CN1841592A - 叠层电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种叠层电容器,包括交替层叠了多个电介体层和多个第1以及第2内部电极的积层体,和在积层体上形成的第1以及第2端电极。多个第1以及第2内部电极分别经连接导体互相电连接。多个第1内部电极中的一部分经引出导体电连接于第1端电极;多个第2内部电极中的一部分经引出导体电连接于第2端电极。经引出导体连接于第1端电极的各第1内部电极,和经引出导体连接于第2端电极的第2内部电极,相对于积层体的层叠方向上的中心位置,分别存在于互相对称的位置上。或者,经引出导体连接于第1端电极的1个或多个第1内部电极,和经引出导体连接于第2端电极的1个或多个第2内部电极,相对于积层体的层叠方向上的中心位置,存在于互相对称的位置上。

Description

叠层电容器
技术领域
本发明涉及叠层电容器。
背景技术
作为这种叠层电容器已知的有,具备交替层叠了多个电介体层和多个内部电极的积层体,和在该积层体上形成的多个端电极的叠层电容器(例如,参照专利文献1)。
用于向安装在数字电子设备上的中央处理装置(CPU)供给电源的供给用电源中,在低电压化的同时负载电流增大。因此,相对于负载电流的急剧变化难以将电源电压的变化控制在允许值内,所以,在电源上逐渐连接了称作去耦电容器的叠层电容器。于是,当负载电流发生过度变动时,由该叠层电容器向CPU供给电流,抑制电源电压的变动。
近年来,随着CPU的工作频率的进一步高频率化,负载电流在高速下变得更大,在去耦电容器中使用的叠层电容器中,要求在大容量化的同时增大等效串联电阻(ESR)。
【专利文献1】日本特开平9-148174号公报
但是,专利文献1中记载的叠层电容器没有进行为了增大等效串联电阻的研究。而且,在专利文献1中所记载的叠层电容器中,全部的内部电极与端电极直接连接。因此,在该叠层电容器中,当增加对应于大容量化的层叠数而增大静电容量时,等效串联电阻会变小。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而做出的,其课题是,提供可以增大等效串联电阻的叠层电容器。
为了达成这样的目的,本发明者对可能增大等效串联电阻的叠层电容器进行了专心研究。其结果,本发明者发现了如下的新的事实:即使将电介体层和内部电极的层叠数设为相同,如果由连接导体连接内部电极且只有一部分内部电极由引出导体与端电极连接,也可能增大等效串联电阻的。
但是,在这样的只将一部分内部电极连接于端电极的叠层电容器中存在的问题是:将积层体的层叠方向上相对的2个侧面中的哪个面相对于基板等实施安装。即,叠层电容器被安装成为,端电极与基板上形成的连接盘图形(land pattern)连接。在基板上安装的叠层电容器中,通过连接于端电极的内部电极,在一方连接盘图形与其它连接盘图形之间形成电流路径。电流流过该电流路径时,在叠层电容器中产生电感。该电感的大小根据在连接盘图形间形成的电流路径的长度而不同。该电流路径的长度由连接于端电极的内部电极和连接盘图形的距离决定。所以,一般来说,在只有一部分内部电极连接于端电极的叠层电容器中,根据将积层体的哪个侧面与基板相对地安装,会改变连接于端电极的内部电极与连接盘图形的距离,因此,可以根据安装方向改变电流路径的长度。其结果,等效串联电感依赖于叠层电容器的安装方向,会发生产生波动的问题。
于是,本发明者对同时满足增大等效串联电阻的要求和抑制等效串联电感的波动的要求的叠层电容器进行了专心研究。其结果本发明者发现了如下的新的事实:通过由连接导体连接内部电极、且使只有一部分内部电极由引出导体与端电极连接,同时,使经引出导体连接于端电极的内部电极的位置在积层体内对称,既能够抑制等效串联电感的波动又能够增大等效串联电阻。特别是,如果可以改变引出导体的数目、或在积层体的层叠方向上的引出导体的位置,就能够将等效串联电阻调节到所希望的值。
根据这样的研究结果,本发明相关的叠层电容器是具备交替层叠了多个电介体层和多个内部电极的积层体、以及、在积层体上形成的多个端电极的叠层电容器,其特征在于,多个端电极包含互相电绝缘的第1以及第2端电极;多个内部电极包含交替配置的多个第1以及第2内部电极;多个第1内部电极经连接导体互相电连接;多个第2内部电极经连接导体互相电连接;多个第1内部电极之中,1个以上的、比该第1内部电极的总数少1个数目以下的、第1内部电极,经引出导体电连接于第1端电极;多个第2内部电极之中,1个以上的、比该第2内部电极的总数少1个数目以下的、第2内部电极,经引出导体电连接于第2端电极;相对于积层体的层叠方向的中心位置,在与经引出导体电连接于第1端电极的各第1内部电极对称的位置上,存在经引出导体电连接于第2端电极的第2内部电极;相对于积层体的层叠方向的中心位置,在与经引出导体电连接于第2端电极的各第2内部电极对称的位置上,存在经引出导体电连接于第1端电极的第1内部电极。
此外,本发明相关的叠层电容器,是包括交替层叠了多个电介体层和多个内部电极的积层体、以及、在积层体上形成的多个端电极的叠层电容器,其特征在于,多个端电极包含互相电绝缘的第1以及第2端电极;多个内部电极包含交替配置的多个第1以及第2内部电极;多个第1内部电极经连接导体互相电连接;多个第2内部电极经连接导体互相电连接;多个第1内部电极之中,1个以上的、比该第1内部电极的总数少1个数目以下的、第1内部电极,经引出导体电连接于第1端电极;多个第2内部电极之中,1个以上的、比该第2内部电极的总数少1个数目以下的、第2内部电极,经引出导体电连接于第2端电极;相对于在积层体的层叠方向的中心位置,在与经引出导体电连接于第1端电极的各第1内部电极对称的位置上,存在经引出导体电连接于第1端电极的第1内部电极;相对于在积层体的层叠方向上的中心位置,在与经引出导体电连接于第2端电极的各第2内部电极对称的位置上,存在经引出导体电连接于第2端电极的第2内部电极。
这些叠层电容器具有不直接连接于第1以及第2端电极的第1以及第2内部电极。通过具有这样的内部电极和将它们互相电连接的连接导体,在这些叠层电容器中,能够增大等效串联电阻。此外,在这些叠层电容器中,相对于积层体的层叠方向上的中心位置,在与经引出导体电连接于第1以及第2端电极的第1以及第2内部电极分别对称的位置上,存在经引出导体电连接于端电极的内部电极。因此,无论使相对于积层体的层叠方向的2个侧面中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间经内部电极形成的电流路径的长度也难以变化。因此,在这些叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
优选多个第1内部电极经引出导体电连接于连接导体,多个第2内部电极经引出导体电连接于连接导体,连接导体形成在积层体的表面上。或者,优选连接导体是在积层体内在积层体的层叠方向上设置的通孔导体。此时,第1以及第2内部电极互相电连接。
此外,优选在多个第1以及第2内部电极中的至少一部分的第1以及第2内部电极上形成有切口,切口被形成成为,在形成了该切口的各自第1以及第2内部电极中,电流互相反向地流过夹着该切口而相对的区域。此时,起因于电流而产生的磁场被抵消,可以达到降低等效串联电感的目的。
此外,优选积层体制成大致长方体形状,第1端电极形成在与积层体的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面上,第2端电极形成在与积层体的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成第1端电极的侧面相对的侧面上。由此,沿着从第1端电极向第2端电极的方向,第1以及第2内部电极重叠的长度变短。其结果,可以减小由流过第1以及第2内部电极的电流产生的磁场,可以达到降低等效串联电感的目的。
此外,优选通过分别调整经引出导体电连接于第1端电极的第1内部电极的数目、以及、经引出导体电连接于第2端电极的第2内部电极的数目,等效串联电阻被设定为所希望的值。
根据该层叠电容器,由于通过调整经引出导体电连接于第1端电极的第1内部电极的数目、以及、经引出导体电连接于第2端电极的第2内部电极的数目之中的至少一个数目,等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,优选通过分别调整经引出导体电连接于第1端电极的第1内部电极在积层体的层叠方向上的位置、以及、经引出导体电连接于第2端电极的第2内部电极在所述积层体的层叠方向上的位置,等效串联电阻被设定为所希望的值。
根据该层叠电容器,由于通过调整经引出导体电连接于第1端电极的第1内部电极在积层体的层叠方向上的位置、以及、经引出导体电连接于第2端电极的第2内部电极在积层体的层叠方向上的位置的至少一个位置,等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,优选通过分别进一步调整电连接多个第1内部电极之间的连接导体的数目、以及、电连接多个第2内部电极之间的连接导体的数目,等效串联电阻被设定为所希望的值。此时,可以精度更良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,优选多个第1内部电极之间被并联连接;多个第2内部电极之间被并联连接。此时,即使在各第1内部电极或各第2内部电极的电阻值中发生波动,对叠层电容器整体的等效串联电阻的影响也小,可以抑制等效串联电阻的控制精度的降低。
根据本发明可以提供能够增大等效串联电阻的叠层电容器。
本发明通过下面所给出的详细说明和仅以示例方式给出的附图将会变得更加清楚,另外,这些不能被视为是对于本发明的限定。
本发明的进一步适用范围可以从下面给出的详细说明中清楚获得。但是,应该理解的是,以下的具体说明和特定的举例仅仅是以示例方式给出的本发明的最佳实施例,本领域的技术人员显然可以根据该具体说明在本发明的精神和范围内作出的各种改变和修改。
附图说明
图1是第1实施方式相关的叠层电容器的立体图。
图2是第1实施方式相关的叠层电容器中含有的积层体的分解立体图。
图3是用于说明在基板上安装第1实施方式相关的叠层电容器的状态的图。
图4是表示安装在基板上的第1实施方式相关的叠层电容器的断面结构的示意图。
图5是第2实施方式相关的叠层电容器中含有的积层体的分解立体图。
图6是第3实施方式相关的叠层电容器中含有的积层体的分解立体图。
图7是第4实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图8是第4实施方式相关的叠层电容器的变形例中包含的积层体的分解立体图。
图9是第5实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图10是安装在基板上的第5实施方式相关的叠层电容器的断面结构的示意图。
图11是第6实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图12是第7实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图13是第8实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图14是第9实施方式相关的叠层电容器的立体图。
图15是第9实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图16是第10实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图17是第11实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图18是第12实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图19是第13实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图20是第14实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图21是第15实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图22是第16实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
图23是第1实施方式相关的叠层电容器的变形例的立体图。
图24是第1实施方式相关的叠层电容器的变形例中包含的积层体的分解立体图。
图25是第5实施方式相关的叠层电容器的变形例的分解立体图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的优选实施方式。并且,在说明中,对于相同要素或具有相同功能的要素采用相同符号,省略重复的说明。此外,在说明中,有时使用“上”和“下”的用语,这些是对应于各图的上下方向的。
(第1实施方式)
参照图1以及图2说明第1实施方式相关的叠层电容器C1的结构。图1是第1实施方式相关的叠层电容器的立体图。图2是第1实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
叠层电容器C1,如图1所示,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1以及第2端电极3、5、以及第1以及第2连接导体7、9。
第1端电极3被形成在,平行于积层体1的后述的层叠方向的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上。第2端电极5被形成在,平行于积层体1的后述的层叠方向的侧面中的、在长度方向延伸、且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。第1端电极3与第2端电极5互相电绝缘。
第1连接导体7,以位于积层体1的侧面1c侧的方式,形成在积层体1的表面上。第2连接导体9,以位于积层体1的侧面1d侧的方式,形成在积层体1的表面上。第1连接导体7与第2连接导体9互相电绝缘。
积层体1,如图2所示,由多个(在本实施方式中为9层)电介体层11~18、22和多个(在本实施方式中为各4层)第1以及第2内部电极31~34、41~44交替层叠而构成。此外,积层体1具有在后述的层叠方向上互相相对的侧面1e、1f。在实际的叠层电容器C1中被一体化为电介体层11~18、22之间的边界不能目视识别的程度。
各第1内部电极31~34呈大致矩形形状。第1内部电极31~34分别被形成在,从与积层体1中的电介体层11~18、22的层叠方向(以下,简称为“层叠方向”)平行的侧面起具有规定间隔的位置上。在各第1内部电极31~34上形成有以被引出到积层体1的侧面1c上的方式伸出的引出导体51~54。
引出导体51被形成为与第1内部电极31成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极31伸出。引出导体52被形成为与第1内部电极32成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极32伸出。引出导体53被形成为与第1内部电极33成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极33伸出。引出导体54被形成为与第1内部电极34成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极34伸出。
