JP3923723B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、より一層の低ＥＳＬ化を図るだけでなくＥＳＲを増加させて電源電圧の振動を抑制した積層型電子部品に係り、特にデカップリングコンデンサに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。
従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になった為、図２５に示すように、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層セラミックコンデンサ１００が電源１０２に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層セラミックコンデンサ１００からＣＰＵ１０４に電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。
【０００３】
ここで、この従来のコンデンサの外観を図２７に示すと共に内部構造を図２８に示し、これらの図を基にして以下に従来の積層セラミックコンデンサ１００を説明する。
つまり、静電容量が得られるように２つの内部電極１１４、１１６がセラミック素地を介して重なり合う構造とされている。そして、この内部電極１１４は積層体１１２が有する４つの側面の内の何れかの側面に引き出されており、また、内部電極１１４が引き出される側面と対向する側面に内部電極１１６が引き出されている。さらに、内部電極１１４に接続される端子電極１１８及び、内部電極１１６に接続される端子電極１２０が、図２７に示す積層セラミックコンデンサ１００の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、今日のＣＰＵの動作周波数の一層の高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、図２５に示す積層セラミックコンデンサ１００自身が有している等価直列抵抗（ＥＳＲ）及び等価直列インタクタンス（ＥＳＬ）が、電源電圧の変動に大きく影響するようになった。
【０００５】
つまり、従来の積層セラミックコンデンサ１００ではＥＳＬが高いだけでなくＥＳＲが低いことから、図２６に示す負荷電流ｉの変動に伴って、上記と同様に電源電圧Ｖの変動が大きくなり易かった。従って、静電容量を増加させつつＥＳＬを低減する為に、複数のコンデンサを並列した形で使用する傾向にあった。
具体的には、ＥＳＬを低減すべく多端子化した構造が採用され、この低ＥＳＬ化された多端子型コンデンサ１１０の外観を図２９に示す。そして、この図を基にして以下に従来の多端子型コンデンサ１１０を説明する。
【０００６】
図２９に示す多端子型コンデンサ１１０の本体部分は、直方体形状の積層体１１２により構成され、この積層体１１２を形成するセラミック素地によって静電容量が得られるようになっている。
【０００７】
この多端子型コンデンサ１１０の第１の内部構造としては図３０に示すものが考えられる。つまり、静電容量が得られるように４つの内部電極１１４と４つの内部電極１１６がセラミック素地を介して交互に重なり合う構造とされている。さらに、これらの内部電極１１４は、相互に位置をずらしつつ積層体１１２の側面にそれぞれ一つづつ引き出される引出部１１４Ａを有し、また、内部電極１１６は、引出部１１４Ａが引き出されたのと同じ側面にそれぞれ一つづつ引き出される引出部１１６Ａを有している。
つまり、内部電極１１４、１１６が４つづつ相互に位置を異ならせて設けられているので、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａはそれぞれ計４つづつ存在することになる。
【０００８】
他方、この多端子型コンデンサ１１０の第２の内部構造としては図３１に示すものが考えられる。つまり、静電容量が得られるように２つの内部電極１１４、１１６がセラミック素地を介して重なり合う構造とされている。さらに、この内部電極１１４は、積層体１１２が有する４つの側面の内の相互に対向する２つの側面にそれぞれ２つづつ引き出される引出部１１４Ａを有し、また、内部電極１１６は、引出部１１４Ａが引き出されたのと同じ２つの側面にそれぞれ２つづつ引き出される引出部１１６Ａを有している。
つまり、第１の内部構造と同様に、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａはそれぞれ計４つづつ存在することになる。
【０００９】
そして、これらの内部構造による例では、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａに接続される端子電極１１８が、極性を交互に逆とされつつ図２９に示す多端子型コンデンサ１１０の２つの側面１１２Ａにそれぞれ隣り合って、設置されている。
【００１０】
以上の結果として、隣り合う引出部１１４Ａ、１１６Ａの極性が異なるようになることから、端子電極１１８から流れ込む高周波電流によって発生する磁束が、これら隣り合う引出部１１４Ａ、１１６Ａ同士で互いに打ち消し合わされて、ＥＳＬが低減されるようになっている。
尚、これらの多端子型積層コンデンサに関する技術を開示した公報として、特開平１１−１４４９９６号公報及び米国特許公報ＵＳＰ５８８０９２５号等が知られている。
【００１１】
しかし、複数のコンデンサを並列した形の図２９から図３１に示す多端子型コンデンサ１１０であっても、引出部が複数存在するのに伴ってＥＳＲがさらに減少する結果、電源電圧の振動を十分に抑制できなかった。
本発明は上記事実を考慮し、より一層の低ＥＳＬ化を図るだけでなくＥＳＲを増加させて電源電圧の振動を抑制し得る積層型電子部品を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１による積層型電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内の同一面内に各一つのみ配置される少なくとも一対の内部電極と、
誘電体素体の側面に設けられて少なくとも一対の内部電極の何れかにそれぞれ接続される端子電極と、
を有した積層型電子部品であって、
誘電体層の積層方向に沿ったこれら内部電極の相互に同一の位置にそれぞれ切込部の主要部分が形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得ると共に相互の端部同士が繋がっている少なくとも一対の流路部が、この切込部を挟んで内部電極に形成され、
内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、少なくとも一対の内部電極にこれら流路部がそれぞれ配置され、
一側面内に端子電極を少なくとも一対設けた側面を誘電体素体が少なくとも二つ有すると共に、各内部電極が、誘電体素体の側面に向かって引き出される引出部を一つのみ有し、
同一の側面内で隣り合う端子電極の極性が相互に異なる形で、この引出部を介して相互に異なる内部電極に各端子電極が接続されることを特徴とする。
【００１３】
請求項１に係る積層型電子部品によれば、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に誘電体層を介して隔てられつつ少なくとも一対の内部電極がそれぞれ配置されるだけでなく、一対の内部電極の何れかにそれぞれ接続される端子電極が誘電体素体の側面に設けられている。但し、誘電体素体内の同一面内には、一つのみしか内部電極は配置されない構成になっている。
また、誘電体層の積層方向に沿ったこれら複数の内部電極の相互に同一の位置に、それぞれ切込部の主要部分が有り、この切込部を挟んだ内部電極の部分が、相互の端部同士を繋げた形の少なくとも一対の流路部を構成している。さらに、内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、少なくとも一対の内部電極にこれら流路部がそれぞれ配置されている。そして、上記複数の内部電極が、例えば相互に対向しつつ並列に配置されるコンデンサの電極とされている。
さらに、一側面内に端子電極を少なくとも一対設けた側面を誘電体素体が少なくとも二つ有するだけでなく、誘電体素体の側面に向かって引き出される引出部を一つのみ各内部電極が有していて、同一の側面内で隣り合う端子電極の極性が相互に異なる形で、この引出部を介して相互に異なる内部電極に各端子電極が接続されている。
【００１４】
つまり、本請求項に係る積層型電子部品の切込部を挟んだ内部電極の部分は、一端同士が繋がった構造の一対の流路部により構成されている。この為、この積層型電子部品への通電の際に、切込部を挟んで位置するこれらの流路部間で電流が相互に逆方向に流れるようになる。
これに伴って、内部電極に流れる高周波電流により発生する磁束が互いに打ち消し合うように相殺され、積層型電子部品自体が持つ寄生インダクタンスを少なくすることで、等価直列インダクタンスが低減される。
さらに、誘電体層を介して隣り合う上下の流路部同士間でも、誘電体層の積層方向に沿った内部電極の相互に同一の位置にそれぞれ切込部の主要部分が有るのに伴い、電流の流れる方向が相互に逆となるので、等価直列インダクタンスが一層低減されるようになる。
この一方、一側面内に端子電極を少なくとも一対設けた側面を誘電体素体が少なくとも二つ有し、誘電体素体の同一の側面内で隣り合う端子電極の極性が相互に異なる形で、相互に異なる内部電極に各端子電極が接続されているので、隣り合う端子電極の極性が相互に異なって交互に正負極に順次なる形で、電流が流される。
この結果、各引出部でそれぞれ発生する磁束が相互に逆向きに引出部内に流れる電流によって互いに打ち消し合い、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層確実に生じるようになる。
【００１５】
この一方、本請求項では、複数の内部電極にそれぞれ切込部が形成されて内部電極内の電流の流れる路である複数の流路部が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本請求項に係る積層型電子部品は、デカップリングコンデンサとして好適なように、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００１６】
請求項２に係る積層型電子部品によれば、請求項１の積層型電子部品と同様の構成の他に、一つの内部電極に切込部が複数設けられるという構成を有している。従って、一つの内部電極に切込部が複数設けられることで、流路部が３つ以上の複数形成されて、請求項１の等価直列インダクタンスを低減する効果及び等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するようになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る積層型電子部品であるアレイ型の多端子型積層コンデンサ１０を図１から図３に示す。これらの図に示すように、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、多端子型積層コンデンサ１０が構成されている。
【００２０】
この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、面状の第１の内部電極１４が配置されており、誘電体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１２Ａを隔てた第１の内部電極１４の下方には、同じく面状の第２の内部電極１６が配置されている。同じく誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた第２の内部電極１６の下方には、同じく面状の第３の内部電極１８が配置され、以下同様にセラミック層１２Ａをそれぞれ隔てて、同様に面状にそれぞれ形成された第４の内部電極２０、第５の内部電極２２、第６の内部電極２４、第７の内部電極２６及び第８の内部電極２８が順次配置されている。
【００２１】
この為、これら第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までが誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までの中心は、誘電体素体１２の中心とほぼ同位置に配置されており、また、第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までの縦横寸法は、対応する誘電体素体１２の辺の長さより小さくされている。
【００２２】
さらに、図３に示すように、第１の内部電極１４の左側の端部から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第１の内部電極１４に１つの引出部１４Ａが形成されている。また、第２の内部電極１６の左側寄りの部分から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第２の内部電極１６に１つの引出部１６Ａが形成されている。
一方、第３の内部電極１８の右側寄りの部分から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第３の内部電極１８に１つの引出部１８Ａが形成されている。また、第４の内部電極２０の右側の端部から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第４の内部電極２０に１つの引出部２０Ａが形成されている。
【００２３】
そして、第５の内部電極２２の左側の端部から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第５の内部電極２２に１つの引出部２２Ａが形成されている。また、第６の内部電極２４の左側寄りの部分から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第６の内部電極２４に１つの引出部２４Ａが形成されている。他方、第７の内部電極２６の右側寄りの部分から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第７の内部電極２６に１つの引出部２６Ａが形成されている。また、第８の内部電極２８の右側の端部から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第８の内部電極２８に１つの引出部２８Ａが形成されている。
以上より、引出部１４Ａ〜２８Ａまでの計８ヵ所の引出部分が相互に重ならない位置で内部電極１４〜２８からそれぞれ引き出されている。
【００２４】
さらに、これら引出部１４Ａ、１６Ａ、１８Ａの右側から奥側方向に延びる切り込みが内部電極１４、１６、１８にそれぞれ形成されると共に、この切り込みと繋がって左右方向に延びる切り込みが内部電極１４、１６、１８の中央部にそれぞれ形成されている。また、第４の内部電極２０には、この第４の内部電極２０の右端側中程から左右方向に延びる切り込みが形成されている。
他方、引出部２２Ａ、２４Ａ、２６Ａの右側から手前側方向に延びる切り込みが内部電極２２、２４、２６にそれぞれ形成されると共に、この切り込みと繋がって左右方向に延びる切り込みが内部電極２２、２４、２６の中央部にそれぞれ形成されている。また、第８の内部電極２８には、この第８の内部電極２８の右端側中程から左右方向に延びる切り込みが形成されている。
【００２５】
