CN108806954A - 磁耦合型线圈部件 - Google Patents
磁耦合型线圈部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108806954A CN108806954A CN201810398871.1A CN201810398871A CN108806954A CN 108806954 A CN108806954 A CN 108806954A CN 201810398871 A CN201810398871 A CN 201810398871A CN 108806954 A CN108806954 A CN 108806954A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive pattern
- insulator layer
- coil
- insulator
- mentioned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title abstract description 21
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title abstract description 21
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title abstract description 21
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 174
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 54
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明提供不同系统的线圈间的耦合系数高且容易确保这些线圈间的绝缘的磁耦合型线圈部件,一实施方式的线圈部件包括:在层叠方向上层叠有多个第一绝缘体层和多个第二绝缘体层的绝缘体主体;形成在上述多个第一绝缘体层的多个第一导体图案;和形成在上述多个第二绝缘体层的多个第二导体图案,该绝缘体主体包括:配置在上述层叠方向的上端的第一端部区域;配置在上述层叠方向的下端的第二端部区域;和配置在上述第一端部区域与上述第二端部区域之间的中间区域,在上述第一端部区域仅配置上述第一绝缘体层,在上述第二端部区域仅配置上述第二绝缘体层,在上述中间区域,上述第一绝缘体层和上述第二绝缘体层在上述层叠方向上交替地配置。
Description
技术领域
本发明涉及线圈部件,更具体而言,涉及具有彼此磁耦合的一组线圈导体的磁耦合型线圈部件。更加具体而言,本发明涉及利用层叠工艺制作的磁耦合型线圈部件。
背景技术
磁耦合型线圈部件具有彼此磁耦合的一组线圈导体。作为具有彼此磁耦合的一组线圈导体的磁耦合型线圈部件,具有共模扼流线圈、变压器和耦合型电感器。在这样的磁耦合型线圈部件中,更多情况下优选一组线圈导体间的耦合系数高。
利用层叠工艺制作的磁耦合型线圈部件在日本特开2016-131208号公报和国际公开第2014/136342号中有所记载。
日本特开2016-131208号公报中记载的耦合型线圈部件具有埋入在绝缘体中的多个线圈元件。该多个线圈元件以各元件的线圈导体的卷绕轴大致一致、该线圈元件彼此紧贴的方式构成,由此能够提高该线圈导体间的耦合度。
在该日本特开2016-131208号公报中,由于在磁耦合型线圈部件中存在在2个线圈导体间通过的漏磁通,因该漏磁通而产生漏电感。该漏电感使磁耦合型线圈部件的耦合系数劣化。
国际公开第2014/136342号中所记载的耦合型线圈部件,第一系统的线圈导体跨多个绝缘体层地形成,第二系统的线圈导体跨在不同于形成有第一系统的线圈导体的绝缘体层的另外的多个绝缘体层地形成。在该耦合型线圈部件中,该第一系统的线圈导体的层与该第二系统的线圈导体的层沿层叠方向交替地配置,由此能够提高两系统间的耦合度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-131208号公报
专利文献2:国际公开第2014/136342号
发明内容
发明所要解决的问题
在国际公开第2014/136342号中所记载的耦合型线圈部件中,不同系统的线圈导体彼此仅相隔1层绝缘体层的距离。特别是根据流向各系统的线圈导体的电流的方向不同而配置在相邻的绝缘体层的线圈导体间的电位差变大。由此,难以确保不同的系统的线圈导体间的绝缘。
本发明的更具体的目的之一在于提供磁耦合型线圈部件的改善。
本发明的更具体的目的之一在于提供不同系统的线圈间的耦合系数高且容易确保该线圈间的绝缘的磁耦合型线圈部件。
本发明的其它目的能够通过整个说明书的记载而明了。
用于解决问题的方式
