JP2004048015A - 圧電多層アクチュエータの製造方法及び該方法により製造されたアクチュエータ - Google Patents
圧電多層アクチュエータの製造方法及び該方法により製造されたアクチュエータ Download PDFInfo
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Abstract
【課題】焼結及び研削による成形後に施すことでき、ひいてはまた高い幾何学的要求を満足することができるセラミック層により絶縁を達成する、圧電多層アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁すべき領域を厚膜法により、無機の低温度焼結材料又は材料混合物及び有機結合剤系からなるペーストで被覆しかつ引き続き焼結処理し、その際焼結後の層厚が1〜40μm、有利には2〜20μm又は4〜15μmであることを提案する。
【選択図】 なし
【解決手段】絶縁すべき領域を厚膜法により、無機の低温度焼結材料又は材料混合物及び有機結合剤系からなるペーストで被覆しかつ引き続き焼結処理し、その際焼結後の層厚が1〜40μm、有利には2〜20μm又は4〜15μmであることを提案する。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、請求項1の上位概念に記載の形式の圧電多層アクチュエータ(以下には、アクチュエータと記載する)の製造方法及び該方法に基づき製造されたアクチュエータに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術に基づく圧電セラミック多層アクチュエータ(図1参照)は、圧電性活性物質、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の積み重ねられた薄膜2と、それらの間に配置された、交互にアクチュエータ表面に案内される導電性内部電極7とからなる。これらの内部電極を外部電極3,4が接続する。それにより、内部電極は電気的に並列接続され、かつアクチュエータの両者の接続極を形成する2つの群にまとめられる。接続極に電圧を印加すると、電圧は全ての内部電極に並列に伝達されかつ活性物質の全ての層内に電界を惹起し、それにより該活性物質は機械的に変形される。これらの機械的な全ての変形は、アクチュエータの末端面で利用可能な膨張6及び/又は力として提供される。
【0003】
圧電セラミック多層アクチュエータは、従来の技術によればモノリスとして構成される、即ち、活性物質はいわゆるグリーンシートとして焼結前にスクリーン印刷法により内部電極が施され、アクチュエータスタックにプレスされ、熱分解され、かつ次いで焼結され、それによりモノリスアクチュエータが生じる。
【0004】
アクチュエータスタック1には、引き出された内部電極7の領域に、例えば金属ペーストのスクリーン印刷により下地金属層3が施される。この下地金属層は、例えば構造化された薄板又はワイヤネットのはんだ付けにより金属材料4を被着することにより補強される。この補強層に、電気接続ワイヤ5がはんだ付けされる。
【0005】
このようなアクチュエータ及び外部電極の構造及び製造は、例えばDE3330538A1、DE4036287C2、US5,281,885、US4,845,399、US5,460,164及び特開平07−226541号公報に詳細に記載されている。
【0006】
インターデジタル的に外部に通じる、異なる極性の内部電極2aの間隔は、作動電圧で表面でフラッシュオーバが発生する程小さい。従って、通常表面は絶縁塗料によって被覆される。この場合には、薄い塗膜は不十分な接触保護を提供するにすぎずかつ機械的抵抗力が弱いという欠点が生じる。それに対して、厚い塗膜は作動中に又は温度変化負荷を受けて剥離する傾向がある。インターデジタル領域で、外部に通じる内部電極2aは図1において接触された側面3,4の間にあると理解されるべきである。
【0007】
もう1つの方法は、電極を完全には表面まで登場させない(埋め込まれた電極)又は一方の極性の電極のみを表面に登場させる(半埋め込み電極)ことにある。欠点は、活性面積が縮小され、ひいてはアクチュエータの力の発揮が減少せしめられることにある。同時に、これらの不活性領域はアクチュエータのクランプリングの原因となりかつ亀裂を起こしやすい。
【0008】
表面を保護するもう1つの方法は、アクチュエータのグリーン表面にセラミックフィルムを被着し、該セラミックフィルムをアクチュエータと共に焼結して、絶縁を達成することである(DE10021909A1)。この方法の欠点は、アクチュエータの全体寸法が焼結収縮により著しく精確には再現されないことにある。更に、これらの絶縁層は方法に起因して比較的に厚く(典型的には>50μm)、ひいては前記の2つの方法におけると同様な欠点を有する。
【0009】
【特許文献1】
DE3330538A1
【特許文献2】
DE4036287C2
【特許文献3】
US5,281,885
【特許文献4】
US4,845, 399
【特許文献5】
US5,460,164
【特許文献6】
特開平07−226541号公報
【特許文献7】
DE10021909A1
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、焼結及び研削による成形後に施すことでき、ひいてはまた高い幾何学的要求を満足することができるセラミック層により絶縁を達成することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、請求項1記載の特徴部に記載の方法により解決される。
【0012】
有利には、被覆は焼結及び成形後に行いかつ被覆を400〜1200℃、又は600〜1000℃又は有利には650〜850℃の温度で焼き付ける。
【0013】
絶縁層の焼き付けは、外部電極の焼き付けと一緒に行いかつ連続した層を形成するのが有利である。
【0014】
選択的実施態様においては、絶縁層の被着は、アクチュエータの分極後に行いかつ20〜250℃、有利には80〜120℃で乾燥することにより一方の極性の全ての電極の被覆を行うが、他方の極性の電極の被覆は行わなず、それにより連続した層を形成しない。
【0015】
有利であるは、低温度で焼結する(niedrigsinternd)PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)でありかつ/又はアクチュエータ材料と同一である。
【0016】
有利には、厚膜ペーストはガラス及び有機結合系からなる。
【0017】
有利には、厚膜ペーストをアクチュエータ生素地に被着しかつこれと一緒に焼結する。
【0018】
有利な実施態様においては、厚膜層をスクリーン印刷、パッド印刷(Tampondruck)又はロール又はプラズマ熔射により被着する。
【0019】
本発明による方法に基づき製造されたアクチュエータは、特に自動車における噴射弁の調節のために役立つ。
【0020】
本発明の他の利点は、図面及び以下に記載する実施例から明らかである。
【0021】
絶縁すべき面を、厚膜法により低温焼結のPZT(例えばDE19840488A1から公知)及び有機結合剤からなるペーストで被覆する。この絶縁層を500〜1200℃、有利には600〜900℃で焼き付ける。