以上の各内部電極１４〜２８に形成された切り込みが切込部３９とされ、この切込部３９を挟んだ内部電極の部分を一対の流路部４０Ａ、４０Ｂが構成している。そして、一対の流路部４０Ａ、４０Ｂの一端同士が繋がっているので、切込部３９を挟んで位置するこれら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂ間で電流が相互に逆方向に流れるようになり、図３において流路部４０Ａでは右側に向かって電流が流れ、流路部４０Ｂでは左側に向かって電流が流れるようになっている。
【００２６】
これに伴って、例えば一つおきの内部電極１４、１８、２２、２６が＋極になると同時に一つおきの内部電極１６、２０、２４、２８が−極になるときには、図３の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の内部電極間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂはそれぞれ内部電極１４〜２０に配置されている。
【００２７】
さらに、図１及び図２に示すように、内部電極１４の引出部１４Ａに接続される第１の端子電極３１、内部電極１６の引出部１６Ａに接続される第２の端子電極３２、内部電極１８の引出部１８Ａに接続される第３の端子電極３３及び、内部電極２０の引出部２０Ａに接続される第４の端子電極３４が、誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂにそれぞれ配置されている。
【００２８】
つまり、第１の内部電極１４の引出部１４Ａから第４の内部電極２０の引出部２０Ａまでがこれら内部電極１４〜２０の図３の手前側で相互に重ならずに位置している。この為、これら引出部１４Ａ〜２０Ａを介して隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極１４〜２０に順次接続される形で、これら端子電極３１〜３４が誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂに配置されて、例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。
【００２９】
また、図１及び図２に示すように、内部電極２２の引出部２２Ａに接続される第５の端子電極３５、内部電極２４の引出部２４Ａに接続される第６の端子電極３６、内部電極２６の引出部２６Ａに接続される第７の端子電極３７及び、内部電極２８の引出部２８Ａに接続される第８の端子電極３８が、誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂにそれぞれ配置されている。
【００３０】
つまり、第５の内部電極２２の引出部２２Ａから第８の内部電極２８の引出部２８Ａまでがこれら内部電極２２〜２８の図３の奥側で相互に重ならずに位置している。この為、これら引出部２２Ａ〜２８Ａを介して隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極２２〜２８に順次接続される形で、これら端子電極３５〜３８が誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂに配置されて、例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。
【００３１】
以上より、本実施の形態では、多端子型積層コンデンサ１０の手前側の側面１２Ｂに端子電極３１〜３４がそれぞれ配置され、奥側の側面１２Ｂに端子電極３５〜３８がそれぞれ配置されることで、直方体である六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの内の２つの側面１２Ｂに端子電極３１〜３８がそれぞれ配置されることになる。
そして、各内部電極１４〜２８がコンデンサの電極となるように、側面１２Ｂに配置された端子電極３５〜３８の内の一つおきの端子電極３１、３３、３５、３７が例えばＣＰＵの電極に接続されると共に、一つおきの端子電極３２、３４、３６、３８が例えば接地側に接続されるようになっていて、これら隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用される形となっている。
【００３２】
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の製造について、図３に基づき説明する。
先ず、多端子型積層コンデンサ１０の製造に際しては、コンデンサとして機能する誘電体材料よりなる複数枚のセラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈを用意する。
【００３３】
この図３に示すように、それぞれ手前側方向に引き出される１箇所の引出部１４Ａ、１６Ａ、１８Ａ、２０Ａを有した内部電極１４、１６、１８、２０を形成するために、セラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄの上面に、それぞれこれらの内部電極１４、１６、１８、２０に応じて電極形成部が配置されている。
さらに、それぞれ奥側方向に引き出される１箇所の引出部２２Ａ、２４Ａ、２６Ａ、２８Ａを有した内部電極２２、２４、２６、２８を形成するために、セラミックグリーンシート３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈの上面に、それぞれこれらの内部電極２２、２４、２６、２８に応じて電極形成部が配置されている。
【００３４】
尚、セラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｈの上面に配置される電極形成部は、例えば導電ペーストが印刷又はスパッタされて設けられる。また、セラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｄとセラミックグリーンシート３０Ｅ〜３０Ｈとの間で、必要とされる特性に合わせてシート厚等を相違させても良い。
【００３５】
そして、それぞれ平面形状を矩形としたセラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｈをこの図の順序で積層すると共に、第１の内部電極１４の上面部分等をこれらセラミックグリーンシートと同一の材料で覆うようにする。この後、内部電極１４の引出部１４Ａに接続される第１の端子電極３１、内部電極１６の引出部１６Ａに接続される第２の端子電極３２、内部電極１８の引出部１８Ａに接続される第３の端子電極３３、内部電極２０の引出部２０Ａに接続される第４の端子電極３４、内部電極２２の引出部２２Ａに接続される第５の端子電極３５、内部電極２４の引出部２４Ａに接続される第６の端子電極３６、内部電極２６の引出部２６Ａに接続される第７の端子電極３７及び、内部電極２８の引出部２８Ａに接続される第８の端子電極３８をこれら積層されたセラミックグリーンシートの周囲に配置する。
【００３６】
さらに、これらを一体焼成することにより、誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの内の手前側の側面１２Ｂに端子電極３１〜３４が配置されると共に奥側の側面１２Ｂに端子電極３５〜３８が配置された多端子型積層コンデンサ１０を得ることができる。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の作用を説明する。
セラミック等の誘電体層を積層して形成された誘電体素体１２内に、セラミック層１２Ａを介して隔てられつつ８枚の内部電極１４〜２８がそれぞれ配置されており、これら８枚の内部電極１４〜２８が、相互に対向しつつ並列に配置されるコンデンサの電極とされる。また、これら８枚の内部電極１４〜２８がそれぞれ切込部３９を有していて、この切込部３９を挟んだ内部電極１４〜２８の部分が一対の流路部４０Ａ、４０Ｂを構成している。
【００３８】
さらに、これら８枚の内部電極１４〜２８は、誘電体素体１２の相互に対向する２つの側面１２Ｂに向かってそれぞれ引き出される引出部１４Ａ〜２０Ａ及び引出部２２Ａ〜２８Ａを有している。そして、この４つの引出部１４Ａ〜２０Ａを介して４枚の内部電極１４〜２０にそれぞれ個々に接続される計４個の端子電極３１〜３４が、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に設けられている。
また、この４つの引出部２２Ａ〜２８Ａを介して４枚の内部電極２２〜２８にそれぞれ個々に接続される計４個の端子電極３５〜３８が、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に設けられている。
【００３９】
つまり、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の切込部３９を挟んだ内部電極１４〜２８の部分は、一端同士が繋がった構造の一対の流路部４０Ａ、４０Ｂにより構成されている。この為、この多端子型積層コンデンサ１０への通電の際に、切込部３９を挟んで位置するこれら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂ間で電流が相互に逆方向に流れるようになる。
これに伴って、内部電極１４〜２８に流れる高周波電流により発生する磁束が互いに打ち消し合わされるように相殺されて、多端子型積層コンデンサ１０自体が持つ寄生インダクタンスが少なくなることで、等価直列インダクタンスが低減されることになる。
【００４０】
一方、本実施の形態では、セラミック層１２Ａを介して隣り合う内部電極１４〜２８がコンデンサの電極となるので、これら内部電極１４〜２８間において、図３に示すように相互に逆向きに電流が流れる形に一対の流路部４０Ａ、４０Ｂがそれぞれ配置されることになる。
これに伴って、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の内部電極にそれぞれ配置される流路部４０Ａ、４０Ｂ同士間でも、電流の流れる方向が逆となるので、磁束が互い相殺されて等価直列インダクタンスが一層低減されるようになる。
【００４１】
この一方、本実施の形態では、複数の内部電極１４〜２８にそれぞれ切込部３９が形成されて内部電極１４〜２８内の電流の流れる路である一対の流路部４０Ａ、４０Ｂが細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０は、デカップリングコンデンサとして好適なように、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになった。
【００４２】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第２の実施の形態を図４及び図５に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
【００４３】
図５に示すように本実施の形態では、第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までの８枚の内部電極の他に、第１の内部電極１４の上側に内部電極４２を有すると共に、第４の内部電極２０と第５の内部電極２２との間に内部電極４４を有していて、計１０枚の内部電極を有する構造になっている。
そして、内部電極４２には、手前側の端部から左側方向に引き出される引出部４２Ａが形成されていて、これに対応して図４に示す誘電体素体１２の左側の側面１２Ｃには、この引出部４２Ａに接続される端子電極４５が配置されている。
【００４４】
また、内部電極４４には、奥側の端部から右側方向に引き出される引出部４４Ａが形成されていて、これに対応して図４に示す誘電体素体１２の右側の側面１２Ｃには、この引出部４４Ａに接続される端子電極４６が配置されている。
この一方、これら内部電極４２及び内部電極４４にも、それぞれＬ字形に切り込む形の切込部３９が形成されていて、この切込部３９を挟んだ内部電極４２、４４の部分を一対の流路部４０Ａ、４０Ｂが構成している。
【００４５】
従って、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏するが、内部電極の枚数が多い分だけ静電容量が大きくなると共に、左右の側面１２Ｃを利用することで、更に多くの端子電極を配置できるようになって省スペース化が図られることになる。
【００４６】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第３の実施の形態を図６及び図７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図７に示すように本実施の形態では、第１の内部電極５２及び第２の内部電極５４の２枚の内部電極を有しているが、この内の第１の内部電極５２の手前側及び奥側からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｂに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第１の内部電極５２に４つの引出部５２Ａが形成されている。
【００４７】
また、第２の内部電極５４の手前側及び奥側からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｂに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第２の内部電極５４に４つの引出部５４Ａが形成されている。但し、これら第２の内部電極５４の引出部５４Ａは、第１の内部電極５２の引出部５２Ａと等間隔に配置されているものの、引出し位置がずれていて、同一側面に向かって引き出される引出部同士は第１の実施の形態と同様に相互に重ならずに位置している。
【００４８】
そして、図６に示すように、誘電体素体１２の手前側及び奥側の側面１２Ｂには、第１の内部電極５２の４つの引出部５２Ａにそれぞれ接続される４つの端子電極５６及び、第２の内部電極５４の４つの引出部５４Ａにそれぞれ接続される４つの端子電極５８が、それぞれ配置されている。
従って、これら端子電極５６、５８は、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に複数設けられているものの、同一の側面１２Ｂ内で隣り合う端子電極５６、５８同士が相互に異なる内部電極に接続されることになる。
【００４９】
この一方、これら第１の内部電極５２及び第２の内部電極５４にも、切込部３９が形成されているが、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が複数である３つづつそれぞれ手前側と奥側との間で延びるように設けられ、これに伴って流路部４０が４つ形成されている。
従って、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏するが、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が３つ設けられるのに伴って流路部４０が４つ形成されることになるので、磁束を相殺する効果が高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大するようになる。
【００５０】
さらに、本実施の形態では、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内で隣り合う端子電極５６、５８同士が相互に異なる内部電極５２、５４に接続されているので、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０への通電の際に、隣り合う端子電極５６、５８の極性が相互に異なって交互に正負極に順次なる形で、電流が流される。