第1内部电极31~34分别经引出导体51~54电连接于第1连接导体7。由此,第1内部电极31~34成为经第1连接导体7互相电连接的状态。
在第1内部电极31上,引出导体37被形成为与第1内部电极31成为一体,以面对积层体1的侧面1a的方式从第1内部电极31伸出。第1内部电极31经引出导体37电连接于第1端电极3。由于第1内部电极31~34经第1连接导体7互相电连接,所以,第1内部电极32~34也成为经连接导体7电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~34成为并联连接的状态。此外,第1内部电极31与积层体1的侧面1e夹着电介体层22在层叠方向上相邻。
各第2内部电极41~44呈矩形形状。第2内部电极41~44分别形成在,从与积层体1的层叠方向平行的侧面起具有规定间隔的位置上。在各第2内部电极41~44上形成有以被引出到积层体1的侧面1d上的方式伸出的引出导体61~64。
引出导体61被形成为与第2内部电极41成为一体,以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极41伸出。引出导体62被形成为与第2内部电极42成为一体,以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极42伸出。引出导体63被形成为与第2内部电极43成为一体,以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极43伸出。引出导体64被形成为与第2内部电极44成为一体,以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极44伸出。
第2内部电极41~44分别经引出导体61~64电连接于第2连接导体9。由此,第2内部电极41~44成为经第2连接导体9互相电连接的状态。
在第2内部电极44上,引出导体47被形成为与第2内部电极44成为一体,以面对积层体1的侧面1b的方式从第2内部电极44伸出。第2内部电极44经引出导体47电连接于第2端电极5。由于第2内部电极41~44经第2连接导体9互相电连接,所以,第2内部电极41~43也成为经第2连接导体9电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~44成为并联连接的状态。此外,第2内部电极44与积层体1的侧面1f夹着电介体层18在层叠方向上相邻。
这样,在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。另一方面,在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。
在叠层电容器C1中,经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31的个数为1,少于第1内部电极31~34的总数(在本实施方式中为4个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极44的个数为1,使其少于第2内部电极41~44的总数(在本实施方式中为4个)。此外,如果着眼于第1端电极3,则第1连接导体7的电阻成分成为相对于第1端电极3串联连接的状态。此外,如果着眼于第2端电极5,则第2连接导体9的电阻成分成为相对于第2端电极5串联连接的状态。由此,叠层电容器C1,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。此外,通过增大等效串联电阻,可以防止在共振频率中的阻抗的急剧降低,使得宽频带化成为可能。
这样,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31的个数、和、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44的个数,叠层电容器C1的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,在本实施方式中,第1内部电极31~34相互之间为并联连接,第2内部电极41~44相互之间为并联连接。由此,即使各第1内部电极31~34或各第2内部电极41~44的阻抗值发生波动,对叠层电容器C1整体的等效串联电阻的影响也少,可以抑制等效串联电阻的控制精度的降低。
图3是用于说明在基板110上安装叠层电容器C1的状态的图。图3表示,第1端电极3被连接于在基板110上形成的阴极连接盘图形112上、第2端电极5被连接于在阳极连接盘图形114上的状态。
图4是表示在基板110上安装的层叠电容器C1的断面结构的示意图。在图4中表示的是叠层电容器C1以积层体1的侧面1f与基板110相对的方式被安装的状态。此外,图4表示,在基板110内,阴极连接盘图形112连接于配线116、阳极连接盘图形114连接于配线118的状态。从图4可以理解,在基板110上安装的叠层电容器C1中形成了,从阴极连接盘图形112起,经第1端电极3、连接于第1端电极3的第1内部电极31、连接于第2端电极5的第2内部电极44、以及第2端电极5,至阳极连接盘图形114的电流路径。此外,在图4中省略了相当于电介体层11~18、22和配线116、118区域的剖面线。
电流流过在连接盘图形112、114间这样形成的电流路径时,产生电感。该电感的大小根据电流路径的长度而不同。在叠层电容器C1中,连接于端电极3、5的内部电极31、44被配置在,相对于在积层体1的层叠方向上的中心位置M互相对称的位置上。因此,即使以使积层体1的侧面1e(而不是1f)相对于基板110的方式安装叠层电容器C1,连接于端电极3、5的内部电极31、44与连接盘图形112、114的在层叠方向上的距离也难以变化。即,在叠层电容器C1中,在连接盘图形间形成的电流路径的长度的由安装方向引起的变化被抑制。其结果是,在叠层电容器C1中,等效串联电感的值不依赖于安装的方向,也抑制了由安装方向而发生的等效串联电感的波动。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与第1端电极3形成的侧面1a相对的侧面1b上。由此,沿着从第1端电极3向第2端电极5的方向,第1以及第2内部电极31~34、41~44的重叠长度变短。其结果是,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在叠层电容器C 1中等效串联电感降低的目的。
(第2实施方式)
参照图5说明第2实施方式相关的叠层电容器的结构。第2实施方式相关的叠层电容器与第1实施方式相关的叠层电容器C1的不同之处在于,经引出导体37连接于第1端电极3的第1内部电极33、以及、经引出导体47连接于第2端电极5的第2内部电极42在层叠方向上的位置。图5是第2实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第2实施方式相关的叠层电容器,省略了其图示,但其与第1实施方式相关的叠层电容器C1相同,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、在相同的积层体1上形成的第2端电极5、以及、第1以及第2连接导体7、9。
在第2实施方式相关的叠层电容器中,如图5所示,4个第1内部电极31~34中的从上起第3个第1内部电极33,经引出导体37电连接于第1端电极3。由此,第1内部电极31、32、34也成为电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~34成为并联连接的状态。引出导体37被形成为与第1内部电极33成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极33伸出。
在第2实施方式相关的叠层电容器中,如图5所示,4个第2内部电极41~44中的从上起第2个第2内部电极42,经引出导体47电连接于第2端电极5。由此,第2内部电极41、43、44也成为电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~44成为并联连接的状态。引出导体47被形成为与第2内部电极42成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极42伸出。
在第2实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极33的个数为1,使其少于第1内部电极31~34的总数(在本实施方式中为4个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极42的个数为1,使其少于第2内部电极41~44的总数(在本实施方式中为4个)。由此,第2实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。
此外,如果着眼于第1端电极3,则第1连接导体7的电阻成分以第1内部电极33为界限被分为,比该第1内部电极33更位于层叠方向的一侧的第1连接导体7的电阻成分、和比该第1内部电极33更位于层叠方向的另一侧的第1连接导体7的电阻成分。这些电阻成分成为相对于第1端电极3并联连接的状态。此外,如果着眼于第2端电极5,则第2连接导体9的电阻成分以第2内部电极42为界限被分为,比该第2内部电极42更位于层叠方向的一侧的第2连接导体9的电阻成分、和比该第2内部电极42更位于层叠方向的另一侧的第2连接导体9的电阻成分。这些电阻成分成为相对于第2端电极5并联连接的状态。
因此,由于第1以及第2连接导体7、9的电阻成分的差异,第2实施方式相关的层叠电容器,相比于第1实施方式相关的层叠电容器C1,等效串联电阻变小。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33在层叠方向上的位置、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42在层叠方向上的位置,叠层电容器C1的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第2实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42。另一方面,在第2实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等实施安装,在基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第2实施方式相关的叠层电容器中抑制了由安装方向引起的等效串联电感的波动。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与第1端电极3形成的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在第2实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第3实施方式)
参照图6说明第3实施方式相关的叠层电容器的结构。第3实施方式相关的叠层电容器与第1实施方式相关的叠层电容器C1的不同之处在于,经引出导体37、47连接于端电极3、5的第1以及第2内部电极31、34、41、44的数目。图6是第3实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第3实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第1实施方式相关的叠层电容器C1同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、在相同的积层体1上形成的第2端电极5、以及、第1以及第2连接导体7、9。
在第3实施方式相关的叠层电容器中,如图6所示,4个第1内部电极31~34中的2个第1内部电极31、34经引出导体37电连接于第1端电极3。由于第1内部电极31~34经第1连接导体7互相电连接,所以,第1内部电极32、33也成为经第1连接导体7电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~34成为并联连接的状态。引出导体37被形成为与各第1内部电极31、34成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极31、34分别伸出。
4个第2内部电极41~44中的2个第2内部电极41、44经引出导体47电连接于第2端电极5。由于第2内部电极41~44经第2连接导体9互相电连接,所以,第2内部电极42、43也成为经第2连接导体9电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~44成为并联连接的状态。引出导体47被形成为与各第2内部电极41、44成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极41、44分别伸出。
在第3实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、34的个数为2,使其少于第1内部电极31~34的总数。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、44的个数为2,使其少于第2内部电极41~44的总数。因此,第3实施方式相关的叠层电容器,与全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器相比,等效串联电阻增大。
第3实施方式相关的叠层电容器相比于叠层电容器C1,经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、34的数目更多,这些引出导体37相对于第1端电极3并联连接。此外,经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、44的数目更多,这些引出导体47相对于第2端电极5并联连接。因此,第3实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻相比于叠层电容器C1的等效串联电阻变小。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、34的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、44的数目,第3实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第3实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41。另一方面,在第3实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第3实施方式相关的叠层电容器中抑制了由安装方向引起的等效串联电感的波动。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与第1端电极3形成的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在第3实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第4实施方式)
