JP7073650B2

JP7073650B2 - コイル部品

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Publication number: JP7073650B2
Application number: JP2017162496A
Authority: JP
Inventors: 将典鈴木; 直明藤井
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-08-25
Filing date: 2017-08-25
Publication date: 2022-05-24
Anticipated expiration: 2037-08-25
Also published as: JP2019041017A

Description

本発明は、コイル部品に関する。

スイッチング電源等に搭載されるトランス等のインダクタンス素子において、所望のインダクタンスを実現するために、コア同士の突合せ端部のギャップの大きさを変化させること等が検討されている（例えば、特許文献１，２参照）

特開２０１０－２１２２７１号公報特開平１１－３４００６４号公報

しかしながら、特許文献１，２等に記載のコア間のギャップによるインダクタンスの制御を、平面導体及び磁性部材により構成されたコイル部品に適用することは困難である。平面導体を利用したコイル部品では、従来のインダクタンス素子と比較して低背化されていて、ギャップの調整を精度よく行うことが困難である。そのため、より精度良くインダクタンスの調整を行うための手法が求められている。

本発明は上記を鑑みてなされたものであり、特性の制御を高い精度で行うことが可能なコイル部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るコイル部品は、第１磁性樹脂層と、前記第１磁性樹脂層上に積層される第１絶縁性樹脂層と、前記第１絶縁性樹脂層の上に積層されたコイル層と、コイル層を被覆する第２絶縁性樹脂層と、を含むコイル部と、前記第１絶縁性樹脂層及び前記コイル部上に積層される第２磁性樹脂層と、を有し、前記第１絶縁性樹脂層は、積層方向に沿って前記第１磁性樹脂層及び前記第２磁性樹脂層により挟まれる領域において貫通孔を有し、前記第１磁性樹脂層又は前記第２磁性樹脂層の磁性樹脂が前記貫通孔内に充填される。

上記のコイル部品によれば、第１絶縁性樹脂層において、第１磁性樹脂層及び第２磁性樹脂層に挟まれた領域において貫通孔が設けられていることで、この貫通孔の大きさや配置等を用いて、コイル部品の特性を制御することができる。したがって、コイル部品の特性の制御を高い精度で行うことが可能となる。

ここで、前記第１磁性樹脂層及び前記第２磁性樹脂層は同一材料により構成される態様とすることができる。

上記のように、第１磁性樹脂層及び第２磁性樹脂層が同一材料により構成される場合、貫通孔に充填される磁性樹脂によって第１磁性樹脂層と第２磁性樹脂層とが一体化される。したがって、磁性樹脂層の剥離等が防がれ、コイル部品としての破損が防止される。

また、前記貫通孔は、前記貫通孔内に充填される前記磁性樹脂のフィラーの平均粒径よりも大きい態様とすることができる。

上記のように、磁性樹脂のフィラーの平均粒径よりも大きい貫通孔とすることで、貫通孔内へフィラーが入り込みやすくなり、磁性樹脂におけるフィラーの分散が好適に行われる。

本発明によれば、特性の制御を高い精度で行うことが可能なコイル部品が提供される。

本実施形態に係るコイル部品の平面図である。コイル部品の一部構成部材の分解斜視図である。コイル部品の内部構造を模式的に示した断面図である。コイル部品の製造方法を説明する図である。コイル部品の製造方法を説明する図である。評価に用いたコイル部品の第１絶縁性樹脂層を説明する図である。コイル部品の特性評価結果を示す図である。評価に用いたコイル部品の第１絶縁性樹脂層を説明する図である。コイル部品の特性評価結果を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本発明の一実施形態に係るコイル部品の概略構成を図１～図３を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るコイル部品の平面図であり、図２は、コイル部品の一部構成部材の分解斜視図であり、図３は、内部構造を模式的に示した断面図である。なお、図２では、コイル部品に含まれる磁性樹脂層を省略している。

図１～図３に示すように、コイル部品１は、後述するコイル１１が内部に設けられた素体１０（磁性素体）と、素体１０の主面１０ａ上に設けられた絶縁層３０とを備えている。また、絶縁層３０上には、端子電極１６Ａ，１６Ｂが設けられている。コイル部品１は、平面視では短辺が０．２ｍｍ～０．７ｍｍ程度であり、長辺が０．８ｍｍ～１．２ｍｍ程度の略長方形状であって、厚さが３０μｍ～５００μｍ程度である。なお、平面視の形状は特に限定されない。

