CN1220222C - 噪音滤波器和使用噪音滤波器的电子机器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种噪音滤波器,它包括:由上下方向层叠磁性体片(24、28、30、31)层叠形成的磁性体(32)、在上述磁性体(32)内形成的第1阻抗元件(21)、在上述第1阻抗元件(21)上方形成的第2阻抗元件(25);上述第1阻抗元件(21)具有第1正常模阻抗元件部(22)和第1共模阻抗元件部(23);上述第2阻抗元件(25)具有第2共模阻抗元件部(26)和第2正常模阻抗元件部(27)。
Description
技术领域
本发明是关于用作移动电话、信息机器等噪音对策的噪音滤波器和使用该噪音滤波器的电子机器。
背景技术
众所周知,特开平8-335517号公报上记载了一种现有的噪音滤波器。
图35是现有噪音滤波器(叠层式共模扼流圈)的分解立体图。第1线圈1和在第1线圈1上方形成的第2线圈2都形成为螺线状,而且由银构成。
第1线圈1的下面形成绝缘体片3,并设置2个通路孔4、5。第1线圈1与第2线圈2之间形成第2绝缘体片6,并设置1个通路孔7。另外,绝缘体片3、第2绝缘体片6由聚酰亚胺构成的绝缘性材料构成。
设于第1线圈1一端部的第1外部电极8、作为第1线圈1另一端部的第1辅助电极8a,分别在与第1线圈1同一面上形成。第1绝缘体片3的下面,设置第2外部电极9。另外,第1绝缘体片3的下面形成第2辅助电极9 a,第2外部电极9,通过第1绝缘体片3中形成的通路孔4、第2辅助电极9a和第1绝缘体片3下面形成的第1引出部10,并与第1辅助电极8a连接起来。
设于第2线圈2一端部的第3外部电极11、设于第2线圈2另一端部的第3辅助电极11a,分别形成于与第2线圈2同一面上。
在第1绝缘体片3下面设置第4外部电极12。另外,通过第1绝缘体片3下面形成第4辅助电极12a,第4外部电极12通过第2绝缘体片6上形成的通路孔7、第1绝缘体片3上形成的通路孔5、第4辅助电极12a、和第1绝缘体片3下面形成的第2引出部13,并与第2线圈2连接起来。即,在同一面上形成第2外部电极9和第4外部电极12。并且,第1外部电极8、第2外部电极9、第3外部电极11、第4外部电极12,分别对于第1绝缘体片3、第2绝缘体片6的端面露出其一部分。
在第2外部电极9、第4外部电极12的下面和第1线圈1的上面,形成规定枚数第3绝缘体片14,而且由铁氧体构成。
该现有的噪音滤波器,当给第1线圈1和第2线圈2施加共模噪音时,各线圈1、2的阻抗值将提高,因此,除去了共模噪音。
然而,上述的现有噪音滤波器存在不可能进一步提高共模噪音阻抗值这样的课题。
即,第1线圈1、第2线圈2的各自一端部(与第1线圈1连接的第2外部电极9,和与第2线圈2接的第4外部电极12)是同方向朝(下方)引出来的。因此,有可能使用于连接第1线圈1上形成的第1辅助电极8a、和第2线圈2与第4辅助电极12a或第4外部电极12的通路孔5、7短路。如果短路,使第1线圈1和第2线圈2电连接,就不可能获得共模噪音的消除特性。因此,在第1辅助电极8a与通路孔7之间需要设置一定的间隔15,所以在间隔15之间不能设置第1线圈1延长部分的导体,其结果,是因为相当于间隔15间的部分,不能重叠第1线圈1和第2线圈2,所以其以上不可能增加第1线圈1与第2线圈2之间的重复区域。
进而,第1线圈1和第2线圈2内流动的电流方向变成相反时,第1、第2线圈内各自发生的磁通互相弱耦合(相抵消),因而有不能提高共模阻抗值这样的课题。
并且,众所周知,实公平7-45932号公报上记述了一种现有的共模噪音滤波器。
图36是现有的共模噪音滤波器(叠层式线圈)的分解立体图。
在本体部201上,形成第1线圈和第2线圈。将上下的电极部202、203设置成,使其夹着本体部201。在共模噪音滤波器的最外层,设置磁屏蔽层204、205。即,现有的共模噪音滤波器由本体部201、电极部202、203、磁屏蔽层204、205构成。
本体部201由多个第1线圈用磁性体片206、207、208和第2线圈用磁性体片209、210、211构成。交替地配置第1线圈用磁性体片206~208和第2线圈用磁性体片209~211。
即,自下起顺序形成第2线圈用磁性体片211、第1线圈用磁性体片208、第2线圈用磁性体片210、第1线圈用磁性体片207、第2线圈用磁性体片209、第1线圈用磁性体片206。
各磁性体片206~211的上面,印刷大体上一匝方形的第1线圈形成用导体图形212、213、214和第2线圈形成用导体图形215、216、217。
磁性体片206上形成的导体图形212的终端212b,通过终端212b部分的贯通路孔212c和磁性体片209的贯通路孔209a,与磁性体片207上形成的导体图形213的始端213a电连接起来。
并且,磁性体片207上形成的导体图形213的终端213b,通过终端21 3b部分的贯通路孔213c、磁性体片210的贯通路孔210a,与磁性体片208上形成的导体图形214的始端214a电连接起来。
同样,磁性体片209上形成的导体图形215的终端215b,通过终端215b部分的贯通路孔215c、磁性体片207的贯通路孔207a,与磁性体片210上形成的导体图形216的始端216a电连接起来。
进而,磁性体片210上形成的导体图形216的终端216b,通过终端21 6b部分的贯通路孔216c、磁性体片208的贯通路孔214a,与磁性体片211上形成的导体图形217的始端217a电连接起来。
这样一来,在同一层上形成,由磁性体片206~208的导体图形212~214构成的第1线圈,和由磁性体片209~211的导体图形215~217构成并与第1线圈同相同样匝数的第2线圈。
并且,上电极部202由磁性体片218、219、220构成。在各磁性体片218~220上,形成各自引出用电极导体图形221a、221b、221c和222a、222b、222c。
引出用电极导体图形221a~221c利用贯通路孔互相进行连接,进而,其上连接形成第1线圈的磁性体图形206的导体图形212的始端212a。
同样,引出用电极导体图形222a~222c利用贯通路孔互相进行连接,进而,其上通过磁性体片206的贯通路孔206a,连接形成第2线圈的磁性体图形209的导体图形215的始端215a。
这样一来,在上部电极202上,分别形成第1线圈的引出电极终端T1a和第2线圈的引出电极终端T2a。
进而,下部电极203由磁性体片223、224、225构成。各磁性体片223~225上,分别形成引出用电极导体图形226a、226b、226c和227a、227b、227c(图未示出227b、227c)。
引出用电极导体图形226a~226c利用贯通路孔互相进行连接,进而,其上通过磁性体片211的贯通路孔211a,连接形成第1线圈的磁性体图形208的导体图形214的终端214b。
同样,引出用电极导体图形227a~227c利用贯通路孔互相进行连接,进而,其上连接形成第2线圈的磁性体图形211的导体图形217的终端。
这样一来,下电极203上,分别形成第1线圈的引出电极终端T1b和第2线圈的引出电极终端T2b。
该现有的共模噪音滤波器,对第1线圈、第2线圈施加共模噪音的时候,各线圈的阻抗就升高,因此,消除了共模的噪音。
然而,上述的现有噪音滤波器有不能进一步提高共模噪音阻抗值这样的课题。
即,若以其构成方形的导体图形212~217之中第1线圈的212为例,因为离开终端212b在内侧形成始端212a,就不可能使始端212a与导体图形212弯曲的212d之间的导体图形,在俯视图上与构成第2线圈的导体图形215重叠,因此,第1线圈内发生的磁通与第2线圈内发生的磁通不可能互相有效地强耦合。
发明内容
本发明就是解决上述现有的课题,其目的在于提供一种能够提高共模、正常模双方阻抗值,无论共模噪音还是正常模噪音,除去特性高的噪音滤波器和使用噪音滤波器的电子机器。
并且,其目的在于提供一种共模的阻抗值更高,共模噪音除去特性高的噪音滤波器和使用共模噪音滤波器的电子机器。
为了达到上述目的,本发明的实施方案1(后述的实施例1、2)的噪音滤波器包括:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、上述磁性体内形成的第1阻抗元件、上述第1阻抗元件上方形成的第2阻抗元件、形成于上述磁性体的两端面,分别与上述第1、第2阻抗元件的各端部电连接的外部电极;上述第1阻抗元件具有第1正常模阻抗元件部和在上述第1正常模阻抗元件部的上方与上述第1正常模阻抗元件部电连接的第1共模阻抗元件部;上述第2阻抗元件具有第2共模阻抗元件部和在上述第2共模阻抗元件部的上方与上述第2共模阻抗元件部电连接的第2正常模阻抗元件部,相互绝缘的所述第1共模阻抗元件部和所述第2共模阻抗元件部彼此相对,且具有在相同方向上引出的引出部,在电流从上述引出部流动时,电流方向相互一致。按照该构成,具有能够提高共模、正常模双方阻抗值这样的效果。
并且,为了达到上述目的,本发明的实施方案2(后述的实施例3、4、5)的噪音滤波器具有:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、由层叠多个第1内部导体形成的第1线圈、由层叠多个第2内部导体形成的第2线圈、形成于上述磁性体的两端面,分别与上述第1、第2线圈的各端部电连接的外部电极;上述磁性体内包括:由上述第1内部导体构成的第1叠层部、形成于上述第1叠层部上面,交替层叠上述第1内部导体与上述第2内部导体的第2叠层部、形成于上述第2叠层部上面,由上述第2内部导体构成的第3叠层部。按照该构成,具有能够提高共模、正常模双方阻抗值这样的效果。
进而,为了达到上述目的,本发明的实施方案3(后述的实施例6)的噪音滤波器具有:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、由层叠多个第1内部导体形成的第1线圈、由层叠与上述第1内部导体交替形成的多个第2内部导体来形成,而且在上述磁性体的俯视图上,与上述第1线圈重叠的第2线圈、用于连接上述第1内部导体彼此或上述第2内部导体彼此,并上述磁性体上形成的多个通路孔;连接上述第1内部导体彼此的通路孔要设置成,在上述磁性体的俯视图上,使其与上述第2线圈重叠;连接上述第2内部导体彼此的通路孔要设置成,在上述磁性体的俯视图上,使其与上述第1线圈重叠;以及上述第1内部导体和与上述第1内部导体邻接的上述第2内部导体之中至少一个要形成为,在上述磁性体的俯视图上,使其大体上重叠。按照该构成,具有能够提高共模的阻抗值这样的效果。
附图说明
图1是本发明实施例1的噪音滤波器分解立体图;
图2(a)是该噪音滤波器的A-A线剖面图,(b)是该噪音滤波器的立体图;
图3(a)是给该噪音滤波器施加正常模、共模电流时的阻抗特性图,(b)是给该噪音滤波器施加正常模、共模电流时的阻抗特性的测定电路图;
图4(a)~(d)是该噪音滤波器上各导体的俯视图,(e)是该噪音滤波器的另一例剖面图;
图5(a)是该噪音滤波器(图形A)的等效电路图,(b)是该噪音滤波器(图形B)的等效电路图;
图6(a)是给该噪音滤波器(图形A)和图形B的噪音滤波器施加正常模电流时的阻抗特性(衰减特性)图,(b)是表示使该图形A和图形B的噪音滤波器典型化给各图形上施加的电流方向图;
图7(a)~(f)是表示该噪音滤波器制造方法的立体图;
图8是表示该噪音滤波器的第2导体与第3导体的距离,与耦合系数、耐低压的关系图;
图9是该噪音滤波器的另一例剖面图;
图1 0是表示高频区提高阻抗的频率特性图;
图11(a)(b)是该噪音滤波器的另一例剖面图;
图12(a)~(d)该噪音滤波器的另一例俯视图;
图13是该噪音滤波器的另一例剖面图;
图14(a)(b)(d)(e)是本发明实施例2中噪音滤波器的各导体俯视图,(c)(f)是该噪音滤波器的图形透视图;
图15(a)是表示移动电话一对信号线上载波的波形图,(b)是表示本发明实施例1、2的噪音滤波器使用方式图,(c)是表示本发明实施例1、2的噪音滤波器使用于移动电话一对信号线上时的衰减特性图;
图16是本发明实施例3的噪音滤波器分解立体图;
图17(a)是该噪音滤波器的A-A线剖面图,(b)是该噪音滤波器的立体图;
图18是本发明实施例3和4的噪音滤波器等效电路图;
图19(a)是表示该重要部分的第2叠层部上内部导体匝数与耦合系数的关系图,(b)是表示该重要部分的第2叠层部和第3叠层部上内部导体匝数与耦合系数的关系图;
图20(a)~(g)是表示该噪音滤波器制造方法的立体图;
图21是本发明实施例4的噪音滤波器分解立体图;
图22是本发明实施例5的噪音滤波器分解立体图;
图23(a)是该图22的A-A线剖面图,(b)该噪音滤波器的俯视透视图;
图24是该噪音滤波器的另一例剖面图;
图25(a)(b)是该噪音滤波器的另一例俯视透视图;
图26(a)是该噪音滤波器的另一例分解立体图,(b)是该噪音滤波器的另一例A-A线剖面图;
图27是该噪音滤波器的等效电路图;
图28(a)是本发明实施例3~5的噪音滤波器(图形A)剖面图,(b)(c)是图形B的噪音滤波器剖面图,(d)是分别表示本发明实施例3~5的噪音滤波器(图形A)和图形B的频率与衰减量的关系图;
图29是比较例中图形B的噪音滤波器等效电路图;
图30是本发明实施例6的共模噪音滤波器分解立体图;
图31(a)是该A-A线剖面图,(批)是该立体图;
图32(a)~(c)是表示该制造方法的立体图;
图33(a)~(d)是表示该制造方法的立体图;
图34(a)是表示移动电话一对信号线上的载波的波形图,(b)是本发明实施例6的共模噪音滤波器使用方式一例图,(c)是本发明实施例6共模噪音滤波器使用于移动电话的一对信号线时的频率与衰减量的关系图;
图35是现有的噪音滤波器分解立体图;
图36表示现有的共模噪音滤波器分解立体图。
具体实施方式
(实施例1)
以下,一边参照附图一边说明本发明实施例1的噪音滤波器。
图1是本发明实施例1的噪音滤波器分解立体图,图2(a)是该噪音滤波器的A-A线剖面图,图2(b)是该噪音滤波器的立体图。
另外,以下,规定第1阻抗元件为第1线圈,第2阻抗元件为第2线圈,第1正常模阻抗元件部为第1导体,第1共模阻抗元件部为第2导体,第2共模阻抗元件部为第3导体,第2正常模阻抗元件部为第4导体。
图1、图2中,第1线圈21是由螺线状的第1导体22和第1导体22上方形成的螺线状第2导体23构成。第1导体22具有第1引出部22a和位于螺旋中心的第1辅助电极22b,第2导体23具有第2引出部23a和位于螺旋中心的第2辅助电极23b。并且,第1导体22和第2导体23,在引出部22a、23a间流动电流时,流入第1导体22或第2导体23的电流,从第2导体23上方来看的平面视图上,要形成为使其流向相同方向(顺时针回绕或反时针回绕)。进而,互相对平面方向在对置的位置形成引出部22a、23a。
正方形的第1磁性体片24是在第1导体22与第2导体23之间形成,并具有第1通路孔24a。并且,第1辅助电极22b和第2辅助电极23b通过第1通路孔24而互相连接,因此,第1导体22和第2导体23相连接,形成第1线圈21。
第2线圈25是由螺线状的第3导体26和第3导体26上方形成的螺线状第4导体27构成。第3导体26具有第3引出部26a和位于螺旋中心的第3辅助电极26b,第4导体27具有第4引出部27a和位于螺旋中心的第4辅助电极27b。并且,第3导体26和第4导体27,在引出部26a、27a间流动电流时,流入第1导体26或第2导体27的电流,从第4导体27上方来看的平面视图上,要形成为使其流到相同方向(顺时针回绕或反时针回绕)。进而,互相对平面方向在对置的位置形成引出部26a、27a,而且将引出部26a形成为,使其与引出部22a向着相同方向。
正方形的第2磁性体片28是在第3导体26与第4导体27之间形成,并具有第2通路孔29。并且,第3辅助电极26b和第4辅助电极27b通过第2通路孔29把互相连接,因此,第3导体26和第4导体27相连接,形成第2线圈25。
另外,图2(a)中,第1通路孔24a和第2通路孔29,在俯视图上变成了大体上相同位置,但是俯视图上即使成为互相错开的位置也无妨。
这时,各导体22、23、26、27是由银、铜等导电体构成,将其长度、宽、厚调整到使其与规定特性一致就行。另外,如果用铜,就不小于后述的烧结,如果银,可在空气气氛中烧结。并且,在一个平面上形成螺线状的各导体22、23、26、27。而且,各自的外形尺寸(除引出部22a、23a、26a、27a外的纵横尺寸)、导线间距、匝数大致相等。即,各导体22、23、26、27除引出部22a、23a、26a、27a外的部分大致为同一形状。但是,从螺线状的第1导体22、第3导体26的中心向外方向,从第4导体27的上方来看的平面视图上为反时针回绕,第2导体23、第4导体27为顺时针回绕。