本发明的一个实施方式的线圈部件包括:在层叠方向上层叠有多个第一绝缘体层和多个第二绝缘体层的绝缘体主体;形成在上述多个第一绝缘体层的多个第一导体图案;和形成在上述多个第二绝缘体层的多个第二导体图案。上述绝缘体主体包括:配置在上述层叠方向的上端的第一端部区域;配置在上述层叠方向的下端的第二端部区域;和配置在上述第一端部区域与上述第二端部区域之间的中间区域。在上述第一端部区域仅配置上述第一绝缘体层,在上述第二端部区域仅配置上述第二绝缘体层,在上述中间区域,上述第一绝缘体层和上述第二绝缘体层在上述层叠方向上交替地配置。
在第一端部区域“仅”配置第一绝缘体层是指,在该第一端部区域,配置多个第一绝缘体层和多个第二绝缘体层中的该多个第一绝缘体层所包括的绝缘体层而不配置该多个第二绝缘体层所包括的绝缘体层。即,在第一端部区域,没有配置该多个第二绝缘体层包括的绝缘体层。其结果是,在第二绝缘体层形成的多个第二导体图案也没有包含于第一端部区域。另一方面,在第一端部区域,只要是绝缘体层以外,就能够包含第一绝缘体层以外的部件。例如,在第一绝缘体层形成的第一导体图案和连接该第一导体图案彼此的通孔电极也能够包含于第一端部区域。
所谓在第二端部区域“仅”配置第二绝缘体层时,也与关于第一端部区域所说明的内容同样,只不过是着眼于绝缘体层进行的说明。即,在第二端部区域“仅”配置有第二绝缘体层是指,在该第二端部区域,配置多个第二绝缘体层所包含的绝缘体层而不配置多个第一绝缘体层所包含的绝缘体层。
根据该实施方式,在第一端部区域配置第一导体图案而没有配置第二导体图案,此外,在第二端部区域配置第二导体图案而没有配置第一导体图案。设置在相邻的绝缘体层的同系统的导体图案彼此的电位差(即,第一导体图案彼此的电位差和第二导体图案彼此的电位差)通常是不会变大到引起绝缘击穿的程度的,因此在第一端部区域和第二端部区域不易发生绝缘击穿。
在中间区域中,在相邻的绝缘体层设置有另外的系统的导体图案。由此,优选改善相邻的绝缘体层间的绝缘性。例如,能够通过使中间区域所包含的绝缘体层的厚度变厚来改善配置在该中间区域的相邻的导体图案彼此的绝缘。根据上述实施方式,在通过使绝缘层变厚来改善绝缘性的情况下,仅将配置在中间区域的绝缘体层加厚地形成即可,因此与将整个绝缘体层加厚地形成的情况相比容易实现低高度化。
在上述实施方式中,在中间区域,上述第一绝缘体层与上述第二绝缘体层在上述层叠方向上交替地配置。由此,在该中间区域,第一导体图案和第二导体图案能够配置在相邻的绝缘体层。因此能够提高包含第一导体图案的线圈与包含第二导体图案的线圈之间的耦合系数。
本发明的一个实施方式的线圈部件还包括:将上述多个第一导体图案彼此连接的一个或多个第一通孔导体;和将上述多个第二导体图案彼此连接的一个或多个第二通孔导体。
本发明的一个实施方式的线圈部件包括:与包括上述多个第一导体图案和上述一个或多个第一通孔导体的第一线圈元件的第一端部电连接的第一外部电极;与上述第一线圈元件的第二端部电连接的第二外部电极;与包括上述多个第二导体图案和上述一个或多个第二通孔导体的第二线圈元件的第一端部电连接的第三外部电极;和与上述第二线圈元件的第二端部电连接的第四外部电极。在该实施方式中,上述第一线圈元件的上述第二端部和上述第二线圈元件的上述第一端部配置在上述中间区域。在该实施方式中,上述第一线圈元件以能够从上述第二外部电极向上述第一线圈元件的上述第二端部供给第一电位的电压的方式设置,上述第二线圈元件以能够从上述第三外部电极向上述第二线圈元件的上述第一端部供给上述第一电位的电压的方式设置。
根据该实施方式,在中间区域,能够减小第一线圈元件与第二线圈元件之间的电位差。由此,在中间区域,容易确保第一线圈元件与第二线圈元件之间的绝缘。
发明的效果
根据本说明书中公开的发明的各种实施方式,能够提供不同的系统的线圈间的耦合系数高且容易确保这些线圈间的绝缘的磁耦合型线圈部件。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的线圈之间的立体图。
图2是从正面透视图1的线圈部件的内部时的示意的透视图。
具体实施方式
以下,适当参照附图,说明本发明的各种实施方式。另外,对多个图中共通的构成要素,在多个图中标注相同的参照附图标记。要注意在各图中为了便于说明,不一定以准确的比例尺进行记载。
参照图1和图2对本发明的一个实施方式的线圈部件1进行说明。图1是本发明的一个实施方式的线圈部件1的立体图,图2是从正面透视图1的线圈部件的内部时的示意性的透视图。
这些图中所示的线圈部件1是利用层叠工艺或薄膜工艺制作的层叠型的磁耦合型线圈部件。线圈部件1除了共模扼流线圈以外还能够作为变压器、耦合型电感器和它们以外的各种线圈部件使用。
线圈部件1包括:由绝缘性优异的磁性材料构成的绝缘体主体10;埋设于绝缘体主体10的第一线圈元件、埋设于绝缘体主体10的第二线圈元件;与该第一线圈元件的一端电连接的外部电极21;与该第一线圈元件的另一端电连接的外部电极22;与该第二线圈元件的一端电连接的外部电极23;和与该第二线圈元件的另一端电连接的外部电极24。关于第一线圈元件和第二线圈元件后述。
