JPH1167507A - チップ型cr複合アレイ - Google Patents

チップ型cr複合アレイ

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Publication number
JPH1167507A
JPH1167507A JP22976197A JP22976197A JPH1167507A JP H1167507 A JPH1167507 A JP H1167507A JP 22976197 A JP22976197 A JP 22976197A JP 22976197 A JP22976197 A JP 22976197A JP H1167507 A JPH1167507 A JP H1167507A
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JP
Japan
Prior art keywords
resistors
ground electrode
width
dielectric layer
composite array
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP22976197A
Other languages
English (en)
Inventor
Iwao Fujikawa
巌 藤川
Masataka Obara
将孝 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 CR素子の静電容量の均一化を図ったチップ
型CR複合アレイを提供する。 【解決手段】 誘電体層12の上面に並列に形成された
長方形状(帯状)の4つの抵抗体26a〜26dと、誘
電体層12を挟んで各抵抗体26a〜26dに対向する
ように形成された1つの内部接地電極17とを備えたチ
ップ型CR複合アレイ10において、抵抗体26a〜2
6dの幅を、中央部に位置する抵抗体26b,26cの
幅Daよりも両側に位置する抵抗体26a,26dの幅
Dbの方を所定値広く形成する。これにより、両側に配
置された抵抗体26a,26dによって形成されるコン
デンサにおける電気力線が誘電率の低い空気中を通過し
て静電容量が低下しても、電極面積の増大によってこれ
を補うことができ、全ての抵抗体26a〜26dによっ
て形成されるコンデンサの静電容量をほぼ等しく設定す
ることができ、CR素子の静電容量の均一化を図ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のCR素子を
一体形成したチップ型CR複合アレイに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、電子回路の小型化及び集積化が進
み、これに伴い個々の電子部品の複合化やアレイ化が行
われている。この様なチップ型アレイ電子部品の一例と
して、図1乃至図4に示すように、コンデンサと抵抗器
とからなるCR素子を複数個一体化形成したチップ型C
R複合アレイの需要も増大している。
【0003】図1はCR複合アレイを示す外観斜視図、
図2は要部分解斜視図、図3は平面図、図4は図3のA
−A線矢視方向断面図である。図において、10はチッ
プ型CR複合アレイで、例えば3.2mm×1.6mm×1.0mm程
度の大きさの略直方体形状をなし、矩形状の複数の絶縁
体層11及び誘電体層12を積層して形成された素体1
3と、素体13の対向する2つの側面に形成された4対
の外部端子電極14a〜14h及び他の側面に形成され
た外部接地電極15とから構成されている。
【0004】また、積層方向中央に位置する誘電体層1
2の上面には4つの帯状をなした抵抗体16a〜16d
が並列に形成され、これらの抵抗体16a〜16dは全
て同一の幅を有し、それぞれの両端は対向する外部端子
電極14a〜14hに接続されている。
【0005】さらに、誘電体層12の下層に配置されて
いる絶縁体層11の上面には、誘電体層12を挟んで各
抵抗体16a〜16dに対向するように抵抗体16a〜
16dの面に対して平行に配置された1つの内部接地電
極17が形成され、この内部接地電極17は外部接地電
極15に導電接続されている。
【0006】一方、絶縁体層11及び誘電体層12は矩
形のシート上のセラミック焼結体からなり、特に誘電体
層12を構成するセラミック焼結体は、例えばチタン酸
マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成
されている。
【0007】また、抵抗体16a〜16dはニッケルク
ロム等の抵抗材料から成り、両端が対向する外部端子電
極14a〜14hに接続され、全て同一の幅D0と面積
を有する長方形状に形成されている。
【0008】内部接地電極17は金属ペーストを焼結さ
せた金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えば
PdやAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするも
のが使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量
%が用いられている。
【0009】また、外部端子電極14a〜14h及び外
部接地電極15は、その端部が素体13の上下面にかか
り、一定の幅をもって上下面の間に延ばして形成されて
いる。これらの電極14a〜14h,15も内部接地電
極17と同様の材料により形成され、表面には半田濡れ