进而,第2导体23和第3导体26互相对置,而且其间绝缘。并且,从相同方向引出的引出部22a、26a向引出部23a、27a流动电流时,从第4导体27上方(后述的磁性体32的上方)来看的平面视图上,要形成使同方向电流流入第2导体23和第3导体26(顺时针回绕或反时针回绕)。
通过按上述的配置关系形成各导体22、23、26、27,将第2导体23或第3导体26的一端部(第2辅助电极23b、第3辅助电极26b)分别连接到各自上下方向(第2导体23下方的第1导体22和第3导体26上方的第4导体27),所以第2导体23和第3导体26就不可能短路。因此,现有噪音滤波器不同,除仅延长第2导体23或第3导体26需要部分外,都螺线状形成第2导体23和第3导体26,视图能够增加第2导体23与第3导体26的重复区域。其结果,如果第2导体23和第3导体26内流动同方向的电流,就能够使第2导体23、第3导体26中分别发生的磁通互相强耦合,因此得到能够提高共模阻抗值的这种效果。
进而,第2导体23和第3导体26内流动相反方向的电流,也就是使第2导体23、第3导体26中分别发生的磁通互相弱耦合(相抵消),因为第1导体22和第4导体27,是介以第2导体23和第3导体26在隔离的位置形成的,不会使第1导体22、第4导体27中分别发生的磁通互相弱耦合(相抵消),所以也得到可以提高正常模阻抗值的这种效果。
正方形的第3磁性体片30形成于第1线圈21与第2线圈25之间(第2导体23与第3导体26之间)。利用第3磁性体片30使第2导体23与第3导体26之间绝缘。正方形的第4磁性体片31形成于第1线圈21的下面(第1导体22的下面)而且在第2线圈25的上面(第4导体27的上面)。
而且,各磁性体片24、28、30、31可以使用由铁氧体粉末的氧化物和树脂组成的混合物构成,混合树脂和铁氧体的树脂混合材料、玻璃陶瓷等的介质体。另外,使用树脂时,如后文所述那样不需要烧结。并且如上所述,通过上下方向层叠形成正方形板状的磁性体32。另外,磁性体32不是板状,有一定厚度也行。并且,磁性体32不一定需要是正方形的。进而,各自的厚度只要根据规定的特性(阻抗值、耐低压等)适当调整就行,厚度的调整,采取或改变磁性体片本身的厚度或改变形成的磁性体片枚数来实行。
并且,用氟系硅烷耦联剂浸渍磁性体32,这样一来,可使防水性的某氟系硅烷耦联剂填充到磁性体32内存在的微细小孔内,所以能够提高噪音滤波器本身的耐湿能力。
磁性体32两个端面上形成的外部电极33a、33b、33c、33d中,将33a和33c设在磁性体32的一端面上,33b和3 3d设在磁性体32的另一端面上。并且,外部电极33a、33b、33c、33d是在银等导体表面上,施加并形成镍镀层、锡或焊料等的低熔点金属镀层。
而且,第1线圈21的两端部,即第1引出部22a、第2引出部23a,第1引出部22a与外部电极33a电连接,第2引出部23a与外部电极33b电连接起来。
同样,对于第2线圈25,第3引出部26a与外部电极33c,第4引出部27a与外部电极33d电连接起来。就是,将第1导体22和第3导体26向磁性体32的一端面上引出来,将第2导体23和第4导体27向磁性体32的另一端面上引出来。
另外,因为把第2导体23和第3导体26的形状制成螺线状,可以延长导体的长度,所以会更加增加第2导体23与第3导体26的重叠区域。因此,要是第2导体23和第3导体26内流动同方向的电流的话,就能够得到进一步提高共模阻抗值的这种效果。
并且,用电铸法,形成至少第2导体23和第3导体26,倘若这样,就可以实现小的导体宽度、细小的导线间距,能够进一步增长螺线状的第2导体23和第3导体26的长度。因此,可以进一步增加第2导体23与第3导体26的重叠区域,所以,只要第2导体和第3导体内流动同方向的电流,就可使第2、第3导体内分别发生的磁通互相更强耦合。于是,会进一步提高共模的阻抗值。
另一方面,用印刷法形成导体的场合,因为掩模的精度有限制,不能获得小的导体宽度、细的导线间距,其结果,只能提高共模阻抗值到一定程度
进而,第2导体23和第3导体26,为螺线状,同方向从引出的外部电极33a、33c向外部电极33b、33d流动电流的时候,从磁性体32上方来看的平面视图上,在第2导体23和第3导体26内形成同方向(顺时针回绕和反时针回绕)电流流动,而且如果处于上述的位置关系,就会提高共模的阻抗值。为此,第1导体22和第4导体27对第2导体23和第3导体26,从磁性体32上方来看的平面视图上又有位置偏移,螺旋方向又不同也没有关系。进而,不是在一个平面上形成的螺线状,而是螺线状层叠的、弓状的等其它形状也行。但是,如果是螺线状或螺旋状(卷线状),发生的磁通量就强。因此,进一步提高正常模的阻抗值,而卷线状的方面是理想的。另外,直线状的场合因为发生的磁通量弱,就作为本发明目的的用途而言是不适合的
图3(a)是表示给本发明实施例1的噪音滤波器施加正常模、共模的电流时的阻抗特性图。
这时,对于各态的电流来改变频率,并测定输入、输出端子间的阻抗值(各自测定电路示于图3(b))。作为试样,各导体22、23、26、27的外形尺寸(除引出部22a、23a、26a、27a外的纵横尺寸)为600μm×600μm,匝数采用4匝。
由图3(a)很清楚,可以知道本发明实施例1的噪音滤波器能提高正常模、共模双方的阻抗值。
在这里,图4(a)~(d)中示出本发明实施例1噪音滤波器的各导体22、23、26、27俯视图。
另外,即使第1导体22与第2导体23调换(这时,磁性体32的一端面上形成外部电极33a和33b,另一端面上形成外部电极33c好3d。另外,规定这时的图形以后为图形B,上述的图形为图形A),如上所述,第1导体22、第2导体23除引出部22a、23a外,从32上方来看的平面视图上,因为变成大体上同一的形状,所以特性差不多没有变化(把这时的剖面图示于图4(e))。
另外,图形A(本发明的实施例1)自下起顺序层叠第1导体22、第2导体23、第3导体26、第4导体27,图形B自下起顺序层叠第2导体23、第1导体22、第3导体26、第4导体27。
这样,即使调换各导体22、23、26、27的上下关系,这些形状除各个引出部22a、23a、26a、27a外大体上都同一,所以不需要确定各导体22、23、26、27的上下关系,其结果,会提高生产性。
图5(a)是本发明实施例1的噪音滤波器(A)等效电路图,图5(b)是本发明实施例1的噪音滤波器(B)等效电路图。
图6(a)是表示给本发明实施例1的噪音滤波器(图形A)和图形B的噪音滤波器施加正常模电流时的阻抗特性(衰减特性)图。另外,图6(b)是表示使该图形A和图形B(图形B1、图形B2)典型化给各图形上施加的电流方向图。
由图6很清楚,可知,根据图形B场合施加的电流方向,衰减特性变化了。
这是由于,本发明实施例1的噪音滤波器(图形A)形成于磁性体32一端部的外部电极33a、33c与第1导体22、第3导体26的连接部附近(引出部22a、26a)间的距离和形成于磁性体32另一端部的外部电极33b、33d与第2导体23、第4导体27的连接部附近(引出部23a、27a)间的距离相等,即使正常模电流施加的方向不同,磁性体内发生的寄生电容也不变,因此,装配到装配基板上之际即使方向不同,衰减特性也不会变化。因此,无须指定装配到装配基板上的方向,达到可以削减打印表示制品方向标记的工序。
另一方面,图形B的场合,形成于磁性体32一端部的外部电极33a、33d与第1导体22、第4导体27的连接部附近(引出部22a、27a)间的距离和形成于磁性体32另一端部的外部电极33b、33c与第2导体23、第3导体26的连接部附近(引出部23a、26a)间的距离不同。因此,正常模电流施加的方向如果不同,靠近输入输出部分的连接部分附近(引出部)间的距离也不同,所以磁性体内发生的寄生电容也变化,因此,衰减特性也变化,所以需要打印表示制品方向标记等。
可是,图形B的时候(第3导体26底下形成第1导体22时),第1导体22和第3导体26除引出部22a、23a、26a、27a外大体上是同一形状,而且从螺线中心向外的方向,从磁性体32上方来看的平面视图上是反时针回绕,所以磁性体32上方来看的平面视图上形成重叠的样子。这时,可以最大限度地增加各自的重叠面积,可使各自发生的磁通互相强耦合,可将共模的阻抗值提到最高。
另外,上述实施例1中,外部电极33a~33d虽然分别形成于磁性体32的两端面上,但是在磁性体32的俯视图,即使形成在四角上也能获得同样的效果。
以下,边参照附图边说明如以上构成的本发明实施例1的噪音滤波器的制造方法。
图7(a)~(f)是表示本发明实施例1的噪音滤波器制造方法图。
首先,由铁氧体粉末氧化物和树脂组成的混合物,制作正方形的第1磁性体片24、第2磁性体片28、第3磁性体片30、第4磁性体片31。
其次,在第1磁性体片24、第2磁性体片28的规定位置上,用激光器、冲孔机等加工洞孔,分别设置第1通路孔24a、第2通路孔29。另外,如在各通路孔24a、29内填充银等材料,就能更可靠地进行第1导体22与第2导体23,第3导体26与第4导体27的连接。
接着,如图7(a)所示,在基板33上形成掩模,使其露出各导体22、23、26、27,并在该露出的部分施行镀银,通过除去掩模,分别制作多个由(电铸法)银等构成的螺线状的第1导体22、第2导体23、第3导体26、第4导体27。
各导体22、23、26、27各自在一端部具有位于螺线状中心的第1辅助电极22b、第2辅助电极23b、第3辅助电极26b、第4辅助电极27b,进而另一端部分别具有第1引出部22a、第2引出部23a、第3引出部26a、第4引出部27a。
并且,各导体22、23、26、27除引出部22a、23a、26a、27a外的部分大体上都成了同一形状。另外,引出部22a、23a,和26a、27a分别设置在相对水平方向互相对置的位置,而且使引出部26a朝着与引出部22a相同方向设置。
接着,分别在规定枚数的第4磁性体片31上面设置多个第1导体22,在第1导体22上面设置具有第1通路孔24a的第1磁性体片24,进而在第1磁性体片24上面设置多个第2导体23,形成第1线圈21。
另外,这时通过第1通路孔24a,连接第1辅助电极22b和第2辅助电极23b,并电连接第1导体22和第2导体23。
接着,第2导体23上面形成第3磁性体片30。
接着,分别在第3磁性体片30上面设置多个第3导体26,第3导体26上面设置具有第2通路孔29的第2磁性体片28,进而在第2磁性体片28上面设置第4导体27,形成第2线圈25。
这时通过第2通路孔29,连接第3辅助电极26b和第4辅助电极27b,并电连接第3导体26和第4导体27。
并且,各导体22、23、26、27的叠层方法,如上述顺序进行也行,一旦在各导体22、23、26、27下面形成的磁性体片24、28、30、31形成以后,再把该磁性体片彼此层叠起来也无妨。
接着,在第4导体27上面设置规定枚数的第4磁性体片31,并按如图7(a)所示的配置关系进行层叠。
接着,如图7(c)所示,要设法切断,使其在一个噪音滤波器内各自设置各导体22、23、26、27,获得如图7(d)所示的一个叠层物34。这时,分别从叠层物34的两端面露出第1引出部22a第3引出部26a,在另一端面露出第2引出部23a和第4引出部27a。
接着,烧结该叠层物34,形成磁性体32。
接着,如图7(e)所示,对磁性体32进行倒角。
最后,如图7(f)所示,在磁性体32的两端面露出的引出部22a、23a、26a、27a上分别形成银等导体,进而通过这些表面上,用电镀法分别设置镍镀层,在镍镀层上用电镀法设置锡或焊料等的低熔点金属镀层。由此,分别在第1引出部22a上形成外部电极33a,第2引出部23a上形成外部电极33b,第3引出部26a上形成外部电极33c,以及第4引出部27a上形成外部电极33d,制造本发明实施例1的噪音滤波器。
另外,形成银等导体以后,而在形成镍镀层前,在减压气氛中把磁性体32浸渍到氟系硅烷耦联剂里。
对于上述的本发明实施例1的噪音滤波器而言,要是使第2导体23与第3导体26的距离靠近增加磁耦合的话,就能够提高共模的阻抗值,但若第2导体23与第3导体26的距离过近,第2导体23与第3导体26之间的耐电压恶化,第2导体23和第3导体26之间就短路了。
于是,第2导体23与第3导体26的距离(第3磁性体片30的厚度)应规定在某范围内。
图8是表示本发明实施例1噪音滤波器的第2导体23与第3导体26的距离跟耦合系数、耐电压的关系图。
另外,耐电压是表示在第2导体23与第3导体26之间施加100V,1分钟时间时的合格品(绝缘电阻为108Ω以上的制品)率,横轴表示第2导体23与第3导体26的距离,纵轴表示耦合系数与耐电压不良率。作为试样,各导体22、23、26、27的外形尺寸为600μm×600μm,使用匝数4。
由图8很清楚,可知第2导体23与第3导体26的距离只要长于50μm,且短于200μm就好。如果这样,便能够保持第2导体23与第3导体26之间的耐电压,进而提高第2、第3导体23、26间的耦合系数,因此能提高共模的阻抗值。
另外,一般这种噪音滤波器,其大小采用1.0mm×1.0mm×厚度0.5mm,所以各导体22、23、26、27的纵横外形尺寸,通常分别采用500μm~800μm,于是对各导体22、23、26、27的纵横外形尺寸,第2导体23与第3导体26之间的距离为1/4~1/6。
并且,在上述条件下,由图8很清楚,得到了磁耦合系数为0.2~0.7。之所以耦合系数上发生离散,是因为第2导体23与第3导体26之间的距离有变化(磁性体32的材料等条件相同时)。
进而,耦合系数也随各导体22、23、26、27的匝数而改变。例如,假设第1导体22与第4导体27的匝数为1,第2导体23与第3导体26的匝数为6,将变成耦合系数0.5~0.95。匝数之差制成6倍以上是不现实的,所以本发明实施例1的噪音滤波器耦合系数为0.2~0.95。因此,可以提高共模、正常模双方的阻抗值。
这样,通过改变第2导体23与第3导体26之间的距离或改变各导体的匝数,可以使耦合系数成为规定的值。
并且,如图9所示,假如第1导体22与第2导体23之间的距离T1、第3导体26与第4导体27之间的距离T2、第2导体23与第3导体26之间的距离t,使其成为T1、T2>t,则第1导体与第2导体之间、第3导体与第4导体之间、和第1导体与第4导体之间能够降低寄生电容。由此,提高高频区域内阻抗值,进而,可以加长第1、第4导体间的距离,但不会使第1、第4导体内分别发生的磁通互相弱耦合(相抵消),而是能够获得提高正常模阻抗值的效果。
图10是表示提高了高频区域阻抗值的频率特性图。
图10中,频率特性C表示设法使第1导体22与第2导体23之间、第3导体26与第4导体27之间的距离大体上与第2导体23与第3导体26之间的距离相同的频率特性,频率特性D表示,如图9所示,使第1导体22与第2导体23之间、第3导体26与第4导体27之间的距离都比第2导体23与第3导体26之间的距离长时的频率特性。纵轴表示阻抗值,横轴表示所施加的电流频率。
由图10很清楚,阻抗值是表示峰值的频率,D比C方面有更高的值。即,可知D方面具有高频噪音的除去特性。
另外,对于本发明实施例1的噪音滤波器,说明有关提高高频区域阻抗值的其它方面,但频率变化的比例因各条件而不同。
进而,如图11(a)(b)所示,在第1导体22与第2导体23之间、第3导体26与第4导体27之间,只要设置比磁性体32导磁率低的材料34a,就不会使第1导体22和第4导体27内分别发生的磁通互相弱耦合(相抵消),所以能够获得提高正常模阻抗值的效果。
另外,作为低导磁率材料34a,只要是在第1磁性体片24、第2磁性体片28中设置非磁性材料,或用非磁性体形成第1磁性体片24或第2磁性体片28的一部分或全部,或者变更磁性材料组成,降低导磁率就行。
但是,如图11(a)所示那样的,比起在第1导体22与第2导体23之间、第3导体26与第4导体27之间全部设置低导磁率材料34a来,如图11(b)所示那样的,至少分别在低导磁率材料34a与第2导体23之间、低导磁率材料34a与第3导体26之间设置导磁率高材料(磁性体32)是有利于提高共模阻抗值的。原因是,由于要用各自之间设置导磁率高的材料,加强第2导体23、第3导体26内发生的磁通量。
而且,如图12(a)~(d)所示,经过在第1、第2线圈21、25上的各外部电极间的导体长度成为同一长度以后,包括引出部22a、23a、26a、27a的总线圈长度相等,所以第1、第2线圈21、25的阻抗值为等同。
作为其手段,设法形成各导体22、23、26、27,使其对于通过各导体的辅助电极22b、23b、26b、27b的线35成为线对称。点36是各导体22、23、26、27与线35相交点。并且,引出部22a、23a、26a、27a要使磁性体32的端面露出的各个部分37对线35成为线对称。而且,只要点36与37之间的各引出部22a、23a、26a、27a的长度成为相同就可以。