この結果、引出部５２Ａ、５４Ａで発生する磁束が相互に逆向きに引出部内に流れる電流によって互いに打ち消し合い、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層確実に生じるようになる。
【００５１】
この一方、本実施の形態では、内部電極５２、５４にそれぞれ切込部３９が形成されて内部電極５２、５４内の電流の流れる路である複数の流路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０は、デカップリングコンデンサとして好適なように、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになった。
【００５２】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第４の実施の形態を図８及び図９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第３の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図９に示すように本実施の形態では、上から順に第１の内部電極６２、第２の内部電極６４、第３の内部電極６６及び第４の内部電極６８の４枚の内部電極を有しているが、この内の第１の内部電極６２の左右からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｃに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第１の内部電極６２に４つの引出部６２Ａが形成されている。また、第２の内部電極６４の左右からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｃに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第２の内部電極６４に４つの引出部６４Ａが形成されている。
【００５３】
但し、これら第２の内部電極６４の引出部６４Ａは、第１の内部電極６２の引出部６２Ａと等間隔に配置されているが、引出し位置がずれていて、同一側面に向かって引き出される引出部６２Ａ、６４Ａ同士は第１の実施の形態と同様に相互に重ならずに位置している。
そして、図８に示すように、誘電体素体１２の左右の側面１２Ｃには、第１の内部電極６２の引出部６２Ａに接続される端子電極７２及び、第２の内部電極６４の引出部６４Ａに接続される端子電極７４が、それぞれ配置されている。
従って、これら端子電極７２、７４は、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｃ内に複数設けられているものの、同一の側面１２Ｃ内で隣り合う端子電極７２、７４同士が相互に異なる内部電極６２、６４に接続されることになる。
【００５４】
この一方、これら第１の内部電極６２及び第２の内部電極６４にも切込部３９が形成されているが、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が複数である３つづつそれぞれ左右方向に延びるように設けられ、これに伴って流路部４０が４つ形成されている。
さらに、第３の内部電極６６及び第４の内部電極６８は、第３の実施の形態の第１の内部電極５２及び第２の内部電極５４と同様の構造になっていて、図８に示すように第３の内部電極６６が引出部６６Ａを介して端子電極７６と接続されると共に、第４の内部電極６８が引出部６８Ａを介して端子電極７８と接続されている。
従って、本実施の形態では、直方体である六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの全てに端子電極７２、７４、７６、７８がそれぞれ４個づつ配置されて、省スペース化が図られることになる。
【００５５】
以上より、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される等の作用を奏する。さらに、本実施の形態も第３の実施の形態と同様に、一つの内部電極に切込部３９が３つ設けられるのに伴って流路部４０が４つ形成されることになると共に、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ、１２Ｃ内で隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極に接続されている。この為、磁束を相殺する効果が高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大すると共に、等価直列抵抗が増加する効果が一層増大するようになる。
【００５６】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第５の実施の形態を図１０及び図１１に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１１に示すように本実施の形態では、第１の内部電極８２及び第２の内部電極８４の２枚の内部電極を有しているが、この内の第１の内部電極８２の奥側右端部から誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂに向かって電極が１箇所引き出されることで、第１の内部電極８２に１つの引出部８２Ａが形成されている。
また、第２の内部電極８４の手前側左端部から誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂに向かって電極が１箇所引き出されることで、第２の内部電極８４に１つの引出部８４Ａが形成されている。
【００５７】
そして、図１０に示すように、誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂには、第１の内部電極８２の引出部８２Ａに接続される１つの端子電極８６が、配置されており、誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂには、第２の内部電極８４の引出部８４Ａに接続される１つの端子電極８８が、配置されている。つまり、これら端子電極８６、８８は、誘電体素体１２の相互に対向する一対の側面１２Ｂにそれぞれ設けられることになる。
【００５８】
この一方、第１の内部電極８２には、引出部８２Ａの右側から手前側方向に延びてから屈曲してＵ字形となる切り込みが形成され、この切り込みが切込部３９Ａとされている。さらに、この切込部３９Ａ内の部分には、第１の内部電極８２の奥側から手前側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第１の内部電極８２に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１１に示すように屈曲している端部同士で繋がる流路部４０が５つ形成されている。
【００５９】
他方、第２の内部電極８４には、引出部８４Ａ寄りの第２の内部電極８４の左端側から左右方向に延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９Ａの二股部分の間には、第２の内部電極８４の奥側から手前側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第２の内部電極８４にも２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１１に示すように屈曲している端部同士で繋がる流路部４０が５つ形成されている。
【００６０】
以上より、各内部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成され、これら切込部３９Ａ、３９Ｂを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれぞれ５つの流路部４０が構成している。そして、これらの流路部４０の一端同士がそれぞれ繋がっているので、２つの切込部３９Ａ、３９Ｂにより形成されたこれらの流路部４０の内の隣合う流路部４０間で電流が相互に逆方向に流れるのに伴って、図１１において電流がジグザグに蛇行しつつ流れるようになっている。
従って、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏するが、本実施の形態では、一つの内部電極に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられるのに伴って流路部４０が５つ形成されることになるので、磁束を相殺する効果がさらに高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大するようになる。
【００６１】
また、これに伴って、例えば第１の内部電極８２が＋極になると同時に第２の内部電極８４が−極になるときには、図１１の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路部４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これらの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、８４に配置されている。
つまり、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の内部電極８２、８４にそれぞれ配置される流路部４０同士間でも、電流の流れる方向が逆となるので、これによっても磁束が互い相殺されて等価直列インダクタンスが一層低減されるようになる。
【００６２】
この一方、本実施の形態では、内部電極８２、８４にそれぞれ切込部３９Ａ、３９Ｂが形成されて内部電極８２、８４内の電流の流れる路である複数の流路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ８０は、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００６３】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第６の実施の形態を図１２に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１２に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第２の内部電極８４には、第５の実施の形態の第２の内部電極８４と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００６４】
但し、本実施の形態の引出部８２Ａは、第１の内部電極８２の奥側右端部に配置され、この引出部８２Ａ寄りの第１の内部電極８２の右端側から左右方向に延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９Ａの二股部分の間には、第１の内部電極８２の手前側から奥側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第１の内部電極８２にも２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１２に示すように流路部４０が５つ形成されている。
【００６５】
以上より、本実施の形態においても、各内部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成され、これらを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれぞれ５つの流路部４０が構成し、これらの流路部４０の内の隣合う流路部４０間で電流が相互に逆方向に流れるのに伴って、図１２において電流がジグザグに蛇行しつつ流れるようになっている。
【００６６】
また、第５の実施の形態と同様に、図１２の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路部４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これら５つの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、８４に配置されている。
従って、本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、磁束を相殺する効果がさらに高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大するようになる。
【００６７】
この一方、本実施の形態でも、複数の内部電極８２、８４にそれぞれ切込部３９Ａ、３９Ｂが形成されて内部電極８２、８４内の電流の流れる路である複数の流路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００６８】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第７の実施の形態を図１３に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１３に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第１の内部電極８２には、第５の実施の形態の第１の内部電極８２と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００６９】
但し、本実施の形態の引出部８４Ａは、第２の内部電極８４の手前側右端部に配置され、この引出部８４Ａの左側から奥側方向に延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９Ａの二股部分の間には、第２の内部電極８４の奥側から手前側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第２の内部電極８４にも２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１３に示すように流路部４０が５つ形成されている。
【００７０】
この結果、本実施の形態においても、各内部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成され、これらを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれぞれ５つの流路部４０が構成して、図１３において電流がジグザグに蛇行しつつ流れるようになっている。
【００７１】
また、図１３の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路部４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これら５つの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、８４に配置されている。
以上より、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７２】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第８の実施の形態を図１４に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１４に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第１の内部電極８２には、第７の実施の形態の第２の内部電極８４と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００７３】