绝缘体主体10具有大致长方体形状。绝缘体主体10具有第一主面10a、第二主面10b、第一端面10c、第二端面10d、第一侧面10e和第二侧面10f。绝缘体主体10由该6个面划定其外表面。第一主面10a与第二主面10b彼此相对,第一端面10c与第二端面10d彼此相对,第一侧面10e与第二侧面10f彼此相对。
在图1中,第一主面10a位于绝缘体主体10的上侧,因此有时将第一主面10a称为“上表面”。同样,有时将第二主面10b称为“下表面”。线圈部件1以第二主面10b与电路板(未图示)相对的方式配置,因此有时还将第二主面10b称为“安装面”。此外,在提及线圈部件1的上下方向时以图1的上下方向为基准。
为了便于说明,以第一侧面10e为线圈部件1的正面。图2表示从线圈部件1的第一侧面10e看的线圈部件1的内部。
在本说明书中,除了按上下文存在不同解释的情况以外,线圈部件1的“长度”方向、“宽度”方向和“厚度”方向分别为图1的“L”方向、“W”方向和“T”方向。
外部电极21和外部电极23设置在绝缘体主体10的第一端面10c。外部电极22和外部电极24设置在绝缘体主体10的第二端面10d。如图所示,各外部电极延伸至绝缘体主体10的上表面10a和下表面10b。
如图2所示,绝缘体主体10包括绝缘体部20、设置在该绝缘体部20的上表面的上部覆盖层17和设置在该绝缘体部20的下表面的下部覆盖层18。
绝缘体部20包括层叠着的绝缘体层19、绝缘体层20a~20l。在绝缘体部20,从T轴方向的正方向侧向负方向侧去依次层叠有上部覆盖层17、绝缘体层19、绝缘体层20a、绝缘体层20b、绝缘体层20c、绝缘体层20d、绝缘体层20e、绝缘体层20f、绝缘体层20g、绝缘体层20h、绝缘体层20i、绝缘体层20j、绝缘体层20k、绝缘体层20l、下部覆盖层18。
在本发明的一个实施方式中,绝缘体层19、绝缘体层20a~20l包含树脂和大量的填料颗粒。该填料颗粒分散于该树脂。绝缘体层20a~20l也可以不含填料颗粒。
上部覆盖层17是层叠有多个绝缘体层而成的层叠体。同样,下部覆盖层18是层叠有多个绝缘体层而成的层叠体。构成上部覆盖层17和下部覆盖层18的各绝缘体层由分散有大量填料颗粒的树脂构成。这些绝缘体层也可以不含填料颗粒。
绝缘体层19、绝缘体层20a~20l、构成上部覆盖层17的各绝缘体层和构成下部覆盖层18的各绝缘体层中所含的树脂是绝缘性优异的热固化性树脂,例如是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯乙烯(PS)树脂、高密度聚乙烯(HDPE)树脂、聚甲醛(POM)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚偏二氟乙烯(PVDF)树脂、酚(Phenolic)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂或聚苯并嗯唑(PBO)树脂。各片层中所含的树脂既可以与其它片层中所含的树脂种类相同也可以种类不同。
绝缘体层19、绝缘体层20a~20l、构成上部覆盖层17的各绝缘体层和下部覆盖层18中所含的填料颗粒为铁氧体材料的颗粒、金属磁性颗粒、SiO2和Al2O3等无机材料颗粒、玻璃类颗粒。
在绝缘体层20a~20l各层的上表面分别形成有导体图案31a~31l。导体图案31a~31l例如通过利用丝网印刷法印刷由导电性优异的金属或合金构成的导电膏而形成。作为该导电膏的材料,能够使用Ag、Pd、Cu、Al或它们的合金。导体图案31a~31l也可以利用这以外的材料和方法形成。
导体图案31a~31l以绕线圈轴CL延伸的方式形成。导体图案31a~31l的各图案具有一部分被切除了的形状。因此,导体图案31a~31l的各图案具有一组端部。导体图案31a~31l的各图案例如以在平面视图中具有C字形状或U字形状的方式形成。
导体图案31a的一个端部延伸至绝缘体主体10的第二端面10d,与外部电极22电连接。导体图案31i的一个端部延伸至绝缘体主体10的第一端面10c,与外部电极21电连接。
导体图案31d的一个端部延伸至绝缘体主体10的第二端面10d,与外部电极24电连接。导体图案31l的一个端部延伸至绝缘体主体10的第一端面10c,与外部电极23电连接。
在绝缘体层20a~绝缘体层20h的规定的位置形成通孔导体32a~通孔导体32e。通孔导体32a~通孔导体32e通过在绝缘体层20a~绝缘体层20h的规定的位置形成在T轴方向上延伸的贯通孔,并在该贯通孔中埋入导电膏而形成。
如上所述,导体图案31a的一个端部与外部电极22连接。通孔导体32a将导体图案31a的与外部电极22连接的端部相反一侧的端部和导体图案31b的一个端部电连接。
通孔导体32b将导体图案31b的另一个端部与导体图案31c的一个端部电连接。通孔导体32c将导体图案31c的另一个端部与导体图案31e的一个端部电连接。通孔导体32d将导体图案31e的另一个端部与导体图案31g的一个端部电连接。
