JP4548492B2 - 積層コンデンサアレイ - Google Patents

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Description

本発明は、積層コンデンサアレイに関する。
従来の積層コンデンサアレイとして、例えば特許文献1に記載の積層コンデンサアレイがある。この従来の積層コンデンサアレイは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されて構成されている。このような積層コンデンサアレイは、誘電体層となるセラミックグリーン上に、内部電極となる導電性ペーストを複数領域に区分して塗布することによって形成される。
特開2000−331879号公報
ところで、一般的な積層コンデンサアレイでは、全ての内部電極が引出導体を介して対応する外部電極に並列接続されている。この様な構成では、積層コンデンサアレイの等価直列抵抗(Equivalent Series Resistance:以下「ESR」と記す)が十分に得られにくいという問題がある。
この問題は、積層コンデンサアレイの大容量化を図るために誘電体層及び内部電極の積層数を多くすると、一層顕著なものとなる。そこで、積層コンデンサアレイでは、誘電体層及び内部電極の積層数を変えずに、ESRを向上できる技術の開発が求められている。
また、上述した積層コンデンサアレイでは、外部から電圧が付加されると、内部電極が重なりあっている部分において局所的に電歪が生じる。そのため、コンデンサ素子部間の内部電極が形成されていない部分において電歪による応力が集中し、クラック等が発生するおそれがある。
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、電歪による応力集中を緩和しつつ、高ESRを実現可能な積層コンデンサアレイを提供することを目的とする。
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサアレイは、複数の誘電体層が積層された積層体と、積層体内において複数段に形成された内部電極と、積層体の側面に形成され、互いに電気的に絶縁された複数の端子導体、及び複数の外部電極と、を備え、内部電極が誘電体層を挟んで対向してなるコンデンサ素子部が複数配列されてなる積層コンデンサアレイであって、コンデンサ素子部は、第1の極性に接続される第1の内部電極と、第2の極性に接続される第2の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで対向しているESR制御部と、第1の極性に接続される第3の内部電極と、第2の極性に接続される第4の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで対向している静電容量部と、を有し、ESR制御部において、第1の内部電極は、引出導体を介して第1の端子導体と第1の外部電極とに接続され、第2の内部電極は、引出導体を介して第2の端子導体と第2の外部電極とに接続され、静電容量部において、第4の内部電極は、引出導体を介して第2の端子導体にのみ接続され、第3の内部電極は、引出導体を介して第1の端子導体にのみ接続され、隣接するコンデンサ素子部の静電容量部における第4の内部電極と同一段になっていると共に、コンデンサ素子部間の所定の境界線まで伸びていることを特徴としている。
この積層コンデンサアレイでは、静電容量部において内部電極が端子導体にのみ接続され、ESR制御部において内部電極が端子導体及び外部電極にそれぞれ接続されている。この構成によれば、内部電極が並列接続された端子導体が外部電極に直列に接続されるので、従来のように外部電極に内部電極を並列接続する場合と比較して高ESRを実現できる。また、この積層コンデンサアレイでは、コンデンサ素子部間の所定の境界線において同極性の内部電極が整列している。このため、外部から電圧が付加された場合に、コンデンサ素子部間の境界線近傍を含む積層体全体で電歪が生じることとなる。したがって、電歪による応力集中が回避され、クラック等の発生を抑制できる。なお、同極性の内部電極が近接しても、この近接部分は静電容量に寄与しないので、積層コンデンサアレイの静電容量の変動は抑制される。
また、ESR制御部において、第1の内部電極は、隣接するコンデンサ素子部のESR制御部における第2の内部電極と同一段になっていると共に、コンデンサ素子部間の境界線まで伸びていることが好ましい。このような構成により、各コンデンサ素子部における積層数の低減が図られる。また、ESR制御部においても第1の内部電極がコンデンサ素子部間の境界線に伸びていることで、電歪による応力集中を一層回避することが可能となる。
ESR制御部の内部電極と、誘電体層の積層方向から見てESR制御部の内部電極と隣り合う静電容量部の内部電極とは、接続される極性が互いに異なっていることが好ましい。この場合、積層コンデンサアレイの静電容量を一層十分に確保できる。
本発明に係る積層コンデンサアレイによれば、電歪による応力集中を緩和しつつ、高ESRを実現できる。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサアレイの好適な実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明に係る積層コンデンサアレイの一実施形態を示す斜視図である。また、図2は、図1に示した積層コンデンサアレイの層構成を示す図であり、図3は、図1におけるIII−III線断面図である。
図1〜図3に示すように、積層コンデンサアレイ1は、積層体2と、積層体の側面に形成された外部電極3(3A〜3D)及び端子導体4(4A〜4D)とを備えている。
積層体2は、図2に示すように、誘電体層6の上に異なるパターンの内部電極7が形成されてなる複数の複合層5と、複合層5を挟むように積層され、保護層として機能する誘電体層6,6とによって、略直方体形状に構成されている。誘電体層6は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極7は、導電性ペーストの焼結体からなる。