一方、本実施の形態の第２の内部電極８４にも、先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが設けらると共に、この切込部３９Ａの二股部分の間に切込部３９Ｂが配置されていて、図１４に示すように流路部４０が複数形成されている。
以上より、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７４】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第９の実施の形態を図１５に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１５に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８２、８４は一つの切込部３９を有するものの、この切込部３９が連続して右側に屈曲して右回りに形成されている。この為、それぞれの内部電極８２、８４の複数の流路部４０も右回りに細長く繋がるように連続している。
以上より、構造が若干異なるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７５】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１０の実施の形態を図１６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１６に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８２、８４は左右から一つづつの切込部３９Ａ、３９Ｂを有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の流路部４０は手前側と奥側との間でジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続している。
以上より、構造が若干異なるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７６】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１１の実施の形態を図１７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１７に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８２、８４は手前側及び奥側から三つの切込部３９を有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の流路部４０は左右方向にジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続している。
以上より、構造が若干異なるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７７】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１２の実施の形態を図１８に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１８に示すように本実施の形態では、それぞれ一つの引出部９１Ａ、９２Ａ、９３Ａ、９４Ａが形成された４枚の内部電極９１、９２、９３、９４を有している。そして、最上部の内部電極９１は第８の実施の形態の第２の内部電極８４と逆のパターンとされ、上から二番目の内部電極９２は第６の実施の形態の第１の内部電極８２と逆のパターンとされている。また、上から三番目の内部電極９３は第８の実施の形態の第１の内部電極８２と同一のパターンとされ、最下部の内部電極９４は第６の実施の形態の第２の内部電極８４と同一のパターンとされている。
【００７８】
この為、内部電極が４枚有ることから、図示しないものの端子電極は二つの側面に２つづつ配置されることになる。
以上より、内部電極が４枚有るものの、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０もこれらの実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７９】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１３の実施の形態を図１９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１９に示すように本実施の形態では、それぞれ一つの引出部９１Ａ、９２Ａ、９３Ａ、９４Ａが形成された４枚の内部電極９１、９２、９３、９４を有している。そして、最上部の内部電極９１は第１の実施の形態の第４の内部電極２０と同一のパターンとされ、上から二番目の内部電極９２は第１の実施の形態の第８の内部電極２８と逆のパターンとされている。また、上から三番目の内部電極９３は第１の実施の形態の第５の内部電極２２と逆のパターンとされ、最下部の内部電極９４は第１の実施の形態の第１の内部電極１４と同一のパターンとされている。
【００８０】
この為、内部電極が４枚有ることから、図示しないものの端子電極は二つの側面に２つづつ配置されることになる。
以上より、内部電極が４枚有るものの、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０もこれらの実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００８１】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１４の実施の形態を図２０に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図２０に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。
そして、本実施の形態の第１の内部電極８２の手前側の中央部に一つの引出部８２Ａが引き出され、第２の内部電極８４の奥側の左右にそれぞれ一つづつの引出部８４Ａが引き出されている。
【００８２】
また、手前側から奥側へ延びる二つの切込部３９Ａ、３９Ｂを第１の内部電極８２が有し、奥側から手前側へ延びる二つの切込部３９Ａ、３９Ｂを第２の内部電極８４が有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の複数の流路部４０はジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続しており、第５の実施の形態と同様な作用を奏することになる。
【００８３】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１５の実施の形態を図２１に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図２１に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第２の内部電極８４には、第１４の実施の形態の第１の内部電極８２と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００８４】
一方、本実施の形態の第１の内部電極８２にも、奥側から手前側へ延びる一つの切込部３９Ａ及び、手前側から奥側へ延びる一つの３９Ｂを第１の内部電極８２が有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の複数の流路部４０はジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続しており、第５の実施の形態と同様な作用を奏することになる。
【００８５】
次に、実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０と他のコンデンサとの間での等価直列インダクタンス値を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される他のコンデンサとして、低ＥＳＬ化された多端子型積層コンデンサである図３０に内部構造を示す第１の従来例のコンデンサ及び図３１に内部構造を示す第２の従来例のコンデンサを試験した。これに対して、実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０として、第１実施の形態及び第３実施の形態のものをそれぞれ試験した。尚、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで静電容量が１μＦとされるものである。ここで３２１６タイプとは、縦が３．２ｍｍで横が１．６ｍｍの大きさのものを言う。
【００８６】
この試験の結果、第１の従来例の等価直列インダクタンスは１１２ｐＨであり、第２の従来例の等価直列インダクタンスは１０５ｐＨであった。これに対して、第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダクタンスは６５ｐＨであり、第３の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダクタンスは８３ｐＨであった。
つまり、実施の形態の多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダクタンスが従来例のコンデンサに比較して明らかに小さくなったことが確認された。
【００８７】
一方、実施の形態に係る積層コンデンサ８０と従来例のコンデンサとの間での等価直列抵抗値及び等価直列インダクタンス値を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図２７及び図２８に示す積層セラミックコンデンサ１００を試験した。これに対して、実施の形態に係る積層セラミックコンデンサとして、第５の実施の形態のものを試験した。
この試験の結果、従来例の等価直列抵抗値は６．５ｍΩであり、等価直列インダクタンスは１４２０ｐＨであった。これに対して、第５の実施の形態に係る積層コンデンサ８０の等価直列抵抗値は５６．２ｍΩであり、等価直列インダクタンスは４０５ｐＨであった。
【００８８】
つまり、第５の実施の形態に係る積層コンデンサ８０によれば、従来例と比較してＥＳＲが増加しＥＳＬが低減されることが確認された。
尚、このＥＳＲの値は図２２に示す自己共振周波数ｆ0 における値であり、また、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで、従来例の静電容量値は１．０５μＦとされ、第５の実施の形態の静電容量値は１．０２μＦとされた。
【００８９】
さらに、図２３に示す模擬回路にて本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサ８０の効果を確認した結果を図２４に示す。つまり、電流ｉの変化に伴って、従来例を使用した場合に発生した図２４（Ａ）に示す電圧Ｖの振動が、第５の実施の形態のものでは図２４（Ｂ）に示すように発生しておらず、実施の形態の積層コンデンサ８０がデカップリングコンデンサに適していることが確認された。
【００９０】
尚、上記実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０や積層コンデンサ８０は、８枚、１０枚、２枚或いは４枚の内部電極１４〜２８を有する構造とされているものの、内部電極の枚数はこれらの枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良い。また、切込部の数も上記実施の形態で説明したものに限定されず、例えば２個或いは４個以上の数としても良い。
【００９１】
【発明の効果】
本発明によれば、より一層の低ＥＳＬ化を図るだけでなく、ＥＳＲを増加させて電源電圧の振動を抑制した積層型電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す断面図であって、図２の１−１矢視線断面に対応する図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態の多端子型積層コンデンサの製造工程において用いられる複数枚のセラミックグリーンシート及び電極形状を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図５】第２の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図７】第３の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図９】第４の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１１】第５の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１２】第６の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１３】第７の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１４】第８の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１５】第９の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１６】第１０の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１７】第１１の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１８】第１２の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１９】第１３の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図２０】第１４の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図２１】第１５の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図２２】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラフを示した図である。
【図２３】模擬回路を示す回路図である。
【図２４】電流波形及び電圧波形を示すチャート図であって、（Ａ）は従来例のチャート図であり、（Ｂ）は本発明の第５の実施の形態の積層コンデンサのチャート図である。
【図２５】従来例の積層セラミックコンデンサを採用した回路図である。
【図２６】従来例の積層セラミックコンデンサを採用した回路における負荷電流と電源電圧との関係を表すグラフを示した図である。
【図２７】従来例の積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２８】従来例の積層セラミックコンデンサの分解斜視図である。