如上所述,导体图案31i的一个端部与外部电极21连接。通孔导体32e将导体图案31g的另一个端部和导体图案31i的与外部电极21连接的端部相反一侧的端部电连接。
在绝缘体层20d~绝缘体层20k的规定的位置形成通孔导体33a~通孔导体33e。通孔导体33a~通孔导体33e通过在绝缘体层20d~绝缘体层20k的规定位置形成在T轴方向上延伸的贯通孔,并在该贯通孔中埋入导电膏而形成。
如上所述,导体图案31d的一个端部与外部电极24连接。通孔导体33a将导体图案31d的与外部电极24连接的端部相反一侧的端部和导体图案31f的一个端部电连接。
通孔导体33b将导体图案31f的另一个端部与导体图案31h的一个端部电连接。通孔导体33c将导体图案31h的另一个端部与导体图案31j的一个端部电连接。通孔导体33d将导体图案31j的另一个端部与导体图案31k的一个端部电连接。
如上所述,导体图案31l的一个端部与外部电极23连接。通孔导体33e将导体图案31k的另一个端部和导体图案31l的与外部电极23连接的端部相反一侧的端部电连接。
如上所述,在外部电极22与外部电极21之间设置有由导体图案31a、通孔导体32a、导体图案31b、通孔导体32b、导体图案31c、通孔导体32c、导体图案31e、通孔导体32d、导体图案31g、通孔导体32e以及导体图案31i构成的第一线圈元件。
在本说明书中,有时将构成第一线圈元件的绝缘体层称为第一绝缘体层。例如,在图2所示的实施方式中,绝缘体层20a、20b、20c、20e、20g、20i为第一绝缘体层。
在本说明书中,有时将构成第一线圈元件的导体图案称为第一导体图案。例如,在图2所示的实施方式中,导体图案31a、31b、31c、31e、31g、31i为第一导体图案。
在外部电极24与外部电极23之间,设置有由导体图案31d、通孔导体33a、导体图案31f、通孔导体33b、导体图案31h、通孔导体33c、导体图案31j、通孔导体33d、导体图案31k、通孔导体33e以及导体图案31l构成的第二线圈元件。
在本说明书中,有时将构成第二线圈元件的绝缘体层称为第二绝缘体层。例如,在图2所示的实施方式中,绝缘体层20d、20f、20h、20j、20k、20l为第二绝缘体层。
在本说明书中,有时将构成第二线圈元件的导体图案称为第二导体图案。例如,在图2所示的实施方式中,导体图案31d、31f、31h、31j、31k、31l为第二导体图案。
绝缘体主体10被划分为上端区域25、下端区域26、配置在该上端区域25与下端区域26之间的中间区域27。
上端区域25包括绝缘体层20a、20b、20c和导体图案31a、31b、31c、上端区域25的上端与上部覆盖层17的下表面相接。
下端区域26包括绝缘体层20j、20k、20l和导体图案31j、31k、31l。下端区域26的下端与下部覆盖层18的上表面相接。
中间区域27包括绝缘体层20d、20e、20f、20g、20h、20i和导体图案31d、31e、31f、31g、31h、31i。中间区域27的上端与上端区域25的下端相接,中间区域27的下端与下端区域26的上端相接。
在上端区域25,仅包含埋设于绝缘体主体10的导体图案31a~31l中的属于第一线圈元件的导体图案(具体而言为导体图案31a、31b、31c)。在上端区域25,仅包含构成绝缘体部20的绝缘体层20a~20l中的形成有属于第一线圈元件的导体图案的绝缘体层(具体而言为绝缘体层20a、20b、20c)。
在上端区域25,配置属于第一线圈元件的导体图案31a、31b、31c而没有配置属于第二线圈元件的第二导体图案。第一线圈元件的导体图案彼此的电位差通常不会大到导致绝缘击穿的程度,因此在上端区域25不易产生绝缘击穿。
在下端区域26,仅包含埋设于绝缘体主体10的导体图案31a~31l中的属于第二线圈元件的导体图案(具体而言为导体图案31j、31k、31l)。在下端区域26,仅包含构成绝缘体部20的绝缘体层20a~20l中的形成有属于第二线圈元件的导体图案的绝缘体层(具体而言为绝缘体层20j、20k、20l)。
在下端区域26,配置属于第二线圈元件的导体图案31j、31k、31l而没有配置属于第一线圈元件的第一导体图案。第二线圈元件的导体图案彼此的电位差通常不会大到导致绝缘击穿的程度,因此在下端区域26也不易产生绝缘击穿。
在中间区域27,形成有埋设于绝缘体主体10的导体图案31a~31l之中属于第一线圈元件的导体图案的绝缘体层与形成有该导体图案31a~31l之中属于第二线圈元件的导体图案的绝缘体层在层叠方向(与线圈轴CL平行的方向)上交替地配置。在图2所示的实施方式中,中间区域27的从层叠方向的上方向下方去依次层叠有形成有导体图案31d的绝缘体层20d、形成有导体图案31e的绝缘体层20e、形成有导体图案31f的绝缘体层20f、形成有导体图案31g的绝缘体层20g、形成有导体图案31h的绝缘体层20h、形成有导体图案31i的绝缘体层20i。其中,导体图案31d、31f、31h均属于第一线圈元件,导体图案31e、31g、31i均属于第二线圈元件。