この積層体2においては、複数段の内部電極7が誘電体層6を挟んで対向するように複合層5が積層されることにより、外部電極3及び端子導体4の配列方向に沿って、一対のコンデンサ素子部8(8A,8B)が形成されている(図3参照)。なお、実際の積層コンデンサアレイ1では、誘電体層6,6間の境界が視認できない程度に一体化されている。
外部電極3及び端子導体4は、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成されている。外部電極3は、積層コンデンサアレイ1の実装の際に、所定の極性に接続される電極である。また、端子導体4は、コンデンサ素子部8における後述の静電容量部12に属する内部電極7同士を並列に接続する導体であり、実装基板に直接接続されない、いわゆるNC(No Contact)導体である。
外部電極3及び端子導体4は、積層体2における複合層5の積層方向に沿う2つの側面2a,2bにそれぞれ設けられている。外部電極3及び端子導体4は、側面2a,2bにおいて上述の積層方向に帯状に延在すると共に、積層体2の積層方向の端面に張り出すパッド部分を有している。
一方の側面2aには、図1における左側から右側に向かって、+極性(第1の極性)に接続される外部電極(第1の外部電極)3A、NCである端子導体(第1の端子導体)4A、NCである端子導体(第2の端子導体)4C、−極性(第2の極性)に接続される外部電極(第2の外部電極)3Cが配列されている。
また、他方の側面2bには、図1における左側から右側に向かって、−極性に接続される外部電極(第2の外部電極)3B、NCである端子導体(第2の端子導体)4B、NCである端子導体(第1の端子導体)4D、+極性に接続される外部電極(第1の外部電極)3Dが配列されている。外部電極3A〜3D及び端子導体4A〜4Dは、所定の間隔をあけて離間した状態となっており、互いに電気的に絶縁されている。
次に、コンデンサ素子部8について説明する。
コンデンサ素子部8は、図2及び図3に示すように、積層コンデンサアレイ1のESRを制御するESR制御部11と、積層コンデンサアレイ1の静電容量に主として寄与する静電容量部12とによって構成されている。
ESR制御部11は、複合層5の積層方向から見て静電容量部12を挟むように配置されている。ESR制御部11は、図4に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層5A,5Bが積層されて形成されている。
複合層5Aにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図4(a)に示すように、内部電極(第1の内部電極)7A及び内部電極(第2の内部電極)7Bがそれぞれ形成されている。内部電極7A及び内部電極7Bは、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極7Aは、引出電極9a,9aによって外部電極3Aと端子導体4Aとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。内部電極7Bは、引出電極9b,9bによって外部電極3Cと端子導体4Cとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。
また、複合層5Bにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図4(b)に示すように、内部電極(第2の内部電極)7C及び内部電極(第1の内部電極)7Dがそれぞれ形成されている。内部電極7C及び内部電極7Dは、内部電極7A及び内部電極7Bに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極7Cは、引出電極9c,9cによって外部電極3Bと端子導体4Bとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。内部電極7Dは、引出電極9d,9dによって外部電極3Dと端子導体4Dとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。
コンデンサ素子部8AにおけるESR制御部11では、上述した2つの複合層5A,5Bが積層されることにより、+極性に接続される内部電極7Aと、−極性に接続される内部電極7Cとが、少なくとも一層の誘電体層6を挟んで積層方向に対向している。
また、コンデンサ素子部8BにおけるESR制御部11では、複合層5A,5Bが積層されることにより、コンデンサ素子部8AにおけるESR制御部11とは極性が積層方向に反転した状態で、+極性に接続される内部電極7Dと、−極性に接続される内部電極7Bとが、少なくとも一層の誘電体層6を挟んで積層方向に対向している。
一方、静電容量部12は、図5に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層5C,5Dが交互に複数積層されて形成されている。複合層5Cにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図5(a)に示すように、内部電極(第3の内部電極)7E及び内部電極(第4の内部電極)7Fがそれぞれ形成されている。内部電極7E及び内部電極7Fは、内部電極7A及び内部電極7Bと同様に、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極7Eは、引出電極9eによって端子導体4Aにのみ接続され、端子導体4A、及びESR制御部11の内部電極7Aを介して外部電極3Aに接続される。これにより、内部電極7Eは、実装時に+極性を有する。内部電極7Fは、引出電極9fによって端子導体4Cにのみ接続され、端子導体4C、及びESR制御部11の内部電極7Bを介して外部電極3Cに接続される。これにより、内部電極7Fは、実装時に−極性を有する。