性をよくするために半田メッキが施されている。
【0010】これにより、図5に示すように、4つのC
R素子18が一体に形成されたCR複合アレイ10が構
成されている。即ち、対向する外部端子電極14a〜1
4h間に形成された抵抗体16a〜16dによって抵抗
器R1〜R4が構成されると共に、抵抗体16a〜16d
のそれぞれと内部接地電極17とによってコンデンサC
1〜C4が構成される。
【0011】各CR素子18においては、抵抗器R1〜
R4が直列に挿入された信号ラインS1〜S4のそれぞれ
がコンデンサC1〜C4を介して接地される。これによ
り、各信号ラインS1〜S4に重畳したノイズ成分等は、
コンデンサC1〜C4を介して接地されるので、ノイズ除
去効果を得ることができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たようなチップ型CR複合アレイ10では、抵抗体16
a〜16dと内部接地電極17とを対向させることによ
って、コンデンサC1〜C4を構成しているので、素体1
3の中央部に位置する抵抗体16b,16cによって構
成されるコンデンサC2,C3の静電容量よりも、素体1
3の端部に位置する抵抗体16a,16dによって構成
されるコンデンサC1,C4の静電容量のほうが小さくな
り、全てのコンデンサC1〜C4の静電容量が同一になら
ないと共に、コンデンサC1,C4によるノイズ除去効果
が弱まるという問題点があった。
【0013】即ち、図6に示すように、内部接地電極1
7のほぼ中央部に対向して配置された抵抗体16b,1
6cと内部接地電極17との間の電界における電気力線
は全てが誘電体層12を通過するが、内部接地電極17
の端部に対向して配置された抵抗体16a,16dと内
部接地電極17との間の電界における電気力線には誘電
体層12の外部の空間を経由するものがある。空気の誘
電率は誘電体層12の誘電率よりも低いため、抵抗体1
6a,16dによって構成されるコンデンサC1,C4の
静電容量が低くなる。
【0014】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、CR
素子の静電容量の均一化を図ったチップ型CR複合アレ
イを提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、略直方体形状の素体と、該素体の対向す
る2つの側面のそれぞれに所定の間隔をあけて形成され
た複数対の外部端子電極と、前記素体の側面に形成され
た外部接地電極とからなり、前記素体には、誘電体層
と、該誘電体層上に併設され、両端が前記外部端子電極
に導電接続された複数の帯状をなした抵抗体と、前記誘
電体層を挟んで前記各抵抗体に対向するように抵抗体の
面に対して平行に配置されると共に前記外部接地電極に
導電接続された内部接地電極とを備えているチップ型C
R複合アレイにおいて、前記併設された複数の抵抗体の
うち、中央部に配置された抵抗体の幅よりも両側に配置
された抵抗体の幅のほうが所定値広く形成されているチ
ップ型CR複合アレイを提案する。
【0016】該チップ型CR複合アレイによれば、各抵
抗体と内部接地電極との間に電界が形成され、各抵抗体
と内部接地電極との間に静電容量が得られてコンデンサ
が形成される。また、前記併設された複数の抵抗体のう
ち内部接地電極のほぼ中央部に対向して配置された抵抗
体と内部接地電極との間の電界における電気力線は全て
が誘電体層を通過し、内部接地電極の端部に対向して配
置された抵抗体と内部接地電極との間の電界における電
気力線には誘電体層の外部の空間を経由するものがある
ことにより、該内部接地電極の端部に対向して配置され
た抵抗体、即ち前記併設された複数の抵抗体の内の両側
に配置された抵抗体によって形成されるコンデンサの静
電容量が他のコンデンサの静電容量よりも低下するが、
前記中央部に配置された抵抗体の幅よりも前記両側に配
置された抵抗体の幅のほうが所定値広く形成されている
ため、コンデンサを形成する電極の面積が増大され、前
記静電容量の低下が防止され、全ての抵抗体によって形
成されるコンデンサの静電容量をほぼ等しく設定でき
る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を説明
する。図7は本発明の一実施形態のチップ型CR複合ア
レイ20を示す要部分解斜視図、図8は平断面図、図9
は図8のA−A線矢視方向断面図である。図において、
前述した従来例と同一構成部分は同一符号をもって表し
その説明を省略する。また、従来例と本実施形態との相
違点は、両側の抵抗体の幅を広く形成したことにあり、
外観斜視図は図1に示すものと同一である。
【0018】即ち、図7乃至図9における26a〜26
dが本実施形態における抵抗体で、積層方向中央に位置
する誘電体層12の上面に並列に形成され、これらの抵
抗体26a〜26dは長方形状(帯状)をなし、その幅
は、中央部に位置する抵抗体26b,26cの幅Daよ
りも両側に位置する抵抗体26a,26dの幅Dbの方
が所定値広く形成されている。また、抵抗体26a〜2
6dのそれぞれの両端は対向する外部端子電極14a〜
14hに接続されている。
【0019】前述の構成によれば、各抵抗体26a〜2
6dと内部接地電極17との間に電界が形成され、各抵
抗体26a〜26dと内部接地電極17との間に静電容
量が得られて従来例で説明したコンデンサC1〜C4が形
成される。
【0020】一方、誘電体層12上に併設された複数の
抵抗体26a〜26dのうち内部接地電極17のほぼ中
央部に対向して配置された抵抗体26b,26cと内部
