CN1261977A - 电阻器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电阻器及其制造方法,其目的在于提供在向安装基板安装时,在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器,包括:基极(21);在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22);以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23);以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24);以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基极(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22),该电阻器的侧面电极的面积减小,结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。

Description

电阻器及其制造方法
本发明涉及电阻器及其制造方法。
近年来，随着电子装置的小型化，电路基板上采用的电子部件的安装密度提高，从而增加了对部件小型化的要求。对于电阻器来说，为了减小安装基板上的安装面积，对电阻值允许偏差精度高的小型电子器件的需求越来越大。
现有的此种电阻器，公知的有特开平4-102302号公报中公开的电阻器。
下面，参考附图时现有的电阻器及其制造方法进行说明。
图50为现有电阻器的剖视图。
在图50中，1是绝缘基板；2是在绝缘基板1的上表面的左右两端设置的第一上面电极层；3是与第一上面电极层2部分重叠地设置的电阻层；4是以覆盖整个电阻层3的方式设置的第一保护层；5是用来修正电阻值的在电阻层3和第一保护层4上设置的微调(triming)沟；6是在第一保护层4的上面设置的第二保护层；7是在第一上面电极层2的上面设置的延伸到绝缘基板上的整个宽度上的第二上面电极层；8是在绝缘基板1的侧面设置的侧面电极层；9、10是在第二上面电极层7和侧面电极层8的表面上设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图描述具有如上结构的现有电阻器的制造方法。
图51是示出现有电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图51(a)所示，在绝缘基板1的上表面的左右两端上涂敷形成第一上面电极层2。
然后，如图51(b)所示，在绝缘基板1的上表面上与第一上面电极层部分重叠地涂敷形成电阻层3。
然后，如图51(c)所示，以覆盖整个电阻层3的方式涂敷形成第一保护层4，之后在电阻层3和第一保护层4上用激光等形成微调沟5，微调沟5用来把电阻层3的整个电阻值设置在预定的电阻值范围内。
然后，如图51(d)所示，在第一保护层4的上表面上涂敷形成第二保护层6。
然后，如图51(e)所示，在第一上面电极层2的上面以延伸到整个绝缘基板宽度之上的方式涂敷形成第二上面电极层7。
然后，如图51(f)所示，在第一上面电极层2和绝缘基板1的左右两端的侧面上涂敷形成与第一、第二上面电极层2、7电气连接的侧面电极层8。
最后，在第二上面电极层7和侧面电极层8的表面上镀镍，之后再进行镀焊料，由此形成镀镍层9和焊料镀层10。现有电阻器的制作就完成了。
但是，具有上述现有结构和用现有方法制造的电阻器，在焊接到安装基板上时，如图52(a)的现有电阻器安装状态剖面示图所示，对于侧面电极层(图中未示)和下面电极层(图中未示)，都要进行焊接，具有形成有角焊缝11的角焊缝安装构造。如图52(b)的现有电阻器安装状态俯视图所示，除了安装面积12之外还需有在侧面上的焊接面积13，两者合起来就需要安装面积14。而在为了提高安装密度减小部件外形尺寸的场合，若焊接面积在安装面积中占的比例增加，其结果是产生限制安装密度提高的问题。
本发明正是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种在向安装基板安装时，在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。
根据本发明的电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。
根据上述电阻器，由于在基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层，该电阻器的侧面电极的面积小，当把该电阻器焊接在安装基板上时，由于对面积小的上述侧面电极进行焊接，可以使形成焊接的角焊缝的面积减少，结果使得可以将包含在安装基板上的焊接部分的安装面积减小。
图1是本发明实施例1中的电阻器的剖视图；
图2(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图3(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图4(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图4(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；
图5是本发明实施例2中的电阻器的剖视图；
图6(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图7(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图8是本发明实施例3中的电阻器的剖视图；
图9(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图10(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图11(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图12(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图12(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；
图13是本发明实施例4中的电阻器的剖视图；
图14(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图15(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图16(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图17是本发明实施例5中的电阻器的剖视图；
图18(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图19(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图20(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图21是本发明实施例6中的电阻器的剖视图；
图22(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图23(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图24(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图25(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图25(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；
图26是本发明实施例7中的电阻器的剖视图；
图27(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图28(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图29(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图30是本发明实施例8中的电阻器的剖视图；
图31(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图32(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图33(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图33(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；
图34是本发明实施例9中的电阻器的剖视图；
图35(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图36(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图37是本发明实施例10中的电阻器的剖视图；
图38(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图39(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图40(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图40(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；
图41是本发明实施例11中的电阻器的剖视图；
图42(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图43(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图44是本发明实施例12中的电阻器的剖视图；
图45(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图46(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图47是本发明实施例13中的电阻器的剖视图；
图48(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图49(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图50是现有电阻器的剖视图；
图51(a)～(f)是示出该电阻器的制造方法的工序图；
图52(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图52(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图。
(实施例1)
下面参考附图描述本发明实施例1的电阻器及其制造方法。
图1是本发明实施例1中的电阻器的剖视图。
图1中，21是含有96％氧化铝的基板；22是在基板21的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、由金系有机金属化合物烧制而成的第一上面电极层，该第一上面电极层22的棱角轮廓是圆形的，且该基板21的侧面上的第一上面电极层22的面积为基板21侧面面积的一半以下；23是与第一上面电极层22电气连接的、含有玻璃的银系导电粉末构成的第二上面电板层；24是与第二上面电极层23电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；25是在电阻层的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；26、27是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例1的电阻器的制造方法。
图2、图3是示出本发明实施例1的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图2(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板21上，以跨过其上的横向分割沟29的方式丝网印刷含有金系有机金属的电极浆料，形成第一上面电极层22，在该基板21上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟28、29。此时，含有金系有机金属的电极浆料进入横向分割沟29中直至其深处，而可以形成第一上面电极层22。为了使该第一上面电极层22成为稳定的膜，在约850℃的温度下对其进行焙烧。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟28、29在基板21厚度上的深度，一般形成为基板21厚度的一半以下。
然后，如图2(b)所示，以与第一上面电极层22部分重叠的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第二上面电极层23。然后，为了使该第二上面电极层23稳定，在约850℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图2(c)所示，以与第二上面电极层23电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层24。然后，为了使该电阻层24稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图3(a)所示，为了将电阻层24修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟30进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第二上面电极层23上进行微调。