进而,如图13所示,如果使第2导体23与第3导体26之间密度比其它部分密度提高的话,可以降低第2导体23与第3导体26之间的空位率,因此能够保持第2导体23与第3导体26之间的耐电压。
另外,这时,设置密度比第2导体23与第3导体26之间部分的其它磁性体片(磁性体32)要高的第5磁性体片38就行,但用作第5磁性体片38的材料,或增加作为烧结辅助材料CuO、Bi12O3的含有率或作为第5磁性体片38自身使用密度比其它磁性体片(磁性体32)高的材料就可以。
(实施例2)
以下,边参照附图边说明本发明实施例2的噪音滤波器。
另外,本发明实施例2的噪音滤波器与本发明的实施例1不同点,只是分别形成第1导体22c和第2导体23c,第3导体26c和第4导体27c,从磁性体32上方来看的平面视图上使其各自不重叠这点,因此对它的构造和制造方法,省略其说明。
图14(a)(b)(d)(e)是本发明实施例2噪音滤波器的各导体22c、23c、26c、27c的俯视图,图14(c)(f)分别是该噪音滤波器的第1导体22c和第2导体23c,第3导体26c和第4导体27c的图形透视图。
图14中,第1导体22c与第2导体23c,并且第3导体26c与第4导体27c各自垂直相交,因此各自从磁性体32上方来看的平面视图上层各自垂直相交的部分外要形成使其不重叠。因此能够各自降低第1导体22c与第2导体23c之间,第3导体26c与第4导体27c之间发生的寄生电容,所以获得提高高频区阻抗值的效果。
并且,也可以形成第1导体22c和第4导体27c,从磁性体32上方来看的平面视图上,使其不与第2导体23c或第3导体26c重叠。
另外,需要形成第2导体23c和第3导体26c,当从同方向引出的引出部22a、26a(外部电极33a、33c)到引出部23a、27a(外部电极33b、33d)流动电流时,从磁性体32上方来看的平面视图上,使其在同方向(顺时针回绕或反时针回绕)流动电流。
上述的本发明实施例1和2的噪音滤波器虽然说明了有关2个上下重叠线圈21、25(阻抗元件)的噪音滤波器,但是即使多个上下重叠也获得同样的效果。
这时,上下方向邻接的导体(共模阻抗元件部)能够提高共模的阻抗值,最上部、最下部的导体(正常模阻抗元件部)能够提高正常模的阻抗值,进而,共模阻抗元件部与正常模阻抗元件部之间的导体也具有该正常模阻抗值和共模阻抗值的中间值。
按照上述办法,就很容易把表达正常模和共模的双方阻抗值和线圈间的耦合度合并的耦合系数调整、设计成要求的值。在这里,耦合系数大的共模阻抗值将增大。
以下,说明有关把本发明实施例1的噪音滤波器使用于移动电话等无线电通信机器的一对信号线的方法。
通常,例如移动电话的头戴式受话器等通信线路的信号线由一对电缆(信号线)构成,移动电话的载波等的高频信号作为辐射噪音对上述电缆以正常模和共模进行重叠,因此很容易受噪音影响。例如,有时该辐射噪音表现为声音信号的杂音。
之所以声音等信号因共模高频噪音受到妨碍,是因为通过电路中的非线性元件和静电电容,检出在信号中的低频成分并叠加的缘故。
例如,如图15(a)所示这样的,TDMA方式移动电话接收电路中的载波900MHz(TDMA载波),以217Hz(脉冲串频率)发送时,对217Hz进行检波,现在已经重叠于正常模的声音信号上并听到可听杂音。因此,只要抑制感应的共模和正常模电流,就能降低声音输出等的噪音。
如图15(b)所示,将本发明实施例1、2的噪音滤波器连接到一对信号线(音频线)上时,获得图15(c)所示的衰减特性。
由图15(c)很清楚,即使在移动电话的载波900MHz,也衰减共模和正常模的双方噪音。因此,可与载波900MHz降低同时检波后的重复频率217Hz信号,不会听到杂音。
这样,若在移动电话等无线电通信机器的一对信号线上,将本发明实施例1、2的噪音滤波器分别连接到第1线圈21(第1阻抗元件)和第2线圈25(第2阻抗元件)的话,对于施加共模、正常模双方噪音的一对信号线,会提高共模、正常模的双方阻抗值(可衰减信号),所以例如在作为一对信号线的音频线上,能够获得听不到可听杂音的效果。
(实施例3)
以下,边参照附图边说明本发明实施例3的噪音滤波器。
图16是本发明实施例3的噪音滤波器分解立体图,图17(a)是该噪音滤波器的A-A线剖面图,图17(b)是该噪音滤波器的立体图。
图16、图17中,螺旋状的第1线圈121是通过自下起顺序层叠第1内部导体121a~121f并连接形成起来的。螺旋状的第2线圈122是通过自下起顺序层叠第2内部导体122a~122f并连接形成起来的。即,第1、第2的线圈121、122分别为6层构造。另外,第1、第2的线圈121、122不一定需要成为6层构造。而且,第1内部导体121a~121f、第2内部导体122a~122f是由银等导电性材料构成。
进而,第1内部导体121a~121f、第2内部导体122a~122f之中除各自最下层、最上层上形成的121a、121f、122a、122f外,其它的第1内部导体、第2内部导体都制成U字状。另外,不是U字状就是L字状等其它形状也无妨。
这时,自下起顺序形成第1内部导体121a~121c、第2内部导体122a、第1内部导体121d、第2内部导体122b、第1内部导体121e、第2内部导体122c、第1内部导体121f、第2内部导体122d~122f,只由第1内部导体121a~121c构成的部分成了第1叠层部123,由第1内部导体和第2内部导体交替构成的部分(第2内部导体122a、第1内部导体121d、第2内部导体122b、第1内部导体121e、第2内部导体122c、第1内部导体121f形成的部分)成了第2叠层部124,只由第2内部导体122d~122f构成的部分成了第3叠层部125。即,各自具有6层构造的第1、第2的线圈121、122,其中3层是交替构成的。
另外,第1内部导体121a~121f之中,在最下层、最上层形成的121a、121f上分别形成各自第1线圈121端部的第1、第2的引出电极126、127。同样,第2内部导体122a、122f上分别形成第3、第4的引出电极128、129。
并且,引出电极126、127、128、129,在第2内部导体122f(后述的磁性体138)的俯视图上,也可以形成于磁性体138的4个角部。
在第1叠层部123的第1内部导体121b、121c的下面,分别形成正方形多个第1磁性体片130,并设置第1通路孔131。用该通路孔131与第1内部导体121a~121c连接起来。
在第3叠层部125的第2内部导体122d、122f的下面,分别形成正方形多个第2磁性体片132,并设置第2通路孔133。用该通路孔133与第2内部导体122d~122f连接起来。
在第2叠层部124的第2内部导体122a、第1内部导体121d、第2内部导体122b、第1内部导体121e、第2内部导体122c第1内部导体121f的各个下面,形成正方形多个第3磁性体片134,并分别设置第3通路孔135、第4通路孔136(在第2内部导体122a的下面形成的第3磁性体片134上只设置第3通路孔135)。
通过第3通路孔135,分别把第1内部导体121c与121d、121d与121e、121e与121f连接起来。并且,通过第4通路孔136,分别把第2内部导体122a与122b、122b与122c、122c与122d连接起来。
就是,在设置第1内部导体121d下面的第3通路孔135的第3磁性体片134上,形成第4通路孔136。而且,第1内部导体121d通过该第3通路孔135和进而在其下(第1内部导体121c上)的第3磁性体片134上设置的第3通路孔135,与第1内部导体121c连接,第2内部导体122b通过该第4通路孔136和进而在其上(第2内部导体122b下)的第3磁性体片134上设置的第4通路孔136,变成与第2内部导体122a连接的状态。
另外,分别使第3通路孔135与第2内部导体122a~122c,第4通路孔136与第1内部导体121d~121f电绝缘。
在第1内部导体121a的下面和第2内部导体122f的上面,形成规定枚数正方形多个第4磁性体片137。
各磁性体片130、132、134、137是由铁氧体粉末氧化物和树脂组成的混合物构成,并且如上述,用上下方向层叠法,形成正方形板状的磁性体138。另外,磁性体138不是板状,具有一定厚度也行。并且,磁性体138不一定必需是正方形的。进而,各自的厚度,按照规定的特性(阻抗值、耐电压等)适当调整就行,借助于或改变磁性体片自身的厚度或改变形成的磁性体片的枚数,进行厚度的调整。
并且,用氟系硅烷耦联剂浸渍磁性体138,这样一来,可使具有防水性的氟系硅烷耦联剂填充到磁性体138内存在的微细小孔内,所以能够提高噪音滤波器本身的耐湿能力。
磁性体138的两个端面上形成的外部电极139a、139b、139c、139d中,将139a和139c设在磁性体138的一端面上,139b和139d设在磁性体138的另一端面上。并且,外部电极139a、139b、139c、139d是在银等导体表面上,施加并形成镍镀层、锡或焊料等的低熔点金属镀层。
并且,外部电极139a、139b、139c、139d,在磁性体138俯视图上也可以形成于磁性体138的4个角上。
而且,第1线圈121的两端部,即第1引出电极126、第2引出电极127,第1引出电极126与外部电极139a电连接,第2引出电极127与外部电极139b电连接起来。
同样,对于第2线圈122,第3引出电极128也与外部电极139c,第4引出电极129也与外部电极139d电连接起来。
如上述一样,本发明实施例3的噪音滤波器,变成了只用第1内部导体121a~121c构成的第1叠层部123;形成于第1叠层部123上面,并交替层叠第1内部导体121d、121e、121f和第2内部导体122a、122b、122c的第2叠层部124;以及形成于第2叠层部124上面,只用第2内部导体122d~122f构成的第3叠层部125的3层构造。因此,如第1线圈121和第2线圈122内流动同方向(磁性体138的俯视图上顺时针回绕,或反时针回绕)的电流,则由于第2叠层部124的第1内部导体121d、121e、121f与第2内部导体122a、122b、122c是交替形成的,所以交替形成的第1内部导体121d、121e、121f与第2内部导体122a、122b、122c的距离将变得接近起来,因此,可使在第2叠层部124的第1内部导体121d、121e、121f与第2内部导体122a、122b、122c内分别发生的磁通互相强耦合。因此,可以提高共模的阻抗值,进而,即使在第1线圈121和第2线圈122内流动相反方向的电流,也由于第1叠层部123中只设置第1内部导体121a~121c,在第3叠层部125只设置第2内部导体122d~122f,所以不会使在第1叠层部123上形成的第1内部导体121a~121c和第3叠层部125中形成的第2内部导体122d~122f内分别发生的磁通弱耦合(相抵消)。因此,能够获得提高正常模阻抗值的效果。
于是,第1线圈121和第2线圈122(第2叠层部124的第1内部导体121d、121e、121f与第2内部导体122a、122b、122c)内流动同方向的电流时,提高第1内部导体121d、121e、121f和第2内部导体122a、122b、122c的阻抗值,这些内部导体降低共模噪音。另一方面,流动相反电流时,提高第1叠层部123中形成的第1内部导体121a~121c和第3叠层部125中形成的第2内部导体122d~122f的阻抗值,这些内部导体降低正常模噪音。
即,能够提高共模、正常模双方的阻抗值,所以能够把共模、正常模的各自阻抗值调整到规定的值。
图18表示本发明实施例3的噪音滤波器等效电路图。
并且,如果使第1叠层部123中形成的第1内部导体数与第3叠层部125中形成的第2内部导体数不同,第1线圈121和第2线圈122内流动相反方向电流时,因为形成于第1叠层部123的第1内部导体和形成于第3叠层部125的第2内部导体内各自发生的磁通强度不同,所以可能要使从第1内部导体输入的正常模阻抗值与从第3内部导体输入的正常模阻抗值不同。
进而,也能获得微调磁的耦合系数的这种效果。
即,上述噪音滤波器是由于,第1、第2线圈121、122分别成为6层构造,其中3层,即一半为交替形成,但随着改变交替形成部分的比例(第2叠层部124对全部内部导体形成的内部导体比例),能够使发生的磁通互相强耦合的内部导体比例也改变,所以耦合系数变化。
这样,如能微调耦合系数,则因为可以分别将共模阻抗值、正常模阻抗值调整到规定的值,所以其效果是非常有效的。
另外,通过尽可能增大交替形成部分的比例,或尽可能缩小,使耦合系数成为0.2~0.95间规定的值,因此能够调整正常模、共模的阻抗值。
对于本发明实施例3的噪音滤波器,图19(a)是表示第2叠层部124中内部导体的匝数(第1内部导体121d~121f、第2内部导体122a~122c的各自匝数)与耦合系数的关系图,图19(b)是表示第1叠层部123中内部导体的匝数(第1内部导体121a~121c、第2内部导体122d~122f的各自匝数)与耦合系数的关系图。另外,在磁性体138的俯视图上把内部导体绕1圈时为1匝。即,内部导体为1/4匝时,层叠4层组成1匝。
就试样而言,磁性体是使用1.0mm×1.0mm×2.5mm厚度片,在磁性体的俯视图上,用螺旋状的第1线圈121、第2线圈122包围部分的尺寸是使用600μm×600μm的尺寸。另外,图19(a)是使用第1叠层部123和第3叠层部125的内部导体匝数为1匝,图19(b)是使用第2叠层部124的内部导体匝数为10匝。
从图19(a)(b)很清楚,第2叠层部124的内部导体匝数越多,第1叠层部和第3叠层部的内部导体匝数越小,而且各磁性体片130、132、134的厚度越薄,耦合系数越大。
并且,各磁性体片130、132、134的厚度为50μm时,当第2叠层部124的内部导体匝数为10以下,第1叠层部和第3叠层部的内部导体匝数为5以上的时候,各磁性体片130、132、134的厚度为100μm时,当第2叠层部124的内部导体匝数为5~101,第1叠层部和第3叠层部的内部导体匝数为4以下的时候,各自耦合系数就是0.2~0.95。
另外,可以限定使第1叠层部和第3叠层部的内部导体匝数少,第2叠层部124的内部导体匝数多的话,可以获得耦合系数为0.95。并且,可以限定使第1叠层部和第3叠层部的内部导体匝数多,第2叠层部124的内部导体匝数少的话,可以获得耦合系数为0.2。
进而,要获得规定的正常模阻抗值的话,在第1叠层部123形成的第1内部导体121a~121c、在第3叠层部125形成的第2内部导体122d~122f的形状,就是一个面上形成螺线状、蛇行状等其它形状也无妨。并且,卷绕方向变成相反也没有关系。
另外,采用第2叠层部124的第1内部导体121d、121e、121f和第2内部导体122a、122b、122c尽可能接近1匝的办法,尽最大限度延长各内部导体的长度,可使第1内部导体121d、121e、121f和第2内部导体122a、122b、122c内各自发生的磁通互相更加强耦合,因此,第1线圈121和第2线圈122(第2叠层部124的第1内部导体121d、121e、121f和第2内部导体122a、122b、122c)内流动同方向的电流,可以预料能更加提高共模的阻抗值。
以下,边参照附图边说明有关如以上构成的本发明实施例3噪音滤波器的制造方法。
图20(a)~(g)是表示本发明实施例3噪音滤波器制造方法的立体图。
首先,由铁氧体粉末氧化物和树脂组成的混合物制作正方形的第1磁性体片130、第2磁性体片132、第3磁性体片134、和第4磁性体片137。
其次,如图20(a)所示,在第2磁性体片132的规定位置,用激光、冲孔机等进行洞孔加工,设置第2通路孔133。
接着,如图20(b)所示,在第2磁性体片132上面,用印刷法形成具有第4引出电极129的第2内部导体122f。另外,这时,同时把银等导电材料填充到第2通路孔133内。这时,使第2内部导体122f的端部和第2通路孔133变成连接。
接着,与图20(a)(b)同样,分别在设置了第2通路孔133的第2磁性体片132上面形成第2内部导体122d、122e;在设置有第3通路孔135、第4通路孔136的第3磁性体片134上面形成第1内部导体121d、121e、121f,第2内部导体122a、122b、122c;在设置有第1通路孔131的第1磁性体片130上面形成第1内部导体121a、121b、121c。
另外,各内部导体也可以不用印刷法,而用电镀、蒸发、溅射等其它方法来形成。
接着,按照图20(c)所示那样的配置关系进行层叠,设置螺旋状的第1、第2线圈121、122,并包括:仅由第1内部导体121a~121c构成的第1叠层部123,形成于第1叠层部123上面,交替层叠第1内部导体121d、121e、121f和第2内部导体122a、122b、122c的第2叠层部124,以及形成于第2叠层部124上面,仅由第2内部导体122d~122f构成的第3叠层部125。