【図２９】従来例の多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３０】第１の従来例の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図３１】第２の従来例の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ 多端子型積層コンデンサ
１２ 誘電体素体
１２Ａ セラミック層
１４、１６、１８、２０、２２、２４、２６、２８ 内部電極
３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８ 端子電極
３９ 切込部
４０Ａ、４０Ｂ 流路部
８０ 積層コンデンサ
【発明の属する技術分野】
本発明は、より一層の低ＥＳＬ化を図るだけでなくＥＳＲを増加させて電源電圧の振動を抑制した積層型電子部品に係り、特にデカップリングコンデンサに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。
従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になった為、図２５に示すように、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層セラミックコンデンサ１００が電源１０２に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層セラミックコンデンサ１００からＣＰＵ１０４に電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。
【０００３】
ここで、この従来のコンデンサの外観を図２７に示すと共に内部構造を図２８に示し、これらの図を基にして以下に従来の積層セラミックコンデンサ１００を説明する。
つまり、静電容量が得られるように２つの内部電極１１４、１１６がセラミック素地を介して重なり合う構造とされている。そして、この内部電極１１４は積層体１１２が有する４つの側面の内の何れかの側面に引き出されており、また、内部電極１１４が引き出される側面と対向する側面に内部電極１１６が引き出されている。さらに、内部電極１１４に接続される端子電極１１８及び、内部電極１１６に接続される端子電極１２０が、図２７に示す積層セラミックコンデンサ１００の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、今日のＣＰＵの動作周波数の一層の高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、図２５に示す積層セラミックコンデンサ１００自身が有している等価直列抵抗（ＥＳＲ）及び等価直列インタクタンス（ＥＳＬ）が、電源電圧の変動に大きく影響するようになった。
【０００５】
つまり、従来の積層セラミックコンデンサ１００ではＥＳＬが高いだけでなくＥＳＲが低いことから、図２６に示す負荷電流ｉの変動に伴って、上記と同様に電源電圧Ｖの変動が大きくなり易かった。従って、静電容量を増加させつつＥＳＬを低減する為に、複数のコンデンサを並列した形で使用する傾向にあった。
具体的には、ＥＳＬを低減すべく多端子化した構造が採用され、この低ＥＳＬ化された多端子型コンデンサ１１０の外観を図２９に示す。そして、この図を基にして以下に従来の多端子型コンデンサ１１０を説明する。
【０００６】
図２９に示す多端子型コンデンサ１１０の本体部分は、直方体形状の積層体１１２により構成され、この積層体１１２を形成するセラミック素地によって静電容量が得られるようになっている。
【０００７】
この多端子型コンデンサ１１０の第１の内部構造としては図３０に示すものが考えられる。つまり、静電容量が得られるように４つの内部電極１１４と４つの内部電極１１６がセラミック素地を介して交互に重なり合う構造とされている。さらに、これらの内部電極１１４は、相互に位置をずらしつつ積層体１１２の側面にそれぞれ一つづつ引き出される引出部１１４Ａを有し、また、内部電極１１６は、引出部１１４Ａが引き出されたのと同じ側面にそれぞれ一つづつ引き出される引出部１１６Ａを有している。
つまり、内部電極１１４、１１６が４つづつ相互に位置を異ならせて設けられているので、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａはそれぞれ計４つづつ存在することになる。
【０００８】
他方、この多端子型コンデンサ１１０の第２の内部構造としては図３１に示すものが考えられる。つまり、静電容量が得られるように２つの内部電極１１４、１１６がセラミック素地を介して重なり合う構造とされている。さらに、この内部電極１１４は、積層体１１２が有する４つの側面の内の相互に対向する２つの側面にそれぞれ２つづつ引き出される引出部１１４Ａを有し、また、内部電極１１６は、引出部１１４Ａが引き出されたのと同じ２つの側面にそれぞれ２つづつ引き出される引出部１１６Ａを有している。
つまり、第１の内部構造と同様に、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａはそれぞれ計４つづつ存在することになる。
【０００９】
そして、これらの内部構造による例では、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａに接続される端子電極１１８が、極性を交互に逆とされつつ図２９に示す多端子型コンデンサ１１０の２つの側面１１２Ａにそれぞれ隣り合って、設置されている。
【００１０】
以上の結果として、隣り合う引出部１１４Ａ、１１６Ａの極性が異なるようになることから、端子電極１１８から流れ込む高周波電流によって発生する磁束が、これら隣り合う引出部１１４Ａ、１１６Ａ同士で互いに打ち消し合わされて、ＥＳＬが低減されるようになっている。
尚、これらの多端子型積層コンデンサに関する技術を開示した公報として、特開平１１−１４４９９６号公報及び米国特許公報ＵＳＰ５８８０９２５号等が知られている。
【００１１】
しかし、複数のコンデンサを並列した形の図２９から図３１に示す多端子型コンデンサ１１０であっても、引出部が複数存在するのに伴ってＥＳＲがさらに減少する結果、電源電圧の振動を十分に抑制できなかった。
本発明は上記事実を考慮し、より一層の低ＥＳＬ化を図るだけでなくＥＳＲを増加させて電源電圧の振動を抑制し得る積層型電子部品を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１による積層型電子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内の同一面内に各一つのみ配置される少なくとも一対の内部電極と、
誘電体素体の側面に設けられて少なくとも一対の内部電極の何れかにそれぞれ接続される端子電極と、
を有した積層型電子部品であって、
誘電体層の積層方向に沿ったこれら内部電極の相互に同一の位置にそれぞれ切込部の主要部分が形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得ると共に相互の端部同士が繋がっている少なくとも一対の流路部が、この切込部を挟んで内部電極に形成され、
内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、少なくとも一対の内部電極にこれら流路部がそれぞれ配置され、
一側面内に端子電極を少なくとも一対設けた側面を誘電体素体が少なくとも二つ有すると共に、各内部電極が、誘電体素体の側面に向かって引き出される引出部を一つのみ有し、
同一の側面内で隣り合う端子電極の極性が相互に異なる形で、この引出部を介して相互に異なる内部電極に各端子電極が接続されることを特徴とする。
【００１３】
請求項１に係る積層型電子部品によれば、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に誘電体層を介して隔てられつつ少なくとも一対の内部電極がそれぞれ配置されるだけでなく、一対の内部電極の何れかにそれぞれ接続される端子電極が誘電体素体の側面に設けられている。但し、誘電体素体内の同一面内には、一つのみしか内部電極は配置されない構成になっている。
また、誘電体層の積層方向に沿ったこれら複数の内部電極の相互に同一の位置に、それぞれ切込部の主要部分が有り、この切込部を挟んだ内部電極の部分が、相互の端部同士を繋げた形の少なくとも一対の流路部を構成している。さらに、内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、少なくとも一対の内部電極にこれら流路部がそれぞれ配置されている。そして、上記複数の内部電極が、例えば相互に対向しつつ並列に配置されるコンデンサの電極とされている。
さらに、一側面内に端子電極を少なくとも一対設けた側面を誘電体素体が少なくとも二つ有するだけでなく、誘電体素体の側面に向かって引き出される引出部を一つのみ各内部電極が有していて、同一の側面内で隣り合う端子電極の極性が相互に異なる形で、この引出部を介して相互に異なる内部電極に各端子電極が接続されている。
【００１４】
つまり、本請求項に係る積層型電子部品の切込部を挟んだ内部電極の部分は、一端同士が繋がった構造の一対の流路部により構成されている。この為、この積層型電子部品への通電の際に、切込部を挟んで位置するこれらの流路部間で電流が相互に逆方向に流れるようになる。
これに伴って、内部電極に流れる高周波電流により発生する磁束が互いに打ち消し合うように相殺され、積層型電子部品自体が持つ寄生インダクタンスを少なくすることで、等価直列インダクタンスが低減される。
さらに、誘電体層を介して隣り合う上下の流路部同士間でも、誘電体層の積層方向に沿った内部電極の相互に同一の位置にそれぞれ切込部の主要部分が有るのに伴い、電流の流れる方向が相互に逆となるので、等価直列インダクタンスが一層低減されるようになる。
この一方、一側面内に端子電極を少なくとも一対設けた側面を誘電体素体が少なくとも二つ有し、誘電体素体の同一の側面内で隣り合う端子電極の極性が相互に異なる形で、相互に異なる内部電極に各端子電極が接続されているので、隣り合う端子電極の極性が相互に異なって交互に正負極に順次なる形で、電流が流される。
この結果、各引出部でそれぞれ発生する磁束が相互に逆向きに引出部内に流れる電流によって互いに打ち消し合い、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層確実に生じるようになる。
【００１５】
この一方、本請求項では、複数の内部電極にそれぞれ切込部が形成されて内部電極内の電流の流れる路である複数の流路部が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本請求項に係る積層型電子部品は、デカップリングコンデンサとして好適なように、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００１６】
請求項２に係る積層型電子部品によれば、請求項１の積層型電子部品と同様の構成の他に、一つの内部電極に切込部が複数設けられるという構成を有している。従って、一つの内部電極に切込部が複数設けられることで、流路部が３つ以上の複数形成されて、請求項１の等価直列インダクタンスを低減する効果及び等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するようになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る積層型電子部品であるアレイ型の多端子型積層コンデンサ１０を図１から図３に示す。これらの図に示すように、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、多端子型積層コンデンサ１０が構成されている。
【００２０】
この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、面状の第１の内部電極１４が配置されており、誘電体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１２Ａを隔てた第１の内部電極１４の下方には、同じく面状の第２の内部電極１６が配置されている。同じく誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた第２の内部電極１６の下方には、同じく面状の第３の内部電極１８が配置され、以下同様にセラミック層１２Ａをそれぞれ隔てて、同様に面状にそれぞれ形成された第４の内部電極２０、第５の内部電極２２、第６の内部電極２４、第７の内部電極２６及び第８の内部電極２８が順次配置されている。
【００２１】
この為、これら第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までが誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までの中心は、誘電体素体１２の中心とほぼ同位置に配置されており、また、第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までの縦横寸法は、対応する誘電体素体１２の辺の長さより小さくされている。
【００２２】
さらに、図３に示すように、第１の内部電極１４の左側の端部から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第１の内部電極１４に１つの引出部１４Ａが形成されている。また、第２の内部電極１６の左側寄りの部分から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第２の内部電極１６に１つの引出部１６Ａが形成されている。
一方、第３の内部電極１８の右側寄りの部分から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第３の内部電極１８に１つの引出部１８Ａが形成されている。また、第４の内部電極２０の右側の端部から手前側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第４の内部電極２０に１つの引出部２０Ａが形成されている。
【００２３】
そして、第５の内部電極２２の左側の端部から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第５の内部電極２２に１つの引出部２２Ａが形成されている。また、第６の内部電極２４の左側寄りの部分から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第６の内部電極２４に１つの引出部２４Ａが形成されている。他方、第７の内部電極２６の右側寄りの部分から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第７の内部電極２６に１つの引出部２６Ａが形成されている。また、第８の内部電極２８の右側の端部から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、第８の内部電極２８に１つの引出部２８Ａが形成されている。
以上より、引出部１４Ａ〜２８Ａまでの計８ヵ所の引出部分が相互に重ならない位置で内部電極１４〜２８からそれぞれ引き出されている。
【００２４】
さらに、これら引出部１４Ａ、１６Ａ、１８Ａの右側から奥側方向に延びる切り込みが内部電極１４、１６、１８にそれぞれ形成されると共に、この切り込みと繋がって左右方向に延びる切り込みが内部電極１４、１６、１８の中央部にそれぞれ形成されている。また、第４の内部電極２０には、この第４の内部電極２０の右端側中程から左右方向に延びる切り込みが形成されている。