然后，如图3(b)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层24，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层25。此时，也可以以跨过纵向分割沟28连续覆盖横向并列的多个电阻层24的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜25稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图3(c)所示，将其上已形成有第一上面电极层22、第二上面电极层23、电阻层24、微调沟30和保护层25的基板21，沿横向分割沟29分割成长方形基板31。此时，在长方形基板31的长度方向的侧面上，先前已形成的第一上面电极层22呈现一直形成到横向分割沟29的深处之中的状态。
最后，如图3(d)所示，作为对露出的第一上面电极层22和第二上面电极层23进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟28分割长方形基板31，得到单片基板32。然后，为了确保露出的第一上面电极层22和第二上面电极层23在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例1的电阻器焊接在安装基板上。如图4(a)的本发明实施例1的电阻器的安装状态剖视图所示，将形成了保护层的表面安装在下侧，上面电极层(图中未示出)和基板侧面的电阻层部分两者都进行焊接，由于形成侧面电极的面积小，所以形成较小的角焊缝33，因此，如图4(b)的本发明实施例1的电阻器的安装状态的俯视图所示，部件面积34和焊接侧面所必需的面积35合起来的面积为安装面积36。对于0.6×0.3mm大小的方形片状电阻器，与现有结构的制品相比，安装面积可减小约20％。
所以，根据本发明的结构，由于电阻器的侧面电极的面积小，在安装基板上形成焊接角焊缝的面积小，可以减小安装面积。
另外，本发明实施例1中，由于焊料镀层27和保护层25在同一表面内或焊料镀层27更高一些，在与焊料镀层27结合安装时，与引线图案之间产生间隙，可以提高安装质量。
另外，本发明实施例1中的第二上面电极层23和保护层25进行各种组合(表1)时，还可以提高其它的特性。
表1
 组合   第二上面电极层23     保护层25         提高的特性
   1  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)      玻璃(600℃焙烧) 离子迁移少，负荷寿命特性提高
   2  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)      树脂(200℃硬化) 保护层25的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
   3  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)      树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合1、2的优点
另外，容易考虑到本发明实施例1中不形成侧面电极的情况下，安装面积可进一步缩小。(实施例2)
下面参考附图描述本发明实施例2的电阻器及其制造方法。
图5是本发明实施例2中的电阻器的剖视图。
图5中，41是含有96％氧化铝的基板；42是在基板41的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、通过溅射金而形成的第一上面电极层，该第一上面电极层42的棱角轮廓是圆形的，且该基板41的侧面上的第一上面电极层42的面积为基板41侧面面积的一半以下；43是与第一上面电极层42电气连接的、含有玻璃的银系导电粉末构成的第二上面电极层；44是与第二上面电极层43电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；45是在电阻层44的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；46、47是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造本发明实施例2的电阻器的制造方法。
图6、图7是示出本发明实施例2的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图6(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板41的整个表面上，溅射形成金膜，并用LSI等中常用的光刻法形成具有所期望电极图形的第一上面电极层42，在该基板41上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟48、49。为了使该第一上面电极层42成为稳定的膜，在约300-400℃的温度下对其进行热处理。此时，可以形成进入横向分割沟49的深处的第一上面电极层42。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟48、49在基板41厚度上的深度，一般形成为基板41厚度的一半以下。
然后，如图6(b)所示，以与第一上面电极层42电气连接的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第二上面电极层43。然后，为了使该第二上面电极层43稳定，在约850℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图6(c)所示，以与第二上面电极层43电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层44。然后，为了使该电阻层44稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图7(a)所示，为了将电阻层44修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟50进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第二上面电极层43上进行微调。
然后，如图7(b)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层44，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层45。此时，也可以以跨过纵向分割沟48连续覆盖横向并列的多个电阻层44的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜45稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图7(c)所示，将其上已形成有第一上面电极层42、第二上面电极层43、电阻层44、微调沟50和保护层45的基板41，沿横向分割沟49分割成长方形基板51。此时，在长方形基板51的长度方向的侧面上，先前已形成的第一上面电极层42呈现一直形成到横向分割沟49的深处之中的状态。
最后，如图7(d)所示，作为对露出的第一上面电极层42和第二上面电极层43进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟48分割长方形基板51，得到单片基板52。然后，为了确保露出的第一上面电极层42和第二上面电极层43在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例2的电阻器用焊接装在安装基板上时的效果，与前述实施例1相同，省略其说明。
另外，本发明实施例2中的第一上面电极层42、第二上面电极层43、电阻层44和保护层45进行各种组合(表2)时，还可以提高其它的特性。
表2
 组合   第一上面电极层42   第二上面电极层43   电阻层44   保护层45          提高的特性
   4     溅射金(300～400℃热处理)  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)    氧化钌(850℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 离子迁移少，负荷寿命特性提高
   5     溅射金(300～400℃热处理)  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)    氧化钌(850℃焙烧)     树脂(200℃硬化) 保护层的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
   6     溅射金(300～400℃热处理)  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)    氧化钌(850℃焙烧)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合4和5的优点
   7     溅射镍(300～400℃热处理)  银系导电粉末+树脂(200℃硬化)    碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合5的优点，且与组合6相比，第一上面电极层不采用贵金属，从而可降低成本
   8     溅射镍(300～400℃热处理)  镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)    碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合7的优点，且与组合7相比，第二上面电极层不采用贵金属，从而可降低成本
(实施例3)
下面参考附图描述本发明实施例3的电阻器及其制造方法。
图8是本发明实施例3中的电阻器的剖视图。
图8中，61是含有96％氧化铝的基板；62是在基板61的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、由金系有机金属化合物烧制而成的第一上面电极层，该基板61的侧面上的第一上面电极层62的面积为基板61侧面面积的一半以下；63是与第一上面电极层62电气连接的、含有玻璃的银系导电粉末构成的第二上面电极层；64是与第二上面电极层63电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；65是在电阻层64的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；66是在第二上面电极层63的一部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第三上面电极层；67、68是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例3电阻器的制造方法。
图9-11是示出本发明实施例3的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图9(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板61上，以跨过其上的横向分割沟69的方式丝网印刷含有金系有机金属的电极浆料，形成第一上面电极层62，在该基板61上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟69、70。为了使该第一上面电极层62成为稳定的膜，在约850℃的温度下对其进行焙烧。此时，电极浆料进入横向分割沟70中直至其深处，而形成第一上面电极层62。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟69、70在基板61厚度上的深度，一般形成为基板61厚度的一半以下。
然后，如图9(b)所示，以与第一上面电极层62电气连接的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第二上面电极层63。然后，为了使该第二上面电极层63稳定，在约850℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图9(c)所示，以与第二上面电极层63电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层64。然后，为了使该电阻层64稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图10(a)所示，为了将电阻层64修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟71进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第二上面电极层63上进行微调。