【0022】
もう1つの実施態様においては、アクチュエータはスクリーン印刷層を施す前に既に、80〜120℃でのペーストの乾燥の際にパイロ電圧が生じるように分極されている。このパイロ電圧は電気泳動プロセスに基づき、それぞれ第2の電極のみがPZT粒子により被覆されることをもたらす。これにより焼結後に異なる極性の電極の優れた絶縁が保証され、しかも表面が、アクチュエータの膨張又は力発揮を妨害する連続した層で被覆されることはない。
【0023】
【実施例】
アクチュエータを通常のように、電極が全面でインターデジタル的に外部に向かって案内され、接触すべき面でのみ案内されないように構成する。アクチュエータ基体を焼結しかつ高精度の研削成形にかけることができる。引き続き、スクリーン印刷により外部電極のための下地金属層を被着することができる(一方の極性の電極の接触)。
【0024】
方法1:絶縁層8を厚膜法を用いて外部電極層(下地金属化層)と一緒に被着しかつ一緒に焼き付ける(600<TS<900℃)。絶縁層は今や2〜20μm、有利には4〜15μmの厚さの層でアクチュエータの共通のインターデジタル領域8だけを被覆する。これは耐付着及び引掻き性でありかつアクチュエータの膨張もしくは力発揮を殆ど妨害しない(図2)。引き続き、外部電極をシーブ9とはんだ付けしかつ更に接触させる10。図2はスクリーン印刷(全面)による絶縁層及び外部電極を有するアクチュエータを示す。
【0025】
方法2:外部電極(下地金属化層)を焼き付ける。引き続き、該アクチュエータを分極し、かつインターデジタル構造を有する表面にスクリーン印刷により低温焼結するPZT及び有機結合剤からなるペーストを塗布する。20〜250℃、有利には80〜120℃でのペーストの乾燥の際に、なお未乾燥のペースト内の強誘電体セラミックのパイロ電気効果により電界が発生せしめられる。これにより、ペーストにおける電気泳動プロセスが生じるので、それぞれの第2の内部電極のみがセラミック粒子により被覆される(一方の極性を有する電極、図3、No.12)。他方の極性の電極11は被覆されない。引き続いての約750℃の温度での焼き付け工程で、耐付着及び引掻き性の絶縁層が生じる(図3)。図3は、スクリーン印刷による内部電極11と、それぞれの第2の内部電極の絶縁層12を有するアクチュエータの絶縁面を示す。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術の基づく圧電多層アクチュエータの概略構成図である。
【図2】外部電極及び絶縁部を有するアクチュエータを示す斜視図である。
【図3】アクチュエータの絶縁面を示す断面図である。
【符号の説明】
2 圧電活性材料、 3,4 外部電極、 5 接続ワイヤ、 7 内部電極、 8 絶縁層、 9 シーブ、 11 内部電極、 12 絶縁層
【発明の属する技術分野】
本発明は、請求項1の上位概念に記載の形式の圧電多層アクチュエータ(以下には、アクチュエータと記載する)の製造方法及び該方法に基づき製造されたアクチュエータに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術に基づく圧電セラミック多層アクチュエータ(図1参照)は、圧電性活性物質、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の積み重ねられた薄膜2と、それらの間に配置された、交互にアクチュエータ表面に案内される導電性内部電極7とからなる。これらの内部電極を外部電極3,4が接続する。それにより、内部電極は電気的に並列接続され、かつアクチュエータの両者の接続極を形成する2つの群にまとめられる。接続極に電圧を印加すると、電圧は全ての内部電極に並列に伝達されかつ活性物質の全ての層内に電界を惹起し、それにより該活性物質は機械的に変形される。これらの機械的な全ての変形は、アクチュエータの末端面で利用可能な膨張6及び/又は力として提供される。
【0003】
圧電セラミック多層アクチュエータは、従来の技術によればモノリスとして構成される、即ち、活性物質はいわゆるグリーンシートとして焼結前にスクリーン印刷法により内部電極が施され、アクチュエータスタックにプレスされ、熱分解され、かつ次いで焼結され、それによりモノリスアクチュエータが生じる。
【0004】
アクチュエータスタック1には、引き出された内部電極7の領域に、例えば金属ペーストのスクリーン印刷により下地金属層3が施される。この下地金属層は、例えば構造化された薄板又はワイヤネットのはんだ付けにより金属材料4を被着することにより補強される。この補強層に、電気接続ワイヤ5がはんだ付けされる。
【0005】
このようなアクチュエータ及び外部電極の構造及び製造は、例えばDE3330538A1、DE4036287C2、US5,281,885、US4,845,399、US5,460,164及び特開平07−226541号公報に詳細に記載されている。
【0006】
インターデジタル的に外部に通じる、異なる極性の内部電極2aの間隔は、作動電圧で表面でフラッシュオーバが発生する程小さい。従って、通常表面は絶縁塗料によって被覆される。この場合には、薄い塗膜は不十分な接触保護を提供するにすぎずかつ機械的抵抗力が弱いという欠点が生じる。それに対して、厚い塗膜は作動中に又は温度変化負荷を受けて剥離する傾向がある。インターデジタル領域で、外部に通じる内部電極2aは図1において接触された側面3,4の間にあると理解されるべきである。
【0007】
もう1つの方法は、電極を完全には表面まで登場させない(埋め込まれた電極)又は一方の極性の電極のみを表面に登場させる(半埋め込み電極)ことにある。欠点は、活性面積が縮小され、ひいてはアクチュエータの力の発揮が減少せしめられることにある。同時に、これらの不活性領域はアクチュエータのクランプリングの原因となりかつ亀裂を起こしやすい。
【0008】
表面を保護するもう1つの方法は、アクチュエータのグリーン表面にセラミックフィルムを被着し、該セラミックフィルムをアクチュエータと共に焼結して、絶縁を達成することである(DE10021909A1)。この方法の欠点は、アクチュエータの全体寸法が焼結収縮により著しく精確には再現されないことにある。更に、これらの絶縁層は方法に起因して比較的に厚く(典型的には>50μm)、ひいては前記の2つの方法におけると同様な欠点を有する。
【0009】
【特許文献1】
DE3330538A1
【特許文献2】
DE4036287C2
【特許文献3】
US5,281,885
【特許文献4】
US4,845, 399
【特許文献5】
US5,460,164
【特許文献6】
特開平07−226541号公報
【特許文献7】
DE10021909A1
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、焼結及び研削による成形後に施すことでき、ひいてはまた高い幾何学的要求を満足することができるセラミック層により絶縁を達成することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、請求項1記載の特徴部に記載の方法により解決される。
【0012】