参照图7说明第4实施方式相关的叠层电容器的结构。第4实施方式相关的叠层电容器与第1实施方式相关的叠层电容器C1的不同之处在于,在第1以及第2内部电极32~34、41~43上形成有切口。图7是第4实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第4实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第1实施方式相关的叠层电容器C1同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、在相同的积层体1上形成的第2端电极5、以及、第1以及第2连接导体7、9。
在第1内部电极32~34中,以从引出导体52~54与第1内部电极32~34的连接部分的旁边起、向第1内部电极32~34的长度方向延伸的方式,形成切口S11~S13。因此,切口S11~S13被形成成为,在各第1内部电极32~34中,电流互相反向地流过分别夹着切口S11~S13而相对的区域。
在第2内部电极41~43中,以从引出导体61~63与第2内部电极41~43的连接部分的旁边起、向第2内部电极41~43的长度方向延伸的方式,形成切口S21~S23。因此,切口S21~S23被形成成为,在各第2内部电极41~43中,电流互相反向地流过分别夹着切口S21~S23而相对的区域。
在形成了切口S11~S13、S21~S23的第1以及第2内部电极32~34、41~43中,由于在分别夹着切口S11~S13、S21~S23而相对的区域中电流互相反向地流过,所以,起因于电流而产生的磁场被互相抵消。并且,在形成了切口的第1内部电极32~34和第2内部电极41~43中,从层叠方向上看,电流的流过方向为反向。因此,起因于流过第1内部电极32~34的电流而产生的磁场与起因于流过第2内部电极41~43的电流而产生的磁场被互相抵消。因此,在第4实施方式相关的叠层电容器中,可以达到降低等效串联电感的目的。
此外,在第4实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31的个数为1个,使其少于第1内部电极31~34的总数(在本实施方式中为4个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极44的个数为1个,使其少于第2内部电极41~44的总数(在本实施方式中为4个)。由此,第4实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44的数目,第4实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第4实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。另一方面,在第4实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在积层体的层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第4实施方式相关的叠层电容器中抑制了由安装方向引起的等效串联电感的波动。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成有第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在第4实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
此外,形成切口的内部电极并不限于第1以及第2内部电极32~34、41~43。即,切口也可以形成在第1以及第2内部电极32~34、41~43以外的内部电极上,例如,也可以形成在通过引出导体37、47电连接于第1以及第2端电极3、5的第1以及第2内部电极31、44上。作为这种情况的例子,在图8中表示了在第1以及第2内部电极31~36、41~45上形成了切口S11~S14、S21~S24的叠层电容器的分解立体图。通过在经引出导体37、47电连接于第1以及第2端电极3、5的第1以及第2内部电极31、44上形成切口S11、S24,在这些内部电极31、44中起因于电流而产生的磁场被相互抵消。因此,可以达到在叠层电容器中进一步降低等效串联电感的目的。
(第5实施方式)
参照图9说明第5实施方式相关的叠层电容器的结构。第5实施方式相关的叠层电容器与第1实施方式相关的叠层电容器C1的不同之处在于:第1内部电极是,在与第1端电极连接的第1内部电极相对于在积层体的层叠方向上的中心位置相对称的位置上存在的内部电极;第2内部电极是,在与第2端电极连接的第2内部电极相对于在积层体的层叠方向上的中心位置相对称的位置上存在的内部电极。图9是第5实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第5实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第1实施方式相关的叠层电容器C1同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、在相同的积层体1上形成的第2端电极5、以及、第1以及第2连接导体7、9。
积层体1如图9所示,由多个(在本实施方式中为12层)电介体层11~22和多个(在本实施方式中为6层和5层)第1以及第2内部电极31~36、41~45交替地层叠而构成。在实际的叠层电容器中被一体化为电介体层11~22之间的边界不能目视识别的程度。
各第1内部电极31~36呈大致矩形形状。第1内部电极31~36分别形成在,从与积层体1中的电介体层11~22的层叠方向(以下,简称为“层叠方向”。)平行的侧面起、具有规定间隔的位置上。在各第1内部电极31~36上形成有以被引出到积层体1的侧面1c上的方式伸出的引出导体51~56。
引出导体51被形成为与第1内部电极31成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极31伸出。引出导体52被形成为与第1内部电极32一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极32伸出。引出导体53被形成为与第1内部电极33成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极33伸出。引出导体54被形成为与第1内部电极34成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极34伸出。引出导体55被形成为与第1内部电极35成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极35伸出。引出导体56被形成为与第1内部电极36成为一体,以面对积层体1的侧面1c的方式从第1内部电极36伸出。
第1内部电极31~36分别经引出导体51~56电连接于第1连接导体7。由此,第1内部电极31~36成为经第1连接导体7互相电连接的状态。
在第1内部电极31上,引出导体37被形成为与第1内部电极31成为一体,并以面对积层体1的侧面1a的方式从第1内部电极31伸出。第1内部电极31经引出导体37电连接于第1端电极3。在第1内部电极36上,引出导体37被形成为与第1内部电极36成为一体,并以面对积层体1的侧面1a的方式从第1内部电极36伸出。第1内部电极36经引出导体37电连接于第1端电极3。由于第1内部电极31~36经第1连接导体7互相电连接,所以,第1内部电极32~35也成为经第1连接导体7电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~36成为并联连接的状态。此外,第1内部电极31与积层体1的侧面1e经电介体层22在层叠方向上相邻。第1内部电极36与积层体1的侧面1f经电介体层21在层叠方向上相邻。
各第2内部电极41~45呈大致矩形形状。第2内部电极41~45分别形成在,从与积层体1中的层叠方向平行的侧面起具有规定间隔的位置上。在各第2内部电极41~45上形成有以被引出到积层体1的侧面1d上的方式伸出的引出导体61~65。
引出导体61被形成为与第2内部电极41成为一体,并以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极41伸出。引出导体62被形成为与第2内部电极42成为一体,并以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极42伸出。引出导体63被形成为与第2内部电极43成为一体,并以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极43伸出。引出导体64被形成为与第2内部电极44成为一体,并以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极44伸出。引出导体65被形成为与第2内部电极45成为一体,并以面对积层体1的侧面1d的方式从第2内部电极45伸出。
第2内部电极41~45分别经引出导体61~65电连接于第2连接导体9。由此,第2内部电极41~45成为经第2连接导体9互相电连接的状态。
在第2内部电极41上,引出导体47被形成为与第2内部电极41成为一体,并以面对积层体1的侧面1b的方式从第2内部电极41伸出。第2内部电极41经引出导体47电连接于第2端电极5。在第2内部电极45上,引出导体47被形成为与第2内部电极45成为一体,并以面对积层体1的侧面1b的方式从第2内部电极45伸出。第2内部电极45经引出导体47电连接于第2端电极5。由于第2内部电极41~45经第2连接导体9互相电连接,所以,第2内部电极42~44也成为经第2连接导体9电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~45成为并联连接的状态。
这样,在积层体1中,相对于层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。
另一方面,在积层体1中,相对于层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45。在积层体1中,相对于层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41。
在第5实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的个数为2个,使其少于第1内部电极31~36的总数(在本实施方式中为6个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的个数为2个,使其少于第2内部电极41~45的总数(在本实施方式中为5个)。因此,第5实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。此外,通过增大等效串联电阻,可以防止在共振频率中的阻抗的急剧降低,使得宽频带化成为可能。
这样,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的个数、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的个数,第5实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,在本实施方式中,第1内部电极31~36相互之间为并联连接,第2内部电极41~45相互之间为并联连接。由此,即使在各第1内部电极31~36或各第2内部电极41~45的阻抗值中发生波动,对第5实施方式相关的叠层电容器整体中的等效串联电阻的影响也少,可以抑制等效串联电阻的控制精度的降低。
此外,图10是表示在基板110上安装的第5实施方式相关的层叠电容器的断面结构的示意图。在图10中表示的是,第5实施方式相关的叠层电容器以积层体1的侧面1f与基板110相对的方式被安装的状态。此外,图10表示的是,在基板110内,阴极连接盘图形112连接于配线116,阳极连接盘图形114连接于配线118的状态。从图10可以理解,在基板110上安装的第5实施方式相关的叠层电容器中形成了,从阴极连接盘图形112起,经第1端电极3、连接于第1端电极3的第1内部电极31、36、连接于第2端电极5的第2内部电极41、45、以及第2端电极5,至阳极连接盘图形114的电流路径。此外,在图10中省略了相当于电介体层11~22和配线116、118区域的剖面线。
电流流过在连接盘图形间这样形成的电流路径时产生电感。该电感的大小根据电流路径的长度而不同。在第5实施方式相关的叠层电容器中,相对于连接于端电极3、5的各内部电极31、36、41、45,在相对于在积层体1的层叠方向上的中心位置M、互相对称的位置上,分别存在内部电极36、31、45、41。因此,即使以将积层体1的侧面1e(而不是1f)相对于基板110的方式安装第5实施方式相关的叠层电容器,连接于端电极3、5的内部电极31、36、41、45与连接盘图形112、114的在层叠方向上的距离也难以变化。即,在第5实施方式相关的叠层电容器中,在连接盘图形间形成的电流路径的长度的由安装方向引起的变化被抑制。其结果是,在第5实施方式相关的叠层电容器中,等效串联电感的值不依赖于安装的方向,也抑制了由安装方向而发生的等效串联电感的波动。
此外,第1端电极3形成在,与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在,与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,沿着从第1端电极3向第2端电极5的方向,第1以及第2内部电极31~36、41~45的重叠长度变短。其结果是,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,可以达到在第5实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第6实施方式)