接着,如图20(d)所示,为使一个噪音滤波器内分别设置一个第1线圈121、第2线圈122而进行切断,获得图20(e)所示那样的一个叠层物140。这时,分别从叠层物140的两端面露出第1引出电极126和第3引出电极128,另一端面上露出第2引出电极127和第4引出电极129。
接着,烧结该叠层物,形成磁性体138。
下面,如图20(f)所示,对磁性体138进行倒角。
最后,如图20(g)所示,在磁性体132的两端面露出的引出部126、127、128、129上分别形成银等导体,进而通过这些表面上,用电镀法分别设置镍镀层,镍镀层上用电镀法设置锡或焊料等的低熔点金属镀层。分别在第1引出部126上形成外部电极139a,第2引出部127上形成外部电极139b,第3引出部128上形成外部电极139c,以及第4引出部129上形成外部电极139d,制造本发明实施例3的噪音滤波器。
另外,形成银等导体以后,而且在形成镍镀层以前,在减压气氛中把磁性体138浸渍到氟系硅烷耦联剂里。
在这里,只是将位于第1叠层部123和第3叠层部125的邻接的第1内部导体121a~121c各自之间和第2内部导体122d~122f各自之间的间隔,增大到比位于第2叠层部124的邻接的第1内部导体121d~121f和第2内部导体122a~122c的间隔还要大,就能够减少在第1叠层部123和第3叠层部125的邻接的第1内部导体121a~121c各自之间和第2内部导体122d~122f各自之间、和在第1叠层部123的第1内部导体121a~121c与第3叠层部125的第2内部导体122d~122f之间分别发生的寄生电容。因此,提高高频区的阻抗值,进而,可以延长第1叠层部123的第1内部导体121a~121c与第3叠层部125的第2线圈122d~122f之间的距离。因此,不会使第1叠层部123的第1内部导体121a~121c与第3叠层部125的第2线圈122d~122f内发生的磁通互相弱耦合(相抵消),并可提高正常模的阻抗值。
并且,要是在第1叠层部123和第3叠层部125的邻接的第1内部导体121a~121c各自之间和第2内部导体122d~122f各自之间,形成导磁率比磁性体138低的磁性体片的话,就会使第1叠层部123的第1内部导体121a~121c和第3叠层部125的第2线圈122d~122f内发生的磁通量减弱,因此会降低正常模的阻抗值。进而,因此当共模的阻抗值固定时,通过调整正常模的阻抗值,可以调整耦合系数。
并且,假如第1、第2的线圈121、122的各外部电极间(139a与139b之间、139c与139d之间)的长度为相同,包括引出部的总的线圈长度将相等,所以第1、第2的线圈121、122的阻抗值也会相同。
而且,如果要把在第2叠层部124的邻接的第1线圈121(第1内部导体121a~121c)和第2线圈122(第2内部导体122d~122f)的各自之间的磁性体的密度提高到比其它部分(第1叠层部123、第3叠层部125)的磁性体还高的话,就会降低第1线圈121与第2线圈122之间(第2叠层部124的第1内部导体121d~121f与第2内部导体122a~122c之间)的空位率,所以能够获得保持第2叠层部124的第1内部导体121d~121f与第2内部导体122a~122c之间耐电压的这种效果。
(实施例4)
以下,边参照附图边说明杂质浓度实施例4的噪音滤波器。
图21是本发明实施例4的噪音滤波器分解立体图。图21中,螺旋状的第1线圈141是通过自下起顺序层叠并连接第1内部导体141a~141i来形成。142是螺旋状的第2线圈,通过自下起顺序层叠并连接第2内部导体142a~142i来形成。即,第1、第2的线圈141、142就是各自9层构造。另外,第1、第2的线圈141、142不一定需要形成9层构造。而且,第1内部导体141a~141i和第2内部导体142a~142i是由银等导电性材料构成的。
进而,第1内部导体141a~141i和第2内部导体142a~142i之中,除在最下层、最上层形成的141a、141i、142a、142i外,其它的第1内部导体和第2内部导体都制成U字状。另外,不是U字状,就是L字状等其它形状也无妨。
这时,自下起顺序形成第1内部导体141a~141d、同一面上形成的第1内部导体141e和第2内部导体142a,同一面上形成的第1内部导体141f和第2内部导体142b,同一面上形成的第1内部导体141g和第2内部导体142c,同一面上形成的第1内部导体141h和第2内部导体142d,同一面上形成的第1内部导体141i和第2内部导体142e、第2内部导体142f~142i,只由第1内部导体141a~141d构成的部分成了第1叠层部143,由第1内部导体和第2内部导体在同一构成的部分(形成第1内部导体141e和第2内部导体142a、第1内部导体141f和第2内部导体142b、第1内部导体141g和第2内部导体142c、第1内部导体141h和第2内部导体142d、第1内部导体141i和第2内部导体142e的部分)成了第2叠层部144,只由第2内部导体142f~142i构成的部分成了第3叠层部145。即,各自具有9层构造的第1、第2的线圈141、142,其中5层都在同一面上构成的。
另外,第1内部导体141a~141i之中,在最下层、最上层形成的141a、141i上,分别形成各自第1线圈141端部的第1、第2的引出电极146、147。同样,第2内部导体142a、142i上,分别形成第3、第4的引出电极148、149。
并且,引出电极146、147、148、149,在第2内部导体142i(后述的磁性体158)的俯视图上,也可以形成于磁性体158的4个角部。
在第1叠层部143的第1内部导体141b~141d的下面,分别形成正方形多个第1磁性体片150,并设置第1通路孔151。利用该通路孔151,连接第1内部导体141a~141d。
在第3叠层部145的第2内部导体142f~142i的下面,分别形成正方形多个第2磁性体片152,并设置第2通路孔153。利用该通路孔133,连接第2内部导体142e~142i连接起来。
在第2叠层部144的各个同一面上形成的第1内部导体141e和第2内部导体142a、第1内部导体141f和第2内部导体142b、第1内部导体141g和第2内部导体122c、第1内部导体141h和第2内部导体142d、第1内部导体141i和第2内部导体142e的各个下面,形成正方形多个第3磁性体片154,并分别设置第3通路孔155、第4通路孔156(在同一面上形成的第1内部导体141e、第2内部导体142a下面的磁性体片154上只设置第3通路孔155)。
通过第3通路孔155,分别把第1内部导体141e与141f、141f与141g、141g与141h、141h与141i连接起来。并且,通过第4通路孔156,分别把第2内部导体142a与142b、142b与142c、142c与142d、142d与142e连接起来。
就是,在设置第1内部导体141f下面的第3通路孔155的第3磁性体片154上,形成第4通路孔156。而且,变成了第1内部导体141f通过该第3通路孔155连接第1内部导体141e,并在与第1内部导体141f同一面上形成的第2内部导体142b,通过该第4通路孔156,与第2内部导体142a连接的样子。
另外,同一面上形成的第1内部导体和第2内部导体各自电气上绝缘。
在第1内部导体141a的下面和第2内部导体142i的上面,形成规定枚数正方形多个第4磁性体片157。
各磁性体片150、152、154、157是由铁氧体粉末氧化物和树脂组成的混合物构成,并且如上述,用上下方向层叠法,形成正方形板状的磁性体158(图未示出)。并且,磁性体158不一定必需是正方形的。进而,各自的厚度,按照规定的特性(阻抗值、耐电压等)适当调整就行,借助于或改变磁性体片自身的厚度或改变形成的磁性体片的枚数来进行厚度的调整。
并且,用氟系硅烷耦联剂浸渍磁性体158,这样一来,可使防水性的某氟系硅烷耦联剂填充到磁性体158内存在的微细小孔里,所以能够提高噪音滤波器本身的耐湿能力。
磁性体158的两端面上形成的外部电极159a、159b、159c、159d(图未示出)之中,将159a和159c设在磁性体158的一端面上,将159b和159d设在磁性体158的另一端面上。并且,外部电极159a、159b、159c、159d是在银等导体的表面上,形成镍镀层后、再在该镍镀层上镀锡或焊料等的低熔点金属镀层。
并且,外部电极159a、159b、159c、159d,在磁性体138俯视图上,也可以形成于磁性体138的4个角上。
而且,第1线圈141的两端部,即第1引出电极146、第2引出电极147,将第1引出电极146与外部电极159a电连接起来,第2引出电极147与外部电极159b电连接起来。
同样,对于第2线圈142,将第3引出电极148与外部电极159c,第4引出电极149与外部电极159d电连接起来。
这时,分别就各个同一面上形成的第1内部导体141e与第2内部导体142a、第1内部导体141f与第2内部导体142b、第1内部导体141g与第2内部导体142c、第1内部导体141f与第2内部导体142d、第1内部导体141i与第2内部导体142e而言,在第2内部导体142a、142b、142c、142d、142e的内侧形成第1内部导体141c、141d、141e、141f、141g。
如上述一样,本发明实施例4的噪音滤波器,变成了仅由第1内部导体141a~141d构成的第1叠层部143;形成于第1叠层部143上面,并分别在同一面上设置第1内部导体141e和第2内部导体142a、第1内部导体141f和第2内部导体142b、第1内部导体141h和第2内部导体142d、第1内部导体141i和第2内部导体1 42e的第2叠层部144;以及形成于第2叠层部144上面,仅由第2内部导体142f~142i构成的第3叠层部145的3层构造。因此,第1线圈141和第2线圈142内流动同方向(磁性体158的俯视图上顺时针回绕,或反时针回绕)的电流的话,因为可使第2叠层部144的第1内部导体141e~141i与第2内部导体142a~142e内分别发生的磁通互相强耦合,所以能提高共模的阻抗值。进而,即使在第1线圈141和第2线圈142内流动相反方向的电流,也由于第1叠层部143中只设置第1内部导体141a~141d,在第3叠层部145中只设置第2内部导体142f~142i,所以不会使第1叠层部143中形成的第1内部导体141a~141d和第3叠层部145中形成的第2内部导体142f~142i内分别发生的磁通弱耦合(相抵消)。因此,能够获得提高正常模阻抗值的效果。
于是,第1线圈141和第2线圈142(第2叠层部144的第1内部导体141e~141i和第2内部导体142a~142e)内流动同方向的电流时,提高第1内部导体141e~141i和第2内部导体142a~142e的阻抗值,这些内部导体降低共模噪音。另一方面,相反流动电流时,提高第1叠层部143中形成的第1内部导体141a~141d和第3叠层部145中形成的第2内部导体142f~142i的阻抗值,这些内部导体降低正常模噪音。
本发明实施例4的噪音滤波器等效电路图也用图18来表示。
并且,如第1叠层部143中形成的第1内部导体数与第3叠层部145中形成的第2内部导体数不同,则第1线圈141和第2线圈142内流动相反方向电流时,因为形成于第1叠层部143的第1内部导体和形成于第3叠层部145的第2内部导体内,各自发生的磁通强度不同,所以可能要使从第1内部导体输入的正常模阻抗值与从第3内部导体输入的正常模阻抗值不同。
另外,如上述一样,因为第1叠层部143中的第1内部导体141e、141f、141g、141h、141i形成于第2内部导体142a、142b、142c、142d、142d的内侧,所以第1、第2的线圈141、142的各外部电极间(159a与159b之间、159c与159d之间)的长度不相同。因此,第1、第2的线圈141、142的各阻抗值不相同,但是只要把第1叠层部143内形成的第1内部导体数增加到比第3叠层部145内形成的第2内部导体数还大,并使第1、第2的线圈141、142的各外部电极间(159a与159b之间、159c与159d之间)的距离相等,就能消除这样的不适合。
进而,也能获得微调磁的耦合系数的这种效果。
即,上述噪音滤波器是由于第1、第2线圈141、142分别成为9层构造,其中5层,即其约56%是在同一面上形成的,但随着改变同一面上形成部分的比例(第2叠层部144对全部内部导体形成的内部导体比例),能够使发生的磁通互相强耦合的内部导体比例也改变,所以耦合系数变化。
这样,只要微调耦合系数,就能够将共模阻抗值、正常模阻抗值调整到各自规定的值,所以其效果是非常有效的。
另外,通过尽可能增大同一面上形成的部分的比例,或尽可能使之缩小的办法,使耦合系数成为0.2~0.95间规定的值,因此能够调整正常模、共模的阻抗值。
进而,只要获得规定的正常模阻抗值,在第1叠层部143形成的第1内部导体141a~141d、在第3叠层部145形成的第2内部导体142f~142i的形状,就是在一个面上形成螺线状、蛇行状等其它形状也无妨。并且,卷绕方向不同也没有关系。
另外,采用使第2叠层部144的第1内部导体141e~141i和第2内部导体142a~142e尽可能接近1匝的办法,最大限度延长各内部导体的长度,可使第1内部导体141e~141i和第2内部导体142a~142e内各自发生的磁通互相更强耦合,因此,如第1线圈141和第2线圈142(第2叠层部144的第1内部导体141e~141i和第2内部导体142a~142e)内流动同方向的电流,则可以预料能更加提高共模的阻抗值。
另外,至于制造方法,只有其各内部导体的形成位置不同,基本上的方法都与上述的本发明实施例3同样,所以说明省略。
在这里,只是将位于第1叠层部143和第3叠层部145的邻接的第1内部导体141a~141d各自之间和第2内部导体142f~142i各自之间的间隔,增大到比位于第2叠层部144的同一面上形成的第1内部导体与第2内部导体之间(第1内部导体141f与第2内部导体142a、141g与142b、141h与142c、141g与142d、141i与142e的各自间隔)的间隔还要大,就能够减少在第1叠层部143和第3叠层部145的邻接的第1内部导体141a~141d各自之间和第2内部导体142f~142i各自之间,和在第1叠层部143的第1内部导体141a~141d与第3叠层部145的第2内部导体142f~142i之间分别发生的寄生电容。因此,可以提高高频区阻抗值,进而,延长第1叠层部143的第1内部导体141a~141d与第3叠层部145的第2线圈142f~142i之间的距离,所以不会使位于第1叠层部143的第1内部导体141a~141d和位于第3叠层部145的第2线圈142f~142i内发生的磁通互相弱耦合(相抵消),并可提高正常模的阻抗值。
并且,经过位于第1叠层部143和第3叠层部145的邻接第1内部导体141a~141d各自之间和第2内部导体142f~142i各自之间,形成导磁率比磁性体138低的磁性体片以后,就会使第1叠层部143的第1内部导体141a~141d和第3叠层部145的第2线圈142~142i内发生的磁通量减弱,因此会降低正常模的阻抗值。进而,因此当共模的阻抗值固定时,通过调整正常模的阻抗值,可以调整耦合系数。
并且,假如第1、第2的线圈141、142的各外部电极间(159a与159b之间、159c与159d之间)的长度相同,因为包括引出部的总的线圈长度将相等,所以第1、第2的线圈141、142的阻抗值也会相同。
而且,假如要把在第2叠层部144的邻接的第1线圈141与第2线圈142的各自之间(第1内部导体141e与第2内部导体142a、141f与142b、141g与142c、141h与142d、141i与142e的各自之间)的磁性体的密度,提高到比其它部分(第1叠层部143、第3叠层部145)的磁性体还要高的话,就能降低第2叠层部144的第1线圈141与第2线圈142之间的空位率,所以能够获得保持第2叠层部144的第1线圈141与第2线圈142之间耐电压的这种效果。
另外,上述的本发明实施例3和4中,假如位于第1叠层部123、143与第2叠层部124、144之间(第1内部导体121c与第2内部导体122a之间、第1内部导体141d与第2内部导体142a之间)的距离,和第2叠层部124、144与第3叠层部125、145之间(第1内部导体121f与第2内部导体122d之间、第1内部导体141i与第2内部导体142f之间)的距离,比位于第1叠层部123、143、第2叠层部124、144、第3叠层部125、145的各自邻接的各内部导体间的距离还要长的话,就能够降低位于第1叠层部123、143的第1内部导体121a~121c、141a~141d与位于第3叠层部125、145的第2内部导体122d~122f、142f~142i之间发生的寄生电容。因此,可以提高高频区的阻抗值,进而,可以延长位于第1叠层部123、143的第1内部导体121a~121c、141a~141d与位于第3叠层部125、145的第2内部导体122d~122f、142f~142i的距离,所以不会使第1叠层部123、143的第1内部导体121a~121c、141a~141d和第3叠层部125、145的第2内部导体122d~122f、142f~142i内分别发生的磁通互相弱耦合(相抵消)。因而,能够获得提高正常模阻抗值的这种效果。
并且,在第1叠层部123、143与第2叠层部124、144之间,和第2叠层部124、144与第3叠层部125、145之间如果形成比其它磁性体片导磁率还要低的磁性体片,就不会使第1叠层部123、143的第1内部导体121a~121c、141a~141d和第3叠层部125、145的第2内部导体122d~122f、142f~142i内分别发生的磁通互相弱耦合(相抵消),所以可以提高正常模阻抗值。
(实施例5)
图22是本发明实施例5的噪音滤波器分解立体图。图23(a)是图22的A-A线剖面图,图23(b)是该噪音滤波器的俯视透视图。
螺旋状的第1线圈161是通过自下起顺序层叠并连接第1内部导体161a~161d来形成。螺旋状的第2线圈162,通过自下起顺序层叠并连接第2内部导体162a~162d来形成。即,第1、第2的线圈161、162就是各自4层构造。另外,第1、第2的线圈161、162不一定必需形成4层构造。而且,第1内部导体161a~161d和第2内部导体162a~162d是由银等导电性材料构成的。
进而,第1内部导体161a~161d和第2内部导体162a~162d之中,除在最下层、最上层形成的161a、161d、162a、162d外,其它的第1内部导体和第2内部导体都制成U字状。另外,不是U字状,就是L字状等其它形状也无妨。
这时,自下起顺序形成第1内部导体161a、第2内部导体162a、第1内部导体161b、第2内部导体162b、第1内部导体161c、第2内部导体162c、第1内部导体161d、第2内部导体162d,即第1内部导体161a~161d、第2内部导体162a~162d交替构成。进而如图23(b)所示,在第2线圈162d的俯视图(后述的磁性体171的俯视图)上,形成由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分,使其各自只有一部分相重叠。
即,规定成为螺旋状的第1线圈161中心轴为B,成为螺旋状的第2线圈162中心轴为C的场合,则B与C错开。
另外,B与C错开为使第1、第2的线圈161、162在第2线圈162d的俯视图(后述的磁性体171的俯视图)上被第1线圈161包围的部分与被第2线圈162包围的部分不会完全重叠或不会完全不重叠的程度。
并且,在第1内部导体161a~161d内的最下层、最上层形成的161a、161d上,分别形成各自第1线圈161端部的第1、第2的引出电极163、164。同样,第2内部导体162a、162d上,分别形成第3、第4的引出电极165、166。
并且,引出电极163、164、165、166,在第2内部导体162d(后述的磁性体171)的俯视图上,也可以形成于磁性体171的4个角。
在第1内部导体161b~161d、第2内部导体162a~162d的下面,分别形成正方形多个第1磁性体片167,并分别设置第1通路孔168、第2通路孔169(分别在第2内部导体162a下面形成的第1磁性体片上仅设置第1通路孔168,在第2内部导体162d的下面形成的第1磁性体片167上仅设置第2通路孔169)。
利用第1通路孔168,分别连接第1内部导体161a与161b、161b与161c、161c与161d。并且,利用第2通路孔169,分别连接第2内部导体162a与162b、162b与162c、162c与162d。
即,在第1内部导体161b下面的第1通路孔168所设置的第1磁性体片167上形成第2通路孔169。而且,第1内部导体161b借助于该第1通路孔168和其更下(第1内部导体161a上)形成的第1磁性体片167上设置的第1通路孔168,与第1内部导体161a连接,第2内部导体162b借助于该第2通路孔169和在其上(内部导体161b下)上形成的第1磁性体片167上设置的第2通路孔169,变成与第2内部导体162a连接的状态。
另外,分别把第1通路孔168和第2内部导体162a~162d,第2通路孔169和第1内部导体161a~161d进行电绝缘。
在第1内部导体161a的下面和第2内部导体162d的上面分别形成正方形多个第2磁性体片170。
各磁性体片167、170是由铁氧体粉末氧化物和树脂组成的混合物构成,并且如上述,用上下方向层叠法,形成正方形板状的磁性体171。另外,磁性体171不是板状,而是具有一定厚度也可以。并且,磁性体171不一定必需是正方形的。进而,各自的厚度,按照规定的特性(阻抗值、耐电压等)适当调整就行,借助于或改变磁性体片自身的厚度或改变形成的磁性体片的枚数来进行厚度的调整。
并且,用氟系硅烷耦联剂浸渍磁性体171,这样一来,可使防水性的某氟系硅烷耦联剂填充到磁性体171内存在的微细小孔里,所以能够提高噪音滤波器本身的耐湿能力。
磁性体171的两端面上形成的外部电极172a、172b、172c、172d(图未示出)之中,将172a和172c设在磁性体171的一端面上,将172b和172d设在磁性体171的另一端面上。并且,外部电极172a、172b、172c、172d是在银等导体的表面上,形成镍镀层后、再在该镍镀层上锡或焊料等的低熔点金属镀层。
并且,外部电极172a、172b、172c、172d,在磁性体171俯视图上,也可以形成于磁性体171的4个角上。
而且,第1线圈161的两端部,即第1引出电极163、第2引出电极164,将第1引出电极163与外部电极172a电连接起来,第2引出电极164与外部电极172b电连接起来。
同样,对于第2线圈162,将第3引出电极165与外部电极172c,第4引出电极166与外部电极172d电连接起来。
另外,如图24所示,如上述的本发明实施例5中说过那样,成为螺旋状的第1线圈161的中心轴B与成为螺旋状的第2线圈162的中心轴C错开,而且也可以构成,如本发明实施例3那样,使其包括:仅由第1内部导体构成的第1叠层部、形成于第1叠层部上面并交替层叠第1内部导体和第2内部导体的第2叠层部、形成于第2叠层部上面并由第2内部导体构成的第3叠层部。
并且,如图25(a)所示,在磁性体171的俯视图上由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分也可以被配置为使其对于图23(b)的该部分垂直相交,或如图25(b)所示,在磁性体171的俯视图上,由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分重叠的部分使其成为对角形。
进而,如图26(a)(b)所示,螺线状的第1、第2的线圈161′、162′,在磁性体的俯视图上也可以形成使其一部分重叠的方式。
如上述一样,本发明实施例5的噪音滤波器,形成由第1内部导体161a~161d构成的螺旋状的第1线圈161;第2内部导体162a~162d构成的螺旋状第2线圈162,在磁性体171的俯视图上,由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分使其各自只有一部分重叠。而且,第1线圈161和第2线圈162内流动同方向(磁性体171的俯视图上顺时针回绕,或反时针回绕)的电流时,因为交替形成第1内部导体161a~161d与第2内部导体162a~162d,所以交替形成邻接的第1内部导体161a~161d与第2内部导体162a~162d的距离将接近起来。因此,在第1线圈161和第2线圈162的磁性体171的俯视图上,可使在由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分相重叠的所在处分别发生的磁通互相强耦合,所以能提高共模的阻抗值,进而,即使在第1线圈161和第2线圈162内流动相反方向的电流,在第1线圈161和第2线圈162的磁性体171的俯视图上,不会在由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分不重叠的所在处,分别发生的磁通互相弱耦合(相抵消)。因此,能够获得提高正常模阻抗值的效果。
于是,第1线圈161(第1内部导体161a~161d)和第2线圈162(第2内部导体162a~162d)内流动同方向的电流时,提高第1线圈161和第2线圈162在磁性体171的俯视图上重叠部分的阻抗值,该部分降低共模的噪音。另一方面,相反流动电流时,提高第1线圈161和第2线圈162在磁性体171的俯视图上不重叠部分的阻抗值,该部分降低正常模的噪音。
图27是本发明实施例5的噪音滤波器等效电路图。至于提高正常模阻抗值的第1线圈161和第2线圈162,在磁性体171的俯视图上由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分不重叠部分的面积相等时,因为正常模阻抗值将相等,所以获得不具有方向性的效果。
并且,要是在磁性体171的俯视图上,由第1线圈161包围的部分和由第2线圈162包围的部分不重叠部分的面积不同的话,第1线圈161和第2线圈162内流动相反方向电流时,第1线圈161和第2线圈162内分别发生的磁通强度不同。所以可能要使从第1线圈161输入的正常模阻抗值与从第2线圈162输入的正常模阻抗值不同。
进而,也能获得微调磁耦合系数的这种效果。
即,上述噪音滤波器是由于第1、第2线圈161、162随着在磁性体171的俯视图上改变重叠的部分面积,会使发生的磁通互相强耦合的内部导体的比例也改变,所以耦合系数变化。
这样,只有微调耦合系数,就能够将共模阻抗值、正常模阻抗值调整到各自规定的值,所以其效果是非常有效的。
另外,采用尽可能增大第1、第2的线圈161、162在磁性体171的俯视图上重叠的部分面积,或尽可能使之缩小的办法,使耦合系数成为0.2~0.95间规定的值,因此能够调整正常模、共模的阻抗值。
进而,只要获得规定的正常模阻抗值,在第1内部导体161a~161d、第2内部导体162a~162d的形状,即使是螺线状、蛇行状等其它形状也无妨。并且,卷绕方向不同也没有关系。
另外,采用使第1内部导体161a~161d和第2内部导体162a~162d尽可能接近1匝的办法,最大限度地延长各内部导体的长度,可使第1内部导体161a~161d和第2内部导体162a~162d内各自发生的磁通互相更强耦合,因此,第1线圈161和第2线圈162内流动同方向的电流,可以预料能更加提高共模的阻抗值。
另外,至于制造方法,只有其各内部导体的形成位置不同,基本的方法都与上述的本发明实施例3同样,所以说明省略。
在这里,如使位于第1内部导体161a~161d各外部电极间(172a与172b之间、172c与172d之间)的长度变成相等,则因为包括引出部的总的线圈长度就相等,所以第1、第2的线圈161、162的阻抗值相同。
进而,假如把位于第1线圈161的邻接的第1内部导体与位于第2线圈的第2内部导体之间(第1内部导体161a与第2内部导体162a、162a与161b、161b与162b等各自之间)的磁性体密度提高到比其它内部导体间的磁性体密度还高,就能够降低第1线圈161与第2线圈162之间(相邻的第1内部导体与第2内部导体的各自之间)的洞孔率,因此能够获得保持(第1线圈161与第2线圈162之间)第1内部导体161a与第2内部导体162a、162a与161b、161b与162b等各自之间的耐电压。
另外,上述的本发明实施例3~5的噪音滤波器,磁性体的一端面上形成的一对外部电极和与该外部电极分别电连接的第1线圈与第2线圈的各连接部,对于磁性体的另一端面上形成的一对外部电极和与该外部电极分别电连接的第1线圈与第2线圈的各连接部,在磁性体的侧视图上因为是在上方或下方形成的,所以装配到装配基板上的时候即使方向不同,也获得衰减特性不变的效果。
本发明实施例3~5的噪音滤波器,如图28(a)(该图作为其一例表示实施例5的噪音滤波器剖面图)所示,与磁性体171的一端面上形成的一对外部电极181分别电连接的第1线圈161与第2线圈162的各连接部181a、181b,对于与磁性体171的另一端面上形成的一对外部电极182分别电连接的第1线圈161与第2线圈162的各连接部182a、182b,在磁性体171的侧视图上是在上方形成的。(以下设为图形A)另外,图18中示出该图形A的等效电路。
另外,这时,在磁性体171的侧视图上自上起顺序形成:磁性体171的一端面上形成的外部电极181与第1线圈161的连接部181a、磁性体171的一端面上形成的外部电极181与第2线圈162的连接部181b、磁性体171的另一端面上形成的外部电极182与第1线圈161的连接部182a、及磁性体171的另一端面上形成的外部电极182与第2线圈162的连接部182b。并且,调换第1线圈161和第2线圈162也无妨。
与此相应,与磁性体171的一端面上形成的一对外部电极181分别电连接的第1线圈161与第2线圈162的各连接部181a、181b,如图28(b)所示,能过与磁性体171的另一端面上形成的一对外部电极182分别电连接的第1线圈161与第2线圈162的各连接部182a、182b,在磁性体171的侧视图上是在上方和下方形成的,或者如图28(c)所示,被形成为使其夹在各连接部182a、182b中间也没有关系(以下设为图形B)。并且,图28(c)所示的是改变图28(b)所示的装配方向(倒过来)的图。
图28(d)分别表示本发明实施例3~5的噪音滤波器(图形A)和图形B的频率于衰减量的关系(衰减特性)图。另外,作为试样,使用与图19中说明过的材料同样。另外,该图的符号A、B、C分别对应于图28的(a)(b)(c)。
由图28(d)很清楚,本发明实施例3~5的噪音滤波器(图形A)虽然衰减特性上没有发生离散,但是图形B的衰减特性(电流方向变化时)发生离散。另外,图29中,表示图形B的等效电路。
原因是,发明的实施例3~5的噪音滤波器(图形A)由于与磁性体171的一端面上形成的外部电极181与第1线圈161和第2线圈162的连接部181a、181b之间的距离和与磁性体171的另一端面上形成的外部电极182与第1线圈121和第2线圈122的连接部182a、182b之间的距离相等,所以即使正常模电流所施加的方向不同(从181a输入由182a输出的电流,进而从182b输入由181a输出时,从182a输入由181a输出的电流,进而从181b输入由182a输出时)磁性体171内发生的寄生电容(输入部附近与输出部附近之间的寄生电容)不变。因此,即使装配到装配基板的时候方向不同,衰减特性也不变。
并且,实施例3、4中,分别构成第1、第2线圈的内部导体为相同数的场合,正常模的阻抗值将相等,所以获得不具有方向性的效果。
把本发明实施例3~5中所述的噪音滤波器应用于移动电话等的无线电通信机器的一对信号线的场合,也具有与实施例1、2中利用图15(a)、(b)、(c)叙述过的同样效果。
(实施例6)
以下,边参照附图边说明本发明实施例6的共模噪音滤波器。
图30是本发明实施例6的共模噪音滤波器分解立体图,图31(a)是该A-A线剖面图,图31(b)是其立体图。
图30、图31中,螺旋状的第1线圈231是通过自下起顺序层叠第1内部导体231a~231e连接形成起来的。螺旋状的第2线圈232是通过自下起顺序层叠第2内部导体232a~322e连接形成起来的。即,第1、第2的线圈23 1、232分别变成了5层构造。另外,第1、第2的线圈231、232不一定需要成为5层构造。而且,第1内部导体231a~231e、第2内部导体232a~232e是由银等导电性材料构成。
这时,要交替形成第1内部导体231a~231e、第2内部导体232a~232e。
即,自下起顺序形成第1内部导体231a、第2内部导体232a、第1内部导体231b、第2内部导体232b、第1内部导体231c、第2内部导体232c、第1内部导体231d、第2内部导体232d、第1内部导体231e、第2内部导体232e。
并且,要形成通过层叠第1内部导体231a~第1内部导体231e而得到的螺旋状第1线圈231和通过层叠第2内部导体232a~第2内部导体232e而得到的螺旋状第2线圈232,使其在后述的磁性体246的俯视图上第1线圈231与第2线圈232相重叠。
进而,第1内部导体231a~231e、第2内部导体232a~232e制成大体上U字形。
由于形成大体上U字形,只层叠2层各内部导体就能形成1匝线圈,所以使形成的叠层数少。因此,能够小型化,进而,对于形成该线圈的各个内部导体,可使相邻的内部导体间的距离靠近,因此,可使第1、第2的线圈231、232内各自发生的磁通互相强耦合。
另外,分别在第1内部导体231a~231e之中最下层形成的231a的下面,形成与第1线圈231的端部连接的第1引出电极233,在最上层形成的231e的上面,形成与第1线圈231的另一端部连接的第2引出电极234。同样,分别在第2内部导体232a、232e上形成第3、第4的引出电极235、236。
并且,引出电极233、234、235、236,在磁性体246的俯视图上也可以形成于磁性体246的4个角部。
在第1内部导体231a~231e的下面形成正方形多个第1磁性体片237,并设置第1通路孔238、第2通路孔239。另外,第1通路孔238与各第1内部导体231a~231e的端部连接,并与第2通路孔239电绝缘起来。
并且,要形成第2通路孔239,在磁性体246的俯视图上使其与第1、第2的线圈231、232重合。
在第2内部导体232a~231e的下面形成正方形多个第2磁性体片240,并设置第3通路孔241、第4通路孔242。另外,第4通路孔242与各第2内部导体232a~232e的端部连接,并与第3通路孔241电绝缘起来。
并且,要形成第3通路孔241,在磁性体246的俯视图上使其与第1、第2的线圈231、232重合。
这时,通过第1通路孔238和第3通路孔241连接第1内部导体231a~231e,获得螺旋状的第1线圈231。并且,通过第第2通路孔239和第4通路孔242连接第2内部导体232a~232e,获得螺旋状的第2线圈232。
也就是说,在设置第1内部导体231b下面的第1通路孔238的第1磁性体片237上,形成第2通路孔239。而且,第1内部导体231b通过该第1通路孔238和进而在其下(第1内部导体231a上)的第2磁性体片240上设置的第3通路孔241,与第1内部导体231a连接,第2内部导体232b通过该第2通路孔239和进而其上(第2内部导体232b下)的第2磁性体片240上设置的第4通路孔242变成与第2内部导体232a连接的状态。
而且,第1内部导体231a~231e和与第1内部导体231a~231e相邻的第2内部导体232a~232e之中至少一个,在磁性体246的俯视图上已经变成大体上相重叠。
即,第1内部导体231a与第2内部导体232a、第1内部导体231b与第2内部导体232b、第1内部导体231c与第2内部导体232c、第1内部导体231d与第2内部导体232d、第1内部导体231e与第2内部导体232e各自一对,在磁性体246的俯视图上分别被设置为大体上(除形成通路孔238、239、241、242的部分外)使其重叠起来。
在第1内部导体231a的下面和第1内部导体232e的上面,分别形成正方形多个第3磁性体片243。在第1内部导体231a的下面形成的第3磁性体片243的下面设置第1、第3的引出电极233、235,在第1内部导体231e的上面形成的第3磁性体片243的上面设置第2、第4的引出电极234、236。
另外,在第2内部导体232e的上面形成的第3磁性体片243上设置第5通路孔244,借助于该第5通路孔244,分别连接第1内部导体232e与第4引出电极236,第1内部导体231e(通过第3通路孔241)与第2引出电极234。
进而,在第1内部导体231a的下面形成的第3磁性体片243上设置第1、第2的通路孔238、239,借助于该第1、第2的通路孔238、239,分别连接第1内部导体231a与第1引出电极233,第2内部导体232a(通过第2通路孔239)与第3引出电极235。
在第1、第3的引出电极233、235的下面和第2、第4的引出电极234、236的上面形成规定枚数的第4磁性体片245。
各磁性体片237、240、243、245是由铁氧体粉末氧化物和树脂组成的混合物构成,并且如上述一样采用上下方向层叠的方法形成板状的磁性体246。另外,磁性体246不是板状,有一定厚度也行。并且,磁性体246不一定需要是正方形的。进而,各自的厚度只要根据规定的特性(阻抗值、耐电压等)适当调整就行,厚度的调整,采取或改变磁性体片本身的厚度或改变形成的磁性体片枚数来实行。
并且,磁性体246用氟系硅烷耦联剂进行浸渍,这样一来,可使防水性的某氟系硅烷耦联剂填充到磁性体246内存在的微细小孔内,所以能够提高噪音滤波器本身的耐湿能力。
磁性体246两端面上形成的外部电极247a、247b、247c、247d内,将247a和247c设在磁性体246的一端面上,247b和247d设在磁性体246的另一端面上。并且,外部电极247a、247b、247c、247d是在银等导体表面上,形成镍镀层后、再在该镍镀层上镀锡或焊料等的低熔点金属镀层。
并且,外部电极247a、247b、247c、247d,在磁性体246的俯视图上也可以形成于磁性体246的4个角部。
而且,与第1线圈231的两端部连接的第1引出电极233、第2引出电极234,将第1引出电极233与外部电极247a电连接起来,第2引出电极234与外部电极247b电连接起来。
同样,对于第2线圈232,也将第3引出电极235与外部电极247c,将第4引出电极236与外部电极247d电连接起来。
以下,边参照附图边说明如以上构成的本发明实施例6的共模噪音滤波器。
图32(a)~(c),图33(a)~(d)是表示本发明实施例6的共模噪音滤波器制造方法立体图。
首先,由铁氧体粉末氧化物和树脂组成的混合物,制作正方形的第1磁性体片237、第2磁性体片240、第3磁性体片243、第4磁性体片245。
其次,如图32(a)所示,在第3磁性体片243的规定位置,用激光器、冲孔机等加工洞孔,设置第5通路孔244。
接着,同样进行,在第1磁性体片237的规定位置设置第1、第2的通路孔238、239。进而,分别在第2磁性体片240的规定位置设置第3通路孔241、第4通路孔242,及在另外的第3磁性体片243的规定位置设置第1、第2的通路孔238、239。
接着,如图32(b)所示,在具有第5通路孔244的第3磁性体片243的上面,分别形成第2引出电极234和第4引出电极236。另外,这时同时向第5通路孔244内填充银等的导电材料。
同样进行,用印刷法,在具有第2通路孔239的第3磁性体片243上面形成第1内部导体231a。而且,设法使其分别连接第1通路孔238与第1引出电极233,第2通路孔239与第3引出电极235。另外,这时同时向第1通路孔238、第2通路孔239内填充银等的导电材料。
进而,用印刷法,在第2磁性体片240的上面形成第2内部导体232a。而且,设法使其连接第2内部导体232a的端部与第4通路孔242。另外,这时同时向第3通路孔241、第4通路孔242内填充银等的导电材料。
而且,用印刷法,在第1磁性体片237的上面形成第1内部导体231b。而且,设法使其连接第1内部导体231b的端部与第1通路孔238。另外这时同时向第1通路孔238、第2通路孔239内填充银等的导电材料。
接着,用印刷法,在第4磁性体片245的上面形成第1、第3的引出电极233、235。
接着,交替层叠进行与上述同样设置的多个第1磁性体片237和第2磁性体片240,成为如图32(c)这样的配置关系。另外,在第1、第3的引出电极233、235的下面和第2、第4的引出电极234、236的上面形成规定枚数第4磁性体片245。
这时,借助于形成于第1磁性体片237的第1通路孔238、形成于第2磁性体片240的第3通路孔241,分别连接第1内部导体231a~231e,获得第1线圈231。并且,借助于形成于第1磁性体片237的第2通路孔239、形成于第2磁性体片240的第4通路孔242,分别连接第2内部导体232a~232e,获得第2线圈232。
并且,借助于形成于第3磁性体片243的第5通路孔244,分别连接第2内部导体232e与第4引出电极236,第1内部导体231e与(通过第3通路孔241)第2引出电极234。
进而,分别借助于形成于第3磁性体片243的第1通路孔228,连接第1内部导体231a与第1引出电极233,通过形成于第2磁性体片240的下面的第4通路孔242,连接第2内部导体232a与(通过第2通路孔239)第3引出电极235。
另外,各内部导体、引出电极不是用印刷法,而是用电镀、蒸镀、溅射等其它方法来形成也可以。
接着,如图33(a)所示,为使一个共模噪音滤波器内各自设置一个第1线圈231和第2线圈232而进行切断,获得如图33(b)所示这样的一个叠层物248。这时,分别从叠层物248的两端面上露出第1引出电极233和第3引出电极235,另一端面上露出第2引出电极234和第4引出电极236。
接着,烧结该叠层物,形成磁性体246。
接着,如图33(c)所示,对磁性体246进行倒角。
最后,如图4(d)所示,在磁性体246的两端面露出的引出部233、234、235、236上分别形成银等导体,进而通过在这些表面上,用电镀法分别设置镍镀层,镍镀层上用电镀法设置锡或焊料等的低熔点金属镀层。分别在第1引出部233上形成外部电极247a,第2引出部234上形成外部电极247b,第3引出部235上形成外部电极247c,以及第4引出部236上形成外部电极247d,制造本发明实施例6的共模噪音滤波器。
另外,形成银等的导体以后,并在形成镍镀层前,在减压气氛中把磁性体246浸渍到氟系硅烷耦联剂里。
如上述一样,本发明实施例6的共模噪音滤波器,因为第1线圈231和第2线圈232,在磁性体246的俯视图上是相重叠的,进而,第1内部导体231a~231e和与该第1内部导体231a~231e相邻的第2内部导体232a~232e之中至少一个,在磁性体246的俯视图要形成使其大体上重叠,所以第1线圈231和第2线圈232内如流动同方向(在磁性体的俯视图上顺时针回绕,或反时针回绕)的电流,可使第1内部导体231a~231e和第2内部导体232a~232e内各自发生的磁通互相强耦合,进而,使相邻的第1内部导体231a~231e和第2引出部232a~232e内发生的磁通互相特强耦合。因此,能够获得更高共模阻抗值的这种效果。
于是,在第1线圈231和第2线圈232内流动同方向的电流时,提高第1内部导体231a~231e和第2内部导体232a~232e的阻抗值,这些内部导体降低共模噪音。
进而,要形成第2通路孔239和第3通路孔241,因为使其在磁性体246的俯视图上与第1、第2的线圈231、232重叠,所以与第2通路孔239(在上下方向)连接的第2内部导体232a~232e,在磁性体246的俯视图上可与由第1内部导体231a~231e构成的第1线圈231重叠。同样,与第3通路孔241(在上下方向)连接的第1内部导体231a~231e,在磁性体246的俯视图上可与由第2内部导体232a~232e构成的第1线圈231重叠。倘若这样,则必然地在磁性体246的俯视图上可设法使其第1线圈231与第2线圈232相重叠,所以会更有效地提高共模的阻抗值。
另一方面,第2通路孔239、第3通路孔241,在磁性体246的俯视图上没有与第1、第2的线圈231、232重合的情况下,与第2通路孔239(在上下方向)连接的第2内部导体232a~232e和与第3通路孔241(在上下方向)连接的第1内部导体231a~231e,在与在各内部导体231a~231e、232a~232e上的第2通路孔239、第3通路孔241连接的附近,在磁性体246的俯视图上不与第1、第2的线圈231、232重叠。
当然,第1通路孔238、第4通路孔242由于分别连接到各内部导体231a~231e、232a~232e的各自端面,所以在磁性体246的俯视图上就与第1、第2的线圈231、232重叠起来。
并且,假如包括引出电极233~236的第1、第2的线圈231、232的总长度相等,那么第1、第2的线圈231、232的阻抗值就会同样。
以下,说明把本发明实施例6的共模噪音滤波器,使用于作为电子机器一例的移动电话等无线电通信机器中一对信号线上的方法。
例如移动电话的头戴式受话器等通信线路的信号线,通常由一对电缆(信号线)构成,移动电话的载波等的高频信号作为辐射噪音,对上述电缆,以正常模和共模进行重叠,因此很容易受噪音影响。例如,有时以共模重叠的噪音表现为声音信号的杂音。
之所以声音等信号因共模高频噪音而受到妨碍,是因为通过电路中的非线性元件和静电电容,检出在信号中的低频成分并叠加的缘故。
例如,如图34(a)所示这样的,TDMA方式移动电话接收电路中的载波900MHz(TDMA载波)以217Hz(脉冲串频率)发送时,217Hz进行检波,现在已经重叠于正常模的声音信号并听到可听杂音。因此,只要抑制感应的共模的电流,就能降低声音输出等的噪音。
在这里,图34(b)中示出本发明实施例6共模噪音滤波器使用方面的一例。
图34(c)是表示本发明实施例6的共模噪音滤波器的衰减特性(频率与衰减量的关系)图。
由图34(c)很清楚,即使在移动电话的载波900MHz,也衰减共模的噪音。因此,可与载波900MHz降低同时检波后的重复频率217Hz信号,不会听到杂音。
如以上按照本发明,就能够实现共模和正常模的阻抗值高的噪音滤波器,实现共模阻抗值高的共模噪音滤波器。只要把这些应用于移动电话等无线通信机器的信号线上,就可以衰减噪音。例如,就作为一对信号线的音频信号线来说,可获得降低可听杂音的这种效果。
Claims (36)
1、一种噪音滤波器包括:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、上述磁性体内形成的第1阻抗元件、在上述第1阻抗元件上方形成的第2阻抗元件、形成于上述磁性体的两端面并分别与上述第1、第2阻抗元件的各端部电连接的外部电极;上述第1阻抗元件具有第1正常模阻抗元件部和在上述第1正常模阻抗元件部的上方与上述第1正常模阻抗元件部电连接的第1共模阻抗元件部;上述第2阻抗元件具有第2共模阻抗元件部和在上述第2共模阻抗元件部的上方与上述第2共模阻抗元件部电连接的第2正常模阻抗元件部,相互绝缘的所述第1共模阻抗元件部和所述第2共模阻抗元件部彼此相对,且具有在相同方向上引出的引出部,在电流从上述引出部流动时,电流方向相互一致。
2、一种噪音滤波器包括:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、在上述磁性体内形成的多个阻抗元件、形成于上述磁性体的两端面并分别与上述多个阻抗元件的各端部电连接的外部电极;上述各阻抗元件在上下方向上形成,形成在最下部的阻抗元件具有正常模阻抗元件部和在上述正常模阻抗元件部的上方与上述正常模阻抗元件部电连接的共模阻抗元件部,形成在最上部的阻抗元件具有共模阻抗元件部和在上述共模阻抗元件部的上方与上述共模阻抗元件部电连接的正常模阻抗元件部,其它的阻抗元件具有分别电连接并上下配置的2个共模阻抗元件部,各共模阻抗元件部彼此相对,而且绝缘。
3、一种噪音滤波器包括:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、形成于上述磁性体内的第1线圈、在上述第1线圈的上方形成的第2线圈、形成于上述磁性体的两端面并分别与上述第1、第2线圈的各端部电连接的外部电极;上述第1线圈具有第1导体、和在上述第1导体上方与第1导体电连接的第2导体;上述第2线圈具有第3导体和在上述第3导体上方与第3导体电连接的第4导体;上述第1导体和上述第4形成螺旋状,上述第2导体和上述第3导体彼此相对而且绝缘,并分别形成螺线状。
4、一种噪音滤波器包括:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、在上述磁性体内上下方向形成的多个线圈、形成于上述磁性体的两端面并分别与上述多个线圈的各端部电连接的外部电极;各线圈在上下方向上形成,分别具有电连接的2个导体;形成在最上部和最下部的导体形成螺线状,其它导体形成螺线状,并且不电连接的相邻导体彼此相对而且绝缘。
5、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:第2导体与第3导体之间的距离比50μm长,比200μm短。
6、根据权利要求4所述的噪音滤波器,其特征是:无电连接的相邻各导体间的距离比50μm长,比200μm短。
7、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:第2导体与第3导体之间、第3导体与第4导体之间的距离比上述第2导体与上述第3导体之间的距离长。
8、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:在第2导体与第3导体之间、第3导体与第4导体之间设置导磁率比位于其他位置的磁性体低的材料。
9、根据权利要求1所述的噪音滤波器,其特征是:在第1、第2阻抗元件的各外部电极间的导体长度相同。
10、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:在第1、第2线圈的各外部电极间的导体长度相同。
11、根据权利要求1所述的噪音滤波器,其特征是:使第1共模阻抗元件部与第2共模阻抗元件部之间的材料比其它部分的密度高。
12、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:要使第2导体与第2导体之间的材料比其它部分的密度高。
13、根据权利要求1所述的噪音滤波器,其特征是:至少第1共模阻抗元件部和第2共模阻抗元件部是用电铸法形成的。
14、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:至少第2导体和第3导体是用电铸法形成的。
15、根据权利要求1所述的噪音滤波器,其特征是:第1正常模阻抗元件部与第1共模阻抗元件部、第2正常模阻抗元件部与第2共模阻抗元件部从磁性体上方来看的平面视图上各自不相重叠。
16、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:分别形成第1导体与第2导体、第3导体与第4导体,使上述各导体从磁性体上方来看的平面视图上各自不相重叠。
17、根据权利要求1所述的噪音滤波器,其特征是:第1正常模阻抗元件部和第2共模阻抗元件部连接到形成于磁性体的一端面上的外部电极,第1共模阻抗元件部和第2正常模阻抗元件部连接到形成于磁性体的另一端面上的外部电极。
18、根据权利要求3所述的噪音滤波器,其特征是:第1导体和第3导体连接到形成于磁性体的一端面上的外部电极,第2导体和第4导体连接到形成于磁性体的另一端面上的外部电极。
19、一种电子机器,其使权利要求1所述的噪音滤波器的第1阻抗元件、第2阻抗元件分别连接在无线通信机器的一对信号线上。
20、一种噪音滤波器具有:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、由层叠多个第1内部导体形成的第1线圈、由层叠多个第2内部导体形成的第2线圈、形成于上述磁性体的两端面并分别与上述第1、第2线圈的各端部电连接的外部电极;上述磁性体内包括:由上述第1内部导体构成的第1叠层部、形成于上述第1叠层部上面并交替层叠上述第1内部导体与上述第2内部导体的第2叠层部、形成于上述第2叠层部上面并具有上述第2内部导体的第3叠层部。
21、一种噪音滤波器具有:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、由层叠多个第1内部导体形成的第1线圈、由层叠多个第2内部导体形成的第2线圈、形成于上述磁性体的两端面并分别与上述第1、第2线圈的各端部电连接的外部电极;上述磁性体内包括:由上述第1内部导体构成的第1叠层部、形成于上述第1叠层部上面并在同一面上设置上述第1内部导体和上述第2内部导体的第2叠层部、形成于上述第2叠层部上面并由上述第2内部导体构成的第3叠层部。
22、一种噪音滤波器具有:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、形成于上述磁性体内的第1、第2线圈、形成于上述磁性体的两端面并分别与上述第1、第2线圈的各端部电连接的外部电极;形成上述第1、第2线圈,使上述第1线圈包围的部分与上述第2线圈包围的部分在上述磁性体的俯视图上各自只有一部分重叠。
23、根据权利要求3、4、20~22任一项所述的噪音滤波器,其特征是:设定耦合系数为0.2~0.95。
24、根据权利要求20或21所述的噪音滤波器,其特征是:在第1叠层部和第3叠层部的邻接第1内部导体间与第2内部导体间的间隔比第2叠层部的第1内部导体与第2内部导体间的间隔大。
25、根据权利要求20或21所述的噪音滤波器,其特征是:在第1叠层部和第3叠层部的相邻的第1内部导体各自之间和第2内部导体各自之间,形成导磁率比其它磁性体片低的片。
26、根据权利要求20~22中任一项所述的噪音滤波器,其特征是:使第1、第2线圈的各外部电极间的长度相同。
27、根据权利要求20或21所述的噪音滤波器,其特征是:使构成第2叠层部的磁性体密度比构成第1叠层部和第3叠层部的磁性体密度高。
28、根据权利要求20或21所述的噪音滤波器,其特征是:第1叠层部和第2叠层部之间的距离、上述第2叠层部与第3叠层部之间的距离比上述第1叠层部、上述第2叠层部、第3叠层部的各自邻接的各内部导体间的距离长。
29、根据权利要求20或21所述的噪音滤波器,其特征是:第1叠层部与第2叠层部之间、和上述第2叠层部与第3叠层部之间,形成导磁率比其它磁性体片低的磁性体片。
30、根据权利要求20~22中任一项所述的噪音滤波器,其特征是:在磁性体的一端面上形成的一对外部电极和分别与上述外部电极电连接的第1线圈与第2线圈的各连接部,相对于与磁性体的另一端面上形成的一对外部电极和分别与上述外部电极电连接的第1线圈与第2线圈的各连接部,在上述磁性体的侧视图上是形成在上方或下方。
31、一种使用噪音滤波器的电子机器,该噪音滤波器以使权利要求3、20~22任一项所述的噪音滤波器的第1线圈、第2线圈分别连接在无线通信机器的一对信号线上为特征。
32、一种噪音滤波器具有:由在上下方向上层叠的磁性体片形成的磁性体、由层叠多个第1内部导体形成的第1线圈、由层叠与上述第1内部导体交替形成的多个第2内部导体来形成且在上述磁性体的俯视图上看与上述第1线圈重叠的第2线圈、为了使上述第1内部导体彼此间或上述第2内部导体彼此间连接而在上述磁性体上形成的多个通路孔;设置连接上述第1内部导体彼此间的通路孔,使该通路孔与上述第2线圈在上述磁性体的俯视图上重叠;设置连接上述第2内部导体彼此间的通路孔,使该通路孔与上述第1线圈在上述磁性体的俯视图上重叠;以及形成上述第1内部导体和与上述第1内部导体邻接的上述第2内部导体之中至少一个,使这些内部导体在上述磁性体的俯视图上大体上重叠。
33、根据权利要求32所述的噪音滤波器,其特征是:第1内部导体、第2内部导体大致呈U字状。
34、根据权利要求1、3、20~22、32中任一项所述的噪音滤波器,其特征是:磁性体是用氟系硅烷耦合剂浸渍的。
35、根据权利要求32所述的噪音滤波器,其特征是:第1、第2线圈长度相同。
36、一种使用噪音滤波器的电子机器,该噪音滤波器以使权利要求32所述的噪音滤波器的第1线圈、第2线圈分别连接在无线通信机器的一对信号线上为特征。
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---|---|---|---|
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WO (1) | WO2001067470A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103310945A (zh) * | 2012-03-06 | 2013-09-18 | 三星电机株式会社 | 薄膜型共模滤波器 |
CN104170034A (zh) * | 2012-03-16 | 2014-11-26 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
CN108429542A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-08-21 | 南京邮电大学 | 一种具有高性能三维内螺旋电感的ltcc带通滤波器 |
Families Citing this family (95)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE20307682U1 (de) | 2002-05-31 | 2003-09-18 | Technische Universität Ilmenau Abteilung Forschungsförderung und Technologietransfer, 98693 Ilmenau | Parameteridealisierte Doppelinduktivität |
US20060091534A1 (en) * | 2002-12-13 | 2006-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip part manufacturing method and chip parts |
US7592884B2 (en) * | 2003-07-28 | 2009-09-22 | Nxp B.V. | High frequency component |
JP4598384B2 (ja) * | 2003-11-06 | 2010-12-15 | スミダコーポレーション株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
JP2005166791A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップコモンモードチョークコイル |
JP2005294486A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
JP4670262B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
TW200609956A (en) * | 2004-05-28 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Common mode noise filter |
JP4626185B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP4676957B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2011-04-27 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
JP4485333B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2010-06-23 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 低域通過フィルタアレイ |
JP2006278847A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 等長配線構造、該等長配線構造を備えた記録装置及び電子機器 |
WO2006109374A1 (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品 |
JP2007027444A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Fdk Corp | 積層コモンモードチョークコイルおよびその製造方法 |
JP4692221B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-06-01 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
TWI294681B (en) * | 2006-01-25 | 2008-03-11 | Ind Tech Res Inst | Image ground shielding structure |
JP2007227517A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型ノイズフィルタ |
JP2008098625A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-04-24 | Murata Mfg Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
US7791445B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8378777B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
KR100844151B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-07-07 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 및 그 제조 방법 |
KR100845948B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-07-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 및 그 제조 방법 |
US8493704B2 (en) | 2007-04-11 | 2013-07-23 | Innochips Technology Co., Ltd. | Circuit protection device and method of manufacturing the same |
KR100845947B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-07-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 및 그 제조 방법 |
JP4605192B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニット及び電子機器 |
WO2009113604A1 (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | 株式会社村田製作所 | ノイズフィルタ及びこれを備えた電子装置 |
JP4683071B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2011-05-11 | Tdk株式会社 | コモンモードフィルタ |
US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
US8659379B2 (en) * | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
KR20100026199A (ko) * | 2008-08-29 | 2010-03-10 | 주식회사 아모텍 | 적층형 복합 칩 소자 |
WO2010104179A1 (ja) | 2009-03-13 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | 信号処理回路及びアンテナ装置 |
JP2010232343A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP5229095B2 (ja) * | 2009-05-07 | 2013-07-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2011223557A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-11-04 | Nippon Soken Inc | 差動通信用のフィルタ回路 |
US8505192B2 (en) * | 2010-10-08 | 2013-08-13 | Advance Furnace Systems Corp. | Manufacturing method of common mode filter |
JP5786120B2 (ja) * | 2010-11-15 | 2015-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
WO2012147341A1 (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-01 | 株式会社 東芝 | 磁性シートとそれを用いた非接触受電装置、電子機器および非接触充電装置 |