有利には、被覆は焼結及び成形後に行いかつ被覆を400〜1200℃、又は600〜1000℃又は有利には650〜850℃の温度で焼き付ける。
【0013】
絶縁層の焼き付けは、外部電極の焼き付けと一緒に行いかつ連続した層を形成するのが有利である。
【0014】
選択的実施態様においては、絶縁層の被着は、アクチュエータの分極後に行いかつ20〜250℃、有利には80〜120℃で乾燥することにより一方の極性の全ての電極の被覆を行うが、他方の極性の電極の被覆は行わなず、それにより連続した層を形成しない。
【0015】
有利であるは、低温度で焼結する(niedrigsinternd)PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)でありかつ/又はアクチュエータ材料と同一である。
【0016】
有利には、厚膜ペーストはガラス及び有機結合系からなる。
【0017】
有利には、厚膜ペーストをアクチュエータ生素地に被着しかつこれと一緒に焼結する。
【0018】
有利な実施態様においては、厚膜層をスクリーン印刷、パッド印刷(Tampondruck)又はロール又はプラズマ熔射により被着する。
【0019】
本発明による方法に基づき製造されたアクチュエータは、特に自動車における噴射弁の調節のために役立つ。
【0020】
本発明の他の利点は、図面及び以下に記載する実施例から明らかである。
【0021】
絶縁すべき面を、厚膜法により低温焼結のPZT(例えばDE19840488A1から公知)及び有機結合剤からなるペーストで被覆する。この絶縁層を500〜1200℃、有利には600〜900℃で焼き付ける。
【0022】
もう1つの実施態様においては、アクチュエータはスクリーン印刷層を施す前に既に、80〜120℃でのペーストの乾燥の際にパイロ電圧が生じるように分極されている。このパイロ電圧は電気泳動プロセスに基づき、それぞれ第2の電極のみがPZT粒子により被覆されることをもたらす。これにより焼結後に異なる極性の電極の優れた絶縁が保証され、しかも表面が、アクチュエータの膨張又は力発揮を妨害する連続した層で被覆されることはない。
【0023】
【実施例】
アクチュエータを通常のように、電極が全面でインターデジタル的に外部に向かって案内され、接触すべき面でのみ案内されないように構成する。アクチュエータ基体を焼結しかつ高精度の研削成形にかけることができる。引き続き、スクリーン印刷により外部電極のための下地金属層を被着することができる(一方の極性の電極の接触)。
【0024】
方法1:絶縁層8を厚膜法を用いて外部電極層(下地金属化層)と一緒に被着しかつ一緒に焼き付ける(600<TS<900℃)。絶縁層は今や2〜20μm、有利には4〜15μmの厚さの層でアクチュエータの共通のインターデジタル領域8だけを被覆する。これは耐付着及び引掻き性でありかつアクチュエータの膨張もしくは力発揮を殆ど妨害しない(図2)。引き続き、外部電極をシーブ9とはんだ付けしかつ更に接触させる10。図2はスクリーン印刷(全面)による絶縁層及び外部電極を有するアクチュエータを示す。
【0025】
方法2:外部電極(下地金属化層)を焼き付ける。引き続き、該アクチュエータを分極し、かつインターデジタル構造を有する表面にスクリーン印刷により低温焼結するPZT及び有機結合剤からなるペーストを塗布する。20〜250℃、有利には80〜120℃でのペーストの乾燥の際に、なお未乾燥のペースト内の強誘電体セラミックのパイロ電気効果により電界が発生せしめられる。これにより、ペーストにおける電気泳動プロセスが生じるので、それぞれの第2の内部電極のみがセラミック粒子により被覆される(一方の極性を有する電極、図3、No.12)。他方の極性の電極11は被覆されない。引き続いての約750℃の温度での焼き付け工程で、耐付着及び引掻き性の絶縁層が生じる(図3)。図3は、スクリーン印刷による内部電極11と、それぞれの第2の内部電極の絶縁層12を有するアクチュエータの絶縁面を示す。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術の基づく圧電多層アクチュエータの概略構成図である。
【図2】外部電極及び絶縁部を有するアクチュエータを示す斜視図である。
【図3】アクチュエータの絶縁面を示す断面図である。
【符号の説明】
2 圧電活性材料、 3,4 外部電極、 5 接続ワイヤ、 7 内部電極、 8 絶縁層、 9 シーブ、 11 内部電極、 12 絶縁層
Claims (12)
- アクチュエータ基体を焼結しかつ研磨成形にかけかつ引き続き外部電極のための下地金属層を被着することにより、少なくとも1つの内部電極が被着されたグリーンフィルムと称される圧電セラミック材料からなる薄膜を、内部電極が交互にアクチュエータ向かい合った面に案内され、そこでそれらが外部電極により互いに結合されるように1つのブロックに重ね合わされる圧電多層アクチュエータを製造する方法において、絶縁すべき領域を厚膜法により、無機の低温度焼結材料又は材料混合物及び有機結合剤系からなるペーストで被覆しかつ引き続き焼き付け工程にかけ、その際焼結後の層厚が1〜40μm、有利には2〜20μm又は4〜15μmであることを特徴とする、圧電多層アクチュエータの製造方法。
- 被覆を焼結及び成形後に行いかつ被覆を400〜1200℃、又は600〜1000℃、特に有利には650〜850℃で焼き付ける、請求項1記載の方法。
- 絶縁層の焼き付けを外部電極の焼き付けと一緒に行いかつ連続した層を形成する、請求項1又は2記載の方法。
- 絶縁層の被着をアクチュエータの分極後に行いかつ20〜250℃、有利には80〜120℃で乾燥することにより一方の極性の全ての電極の被覆を行い、但し他方の極性の電極の被覆を行わず、それにより連続した層を形成しない、請求項1又は2記載の方法。
- 低温度焼結する材料がPZTでありかつ/又はアクチュエータ材料と同じである、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 厚膜ペーストがガラス及び有機結合剤系からなる、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 厚膜ペーストをアクチュエータ生素地に被着しかつアクチュエータ生素地と一緒に焼結する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 厚膜層をスクリーン印刷により被着する、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
- 厚膜層をパッド印刷又はロール印刷により被着する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 厚膜層をプラズマ熔射により被着する、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
- 請求項1から10までのいずれか1項記載の方法に基づき製造されたアクチュエータ。
- アクチュエータが噴射弁の調節のために利用される、請求項11記載のアクチュエータ。
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---|---|---|---|