また、複合層5Dにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図5(b)に示すように、内部電極(第4の内部電極)7G及び内部電極(第3の内部電極)7Hがそれぞれ形成されている。内部電極7G及び内部電極7Hは、内部電極7E及び内部電極7Fに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極7Gは、引出電極9gによって端子導体4Bにのみ接続され、端子導体4B、及びESR制御部11の内部電極7Cを介して外部電極3Bに接続される。これにより、内部電極7Gは、実装時に−極性を有する。内部電極7Hは、引出電極9hによって端子導体4Dにのみ接続され、端子導体4D、及びESR制御部11の内部電極7Dを介して外部電極3Dに接続される。これにより、内部電極7Hは、実装時に+極性を有する。
コンデンサ素子部8Aにおける静電容量部12では、上述した2つの複合層5C,5Dが複数積層されることにより、+極性に接続される内部電極7Eと、−極性に接続される内部電極7Gとが、少なくとも一層の誘電体層6を挟んで積層方向に対向している。
コンデンサ素子部8Bにおける静電容量部12では、複合層5C,5Dが複数積層されることにより、コンデンサ素子部8Aにおける静電容量部12とは極性が積層方向に反転した状態で、+極性に接続される内部電極7Hと、−極性に接続される内部電極7Fとが、少なくとも一層の誘電体層6を挟んで積層方向に対向している。
一方のESR制御部11と静電容量部12との境界部分においては、複合層5Bと複合層5Cとが積層方向に隣接している。また、他方のESR制御部11と静電容量部12との境界部分においては、複合層5Aと複合層5Dとが積層方向に隣接している。これにより、積層方向から見て、ESR制御部11の内部電極7と、これに隣り合う静電容量部12の内部電極7とは、接続される極性が互いに異なるようになっている。
さらに、図3に示すように、ESR制御部11及び静電容量部12において、+極性に接続される内部電極7A,7D,7E,7Hは、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lまで伸びている。段違いとなる内部電極7A,7D,7E,7Hは、積層方向から見て互いに重なり合ってはいないが、その端部同士が境界線L上で整列した状態となっている。
内部電極7A,7D,7E,7Hの端部から、同一段にある内部電極7B,7C,7F,7Gの端部までの間隔は、例えば100μm以上となっている。これにより、製造誤差などによる内部電極7A,7D,7E,7Hと内部電極7B,7C,7F,7Gとの接触の防止が図られている。また、内部電極7A,7D,7E,7Hと内部電極7B,7C,7F,7Gとが同一段になっていることにより、コンデンサ素子部8A,8Bにおける積層数の低減が図られる。
以上説明したように、積層コンデンサアレイ1では、静電容量部12において内部電極7が端子導体4にのみ接続され、ESR制御部11において内部電極7が端子導体4及び外部電極3にそれぞれ接続されている。このような構成によれば、静電容量部12における内部電極7が並列接続された端子導体4が、ESR制御部11における内部電極7を介して外部電極3に直列に接続される。
したがって、従来のように外部電極3に内部電極7を並列接続する場合と比較して高ESRを実現できる。ESRが向上することにより、共振周波数での急激なインピータンスの低下を防止でき、積層コンデンサアレイ1の広帯域化が可能となる。
また、この積層コンデンサアレイ1では、コンデンサ素子部8A,8Bの境界線Lにおいて、ESR制御部11及び静電容量部12に属する全ての+極性の内部電極7が段違いに整列している。内部電極7がコンデンサ素子部8A,8Bの境界線L側に伸びることで、外部から電圧が付加された場合に、コンデンサ素子部8A,8Bの境界線L近傍を含む積層体2全体で電歪が生じることとなる。したがって、電歪による応力集中が回避され、クラック等の発生を抑制できる。なお、同極性の内部電極7が近接しても、この近接部分は静電容量に寄与しないので、積層コンデンサアレイ1の静電容量の変動は抑制される。
また、積層コンデンサアレイでは、ESR制御部11の内部電極と、積層方向から見てESR制御部11の内部電極7と隣り合う静電容量部12の内部電極7とは、接続される極性が互いに異なっている。これにより、積層コンデンサアレイ1の静電容量を一層十分に確保できる。
外部電極3及び端子導体4の配列、及び複合層5における内部電極7のパターンは、種々の変形を適用し得る。
図6及び図7は、第1の変形例を示す図である。同図に示すように、第1の変形例では、積層体2の一方の側面2aに、図示左側から右側に向かって、NCである端子導体(第1の端子導体)14A、+極性に接続される外部電極(第1の外部電極)13A、−極性に接続される外部電極(第2の外部電極)13C、NCである端子導体(第2の端子導体)14Cが配列されている。
また、他方の側面2bには、図示左側から右側に向かって、NCである端子導体(第2の端子導体)14B、−極性に接続される外部電極(第2の外部電極)13B、+極性に接続される外部電極(第1の外部電極)13D、NCである端子導体(第1の端子導体)14Dが配列されている。
ESR制御部11は、図6に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層15A,15Bが積層されて形成されている。複合層15Aにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図6(a)に示すように、内部電極(第1の内部電極)17A及び内部電極(第2の内部電極)17Bがそれぞれ形成されている。内部電極17A及び内部電極17Bは、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極17Aは、引出電極19a,19aによって外部電極13Aと端子導体14Aとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。内部電極17Bは、引出電極19b,19bによって外部電極13Cと端子導体14Cとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。