参照图11说明第6实施方式相关的叠层电容器的结构。第6实施方式相关的叠层电容器与第5实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,经引出导体37连接于第1端电极3的第1内部电极33、34、以及、经引出导体47连接于第2端电极5的第2内部电极42、44的在层叠方向上的位置。图11是第6实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第6实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第1实施方式相关的叠层电容器C1同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、在相同的积层体1上形成的第2端电极5、以及、第1以及第2连接导体7、9。
在第6实施方式相关的叠层电容器中,如图11所示,6个第1内部电极31~36中的从上起第3个第1内部电极33、以及、从上起第4个第1内部电极34,经引出导体37电连接于第1端电极3。由此,第1内部电极31、32、35、36也成为电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~36成为并联连接的状态。引出导体37被形成为与第1内部电极33、34成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极33、34伸出。
在第6实施方式相关的叠层电容器中,如图11所示,5个第2内部电极41~45中的从上起第2个第2内部电极42、以及、从上起第4个第2内部电极44,经引出导体47电连接于第2端电极5。由此,第2内部电极41、43、45也成为电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~45成为并联连接的状态。引出导体47被形成为与第2内部电极42、44成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极42、44伸出。
在第6实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极33、34的个数为2个,使其少于第1内部电极31~36的总数(在本实施方式中为6个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极42、44的个数为2个,使其少于第2内部电极41~45的总数(在本实施方式中为5个)。由此,第6实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。
此外,如果着眼于第1端电极3,则第6实施方式相关的叠层电容器相比于第5实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,第1连接导体7的电阻成分对第1端电极3的连接方法。即,在第5实施方式相关的叠层电容器中,第1连接导体7的电阻成分分别相对于第1内部电极31、36串联连接。而在第6实施方式相关的叠层电容器中,第1连接导体7的电阻成分分别以第1内部电极33、34为界限被分开,这些电阻成分相对于第1端电极3并联连接。此外,如果着眼于第2端电极5,则第6实施方式相关的叠层电容器相比于第5实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,第2连接导体9的电阻成分对第2端电极5的连接方法。即,在第5实施方式相关的叠层电容器中,第2连接导体9的电阻成分分别相对于第2内部电极41、45被串联连接。另一方面,在第6实施方式相关的叠层电容器中,第2连接导体9的电阻成分分别以第2内部电极42、44为界限被分开,这些电阻成分相对于第2端电极5并联连接。
因此,由于第1以及第2连接导体7、9的电阻成分的差异,第6实施方式相关的层叠电容器相比于第5实施方式相关的层叠电容器,等效串联电阻变小。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33、34的在层叠方向上的位置、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42、44的在层叠方向上的位置,叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第6实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33。而在第6实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。在积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第6实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,可以达到在第6实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第7实施方式)
参照图12说明第7实施方式相关的叠层电容器的结构。第7实施方式相关的叠层电容器与第5实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,经引出导体37、47连接于端电极3、5的第1以及第2内部电极31、32、35、36、41、42、44、45的数目。图12是第7实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第7实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第1实施方式相关的叠层电容器C1同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5、第1以及第2连接导体7、9。
在第7实施方式相关的叠层电容器中,如图12所示,6个第1内部电极31~36中的4个第1内部电极31、32、35、36,经引出导体37电连接于第1端电极3。由于第1内部电极31~36经第1连接导体7互相电连接,所以,第1内部电极33、34也成为经第1连接导体7电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~36成为并联连接的状态。引出导体37被形成为与各第1内部电极31、32、35、36成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,分别从第1内部电极31、32、35、36伸出。
5个第2内部电极41~45中的4个第2内部电极41、42、44、45经引出导体47电连接于第2端电极5。由于第2内部电极41~45经第2连接导体9互相电连接,所以,第2内部电极43也成为经第2连接导体9电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~45成为并联连接的状态。引出导体47被形成为与各第2内部电极41、42、44、45成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极41、42、44、45伸出。
在第7实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、32、35、36的个数为4个,使其少于第1内部电极31~36的总数。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、42、44、45的个数为4个,使其少于第2内部电极41~45的总数。由此,第7实施方式相关的叠层电容器,与全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器相比,等效串联电阻增大。
第7实施方式相关的叠层电容器相比于第5实施方式相关的叠层电容器,经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、32、35、36的数目更多,这些的引出导体37相对于第1端电极3并联连接。此外,经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、42、44、45的数目更多,这些的引出导体47相对于第2端电极5并联连接。因此,第7实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻小于第5实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、32、35、36的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、42、44、45的数目,第7实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第7实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极32相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极35。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极35相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极32。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。
另一方面,在第7实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41。
因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第7实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3被形成在,与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a上,第2端电极5被形成在,与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成了第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,可以达到在第7实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第8实施方式)
参照图13说明第8实施方式相关的叠层电容器的结构。第8实施方式相关的叠层电容器与第5实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,在第1以及第2内部电极31~36、41~45上形成有切口。图13是第8实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第8实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第1实施方式相关的叠层电容器C1同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、在相同的积层体1上形成的第2端电极5、以及、第1以及第2连接导体7、9。
在第1内部电极31~36中,以从引出导体51~56与第1内部电极31~36连接部分的旁边起、向第1内部电极31~36的长度方向延伸的方式,形成有切口S11~S16。因此,切口S11~S16被形成成为,在各第1内部电极31~36中,电流互相反向地流过分别夹着切口S11~S16而相对的区域。
在第2内部电极41~45中,以从引出导体61~65与第2内部电极41~45连接部分的旁边起、向第2内部电极41~45的长度方向延伸的方式,形成有切口S21~S25。因此,切口S21~S25被形成成为,在各第2内部电极41~45中,电流互相反向地流过分别夹着切口S21~S25而相对的区域。
在形成了切口S11~S16、S21~S25的第1以及第2内部电极31~36、41~45中,由于电流在分别夹着切口S11~S16、S21~S25而相对的区域中互相反向地流过,所以,起因于电流而产生的磁场被互相抵消。并且,在形成了切口的第1内部电极31~36和第2内部电极41~45中,从层叠方向看,电流的流过方向为反向。因此,起因于流过第1内部电极31~36的电流而产生的磁场、与起因于流过第2内部电极41~45的电流而产生的磁场被互相抵消。因此,在第8实施方式相关的叠层电容器中,可以达到降低等效串联电感的目的。
此外,在第8实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的个数为2个,使其少于第1内部电极31~36的总数(在本实施方式中为6个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的个数为2个,使其少于第2内部电极41~45的总数(在本实施方式中为5个)。由此,第8实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的数目,第8实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第8实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、36相对称的位置上,分别存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36、31。另一方面,在第8实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、45相对称的位置上,分别存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45、41。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第8实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在,与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在,与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,可以达到在第8实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
此外,没有必要在全部的内部电极上形成切口,例如,也可以在经引出导体37、47电连接于第1以及第2端电极3、5的第1以及第2内部电极31、36、41、45上不形成切口。但是,通过在第1以及第2内部电极31、36、41、45上形成切口,在这些内部电极31、36、41、45中起因于电流而产生的磁场能够被相互抵消。因此,可以达到进一步降低在叠层电容器中的等效串联电感的目的。
(第9实施方式)
参照图14和图15说明第9实施方式相关的叠层电容器C2的结构。图14是第9实施方式相关的叠层电容器的立体图。图15是第9实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
叠层电容器C2,如图14所示,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1以及第2端电极3、5。