DE10231536 | 2002-07-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=29723865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003195955A Withdrawn JP2004048015A (ja) | 2002-07-11 | 2003-07-11 | 圧電多層アクチュエータの製造方法及び該方法により製造されたアクチュエータ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7065846B2 (ja) |
EP (1) | EP1381094A3 (ja) |
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DE (1) | DE10329028A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005533386A (ja) * | 2002-07-19 | 2005-11-04 | セラムテック アクチエンゲゼルシャフト イノヴェイティヴ セラミック エンジニアリング | 圧電セラミックス製の多層アクチュエータにおける外側電極 |
JP2012182164A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを備えた圧電アクチュエータ、噴射装置、燃料噴射システム |
JP2013542598A (ja) * | 2010-10-01 | 2013-11-21 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 圧電多層構成素子および圧電多層構成素子を作製する方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10259949A1 (de) * | 2002-12-20 | 2004-07-01 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
US20060137556A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Seiichi Sengoku | Process for making combustion enhancement device for internal combustion engines |
DE102006001573A1 (de) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor mit verbesserter Sicherheit gegen Kurzschlüsse |
US7987728B2 (en) * | 2006-07-07 | 2011-08-02 | The University Of Houston System | Piezoceramic-based smart aggregate for unified performance monitoring of concrete structures |
JP5185224B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-04-17 | 日本碍子株式会社 | 結晶配向セラミックスの製造方法 |
CN102473835B (zh) * | 2009-08-27 | 2014-06-25 | 京瓷株式会社 | 层叠型压电元件及具备该压电元件的喷射装置以及燃料喷射系统 |
US9287486B2 (en) * | 2011-01-21 | 2016-03-15 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element, and piezoelectric actuator, injection device, and fuel injection system provided with same |
DE102012207276B4 (de) | 2011-08-01 | 2018-04-05 | Continental Automotive Gmbh | Vollaktiver Piezostack mit Passivierung |
DE102012104830A1 (de) | 2012-06-04 | 2013-12-05 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Vielschichtbauelements |
DE102019206018B4 (de) | 2019-04-26 | 2022-08-25 | Pi Ceramic Gmbh | Elektromechanischer Aktor mit keramischer Isolierung, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verfahren zur Ansteuerung eines solchen Aktors |
US11545615B2 (en) * | 2020-09-09 | 2023-01-03 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Method for manufacturing piezoelectric instrumentation devices with 3D structures using additive manufacturing |
Family Cites Families (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US341045A (en) * | 1886-05-04 | Power-hammer | ||
US3368713A (en) * | 1968-02-13 | Kerney J Hurst | Article counting device | |
US1128561A (en) * | 1914-03-18 | 1915-02-16 | John F Webendorfer | Coin-counter. |
US2088038A (en) * | 1936-01-10 | 1937-07-27 | Leslie E Scott | Automatic vending machine |
US2348927A (en) * | 1940-12-27 | 1944-05-16 | Martin S Runsvold | Dispensing and vending machine |
US2781947A (en) * | 1951-04-11 | 1957-02-19 | Gabriel P Clay | Tablet counting and batching machines |
US2929532A (en) * | 1955-10-03 | 1960-03-22 | Radio Steel & Mfg Co | Mechanism for feeding steel disks or the like |