然后，如图10(b)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层64，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层65。此时，也可以以跨过纵向分割沟69连续覆盖横向并列的多个电阻层64的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜65稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图10(c)所示，在第一上面电极层62和第二上面电极层63的一部分上，以跨过其上的横向分割沟70的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第三上面电极层66。然后，为了使该第三上面电极层66稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图11(a)所示，将其上已形成有第一上面电极层62、第二上面电极层63、电阻层64、微调沟71、保护层65和第三上面电极层66的基板61，沿横向分割沟70分割成长方形基板72。此时，在长方形基板72的长度方向的侧面上，先前已形成的第一上面电极层62呈现一直形成到横向分割沟70的深处之中的状态。
最后，如图11(b)所示，作为对露出的第一上面电极层62和第二上面电极层63进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟69分割长方形基板72，得到单片基板73。然后，为了确保露出的第一上面电极层62、第二上面电极层63和第三上面电极层66在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例3的电阻器用焊接装在安装基板上。如图12(a)的本发明实施例3的电阻器的安装状态剖视图所示，将形成了保护层的表面安装在下侧，上面电极层(图中未示出)和基板侧面的电阻层部分两者都进行焊接，由于形成侧面电极的面积小，所以形成较小的角焊缝74，因此，如图12(b)的本发明实施例1的电阻器的安装状态的俯视图所示，部件面积75和焊接侧面所必需的面积76合起来的面积为安装面积77。对于0.6×0.3mm大小的方形片状电阻器，与现有结构的制品相比，安装面积可减小约20％。
所以，根据本发明的结构，由于电阻器的侧面电极的面积小，在安装基板上形成焊接角焊缝的面积小，可以减小安装面积。
另外，本发明实施例3中，由于焊料镀层68和保护层65在同一表面内或焊料镀层68更高一些，在与焊料镀层68结合安装时，与引线图案76之间产生间隙，可以提高安装质量。
另外，本发明实施例3中的第二上面电极层63、保护层65和第三上面电极层66进行各种组合(表3)时，还可以提高其它的特性。
表3
 组合   第二上面电极层63   第三上面电极层66   保护层65     提高的特性
   1  银系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     玻璃(600℃焙烧) 第三上面电极层66的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小。
   2  银系导电粉末(850℃热处理)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     玻璃(600℃焙烧) 具有上述组合1的优点，且第三上面电极层66不采用贵金属，从而可降低成本
   3  银系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 保护层65的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小。
   4  银系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合3的优点，且第三上面电极层66不采用贵金属，从而可降低成本
   5 金系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   银系导电粉末+玻璃(600℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 离子迁移少，负荷寿命特性提高
   6  金系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     玻璃(600℃焙烧) 同时具有上述组合1、5的优点
   7  金系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     玻璃(600℃焙烧) 同时具有上述组合2、5的优点
   8  金系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合3、5的优点
   9  金系导电粉末+玻璃(850℃热处理)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合4、5的优点
另外，容易考虑到本发明实施例3中不形成侧面电极的情况下，安装面积可进一步缩小。(实施例4)
下面参考附图描述本发明实施例4的电阻器及其制造方法。
图13是本发明实施例4中的电阻器的剖视图。
图13中，81是含有96％氧化铝的基板；82是在基板81的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、通过溅射金而形成的第一上面电极层，该基板81的侧面上的第一上面电极层82的面积为基板81侧面面积的一半以下；83是与第一上面电极层82电气连接的、含有玻璃的银系导电粉末构成的第二上面电极层；84是与第二上面电极层83电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；85是在电阻层的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；86是在第一上面电极层82、第二上面电极层83的一部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第三上面电极层；87、88是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例4的电阻器的制造方法。
图14-16是示出本发明实施例4的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图14(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板81的整个表面上，溅射形成金膜，并用LSI等中常用的光刻法形成具有所期望电极图形的第一上面电极层82，在该基板81上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟89、90。为了使该第一上面电极层82成为稳定的膜，在约300-400℃的温度下对其进行热处理。此时，可以形成进入横向分割沟90的深处的第一上面电极层82。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟89、90在基板81厚度上的深度，一般形成为基板81厚度的一半以下。
然后，如图14(b)所示，以与第一上面电极层82电气连接的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第二上面电极层83。然后，为了使该第二上面电极层83稳定，在约850℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图14(c)所示，以与第二上面电极层83电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层84。然后，为了使该电阻层84稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图15(a)所示，为了将电阻层84修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟91进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第二上面电极层83上进行微调。
然后，如图15(b)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层84，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层85。此时，也可以以跨过纵向分割沟89连续覆盖横向并列的多个电阻层84的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜85稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图15(c)所示，在第一上面电极层82和第二上面电极层83的一部分上，以跨过其上的横向分割沟90的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第三上面电极层86。然后，为了使该第三上面电极层86稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图16(a)所示，将其上已形成有第一上面电极层82、第二上面电极层83、电阻层84、微调沟91、保护层85和第三上面电极层86的基板81，沿横向分割沟90分割成长方形基板92。此时，在长方形基板92的长度方向的侧面上，先前已形成的第一上面电极层82呈现一直形成到横向分割沟90的深处之中的状态。
最后，如图16(b)所示，作为对露出的第一上面电极层82和第二上面电极层83进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟89分割长方形基板92，得到单片基板93。然后，为了确保露出的第一上面电极层82、第二上面电极层83和第三上面电极层86在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例4的电阻器用焊接装在安装基板上时的效果，与前述实施例3相同，省略其说明。
另外，本发明实施例4中的第一上面电极层82、第二上面电极层83、电阻层84、保护层85和第三上面电极层86进行各种组合(表2)时，还可以提高其它的特性。
表4
  组合   第一上面电极层82   第二上面电极层83     第三上面电极层88   保护层84：上段保护层85：下段 提高的特性
   10    溅射金  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合1的优点相同
   11    溅射金  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合2的优点相同
   12    溅射金  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合3的优点相同
   13    溅射金  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合4的优点相同
   14    溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系导电粉末+玻璃(600℃焙烧)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合5的优点相同
   15    溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合6的优点相同
   16    溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合7的优点相同
   17    溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合8的优点相同
    18     溅射金 金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧) 镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合9的优点相同
    19     溅射镍 银系导电粉末+树脂(200℃硬化) 银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   碳树脂(200℃硬化)树脂(200℃硬化) 第二上面电极层83采用低温材料，节省电力
    20     溅射镍 银系导电粉末+树脂(200℃硬化) 镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   碳树脂(200℃硬化)树脂(200℃硬化) 具有上述组合19的优点，且第三上面电极层86不采用贵金属，从而可降低成本
另外，容易考虑到本发明实施例4中不形成侧面电极的情况下，安装面积可进一步缩小。(实施例5)
下面参考附图描述本发明实施例5的电阻器及其制造方法。
图17是本发明实施例5中的电阻器的剖视图。
图17中，101是含有96％氧化铝的基板；102是在基板101的上表面的侧边部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第一上面电极层；103是与第一上面电极层102电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；104是在电阻层的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；105是在第一上面电极层102的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、通过溅射金而形成的第二上面电极层，该基板101的侧面上的第二上面电极层105的面积为基板101侧面面积的一半以下；106是与第一电极层102或第二上面电极层105的一部分重叠地设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第三上面电极层；107、108是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例5的电阻器的制造方法。