他方、引出部２２Ａ、２４Ａ、２６Ａの右側から手前側方向に延びる切り込みが内部電極２２、２４、２６にそれぞれ形成されると共に、この切り込みと繋がって左右方向に延びる切り込みが内部電極２２、２４、２６の中央部にそれぞれ形成されている。また、第８の内部電極２８には、この第８の内部電極２８の右端側中程から左右方向に延びる切り込みが形成されている。
【００２５】
以上の各内部電極１４〜２８に形成された切り込みが切込部３９とされ、この切込部３９を挟んだ内部電極の部分を一対の流路部４０Ａ、４０Ｂが構成している。そして、一対の流路部４０Ａ、４０Ｂの一端同士が繋がっているので、切込部３９を挟んで位置するこれら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂ間で電流が相互に逆方向に流れるようになり、図３において流路部４０Ａでは右側に向かって電流が流れ、流路部４０Ｂでは左側に向かって電流が流れるようになっている。
【００２６】
これに伴って、例えば一つおきの内部電極１４、１８、２２、２６が＋極になると同時に一つおきの内部電極１６、２０、２４、２８が−極になるときには、図３の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の内部電極間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂはそれぞれ内部電極１４〜２０に配置されている。
【００２７】
さらに、図１及び図２に示すように、内部電極１４の引出部１４Ａに接続される第１の端子電極３１、内部電極１６の引出部１６Ａに接続される第２の端子電極３２、内部電極１８の引出部１８Ａに接続される第３の端子電極３３及び、内部電極２０の引出部２０Ａに接続される第４の端子電極３４が、誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂにそれぞれ配置されている。
【００２８】
つまり、第１の内部電極１４の引出部１４Ａから第４の内部電極２０の引出部２０Ａまでがこれら内部電極１４〜２０の図３の手前側で相互に重ならずに位置している。この為、これら引出部１４Ａ〜２０Ａを介して隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極１４〜２０に順次接続される形で、これら端子電極３１〜３４が誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂに配置されて、例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。
【００２９】
また、図１及び図２に示すように、内部電極２２の引出部２２Ａに接続される第５の端子電極３５、内部電極２４の引出部２４Ａに接続される第６の端子電極３６、内部電極２６の引出部２６Ａに接続される第７の端子電極３７及び、内部電極２８の引出部２８Ａに接続される第８の端子電極３８が、誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂにそれぞれ配置されている。
【００３０】
つまり、第５の内部電極２２の引出部２２Ａから第８の内部電極２８の引出部２８Ａまでがこれら内部電極２２〜２８の図３の奥側で相互に重ならずに位置している。この為、これら引出部２２Ａ〜２８Ａを介して隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極２２〜２８に順次接続される形で、これら端子電極３５〜３８が誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂに配置されて、例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。
【００３１】
以上より、本実施の形態では、多端子型積層コンデンサ１０の手前側の側面１２Ｂに端子電極３１〜３４がそれぞれ配置され、奥側の側面１２Ｂに端子電極３５〜３８がそれぞれ配置されることで、直方体である六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの内の２つの側面１２Ｂに端子電極３１〜３８がそれぞれ配置されることになる。
そして、各内部電極１４〜２８がコンデンサの電極となるように、側面１２Ｂに配置された端子電極３５〜３８の内の一つおきの端子電極３１、３３、３５、３７が例えばＣＰＵの電極に接続されると共に、一つおきの端子電極３２、３４、３６、３８が例えば接地側に接続されるようになっていて、これら隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用される形となっている。
【００３２】
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の製造について、図３に基づき説明する。
先ず、多端子型積層コンデンサ１０の製造に際しては、コンデンサとして機能する誘電体材料よりなる複数枚のセラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈを用意する。
【００３３】
この図３に示すように、それぞれ手前側方向に引き出される１箇所の引出部１４Ａ、１６Ａ、１８Ａ、２０Ａを有した内部電極１４、１６、１８、２０を形成するために、セラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄの上面に、それぞれこれらの内部電極１４、１６、１８、２０に応じて電極形成部が配置されている。
さらに、それぞれ奥側方向に引き出される１箇所の引出部２２Ａ、２４Ａ、２６Ａ、２８Ａを有した内部電極２２、２４、２６、２８を形成するために、セラミックグリーンシート３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈの上面に、それぞれこれらの内部電極２２、２４、２６、２８に応じて電極形成部が配置されている。
【００３４】
尚、セラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｈの上面に配置される電極形成部は、例えば導電ペーストが印刷又はスパッタされて設けられる。また、セラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｄとセラミックグリーンシート３０Ｅ〜３０Ｈとの間で、必要とされる特性に合わせてシート厚等を相違させても良い。
【００３５】
そして、それぞれ平面形状を矩形としたセラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｈをこの図の順序で積層すると共に、第１の内部電極１４の上面部分等をこれらセラミックグリーンシートと同一の材料で覆うようにする。この後、内部電極１４の引出部１４Ａに接続される第１の端子電極３１、内部電極１６の引出部１６Ａに接続される第２の端子電極３２、内部電極１８の引出部１８Ａに接続される第３の端子電極３３、内部電極２０の引出部２０Ａに接続される第４の端子電極３４、内部電極２２の引出部２２Ａに接続される第５の端子電極３５、内部電極２４の引出部２４Ａに接続される第６の端子電極３６、内部電極２６の引出部２６Ａに接続される第７の端子電極３７及び、内部電極２８の引出部２８Ａに接続される第８の端子電極３８をこれら積層されたセラミックグリーンシートの周囲に配置する。
【００３６】
さらに、これらを一体焼成することにより、誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの内の手前側の側面１２Ｂに端子電極３１〜３４が配置されると共に奥側の側面１２Ｂに端子電極３５〜３８が配置された多端子型積層コンデンサ１０を得ることができる。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の作用を説明する。
セラミック等の誘電体層を積層して形成された誘電体素体１２内に、セラミック層１２Ａを介して隔てられつつ８枚の内部電極１４〜２８がそれぞれ配置されており、これら８枚の内部電極１４〜２８が、相互に対向しつつ並列に配置されるコンデンサの電極とされる。また、これら８枚の内部電極１４〜２８がそれぞれ切込部３９を有していて、この切込部３９を挟んだ内部電極１４〜２８の部分が一対の流路部４０Ａ、４０Ｂを構成している。
【００３８】
さらに、これら８枚の内部電極１４〜２８は、誘電体素体１２の相互に対向する２つの側面１２Ｂに向かってそれぞれ引き出される引出部１４Ａ〜２０Ａ及び引出部２２Ａ〜２８Ａを有している。そして、この４つの引出部１４Ａ〜２０Ａを介して４枚の内部電極１４〜２０にそれぞれ個々に接続される計４個の端子電極３１〜３４が、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に設けられている。
また、この４つの引出部２２Ａ〜２８Ａを介して４枚の内部電極２２〜２８にそれぞれ個々に接続される計４個の端子電極３５〜３８が、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に設けられている。
【００３９】
つまり、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の切込部３９を挟んだ内部電極１４〜２８の部分は、一端同士が繋がった構造の一対の流路部４０Ａ、４０Ｂにより構成されている。この為、この多端子型積層コンデンサ１０への通電の際に、切込部３９を挟んで位置するこれら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂ間で電流が相互に逆方向に流れるようになる。
これに伴って、内部電極１４〜２８に流れる高周波電流により発生する磁束が互いに打ち消し合わされるように相殺されて、多端子型積層コンデンサ１０自体が持つ寄生インダクタンスが少なくなることで、等価直列インダクタンスが低減されることになる。
【００４０】
一方、本実施の形態では、セラミック層１２Ａを介して隣り合う内部電極１４〜２８がコンデンサの電極となるので、これら内部電極１４〜２８間において、図３に示すように相互に逆向きに電流が流れる形に一対の流路部４０Ａ、４０Ｂがそれぞれ配置されることになる。
これに伴って、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の内部電極にそれぞれ配置される流路部４０Ａ、４０Ｂ同士間でも、電流の流れる方向が逆となるので、磁束が互い相殺されて等価直列インダクタンスが一層低減されるようになる。
【００４１】
この一方、本実施の形態では、複数の内部電極１４〜２８にそれぞれ切込部３９が形成されて内部電極１４〜２８内の電流の流れる路である一対の流路部４０Ａ、４０Ｂが細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０は、デカップリングコンデンサとして好適なように、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになった。
【００４２】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第２の実施の形態を図４及び図５に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
【００４３】
図５に示すように本実施の形態では、第１の内部電極１４から第８の内部電極２８までの８枚の内部電極の他に、第１の内部電極１４の上側に内部電極４２を有すると共に、第４の内部電極２０と第５の内部電極２２との間に内部電極４４を有していて、計１０枚の内部電極を有する構造になっている。
そして、内部電極４２には、手前側の端部から左側方向に引き出される引出部４２Ａが形成されていて、これに対応して図４に示す誘電体素体１２の左側の側面１２Ｃには、この引出部４２Ａに接続される端子電極４５が配置されている。
【００４４】
また、内部電極４４には、奥側の端部から右側方向に引き出される引出部４４Ａが形成されていて、これに対応して図４に示す誘電体素体１２の右側の側面１２Ｃには、この引出部４４Ａに接続される端子電極４６が配置されている。
この一方、これら内部電極４２及び内部電極４４にも、それぞれＬ字形に切り込む形の切込部３９が形成されていて、この切込部３９を挟んだ内部電極４２、４４の部分を一対の流路部４０Ａ、４０Ｂが構成している。
【００４５】
従って、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏するが、内部電極の枚数が多い分だけ静電容量が大きくなると共に、左右の側面１２Ｃを利用することで、更に多くの端子電極を配置できるようになって省スペース化が図られることになる。
【００４６】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第３の実施の形態を図６及び図７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図７に示すように本実施の形態では、第１の内部電極５２及び第２の内部電極５４の２枚の内部電極を有しているが、この内の第１の内部電極５２の手前側及び奥側からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｂに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第１の内部電極５２に４つの引出部５２Ａが形成されている。
【００４７】
また、第２の内部電極５４の手前側及び奥側からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｂに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第２の内部電極５４に４つの引出部５４Ａが形成されている。但し、これら第２の内部電極５４の引出部５４Ａは、第１の内部電極５２の引出部５２Ａと等間隔に配置されているものの、引出し位置がずれていて、同一側面に向かって引き出される引出部同士は第１の実施の形態と同様に相互に重ならずに位置している。
【００４８】
そして、図６に示すように、誘電体素体１２の手前側及び奥側の側面１２Ｂには、第１の内部電極５２の４つの引出部５２Ａにそれぞれ接続される４つの端子電極５６及び、第２の内部電極５４の４つの引出部５４Ａにそれぞれ接続される４つの端子電極５８が、それぞれ配置されている。
従って、これら端子電極５６、５８は、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に複数設けられているものの、同一の側面１２Ｂ内で隣り合う端子電極５６、５８同士が相互に異なる内部電極に接続されることになる。
【００４９】
この一方、これら第１の内部電極５２及び第２の内部電極５４にも、切込部３９が形成されているが、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が複数である３つづつそれぞれ手前側と奥側との間で延びるように設けられ、これに伴って流路部４０が４つ形成されている。
従って、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏するが、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が３つ設けられるのに伴って流路部４０が４つ形成されることになるので、磁束を相殺する効果が高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大するようになる。