JP5909626B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2016-04-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP2013051308A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 積層磁性素子 |
US9373438B1 (en) | 2011-11-22 | 2016-06-21 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
US10128035B2 (en) | 2011-11-22 | 2018-11-13 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
JP5700140B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-04-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
US9627738B2 (en) * | 2012-01-16 | 2017-04-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Wideband multilayer transmission line transformer |
US9263177B1 (en) | 2012-03-19 | 2016-02-16 | Volterra Semiconductor LLC | Pin inductors and associated systems and methods |
CN102682953A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-19 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种共模滤波器 |
KR101792277B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2017-11-20 | 삼성전기주식회사 | 박막형 공통 모드 필터 |
EP2911296B1 (en) * | 2012-10-19 | 2018-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common mode filter |
TWI459414B (zh) * | 2012-12-19 | 2014-11-01 | Ind Tech Res Inst | 耦合電感 |
KR20140081224A (ko) * | 2012-12-21 | 2014-07-01 | 삼성전기주식회사 | 신호보상 기능을 갖는 공통 모드 필터 |
TWM459535U (zh) * | 2013-01-14 | 2013-08-11 | Max Echo Technology Corp | 共模濾波器 |
JP5900373B2 (ja) | 2013-02-15 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5743034B2 (ja) | 2013-02-19 | 2015-07-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタブリッジおよび電子機器 |
JP5716778B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2015-05-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
KR20150019279A (ko) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 부품 및 그 제조방법 |
CN105518811B (zh) * | 2013-09-02 | 2017-11-21 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及共模扼流圈 |
KR102047560B1 (ko) | 2014-04-30 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 필터, 신호 전달 모듈 및 커먼 모드 필터 제조방법 |
KR101686989B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR101565705B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR101662208B1 (ko) | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
KR102029491B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
KR102047563B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
JP6172119B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2017-08-02 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
KR101630083B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP6678292B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2020-04-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
KR102105394B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
JP6528126B2 (ja) * | 2015-07-07 | 2019-06-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ノイズフィルタ |
KR101719910B1 (ko) * | 2015-07-20 | 2017-04-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
JP6825189B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2021-02-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品及びその製造方法 |
CN105098300A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-11-25 | 禾邦电子(中国)有限公司 | 共模滤波器及其制造方法 |
JP6635124B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2020-01-22 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP6418134B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2018-11-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101735599B1 (ko) * | 2015-11-11 | 2017-05-16 | 주식회사 모다이노칩 | 회로 보호 소자 |
KR101617003B1 (ko) * | 2016-01-04 | 2016-04-29 | 씨유테크 주식회사 | 노이즈 필터용 비드 |
US10490349B2 (en) * | 2016-07-07 | 2019-11-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
CN209168856U (zh) * | 2016-07-15 | 2019-07-26 | 株式会社村田制作所 | 高频变压器以及移相器 |
CN209462744U (zh) * | 2016-11-28 | 2019-10-01 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造 |
JP6575773B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-09-18 | 株式会社村田製作所 | コイル部品、及び該コイル部品の製造方法 |
JP7288288B2 (ja) * | 2017-05-02 | 2023-06-07 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品 |
JP6642544B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2020-02-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP7307524B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2023-07-12 | Tdk株式会社 | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
JP6743836B2 (ja) | 2018-02-07 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
KR102084066B1 (ko) | 2018-06-12 | 2020-03-04 | 주식회사 모다이노칩 | 적층형 소자 |
KR102691323B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2024-08-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
JP7147713B2 (ja) * | 2019-08-05 | 2022-10-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP7147714B2 (ja) | 2019-08-05 | 2022-10-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP7264078B2 (ja) | 2020-02-04 | 2023-04-25 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7200959B2 (ja) | 2020-02-04 | 2023-01-10 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7200958B2 (ja) * | 2020-02-04 | 2023-01-10 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7200957B2 (ja) * | 2020-02-04 | 2023-01-10 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7322833B2 (ja) * | 2020-08-05 | 2023-08-08 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7435351B2 (ja) * | 2020-08-05 | 2024-02-21 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
JP7264127B2 (ja) | 2020-08-05 | 2023-04-25 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729610Y2 (ja) * | 1988-06-09 | 1995-07-05 | 株式会社村田製作所 | 複合インダクタ |
JP2725499B2 (ja) | 1991-10-08 | 1998-03-11 | 株式会社村田製作所 | チップ型コモンモードチョークコイル |
JPH0669038A (ja) * | 1992-08-13 | 1994-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コイル |
JP3650419B2 (ja) | 1993-06-10 | 2005-05-18 | 横河電機株式会社 | プリントコイル |
JPH0722243A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタアレイ |
JPH08138941A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 |
JPH08148354A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コモンモードチョークコイル |
JP3139368B2 (ja) | 1995-04-03 | 2001-02-26 | 株式会社村田製作所 | 積層コモンモードチョークコイル |
JP3397229B2 (ja) * | 1997-03-27 | 2003-04-14 | 戸田工業株式会社 | 球状複合体粒子粉末及び該粒子粉末からなる電子写真用磁性キャリア |
US6144269A (en) * | 1997-06-10 | 2000-11-07 | Fuji Electric Co., Ltd. | Noise-cut LC filter for power converter with overlapping aligned coil patterns |
JP3650949B2 (ja) * | 1997-07-04 | 2005-05-25 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JPH11214229A (ja) | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Kankyo Denji Gijutsu Kenkyusho:Kk | コモンモードチョークコイル |
JP3602712B2 (ja) * | 1998-02-19 | 2004-12-15 | 株式会社村田製作所 | チョークコイル |
-
2001
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-
2009
- 2009-09-28 JP JP2009222238A patent/JP4706786B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103310945A (zh) * | 2012-03-06 | 2013-09-18 | 三星电机株式会社 | 薄膜型共模滤波器 |
CN104170034A (zh) * | 2012-03-16 | 2014-11-26 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
CN104170034B (zh) * | 2012-03-16 | 2016-11-02 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
CN108429542A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-08-21 | 南京邮电大学 | 一种具有高性能三维内螺旋电感的ltcc带通滤波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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