また、複合層15Bにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図6(b)に示すように、内部電極(第2の内部電極)17C及び内部電極(第1の内部電極)17Dがそれぞれ形成されている。内部電極17C及び内部電極17Dは、内部電極17A及び内部電極17Bに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極17Cは、引出電極19c,19cによって外部電極13Bと端子導体14Bとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。内部電極17Dは、引出電極19d,19dによって外部電極13Dと端子導体14Dとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。
一方、静電容量部12は、図7に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層15C,15Dが交互に複数積層されて形成されている。複合層15Cにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図7(a)に示すように、内部電極(第3の内部電極)17E及び内部電極(第4の内部電極)17Fがそれぞれ形成されている。内部電極17E及び内部電極17Fは、内部電極17A及び内部電極17Bと同様に、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極17Eは、引出電極19eによって端子導体14Aにのみ接続され、端子導体14A、及びESR制御部11の内部電極17Aを介して外部電極13Aに接続される。これにより、内部電極17Eは、実装時に+極性を有する。内部電極17Fは、引出電極19fによって端子導体14Cにのみ接続され、端子導体14C、及びESR制御部11の内部電極17Bを介して外部電極13Cに接続される。これにより、内部電極17Fは、実装時に−極性を有する。
また、複合層15Dにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図7(b)に示すように、内部電極(第4の内部電極)17G及び内部電極(第3の内部電極)17Hがそれぞれ形成されている。内部電極17G及び内部電極17Hは、内部電極17E及び内部電極17Fに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極17Gは、引出電極19gによって端子導体14Bにのみ接続され、端子導体14B、及びESR制御部11の内部電極17Cを介して外部電極13Bに接続される。これにより、内部電極17Gは、実装時に−極性を有する。内部電極17Hは、引出電極19hによって端子導体14Dにのみ接続され、端子導体14D、及びESR制御部11の内部電極17Dを介して外部電極13Dに接続される。これにより、内部電極17Hは、実装時に+極性を有する。
ESR制御部11及び静電容量部12において、+極性に接続される内部電極17A,17D,17E,17Hは、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lまで伸びている。段違いとなる内部電極17A,17D,17E,17Hは、積層方向から見て互いに重なり合ってはいないが、その端部同士が境界線L上で整列した状態となっている。
図8及び図9は、第2の変形例を示す図である。同図に示すように、第2の変形例では、積層体2の一方の側面2aに、図示左側から右側に向かって、NCである端子導体(第2の端子導体)24B、+極性に接続される外部電極(第1の外部電極)23A、−極性に接続される外部電極(第2の外部電極)23C、NCである端子導体(第1の端子導体)24Dが配列されている。
また、他方の側面2bには、図示左側から右側に向かって、NCである端子導体(第1の端子導体)24A、−極性に接続される外部電極(第2の外部電極)23B、+極性に接続される外部電極(第1の外部電極)23D、NCである端子導体(第2の端子導体)24Cが配列されている。
ESR制御部11は、図8に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層25A,25Bが積層されて形成されている。複合層25Aにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図8(a)に示すように、内部電極(第1の内部電極)27A及び内部電極(第2の内部電極)27Bがそれぞれ形成されている。内部電極27A及び内部電極27Bは、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極27Aは、引出電極29a,29aによって外部電極23Aと端子導体24Aとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。内部電極27Bは、引出電極29b,29bによって外部電極23Cと端子導体24Cとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。
また、複合層25Bにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図8(b)に示すように、内部電極(第2の内部電極)27C及び内部電極(第1の内部電極)27Dがそれぞれ形成されている。内部電極27C及び内部電極27Dは、内部電極27A及び内部電極27Bに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極27Cは、引出電極29c,29cによって外部電極23Bと端子導体24Bとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。内部電極27Dは、引出電極29d,29dによって外部電極23Dと端子導体24Dとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。