【００５０】
さらに、本実施の形態では、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内で隣り合う端子電極５６、５８同士が相互に異なる内部電極５２、５４に接続されているので、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０への通電の際に、隣り合う端子電極５６、５８の極性が相互に異なって交互に正負極に順次なる形で、電流が流される。
この結果、引出部５２Ａ、５４Ａで発生する磁束が相互に逆向きに引出部内に流れる電流によって互いに打ち消し合い、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層確実に生じるようになる。
【００５１】
この一方、本実施の形態では、内部電極５２、５４にそれぞれ切込部３９が形成されて内部電極５２、５４内の電流の流れる路である複数の流路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０は、デカップリングコンデンサとして好適なように、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになった。
【００５２】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第４の実施の形態を図８及び図９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第３の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図９に示すように本実施の形態では、上から順に第１の内部電極６２、第２の内部電極６４、第３の内部電極６６及び第４の内部電極６８の４枚の内部電極を有しているが、この内の第１の内部電極６２の左右からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｃに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第１の内部電極６２に４つの引出部６２Ａが形成されている。また、第２の内部電極６４の左右からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｃに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、第２の内部電極６４に４つの引出部６４Ａが形成されている。
【００５３】
但し、これら第２の内部電極６４の引出部６４Ａは、第１の内部電極６２の引出部６２Ａと等間隔に配置されているが、引出し位置がずれていて、同一側面に向かって引き出される引出部６２Ａ、６４Ａ同士は第１の実施の形態と同様に相互に重ならずに位置している。
そして、図８に示すように、誘電体素体１２の左右の側面１２Ｃには、第１の内部電極６２の引出部６２Ａに接続される端子電極７２及び、第２の内部電極６４の引出部６４Ａに接続される端子電極７４が、それぞれ配置されている。
従って、これら端子電極７２、７４は、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｃ内に複数設けられているものの、同一の側面１２Ｃ内で隣り合う端子電極７２、７４同士が相互に異なる内部電極６２、６４に接続されることになる。
【００５４】
この一方、これら第１の内部電極６２及び第２の内部電極６４にも切込部３９が形成されているが、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が複数である３つづつそれぞれ左右方向に延びるように設けられ、これに伴って流路部４０が４つ形成されている。
さらに、第３の内部電極６６及び第４の内部電極６８は、第３の実施の形態の第１の内部電極５２及び第２の内部電極５４と同様の構造になっていて、図８に示すように第３の内部電極６６が引出部６６Ａを介して端子電極７６と接続されると共に、第４の内部電極６８が引出部６８Ａを介して端子電極７８と接続されている。
従って、本実施の形態では、直方体である六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの全てに端子電極７２、７４、７６、７８がそれぞれ４個づつ配置されて、省スペース化が図られることになる。
【００５５】
以上より、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される等の作用を奏する。さらに、本実施の形態も第３の実施の形態と同様に、一つの内部電極に切込部３９が３つ設けられるのに伴って流路部４０が４つ形成されることになると共に、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ、１２Ｃ内で隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極に接続されている。この為、磁束を相殺する効果が高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大すると共に、等価直列抵抗が増加する効果が一層増大するようになる。
【００５６】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第５の実施の形態を図１０及び図１１に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１１に示すように本実施の形態では、第１の内部電極８２及び第２の内部電極８４の２枚の内部電極を有しているが、この内の第１の内部電極８２の奥側右端部から誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂに向かって電極が１箇所引き出されることで、第１の内部電極８２に１つの引出部８２Ａが形成されている。
また、第２の内部電極８４の手前側左端部から誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂに向かって電極が１箇所引き出されることで、第２の内部電極８４に１つの引出部８４Ａが形成されている。
【００５７】
そして、図１０に示すように、誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂには、第１の内部電極８２の引出部８２Ａに接続される１つの端子電極８６が、配置されており、誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂには、第２の内部電極８４の引出部８４Ａに接続される１つの端子電極８８が、配置されている。つまり、これら端子電極８６、８８は、誘電体素体１２の相互に対向する一対の側面１２Ｂにそれぞれ設けられることになる。
【００５８】
この一方、第１の内部電極８２には、引出部８２Ａの右側から手前側方向に延びてから屈曲してＵ字形となる切り込みが形成され、この切り込みが切込部３９Ａとされている。さらに、この切込部３９Ａ内の部分には、第１の内部電極８２の奥側から手前側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第１の内部電極８２に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１１に示すように屈曲している端部同士で繋がる流路部４０が５つ形成されている。
【００５９】
他方、第２の内部電極８４には、引出部８４Ａ寄りの第２の内部電極８４の左端側から左右方向に延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９Ａの二股部分の間には、第２の内部電極８４の奥側から手前側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第２の内部電極８４にも２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１１に示すように屈曲している端部同士で繋がる流路部４０が５つ形成されている。
【００６０】
以上より、各内部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成され、これら切込部３９Ａ、３９Ｂを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれぞれ５つの流路部４０が構成している。そして、これらの流路部４０の一端同士がそれぞれ繋がっているので、２つの切込部３９Ａ、３９Ｂにより形成されたこれらの流路部４０の内の隣合う流路部４０間で電流が相互に逆方向に流れるのに伴って、図１１において電流がジグザグに蛇行しつつ流れるようになっている。
従って、本実施の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏するが、本実施の形態では、一つの内部電極に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられるのに伴って流路部４０が５つ形成されることになるので、磁束を相殺する効果がさらに高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大するようになる。
【００６１】
また、これに伴って、例えば第１の内部電極８２が＋極になると同時に第２の内部電極８４が−極になるときには、図１１の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路部４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これらの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、８４に配置されている。
つまり、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の内部電極８２、８４にそれぞれ配置される流路部４０同士間でも、電流の流れる方向が逆となるので、これによっても磁束が互い相殺されて等価直列インダクタンスが一層低減されるようになる。
【００６２】
この一方、本実施の形態では、内部電極８２、８４にそれぞれ切込部３９Ａ、３９Ｂが形成されて内部電極８２、８４内の電流の流れる路である複数の流路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ８０は、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００６３】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第６の実施の形態を図１２に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１２に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第２の内部電極８４には、第５の実施の形態の第２の内部電極８４と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００６４】
但し、本実施の形態の引出部８２Ａは、第１の内部電極８２の奥側右端部に配置され、この引出部８２Ａ寄りの第１の内部電極８２の右端側から左右方向に延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９Ａの二股部分の間には、第１の内部電極８２の手前側から奥側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第１の内部電極８２にも２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１２に示すように流路部４０が５つ形成されている。
【００６５】
以上より、本実施の形態においても、各内部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成され、これらを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれぞれ５つの流路部４０が構成し、これらの流路部４０の内の隣合う流路部４０間で電流が相互に逆方向に流れるのに伴って、図１２において電流がジグザグに蛇行しつつ流れるようになっている。
【００６６】
また、第５の実施の形態と同様に、図１２の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路部４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これら５つの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、８４に配置されている。
従って、本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、磁束を相殺する効果がさらに高まり、等価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大するようになる。
【００６７】
この一方、本実施の形態でも、複数の内部電極８２、８４にそれぞれ切込部３９Ａ、３９Ｂが形成されて内部電極８２、８４内の電流の流れる路である複数の流路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。
以上より、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００６８】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第７の実施の形態を図１３に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１３に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第１の内部電極８２には、第５の実施の形態の第１の内部電極８２と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００６９】
但し、本実施の形態の引出部８４Ａは、第２の内部電極８４の手前側右端部に配置され、この引出部８４Ａの左側から奥側方向に延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９Ａの二股部分の間には、第２の内部電極８４の奥側から手前側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されている。
従って、第２の内部電極８４にも２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１３に示すように流路部４０が５つ形成されている。
【００７０】
この結果、本実施の形態においても、各内部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成され、これらを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれぞれ５つの流路部４０が構成して、図１３において電流がジグザグに蛇行しつつ流れるようになっている。
【００７１】
