JP7288288B2 - 磁気結合型コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関し、より具体的には、互いと磁気結合する一組のコイル導体を有する磁気結合型コイル部品に関する。さらに具体的には、本発明は、積層プロセスによって作製される磁気結合型コイル部品に関する。

磁気結合型コイル部品は、互いに磁気結合する一組のコイル導体を有する。互いに磁気結合する一組のコイル導体を有する磁気結合型コイル部品として、コモンモードチョークコイル、トランス及び結合型インダクタがある。このような磁気結合型コイル部品においては、多くの場合、一組のコイル導体間の結合係数が高いことが望ましい。

積層プロセスによって作製される磁気結合型コイル部品が特開２０１６－１３１２０８号公報及び国際公開第２０１４／１３６３４２号に記載されている。

特開２０１６－１３１２０８号公報に記載された結合型コイル部品は、絶縁体に埋め込まれた複数のコイルユニットを有している。この複数のコイルユニットは、各ユニットのコイル導体の巻回軸が略一致し、当該コイルユニット同士が密着するように構成されており、これにより当該コイル導体間の結合度が高められるとされている。

この特開２０１６－１３１２０８号公報においては、磁気結合型コイル部品においては、２つのコイル導体間を通過する漏れ磁束が存在するため、この漏れ磁束によって漏れインダクタンスが生じてしまう。この漏れインダクタンスは、磁気結合型コイル部品における結合係数を悪化させる。

国際公開第２０１４／１３６３４２号に記載された結合型コイル部品は、第１の系統のコイル導体が複数の絶縁体層に跨がって形成されており、第２の系統のコイル導体は第１の系統のコイル導体が形成されている絶縁体層とは別の複数の絶縁体層に跨がって形成されている。当該結合型コイル部品においては、当該第１の系統のコイル導体の層と当該第２の系統のコイル導体の層とが積層方向に沿って交互に配置されており、これにより両系統間の結合度が高められるとされている。

特開２０１６－１３１２０８号公報 国際公開第２０１４／１３６３４２号

国際公開第２０１４／１３６３４２号に記載された結合型コイル部品においては、異なる系統のコイル導体同士が絶縁体層１層分しか離れていない。特に、各系統のコイル導体へ流れる電流の向きによっては、隣接する絶縁体層に配されているコイル導体間での電位差が大きくなる。よって、異なる系統のコイル導体間での絶縁の確保が困難である。

本発明のより具体的な目的の一つは、磁気結合型コイル部品における改善を提供することである。

本発明のより具体的な目的の一つは、異なる系統のコイル間の結合係数が高く、また、当該コイル間の絶縁が確保しやすい磁気結合型コイル部品を提供することである。

本発明のこれら以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。

本発明の一実施形態によるコイル部品は、複数の第１の絶縁体層及び複数の第２の絶縁体層が積層方向に積層されている絶縁体本体と、前記複数の第１の絶縁体層に形成された複数の第１の導体パターンと、前記複数の第２の絶縁体層に形成された複数の第２の導体パターンと、を備える。当該絶縁体本体は、前記積層方向の上端に配されている第１の端部領域と、前記積層方向の下端に配されている第２の端部領域と、前記第１の端部領域と前記第２の端部領域との間に配されている中間領域と、を有する。当該第１の端部領域には、前記第１の絶縁体層のみが配され、前記第２の端部領域には、前記第２の絶縁体層のみが配され、前記中間領域においては、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層とが前記積層方向において交互に配置される。

第１の端部領域に第１の絶縁体層「のみ」が配されるとは、当該第１の端部領域には、複数の第１の絶縁体層と複数の第２の絶縁体層のうち当該複数の第１の絶縁体層に含まれる絶縁体層が配されるが当該複数の第２の絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されないことを意味する。つまり、第１の端部領域には、当該複数の第２の絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されない。その結果、第２の絶縁体層に形成される複数の第２の導体パターンも第１の端部領域には含まれない。他方、第１の端部領域には、絶縁体層以外であれば、第１の絶縁体層以外の部材を含み得る。例えば、第１の絶縁体層に形成される第１の導体パターンや当該第１の導体パターン同士を接続するビア電極も第１の端部領域に含まれ得る。

第２の端部領域に第２の絶縁体層「のみ」が配されるというときも、第１の端部領域について説明したのと同様に、あくまで絶縁体層に着目した説明である。つまり、第２の端部領域に第２の絶縁体層「のみ」が配されるとは、当該第２の端部領域には、複数の第２の絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されるが複数の第１の絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されないことを意味する。