なお、本明細書中において「積層方向」とは、素体１０及び絶縁層３０が順次重なる方向である。また、以下の説明では、積層方向に沿って端子電極１６Ａ，１６Ｂ側を「上」、積層方向に沿って素体１０側を「下」として説明する場合がある。

素体１０は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体１０の主面１０ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。

素体１０の主面１０ａには、絶縁層３０を介して端子電極１６Ａ、１６Ｂが設けられている。端子電極１６Ａは、主面１０ａにおける一方の短辺側に設けられると共に、端子電極１６Ｂは、主面１０ａにおける他方の短辺側に設けられる。また、端子電極１６Ａ、１６Ｂは、主面１０ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。

素体１０は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、素体１０は、第１磁性樹脂層２１と、第２磁性樹脂層２２と、第１磁性樹脂層及び第２磁性樹脂層２２の間の第２磁性樹脂層２２の内部に設けられる、コイル１１、被覆部１７及び引出導体１５Ａ，１５Ｂと、を有する。被覆部１７は、第１絶縁性樹脂層１７ａと第２絶縁性樹脂層１７ｂとを含んで構成される。コイル１１及び第２絶縁性樹脂層１７ｂによりコイル部２０が形成される。

コイル１１は、例えば銅（Ｃｕ）等の導電性を有する金属材料で構成されており、その軸心が主面１０ａに直交する方向に沿って延びている。コイル１１は、二層のコイル導体層を有していて、コイル導体層としての第１コイル層１２及び第２コイル層１３と、第１コイル層１２及び第２コイル層１３を連結する連結部１４と、引出導体１５Ａ，１５Ｂとを有する。

第１コイル層１２と第２コイル層１３とは、素体１０の主面１０ａに直交する方向（コイル部２０の軸心方向）に並んでおり、第２コイル層１３が第１コイル層１２よりも主面１０ａ側（図示上方）に位置している。第１コイル層１２と第２コイル層１３とは、巻回方向が同じである。連結部１４は、第１コイル層１２と第２コイル層１３との間に介在して、第１コイル層１２の内側の端部と第２コイル層１３の内側の端部とを連結している。なお、第１コイル層１２及び第２コイル層１３が、それぞれ複数ターンのコイルである場合について説明するが、コイル層の数及び各コイル層でのターン数は限定されない。

上記のコイル１１は、第１コイル層１２及び第２コイル層１３の厚さがそれぞれ３０μｍ～８０μｍ程度であり、全体としての厚さが７０μｍ～１８０μｍ程度である。

コイル１１は、被覆部１７により覆われている。被覆部１７は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。被覆部１７に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートが挙げられる。

被覆部１７は、素体１０内において、第１コイル層１２及び第２コイル層１３を一体的に覆うと共に、被覆部１７は、隣接する導体層間に挟まれる。被覆部１７は、被覆部１７は、第１コイル層１２の下方（主面１０ａとは逆側）に設けられる第１絶縁性樹脂層１７ａと、第１絶縁性樹脂層１７ａの上方（主面１０ａ側）に第１コイル層１２及び第２コイル層と共に積層される第２絶縁性樹脂層１７ｂと、を有する。

第１絶縁性樹脂層１７ａは、第１コイル層１２の下側（主面１０ａとは逆側）に位置し、平面視における素体１０の主面１０ａと略同一形状に形成される。また、第１絶縁性樹脂層１７ａは、第１コイル層１２及び第２コイル層１３の内側に設けられる開口に対応する領域に、上記の開口よりも小さな貫通孔１７１を有する。貫通孔１７１は、図３では、２つの貫通孔１７１が設けられている例を示しているが、貫通孔１７１の数や大きさは適宜変更することができる。この点については後述する。

また、第２絶縁性樹脂層１７ｂは、第１コイル層１２及び第２コイル層１３と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めている。また、第２絶縁性樹脂層１７ｂは第１コイル層１２及び第２コイル層１３の間、及び、第２コイル層１３の上方（主面１０ａ側）を覆うように設けられる。また、第２絶縁性樹脂層１７ｂには、第１コイル層１２及び第２コイル層１３の内形よりも内側の領域（第１コイル層１２及び第２コイル層１３により開口が形成されている領域）に開口が形成されている。このように、コイル１１は、第２絶縁性樹脂層１７ｂにより被覆された状態となる。本実施形態では、第２絶縁性樹脂層１７ｂが第１コイル層１２の周囲及びその上方のみを覆い、コイル層のうち第１絶縁性樹脂層１７ａ側の主面が露出している場合であっても、コイル１１は、第２絶縁性樹脂層１７ｂにより被覆されているという。