如上所述,在中间区域27,形成有属于第一线圈元件的导体图案31d、31f、31h的绝缘体层20d、20f、20h和形成有属于第一线圈元件的导体图案31e、31g、31i的绝缘体层20e、20g、20i在层叠方向上交替地配置。这样,在中间区域27,第一导体图案和第二导体图案配置在相邻的绝缘体层,因此能够提高第一线圈元件与第二线圈元件之间的耦合系数。
第一线圈元件的一个端部(导体图案31a的端部)与外部电极22连接,另一个端部(导体图案31i的端部)与外部电极21连接。这样,在图示的实施方式中,第一线圈元件的一个端部配置在上端区域25,另一个端部配置在中间区域27。
第二线圈元件的一个端部(导体图案31d的端部)与外部电极24连接,另一个端部(导体图案31l的端部)与外部电极23连接。这样,在图示的实施方式中,第二线圈元件的一个端部配置在中间区域27,另一个端部配置在下端区域26。
在本发明的一个实施方式中,线圈部件1以电流从外部电极22通过第一线圈元件向外部电极21流动、从外部电极23通过第二线圈元件向外部电极24流动的方式安装在未图示的电路中。在这种情况下从外部电极22供给到第一线圈元件的配置在上端区域25的端部(导体图案31a的端部)的电压的电位与从外部电极23供给到第二线圈元件的配置在下端区域26的端部(导体图案31l的端部)的电压的电位相等。这样,在本发明的一个实施方式中,能够以使得从外部电极22供给到第一线圈元件的一个端部的电压的电位与从外部电极23供给到第二线圈元件的一个端部的电压的电位相等的方式来构成并配置该第一线圈元件和该第二线圈元件。
第一线圈元件的中间区域27的电位由于在该第一线圈元件的配置于上端区域25的导体图案(导体图案31a、31b、31c)的电压下降而低于从外部电极22所供给的电压的电位。同样,第二线圈元件的中间区域27的电位由于在该第二线圈元件的配置在下端区域26的导体图案(导体图案31j、31k、31l)的电压下降而低于从外部电极23所供给的电压的电位。由此,根据上述的实施方式,在中间区域27中能够减小第一线圈元件与第二线圈元件之间的电位差。由此,在中间区域27,容易确保第一线圈元件与第二线圈元件之间的绝缘。
在线圈部件1,通过增加中间区域27中所包含的导体图案和绝缘体层的层叠数,能够进一步提高耦合系数。由此能够容易地进行耦合系数的调整。
接着,对线圈部件1的制造方法的一例进行说明。线圈部件1例如能够利用层叠工艺制造。具体而言,首先,制作绝缘体层19、绝缘体层20a~绝缘体层20l、构成上部覆盖层17的各绝缘体层以及构成下部覆盖层18的各绝缘体层。
具体而言,为了制作这些各绝缘体层,向分散有填料颗粒的热固化性树脂(例如环氧树脂)添加溶剂而制作浆料。将该浆料涂敷于塑料制的基底膜的表面,使其干燥,将该干燥后的浆料按规定尺寸切割,分别获得成为绝缘体层19、绝缘体层20a~绝缘体层20l、构成上部覆盖层17的各绝缘体层和构成下部覆盖层18的各绝缘体层的磁性体片。
接着,在成为绝缘体层20al~绝缘体层20k的各磁性体片的规定的位置,形成在T轴方向上贯通各磁性体片的贯通孔。
接着,在成为绝缘体层20a~绝缘体层20l的各磁性体片的上表面,利用丝网印刷法印刷由金属材料(例如Ag)构成的导体膏,形成导体图案31a~31l,并且在该各磁性体片中所形成的贯通孔中埋入该金属膏来形成通孔导体32a~32e和通孔导体33a~33e。
接着,将成为绝缘体层20a~绝缘体层20l的各磁性体片层叠,得到成为绝缘体部20的线圈层叠体。接着,将上部覆盖层17用的各磁性体片层叠,形成对应于上部覆盖层17的上部覆盖层层叠体,将下部覆盖层18用的各磁性体片层叠,形成对应于下部覆盖层18的下部覆盖层层叠体。
接着,通过将成为下部覆盖层18的下部覆盖层层叠体、成为绝缘体部20的线圈层叠体、成为绝缘体层19的磁性体片以及成为上部覆盖层17的上部覆盖层层叠体层叠,利用加压机进行热压接而获得主体层叠体。
接着,使用裁切机和激光加工机等切割机将该主体层叠体按所期望的尺寸形成为单片,由此获得对应于绝缘体主体10的芯片层叠体。接着,对该芯片层叠体进行脱脂,对脱脂后的芯片层叠体进行加热处理。
接着,在加热处理后的芯片层叠体的两端部涂敷导体膏,由此形成外部电极21、外部电极22、外部电极23和外部电极24。通过以上步骤获得线圈部件1。
在本说明书中所说明的各构成要素的尺寸、材料和配置并不限定于实施方式中明确说明的内容,该各构成要素能够进行变形以具有能够包括在本发明的范围中的任意的尺寸、材料和配置。此外,还能够在所说明的实施方式中追加本说明书中未明确说明的构成要素,并且还能够省略在各实施方式中所说明的构成要素的一部分。
附图标记的说明
1 线圈部件
10 绝缘体主体
19、20a~20l 绝缘体层
21、22、23、24 外部电极
25 上端区域
26 下端区域
27 中间区域
31a~311 导体图案
32a~32e、33a~33e 通孔导体。
Claims (3)
1.一种线圈部件,其特征在于,包括:
在层叠方向上层叠有多个第一绝缘体层和多个第二绝缘体层的绝缘体主体;