US3045864A (en) * | 1959-06-25 | 1962-07-24 | Kerney J Hurst | Article counting device |
US3193196A (en) * | 1963-10-29 | 1965-07-06 | Merrill | Pill-counting and containerdepositing machine |
US3166177A (en) * | 1963-10-31 | 1965-01-19 | Murray Mfg Corp | Hopper feeding mechanism |
US3823844A (en) * | 1970-02-05 | 1974-07-16 | G Beall | Small article dispenser and counter |
US3677437A (en) * | 1970-03-27 | 1972-07-18 | John S Haigler | Pill counting apparatus having chute shifting on predetermined count |
US3719288A (en) * | 1971-08-02 | 1973-03-06 | Columbia Machine | Article handling apparatus |
US3746211A (en) * | 1971-12-06 | 1973-07-17 | W Burgess | Vibratory quantifying apparatus |
US3782590A (en) * | 1972-05-18 | 1974-01-01 | G Apfel | Pill counting machine |
US3871156A (en) * | 1974-04-03 | 1975-03-18 | Sherwood Medical Ind Inc | Pelletized medicament dispensing system |
US3885702A (en) * | 1974-04-03 | 1975-05-27 | Sherwood Medical Ind Inc | Storage means for pellet dispenser |
US4013192A (en) * | 1975-05-05 | 1977-03-22 | Itl Industries, Inc. | Pill counter |
US4018358A (en) * | 1975-09-18 | 1977-04-19 | Pharmaceutical Innovators, Ltd. | Cassette pill storing, dispensing and counting machine |
DE2860938D1 (en) * | 1977-07-28 | 1981-11-12 | Marking Systems Inc Monarch | Labelling machines. |
US4247019A (en) * | 1977-09-14 | 1981-01-27 | Automated Packaging Systems, Inc. | Article handling system with dispenser |
US4284301A (en) * | 1979-04-09 | 1981-08-18 | The Dow Chemical Company | Bag transfer device |
US4386860A (en) * | 1981-03-13 | 1983-06-07 | Data Card Corporation | High speed label printer |
EP0094078B1 (en) * | 1982-05-11 | 1988-11-02 | Nec Corporation | Multilayer electrostrictive element which withstands repeated application of pulses |
DE3373594D1 (en) * | 1982-12-22 | 1987-10-15 | Nec Corp | Method of producing electrostrictive effect element |
US4468277A (en) * | 1983-07-05 | 1984-08-28 | Owens-Illinois, Inc. | Fixed jaw means for holding and rotating containers traveling around a turret periphery |
DE3330538A1 (de) | 1983-08-24 | 1985-03-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Piezoelektrisches stellglied |
US4714570A (en) * | 1984-07-17 | 1987-12-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductor paste and method of manufacturing a multilayered ceramic body using the paste |
NL8402941A (nl) * | 1984-09-27 | 1986-04-16 | Oce Nederland Bv | Inrichting voor het vergaren van vellen. |
US4835372A (en) * | 1985-07-19 | 1989-05-30 | Clincom Incorporated | Patient care system |
US4857716A (en) * | 1986-05-12 | 1989-08-15 | Clinicom Incorporated | Patient identification and verification system and method |
US4803763A (en) * | 1986-08-28 | 1989-02-14 | Nippon Soken, Inc. | Method of making a laminated piezoelectric transducer |
DE3751183T2 (de) * | 1986-09-29 | 1995-11-16 | Mitsubishi Chem Corp | Piezoelektrischer Antrieb. |
US4851072A (en) * | 1986-11-04 | 1989-07-25 | Owens-Illinois Plastic Products Inc. | Label application apparatus having a magazine with retaining fingers |
JPH0542537Y2 (ja) * | 1986-11-14 | 1993-10-26 | ||
US4803487A (en) * | 1987-04-30 | 1989-02-07 | Motorola, Inc. | Portable communications receiver with separate information presentation means |