当該実施形態によれば、第１の端部領域には第１の導体パターンが配される一方で第２の導体パターンは配されず、また、第２の端部領域には第２の導体パターンが配される一方で第１の導体パターンは配されない。隣接する絶縁体層に設けられている同系統の導体パターン同士の電位差（つまり、第１の導体パターン同士の電位差及び第２の導体パターン同士の電位差）は、通常、絶縁破壊が起きるほど大きくはならないので、第１の端部領域及び第２の端部領域では絶縁破壊は起こりがたい。

中間領域においては、隣接する絶縁体層に別系統の導体パターンが設けられている。よって、隣接する絶縁体層間での絶縁性を改善することが望ましい。例えば、中間領域に含まれる絶縁体層の厚さを厚くすることで、当該中間領域に配されている隣接する導体パターン同士の絶縁を改善することができる。上記実施形態によれば、絶縁層を厚くすることによって絶縁性を改善する場合、中間領域に配されている絶縁体層についてのみ厚く形成すればよいので、絶縁体層全体を厚く形成する場合と比較して低背化を図りやすい。

上記実施形態において、中間領域においては、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層とが前記積層方向において交互に配置されている。よって、当該中間領域では、第１の導体パターンと第２の導体パターンとが隣接する絶縁体層に配されることになる。したがって、第１の導体パターンを含むコイルと第２の導体パターンを含むコイルとの間の結合係数を高めることができる。

本発明の一実施形態によるコイル部品は、前記複数の第１の導体パターン同士を接続する一又は複数の第１のビア導体と、前記複数の第２の導体パターン同士を接続する一又は複数の第２のビア導体と、をさらに備える。

本発明の一実施形態によるコイル部品は、前記複数の第１の導体パターン及び前記一又は複数の第１のビア導体を有する第１のコイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第１の外部電極と、前記第１のコイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第２の外部電極と、前記複数の第２の導体パターン及び前記一又は複数の第２のビア導体を有する第２のコイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第３の外部電極と、前記第２のコイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第４の外部電極と、を備える。当該実施形態において、前記第１のコイルユニットの前記第２の端部及び前記第２のコイルユニットの前記第１の端部は前記中間領域に配されている。当該実施形態において、前記第１のコイルユニットは、前記第１のコイルユニットの前記第２の端部には前記第２の外部電極から第１の電位の電圧が供給されるように設けられており、前記第２のコイルユニットは、前記第２のコイルユニットの前記第１の端部には前記第３の外部電極から前記第１の電位の電圧が供給されるように設けられている。

当該実施形態によれば、中間領域において、第１のコイルユニットと第２のコイルユニットとの間の電位差を小さくすることができる。これにより、中間領域において、１のコイルユニットと第２のコイルユニットとの間での絶縁の確保が容易になる。

本明細書に開示された発明の様々な実施形態によって、異なる系統のコイル間の結合係数が高く、また、当該コイル間の絶縁が確保しやすい磁気結合型コイル部品が提供される。

本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図１のコイル部品の内部を正面から透視した模式的な透視図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

図１及び図２を参照して本発明の一実施形態に係るコイル部品１について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、図１のコイル部品の内部を正面から透視した模式的な透視図である。

これらの図に示されているコイル部品１は、積層プロセス又は薄膜プロセスによって作成された積層型の磁気結合コイル部品である。コイル部品１は、コモンモードチョークコイル以外にも、トランス、結合型インダクタ及びこれら以外の様々なコイル部品として使用され得る。

コイル部品１は、絶縁性に優れた磁性材料から成る絶縁体本体１０と、絶縁体本体１０に埋設された第１のコイルユニットと、絶縁体本体１０に埋設された第２のコイルユニットと、当該第１のコイルユニットの一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該第１のコイルユニットの他端と電気的に接続された外部電極２２と、当該第２のコイルユニットの一端と電気的に接続された外部電極２３と、当該当該第２のコイルユニットの他端と電気的に接続された外部電極２４と、を備える。第１のコイルユニット及び第２のコイルユニットについては後述する。

絶縁体本体１０は、ほぼ直方体形状を有する。絶縁体本体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆを有する。絶縁体本体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは互いに対向し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは互いに対向し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは互いに対向している。

図１において第１の主面１０ａは絶縁体本体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが回路基板（不図示）と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。

説明の便宜上、第１の側面１０ｅをコイル部品１の正面とする。図２は、コイル部品１の第１の側面１０ｅから見たコイル部品１の内部を示している。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ」方向、「Ｗ」方向、及び「Ｔ」方向とする。

外部電極２１及び外部電極２３は、絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃに設けられる。外部電極２２及び外部電極２４は、絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄに設けられる。各外部電極は、図示のように、絶縁体本体１０の上面１０ａ及び下面１０ｂまで延伸する。

図２に示すように、絶縁体本体１０は、絶縁体部２０、この絶縁体部２０の上面に設けられた上部カバー層１７、及びこの絶縁体部２０の下面に設けられた下部カバー層１８を備える。

絶縁体部２０は、積層された絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌを備える。絶縁体部２０においては、Ｔ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、上部カバー層１７、絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ、絶縁体層２０ｂ、絶縁体層２０ｃ、絶縁体層２０ｄ、絶縁体層２０ｅ、絶縁体層２０ｆ、絶縁体層２０ｇ、絶縁体層２０ｈ、絶縁体層２０ｉ、絶縁体層２０ｊ、絶縁体層２０ｋ、絶縁体層２０ｌ、下部カバー層１８の順に積層されている。

本発明の一実施形態において、絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌは、樹脂及び多数のフィラー粒子を含む。このフィラー粒子は、当該樹脂に分散されている。絶縁体層２０ａ～２０ｌは、フィラー粒子を含まなくともよい。

上部カバー層１７は、複数枚の絶縁体層が積層された積層体である。同様に、下部カバー層１８は、複数枚の絶縁体層が積層された積層体である。上部カバー層１７及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層は、多数のフィラー粒子を分散させた樹脂から成る。これらの絶縁体層は、フィラー粒子を含まなくともよい。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層に含まれる樹脂は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂であり、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂である。各シートに含まれる樹脂は、他のシートに含まれる樹脂と同種であってもよく異種であってもよい。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８に含まれるフィラー粒子は、フェライト材料の粒子、金属磁性粒子、ＳｉＯ₂やＡｌ₂Ｏ₃などの無機材料粒子、ガラス系粒子である。

絶縁体層２０ａ～２０ｌの各々の上面には、導体パターン３１ａ～３１ｌがそれぞれ形成されている。導体パターン３１ａ～３１ｌは、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電ペーストの材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金を用いることができる。導体パターン３１ａ～３１ｌは、これ以外の材料及び方法により形成されてもよい。

導体パターン３１ａ～３１ｌは、コイル軸ＣＬの周りに延伸するように形成される。導体パターン３１ａ～３１ｌの各々は、一部が切り離された形状を有している。したがって、導体パターン３１ａ～３１ｌの各々は、一組の端部を有する。導体パターン３１ａ～３１ｌの各々は、例えば、平面視でＣ字形状やＵ字形状を有するように形成される。

導体パターン３１ａの一方の端部は絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄまで延伸し、外部電極２２と電気的に接続される。導体パターン３１ｉの一方の端部は絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃまで延伸し、外部電極２１と電気的に接続される。

導体パターン３１ｄの一方の端部は絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄまで延伸し、外部電極２４と電気的に接続される。導体パターン３１ｌの一方の端部は絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃまで延伸し、外部電極２３と電気的に接続される。

絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｈの所定の位置には、ビア導体３２ａ～ビア導体３２ｅが形成される。ビア導体３２ａ～ビア導体３２ｅは、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｈの所定の位置にＴ軸方向に伸びる貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電ペーストを埋め込むことにより形成される。

上記のように、導体パターン３１ａの一方の端部は、外部電極２２に接続されている。ビア導体３２ａは、導体パターン３１ａの外部電極２２に接続されている端部とは反対側の端部と導体パターン３１ｂの一方の端部とを電気的に接続する。

ビア導体３２ｂは、導体パターン３１ｂの他方の端部と導体パターン３１ｃの一方の端部とを電気的に接続する。ビア導体３２ｃは、導体パターン３１ｃの他方の端部と導体パターン３１ｅの一方の端部とを電気的に接続する。ビア導体３２ｄは、導体パターン３１ｅの他方の端部と導体パターン３１ｇの一方のとを電気的に接続する。

上記のように、導体パターン３１ｉの一方の端部は、外部電極２１に接続されている。ビア導体３２ｅは、導体パターン３１ｇの他方の端部と導体パターン３１ｉの外部電極２１に接続されている端部とは反対側の端部とを電気的に接続する。

絶縁体層２０ｄ～絶縁体層２０ｋの所定の位置には、ビア導体３３ａ～ビア導体３３ｅが形成される。ビア導体３３ａ～ビア導体３３ｅは、絶縁体層２０ｄ～絶縁体層２０ｋの所定の位置にＴ軸方向に伸びる貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電ペーストを埋め込むことにより形成される。

上記のように、導体パターン３１ｄの一方の端部は、外部電極２４に接続されている。ビア導体３３ａは、導体パターン３１ｄの外部電極２４に接続されている端部とは反対側の端部と導体パターン３ｆの一方の端部とを電気的に接続する。

ビア導体３３ｂは、導体パターン３１ｆの他方の端部と導体パターン３１ｈの一方の端部とを電気的に接続する。ビア導体３３ｃは、導体パターン３１ｈの他方の端部と導体パターン３１ｊの一方の端部とを電気的に接続する。ビア導体３３ｄは、導体パターン３１ｊの他方の端部と導体パターン３１ｋの一方のとを電気的に接続する。

上記のように、導体パターン３１ｌの一方の端部は、外部電極２３に接続されている。ビア導体３３ｅは、導体パターン３１ｋの他方の端部と導体パターン３１ｌの外部電極２３に接続されている端部とは反対側の端部とを電気的に接続する。

以上のように、外部電極２２と外部電極２１との間には、導体パターン３１ａ、ビア導体３２ａ、導体パターン３１ｂ、ビア導体３２ｂ、導体パターン３１ｃ、ビア導体３２ｃ、導体パターン３１ｅ、ビア導体３２ｄ、導体パターン３１ｇ、ビア導体３２ｅ、及び導体パターン３１ｉから成る第１のコイルユニットが設けられている。

本明細書においては、第１のコイルユニットを構成する絶縁体層を第１の絶縁体層と称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｅ，２０ｇ，２０ｉが第１の絶縁体層とされる。

本明細書においては、第１のコイルユニットを構成する導体パターンを第１の導体パターンと称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅ，３１ｇ，３１ｉが第１の導体パターンとされる。

外部電極２４と外部電極２３との間には、導体パターン３１ｄ、ビア導体３３ａ、導体パターン３１ｆ、ビア導体３３ｂ、導体パターン３１ｈ、ビア導体３３ｃ、導体パターン３１ｊ、ビア導体３３ｄ、導体パターン３１ｋ、ビア導体３３ｅ、及び導体パターン３１ｌから成る第２のコイルユニットが設けられている。

本明細書においては、第２のコイルユニットを構成する絶縁体層を第２の絶縁体層と称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、絶縁体層２０ｄ，２０ｆ，２０ｈ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌが第１の絶縁体層とされる。

本明細書においては、第２のコイルユニットを構成する導体パターンを第２の導体パターンと称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈ，３１ｊ，３１ｋ，３１ｌが第２の導体パターンとされる。

絶縁体本体１０は、上端領域２５と、下端領域２６と、この上端領域２５と下端領域２６との間に配されている中間領域２７と、に区分される。

上端領域２５は、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃと、導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃと、を含む。上端領域２５は、その上端が上部カバー層１７の下面に接している。

下端領域２６は、絶縁体層２０ｊ，２０ｋ，２０ｌと、導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌと、を含む。下端領域２６は、その下端が下部カバー層１８の上面に接している。

中間領域２７は、絶縁体層２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０ｉと、導体パターン３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇ，３１ｈ，３１ｉと、を含む。中間領域２７は、その上端が上端領域２５の下端と接しており、その下端が下端領域２６の上端に接している。

上端領域２５には、絶縁体本体１０に埋設されている導体パターン３１ａ～３１ｌのうち、第１のコイルユニットに属する導体パターン（具体的には、導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）のみが含まれている。上端領域２５には、絶縁体部２０を構成する絶縁体層２０ａ～２０ｌのうち、第１のコイルユニットに属する導体パターンが形成されている絶縁体層（具体的には、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）のみが含まれている。

上端領域２５には、第１のコイルユニットに属する導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃが配される一方で第２のコイルユニットに属する第２の導体パターンは配されない。第１のコイルユニットの導体パターン同士の電位差は、通常、絶縁破壊が起きるほど大きくはならないので、上端領域２５では絶縁破壊は起こりがたい。

下端領域２６には、絶縁体本体１０に埋設されている導体パターン３１ａ～３１ｌのうち、第２のコイルユニットに属する導体パターン（具体的には、導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ）のみが含まれている。下端領域２６には、絶縁体部２０を構成する絶縁体層２０ａ～２０ｌのうち、第２のコイルユニットに属する導体パターンが形成されている絶縁体層（具体的には、絶縁体層２０ｊ，２０ｋ，２０ｌ）のみが含まれている。

下端領域２６には、第２のコイルユニットに属する導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌが配される一方で第１のコイルユニットに属する第１の導体パターンは配されない。第２のコイルユニットの導体パターン同士の電位差は、通常、絶縁破壊が起きるほど大きくはならないので、下端領域２６でも絶縁破壊は起こりがたい。

中間領域２７には、絶縁体本体１０に埋設されている導体パターン３１ａ～３１ｌのうち第１のコイルユニットに属する導体パターンが形成された絶縁体層と第２のコイルユニットに属する導体パターンが形成された絶縁体層とが積層方向（コイル軸ＣＬに平行な方向）において交互に配置されている。図２に示した実施形態においては、中間領域２７の積層方向の上方から下方に向かって、導体パターン３１ｄが形成された絶縁体層２０ｄ、導体パターン３１ｅが形成された絶縁体層２０ｅ、導体パターン３１ｆが形成された絶縁体層２０ｆ、導体パターン３１ｇが形成された絶縁体層２０ｇ、導体パターン３１ｈが形成された絶縁体層２０ｈ、導体パターン３１ｉが形成された絶縁体層２０ｉの順に積層されている。このうち、導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈはいずれも第１のコイルユニットに属しており、導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉはいずれも第２のコイルユニットに属している。

上記のように、中間領域２７においては、第１のコイルユニットに属する導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈが形成された絶縁体層２０ｄ，２０ｆ，２０ｈと、第１のコイルユニットに属する導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉが形成された絶縁体層２０ｅ，２０ｇ，２０ｉとが積層方向において交互に配置されている。このように、中間領域２７では、第１の導体パターンと第２の導体パターンとが隣接する絶縁体層に配されているので、第１のコイルユニットと第２のコイルユニットとの間の結合係数を高めることができる。

第１のコイルユニットは、その一方の端部（導体パターン３１ａの端部）が外部電極２２に接続され、その他方の端部（導体パターン３１ｉの端部）が外部電極２１に接続されている。このように、図示の実施形態において、第１のコイルユニットは、その一方の端部が上端領域２５に配されており、他方の端部が中間領域２７に配されている。

第２のコイルユニットは、その一方の端部（導体パターン３１ｄの端部）が外部電極２４に接続され、その他方の端部（導体パターン３１ｌの端部）が外部電極２３に接続されている。このように、図示の実施形態において、第２のコイルユニットは、その一方の端部が中間領域２７に配されており、他方の端部が下端領域２６に配されている。

本発明の一実施形態において、コイル部品１は、外部電極２２から第１のコイルユニットを通って外部電極２１へ電流が流れ、外部電極２３から第２のコイルユニットを通って外部電極２４へ電流が流れるように、不図示の電子回路に取り付けられる。この場合、外部電極２２から第１のコイルユニットの上端領域２５に配されている端部（導体パターン３１ａの端部）に供給される電圧の電位は、外部電極２３から第２のコイルユニットの下端領域２６に配されている端部（導体パターン３１ｌの端部）に供給される電圧の電位と等しい。このように、本発明の一実施形態においては、第１のコイルユニットの一方の端部に外部電極２２から供給される電圧の電位と、第２のコイルユニットの一方の端部に外部電極２３から供給される電圧の電位とが等しくなるように、当該第１のコイルユニット及び当該第２のコイルユニットが構成及び配置される。

第１のコイルユニットの中間領域２７における電位は、当該第１のコイルユニットの上端領域２５に配されている導体パターン（導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）での電圧降下により、外部電極２２から供給された電圧の電位よりも低下している。同様に、第２のコイルユニットの中間領域２７における電位は、当該第２のコイルユニットの下端領域２６に配されている導体パターン（導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ）での電圧降下により、外部電極２３から供給された電圧の電位よりも低下している。よって、上記の実施形態によれば、中間領域２７において、第１のコイルユニットと第２のコイルユニットとの間の電位差を小さくすることができる。これにより、中間領域２７において、１のコイルユニットと第２のコイルユニットとの間での絶縁の確保が容易になる。

コイル部品１においては、中間領域２７に含まれる導体パターン及び絶縁体層の積層数を増やすことにより、結合係数をより高めることができる。よって、結合係数の調整を容易に行うことができる。