形成在所述多个第一绝缘体层的多个第一导体图案;和
形成在所述多个第二绝缘体层的多个第二导体图案,
所述绝缘体主体包括:配置在所述层叠方向的上端的第一端部区域;配置在所述层叠方向的下端的第二端部区域;和配置在所述第一端部区域与所述第二端部区域之间的中间区域,
在所述第一端部区域仅配置所述第一绝缘体层,
在所述第二端部区域仅配置所述第二绝缘体层,
在所述中间区域,所述第一绝缘体层和所述第二绝缘体层在所述层叠方向上交替地配置。
2.如权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,包括:
与包含所述多个第一导体图案的第一线圈元件的第一端部电连接的第一外部电极;
与所述第一线圈元件的第二端部电连接的第二外部电极;
与包含所述多个第二导体图案的第二线圈元件的第一端部电连接的第三外部电极;和
与所述第二线圈元件的第二端部电连接的第四外部电极,
所述第一线圈元件的所述第二端部和所述第二线圈元件的所述第一端部配置在所述中间区域,
所述第一线圈元件以从所述第二外部电极对所述第一线圈元件的所述第二端部能够供给第一电位的电压的方式设置,
所述第二线圈元件以从所述第三外部电极对所述第二线圈元件的所述第一端部能够供给所述第一电位的电压的方式设置。
3.如权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于,还包括:
将所述多个第一导体图案彼此连接的一个或多个第一通孔导体;和
将所述多个第二导体图案彼此连接的一个或多个第二通孔导体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017091695A JP7288288B2 (ja) | 2017-05-02 | 2017-05-02 | 磁気結合型コイル部品 |
JP2017-091695 | 2017-05-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108806954A true CN108806954A (zh) | 2018-11-13 |
CN108806954B CN108806954B (zh) | 2023-03-21 |
Family
ID=64015441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810398871.1A Active CN108806954B (zh) | 2017-05-02 | 2018-04-28 | 磁耦合型线圈部件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11011301B2 (zh) |
JP (1) | JP7288288B2 (zh) |
KR (1) | KR102018982B1 (zh) |
CN (1) | CN108806954B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023184073A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | Inmicro Magnetic Integrity Technology Co., Ltd | Coil inductor and method for forming the same |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7099345B2 (ja) * | 2019-02-04 | 2022-07-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP7234972B2 (ja) * | 2020-02-25 | 2023-03-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5552756A (en) * | 1993-01-13 | 1996-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type common mode choke coil |
JP2002289432A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インピーダンス素子 |
CN1425183A (zh) * | 2000-03-08 | 2003-06-18 | 松下电器产业株式会社 | 噪音滤波器和使用噪音滤波器的电子机器 |
CN101090026A (zh) * | 2006-06-01 | 2007-12-19 | 太阳诱电株式会社 | 层叠电感器 |
CN101447336A (zh) * | 2003-07-30 | 2009-06-03 | 英诺晶片科技股份有限公司 | 复合式层压芯片元件 |