图18-20是示出本发明实施例5的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图18(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板101上，以跨过其上的横向分割沟109的方式丝网印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第一上面电极层102，
然后，如图18(b)所示，以与第一上面电极层102电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层103。然后，为了使该电阻层103稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图18(c)所示，为了将电阻层103修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟111进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第一上面电极层102上进行微调。
然后，如图19(a)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层103，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层104。此时，也可以以跨过纵向分割沟109连续覆盖横向并列的多个电阻层103的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜104稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图19(b)所示，在基板101的整个表面上，涂敷树脂构成的光刻胶材料，并用光刻法形成所期望第二上面电极层105的电极图形的孔。接着，在基板101的整个表面上，溅射形成金膜，并除去所期望第二上面电极层105的电极图形以外的光刻胶，由此形成第二上面电极层105。此时，可以形成进入横向分割沟110的深处的第二上面电极层105。
为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟109、110在基板101厚度上的深度，一般形成为基板101厚度的一半以下。
然后，如图19(c)所示，在第一上面电极层102和第二上面电极层105的一部分上，以部分重叠的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第三上面电极层106。然后，为了使该第三上面电极层106稳定，在约850℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图20(a)所示，将其上已形成有第一上面电极层102、第二上面电极层105、电阻层103、微调沟111、保护层104和第三上面电极层106的基板101，沿横向分割沟110分割成长方形基板112。此时，在长方形基板112的长度方向的侧面上，先前已形成的第二上面电极层105呈现一直形成到横向分割沟110的深处之中的状态。
最后，如图20(b)所示，作为对露出的第一上面电极层102、第二上面电极层105和第三上面电极层106进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟109分割长方形基板112，得到单片基板113。然后，为了确保露出的第一上面电极层102、第二上面电极层105和第三上面电极层106在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例5的电阻器焊接在安装基板上时的效果，与前述实施例3相同，省略其说明。
另外，本发明实施例3中的第一上面电极层102、电阻层103、保护层104、第二上面电极层105和第三上面电极层106进行各种组合(表5)时，还可以提高其它的特性。
表5
  组合  第二上面电极层105   第一上面电极层102     第三上面电极层106   电阻层103：上段保护层104：下段 提高的特性
   21    溅射金 银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合1的优点相同
   22    溅射金 银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合2的优点相同
   23    溅射金 银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合3的优点相同
   24    溅射金 银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合4的优点相同
  溅射镍  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 具有上述组合23的优点，且第二上面电极层105不采用贵金属，从而可降低成本
   26   溅射镍  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 具有上述组合25的优点，且第三上面电极层106不采用贵金属，从而可降低成本
   27   溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+玻璃(600℃焙烧)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合5的优点相同
  溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合6的优点相同
   29   溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合7的优点相同
30 溅射金 金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧) 银系导电粉末+树脂(200℃硬化) 氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合8的优点相同
   31   溅射金  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 与表1的组合9的优点相同
   32   溅射镍  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 同时具有组合25与表1的组合5的优点
   33   溅射镍  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   氧化钌(850℃焙烧)树脂(200℃硬化) 同时具有组合26与表1的组合5的优点
另外，容易考虑到本发明实施例5中不形成侧面电极的情况下，安装面积可进一步缩小。(实施例6)
下面参考附图描述本发明实施例6的电阻器及其制造方法。
图21是本发明实施例6中的电阻器的剖视图。
在图21中，121是含有96％氧化铝的衬底；122是在基板121的主表面的侧边部分设置的、由金系薄膜构成的一对上面电极层；123是在基板121的上面设置的由镍铬系或铬硅系薄膜组成的电阻层；124是在电阻层123的上面设置的由环氧树脂等组成的保护层；125是在基板121的侧表面上设置的由镍系薄膜组成的侧面电极层。126、127是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。该镀镍层和焊料镀层126和127的棱角轮廓是圆形的，且该基板121的侧面上的焊料镀层127的面积为基板121侧面面积的一半以下；
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例6的电阻器的制造方法。
图22-24是示出本发明实施例6的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图22(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板21上，以跨过其上的横向分割沟129的方式丝网印刷以金等为主要成分的有机金属构成的电极浆料并干燥，由金属有机物等组成的电极浆料中的有机成分蒸发逸散，而金属成分则烧结在基板121上，并用带式连续焙烧炉中的在约850℃的温度下预成形约45分钟，形成薄膜的上面电极层122。
然后，如图22(b)所示，在已形成有上面电极层122(本图中未示出)的薄板状基板121的整个上表面上，用溅射法形成镍铬系、铬硅系之类的薄膜，形成整个电阻层130。
然后，如图22(c)所示，用LSI等中通常采用的光刻法对整个电阻层130加工，形成作为所想要的电阻体图案的电阻层123，为了使该电阻层123稳定，在约300～400℃的温度下进行热处理。
然后，如图23(a)所示，为了将电阻层123的电阻值修正到预定的值，进行用YAG激光等形成微调沟131的微调处理。此时，将测量电阻值用的微调探针置于上面电极层122上，用蛇形切削法(多次直线切削)可将低的电阻值向高电阻值自由调整。
然后，如图23(b)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层123，以对各个电阻层分别形成各个保护层印刷图案的方式，丝网印刷环氧系树脂的浆料之后，为了将其牢固地结合到基板121上，在带式连续硬化炉中进行约200℃×约30分钟预成形的热硬化处理，形成保护层124。此时，也可以以跨过纵向分割沟128覆盖横向并列的多个电阻层123的方式形成保护层印刷图案。
然后，如同图所示，以跨过横向分割沟129并与上面电极层122电气连接的方式溅射形成由镍铬系薄膜组成的侧面电极层125。此时，先在形成侧面电极层的部分以下形成光刻胶层，在整个基板上用溅射形成镍铬层之后，用光刻法除去光刻胶，同时除去侧面电极层以外的镍铬层。
然后，如图24(a)所示，沿薄板状基板121的横向分割沟129分割成长方形基板132。此时，在长方形基板132的长度方向的侧面上，侧面电极层125呈现一直形成到横向分割沟129的深处之中的状态。
最后，如图24(b)所示，作为对露出的第一上面电极层122和侧面电极层125进行电镀的准备工序，二次分割长方形基板132，得到单片基板123。然后，为了确保露出的第一上面电极层122和侧面电极层125在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例6的电阻器焊接在安装基板上。如图25(a)的本发明实施例6的电阻器的安装状态剖视图所示，将形成了保护层的表面安装在下侧，上面电极层(图中未示出)和基板侧面的电阻层部分两者都进行焊接，由于形成侧面电极的面积小，所以形成较小的角焊缝134，因此，如图25(b)的本发明实施例1的电阻器的安装状态的俯视图所示，部件面积135和焊接侧面所必需的面积136合起来的面积为安装面积137。对于0.6×0.3mm大小的方形片状电阻器，与现有结构的制品相比，安装面积可减小约20％。
所以，根据本发明的结构，由于电阻器的侧面电极的面积小，在安装基板上形成焊接角焊缝的面积小，可以减小安装面积。
另外，由于用溅射形成侧面电极层，增强了与基板的紧密结合强度，而在基板侧面部分基板121和焊料镀层127的边界线是直线，具有改善外观质量的效果。
另外，容易考虑到，本发明实施例6中不形成侧面电极层125的情况下，可进一步缩小安装面积。然而，在现代电子装置的制造过程中，可以用图像辨别进行安装后的焊接检查，而在不形成侧面电极的情况下，完全不形成角焊缝，存在不能用图像辨别进行自动检查的不匹配的问题。
另外，本发明实施例6中，由于焊料镀层127和保护层124在同一表面内或焊料镀层127更高一些，在与焊料镀层127结合安装时，与引线图案之间产生间隙，可以提高安装质量。
另外，本发明实施例6中的上面电极层122、电阻层123和保护层124进行各种组合(表6)时，还可以提高其它的特性。
表6
 组合   上面电极层122   电阻层123   保护层124       提高的特性
   1  银系或金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     氧化钌(850℃焙烧)     树脂(200℃硬化) 保护层的形成温度低，电阻值精度高
   2  银系或金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     氧化钌(850℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 保护层耐湿性优良
   3  银系或金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有组合1的优点，且电阻层的形成温度低，可节省能源
   4  银系或金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍铬系或铬硅系溅射薄膜     树脂(200℃硬化) 与组合1的优点相同
   5    金系有机金属化合物     氧化钌(850℃焙烧)     树脂(200℃硬化) 具有组合1的优点，且金的用量少，成本低
   6    金系有机金属化合物     氧化钌(850℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 具有组合2的优点，且金的用量少，成本低
   7    金系有机金属化合物     碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有组合3的优点，且金的用量少，成本低
   8    金系有机金属化合物  镍铬系或铬硅系溅射薄膜     树脂(200℃硬化) (实施例1的组合)