JPH06103511B2 (ja) * | 1987-06-26 | 1994-12-14 | ユニバーサル販売株式会社 | コイン揚送装置 |
US4753473A (en) * | 1987-08-25 | 1988-06-28 | Arnett Edward M | Gripper for robotic apparatus |
US4811764A (en) * | 1987-10-19 | 1989-03-14 | Mclaughlin John T | Medication dispenser station |
US5082268A (en) * | 1988-08-22 | 1992-01-21 | J.A.D. Enterprises Of New York, Inc. | Credit card dispensing and positioning apparatus |
US4918604A (en) * | 1988-10-03 | 1990-04-17 | Medco Containment Services, Inc. | Prescription drug depiction and labeling system |
US5007085A (en) * | 1988-10-28 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | Remotely sensed personal stylus |
US5281885A (en) * | 1989-11-14 | 1994-01-25 | Hitachi Metals, Ltd. | High-temperature stacked-type displacement device |
US5092360A (en) * | 1989-11-14 | 1992-03-03 | Hitachi Metals, Ltd. | Flow rated control valve using a high-temperature stacked-type displacement device |
WO1991007826A1 (en) * | 1989-11-22 | 1991-05-30 | Russell David C | Computer control system |
US5033785A (en) * | 1990-04-20 | 1991-07-23 | Woolley Jr William J | Clamp mechanism |
JP2699619B2 (ja) * | 1990-06-27 | 1998-01-19 | 日本電気株式会社 | 電歪効果素子 |
US5254212A (en) | 1990-09-13 | 1993-10-19 | Hitachi Metals, Ltd. | Method of fabricating electrostrictive-effect device |
JP3045531B2 (ja) * | 1990-10-01 | 2000-05-29 | 日立金属株式会社 | 積層型変位素子 |
US5208762A (en) * | 1990-12-06 | 1993-05-04 | Baxter International Inc. | Automated prescription vial filling system |
IT1244884B (it) * | 1990-12-21 | 1994-09-13 | Healtech Sa | Procedimento e apparecchiatura per l'abbinamento univoco di farmaci corrispondenti a una terapia pescritta a un determinato paziente |
US5194857A (en) * | 1991-07-23 | 1993-03-16 | Motorola, Inc. | Pager with rechargeable battery and method for charging same |
US5335664A (en) * | 1991-09-17 | 1994-08-09 | Casio Computer Co., Ltd. | Monitor system and biological signal transmitter therefor |
US5332275A (en) * | 1991-11-27 | 1994-07-26 | Microscience Group, Inc. | Microgripper |
US5706026A (en) * | 1993-01-25 | 1998-01-06 | Kent; Robert Hormann | Finger operated digital input device |
US5493805A (en) * | 1993-01-25 | 1996-02-27 | Precision Dynamics Corporation | Memory chip holder and method of using same |
US5337919A (en) * | 1993-02-11 | 1994-08-16 | Dispensing Technologies, Inc. | Automatic dispensing system for prescriptions and the like |
JP3149611B2 (ja) * | 1993-03-26 | 2001-03-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
US5323677A (en) * | 1993-04-13 | 1994-06-28 | Knutson John A | Pick for plucking stringed musical instruments |
US5406164A (en) * | 1993-06-10 | 1995-04-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Multilayer piezoelectric element |
US5621384A (en) * | 1993-07-26 | 1997-04-15 | K And M Electronics, Inc. | Infrared communicating device |
JPH07226541A (ja) | 1994-02-09 | 1995-08-22 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
US5512879A (en) * | 1994-07-25 | 1996-04-30 | Stokes; John H. | Apparatus to prevent infant kidnappings and mixups |
US5629981A (en) * | 1994-07-29 | 1997-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Information management and security system |
US5781511A (en) * | 1995-03-09 | 1998-07-14 | Seiko Epson Corporation | Wrist-worn portable electronic device |
US6070140A (en) * | 1995-06-05 | 2000-05-30 | Tran; Bao Q. | Speech recognizer |
US5883370A (en) * | 1995-06-08 | 1999-03-16 | Psc Inc. | Automated method for filling drug prescriptions |
US5713485A (en) * | 1995-10-18 | 1998-02-03 | Adds, Inc. | Drug dispensing system |
US5797515A (en) * | 1995-10-18 | 1998-08-25 | Adds, Inc. | Method for controlling a drug dispensing system |
US5597995A (en) * | 1995-11-08 | 1997-01-28 | Automated Prescription Systems, Inc. | Automated medical prescription fulfillment system having work stations for imaging, filling, and checking the dispensed drug product |
US5718525A (en) * | 1996-01-05 | 1998-02-17 | Brady Usa, Inc. | label printer and dispenser |
US5713487A (en) * | 1996-03-11 | 1998-02-03 | Scriptpro L.L.C. | Medicament verification in an automatic dispening system |
US5771657A (en) * | 1996-05-07 | 1998-06-30 | Merck Medco Managed Care, Inc. | Automatic prescription filling, sorting and packaging system |
US6526158B1 (en) * | 1996-09-04 | 2003-02-25 | David A. Goldberg | Method and system for obtaining person-specific images in a public venue |
US5884806A (en) * | 1996-12-02 | 1999-03-23 | Innovation Associates, Inc. | Device that counts and dispenses pills |
US6346886B1 (en) * | 1996-12-20 | 2002-02-12 | Carlos De La Huerga | Electronic identification apparatus |
US5907493A (en) * | 1997-01-31 | 1999-05-25 | Innovation Associates, Inc. | Pharmaceutical dispensing system |
US5903225A (en) * | 1997-05-16 | 1999-05-11 | Harris Corporation | Access control system including fingerprint sensor enrollment and associated methods |
US5860563A (en) * | 1997-06-23 | 1999-01-19 | Scriptpro, Llc | Medicine vial dispenser |
US5873488A (en) * | 1997-07-21 | 1999-02-23 | Scriptpro, Llc | Vial gripper mechanism |
US5897024A (en) * | 1997-07-21 | 1999-04-27 | Scriptpro Llc | Medicament dispensing cell |
EP1025061B1 (de) | 1997-09-05 | 2013-12-04 | CeramTec GmbH | Hochleistungs-piezokeramik |
US6036812A (en) * | 1997-12-05 | 2000-03-14 | Automated Prescription Systems, Inc. | Pill dispensing system |
IL127683A (en) * | 1997-12-24 | 2001-09-13 | Quest Int | Emulsion concentrate for soft drinks |
US6075189A (en) * | 1998-02-09 | 2000-06-13 | Robb; Karl A. | Artificial finger tip |
US6039251A (en) * | 1998-04-16 | 2000-03-21 | Holowko; Paul L. | Method and system for secure control of a medical device |
US6249277B1 (en) * | 1998-10-21 | 2001-06-19 | Nicholas G. Varveris | Finger-mounted stylus for computer touch screen |
US6036017A (en) * | 1998-10-26 | 2000-03-14 | Bayliss, Iv; Thomas Andrews | Safety prescription container |
US6421584B1 (en) * | 1999-03-02 | 2002-07-16 | Scriptpro Llc | Independent counting unit |
WO2000059730A1 (en) * | 1999-04-05 | 2000-10-12 | Scriptpro Llc | Label printing assembly for use with a medicament dispensing control workstation |
US6255988B1 (en) * | 1999-06-03 | 2001-07-03 | Honeywell International Inc | Industrial process field instrumentation employing satellite transmitted reference signals |