第1端电极3形成在与积层体1的后述的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a上。第2端电极5形成在,与积层体1的后述的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。第1端电极3与第2端电极5互相电绝缘。
积层体1,如图15所示,由多个(在本实施方式中为9层)电介体层11~18、22和多个(在本实施方式中为各4层)第1以及第2内部电极31~34、41~44交替地被层叠而构成。此外,积层体1具有:在后述的层叠方向上互相相对的侧面1e、1f,以及,与层叠方向平行的侧面中的、在宽度方向上延伸的侧面1c、1d。在实际的叠层电容器C2中被一体化为电介体层11~18、22之间的边界不能目视识别的程度。
各第1内部电极31~34呈大致矩形形状。第1内部电极31~34分别形成在,从与积层体1中的电介体层11~18、22的层叠方向(以下,简称为“层叠方向”。)平行的侧面起、具有规定间隔的位置上。在各第1内部电极31~34上,以露出电介体层11、13、15、17的方式形成有开口31a~34a。在各电介体层11、13、15、17上,卡圈(rand)状的内部导体71~74位于,对应于在第1内部电极31~34上形成的开口31a~34a的区域上。此外,第1内部电极31与积层体1的侧面1e夹着电介体层22在层叠方向上相邻。
各第2内部电极41~44呈矩形形状。第2内部电极41~44分别形成在,从与积层体1中的层叠方向平行的侧面起、具有规定间隔的位置上。在各第2内部电极41~44上,以露出电介体层12、14、16、18的方式形成有开口41a~44a。在各电介体层12、14、16、18上,卡圈状的内部导体81~84位于,对应于在第2内部电极41~44上形成的开口41a~44a的区域上。此外,第2内部电极44与积层体1的侧面1f夹着电介体层18在层叠方向上相邻。
在电介体层11中的对应于内部导体81和内部导体71的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层11的通孔导体91a、91b。通孔导体91a电连接于第1内部电极31。通孔导体91b电连接于内部导体71。通孔导体91a,在电介体层11、12被层叠的状态下,与内部导体81电连接。通孔导体91b,在电介体层11、12被层叠的状态下,与第2内部电极41电连接。
在电介体层12中的对应于内部导体81和内部导体72的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层12的通孔导体92a、92b。通孔导体92a电连接于内部导体81。通孔导体92b电连接于第2内部电极41。通孔导体92a,在电介体层12、13被层叠的状态下,与第1内部电极32电连接。通孔导体92b,在电介体层12、13被层叠的状态下,与内部导体72电连接。
在电介体层13中的对应于内部导体82和内部导体72的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层13的通孔导体93a、93b。通孔导体93a电连接于第1内部电极32。通孔导体93b电连接于内部导体72。通孔导体93a,在电介体层13、14被层叠的状态下,与内部导体82电连接。通孔导体93b,在电介体层13、14被层叠的状态下,与第2内部电极42电连接。
在电介体层14中的对应于内部导体82和内部导体73的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层14的通孔导体94a、94b。通孔导体94a电连接于内部导体82。通孔导体94b电连接于第2内部电极42。通孔导体94a,在电介体层14、15被层叠的状态下,与第1内部电极33电连接。通孔导体94b,在电介体层14、15被层叠的状态下,与内部导体73电连接。
在电介体层15中的对应于内部导体83和内部导体73的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层15的通孔导体95a、95b。通孔导体95a电连接于第1内部电极33。通孔导体95b电连接于内部导体73。通孔导体95a,在电介体层15、16被层叠的状态下,与内部导体83电连接。通孔导体95b,在电介体层15、16被层叠的状态下,与第2内部电极43电连接。
在电介体层16中的对应于内部导体83和内部导体74的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层16的通孔导体96a、96b。通孔导体96a电连接于内部导体83。通孔导体96b电连接于第2内部电极43。通孔导体96a,在电介体层16、17被层叠的状态下,与第1内部电极34电连接。通孔导体96b,在电介体层16、17被层叠的状态下,与内部导体74电连接。
在电介体层17中的对应于内部导体84和内部导体74的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层17的通孔导体97a、97b。通孔导体97a电连接于第1内部电极34。通孔导体97b电连接于内部导体74。通孔导体97a,在电介体层17、18被层叠的状态下,与内部导体84电连接。通孔导体97b,在电介体层17、18被层叠的状态下,与第2内部电极44电连接。
通过层叠电介体层11~17,通孔导体91a~97a在层叠方向上被同时设置成为大致直线状,通过相互电连接构成通电路径。第1内部电极31~34,经通孔导体91a~97a和内部导体81~84互相电连接。
第1内部电极31经引出导体37电连接于第1端电极3。由此,第1内部电极32~34也成为电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~34成为并联连接的状态。引出导体37被形成成为,与第1内部电极31成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极31伸出。
通孔导体91b~97b,与通孔导体91a~97a同样,通过层叠电介体层11~17在层叠方向上同时被设置为大致直线状,通过相互电连接构成通电路径。第2内部电极41~44经通孔导体91b~97b和内部导体71~74互相电连接。
第2内部电极44经引出导体47电连接于第2端电极5。由此,第2内部电极41~43也成为电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~44成为并联连接的状态。引出导体47被形成成为,与第2内部电极44成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极44伸出。
在叠层电容器C2中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31的个数为1,使其少于第1内部电极31~34的总数(在本实施方式中为4个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极44的个数为1,使其少于第2内部电极41~44的总数(在本实施方式中为4个)。此外,通孔导体91a~97a成为串联连接于第1端电极3的状态,通孔导体91a~97a的合成电阻成分变得比较大。此外,通孔导体91b~97b也成为串联连接于第2端电极5的状态,通孔导体91b~97b的合成电阻成分变得比较大。由此,叠层电容器C2,与全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器相比,等效串联电阻增大。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31的个数、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44的个数,叠层电容器C2的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,在本实施方式中,第1内部电极31~34相互之间为并联连接,第2内部电极41~44相互之间为并联连接。由此,即使在各第1内部电极31~34和各第2内部电极41~44的阻抗值中发生波动,对叠层电容器C2全体中的等效串联电阻的影响也少,可以抑制等效串联电阻的控制精度的降低。
此外,在叠层电容器C2的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。另一方面,在叠层电容器C2的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形问等中经内部电极形成的电流路径的长度也难以变化。因此,在第9实施方式相关的叠层电容器C2中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成有第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在叠层电容器C2中降低等效串联电感的目的。
(第10实施方式)
参照图16说明第10实施方式相关的叠层电容器的结构。第10实施方式相关的叠层电容器与第9实施方式相关的叠层电容器C2的不同之处为,经引出导体37、47连接于端电极3、5的第1以及第2内部电极33、42的在层叠方向上的位置。图16是第10实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第10实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5。
在第10实施方式相关的叠层电容器中,如图16所示,4个第1内部电极31~34中的从第1内部电极31向下数第3个第1内部电极33,经引出导体37电连接于第1端电极3。由此,第1内部电极31、32、34也成为电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~34成为并联连接的状态。引出导体37被形成成为,与第1内部电极33成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极33伸出。
从4个第2内部电极41~44之中的从第2内部电极41起、向下数第2个第2内部电极42,经引出导体47电连接于第2端电极5。由此,第2内部电极41、43、44也成为电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~44成为并联连接的状态。引出导体47被形成成为,与第2内部电极42成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成有第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极42伸出。
在第10实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极33的个数为1,使其少于第1内部电极31~34的总数(在本实施方式中为4个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极42的个数为1,使其少于第2内部电极41~44的总数(在本实施方式中为4个)。由此,第10实施方式相关的叠层电容器,与全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器相比,等效串联电阻增大。
另外,通孔导体91a~97a的电阻成分以第1内部电极33为界限被分为,比该第1内部电极33更位于层叠方向的一侧的通孔导体91a~94a的合成电阻成分,和比第1内部电极33更位于层叠方向的另一侧的通孔导体95a~97a的合成电阻成分。通孔导体91a~94a的合成电阻成分与通孔导体95a~97a的合成电阻成分,相对于第1端电极3成为并联连接。另外,通孔导体91b~97b的电阻成分以第2内部电极42为界限被分为,比该第2内部电极42更位于层叠方向的一侧的通孔导体91b~93b的合成电阻成分,和比第2内部电极42更位于层叠方向的另一侧的通孔导体94b~97b的合成电阻成分。通孔导体91b~93b的合成电阻成分与通孔导体94b~97b的合成电阻成分,相对于第2端电极5成为并联连接。因此,第10实施方式相关的叠层电容器,相比于通孔导体91a~97a、91b~97b分别串联连接的第9实施方式相关的叠层电容器C2,等效串联电阻更小。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33的在层叠方向上的位置、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42的在层叠方向上的位置,第10实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第10实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42。另一方面,第10实施方式相关的在叠层电容器的积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第10实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成有第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在第10实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第11实施方式)
参照图17说明第11实施方式相关的叠层电容器的结构。第11实施方式相关的叠层电容器与第9实施方式相关的叠层电容器C2的不同之处为,经引出导体37、47连接于端电极3、5的第1以及第2内部电极31、34、41、44的数目。图17是第11实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第11实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5。
在第11实施方式相关的叠层电容器中,如图17所示,4个第1内部电极31~34中的2个第1内部电极31、34,经引出导体37电连接于第1端电极3。由此,第1内部电极32、33也成为电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~34成为并联连接的状态。引出导体37被形成成为,与各第1内部电极31、34成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极31、34伸出。
4个第2内部电极41~44中的2个第2内部电极41、44,经引出导体47电连接于第2端电极5。由此,第2内部电极42、43也成为电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~44成为并联连接的状态。引出导体47被形成成为,与各第2内部电极41、44成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成有第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b的方式,分别从第2内部电极41、44伸出。