なお、第１コイル層１２の下方（主面１０ａとは逆側）にも第２絶縁性樹脂層１７ｂが設けられていてもよい。

平面視において、第２絶縁性樹脂層１７ｂの外形は第１コイル層１２及び第２コイル層１３の外形に対応している。したがって、平面視において、素体１０の主面１０ａに対応する形状を有する第１絶縁性樹脂層１７ａは、第２絶縁性樹脂層１７ｂよりも大きくなる。また、第２絶縁性樹脂層１７ｂの内側の開口は、第１コイル層１２及び第２コイル層１３の開口に対応しているが、第１絶縁性樹脂層１７ａに設けられる貫通孔１７１は、この第２絶縁性樹脂層１７ｂの開口よりも小さい。したがって、平面視において、第２絶縁性樹脂層１７ｂの内側の開口において、第１絶縁性樹脂層１７ａを確認できる状態となっている。

第１絶縁性樹脂層１７ａの厚さは、例えば、３μｍ～３０μｍとすることができる。また、第２絶縁性樹脂層１７ｂの厚さは、コイル１１の厚さ等に基づいて設定され、例えば、３μｍ～３０μｍ程度である。

第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２は、第１絶縁性樹脂層１７ａを挟んで設けられる。具体的には、第１絶縁性樹脂層１７ａ上には、第２絶縁性樹脂層１７ｂ及びコイル１１を含むコイル部２０が積層されるが、コイル部２０が積層される領域とは異なる領域において、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２により挟み込まれる。第１磁性樹脂層２１は、第１絶縁性樹脂層１７ａのうち第１コイル層１２が形成される側の主面とは逆側の主面に対して（すなわち、下方に）積層される。また、第２磁性樹脂層２２は、第１絶縁性樹脂層１７ａのうち第１コイル層１２が形成される側の主面に対して（すなわち、上方に）積層される。第２磁性樹脂層２２は、コイル１１及び被覆部１７のうち第２絶縁性樹脂層１７ｂを内部に備えた状態で、第１絶縁性樹脂層１７ａ上に形成される。

第１絶縁性樹脂層１７ａの貫通孔１７１は、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２により挟み込まれる領域に形成される。

第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２は、それぞれ、磁性粉とバインダ樹脂との混合物である。磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、コバルト、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、磁性体のフィラーとして、層内に分散する。フィラーの平均粒径は特に限定されないが、例えば、１μｍ～３０μｍ程度とすることができる。バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２のそれぞれにおいて、例えば、全体の９０％以上が磁性粉で構成されていてもよい。なお、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２は、同一材料で構成されていてもよいが、互いに異なる材料で構成されていてもよい。

なお、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２の何れかは第１絶縁性樹脂層１７ａに設けられた貫通孔１７１内にも導入される。そして、この貫通孔１７１内の絶縁性樹脂によって、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２によって一体化される。

引出導体１５Ａ，１５Ｂは、それぞれコイル１１の端部を構成する。引出導体１５Ａは、第１コイル層１２の外側端部Ｅ１から主面１０ａに直交する方向に沿って延びる。また、引出導体１５Ｂは、第２コイル層１３の外側端部Ｅ２から主面１０ａに直交する方向に沿って延びる。引出導体１５Ａ，１５Ｂは、いずれも被覆部１７及び第２磁性樹脂層２２を貫通して上方に延びる。

引出導体１５Ａ，１５Ｂの端部、すなわち、コイル１１の両端部は、それぞれコイル部品１の素体１０の主面１０ａに設けられた端子電極１６Ａ，１６Ｂと接続される。端子電極１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ内部のコイル１１の端部と接続される。端子電極１６Ａ，１６Ｂは、いずれも膜状であり、平面視で略正方形形状を呈している。また、端子電極１６Ａ，１６Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極１６Ａ，１６Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。