接地電極17との間の電界における電気力線は全てが誘
電体層12を通過するが、内部接地電極17の端部に対
向して配置された抵抗体26a,26dと内部接地電極
17との間の電界における電気力線には誘電体層12の
外部の空間、即ち誘電率の低い物質中を経由するものが
ある。
【0021】これにより、内部接地電極17の端部に対
向して配置された抵抗体26a,26d、即ち誘電体層
12上に併設された複数の抵抗体26a〜26dのうち
の両側に配置された抵抗体26a,26dによって形成
されるコンデンサC1,C4の静電容量が、他の抵抗体2
6b,26cによって形成されたコンデンサC2,C3の
静電容量よりも低下する。
【0022】しかし、中央部に配置された抵抗体26
b.26cの幅Daよりも両側に配置された抵抗体26
a,26dの幅Daのほうが所定値広く形成されている
ため、コンデンサC1,C4を形成する電極(抵抗体26
a,26d)の面積が増大され、抵抗体26a,26d
と内部接地電極17によって形成されるコンデンサC
1,C4の静電容量の低下が防止される。これにより、全
ての抵抗体26a〜26dによって形成されるコンデン
サC1〜C4の静電容量をほぼ等しく設定することがで
き、CR素子18の静電容量の均一化を図ったチップ型
CR複合アレイ20を提供することができる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明のチップ型C
R複合アレイによれば、誘電体層上に併設された複数の
帯状をなした抵抗体のうち、中央部に配置された抵抗体
の幅よりも両側に配置された抵抗体の幅のほうが所定値
広く形成されているので、前記両側に配置された抵抗体
によって形成されるコンデンサにおける電気力線が誘電
率の低い空気中を通過して静電容量が低下しても、電極
面積の増大によってこれを補うことができ、全ての抵抗
体によって形成されるコンデンサの静電容量をほぼ等し
く設定することができ、CR素子の静電容量の均一化を
図ったチップ型CR複合アレイを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例のチップ型CR複合アレイを示す外観斜
視図
【図2】従来例のチップ型CR複合アレイを示す要部分
解斜視図
【図3】従来例のチップ型CR複合アレイを示す平面図
【図4】図3のA−A線矢視方向断面図
【図5】従来例のチップ型CR複合アレイの電気系回路
を示す図
【図6】従来例の問題点を説明する図
【図7】本発明の一実施形態のチップ型CR複合アレイ
を示す要部分解斜視図
【図8】従来例のチップ型CR複合アレイを示す平面図
【図9】図8のA−A線矢視方向断面図
【符号の説明】
10,20…チップ型CR複合アレイ、11…絶縁体
層、12…誘電体層、13…素体、14a〜14h…外
部端子電極、15…外部接地電極、16a〜16d…抵
抗体、17…内部接地電極、18…CR素子、26a〜
26d…抵抗体、R1〜R4…抵抗器、C1〜C4…コンデ
ンサ、S1〜S4…信号ライン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略直方体形状の素体と、該素体の対向す
    る2つの側面のそれぞれに所定の間隔をあけて形成され
    た複数対の外部端子電極と、前記素体の側面に形成され
    た外部接地電極とからなり、前記素体には、誘電体層
    と、該誘電体層上に併設され、両端が前記外部端子電極
    に導電接続された複数の帯状をなした抵抗体と、前記誘
    電体層を挟んで前記各抵抗体に対向するように抵抗体の
    面に対して平行に配置されると共に前記外部接地電極に
    導電接続された内部接地電極とを備えているチップ型C
    R複合アレイにおいて、 前記併設された複数の抵抗体のうち、中央部に配置され
    た抵抗体の幅よりも両側に配置された抵抗体の幅のほう
    が所定値広く形成されていることを特徴とするチップ型
    CR複合アレイ。
JP22976197A 1997-08-26 1997-08-26 チップ型cr複合アレイ Withdrawn JPH1167507A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7411776B2 (en) 2006-07-12 2008-08-12 Tdk Corporation Multilayer capacitor array
US8107214B2 (en) 2008-02-13 2012-01-31 Tdk Corporation Multilayer capacitor array having terminal conductor, to which internal electrodes are connected in parallel, connected in series to external electrodes
US10192671B2 (en) 2012-05-02 2019-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

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Legal Events

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A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20041102