JP2010027999A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | コモンモードチョークコイルの実装構造 |
CN103996488A (zh) * | 2013-02-15 | 2014-08-20 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
US20150014042A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Toko, Inc. | Laminated electronic component |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123405A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チップコモンモードチョークコイル |
JPH04246807A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
JP2958523B1 (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-06 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
TWI287239B (en) * | 2002-12-10 | 2007-09-21 | Univ Nat Central | Symmetric three-dimension type inductor |
JP2009081189A (ja) | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
WO2010128609A1 (ja) | 2009-05-07 | 2010-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP5961814B2 (ja) | 2010-11-18 | 2016-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
WO2013099540A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
WO2014136342A1 (ja) | 2013-03-04 | 2014-09-12 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子 |
JP5835252B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2015-12-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP6303123B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2018-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
CN206532662U (zh) | 2014-04-03 | 2017-09-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件和模块部件 |
JP2016131208A (ja) | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | 接合型コイル部品、コイル部品の実装方法、及び、配線基板 |
JP6507027B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-04-24 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-05-02 JP JP2017091695A patent/JP7288288B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-27 US US15/937,268 patent/US11011301B2/en active Active
- 2018-04-28 CN CN201810398871.1A patent/CN108806954B/zh active Active
- 2018-04-30 KR KR1020180049569A patent/KR102018982B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5552756A (en) * | 1993-01-13 | 1996-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type common mode choke coil |