次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。コイル部品１は、例えば積層プロセスによって製造することができる。具体的には、まず、絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層を作成する。

具体的には、これらの各絶縁体層の作成のために、フィラー粒子を分散させた熱硬化性の樹脂（例えばエポキシ樹脂）へ溶剤を加えてスラリーを作成する。このスラリーをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗布して乾燥させ、この乾燥後のスラリーを所定サイズに切断することで絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層となる磁性体シートがそれぞれ得られる。

次に、絶縁体層２０ａ１～絶縁体層２０ｋとなる各磁性体シートの所定の位置に、各磁性体シートをＴ軸方向に貫く貫通孔を形成する。

次に、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｌとなる各磁性体シートの上面に金属材料（例えばＡｇ）から成る導体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して導体パターン３１ａ～３１ｌを形成するとともに、当該各磁性体シートに形成された貫通孔に当該金属ペーストを埋め込んでビア導体３２ａ～３２ｅ及びビア導体３３ａ～３３ｅを形成する。

次に、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｌとなる各磁性体シートを積層して、絶縁体部２０となるコイル積層体を得る。次に、上部カバー層１７用の各磁性体シートを積層して、上部カバー層１７に相当する上部カバー層積層体を形成し、下部カバー層１８用の各磁性体シートを積層して、下部カバー層１８に相当する下部カバー層積層体を形成する。

次に、下部カバー層１８となる下部カバー層積層体、絶縁体部２０となるコイル積層体、絶縁体層１９となる磁性体シート、及び上部カバー層１７となる上部カバー層積層体を積層して、プレス機を用いて熱圧着することで本体積層体を得る。

次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて当該本体積層体を所望のサイズに個片化することで、絶縁体本体１０に相当するチップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。

次に、加熱処理されたチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１、外部電極２２、外部電極２３、及び外部電極２４を形成する。以上により、コイル部品１が得られる。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

１ コイル部品
１０ 絶縁体本体
１９，２０ａ～２０ｌ 絶縁体層
２１，２２，２３，２４ 外部電極
２５ 上端領域
２６ 下端領域
２７ 中間領域
３１ａ～３１ｌ 導体パターン
３２ａ～３２ｅ，３３ａ～３３ｅ ビア導体

Claims (2)

1. 複数の第１の絶縁体層及び複数の第２の絶縁体層が積層方向に積層されている絶縁体本体と、
   前記複数の第１の絶縁体層に形成された複数の第１の導体パターンと、
   前記複数の第２の絶縁体層に形成された複数の第２の導体パターンと、
   前記複数の第１の導体パターン同士を接続する一又は複数の第１のビア導体と、
   前記複数の第２の導体パターン同士を接続する一又は複数の第２のビア導体と、
   を備え、
   前記絶縁体本体は、前記積層方向の上端に配されている第１の端部領域と、前記積層方向の下端に配されている第２の端部領域と、前記第１の端部領域と前記第２の端部領域との間に配されている中間領域と、を有し、
   前記第１の端部領域には前記複数の第１の絶縁体層のうちの２以上のみが配され、
   前記第２の端部領域には前記複数の第２の絶縁体層のうちの２以上のみが配され、
   前記中間領域においては、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層とが前記積層方向において交互に配置されており、前記中間領域における前記第１の絶縁体層の厚さ及び前記第２の絶縁体層の厚さの各々は、前記第１の端部領域における前記第１の絶縁体層の厚さ及び前記第２の絶縁体層の厚さ及び前記第２の端部領域における前記第１の絶縁体層の厚さ及び前記第２の絶縁体層の厚さよりも厚い、
   コイル部品。
2. 前記複数の第１の導体パターンを含む第１のコイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第１の外部電極と、
   前記第１のコイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第２の外部電極と、
   前記複数の第２の導体パターンを含む第２のコイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第３の外部電極と、
   前記第２のコイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第４の外部電極と、
   を備え、
   前記第１のコイルユニットの前記第２の端部及び前記第２のコイルユニットの前記第１の端部は前記中間領域に配されており、
   前記第１のコイルユニットは、前記第１のコイルユニットの前記第２の端部には前記第２の外部電極から第１の電位の電圧が供給されるように設けられ、
   前記第２のコイルユニットは、前記第２のコイルユニットの前記第１の端部には前記第３の外部電極から前記第１の電位の電圧が供給されるように設けられている、
   請求項１に記載のコイル部品。

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