫通孔に導電性ペーストを充填する等の方法で形成されることができる。
このとき、上記導電性ペーストは、電気伝導性を与えることができる金属であり、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
また、第１及び第２コイル層４１、４２と上記導電性ビアは、より安定的な電気的特性のために全て同一の材料からなることができる。
続いて、磁性体材料からなる下部カバー層１２上に上記第１及び第２コイル層４１、４２が形成された基板３０を配置する。
このとき、基板３０は、本体１０の厚さ方向に複数個を積層することができ、その積層方向に沿って隣接する基板３０の第１または第２コイル層４１、４２の一端部は、それぞれビア導体（図示せず）を通じて接触して電気的に連結されることができる。
また、第１及び第２コイル層４１、４２の周りに、絶縁特性を有するポリマーのような材料を用いてその表面を囲むように絶縁膜を形成することができる。
次いで、第１コイル層４１が形成された基板３０上に、フェライトまたは金属磁性粉末及びポリマーの複合体からなる材料で上部カバー層１１を形成して本体１０を製作する。
上部カバー層１１は、フェライトまたは金属磁性粉末とポリマーとの複合体からなる材料で形成されるカバーシートを基板３０上にさらに積層するか、これと同一の材料からなるペーストをキャスティングして形成されることができる。
次に、本体１０の両端部に第１及び第２コイル層４１、４２から引出された部分と電気的に接続されるように第１及び第２外部電極２１、２２を形成する。
このとき、第１及び第２外部電極２１、２２は、導電性ペーストに本体１０を浸漬する方法、本体１０の両端部に導電性ペーストを印刷したり、蒸着及びスパッタリング等の方法を用いて形成されることができる。
上記導電性ペーストは、第１及び第２外部電極２１、２２に電気伝導性を与えることができる金属であり、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
また、第１及び第２外部電極２１、２２の表面には、必要に応じて、ニッケルめっき層及びスズめっき層をさらに形成することができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
１ インダクタ
１０ 本体
１１ 上部カバー層
１２ 下部カバー層
２１、２２ 第１及び第２外部電極
３０、３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０ コイル支持層（基板）
４１、４２ 第１及び第２コイル層
５０ 絶縁膜
６１ 第１溝部
６２ 第２溝部
６３ 貫通孔
７０ 切断線
１００ 磁性体モジュール
１０ 本体
１１ 上部カバー層
１２ 下部カバー層
２１、２２ 第１及び第２外部電極
３０、３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０ コイル支持層（基板）
４１、４２ 第１及び第２コイル層
５０ 絶縁膜
６１ 第１溝部
６２ 第２溝部
６３ 貫通孔
７０ 切断線
１００ 磁性体モジュール
Claims (17)
- 本体と、
前記本体の両端部に形成された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記本体は、上部及び下部カバー層と、中央の貫通孔と両側面に形成された少なくとも一つの第１溝部とそれぞれの角に形成された複数の第２溝部とを有し、前記上部及び下部カバー層の間に配置された少なくとも一つのコイル支持層と、前記コイル支持層の両面に形成されて一端が前記第１及び第２外部電極に接続された第１及び第２コイル層と、を含む、パワーインダクタ。 - 前記コイル支持層の透磁率は、８０％以下である、請求項１に記載のパワーインダクタ。
- 前記コイル支持層の貫通孔と全ての第２溝部との面積比は、０．６０以上である、請求項１に記載のパワーインダクタ。
- 前記コイル支持層の前記第１溝部は、前記コイル支持層の長さ方向に沿って一つの長溝で形成される、請求項１に記載のパワーインダクタ。
- 前記コイル支持層の前記第１溝部は、前記コイル支持層の長さ方向に沿って複数個が離隔されるように形成される、請求項１に記載のパワーインダクタ。
- 前記コイル支持層の前記第１溝部は、前記コイル支持層の前記第２溝部と連通されるように形成される、請求項１に記載のパワーインダクタ。
- 前記コイル支持層は、絶縁または磁性材料からなる基板である、請求項１に記載のパワーインダクタ。
- 前記第１及び第２コイル層の周りに絶縁膜が形成される、請求項１に記載のパワーインダクタ。
- 上部及び下部カバー層と、
中央の貫通孔と両側面に形成された少なくとも一つの第１溝部とそれぞれの角に形成された複数の第２溝部とを有し、前記上部及び下部カバー層の間に配置された少なくとも一つのコイル支持層と、
前記コイル支持層の両面に形成され、一端が外部に露出する第１及び第２コイル層と、を含む、本体がマトリクス状に連結される、パワーインダクタ用磁性体モジュール。 - 前記コイル支持層の透磁率は、８０％以下である、請求項９に記載のパワーインダクタ用磁性体モジュール。
- 前記コイル支持層の貫通孔と全ての第２溝部との面積比は、０．６０以上である、請求項９に記載のパワーインダクタ用磁性体モジュール。
- 絶縁または磁性材料からなり、中央に貫通孔が形成され、両側面に少なくとも一つの第１溝部が形成され、それぞれの角に複数の第２溝部が形成された基板を用意する段階と、
前記基板の両面に第１及び第２コイル層をそれぞれ形成する段階と、
下部カバー層上に前記第１及び第２コイル層が形成された前記基板を配置する段階と、
前記基板上に上部カバー層を形成して本体を構成する段階と、
前記本体の両端部に前記第１及び第２コイル層の引出された部分と接続されるように第１及び第２外部電極を形成する段階と、を含む、パワーインダクタの製造方法。 - 前記基板を配置する段階の前に、前記第１及び第２コイル層が配置された前記基板の周りを絶縁材料で覆う段階が行われる、請求項１２に記載のパワーインダクタの製造方法。
- 前記基板を配置する段階は、前記下部カバー層上に複数個の基板を積層して行われる、請求項１２に記載のパワーインダクタの製造方法。
- 前記基板を用意する段階において、前記第１溝部は、前記コイル支持層の長さ方向に沿って一つの長溝で形成される、請求項１２に記載のパワーインダクタの製造方法。
- 前記基板を用意する段階において、前記第１溝部は、前記基板の両側面を一部のみ残るように除去して複数個が離隔された状態で形成される、請求項１２に記載のパワーインダクタの製造方法。
- 前記基板を用意する段階は、前記第１溝部を前記第２溝部と連通されるように形成する、請求項１２に記載のパワーインダクタの製造方法。
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