一方、静電容量部12は、図9に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層25C,25Dが交互に複数積層されて形成されている。複合層25Cにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図9(a)に示すように、内部電極(第3の内部電極)27E及び内部電極(第4の内部電極)27Fがそれぞれ形成されている。内部電極27E及び内部電極27Fは、内部電極27A及び内部電極27Bと同様に、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極27Eは、引出電極29eによって端子導体24Aにのみ接続され、端子導体24A、及びESR制御部11の内部電極27Aを介して外部電極23Aに接続される。これにより、内部電極27Eは、実装時に+極性を有する。内部電極27Fは、引出電極29fによって端子導体24Cにのみ接続され、端子導体24C、及びESR制御部11の内部電極27Bを介して外部電極23Cに接続される。これにより、内部電極27Fは、実装時に−極性を有する。
また、複合層25Dにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図9(b)に示すように、内部電極(第4の内部電極)27G及び内部電極(第3の内部電極)27Hがそれぞれ形成されている。内部電極27G及び内部電極27Hは、内部電極27E及び内部電極27Fに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極27Gは、引出電極29gによって端子導体24Bにのみ接続され、端子導体24B、及びESR制御部11の内部電極27Cを介して外部電極23Bに接続される。これにより、内部電極27Gは、実装時に−極性を有する。内部電極27Hは、引出電極29hによって端子導体24Dにのみ接続され、端子導体24D、及びESR制御部11の内部電極27Dを介して外部電極23Dに接続される。これにより、内部電極27Hは、実装時に+極性を有する。
ESR制御部11及び静電容量部12において、+極性に接続される内部電極27A,27D,27E,27Hは、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lまで伸びている。段違いとなる内部電極27A,27D,27E,27Hは、積層方向から見て互いに重なり合ってはいないが、その端部同士が境界線L上で整列した状態となっている。
図10及び図11は、第3の変形例を示す図である。同図に示すように、第3の変形例では、積層体2の一方の側面2aに、図示左側から右側に向かって、NCである端子導体(第2の端子導体)34B、+極性に接続される外部電極(第1の外部電極)33A、NCである端子導体(第1の端子導体)34D、−極性に接続される外部電極(第2の外部電極)33Cが配列されている。
また、他方の側面2bには、図示左側から右側に向かって、−極性に接続される外部電極(第2の外部電極)33B、NCである端子導体(第1の端子導体)34A、+極性に接続される外部電極(第1の外部電極)33D、NCである端子導体(第2の端子導体)34Cが配列されている。
ESR制御部11は、図10に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層35A,35Bが積層されて形成されている。複合層35Aにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図10(a)に示すように、内部電極(第1の内部電極)37A及び内部電極(第2の内部電極)37Bがそれぞれ形成されている。内部電極37A及び内部電極37Bは、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極37Aは、引出電極39a,39aによって外部電極33Aと端子導体34Aとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。内部電極37Bは、引出電極39b,39bによって外部電極33Cと端子導体34Cとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。
また、複合層35Bにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図10(b)に示すように、内部電極(第2の内部電極)37C及び内部電極(第1の内部電極)37Dがそれぞれ形成されている。内部電極37C及び内部電極37Dは、内部電極37A及び内部電極37Bに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極37Cは、引出電極39c,39cによって外部電極33Bと端子導体34Bとにそれぞれ接続され、実装時に−極性を有する。内部電極37Dは、引出電極39d,39dによって外部電極33Dと端子導体34Dとにそれぞれ接続され、実装時に+極性を有する。
一方、静電容量部12は、図11に示すように、内部電極パターンの異なる2つの複合層35C,35Dが交互に複数積層されて形成されている。複合層35Cにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図11(a)に示すように、内部電極(第3の内部電極)37E及び内部電極(第4の内部電極)37Fがそれぞれ形成されている。内部電極37E及び内部電極37Fは、内部電極37A及び内部電極37Bと同様に、いずれも矩形のパターンとなっている。
内部電極37Eは、引出電極39eによって端子導体34Aにのみ接続され、端子導体34A、及びESR制御部11の内部電極37Aを介して外部電極33Aに接続される。これにより、内部電極37Eは、実装時に+極性を有する。内部電極37Fは、引出電極39fによって端子導体34Cにのみ接続され、端子導体34C、及びESR制御部11の内部電極37Bを介して外部電極33Cに接続される。これにより、内部電極37Fは、実装時に−極性を有する。
また、複合層35Dにおいて、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lで区切られた領域には、図11(b)に示すように、内部電極(第4の内部電極)37G及び内部電極(第3の内部電極)37Hがそれぞれ形成されている。内部電極37G及び内部電極37Hは、内部電極37E及び内部電極37Fに対し、境界線Lについて対称的な矩形のパターンとなっている。
内部電極37Gは、引出電極39gによって端子導体34Bにのみ接続され、端子導体34B、及びESR制御部11の内部電極37Cを介して外部電極33Bに接続される。これにより、内部電極37Gは、実装時に−極性を有する。内部電極37Hは、引出電極39hによって端子導体34Dにのみ接続され、端子導体34D、及びESR制御部11の内部電極37Dを介して外部電極33Dに接続される。これにより、内部電極37Hは、実装時に+極性を有する。
ESR制御部11及び静電容量部12において、+極性に接続される内部電極37A,37D,37E,37Hは、コンデンサ素子部8A,8B間の境界線Lまで伸びている。段違いとなる内部電極37A,37D,37E,37Hは、積層方向から見て互いに重なり合ってはいないが、その端部同士が境界線L上で整列した状態となっている。
以上のような第1〜第3の変形例においても、静電容量部12における内部電極が並列接続された端子導体が、ESR制御部11における内部電極を介して外部電極に直列に接続されている。したがって、従来のように外部電極に内部電極を並列接続する場合と比較して高ESRを実現できる。
また、内部電極がコンデンサ素子部8A,8Bの境界線L側に伸びることで、外部から電圧が付加された場合に、コンデンサ素子部8A,8Bの境界線L近傍を含む積層体2全体で電歪が生じることとなる。したがって、電歪による応力集中が回避され、クラック等の発生を抑制できる。
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば、上述した実施形態では、静電容量部12を積層方向に挟むようにESR制御部11を設けているが、ESR制御層11は、積層体2のいずれの位置にあってもよい。また、実装時に外部電極及び内部電極に接続する極性は、上記実施形態と反転していてもよい。
本発明に係る積層コンデンサアレイの一実施形態を示す斜視図である。 図1に示した積層コンデンサアレイの層構成を示す図である。 図1におけるIII−III線断面図である。 ESR制御部の複合層を示す図である。 静電容量部の複合層を示す図である。 第1の変形例におけるESR制御部の複合層を示す図である。 第1の変形例における静電容量部の複合層を示す図である。 第2の変形例におけるESR制御部の複合層を示す図である。 第2の変形例における静電容量部の複合層を示す図である。 第3の変形例におけるESR制御部の複合層を示す図である。 第3の変形例における静電容量部の複合層を示す図である。
符号の説明
1…積層コンデンサアレイ、2…積層体、2a,2b…側面、3A,3D,13A,13D,23A,23D,33A,33D…外部電極(第1の外部電極)、3B,3C,13B,13C,23B,23C,33B,33C…外部電極(第2の外部電極)、4A,4D,14A,14D,24A,24D,34A,34D…端子導体(第1の端子導体)、4B,4C,14B,14C,24B,24C,34B,34C…端子導体(第2の端子導体)、6…誘電体層、7A,7D,17A,17D,27A,27D,37A,37D…内部電極(第1の内部電極)、7B,7C,17B,17C,27B,27C,37B,37C…内部電極(第2の内部電極)、7E,7H,17E,17H,27E,27H,37E,37H…内部電極(第3の内部電極)、7F,7G,17F,17G,27F,27G,37F,37G…内部電極(第4の内部電極)、8…コンデンサ素子部、11…ESR制御部、12…静電容量部、L…境界線。

Claims (2)

  1. 複数の誘電体層が積層された積層体と、
    前記積層体内において複数段に形成された内部電極と、
    前記積層体の側面に形成され、互いに電気的に絶縁された複数の端子導体、及び複数の外部電極と、を備え、
    前記内部電極が前記誘電体層を挟んで対向してなるコンデンサ素子部が複数配列されてなる積層コンデンサアレイであって、
    前記コンデンサ素子部は、
    第1の極性に接続される第1の内部電極と、前記第2の極性に接続される第2の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで対向しているESR制御部と、
    前記第1の極性に接続される第3の内部電極と、前記第2の極性に接続される第4の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで対向している静電容量部と、を有し、
    前記ESR制御部において、
    前記第1の内部電極は、引出導体を介して第1の端子導体と第1の外部電極とに接続され、
    前記第2の内部電極は、引出導体を介して第2の端子導体と第2の外部電極とに接続され、
    前記静電容量部において、
    前記第4の内部電極は、引出導体を介して前記第2の端子導体にのみ接続され、
    前記第3の内部電極は、引出導体を介して前記第1の端子導体にのみ接続され、隣接するコンデンサ素子部の静電容量部における第4の内部電極と同一段になっていると共に、前記コンデンサ素子部間の所定の境界線まで伸びており、
    前記ESR制御部において、
    前記第1の内部電極は、隣接するコンデンサ素子部のESR制御部における第2の内部電極と同一段になっていると共に、前記コンデンサ素子部間の前記境界線まで伸びていることを特徴とする積層コンデンサアレイ。
  2. 前記ESR制御部の内部電極と、前記誘電体層の積層方向から見て前記ESR制御部の前記内部電極と隣り合う前記静電容量部の内部電極とは、接続される極性が互いに異なっていることを特徴とする請求項記載の積層コンデンサアレイ。
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US12/365,554 US8107214B2 (en) 2008-02-13 2009-02-04 Multilayer capacitor array having terminal conductor, to which internal electrodes are connected in parallel, connected in series to external electrodes
KR1020090011962A KR101051618B1 (ko) 2008-02-13 2009-02-13 적층 콘덴서 어레이
CN2009100072441A CN101510464B (zh) 2008-02-13 2009-02-13 层叠电容器阵列

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8189321B2 (en) * 2008-09-30 2012-05-29 Tdk Corporation Multilayer capacitor
JP5353757B2 (ja) * 2010-02-19 2013-11-27 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP5218545B2 (ja) * 2010-12-24 2013-06-26 Tdk株式会社 積層コンデンサ
KR101872519B1 (ko) 2011-04-21 2018-06-29 삼성전기주식회사 Esr 특성 제어가능한 적층형 세라믹 커패시터
JP5343997B2 (ja) * 2011-04-22 2013-11-13 Tdk株式会社 積層コンデンサの実装構造
KR101922863B1 (ko) * 2011-05-31 2018-11-28 삼성전기 주식회사 적층형 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
US8749949B2 (en) * 2011-10-31 2014-06-10 Lawrence Livermore National Security, Llc Resistive foil edge grading for accelerator and other high voltage structures
KR20140065255A (ko) * 2012-11-21 2014-05-29 삼성전기주식회사 어레이형 적층 세라믹 전자 부품, 그 회로 기판 실장 구조 및 그 제조 방법
KR101452067B1 (ko) 2012-12-14 2014-10-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101452074B1 (ko) * 2012-12-27 2014-10-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101994713B1 (ko) * 2013-04-22 2019-07-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
CN103532554B (zh) * 2013-10-23 2016-04-27 中国电子科技集团公司第二十四研究所 电容阵列及其版图设计方法
US9672986B2 (en) * 2014-01-13 2017-06-06 Apple Inc. Acoustic noise cancellation in multi-layer capacitors
EP3574514A4 (en) * 2017-01-25 2020-11-18 Kemet Electronics Corporation SELF-SHOCKING MLCC NETWORK
KR20190116147A (ko) 2019-08-08 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305125A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Mitsubishi Materials Corp コンデンサアレイ
JP2006203168A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサおよびその実装構造
JP2007173838A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP2008021797A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Tdk Corp 積層コンデンサアレイ
JP2008251931A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Tdk Corp 積層コンデンサアレイ

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2707844B2 (ja) 1991-01-16 1998-02-04 株式会社村田製作所 ノイズフィルタ
JP2784863B2 (ja) * 1992-08-31 1998-08-06 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ
JP2784862B2 (ja) * 1992-08-31 1998-08-06 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ
JP3330836B2 (ja) * 1997-01-22 2002-09-30 太陽誘電株式会社 積層電子部品の製造方法
JPH10335168A (ja) 1997-05-27 1998-12-18 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JPH1126291A (ja) 1997-07-01 1999-01-29 Taiyo Yuden Co Ltd チップ型コンデンサアレイ
JPH1167507A (ja) 1997-08-26 1999-03-09 Taiyo Yuden Co Ltd チップ型cr複合アレイ
US6266229B1 (en) * 1997-11-10 2001-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd Multilayer capacitor
US6366443B1 (en) * 1997-12-09 2002-04-02 Daniel Devoe Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely-spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally-tolerant exterior pads through multiple redundant vias
JP4513138B2 (ja) 1999-05-19 2010-07-28 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP3682392B2 (ja) 1999-10-14 2005-08-10 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP3489728B2 (ja) * 1999-10-18 2004-01-26 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路
JP2001167969A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Tdk Corp 三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ
US6441459B1 (en) * 2000-01-28 2002-08-27 Tdk Corporation Multilayer electronic device and method for producing same
US6515842B1 (en) * 2000-03-30 2003-02-04 Avx Corporation Multiple array and method of making a multiple array
JP2004502315A (ja) * 2000-07-06 2004-01-22 ファイカンプ ホールディング ビー ヴェー セラミック多層キャパシタアレイ
JP4332634B2 (ja) * 2000-10-06 2009-09-16 Tdk株式会社 積層型電子部品
JP3788329B2 (ja) * 2001-11-29 2006-06-21 株式会社村田製作所 コンデンサアレイ
TWI260657B (en) * 2002-04-15 2006-08-21 Avx Corp Plated terminations
JP3833145B2 (ja) * 2002-06-11 2006-10-11 Tdk株式会社 積層貫通型コンデンサ
JP2004022859A (ja) 2002-06-18 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2004047707A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサアレイ
US6819543B2 (en) * 2002-12-31 2004-11-16 Intel Corporation Multilayer capacitor with multiple plates per layer
JP3907599B2 (ja) 2003-03-07 2007-04-18 Tdk株式会社 積層コンデンサ
KR100649579B1 (ko) 2004-12-07 2006-11-28 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이
KR100884902B1 (ko) * 2004-12-24 2009-02-19 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 커패시터 및 그 실장구조
JP4230469B2 (ja) * 2005-03-31 2009-02-25 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4418969B2 (ja) 2005-06-03 2010-02-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2007242801A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Tdk Corp 積層コンデンサ及びその実装構造

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305125A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Mitsubishi Materials Corp コンデンサアレイ
JP2006203168A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサおよびその実装構造
JP2007173838A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP2008021797A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Tdk Corp 積層コンデンサアレイ
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