次に、コイル部品１の製造方法について、図４及び図５を参照しながら説明する。まず、図４（Ａ）に示すように、基材５０上に、コイル１１、被覆部１７（第１絶縁性樹脂層１７ａ及び第２絶縁性樹脂層１７ｂ）及び引出導体１５Ａ，１５Ｂを形成する。第１絶縁性樹脂層１７ａ、コイル１１及び第２絶縁性樹脂層１７ｂの製造方法は公知の方法を利用することができる。以下は一例について説明する。まず、第１絶縁性樹脂層１７ａ上に、隣接する第１コイル層１２間の絶縁性樹脂層を形成すると共に第１コイル層１２となる領域に下地金属層を設け、めっきにより第１コイル層１２を形成する。その後、第１コイル層１２と第２コイル層１３との間の絶縁性樹脂層を設けると共に、連結部１４及び引出導体１５Ａを形成する。同様の処理を繰り返すことで、第２コイル層１３及びその上方の絶縁性樹脂層を形成して、コイル１１、被覆部１７（第１絶縁性樹脂層１７ａ及び第２絶縁性樹脂層１７ｂ）及び引出導体１５Ａ，１５Ｂが形成される。なお、引出導体１５Ａ，１５Ｂの形成の際には、周囲に成形用の絶縁材料が設けられるが、引出導体１５Ａ，１５Ｂの形成後にこれらは除去される。

次に、図４（Ｂ）に示すように、被覆部１７及び引出導体１５Ａ，１５Ｂの周囲に第２磁性樹脂層２２を形成する。第２磁性樹脂層２２は、例えば、材料を塗布して硬化させることで形成される。

次に、図５（Ａ）に示すように、基材５０を除去して、第１絶縁性樹脂層１７ａを露出させる。その後、下面側（第１絶縁性樹脂層１７ａの露出面側）から第１絶縁性樹脂層１７ａに貫通孔１７１を形成する。

その後、図５（Ｂ）に示すように、第１絶縁性樹脂層１７ａの下面側に第１磁性樹脂層２１を積層する。この際に、貫通孔１７１内にも第１磁性樹脂層２１の磁性樹脂が充填される。これにより、素体１０が形成される。その後、素体１０の主面１０ａに絶縁層３０及び端子電極１６Ａ，１６Ｂを形成することで、図１～図３に示すコイル部品１が得られる。

なお、貫通孔１７１の形成は、図５（Ａ）で示したタイミングに代えて、例えば、第２磁性樹脂層２２を形成する前に行ってもよい。この場合、貫通孔１７１には、第２磁性樹脂層２２の磁性樹脂が充填されることになる。貫通孔１７１内には、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２のいずれの磁性樹脂が充填されていてもよい。

本実施形態に係るコイル部品１では、第１絶縁性樹脂層１７ａに貫通孔１７１が設けられていることで、この貫通孔１７１により、コイル部品１のインダクタンス（Ｌ値）を調整可能であることを特徴とする。

コイル部品１のようなコイルを有する電子部品の特性を制御する要素としては、巻数、幅（断面積の大きさ）等のコイル層の構成のほかに、コイル部の周囲の磁性樹脂層のような磁性材料での磁束の大きさが知られている。そこで、従来から、磁性材料としてのコア材を含むコイル部品においては、コア間のギャップを調整することで特性（インダクタンス（Ｌ）及び飽和磁束密度（Ｂｓ））の制御を行うことが行われている。しかしながら、コア間のギャップの制御は容易に行うことができるが、本実施形態に係るコイル部品１のような薄膜の電子部品においては同様の制御は困難である。コイル部品１の場合、第１絶縁性樹脂層１７ａの厚さを制御することで、従来のコイル部品におけるコア間のギャップの制御と同等のことが実現できるものの、第１絶縁性樹脂層１７ａの厚さを精度よく制御することは難しいという問題があった。

一方、本実施形態に係るコイル部品１では、貫通孔１７１の大きさや配置を調整することで、コア間ギャップによる制御と同等にインダクタンス及び飽和磁束密度の制御を行うことができる。したがって、薄膜のコイル部品１においても、特性の制御を好適に行うことが可能となる。

なお、第１絶縁性樹脂層１７ａの貫通孔１７１は、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２により挟み込まれる領域（第１絶縁性樹脂層１７ａが一方の主面で第１磁性樹脂層２１と接し、他方の主面で第２磁性樹脂層２２と接している領域）に形成される。この第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２により挟み込まれる領域は、第１絶縁性樹脂層１７ａにおいて、コイル部２０が積層される領域よりも内側（コイル１１の軸心周辺の開口部）と、コイル部２０が積層される領域よりも外側と、である。第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２により挟み込まれる領域は、磁性樹脂層による磁路が形成される領域である。当該領域に貫通孔１７１を設けることで、磁束の制御を行うことができ、コイル部品１の電気的特性の制御を行うことが可能となる。

ここで、貫通孔１７１の大きさ及び配置を変更することよるコイル部品１の特性の制御について、図６～図９を参照しながら説明する。

まず、図６及び図７を参照しながら、貫通孔１７１の開口率とインダクタンス（Ｌ）及び定格電流（Ｉｓａｔ）との関係について評価した結果を示す。ここでは貫通孔１７１による第１絶縁性樹脂層１７ａの開口率が互いに異なる３種類のコイル部品１を準備した。図６（Ａ）～（Ｃ）は、３種類のコイル部品における貫通孔１７１の配置を説明する図である。図６（Ａ）は、第１絶縁性樹脂層１７ａにおいて貫通孔１７１が設けられていない状態を示している。なお、図６（及び後述の図８）では、第２絶縁性樹脂層１７ｂが積層される領域Ｒ１と、第２絶縁性樹脂層１７ｂが積層されない領域Ｒ２を区別して示している。第２絶縁性樹脂層１７ｂが積層される領域Ｒ１とは、上方にコイル１１が設けられる領域であるため、第１磁性樹脂層２１と第２磁性樹脂層２２とに挟まれる状態とはならない。したがって、この領域Ｒ１には貫通孔１７１が設けられない。したがって、ここでの「開口率」とは、第２絶縁性樹脂層１７ｂが上方に積層されない領域Ｒ２の面積に対して、貫通孔１７１が設けられる面積の割合を示したものである。

図６（Ｂ）では、開口率が２３％である状態を示している。図６（Ｂ）に示す第１絶縁性樹脂層１７ａに設けられる貫通孔１７１は、円形状であり、コイル１１（図３等参照）の内側と外側との両方に設けられる。

図６（Ｃ）では、開口率が３７％である状態を示している。図６（Ｃ）に示す第１絶縁性樹脂層１７ａに設けられる貫通孔１７１は、図６（Ｂ）に示す貫通孔１７１と同一の円形状であり、コイル１１（図３等参照）の内側と外側との両方に設けられる。

この３種類の第１絶縁性樹脂層１７ａを有するコイル部品について、シミュレーションにより、電気的特性を評価した結果を図７に示す。図７では、第１絶縁性樹脂層１７ａの厚さを共通として、同一条件の電流を流した場合のインダクタンス及び定格電流を計算した結果を示している。図７に示すように、開口率を大きくすると、インダクタンス（Ｌ）が大きくなることが確認された。一方、開口率を大きくすると、定格電流（Ｉｓａｔ）が小さくなることが確認された。したがって、開口率を変化させることで、コイル部品の特性を制御することができることが確認された。

次に、図８及び図９を参照しながら、貫通孔１７１の開口率を一定として貫通孔１７１の配置を変化させた場合のインダクタンス（Ｌ）及び定格電流（Ｉｓａｔ）との関係について評価した結果を示す。ここでは貫通孔１７１による第１絶縁性樹脂層１７ａの開口率が３７％であって貫通孔１７１の形状が互いに異なる３種類のコイル部品１を準備した。ひとつは、図６（Ｃ）で示したように、円形状の貫通孔１７１が複数設けられたものである。また、図８（Ａ）は、第１絶縁性樹脂層１７ａにおいて第２絶縁性樹脂層１７ｂが積層される領域Ｒ１の内周側に円環状の貫通孔が設けられている状態を示している。また、図８（Ｂ）は、第１絶縁性樹脂層１７ａにおいて第２絶縁性樹脂層１７ｂが積層される領域Ｒ１の内周側と外周側との両方に円環状の貫通孔が設けられている状態を示している。円環状の貫通孔１７１の幅を調整することで、貫通孔１７１の開口率を全て３７％となる％に調整した。