CN1425183A (zh) * | 2000-03-08 | 2003-06-18 | 松下电器产业株式会社 | 噪音滤波器和使用噪音滤波器的电子机器 |
JP2002289432A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インピーダンス素子 |
CN101447336A (zh) * | 2003-07-30 | 2009-06-03 | 英诺晶片科技股份有限公司 | 复合式层压芯片元件 |
CN101090026A (zh) * | 2006-06-01 | 2007-12-19 | 太阳诱电株式会社 | 层叠电感器 |
JP2010027999A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | コモンモードチョークコイルの実装構造 |
CN103996488A (zh) * | 2013-02-15 | 2014-08-20 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
US20150014042A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Toko, Inc. | Laminated electronic component |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023184073A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | Inmicro Magnetic Integrity Technology Co., Ltd | Coil inductor and method for forming the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102018982B1 (ko) | 2019-11-14 |
JP2018190822A (ja) | 2018-11-29 |
KR20180122283A (ko) | 2018-11-12 |
JP7288288B2 (ja) | 2023-06-07 |
US11011301B2 (en) | 2021-05-18 |
CN108806954B (zh) | 2023-03-21 |
US20180323005A1 (en) | 2018-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104851579B (zh) | 印刷电路板和用于制造电感设备的方法 | |
KR102193643B1 (ko) | 적층형 코일 부품 | |
KR101247231B1 (ko) | 적층형 코일 | |
KR102210156B1 (ko) | 적층형 코일 부품 | |
KR102262350B1 (ko) | 적층형 코일 부품 | |
US20220122766A1 (en) | Magnetic coupling coil component | |
US20130113593A1 (en) | Multilayer type inductor and method of manufacturing the same | |
KR101229505B1 (ko) | 적층형 코일 | |
KR20130134639A (ko) | 칩 인덕터 | |
CN108806954A (zh) | 磁耦合型线圈部件 | |
JP6429609B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
US11217372B2 (en) | Coil component | |
US20200402712A1 (en) | Multilayered coils | |
KR101151999B1 (ko) | 적층형 파워 인덕터 및 이의 제조방법 | |
JP2017017142A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
US11776734B2 (en) | Magnetic coupling coil element | |
KR101981864B1 (ko) | 적층형 전자 부품 | |
US20120161914A1 (en) | Transformer | |
JP2019041017A (ja) | コイル部品 | |
US20160155560A1 (en) | Ferrite and coil electronic component including the same | |
JP6428203B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |