JP3330836B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
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- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ等
の積層電子部品及びその製造方法に関し、特に外部電極
を形成する方法に関するものである。
の積層電子部品及びその製造方法に関し、特に外部電極
を形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層電子部品について、その製造
方法をもって説明する。積層電子部品の一例である積層
コンデンサを製造するには、まず、絶縁体セラミックか
らなる矩形状のグリーンシートに内部電極を形成する内
部電極層を印刷する。この内部電極は、例えばＡｇ，Ｐ
ｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属ペーストからな
り、これをグリーンシートに印刷するものである。
方法をもって説明する。積層電子部品の一例である積層
コンデンサを製造するには、まず、絶縁体セラミックか
らなる矩形状のグリーンシートに内部電極を形成する内
部電極層を印刷する。この内部電極は、例えばＡｇ，Ｐ
ｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属ペーストからな
り、これをグリーンシートに印刷するものである。
【０００３】次に、グリーンシートを目的に応じて複数
積み重ねてシート積層物を形成し、このシート積層物の
全体を熱圧着し、さらに、単一部品の幅及び長さに基づ
き切断して積層体を得る。ここでシート積層物は、積層
体の端面に内部電極の内部電極引出部が露出するように
切断される。
積み重ねてシート積層物を形成し、このシート積層物の
全体を熱圧着し、さらに、単一部品の幅及び長さに基づ
き切断して積層体を得る。ここでシート積層物は、積層
体の端面に内部電極の内部電極引出部が露出するように
切断される。
【０００４】さらに、この積層体に、炉を用い大気中で
３００℃まで加熱して積層体に含まれる有機バインダー
成分を焼成させる脱バインダー処理を施す。
３００℃まで加熱して積層体に含まれる有機バインダー
成分を焼成させる脱バインダー処理を施す。
【０００５】この後に、積層体の端面に厚膜法，薄膜法
等を用いて内部電極と導通接続する外部電極を形成して
積層電子部品を製造する。厚膜法には、例えばディップ
法があり、このディップ法によれば積層体の端面に前記
内部電極と同様の材料からなる導電性ペーストを塗布し
て乾燥させた後に積層体を約１３００℃で焼成すること
より積層体と外部電極を同時に焼付けて積層電子部品を
製造する。また、薄膜法によれば、まず、積層体を約１
３００℃で焼成した後に、例えば真空蒸着法やスパッタ
法によりＮｉ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ等の金属を積層体の端
面に薄膜として被着させることにより積層電子部品を製
造する。
等を用いて内部電極と導通接続する外部電極を形成して
積層電子部品を製造する。厚膜法には、例えばディップ
法があり、このディップ法によれば積層体の端面に前記
内部電極と同様の材料からなる導電性ペーストを塗布し
て乾燥させた後に積層体を約１３００℃で焼成すること
より積層体と外部電極を同時に焼付けて積層電子部品を
製造する。また、薄膜法によれば、まず、積層体を約１
３００℃で焼成した後に、例えば真空蒸着法やスパッタ
法によりＮｉ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ等の金属を積層体の端
面に薄膜として被着させることにより積層電子部品を製
造する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示すように、前述した製造方法による積層電子部品は、
その焼成後においては積層体１３の内部電極引出部１１
ａの表面に酸化膜１５が形成されていることがあり、こ
の酸化膜１５によって内部電極１１及び外部電極１４の
密着性及び導電性が低いものとなるという難点がある。
ここで、図５は、従来の積層電子部品の外部電極を形成
する部位の縦断面図である。
示すように、前述した製造方法による積層電子部品は、
その焼成後においては積層体１３の内部電極引出部１１
ａの表面に酸化膜１５が形成されていることがあり、こ
の酸化膜１５によって内部電極１１及び外部電極１４の
密着性及び導電性が低いものとなるという難点がある。
ここで、図５は、従来の積層電子部品の外部電極を形成
する部位の縦断面図である。
【０００７】また、内部電極１１を形成する導電性ペー
ストと絶縁体層１２を形成するグリーンシートの収縮率
が異なるものであるため、図５（ａ）に示すように、焼
成後の積層体１３は、内部電極引出部１１ａが積層体１
３から突出したり、逆に図５（ｃ）に示すように、積層
体内部に形成されて積層体１３に凹部が生じるものとな
る。従って、この積層体１３に外部電極１４を形成する
と、ステップカバレッジ性に優れないもの、即ち、外部
電極１４の膜厚が均一とならないため、内部電極１１と
外部電極１４との亀裂や薄層化により、導電性が低いも
のとなるという難点がある。また、この突出部又は凹部
により、図５（ｂ）及び（ｄ）に示すように、外部電極
１４に亀裂等が生じることがあるため、外部電極１４が
積層体１３から剥離しやすく耐水性，信頼性に欠けるも
のになるという難点がある。
ストと絶縁体層１２を形成するグリーンシートの収縮率
が異なるものであるため、図５（ａ）に示すように、焼
成後の積層体１３は、内部電極引出部１１ａが積層体１
３から突出したり、逆に図５（ｃ）に示すように、積層
体内部に形成されて積層体１３に凹部が生じるものとな
る。従って、この積層体１３に外部電極１４を形成する
と、ステップカバレッジ性に優れないもの、即ち、外部
電極１４の膜厚が均一とならないため、内部電極１１と
外部電極１４との亀裂や薄層化により、導電性が低いも
のとなるという難点がある。また、この突出部又は凹部
により、図５（ｂ）及び（ｄ）に示すように、外部電極
１４に亀裂等が生じることがあるため、外部電極１４が
積層体１３から剥離しやすく耐水性，信頼性に欠けるも
のになるという難点がある。
【０００８】尚、これらの難点は、特に真空蒸着法やス
パッタ法等の薄膜法を用いて外部電極を形成した際に顕
著に現れるものである。
パッタ法等の薄膜法を用いて外部電極を形成した際に顕
著に現れるものである。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、外部電極と積層体との密
着性が高く、高精度かつ耐久性，耐水性，信頼性に優れ
た積層電子部品及びその製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、外部電極と積層体との密
着性が高く、高精度かつ耐久性，耐水性，信頼性に優れ
た積層電子部品及びその製造方法を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１では、内部電極層と絶縁体層とを交互に積
層した積層体を作成する工程と、該積層体を焼成する工
程と、焼成した積層体の表面に内部電極と導通接続する
外部電極を薄膜法により形成する工程とを備えた積層電
子部品の製造方法において、前記外部電極の形成工程で
は、外部電極の材料として内部電極より融点が高い金属
材料を用い、該金属材料の蒸発粒子を積層体に付着させ
ることにより、薄膜を形成するとともに、内部電極表面
に形成された酸化膜を蒸発粒子の熱で溶融又は還元させ
て除去することを特徴とするものを提案する。
め、請求項１では、内部電極層と絶縁体層とを交互に積
層した積層体を作成する工程と、該積層体を焼成する工
程と、焼成した積層体の表面に内部電極と導通接続する
外部電極を薄膜法により形成する工程とを備えた積層電
子部品の製造方法において、前記外部電極の形成工程で
は、外部電極の材料として内部電極より融点が高い金属
材料を用い、該金属材料の蒸発粒子を積層体に付着させ
ることにより、薄膜を形成するとともに、内部電極表面
に形成された酸化膜を蒸発粒子の熱で溶融又は還元させ
て除去することを特徴とするものを提案する。
【００１１】本発明によれば、内部電極引出部の表面に
形成された酸化膜が外部電極の形成工程において分解除
去されるので、外部電極と内部電極の密着性が向上す
る。これにより、外部電極と内部電極との導通性が向上
した積層電子部品を確実に製造することができる。
形成された酸化膜が外部電極の形成工程において分解除
去されるので、外部電極と内部電極の密着性が向上す
る。これにより、外部電極と内部電極との導通性が向上
した積層電子部品を確実に製造することができる。
【００１２】本発明の好適な態様の一例として、請求項
２では、請求項１記載の積層電子部品の製造方法におい
て、前記外部電極の形成工程では真空蒸着法を用いるこ
とを特徴とするものを提案する。
２では、請求項１記載の積層電子部品の製造方法におい
て、前記外部電極の形成工程では真空蒸着法を用いるこ
とを特徴とするものを提案する。
【００１３】また、本発明の好適な態様の一例として、
請求項３では、請求項１又は２何れか１項記載の積層電
子部品の製造方法において、前記内部電極の材料として
Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄを用いるとともに前記外部電極の材
料としてＣｒを用いることを特徴とするものを提案す
る。
請求項３では、請求項１又は２何れか１項記載の積層電
子部品の製造方法において、前記内部電極の材料として
Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄを用いるとともに前記外部電極の材
料としてＣｒを用いることを特徴とするものを提案す
る。
【００１４】さらに、請求項４では、請求項１乃至３何
れか１項記載の積層電子部品の製造方法において、前記
外部電極の形成工程に先立ち、焼成した積層体表面の少
なくとも内部電極露出部位を研磨する工程を備えたこと
を特徴とするものを提案する。
れか１項記載の積層電子部品の製造方法において、前記
外部電極の形成工程に先立ち、焼成した積層体表面の少
なくとも内部電極露出部位を研磨する工程を備えたこと
を特徴とするものを提案する。
【００１５】本発明によれば、内部電極引出部の表面に
形成された酸化膜を研磨により除去できるので、内部電
極と引出電極との密着性をより向上させることができ
る。また、研磨により積層体表面が粗されるので、積層
体表面の凹凸によるアンカー効果によって積層体と外部
電極との密着性が向上する。さらに、研磨により積層体
表面に対する内部電極端面の突出高さ又は陥没深さが小
さくなるので、ステップカバレッジ性が向上し、外部電
極と内部電極との導通性を確実にすることができる。
形成された酸化膜を研磨により除去できるので、内部電
極と引出電極との密着性をより向上させることができ
る。また、研磨により積層体表面が粗されるので、積層
体表面の凹凸によるアンカー効果によって積層体と外部
電極との密着性が向上する。さらに、研磨により積層体
表面に対する内部電極端面の突出高さ又は陥没深さが小
さくなるので、ステップカバレッジ性が向上し、外部電
極と内部電極との導通性を確実にすることができる。
【００１６】本発明の好適な態様の一例として、請求項
５では、請求項４記載の積層電子部品の製造方法におい
て、前記研磨工程では、積層体の表面粗さが０．１μｍ
以下となるように研磨することを特徴とするものを提案
する。
５では、請求項４記載の積層電子部品の製造方法におい
て、前記研磨工程では、積層体の表面粗さが０．１μｍ
以下となるように研磨することを特徴とするものを提案
する。
【００１７】また、本発明の好適な態様の一例として、
請求項６では、請求項４又は５何れか１項記載の積層電
子部品の製造方法において、前記研磨工程では、積層体
表面に対する内部電極の突出高さ又は陥没深さが０．５
μｍ以下となるように研磨することを特徴とするものを
提案する。
請求項６では、請求項４又は５何れか１項記載の積層電
子部品の製造方法において、前記研磨工程では、積層体
表面に対する内部電極の突出高さ又は陥没深さが０．５
μｍ以下となるように研磨することを特徴とするものを
提案する。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
（第１の実施の形態）以下に、本発明の第１の実施の形
態による積層電子部品について図１乃至図３を参照して
説明する。図１は本実施の形態にかかる積層電子部品の
斜視図、図２は図１の積層電子部品の分解斜視図であ
り、図３は図１の積層電子部品における外部電極形成部
のＡ−Ａ’線矢視方向縦断面図である。図において、２
０は積層電子部品で、内部電極２１と絶縁体層２２とを
積層してなる積層体２３と、積層体２３に付設された一
対の外部電極２４から構成されている。
態による積層電子部品について図１乃至図３を参照して
説明する。図１は本実施の形態にかかる積層電子部品の
斜視図、図２は図１の積層電子部品の分解斜視図であ
り、図３は図１の積層電子部品における外部電極形成部
のＡ−Ａ’線矢視方向縦断面図である。図において、２
０は積層電子部品で、内部電極２１と絶縁体層２２とを
積層してなる積層体２３と、積層体２３に付設された一
対の外部電極２４から構成されている。
【００２７】外部電極２４は、真空蒸着法或いはスパッ
タ法によりＮｉ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕ等を被
着させて形成した金属薄膜からなり、積層体２３の一側
面２３ａからこれと隣接する側面２３ｂ，２３ｂ’に亘
って所定の幅をもって形成されている。
タ法によりＮｉ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕ等を被
着させて形成した金属薄膜からなり、積層体２３の一側
面２３ａからこれと隣接する側面２３ｂ，２３ｂ’に亘
って所定の幅をもって形成されている。
【００２８】絶縁体層２２は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁気材料からなる。
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁気材料からなる。
【００２９】内部電極２１は、導電性ペーストの薄膜を
焼結させた金属薄膜からなり、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ
−Ｐｄ等を主成分とするものが使用されている。また、
内部電極２１は内部電極引出部２１ａ及び内部電極引出
部２１ａの基端部と接続する内部電極辺２１ｂからな
り、内部電極引出部２１ａの端部を外部電極２４と接続
している。
焼結させた金属薄膜からなり、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ
−Ｐｄ等を主成分とするものが使用されている。また、
内部電極２１は内部電極引出部２１ａ及び内部電極引出
部２１ａの基端部と接続する内部電極辺２１ｂからな
り、内部電極引出部２１ａの端部を外部電極２４と接続
している。
【００３０】積層体２３の側面２３ａ，２３ａ’，２３
ｂ，２３ｂ’の表面は、図３（ａ）に示すように、後述
する研磨によって形成された微少な凹凸面となってお
り、その凹凸量は約０．１μｍ以下となっている。ま
た、積層体焼成時の内部電極２１と絶縁体層２２との収
縮率の相違により内部電極引出部２１ａが積層体２３か
ら突出する場合があるが、後述する研磨により内部電極
引出部２１はゆるやかな凸形状で、その突出量Ｄ１は約
０．５μｍ以下となっている。同様にして、図３（ｂ）
に示すように、内部電極２１が収縮して積層体２３に凹
部が生じる場合があるが、その場合も後述する研磨によ
り凹部はゆるやかで、その深さＤ２は約０．５μｍ以下
となっている。
ｂ，２３ｂ’の表面は、図３（ａ）に示すように、後述
する研磨によって形成された微少な凹凸面となってお
り、その凹凸量は約０．１μｍ以下となっている。ま
た、積層体焼成時の内部電極２１と絶縁体層２２との収
縮率の相違により内部電極引出部２１ａが積層体２３か
ら突出する場合があるが、後述する研磨により内部電極
引出部２１はゆるやかな凸形状で、その突出量Ｄ１は約
０．５μｍ以下となっている。同様にして、図３（ｂ）
に示すように、内部電極２１が収縮して積層体２３に凹
部が生じる場合があるが、その場合も後述する研磨によ
り凹部はゆるやかで、その深さＤ２は約０．５μｍ以下
となっている。
【００３１】この積層電子部品２０によれば、内部電極
引出部２１ａに形成される酸化膜が後述する研磨により
除去されているので、外部電極２４と内部電極２１との
導電性が向上するものとなる。また、積層体２３の側面
２３ａ，２３ａ’，２３ｂ，２３ｂ’の表面の凹凸によ
って生ずるアンカー効果により、積層体２３と外部電極
２４との密着性が向上するものとなる。さらに、内部電
極引出部２１ａの突出する場合の突出量Ｄ１、或いは、
内部電極２１が収縮して生じる凹部の深さＤ２が、所定
の量以下であるので、ステップカバレッジ性が向上す
る。即ち、積層体２３の外部電極２４を形成する部位が
平坦化することにより外部電極２４の膜厚が均一化す
る。これにより外部電極２４と内部電極２１との導電性
が向上し、さらに、外部電極２４に亀裂等が発生するの
を防止するものである。従って、この積層電子部品２０
によれば、外部電極２４と積層体２３との密着性が高
く、高精度かつ耐久性，耐水性，信頼性に優れたものと
なる。
引出部２１ａに形成される酸化膜が後述する研磨により
除去されているので、外部電極２４と内部電極２１との
導電性が向上するものとなる。また、積層体２３の側面
２３ａ，２３ａ’，２３ｂ，２３ｂ’の表面の凹凸によ
って生ずるアンカー効果により、積層体２３と外部電極
２４との密着性が向上するものとなる。さらに、内部電
極引出部２１ａの突出する場合の突出量Ｄ１、或いは、
内部電極２１が収縮して生じる凹部の深さＤ２が、所定
の量以下であるので、ステップカバレッジ性が向上す
る。即ち、積層体２３の外部電極２４を形成する部位が
平坦化することにより外部電極２４の膜厚が均一化す
る。これにより外部電極２４と内部電極２１との導電性
が向上し、さらに、外部電極２４に亀裂等が発生するの
を防止するものである。従って、この積層電子部品２０
によれば、外部電極２４と積層体２３との密着性が高
く、高精度かつ耐久性，耐水性，信頼性に優れたものと
なる。
【００３２】以下に、この積層電子部品２０の製造方法
について図４を参照して説明する。まず、グリーンシー
トにＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等を主成分とする導電性ペ
ーストからなる内部電極２１のパターンを印刷し、これ
を乾燥させる。次に、このグリーンシートを複数枚積層
し、この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０ト
ンの圧力を加えて圧着させる。この後、この積層物を格
子状に裁断して積層チップを得る。
について図４を参照して説明する。まず、グリーンシー
トにＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等を主成分とする導電性ペ
ーストからなる内部電極２１のパターンを印刷し、これ
を乾燥させる。次に、このグリーンシートを複数枚積層
し、この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０ト
ンの圧力を加えて圧着させる。この後、この積層物を格
子状に裁断して積層チップを得る。
【００３３】次に、この積層チップを大気中で約３００
℃まで加熱して、グリーンシートに含まれる有機バイン
ダーを焼成させる脱バインダ処理を施した後に、約１３
００℃の温度で焼成して略直方体形状の積層体２３を得
る。
℃まで加熱して、グリーンシートに含まれる有機バイン
ダーを焼成させる脱バインダ処理を施した後に、約１３
００℃の温度で焼成して略直方体形状の積層体２３を得
る。
【００３４】次に、この積層体２３を部品保持具３０
ａ，３０ｂを用いてサンドブラスト法により研磨する。
ここで、この部品保持具３０ａ，３０ｂは、複数の保持
溝３１をそれぞれ平行に配して備えた、弾力性のある材
料（例えばゴム）からなる。この保持溝３１の長さは少
なくとも１つ以上の積層体２３を保持可能な長さであ
り、また、保持溝３１の幅は積層体２３の側面２３ａの
幅より僅かに狭い幅であり、さらに、保持溝３１の深さ
は積層体２３の側面２３ｂ’の高さの１／２である。
ａ，３０ｂを用いてサンドブラスト法により研磨する。
ここで、この部品保持具３０ａ，３０ｂは、複数の保持
溝３１をそれぞれ平行に配して備えた、弾力性のある材
料（例えばゴム）からなる。この保持溝３１の長さは少
なくとも１つ以上の積層体２３を保持可能な長さであ
り、また、保持溝３１の幅は積層体２３の側面２３ａの
幅より僅かに狭い幅であり、さらに、保持溝３１の深さ
は積層体２３の側面２３ｂ’の高さの１／２である。
【００３５】積層体２３の研磨を行うには、図４に示す
ように、まず、積層体２３を第１の部品保持具３０ａの
保持溝３１に配置し（図４（ａ））、各積層体２３の第
１の部品保持具３０ａから露出している側面２３ａ前
面，側面２３ｂ，２３ｂ’の上半面に、サンドブラスト
法によりアランダム（研磨剤）を２ｋｇ／ｃｍ2の圧空
により数分間吹き付けて研磨する（同（ｂ））。次に、
この第２の部品保持具３０ｂを、第１の部品保持具３０
ａ及び積層体２３に第２の部品保持具３０ｂの保持溝に
係合するように重ね合わせた後に（同（ｃ））、これら
の天地を反転させ（同（ｄ））、さらに、積層体２３上
に被さる第１の部品保持具３０ａを溝に対して直角方向
に曲げながら離反して積層体２３を部品保持具３０ｂに
移すと共に未研磨面を露出させ（同（ｅ））、この部位
をサンドブラスト法により研磨する（同（ｆ））。
ように、まず、積層体２３を第１の部品保持具３０ａの
保持溝３１に配置し（図４（ａ））、各積層体２３の第
１の部品保持具３０ａから露出している側面２３ａ前
面，側面２３ｂ，２３ｂ’の上半面に、サンドブラスト
法によりアランダム（研磨剤）を２ｋｇ／ｃｍ2の圧空
により数分間吹き付けて研磨する（同（ｂ））。次に、
この第２の部品保持具３０ｂを、第１の部品保持具３０
ａ及び積層体２３に第２の部品保持具３０ｂの保持溝に
係合するように重ね合わせた後に（同（ｃ））、これら
の天地を反転させ（同（ｄ））、さらに、積層体２３上
に被さる第１の部品保持具３０ａを溝に対して直角方向
に曲げながら離反して積層体２３を部品保持具３０ｂに
移すと共に未研磨面を露出させ（同（ｅ））、この部位
をサンドブラスト法により研磨する（同（ｆ））。
【００３６】最後に、この研磨をおこなった積層体２３
に、真空蒸着法或いはスパッタ法等の薄膜法を用いてＮ
ｉ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属を被着させ
て金属薄膜からなる一対の外部電極２４を形成して積層
電子部品２０が製造される。
に、真空蒸着法或いはスパッタ法等の薄膜法を用いてＮ
ｉ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属を被着させ
て金属薄膜からなる一対の外部電極２４を形成して積層
電子部品２０が製造される。
【００３７】尚、本実施の形態では、積層体２３の研磨
としてサンドブラスト法を例示したが、積層体２３を数
％の希塩酸に約１時間つけることによっても、本発明を
実施することができるものである。また、粒径０．５ｍ
ｍ程度のジルコニアのメディアを用いて前記積層体２３
を約１０分間バレル研磨を行うことによっても本発明を
実施することができるものである。
としてサンドブラスト法を例示したが、積層体２３を数
％の希塩酸に約１時間つけることによっても、本発明を
実施することができるものである。また、粒径０．５ｍ
ｍ程度のジルコニアのメディアを用いて前記積層体２３
を約１０分間バレル研磨を行うことによっても本発明を
実施することができるものである。
【００３８】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施の形態による積層電子部品の製造方法について説
明する。まず、脱バインダ処理を施した後に焼成した積
層体３３を製造するが、ここまでは第１の実施の形態と
同様なのでここでは説明を省略する。
の実施の形態による積層電子部品の製造方法について説
明する。まず、脱バインダ処理を施した後に焼成した積
層体３３を製造するが、ここまでは第１の実施の形態と
同様なのでここでは説明を省略する。
【００３９】次に、サンドブラスト研磨に用いるマスク
に積層体を設置して、このマスキングした積層体にサン
ドブラスト法により研磨を行う。ここで、このマスク
は、従来真空蒸着法等の薄膜法により外部電極を形成す
る際に用いられる金属マスクと材質，形状が同一のもの
を用い、この金属マスクの表面に、サンドブラスト法で
の研磨時における研磨剤の吹き付けによる衝撃から保護
するためにコーティングを施したものである。この金属
マスクのコーティングとしては、例えば０．１ｍｍ厚の
シリコンゴムを用いて、これを金属マスクに貼りつける
方法が適している。また、サンドブラスト法に用いられ
る、研磨剤，研磨時間等に関しては第１の実施の形態と
同様である。
に積層体を設置して、このマスキングした積層体にサン
ドブラスト法により研磨を行う。ここで、このマスク
は、従来真空蒸着法等の薄膜法により外部電極を形成す
る際に用いられる金属マスクと材質，形状が同一のもの
を用い、この金属マスクの表面に、サンドブラスト法で
の研磨時における研磨剤の吹き付けによる衝撃から保護
するためにコーティングを施したものである。この金属
マスクのコーティングとしては、例えば０．１ｍｍ厚の
シリコンゴムを用いて、これを金属マスクに貼りつける
方法が適している。また、サンドブラスト法に用いられ
る、研磨剤，研磨時間等に関しては第１の実施の形態と
同様である。
【００４０】次に、このマスク及びこれに設置された積
層体を薄膜法で用いられる成膜装置にセットして、真空
蒸着法，スパッタ法等の薄膜法によりＮｉ，Ａｇ，Ｓ
ｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属薄膜からなる一対の外部
電極を形成して積層電子部品を形成する。
層体を薄膜法で用いられる成膜装置にセットして、真空
蒸着法，スパッタ法等の薄膜法によりＮｉ，Ａｇ，Ｓ
ｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属薄膜からなる一対の外部
電極を形成して積層電子部品を形成する。
【００４１】この積層電子部品の製造方法によれば、サ
ンドブラスト法により研磨をする際に、外部電極形成部
のみ研磨剤が吹き付けられ他の部分には研磨剤は吹き付
けられないため、研磨剤の吹き付けによる衝撃が緩和さ
れ、積層電子部品の破壊や特性の変化を防止することが
できる。また、サンドブラスト法による研磨の際と薄膜
法による外部電極形成の際で同一のマスクを用いるの
で、少ない工程で効率よく積層電子部品を製造すること
ができる。尚、この積層電子部品の製造方法によって製
造された積層電子部品が備える作用，効果については第
１の実施の形態に示すものと同様である。
ンドブラスト法により研磨をする際に、外部電極形成部
のみ研磨剤が吹き付けられ他の部分には研磨剤は吹き付
けられないため、研磨剤の吹き付けによる衝撃が緩和さ
れ、積層電子部品の破壊や特性の変化を防止することが
できる。また、サンドブラスト法による研磨の際と薄膜
法による外部電極形成の際で同一のマスクを用いるの
で、少ない工程で効率よく積層電子部品を製造すること
ができる。尚、この積層電子部品の製造方法によって製
造された積層電子部品が備える作用，効果については第
１の実施の形態に示すものと同様である。
【００４２】（第３の実施の形態）次に、本発明の第３
の実施の形態による積層電子部品の製造方法について説
明する。まず、グリーンシートに融点が約１０５０℃以
下であるＡｇ−Ｐｄ或いはＡｇを主成分とする導電性ペ
ーストからなる内部電極のパターンを印刷する。次に、
第１の実施の態様と同様にして、このグリーンシートを
複数枚積層し、この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向
に約４０トンの圧力を加えて圧着させ、さらに、この積
層物を格子状に裁断して略直方体形状の積層チップを得
る次に、この積層チップを大気中で約３００℃まで加熱
して、グリーンシートに含まれる有機バインダーを焼成
させる脱バインダ処理を施し、さらにこれを約９００℃
で本焼成して略直方体形状の積層体を得る。
の実施の形態による積層電子部品の製造方法について説
明する。まず、グリーンシートに融点が約１０５０℃以
下であるＡｇ−Ｐｄ或いはＡｇを主成分とする導電性ペ
ーストからなる内部電極のパターンを印刷する。次に、
第１の実施の態様と同様にして、このグリーンシートを
複数枚積層し、この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向
に約４０トンの圧力を加えて圧着させ、さらに、この積
層物を格子状に裁断して略直方体形状の積層チップを得
る次に、この積層チップを大気中で約３００℃まで加熱
して、グリーンシートに含まれる有機バインダーを焼成
させる脱バインダ処理を施し、さらにこれを約９００℃
で本焼成して略直方体形状の積層体を得る。
【００４３】次に、この積層体に、融点が前記内部電極
の融点よりも高い材料、例えば融点約１４５０℃である
Ｎｉ等の金属を真空蒸着法により被着させて金属薄膜か
らなる一対の外部電極２４を形成して積層電子部品を製
造する。ここで、真空蒸着法で用いられるマスクは、第
２の実施の形態の用いられたものと同様の形状、材質の
ものである。但し、サンドブラスト用のコーティングは
必要ない。
の融点よりも高い材料、例えば融点約１４５０℃である
Ｎｉ等の金属を真空蒸着法により被着させて金属薄膜か
らなる一対の外部電極２４を形成して積層電子部品を製
造する。ここで、真空蒸着法で用いられるマスクは、第
２の実施の形態の用いられたものと同様の形状、材質の
ものである。但し、サンドブラスト用のコーティングは
必要ない。
【００４４】この積層電子部品の製造方法によれば、真
空蒸着法による外部電極形成時に、積層体表面に衝突被
着する外部電極を形成するＮｉ等の金属の熱による溶融
或いは還元作用により、内部電極引出部の表面に形成さ
れた酸化膜が分解される。従って、この製造方法により
製造された積層電子部品は、酸化膜の影響を受けず、外
部電極と内部電極と密着性，導電性に優れたものとな
る。
空蒸着法による外部電極形成時に、積層体表面に衝突被
着する外部電極を形成するＮｉ等の金属の熱による溶融
或いは還元作用により、内部電極引出部の表面に形成さ
れた酸化膜が分解される。従って、この製造方法により
製造された積層電子部品は、酸化膜の影響を受けず、外
部電極と内部電極と密着性，導電性に優れたものとな
る。
【００４５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の積層電子
部品によれば、外部電極と積層体及び内部電極との密着
性が高いものとなるため、精度，信頼性，耐水性，耐久
性等を向上することができる。
部品によれば、外部電極と積層体及び内部電極との密着
性が高いものとなるため、精度，信頼性，耐水性，耐久
性等を向上することができる。
【図１】本発明の一実施の形態にかかる積層電子部品の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態にかかる積層電子部品の
分解斜視図
分解斜視図
【図３】図１のＡ−Ａ’線矢視方向縦断面図
【図４】本発明の一実施の形態にかかる積層電子部品の
製造方法を説明する図
製造方法を説明する図
【図５】従来の積層電子部品の外部電極を形成する部位
の縦断面図
の縦断面図
２０…積層電子部品、２１…内部電極、２２…絶縁体
層、２３…積層体、２４…外部電極、３０ａ，３０ｂ…
部品保持具。
層、２３…積層体、２４…外部電極、３０ａ，３０ｂ…
部品保持具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−77086（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−337617（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−82387（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42
Claims (6)
- 【請求項１】 内部電極層と絶縁体層とを交互に積層し
た積層体を作成する工程と、該積層体を焼成する工程
と、焼成した積層体の表面に内部電極と導通接続する外
部電極を薄膜法により形成する工程とを備えた積層電子
部品の製造方法において、前記外部電極の形成工程では、外部電極の材料として内
部電極より融点が高い金属材料を用い、該金属材料の蒸
発粒子を積層体に付着させることにより、薄膜を形成す
るとともに、内部電極表面に形成された酸化膜を蒸発粒
子の熱で溶融又は還元させて除去する ことを特徴とする
積層電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記外部電極の形成工程では真空蒸着法
を用いることを特徴とする請求項１記載の積層電子部品
の製造方法。 - 【請求項３】 前記内部電極の材料としてＡｇ又はＡｇ
−Ｐｄを用いるとともに前記外部電極の材料としてＣｒ
を用いることを特徴とする請求項１又は２何れか１項記
載の積層電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記外部電極の形成工程に先立ち、焼成
した積層体表面の少なくとも内部電極露出部位を研磨す
る工程を備えたことを特徴とする請求項１乃至３何れか
１項記載の積層電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記研磨工程では、積層体の表面粗さが
０．１μｍ以下となるように研磨することを特徴とする
請求項４記載の積層電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記研磨工程では、積層体表面に対する
内部電極の突出高さ又は陥没深さが０．５μｍ以下とな
るように研磨することを特徴とする請求項４又は５何れ
か１項記載の積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00967597A JP3330836B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 積層電子部品の製造方法 |
| KR1019980001640A KR100521860B1 (ko) | 1997-01-22 | 1998-01-21 | 전자부품및그제조방법 |
| DE69840246T DE69840246D1 (de) | 1997-01-22 | 1998-01-22 | Elektronisches Bauteil und Herstellungsverfahren |
| EP98101084A EP0855724B1 (en) | 1997-01-22 | 1998-01-22 | Electronic parts and manufacturing method thereof |
| US09/624,770 US6621682B1 (en) | 1997-01-22 | 2000-07-25 | Laminated electronic part having internal conducting region connected to an external contact and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00967597A JP3330836B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208978A JPH10208978A (ja) | 1998-08-07 |
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Family
ID=11726797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00967597A Expired - Fee Related JP3330836B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6621682B1 (ja) |
| EP (1) | EP0855724B1 (ja) |
| JP (1) | JP3330836B2 (ja) |
| KR (1) | KR100521860B1 (ja) |
| DE (1) | DE69840246D1 (ja) |
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| KR100349124B1 (ko) * | 1999-12-18 | 2002-08-17 | 삼성전기주식회사 | 칩부품 제조방법 |
| JP4412837B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-02-10 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその製法 |
| IL150629A0 (en) * | 2001-01-02 | 2003-02-12 | Nds Ltd | Method and system for control of broadcast content access |
| CN1319086C (zh) * | 2001-05-08 | 2007-05-30 | 埃普科斯股份有限公司 | 陶瓷质多层元件及其制造方法 |
| US7177137B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US7463474B2 (en) * | 2002-04-15 | 2008-12-09 | Avx Corporation | System and method of plating ball grid array and isolation features for electronic components |
| US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
| TWI260657B (en) * | 2002-04-15 | 2006-08-21 | Avx Corp | Plated terminations |
| US7576968B2 (en) * | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
| US6960366B2 (en) * | 2002-04-15 | 2005-11-01 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US6982863B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-01-03 | Avx Corporation | Component formation via plating technology |
| JP2005259982A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| TWI277988B (en) * | 2004-11-18 | 2007-04-01 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
| JP4287807B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2009-07-01 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型コンデンサ |
| TWI399765B (zh) * | 2005-01-31 | 2013-06-21 | Tdk Corp | 積層電子零件 |
| CN101248499B (zh) * | 2005-10-28 | 2011-02-02 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
| US7292429B2 (en) * | 2006-01-18 | 2007-11-06 | Kemet Electronics Corporation | Low inductance capacitor |
| CN101346785B (zh) * | 2006-02-27 | 2012-06-27 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
| WO2007105395A1 (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP5205702B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2013-06-05 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
| JP2007273684A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP4293560B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2009-07-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
| JP2009295602A (ja) * | 2006-08-22 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品、および積層型電子部品の製造方法。 |
| JP4378371B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2009-12-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| DE102006054086A1 (de) * | 2006-11-16 | 2008-05-29 | Epcos Ag | Vielschicht-Kondensator |
| CN101356605B (zh) * | 2006-11-22 | 2012-05-23 | 株式会社村田制作所 | 叠层型电子部件及其制造方法 |
| US20080174931A1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Skamser Daniel J | Vertical electrode layer design to minimize flex cracks in capacitors |
| JP4424355B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2010-03-03 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP5289794B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| US7742276B2 (en) * | 2007-03-30 | 2010-06-22 | Industrial Technology Research Institute | Wiring structure of laminated capacitors |
| JP2009016495A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Daikin Ind Ltd | 熱電素子およびその製造方法 |
| JP4548492B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-09-22 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
| US8468664B2 (en) | 2008-05-22 | 2013-06-25 | Greatbatch Ltd. | Process for manufacturing EMI filters utilizing counter-bored capacitors to facilitate solder re-flow |
| JP2010021524A (ja) * | 2008-06-11 | 2010-01-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP5493328B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2014-05-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法 |
| US8094429B2 (en) * | 2009-06-22 | 2012-01-10 | Industrial Technology Research Institute | Multilayer capacitors and methods for making the same |
| WO2012166405A1 (en) | 2011-06-01 | 2012-12-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low temperature co-fired ceramic structure for high frequency applications and process for making same |
| KR101843190B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2018-03-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| DE102012104033A1 (de) | 2012-05-08 | 2013-11-14 | Epcos Ag | Keramischer Vielschichtkondensator |
| DE102012218755B4 (de) | 2012-10-15 | 2018-07-05 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements als Stapel und als Stapel ausgebildetes elektronisches Bauelement |
| JP6029497B2 (ja) | 2013-03-12 | 2016-11-24 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| US20150070816A1 (en) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | Delphi Technologies, Inc. | Capacitor fabrication using nano materials |
| WO2016171261A1 (ja) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよび実装構造体 |
| US10668571B2 (en) * | 2017-12-14 | 2020-06-02 | General Electric Company | Nanoparticle powders, methods for forming braze pastes, and methods for modifying articles |
| KR102392247B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2022-04-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 |
| JP2020065044A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5574223A (en) | 1978-11-30 | 1980-06-04 | Tdk Corp | Trimming unit |
| US4232059A (en) | 1979-06-06 | 1980-11-04 | E-Systems, Inc. | Process of defining film patterns on microelectronic substrates by air abrading |
| US4604676A (en) * | 1984-10-02 | 1986-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| US4687540A (en) | 1985-12-20 | 1987-08-18 | Olin Corporation | Method of manufacturing glass capacitors and resulting product |
| US4685197A (en) | 1986-01-07 | 1987-08-11 | Texas Instruments Incorporated | Fabricating a stacked capacitor |
| EP0260427A1 (de) | 1986-08-18 | 1988-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Füllschichtbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US4811162A (en) * | 1987-04-27 | 1989-03-07 | Engelhard Corporation | Capacitor end termination composition and method of terminating |
| US4740863A (en) * | 1987-05-15 | 1988-04-26 | Sfe Technologies | Current-limiting thin film termination for capacitors |
| US4741077A (en) * | 1987-05-15 | 1988-05-03 | Sfe Technologies | End terminations for capacitors |
| US4752856A (en) | 1987-06-08 | 1988-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | Capacitive structure |
| NL8800559A (nl) | 1988-03-07 | 1989-10-02 | Philips Nv | Keramische meerlaagscondensator. |
| US4896464A (en) | 1988-06-15 | 1990-01-30 | International Business Machines Corporation | Formation of metallic interconnects by grit blasting |
| JPH02177309A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-07-10 | Onoda Cement Co Ltd | 積層型セラミックス電子部品の製造方法 |
| US4862318A (en) * | 1989-04-04 | 1989-08-29 | Avx Corporation | Method of forming thin film terminations of low inductance ceramic capacitors and resultant article |
| JPH03225810A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-04 | Rohm Co Ltd | 積層型コンデンサーにおける端子電極膜の構造及び端子電極膜の形成方法 |
| JPH04352309A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサにおける端子電極の構造及び端子電極の形成方法 |
| US5335139A (en) | 1992-07-13 | 1994-08-02 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic chip capacitor |
| JPH06267784A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-09-22 | Du Pont Kk | 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ |
| US5334411A (en) | 1993-01-11 | 1994-08-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multilayer ceramic capacitor manufacturing process |
| US5597494A (en) | 1993-03-26 | 1997-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component |
-
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