この３種類の第１絶縁性樹脂層１７ａを有するコイル部品について、シミュレーションにより、電気的特性を評価した結果を図９に示す。図９では、図７と同様に、第１絶縁性樹脂層１７ａの厚さを共通として、同一条件の電流を流した場合のインダクタンス及び定格電流を計算した結果を示している。図９に示す「穴均等」とは、円形の貫通孔１７１が分散して配置された図６（Ｃ）の第１絶縁性樹脂層１７ａに係る結果を示す。また、図９に示す「帯中心」とは、図８（Ａ）の第１絶縁性樹脂層１７ａに係る結果を示し、「帯均等」とは、図８（Ｂ）の第１絶縁性樹脂層１７ａに係る結果を示す。図９に示すように、開口率の配置に応じて、インダクタンス（Ｌ）と定格電流（Ｉｓａｔ）とが変化することが確認された。したがって、開口率及び貫通孔１７１の形状・配置を変化させることで、コイル部品の特性を制御することができることが確認された。

このように、第１絶縁性樹脂層１７ａにおいて、第１磁性樹脂層２１側と第２磁性樹脂層２２側とを貫通する貫通孔１７１の配置や大きさ（開口率）等を制御することで、コイル部品１としての電気的特性を制御することができることが確認された。したがって、コイル部品１に求められる電気的特性に応じて、貫通孔１７１の配置、大きさ（開口率）等を設計することで、コイル部品１の特性を好適に制御することができる。

また、コイル部品１における第１磁性樹脂層２１と第２磁性樹脂層２２とが同一材料である場合、従来のコイル部品と比較して剥離等の破損を防ぐことができる。従来の薄膜のコイル部品では、フェライト基板等の磁性基板上に被覆部に覆われたコイル部を配置し、磁性材料で周囲を覆う構成を採用することが多かった。この場合、磁性樹脂層とフェライト基板との間の熱膨張係数の差に由来して、両者の間で剥離が発生することも考えられる。これに対して、コイル部品１のように第１絶縁性樹脂層１７ａの貫通孔１７１を介して両者が一体化される場合に、第１磁性樹脂層２１と第２磁性樹脂層２２とが同一材料であると、密着性が上昇する。したがって、コイル部品１の破損等が防がれる。

なお、貫通孔１７１の大きさ（内径）は特に限定されないが、第１磁性樹脂層２１及び第２磁性樹脂層２２の磁性樹脂のうち、貫通孔１７１内に充填される磁性樹脂に含まれるフィラーの径よりも大きいことが好ましい。このような構成とすることで、貫通孔１７１内にも磁性粉のフィラーが入り込みやすくなり、フィラーの分散が好適に行われる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、上記の実施形態では、コイル１１に含まれるコイル層の数は特に限定されず、任意に変更可能である。また、コイル層の層数及び形状等に応じて、連結層及び引出導体等の配置及び形状は適宜変更することができる。

また、上記実施形態では、貫通孔１７１の形状が円環状又は円形状である場合について説明したが、貫通孔１７１の形状等については適宜変更することができる。

１…コイル部品、１０…素体、１１…コイル、１２…第１コイル層、１３…第２コイル層、１４…連結部、１５Ａ，１５Ｂ…引出導体、１６Ａ，１６Ｂ…端子電極、１７…被覆部、１７ａ…第１絶縁性樹脂層、１７ｂ…第２絶縁性樹脂層、２０…コイル部、２１…第１磁性樹脂層、２２…第２磁性樹脂層、１７１…貫通孔。

Claims

第１磁性樹脂層と、
前記第１磁性樹脂層上に積層される第１絶縁性樹脂層と、
前記第１絶縁性樹脂層の上に積層されたコイル層と、コイル層を被覆する第２絶縁性樹脂層と、を含むコイル部と、
前記第１絶縁性樹脂層及び前記コイル部上に積層される第２磁性樹脂層と、
を有し、
前記第１絶縁性樹脂層は、前記コイル部が積層される領域よりも内側と外側との両方において、積層方向に沿って前記第１磁性樹脂層及び前記第２磁性樹脂層により挟まれる領域が設けられ、前記内側と前記外側との両方において貫通孔を有し、
前記貫通孔は、その周囲が全周にわたって前記第１絶縁性樹脂層によって囲われ、
前記内側に設けられる前記貫通孔は複数であって、
前記第１磁性樹脂層又は前記第２磁性樹脂層の磁性樹脂が前記貫通孔内に充填される、コイル部品。
前記第１磁性樹脂層及び前記第２磁性樹脂層は同一材料により構成される、請求項１に記載のコイル部品。
前記貫通孔は、前記貫通孔内に充填される前記磁性樹脂のフィラーの平均粒径よりも大きい、請求項１又は２に記載のコイル部品。