USD418494S (en) * | 1999-07-01 | 2000-01-04 | Robb Karl A | Finger tip stylus |
US6411012B2 (en) * | 1999-12-08 | 2002-06-25 | Tdk Corporation | Multilayer piezoelectric element and method of producing the same |
JP2001167054A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Casio Comput Co Ltd | 携帯情報機器、認証装置及び認証システム |
US6564104B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-05-13 | Medtronic, Inc. | Dynamic bandwidth monitor and adjuster for remote communications with a medical device |
US6695207B1 (en) * | 2000-02-04 | 2004-02-24 | Carroll Boyd Norris, Jr. | System for secure, identity authenticated, and immediate financial transactions as well as activation of varied instrumentalities |
DE10021919C2 (de) * | 2000-02-04 | 2002-03-07 | Pi Ceramic Gmbh | Verfahren zur Herstellung monolithischer piezokeramischer Vielschichtaktoren sowie monolithischer piezokeramischer Vielschichtaktor |
US6574580B2 (en) * | 2000-02-11 | 2003-06-03 | Scriptpro Llc | Pharmacy pill counting vision system |
US6343711B1 (en) * | 2000-06-05 | 2002-02-05 | Scriptpro, Llc | Medicament dispensing cell |
US6533480B2 (en) * | 2000-06-14 | 2003-03-18 | Marc L. Schneider | Adjustable finger stylus |
USD440570S1 (en) * | 2000-08-03 | 2001-04-17 | Marc Lawrence Schneider | Adjustable finger stylus |
US6587090B1 (en) * | 2000-10-03 | 2003-07-01 | Eli D. Jarra | Finger securable computer input device |
US6600418B2 (en) * | 2000-12-12 | 2003-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Object tracking and management system and method using radio-frequency identification tags |
US6575596B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-06-10 | Comcon, Inc. | Combination stylus and laser pointer |
USD458933S1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-06-18 | Marc Lawrence Schneider | Adjustable finger stylus |
JP4551584B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2010-09-29 | 株式会社湯山製作所 | 輸液ボトル供給装置 |
US6592005B1 (en) * | 2001-05-02 | 2003-07-15 | Scriptpro Llc | Pill count sensor for automatic medicament dispensing machine |
US6578734B1 (en) * | 2001-05-02 | 2003-06-17 | Scriptpro Llc | Vial gripping mechanism for automatic medicament dispensing machine |
JP2003035786A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Mitsubishi Materials Corp | タグ内蔵腕時計 |
-
2003
- 2003-06-27 DE DE2003129028 patent/DE10329028A1/de not_active Withdrawn
- 2003-07-07 EP EP03015291A patent/EP1381094A3/de not_active Withdrawn
- 2003-07-08 US US10/615,603 patent/US7065846B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-11 JP JP2003195955A patent/JP2004048015A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005533386A (ja) * | 2002-07-19 | 2005-11-04 | セラムテック アクチエンゲゼルシャフト イノヴェイティヴ セラミック エンジニアリング | 圧電セラミックス製の多層アクチュエータにおける外側電極 |
JP2013542598A (ja) * | 2010-10-01 | 2013-11-21 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 圧電多層構成素子および圧電多層構成素子を作製する方法 |
US9299909B2 (en) | 2010-10-01 | 2016-03-29 | Epcos Ag | Piezoelectric multilayer component and method for producing the same |
JP2012182164A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを備えた圧電アクチュエータ、噴射装置、燃料噴射システム |
Also Published As
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