在第11实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、34的个数为2,使其少于第1内部电极31~34的总数。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、44的个数为2,使其少于第2内部电极41~44的总数。由此,第11实施方式相关的叠层电容器,与全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器相比,等效串联电阻增大。
第11实施方式相关的叠层电容器相比于第9实施方式相关的叠层电容器C2,经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、34的数目更多,这些的引出导体37相对于第1端电极3并联连接。此外,经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、44的数目更多,这些引出导体47相对于第2端电极5并联连接。因此,第11实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻相比于第9实施方式相关的叠层电容器C2,等效串联电阻变小。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、34的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、44的数目,第11实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第11实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41。另一方面,第11实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第11实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成有第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在第11实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第12实施方式)
参照图18说明第12实施方式相关的叠层电容器的结构。第12实施方式相关的叠层电容器与第9实施方式相关的叠层电容器C2的不同之处在于,在第1以及第2内部电极31~34、41~44上形成有切口。图18是第12实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第12实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5。
在第1内部电极31~34中,以从与积层体1的侧面1d相对的该第1内部电极31~34的端边起、向通孔导体91a~97a与该第1内部电极31~34连接的部分的旁边延伸的方式,形成有切口S11~S14。因此,切口S11~S14被形成成为,在各第1内部电极31~34中,电流互相反向地流过分别夹着切口S11~S14而相对的区域。
在第2内部电极41~44中,以从与积层体1的侧面1c相对的该第2内部电极41~44的端边起、向通孔导体91b~97b与该第2内部电极41~44连接的部分的旁边延伸的方式,形成有切口S21~S24。因此,切口S21~S24被形成成为,在各第2内部电极41~44中,电流互相反向地流过分别夹着切口S21~S24而相对的区域。
由于在形成了切口S11~S14、S21~S24的第1以及第2内部电极31~34、41~44中,在分别夹着切口S11~S14、S21~S24而相对的区域中电流互相反向地流过,所以,起因于电流而产生的磁场被互相抵消。并且,在形成了切口的第1内部电极31~34和第2内部电极41~44中,从层叠方向看,电流的流过方向为反向。因此,起因于流过第1内部电极31~34的电流而产生的磁场、与起因于流过第2内部电极41~44的电流而产生的磁场被互相抵消。因此,在第12实施方式相关的叠层电容器中,可以达到降低等效串联电感的目的。
此外,在第12实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31的个数为1,使其少于第1内部电极31~34的总数(在本实施方式中为4个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极44的个数为1,使其少于第2内部电极41~44的总数(在本实施方式中为4个)。由此,第12实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44的数目,第12实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第12实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。另一方面,在第12实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f之中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第12实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成有第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~34、41~44的电流产生的磁场,可以达到在第12实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
此外,没有必要在全部的内部电极上都形成有切口,例如,在通过引出导体37、47电连接于第1以及第2端电极3、5的第1以及第2内部电极31、44上也可以没有形成有切口。而通过在第1以及第2内部电极31、44上形成切口,在这些内部电极31、44中起因于电流而产生的磁场被相互抵消。因此,可以达到进一步降低在叠层电容器中的等效串联电感的目的。
(第13实施方式)
参照图19说明第13实施方式相关的叠层电容器的结构。第13实施方式相关的叠层电容器与第9实施方式相关的叠层电容器C2的不同之处在于:第1内部电极是,与第1端电极连接的第1内部电极、在相对于在积层体的层叠方向上的中心位置相对称的位置上存在的内部电极;第2内部电极是,与第2端电极连接的第2内部电极、与在相对于在积层体的层叠方向上的中心位置相对称的位置上存在的内部电极。图19是第13实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第13实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5。
积层体1,如图19所示,由多个(在本实施方式中为12层)电介体层11~22和多个(在本实施方式中为6层)第1内部电极31~36、以及多个(在本实施方式中为5层)第2内部电极41~45交替层叠而构成。在实际的叠层电容器中被一体化为电介体层11~22之间的边界不能目视识别的程度。
各第1内部电极31~36呈大致矩形形状。第1内部电极31~36分别形成在,从与积层体1中的电介体层11~22的层叠方向(以下,简称为“层叠方向”。)平行的侧面起、具有规定间隔的位置上。在各第1内部电极31~36上以露出电介体层11、13、15、17、19、21的方式形成有开口31a~36a。在各电介体层11、13、15、17、19、21上,焊盘状的内部导体71~76位于对应于在第1内部电极31~36上形成的开口31a~36a的区域上。此外,第1内部电极31与积层体1的侧面1e夹着电介体层22在层叠方向上相邻。第1内部电极36与积层体1的侧面1f夹着电介体层21在层叠方向上相邻。
各第2内部电极41~45呈矩形形状。第2内部电极41~45分别形成在从与积层体1中的层叠方向平行的侧面起具有规定间隔的位置上。在各第2内部电极41~45上以露出电介体层12、14、16、18、20的方式形成有开口41a~45a。在各电介体层12、14、16、18、20上,焊盘状的内部导体81~85位于对应于在第2内部电极41~45上形成的开口41a~45a的区域上。
通孔导体91a~97a与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,通过层叠电介体层11~17在层叠方向上被同时设置为大致直线状,并相互电连接。通孔导体91b~97b也通过层叠电介体层11~17在层叠方向上被同时设置为大致直线状,并相互电连接。
而且,在第13实施方式相关的叠层电容器中,电介体层18~21被层叠,且通孔导体98a~100a、98b~100b被同时设置为大致直线状。
即,在电介体层18中的对应于内部导体84和内部导体75的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层18的通孔导体98a、98b。通孔导体98a电连接于内部导体84。通孔导体98b电连接于第2内部电极44。在电介体层18、19被层叠的状态下,通孔导体98a与第1内部电极35电连接。在电介体层18、19被层叠的状态下,通孔导体98b与内部导体75电连接。
在电介体层19中的对应于内部导体85和内部导体75的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层19的通孔导体99a、99b。通孔导体99a电连接于第1内部电极35。通孔导体99b电连接于内部导体75。通孔导体99a在电介体层19、20被层叠了的状态下与内部导体85电连接。通孔导体99b在电介体层19、20被层叠了的状态下与第2内部电极45电连接。
在电介体层20中的对应于内部导体85和内部导体76的位置上,分别形成有在厚度方向上贯通电介体层20的通孔导体100a、100b。通孔导体100a电连接于内部导体85。通孔导体100b电连接于第2内部电极45。通孔导体100a在电介体层20、21层叠的状态下与第1内部电极36电连接。通孔导体100b在电介体层20、21层叠的状态下与内部导体76电连接。
通孔导体91a~100a,由于电介体层11~20被层叠,而在层叠方向上被同时设置为大致直线状,通过相互电连接而构成通电路径。第1内部电极31~36经通孔导体91a~100a和内部导体81~85互相电连接。
第1内部电极31、36经引出导体37电连接于第1端电极3。由此,第1内部电极32~35也成为被电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~36成为并联连接的状态。引出导体37被形成为与第1内部电极31、36成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极31、36伸出。
通孔导体91b~100b与通孔导体91a~100a同样,通过层叠电介体层11~20在层叠方向上被同时设置为大致直线状,通过相互电连接构成通电路径。第2内部电极41~45经通孔导体91b~100b和内部导体71~76互相电连接。
第2内部电极41、45经引出导体47电连接于第2端电极5。由此,第2内部电极42~44也成为电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~45成为并联连接的状态。引出导体47被形成为与第2内部电极41、45成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极41、45伸出。
在第13实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的个数为2个,使其少于第1内部电极31~36的总数(在本实施方式中为6个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的个数为2,使其少于第2内部电极41~45的总数(在本实施方式中为5个)。因此,第13实施方式相关的叠层电容器,与全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器相比,等效串联电阻增大。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的个数、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的个数,第13实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,在本实施方式中,第1内部电极31~36相互之间为并联连接,第2内部电极41~45相互之间为并联连接。由此,即使在各第1内部电极31~36和各第2内部电极41~45的阻抗值中发生波动,对第13实施方式相关的叠层电容器全体中的等效串联电阻的影响也少,可以抑制等效串联电阻的控制精度降低。
此外,在第13实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。而在第13实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45。在积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41。因此,即使将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f中的哪个面相对于基板等而安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度也难以变化。因此,在第13实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与第1端电极3形成的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,可以达到在第13实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第14实施方式)
参照图20说明第14实施方式相关的叠层电容器的结构。第14实施方式相关的叠层电容器与第13实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,经引出导体37连接于第1端电极3的第1内部电极33、34、以及、经引出导体47连接于第2端电极5的第2内部电极42、44的在层叠方向上的位置。图20是第14实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第14实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5。