   9  镍系、铜系或金系溅射  镍铬系或铬硅系溅射薄膜     树脂(200℃硬化) 具有组合7的优点，且在镍或铜的情况下，由于不是贵金属，成本低
(实施例7)
下面参考附图描述本发明实施例7的电阻器及其制造方法。
图26是本发明实施例7中的电阻器的剖视图。
在图26中，141是含有96％氧化铝的衬底；142是在基板141的主表面的侧边部分设置的、由金系薄膜构成的一对上面电极层；143是在基板141的上面设置的由镍铬系或铬硅系薄膜组成的电阻层；144是在电阻层143的上面设置的由环氧树脂等组成的保护层；145是由含有树脂的银或镍系导电粉末构成的一对第二上面电极层；146是在基板141的侧表面上设置的由镍系薄膜组成的侧面电极层。147、148是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。该镀镍层和焊料镀层147和147的棱角轮廓是圆形的，且该基板141的侧面上的焊料镀层148的面积为基板141侧面面积的一半以下；
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例7的电阻器的制造方法。
图27-29是示出本发明实施例7的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图27(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板141(在该基板11上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟149、150)上，以跨过其上的横向分割沟150的方式丝网印刷以金等为主要成分的有机金属构成的电极浆料并干燥，由金属有机物等组成的电极浆料中的有机成分蒸发逸散，而金属成分则烧结在基板141上，并用带式连续焙烧炉中的在约850℃的温度下预成形约45分钟，形成薄膜的上面电极层142。
然后，如图27(b)所示，在已形成有上面电极层142(本图中未示出)的薄板状基板141的整个上表面上，用溅射法形成镍铬系、铬硅系之类的薄膜，形成整个电阻层151。
然后，如图27(c)所示，用LSI等中通常采用的光刻法对整个电阻层151加工，形成作为所想要的电阻体图案的电阻层143，为了使该电阻层143稳定，在约300～400℃的温度下进行热处理。
然后，如图28(a)所示，为了将电阻层143的电阻值修正到预定的值，进行YAG激光等形成微调沟152的微调处理。此时，将测量电阻值用的微调探针置于上面电极层142上，用蛇形切削法(多次直线切削)可将低的电阻值向高电阻值自由调整。
然后，如图28(b)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层143，以对各个电阻层143分别形成各个保护层印刷图案的方式，丝网印刷环氧系树脂的浆料之后，为了将其牢固地结合到基板141上，在带式连续硬化炉中进行约200℃×约30分钟预成形的热硬化处理，形成保护层144。此时，也可以以跨过纵向分割沟148覆盖横向并列的多个电阻层143的方式形成保护层印刷图案。
然后，如同图所示，以覆盖上面电极层142的方式丝网印刷银系或镍系导电粉末中含有树脂的导电浆料之后，为了使其牢固结合在基板141上，用带式连续硬化炉在200℃下进行约30分钟的预成形硬化处理，形成第二上面电极层145。
然后，如图28(c)所示，以跨过横向分割沟(图中未示出)并与上面电极层142电气连接的方式溅射形成由镍铬系薄膜组成的侧面电极层145。此时，先在形成侧面电极层的部分以下形成光刻胶层，在整个基板上用溅射形成镍铬层之后，用光刻法除去光刻胶，同时除去侧面电极层以外的镍铬层。
然后，如图29(a)所示，沿薄板状基板141的横向分割沟150分割成长方形基板153。此时，在长方形基板153的长度方向的侧面上，侧面电极层146呈现一直形成到横向分割沟150的深处之中的状态。
最后，如图29(b)所示，作为对露出的第二上面电极层145和侧面电极层146进行电镀的准备工序，二次分割长方形基板153，得到单片基板154。然后，为了确保露出的第二上面电极层145和侧面电极层146在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例7的电阻器用焊接装在安装基板上时的效果，与前述实施例6相同，省略其说明。
另外，本发明实施例7中的第一上面电极层142、第二上面电极层145、电阻层143和保护层144进行各种组合(表7)时，还可以提高其它的特性。
表7
 组合     第一上面电极层142     第二上面电极层145     电阻层143     保护层144      特点
   1  银系或金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系或金系导电粉末+玻璃(600℃焙烧)    氧化钌(850℃焙烧)      玻璃(600℃焙烧) 耐湿性优良
   2  银系或金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系或镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)    氧化钌(850℃焙烧)      树脂(200℃硬化) 与表1的组合1的优点相同
    3  银系或金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)  银系或镍系导电粉末+树脂(200℃硬化) 镍铬系或铬硅系溅射薄膜     树脂(200℃硬化) 同上
    4    金系有机金属化合物(850℃焙烧)  银系或金系导电粉末+玻璃(600℃焙烧)   氧化钌(850℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 与表1的组合5的优点相同
    5    金系有机金属化合物(850℃焙烧)  银系或镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   镍铬系或铬硅系溅射薄膜     树脂(200℃硬化) (实施例2的组合)
    6    金系有机金属化合物(850℃焙烧)  银系或镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 与表1的组合7的优点相同
    7    镍系、铜系或金系溅射  银系或镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   镍铬系或铬硅系溅射薄膜     树脂(200℃硬化) 与表1的组合9的优点相同
    8    镍系、铜系或金系溅射  银系或镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)   碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 与表1的组合9的优点相同
(实施例8)
下面参考附图描述本发明实施例8的电阻器及其制造方法。
图30是本发明实施例8中的电阻器的剖视图。
图30中，161是含有96％氧化铝的基板；162是在基板161的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的上面电极层，该上面电极层162的棱角轮廓是圆形的，且该基板161的侧面上的上面电极层162的面积为基板161侧面面积的一半以下；163是与上面电极层162电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；164是在电阻层163的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；165、166是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例8的电阻器的制造方法。
图31、图32是示出本发明实施例8的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图31(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板161上，以跨过其上的横向分割沟168的方式丝网印刷含有玻璃的银系导电粉末构成的电极浆料，形成第一上面电极层162，在该基板161上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟167、168。为了使该上面电极层162成为稳定的膜，在约850℃的温度下对其进行焙烧。此时，上述电极浆料进入横向分割沟168中直至其深处，而形成第一上面电极层162。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟167、168在基板161厚度上的深度，一般形成为基板161厚度的一半以下。
然后，如图31(b)所示，以与上面电极层162电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层163。然后，为了使该电阻层163稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图31(c)所示，为了将电阻层163修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟169进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于上面电极层162上进行微调。
然后，如图32(a)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层163，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层164。此时，也可以以跨过纵向分割沟167连续覆盖横向并列的多个电阻层163的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜164稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图32(b)所示，将其上已形成有上面电极层162、电阻层163、微调沟169和保护层164的基板161，沿横向分割沟168分割成长方形基板170。此时，在长方形基板170的长度方向的侧面上，先前已形成的上面电极层162呈现一直形成到横向分割沟168的深处之中的状态。
最后，如图32(c)所示，作为对露出的上面电极层162进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟167分割长方形基板170，得到单片基板171。然后，为了确保露出的上面电极层162在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例8的电阻器用焊接装在安装基板上。如图33(a)的本发明实施例8的电阻器的安装状态剖视图所示，将形成了保护层的表面安装在下侧，上面电极层(图中未示出)和基板侧面的电阻层部分两者都进行焊接，由于形成侧面电极的面积小，所以形成较小的角焊缝173，因此，如图33(b)的本发明实施例8的电阻器的安装状态的俯视图所示，部件面积174和焊接侧面所必需的面积175合起来的面积为安装面积176。对于0.6×0.3mm大小的方形片状电阻器，与现有结构的制品相比，安装面积可减小约20％。
所以，根据本发明实施例8的结构，由于电阻器的侧面电极的面积小，在安装基板上形成焊接角焊缝的面积小，可以减小安装面积。
另外，本发明实施例8中，由于焊料镀层166和保护层164在同一表面内或焊料镀层166更高一些，在与焊料镀层166结合安装时，与引线图案之间产生间隙，可以提高安装质量。
另外，本发明实施例8中的上面电极层162和保护层164进行各种组合(表8)时，还可以提高其它的特性。
表8
  组合   第二上面电极层162     保护层164          提高的特性
    1  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)      玻璃(600℃焙烧) 离子迁移少，负荷寿命特性提高
    2  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)      树脂(200℃硬化) 保护层34的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
   3  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)      树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合1、2的优点
   4  金系有机金属化合物(850℃焙烧)      玻璃(600℃焙烧) 具有组合1的优点，且金的用量少，成本低
   5  金系有机金属化合物(850℃焙烧)      树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合3、4的优点
另外，容易考虑到本发明实施例8中不形成侧面电极的情况下，安装面积可进一步缩小。然而，在现代电子装置的制造过程中，可以用图像辨别进行安装后的焊接检查，而在不形成侧面电极的情况下，完全不形成角焊缝，存在不能用图像辨别进行自动检查的不匹配的问题。(实施例9)
下面参考附图描述本发明实施例9的电阻器及其制造方法。
图34是本发明实施例9中的电阻器的剖视图。
图34中，181是含有96％氧化铝的基板；182是在基板181的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、通过溅射金形成的上面电极层，该上面电极层182的棱角轮廓是圆形的，且该基板181的侧面上的上面电极层182的面积为基板181侧面面积的一半以下；183是与上面电极层182电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；184是在电阻层183的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；185、186是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造本发明实施例9的电阻器的制造方法。
图35、图36是示出本发明实施例1的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图35(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板181的整个表面上，溅射形成金膜，并用LSI等中常用的光刻法形成具有所期望电极图形的上面电极层182，在该基板181上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟187、188。为了使该上面电极层182成为稳定的膜，在约300-400℃的温度下对其进行热处理。此时，上述电极浆料进入横向分割沟188中直至其深处，而形成上面电极层182。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟187、188在基板181厚度上的深度，一般形成为基板181厚度的一半以下。
然后，如图35(b)所示，以与上面电极层182电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层183。然后，为了使该电阻层183稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图35(c)所示，为了将电阻层183修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟189进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于上面电极层182上进行微调。
然后，如图36(a)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层183，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层184。此时，也可以以跨过纵向分割沟187连续覆盖横向并列的多个电阻层183的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜184稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图36(b)所示，将其上已形成有上面电极层182、电阻层183、微调沟189和保护层184的基板181，沿横向分割沟188分割成长方形基板190。此时，在长方形基板190的长度方向的侧面上，先前已形成的上面电极层182呈现一直形成到横向分割沟188的深处之中的状态。
最后，如图36(c)所示，作为对露出的上面电极层182进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟187分割长方形基板190，得到单片基板191。然后，为了确保露出的上面电极层182在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例9的电阻器用焊接装在安装基板上时的效果，与前述实施例8相同，省略其说明。
另外，本发明实施例9中的上面电极层182、电阻层183和保护层184进行各种组合(表1)时，还可以提高其它的特性。
表9
 组合    上面电极层182   电阻层183   保护层184          提高的特性
   6  溅射金(300-400℃热处理)   氧化钌(850℃焙烧)     树脂(200℃硬化) 保护层的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
   7  溅射金(300-400℃热处理)   碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合6的优点，且电阻层的处理温度低，成本低且省电
   8  溅射镍(300-400℃热处理)   碳树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合7的优点，且电极材料不采用贵金属，从而可降低成本
(实施例10)
下面参考附图描述本发明实施例10的电阻器及其制造方法。
图37是本发明实施例10中的电阻器的剖视图。
图37中，201是含有96％氧化铝的基板；202是在基板201的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第一上面电极层，该基板201的侧面上的上面电极层202的面积为基板201侧面面积的一半以下；203是与上面电极层202电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；204是在电阻层203的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；205是在第一上面电极层202的上表面上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第二上面电极层，该第二上面电极层205的棱角轮廓是圆形的；206、207是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例10的电阻器的制造方法。
图38、图39是示出本发明实施例10的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图38(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板201上，以跨过其上的横向分割沟209的方式丝网印刷含有玻璃的银系导电粉末构成的电极浆料，形成第一上面电极层202，在该基板201上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟208、209。为了使该上面电极层202成为稳定的膜，在约850℃的温度下对其进行焙烧。此时，上述电极浆料进入横向分割沟209中直至其深处，而形成第一上面电极层202。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟208、209在基板201厚度上的深度，一般形成为基板201厚度的一半以下。
然后，如图38(b)所示，以与上面电极层202电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层203。然后，为了使该电阻层203稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图38(c)所示，为了将电阻层203修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟210进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于上面电极层202上进行微调。
然后，如图39(a)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层203，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层204。此时，也可以以跨过纵向分割沟208连续覆盖横向并列的多个电阻层203的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜204稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图39(b)所示，在第一上面电极层202的上表面上，以跨过其上的横向分割沟209的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第二上面电极层205。此时，也可以在第一上面电极层202的上以跨过其上的纵向分割沟208的方式形成第二上面电极层205的电极图案。然后，为了使该第二上面电极层205稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图39(c)所示，将其上已形成有第一上面电极层202、电阻层203、微调沟210、保护层204的基板201和第二上面电极层205的薄板状基板201，沿横向分割沟209分割成长方形基板211。此时，在长方形基板211的长度方向的侧面上，先前已形成的上面电极层202呈现一直形成到横向分割沟209的深处之中的状态。
最后，如图39(d)所示，作为对露出的第一上面电极层202和第二上面电极层205进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟208分割长方形基板211，得到单片基板212。然后，为了确保露出的第一上面电极层202和第二上面电极层205在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例10的电阻器用焊接装在安装基板上。如图40(a)的本发明实施例8的电阻器的安装状态剖视图所示，将形成了保护层的表面安装在下侧，上面电极层(图中未示出)和基板侧面的电阻层部分两者都进行焊接，由于形成侧面电极的面积小，所以形成较小的角焊缝213，因此，如图40(b)的本发明实施例8的电阻器的安装状态的俯视图所示，部件面积214和焊接侧面所必需的面积215合起来的面积为安装面积216。对于0.6×0.3mm大小的方形片状电阻器，与现有结构的制品相比，安装面积可减小约20％。
所以，根据本发明实施例10的结构，由于电阻器的侧面电极的面积小，在安装基板上形成焊接角焊缝的面积小，可以减小安装面积。
另外，本发明实施例10中，由于焊料镀层207和保护层204在同一表面内或焊料镀层207更高一些，在与焊料镀层207结合安装时，与引线图案之间产生间隙，可以提高安装质量。
另外，本发明实施例10中的第一上面电极层202、保护层204和第二上面电极层205进行各种组合(表10)时，还可以提高其它的特性。
表10
  组合     第一上面电极层202     第二上面电极层205   保护层204         提高的特性
    1 银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧) 银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 保护层204的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
   2  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合1的优点，且第二上面电极层205不采用贵金属，从而可降低成本
   3  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+玻璃(600℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 离子迁移少，负荷寿命特性提高
   4  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合1和3的优点
   5  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合2和3的优点
   6  金系有机金属化合物(850℃焙烧)   银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 具有上述组合3的优点，且用金量少，成本低
   7  金系有机金属化合物(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合1和6的优点
   8  金系有机金属化合物(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合2和6的优点
另外，容易考虑到本发明实施例10中不形成侧面电极的情况下，安装面积可进一步缩小。然而，在现代电子装置的制造过程中，可以用图像辨别进行安装后的焊接检查，而在不形成侧面电极的情况下，完全不形成角焊缝，存在不能用图像辨别进行自动检查的不匹配的问题。(实施例11)
下面参考附图描述本发明实施例11的电阻器及其制造方法。
图41是本发明实施例11中的电阻器的剖视图。
图41中，221是含有96％氧化铝的基板；222是在基板221的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、通过溅射金形成的第一上面电极层，该基板221的侧面上的第一上面电极层222的面积为基板221侧面面积的一半以下；223是与第一上面电极层222电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；224是在电阻层223的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；225是在第一上面电极层222的上表面上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第二上面电极层，该第二上面电极层225的棱角轮廓是圆形的；226、227是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例11的电阻器的制造方法。
图42、图43是示出本发明实施例11的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图42(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板221的整个表面上，溅射形成金膜，并用LSI等中常用的光刻法形成具有所期望电极图形的第一上面电极层222，在该基板221上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟228、229。为了使该第一上面电极层222成为稳定的膜，在约300-400℃的温度下对其进行热处理。此时，上述电极浆料进入横向分割沟229中直至其深处，而形成第一上面电极层222。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟228、229在基板221厚度上的深度，一般形成为基板221厚度的一半以下。
然后，如图42(b)所示，以与第一上面电极层222电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层223。然后，为了使该电阻层223稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图42(c)所示，为了将电阻层223修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟230进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第一上面电极层222上进行微调。
然后，如图43(a)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层223，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层224。此时，也可以以跨过纵向分割沟228连续覆盖横向并列的多个电阻层223的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜224稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图43(b)所示，在第一上面电极层222的上表面上，以跨过其上的横向分割沟229的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第二上面电极层225。为了使该第二上面电极层225稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图43(c)所示，将其上已形成有第一上面电极层222、电阻层223、微调沟230、保护层224的基板221和第二上面电极层225的薄板状基板221，沿横向分割沟229分割成长方形基板231。此时，在长方形基板231的长度方向的侧面上，先前已形成的上面电极层222呈现一直形成到横向分割沟229的深处之中的状态。
最后，如图43(d)所示，作为对露出的上面电极层222进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟228分割长方形基板231，得到单片基板232。然后，为了确保露出的上面电极层222在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例11的电阻器用焊接装在安装基板上时的效果，与前述实施例10相同，省略其说明。
另外，本发明实施例11中的第一上面电极层222、第二上面电极层225和保护层224进行各种组合(表7)时，还可以提高其它的特性。
表11
 组合     第一上面电极层222     第二上面电极层225   保护层224     提高的特性
    9      溅射金(300～400℃热处理)  银系导电粉末+树脂(200℃硬化)      玻璃(600℃焙烧) 保护层224的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
    10      溅射金(300～400℃热处理)  镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)      树脂(200℃硬化) 具有上述组合9的优点，第二上面电极层205不采用贵金属，从而可降低成本
    11      溅射镍(300～400℃热处理)  银系导电粉末+树脂(200℃硬化)      树脂(200℃硬化) 电阻层必须用碳树脂，可以省电
(实施例12)
下面参考附图描述本发明实施例12的电阻器及其制造方法。
图44是本发明实施例12中的电阻器的剖视图。
图44中，241是含有96％氧化铝的基板；242是在基板241的上表面的侧边部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第一上面电极层；243是与第一上面电极层242电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；244是在电阻层243的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；245是在第一上面电极层242的上表面和基板241的侧面的一部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第二上面电极层，该基板241的侧面上的第二上面电极层245的面积为基板241侧面面积的一半以下，且该第二上面电极层245的棱角轮廓是圆形的；246、247是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例12的电阻器的制造方法。
图45、图46是示出本发明实施例12的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图45(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板241上，以跨过其上的横向分割沟249的方式丝网印刷含有玻璃的银系导电粉末构成的电极浆料，形成第一上面电极层242，在该基板241上有为了后面工序中将其分割成长方形和单片状而设置的多个纵方向和横方向上的分割沟248、249。为了使该第一上面电极层242成为稳定的膜，在约850℃的温度下对其进行焙烧。为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟248、249在基板241厚度上的深度，一般形成为基板241厚度的一半以下。
然后，如图45(b)所示，以与第一上面电极层242电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层243。然后，为了使该电阻层243稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图45(c)所示，为了将电阻层243修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟250进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第一上面电极层242上进行微调。
然后，如图46(a)所示，为了保护修正电阻值用的电阻层243，印刷以玻璃作为主要成分的浆料，形成保护层244。此时，也可以以跨过纵向分割沟248连续覆盖横向并列的多个电阻层243的方式形成印刷图案。然后，为了使该保护膜244稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图46(b)所示，在第一上面电极层242的上表面上，以跨过其上的横向分割沟249的方式印刷含有银系导电粉末和玻璃的电极浆料，形成第二上面电极层245。此时，也可以在第一上面电极层242的上以跨过其上的纵向分割沟248的方式形成第二上面电极层245的电极图案。然后，为了使该第二上面电极层245稳定，在约600℃的温度下进行了焙烧处理。
然后，如图46(c)所示，将其上已形成有第一上面电极层242、电阻层243、微调沟250、保护层244的基板241和第二上面电极层245的薄板状基板241，沿横向分割沟249分割成长方形基板251。此时，在长方形基板251的长度方向的侧面上，先前已形成的第二上面电极层245呈现一直形成到横向分割沟249的深处之中的状态。
最后，如图46(d)所示，作为对露出的第二上面电极层245进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟248分割长方形基板251，得到单片基板252。然后，为了确保露出的第二上面电极层245在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例12的电阻器用焊接装在安装基板上时的效果，与前述实施例10相同，省略其说明。
另外，本发明实施例12中的第一上面电极层242、第二上面电极层245和保护层244进行各种组合(表12)时，还可以提高其它的特性。
表12
  组合     第一上面电极层242     第二上面电极层245   保护层244          提高的特性
   12 银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 保护层244的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
   13 银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合12的优点，且第二上面电极层不采用贵金属，从而可降低成本
   14 金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+玻璃(600℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 离子迁移少，负荷寿命特性提高
   15 金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合12和14的优点
   16 金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合13和14的优点
    17 金系有机金属化合物(850℃焙烧)   银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     玻璃(600℃焙烧) 具有上述组合14的优点，且用金量少，成本低
    18 金系有机金属化合物(850℃焙烧)   银系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合12和17的优点
    19 金系有机金属化合物(850℃焙烧)   镍系导电粉末+树脂(200℃硬化)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合13和17的优点
(实施例13)
下面参考附图描述本发明实施例13的电阻器及其制造方法。
图47是本发明实施例13中的电阻器的剖视图。
图47中，261是含有96％氧化铝的基板；262是在基板261的上表面的侧边部分上设置的、由含有玻璃的银系导电粉末构成的第一上面电极层；263是与第一上面电极层262电气连接的、以氧化钌为主要成分的电阻层；264是在电阻层263的上表面上设置的以玻璃为主要成分的保护层；265是在第一上面电极层262的上表面和基板261的侧面的一部分上设置的、通过溅射金形成的第二上面电极层，该基板261的侧面上的第二上面电极层265的面积为基板261侧面面积的一半以下，且该第二上面电极层265的棱角轮廓是圆形的；266、267是根据需要，为了确保焊接时的可靠性等而设置的镀镍层和焊料镀层。
下面，参照附图说明具有以上构造的本发明实施例13的电阻器的制造方法。
图48、图49是示出本发明实施例13的电阻器的制造方法的工序图。
首先，如图48(a)所示，在耐热性和绝缘性优良的含96％氧化铝的薄板状基板261上，以跨过其上的横向分割沟269的方式丝网印刷含有玻璃的银系导电粉末构成的电极浆料，形成第一上面电极层262。
然后，如图48(b)所示，以与第一上面电极层262电气连接的方式印刷以氧化钌为主要成分的电阻浆料，形成电阻层263。然后，为了使该电阻层263稳定，进行了约850℃温度下的焙烧处理。
然后，如图48(c)所示，为了将电阻层263修正成预定的值，用YAG激光等形成微调沟270进行微调。此时，把测量电阻值用的微调探针置于第一上面电极层262上进行微调。
然后，如图49(b)所示，在基板261的整个表面上，涂敷树脂构成的光刻胶材料，并用光刻法形成所期望第二上面电极层265的电极图形的孔。接着，在基板261的整个表面上，溅射形成金膜，并除去所期望第二上面电极层265的电极图形以外的光刻胶，由此形成第二上面电极层265。此时，可以形成进入横向分割沟269的深处的第二上面电极层265。
为了不致于在制造过程中取放时断裂，这些分割沟268、269在基板261厚度上的深度，一般形成为基板261厚度的一半以下。
然后，如图49(c)所示，将其上已形成有第一上面电极层262、电阻层263、微调沟270、保护层264的基板261和第二上面电极层265的薄板状基板261，沿横向分割沟269分割成长方形基板271。此时，在长方形基板271的长度方向的侧面上，先前已形成的第二上面电极层265呈现一直形成到横向分割沟269的深处之中的状态。
最后，如图49(d)所示，作为对露出的第二上面电极层265进行电镀的准备工序，沿纵向分割沟268分割长方形基板271，得到单片基板272。然后，为了确保露出的第二上面电极层265在焊接时不被腐蚀并确保焊接时的可靠性，以电镀形成的镀镍层(图中未示出)作为中间层，形成作为最外层的焊料镀层(图中未示出)。由此完成电阻器的制造。
把如上述构成和制造的本发明实施例13的电阻器用焊接装在安装基板上时的效果，与前述实施例10相同，省略其说明。
另外，本发明实施例13中的第一上面电极层262、第二上面电极层265和保护层264进行各种组合(表13)时，还可以提高其它的特性。
表13
  组合     第一上面电极层262   第二上面电极层265   保护层264           提高的特性
    20  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     溅射金(200℃热处理)     树脂(200℃硬化) 保护层264的处理温度低，无工序偏差，制品的电阻值偏差小
    21  银系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     溅射镍(200℃热处理)     玻璃(600℃焙烧) 第二上面电极层不采用贵金属，从而可降低成本
    22  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     溅射金(200℃热处理)     玻璃(600℃焙烧) 离子迁移少，负荷寿命特性提高
    23  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     溅射金(200℃热处理)     树脂(200℃硬化) 同时具有上述组合20和22的优点
    24  金系导电粉末+玻璃(850℃焙烧)     溅射镍(200℃热处理)     玻璃(600℃焙烧) 同时具有上述组合20和21的优点
    25  金系有机金属化合物(850℃焙烧)     溅射镍(200℃热处理)     玻璃(600℃焙烧) 同时具有上述组合21、22和20的优点
    26  金系有机金属化合物(850℃焙烧)     溅射金(200℃热处理)     玻璃(600℃焙烧) 具有上述组合22的优点，且用金量少制造成本下降
    27  金系有机金属化合物(850℃焙烧)     溅射金(200℃热处理)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合23的优点，且用金量少制造成本下降
    28  金系有机金属化合物(850℃焙烧)     溅射镍(200℃热处理)     玻璃(600℃焙烧) 具有上述组合24的优点，且用金量少制造成本下降
    29  金系有机金属化合物(850℃焙烧)     溅射镍(200℃热处理)     树脂(200℃硬化) 具有上述组合25的优点，且用金量少制造成本下降
根据本发明的电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。
根据上述结构，由于在基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层，该电阻器的侧面电极的面积小，当把该电阻器焊接在安装基板上时，由于对面积小的上述侧面电极进行焊接，可以使形成焊接的角焊缝的面积减少，结果使得可以将包含在安装基板上的焊接部分的安装面积减小。

Claims (30)

1.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。
2.如权利要求1所述的电阻器，其中位于基板侧面的一部分上的第一上面电极层，设置在上述基板高度方向上的上述电阻层一侧。
3.如权利要求1所述的电阻器，其中位于基板侧面的一部分上的第一上面电极层的面积占基板侧面面积的一半以下。
4.如权利要求1所述的电阻器，其中在用镀层覆盖第一上面电极层和第二上面电极层时，上述镀层和保护层处于同一平面内或上述镀层更高。
5.如权利要求1所述的电阻器，其中第一上面电极层由金属有机金属化合物烧制而成，或通过溅射金而形成。
6.如权利要求5所述的电阻器，其中第二上面电极层是由含有玻璃的金系或银系导电粉末构成的。
7.如权利要求6所述的电阻器，其中保护层是由树脂系或玻璃系二者之一构成的。
8.如权利要求1所述的电阻器，其中第一上面电极层是通溅射镍而形成的。
9.如权利要求8所述的电阻器，其中第二上面电极层、电阻层和保护层由树脂构成。
10.如权利要求1所述的电阻器，其中第一上面电极层和第二上面电极层的在基板长度方向上的边是相邻接的。
11.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过这些分割沟上面的方式向这些分割沟流入电极浆料而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
12.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过这些分割沟上面的方式向这些分割沟溅射而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
13.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；至少在第二电极层的上表面的一部分上设置的第三电极层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。
14.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；至少在上述第一上面电极层上表面和上述基板的侧面的一部分上设置的一对第二上面电极层；以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层；以及至少与上述第一上面电极层的一部分重叠的第三电极层。
15.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过上述基板上表面的侧边部分和这些分割沟上面的方式向这些分割沟流入电极浆料而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；至少与上述第二上面电极层的一部分重叠地设置的第三电极层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
16.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过上述基板上表面的侧边部分和这些分割沟上面的方式向这些分割沟溅射而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；至少与上述第二上面电极层的一部分重叠地设置的第三电极层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
17.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板上表面的侧边部分上，以跨过这些分割沟上面的方式设置第一上面电极层；以实现上述第一上面电极层间电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以至少跨过与上述第一上面电极层电气连接的上述基板上的分割沟上面的方式，向这些分割沟溅射而设置第二上面电极层；至少与上述第二上面电极层的一部分重叠地设置的第三电极层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
18.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分上设置的一对上面电极层；以与上述上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层；以及在上述基板的侧面的一部分上以与上述上面电极层电气连接的方式设置的侧面电极层。
19.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；至少在第一上面电极层上表面上设置的第二上面电极层；以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层；以及在上述基板的侧面的一部分上，以与上述第一上面电极层或第二上面电极层电气连接的方式设置的侧面电极层。
20.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板的上表面上，以跨过这些分割沟上面的方式设置一对上面电极层；以实现上述上面电极层间电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以跨过相邻的上述上面电极层间的分割沟上面，并与上述第一上面电极层电气连接的方式，设置一对侧面电极层；沿形成有上述上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
21.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板的上表面上，以跨过这些分割沟上面的方式设置第一上面电极层；以实现上述第一上面电极层间电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以至少覆盖上述第一上面电极层的上表面的方式设置第二上面电极层；以跨过相邻的上述第一上面电极层或第二上面电极层间的分割沟上面，并与上述第一上面电极层或第二上面电极层电气连接的方式，设置一对侧面电极层；沿形成有上述上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
22.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的主表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对上面电极层；以与上述上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。
23.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：以跨过具有分割沟的薄板状基板的分割沟上面的方式，向这些分割沟流入电极浆料而设置一对上面电极层；以实现上述上面电极层间电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；沿形成有上述上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
24.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：以跨过具有分割沟的薄板状基板的分割沟上面的方式，向这些分割沟溅射而设置一对上面电极层；以实现上述上面电极层间电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；沿形成有上述上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
25.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；至少在上述第一上面电极层的上表面上设置的一对第二上面电极层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。
26.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；至少在上述第一上面电极层的上表面和上述基板的侧面的一部分上设置的一对第二上面电极层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。
27.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过上述基板上表面的侧边部分和这些分割沟上面的方式向这些分割沟流入电极浆料而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以至少与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；沿形成有上述第二上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
28.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过上述基板上表面的侧边部分和这些分割沟上面的方式向这些分割沟溅射而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以至少与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；沿形成有上述第二上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
29.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板的侧边部分上，以跨过这些分割沟上面的方式设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以跨过薄板状基板的分割沟上面的方式向这些分割沟流入电极浆料而设置第二上面电极层；沿形成有上述第二上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
30.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤：在具有分割沟的薄板状基板的侧边部分上，以跨过这些分割沟上面的方式设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以跨过薄板状基板的分割沟上面的方式向这些分割沟溅射而设置第二上面电极层；沿形成有上述第二上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。
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