在第14实施方式相关的叠层电容器中,如图20所示,6个第1内部电极31~36中的从上起第3个第1内部电极33和从上起第4个第1内部电极34,经引出导体37电连接于第1端电极3。由此,第1内部电极31、32、35、36也成为电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~36成为并联连接的状态。引出导体37被形成成为与第1内部电极33、34成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极33、34伸出。
在第14实施方式相关的叠层电容器中,如图20所示,5个第2内部电极41~45中的从上起第2个第2内部电极42和从上起第4个第2内部电极44,经引出导体47电连接于第2端电极5。由此,第2内部电极41、43、45也成为电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~45成为并联连接的状态。引出导体47被形成成为与第2内部电极42、44成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极42、44伸出。
在第14实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极33、34的个数为2,使其少于第1内部电极31~36的总数(在本实施方式中为6个)。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极42、44的个数为2,使其少于第2内部电极41~45的总数(在本实施方式中为5个)。由此,第14实施方式相关的叠层电容器,与全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器相比,等效串联电阻增大。
另外,如果着眼于第1端电极3,第14实施方式相关的叠层电容器相比于第13实施方式相关的叠层电容器,通孔导体91a~100a的电阻成分向第1端电极3的连接方法不同。即,在第13实施方式相关的叠层电容器中,通孔导体91a~100a的电阻成分分别相对于第1内部电极31、36串联连接。另一方面,在第14实施方式相关的叠层电容器中,通孔导体91a~100a的电阻成分分别以第1内部电极33、34为界限而被分开,这些电阻成分相对于第1端电极3并联连接。此外,如果着眼于第2端电极5,第14实施方式相关的叠层电容器相比于第13实施方式相关的叠层电容器,通孔导体91b~100b的电阻成分对第2端电极5的连接方法不同。即,在第13实施方式相关的叠层电容器中,通孔导体91b~100b的电阻成分分别相对于第2内部电极41、45串联连接。而在第14实施方式相关的叠层电容器中,通孔导体91b~100b的电阻成分分别以第2内部电极42、44为界限而被分开,这些电阻成分相对于第2端电极5并联连接。
因此,由于通孔导体91a~100a、91b~100b的电阻成分的差异,第14实施方式相关的叠层电容器相比于第13实施方式相关的叠层电容器,等效串联电阻变小。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33、34的在层叠方向上的位置、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42、44的在层叠方向上的位置,叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第14实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极34相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极33。而在第14实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。在积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42。因此,即使将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第14实施方式相关的叠层电容器中,抑制了由安装方向引起的等效串联电感的波动。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与第1端电极3形成的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,可以达到在第14实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第15实施方式)
参照图21说明第15实施方式相关的叠层电容器的结构。第15实施方式相关的叠层电容器与第13实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,经引出导体37、47连接于端电极3、5的第1以及第2内部电极31、32、35、36、41、42、44、45的数目。图21是第15实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第15实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5。
在第15实施方式相关的叠层电容器中,如图21所示,6个第1内部电极31~36中的4个第1内部电极31、32、35、36经引出导体37电连接于第1端电极3。由于第1内部电极31~36经第1连接导体7互相电连接,所以,第1内部电极33、34也成为经连接导体7电连接于第1端电极3的状态,第1内部电极31~36成为并联连接的状态。引出导体37被形成成为与各第1内部电极31、32、35、36成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸的侧面1a的方式,从第1内部电极31、32、35、36伸出。
5个第2内部电极41~45中的4个第2内部电极41、42、44、45,经引出导体47电连接于第2端电极5。由于第2内部电极41~45经第2连接导体9互相电连接,第2内部电极43也成为经第2连接导体9电连接于第2端电极5的状态,第2内部电极41~45成为并联连接的状态。引出导体47被形成成为与各第2内部电极41、42、44、45成为一体,并以面对与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向上延伸且与侧面1a相对的侧面1b的方式,从第2内部电极41、42、44、45伸出。
在第15实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、32、35、36的个数为4,使其少于第1内部电极31~36的总数。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、42、44、45的个数为4,使其比第2内部电极41~45的总数更少。由此,第15实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。
第15实施方式相关的叠层电容器,相比于第13实施方式相关的叠层电容器,经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、32、35、36的数目更多,这些引出导体37相对于第1端电极3并联连接。此外,第15实施方式相关的叠层电容器,相比于第13实施方式相关的叠层电容器,经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、42、44、45的数目更多,这些引出导体47相对于第2端电极5并联连接。因此,第15实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻相比于第13实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻变小。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、32、35、36的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、42、44、45的数目,第15实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第15实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极32相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极35。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极35相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极32。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31。
而在第15实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极44相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极42。在积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45相对称的位置上,存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41。
因此,无论在使相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第15实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,可以达到在第15实施方式相关的叠层电容器中降低等效串联电感的目的。
(第16实施方式)
参照图22说明第16实施方式相关的叠层电容器的结构。第16实施方式相关的叠层电容器与第13实施方式相关的叠层电容器的不同之处在于,在第1以及第2内部电极31~36、41~45上形成切口。图22是第16实施方式相关的叠层电容器中包含的积层体的分解立体图。
第16实施方式相关的叠层电容器,省略其图示,但其与第9实施方式相关的叠层电容器C2同样,包括积层体1、在该积层体1上形成的第1端电极3、以及、在相同的积层体1上形成的第2端电极5。
在第1内部电极31~36中,以从与积层体1的侧面1d相对的该第1内部电极31~36的端边起、向通孔导体91a~100a与该第1内部电极31~36连接的部分的旁边延伸的方式,形成有切口S11~S16。因此,切口S11~S16被形成成为,在各第1内部电极31~36中,电流互相反向地流过分别夹着切口S11~S16而相对的区域。
在第2内部电极41~45中,以从与积层体1的侧面1c相对的该第2内部电极41~45的端边起、向通孔导体91b~100b与该第2内部电极41~45连接的部分的旁边延伸的方式,形成有切口S21~S25。因此,切口S21~S25被形成成为,在各第2内部电极41~45中,电流互相反向地流过分别夹着切口S21~S25而相对的区域。
由于在形成了切口S11~S16、S21~S25的第1以及第2内部电极31~36、41~45中,在分别夹着切口S11~S16、S21~S25而相对的区域中,电流互相反向地流过,所以,起因于电流而产生的磁场被互相抵消。并且,在形成了切口的第1内部电极31~36和第2内部电极41~45中,从层叠方向看,电流的流过方向为反向。因此,起因于流过第1内部电极31~36的电流而产生的磁场、与起因于流过第2内部电极41~45的电流而产生的磁场被互相抵消。因此,在第16实施方式相关的叠层电容器中,可以达到降低等效串联电感的目的。
此外,在第16实施方式相关的叠层电容器中,使经引出导体37直接连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的个数为2,使其比第1内部电极31~36的总数(在本实施方式中为6个)更少。此外,使经引出导体47直接连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的个数为2,使其比第2内部电极41~45的总数(在本实施方式中为5个)更少。由此,第16实施方式相关的叠层电容器,相比于全部的内部电极经引出导体连接于对应的端电极的现有的叠层电容器,等效串联电阻增大。
如上所述,根据本实施方式,由于通过分别调整经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、36的数目、以及、经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、45的数目,第16实施方式相关的叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值,所以可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
此外,第16实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于在层叠方向上的中心位置M,在与经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极31、36相对称的位置上,存在经引出导体37电连接于第1端电极3的第1内部电极36、31分别。而在第16实施方式相关的叠层电容器的积层体1中,相对于层叠方向的中心位置M,在与经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极41、45相对称的位置上,分别存在经引出导体47电连接于第2端电极5的第2内部电极45、41。因此,无论将相对于积层体1的层叠方向的2个侧面1e、1f中的哪个面相对于基板等安装的情况,基板上的连接盘图形间等中经内部电极形成的电流路径的长度都难以变化。因此,在第16实施方式相关的叠层电容器中,由安装方向引起的等效串联电感的波动被抑制。
此外,第1端电极3形成在与长方体形状的积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面1a上,第2端电极5形成在与积层体1的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成第1端电极3的侧面1a相对的侧面1b上。由此,可以减小由流过第1以及第2内部电极31~36、41~45的电流产生的磁场,在第16实施方式相关的叠层电容器中可以达到降低等效串联电感的目的。
此外,没有必要在全部的内部电极上均形成有切口,例如,也可以在经引出导体37、47电连接于第1以及第2端电极3、5的第1以及第2内部电极31、36、41、45上没有形成有切口。但是,通过在第1以及第2内部电极31、36、41、45上形成切口,在这些内部电极31、36、41、45中起因于电流而产生的磁场能够被相互抵消。因此,在叠层电容器中可以达到进一步降低等效串联电感的目的。
在第1~第16实施方式中,通过调整经引出导体37、47直接连接于第1端电极3、5的内部电极的数目、以及、在层叠方向上的位置的至少任意一者,各叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值。其结果是,可以容易且精度良好地进行等效串联电阻的控制。
上述的第1内部电极31~36的数目的调整,可以在1个以上、比第1内部电极31~36的总数少1个的数目以下、的范围内进行。上述的第2内部电极41~45的数目的调整,可以在1个以上、比第2内部电极41~45的总数少1个的数目以下、的范围内进行。经引出导体37直接连接于端电极3的第1内部电极的数目,与经引出导体47直接连接于端电极5的第2内部电极的数目,也可以不同。
并且,也可以调整连接导体7、9或通孔导体91a~100a、91b~100b的数目,从而使得各叠层电容器的等效串联电阻被设定为所希望的值。此时,可以精度更好地进行各叠层电容器的等效串联电阻的控制。
在图23和图24中表示调整连接导体7、9的数目的一例。在图23和图24中所示的叠层电容器中,通过分别将第1实施方式相关的叠层电容器中的第1以及第2连接导体7、9的数目设定为2个,将等效串联电阻设定为所希望的值。图23是第1实施方式相关的叠层电容器的变形例的立体图。图24是第1实施方式相关的叠层电容器的变形例中包含的积层体的分解立体图。图23所示的第1实施方式相关的叠层电容器的变形例包括各2个第1以及第2连接导体7、9。如图24所示,第1内部电极31~34分别具有连接于连接导体7的2个引出导体51~54。因此,第1内部电极31~34之间通过2个通电路径电连接,第2内部电极41~45之间也通过2个通电路径电连接。
也可以将第1实施方式相关的叠层电容器以外的、第2~第8实施方式相关的叠层电容器中的连接导体7、9分别设定为多个。在图25中表示第5实施方式相关的叠层电容器的变形例的分解立体图。在如图25所示的第5实施方式相关的叠层电容器的变形例中,将第1以及第2连接导体7、9的数目分别设定为2个。
以上,详细说明了本发明的优选的实施方式,但本发明并不限定于上述实施方式和变形例。例如,电介体层11~22的层叠数以及第1以及第2内部电极31~36、41~45的层叠数并不限定于上述实施方式中所记载的数目。此外,经引出导体37、47直接连接于端电极3、5的内部电极的数目、以及、在层叠方向上的位置,并不限于上述的实施方式中所记载的数目和位置。此外,第1以及第2内部电极也可以不经过引出导体而直接与第1以及第2连接导体连接。
从上面的描述可知,本发明显然可以作各种方式的改变。这些改变并不能被看作脱离了本发明的要意和范围,对于本领域普通技术人员而言,这些改变显而易见应视为包含在本发明权利要求的范围之内。

Claims (10)

1.一种叠层电容器,具备:交替层叠了多个电介体层和多个内部电极的积层体,和在所述积层体上形成的多个端电极,
其特征在于,
所述多个端电极包含互相电绝缘的第1以及第2端电极;
所述多个内部电极包含交替配置的多个第1以及第2内部电极;
所述多个第1内部电极经连接导体互相电连接;
所述多个第2内部电极经连接导体互相电连接;
所述多个第1内部电极中,1个以上的、比该第1内部电极的总数少1个数目以下的、第1内部电极,经引出导体电连接于所述第1端电极;
所述多个第2内部电极中,1个以上的、比该第2内部电极的总数少1个数目以下的、第2内部电极,经引出导体电连接于所述第2端电极;
相对于所述积层体的层叠方向上的中心位置,在与经所述引出导体电连接于所述第1端电极的所述各第1内部电极相对称的位置上,存在经所述引出导体电连接于所述第2端电极的所述第2内部电极;
相对于所述积层体的层叠方向上的中心位置,在与经所述引出导体电连接于所述第2端电极的所述各第2内部电极对称的位置上,存在经所述引出导体电连接于所述第1端电极的所述第1内部电极。
2.一种叠层电容器,具备:交替层叠了多个电介体层和多个内部电极的积层体,和在所述积层体上形成的多个端电极,
其特征在于,
所述多个端电极包含互相电绝缘的第1以及第2端电极;
所述多个内部电极包含交替配置的多个第1以及第2内部电极;
所述多个第1内部电极经连接导体互相电连接;
所述多个第2内部电极经连接导体互相电连接;
所述多个第1内部电极中,1个以上的、比该第1内部电极的总数少1个数目以下的、第1内部电极,经引出导体电连接于所述第1端电极;
所述多个第2内部电极中,1个以上的、比该第2内部电极的总数少1个数目以下的、第2内部电极,经引出导体电连接于所述第2端电极;
相对于所述积层体的层叠方向上的中心位置,在与经所述引出导体电连接于所述第1端电极的所述各第1内部电极下相对称的位置上,存在经所述引出导体电连接于所述第1端电极的所述第1内部电极;
相对于所述积层体的层叠方向上的中心位置,在与经所述引出导体电连接于所述第2端电极的所述各第2内部电极相对称的位置上,存在经所述引出导体电连接于所述第2端电极的所述第2内部电极。
3.如权利要求1或2所述的叠层电容器,其特征在于,
所述多个第1内部电极经引出导体电连接于所述连接导体;
所述多个第2内部电极经引出导体电连接于所述连接导体;
所述连接导体形成在所述积层体的表面上。
4.如权利要求1~3中的任一项所述的叠层电容器,其特征在于,
所述连接导体是在所述积层体内在所述积层体的层叠方向上设置的通孔导体。
5.如权利要求1~4中的任一项所述的叠层电容器,其特征在于,
在所述多个第1以及第2内部电极中的至少一部分的所述第1以及第2内部电极上形成有切口,
所述切口被形成为,在形成有该切口的各个所述第1以及第2内部电极中,电流互相反向地流过夹着该切口而相对的区域。
6.如权利要求1~5中的任一项所述的叠层电容器,其特征在于,
所述积层体被制成大致长方体形状;
所述第1端电极形成在与所述积层体的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸的侧面上;
所述第2端电极形成在与所述积层体的层叠方向平行的侧面中的、在长度方向延伸且与形成所述第1端电极的所述侧面相对的侧面上。
7.如权利要求1~6中的任一项所述的叠层电容器,其特征在于,
通过分别调整经所述引出导体电连接于所述第1端电极的所述第1内部电极的数目、以及、经所述引出导体电连接于所述第2端电极的所述第2内部电极的数目,等效串联电阻被设定为所希望的值。
8.如权利要求1~6中的任一项所述的叠层电容器,其特征在于,
通过分别调整经所述引出导体电连接于所述第1端电极的所述第1内部电极在所述积层体的层叠方向上的位置、以及、经所述引出导体电连接于所述第2端电极的所述第2内部电极在所述积层体的层叠方向上的位置,等效串联电阻被设定为所希望的值。
9.如权利要求7或8所述的叠层电容器,其特征在于,
通过分别进一步调整电连接所述多个第1内部电极之间的所述连接导体的数目、以及、电连接所述多个第2内部电极之间的所述连接导体的数目,等效串联电阻被设定为所希望的值。
10.如权利要求7~9中的任一项所述的叠层电容器,其特征在于,
所述多个第1内部电极之间被并联连接;
所述多个第2内部电极之间被并联连接。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101471177B (zh) * 2007-12-28 2011-07-20 Tdk株式会社 层叠电容器
CN104715924A (zh) * 2015-03-16 2015-06-17 广东风华高新科技股份有限公司 多层陶瓷电容器
CN105826072A (zh) * 2015-01-23 2016-08-03 Tdk株式会社 层叠电容器
CN106537534A (zh) * 2014-07-30 2017-03-22 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装构造体

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7697262B2 (en) 2005-10-31 2010-04-13 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
JP4293561B2 (ja) 2006-08-21 2009-07-08 Tdk株式会社 積層型貫通コンデンサアレイの実装構造
JP4396709B2 (ja) * 2007-01-30 2010-01-13 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4656064B2 (ja) * 2007-02-02 2011-03-23 Tdk株式会社 積層コンデンサ
US8238116B2 (en) 2007-04-13 2012-08-07 Avx Corporation Land grid feedthrough low ESL technology
KR100925623B1 (ko) * 2007-08-31 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 및회로기판
JP4370352B2 (ja) * 2007-10-31 2009-11-25 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4548492B2 (ja) * 2008-02-13 2010-09-22 Tdk株式会社 積層コンデンサアレイ
KR100935994B1 (ko) * 2008-04-01 2010-01-08 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
KR100992311B1 (ko) * 2008-08-13 2010-11-05 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치
US8446705B2 (en) * 2008-08-18 2013-05-21 Avx Corporation Ultra broadband capacitor
JP4600561B2 (ja) * 2008-09-30 2010-12-15 Tdk株式会社 積層コンデンサ
US8056199B2 (en) 2008-10-21 2011-11-15 Tdk Corporation Methods of producing multilayer capacitor
JP4816708B2 (ja) * 2008-10-21 2011-11-16 Tdk株式会社 積層コンデンサの製造方法
US20100188799A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Avx Corporation Controlled esr low inductance capacitor
JP5267548B2 (ja) * 2010-12-24 2013-08-21 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP5589994B2 (ja) * 2011-09-01 2014-09-17 株式会社村田製作所 選択方法
JP6255672B2 (ja) * 2013-02-15 2018-01-10 Tdk株式会社 積層コンデンサの製造方法
KR102094534B1 (ko) 2018-07-17 2020-03-30 엘지전자 주식회사 인공지능 워터 디스펜싱 장치의 제어방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09148174A (ja) 1995-11-24 1997-06-06 Rohm Co Ltd 積層セラミックコンデンサの構造
US5880925A (en) * 1997-06-27 1999-03-09 Avx Corporation Surface mount multilayer capacitor
JP3489728B2 (ja) * 1999-10-18 2004-01-26 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路
JP3923723B2 (ja) * 2000-11-22 2007-06-06 Tdk株式会社 積層型電子部品
JP3727575B2 (ja) * 2001-12-03 2005-12-14 Tdk株式会社 積層コンデンサ
US6765781B2 (en) * 2001-12-03 2004-07-20 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US6606237B1 (en) * 2002-06-27 2003-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same
JP3832505B2 (ja) 2004-12-24 2006-10-11 株式会社村田製作所 積層コンデンサおよびその実装構造
JP4167231B2 (ja) * 2005-01-13 2008-10-15 Tdk株式会社 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法
US7149071B2 (en) * 2005-03-17 2006-12-12 Intel Corporation Controlled resistance capacitors

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101471177B (zh) * 2007-12-28 2011-07-20 Tdk株式会社 层叠电容器
CN106537534A (zh) * 2014-07-30 2017-03-22 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装构造体
US10141112B2 (en) 2014-07-30 2018-11-27 Kyocera Corporation Laminated electronic component and mounting structure thereof
CN105826072A (zh) * 2015-01-23 2016-08-03 Tdk株式会社 层叠电容器
CN105826072B (zh) * 2015-01-23 2018-11-02 Tdk株式会社 层叠电容器
CN104715924A (zh) * 2015-03-16 2015-06-17 广东风华高新科技股份有限公司 多层陶瓷电容器
CN104715924B (zh) * 2015-03-16 2017-10-27 广东风华高新科技股份有限公司 多层陶瓷电容器

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Publication number Publication date
TW200701277A (en) 2007-01-01
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