また、図１３の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路部４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形に、これら５つの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、８４に配置されている。
以上より、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７２】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第８の実施の形態を図１４に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１４に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第１の内部電極８２には、第７の実施の形態の第２の内部電極８４と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００７３】
一方、本実施の形態の第２の内部電極８４にも、先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａが設けらると共に、この切込部３９Ａの二股部分の間に切込部３９Ｂが配置されていて、図１４に示すように流路部４０が複数形成されている。
以上より、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７４】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第９の実施の形態を図１５に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１５に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８２、８４は一つの切込部３９を有するものの、この切込部３９が連続して右側に屈曲して右回りに形成されている。この為、それぞれの内部電極８２、８４の複数の流路部４０も右回りに細長く繋がるように連続している。
以上より、構造が若干異なるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７５】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１０の実施の形態を図１６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１６に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８２、８４は左右から一つづつの切込部３９Ａ、３９Ｂを有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の流路部４０は手前側と奥側との間でジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続している。
以上より、構造が若干異なるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７６】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１１の実施の形態を図１７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１７に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８２、８４は手前側及び奥側から三つの切込部３９を有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の流路部４０は左右方向にジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続している。
以上より、構造が若干異なるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７７】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１２の実施の形態を図１８に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１８に示すように本実施の形態では、それぞれ一つの引出部９１Ａ、９２Ａ、９３Ａ、９４Ａが形成された４枚の内部電極９１、９２、９３、９４を有している。そして、最上部の内部電極９１は第８の実施の形態の第２の内部電極８４と逆のパターンとされ、上から二番目の内部電極９２は第６の実施の形態の第１の内部電極８２と逆のパターンとされている。また、上から三番目の内部電極９３は第８の実施の形態の第１の内部電極８２と同一のパターンとされ、最下部の内部電極９４は第６の実施の形態の第２の内部電極８４と同一のパターンとされている。
【００７８】
この為、内部電極が４枚有ることから、図示しないものの端子電極は二つの側面に２つづつ配置されることになる。
以上より、内部電極が４枚有るものの、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０もこれらの実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００７９】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１３の実施の形態を図１９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１９に示すように本実施の形態では、それぞれ一つの引出部９１Ａ、９２Ａ、９３Ａ、９４Ａが形成された４枚の内部電極９１、９２、９３、９４を有している。そして、最上部の内部電極９１は第１の実施の形態の第４の内部電極２０と同一のパターンとされ、上から二番目の内部電極９２は第１の実施の形態の第８の内部電極２８と逆のパターンとされている。また、上から三番目の内部電極９３は第１の実施の形態の第５の内部電極２２と逆のパターンとされ、最下部の内部電極９４は第１の実施の形態の第１の内部電極１４と同一のパターンとされている。
【００８０】
この為、内部電極が４枚有ることから、図示しないものの端子電極は二つの側面に２つづつ配置されることになる。
以上より、内部電極が４枚有るものの、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０もこれらの実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。
【００８１】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１４の実施の形態を図２０に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図２０に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。
そして、本実施の形態の第１の内部電極８２の手前側の中央部に一つの引出部８２Ａが引き出され、第２の内部電極８４の奥側の左右にそれぞれ一つづつの引出部８４Ａが引き出されている。
【００８２】
また、手前側から奥側へ延びる二つの切込部３９Ａ、３９Ｂを第１の内部電極８２が有し、奥側から手前側へ延びる二つの切込部３９Ａ、３９Ｂを第２の内部電極８４が有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の複数の流路部４０はジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続しており、第５の実施の形態と同様な作用を奏することになる。
【００８３】
次に、本発明に係る積層型電子部品の第１５の実施の形態を図２１に基づき説明する。尚、第１の実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図２１に示すように本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４を有している。そして、本実施の形態の第２の内部電極８４には、第１４の実施の形態の第１の内部電極８２と同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成されている。
【００８４】
一方、本実施の形態の第１の内部電極８２にも、奥側から手前側へ延びる一つの切込部３９Ａ及び、手前側から奥側へ延びる一つの３９Ｂを第１の内部電極８２が有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の複数の流路部４０はジグザグに蛇行しつつ細長くなるように連続しており、第５の実施の形態と同様な作用を奏することになる。
【００８５】
次に、実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０と他のコンデンサとの間での等価直列インダクタンス値を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される他のコンデンサとして、低ＥＳＬ化された多端子型積層コンデンサである図３０に内部構造を示す第１の従来例のコンデンサ及び図３１に内部構造を示す第２の従来例のコンデンサを試験した。これに対して、実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０として、第１実施の形態及び第３実施の形態のものをそれぞれ試験した。尚、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで静電容量が１μＦとされるものである。ここで３２１６タイプとは、縦が３．２ｍｍで横が１．６ｍｍの大きさのものを言う。
【００８６】
この試験の結果、第１の従来例の等価直列インダクタンスは１１２ｐＨであり、第２の従来例の等価直列インダクタンスは１０５ｐＨであった。これに対して、第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダクタンスは６５ｐＨであり、第３の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダクタンスは８３ｐＨであった。
つまり、実施の形態の多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダクタンスが従来例のコンデンサに比較して明らかに小さくなったことが確認された。
【００８７】
一方、実施の形態に係る積層コンデンサ８０と従来例のコンデンサとの間での等価直列抵抗値及び等価直列インダクタンス値を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図２７及び図２８に示す積層セラミックコンデンサ１００を試験した。これに対して、実施の形態に係る積層セラミックコンデンサとして、第５の実施の形態のものを試験した。
この試験の結果、従来例の等価直列抵抗値は６．５ｍΩであり、等価直列インダクタンスは１４２０ｐＨであった。これに対して、第５の実施の形態に係る積層コンデンサ８０の等価直列抵抗値は５６．２ｍΩであり、等価直列インダクタンスは４０５ｐＨであった。
【００８８】
つまり、第５の実施の形態に係る積層コンデンサ８０によれば、従来例と比較してＥＳＲが増加しＥＳＬが低減されることが確認された。
尚、このＥＳＲの値は図２２に示す自己共振周波数ｆ0 における値であり、また、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで、従来例の静電容量値は１．０５μＦとされ、第５の実施の形態の静電容量値は１．０２μＦとされた。
【００８９】
さらに、図２３に示す模擬回路にて本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサ８０の効果を確認した結果を図２４に示す。つまり、電流ｉの変化に伴って、従来例を使用した場合に発生した図２４（Ａ）に示す電圧Ｖの振動が、第５の実施の形態のものでは図２４（Ｂ）に示すように発生しておらず、実施の形態の積層コンデンサ８０がデカップリングコンデンサに適していることが確認された。
【００９０】
尚、上記実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０や積層コンデンサ８０は、８枚、１０枚、２枚或いは４枚の内部電極１４〜２８を有する構造とされているものの、内部電極の枚数はこれらの枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良い。また、切込部の数も上記実施の形態で説明したものに限定されず、例えば２個或いは４個以上の数としても良い。
【００９１】
【発明の効果】
本発明によれば、より一層の低ＥＳＬ化を図るだけでなく、ＥＳＲを増加させて電源電圧の振動を抑制した積層型電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す断面図であって、図２の１−１矢視線断面に対応する図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態の多端子型積層コンデンサの製造工程において用いられる複数枚のセラミックグリーンシート及び電極形状を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図５】第２の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図７】第３の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図９】第４の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１１】第５の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１２】第６の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１３】第７の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１４】第８の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１５】第９の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１６】第１０の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１７】第１１の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１８】第１２の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図１９】第１３の実施の形態の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図２０】第１４の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図２１】第１５の実施の形態の積層コンデンサの分解斜視図である。
【図２２】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラフを示した図である。
【図２３】模擬回路を示す回路図である。
【図２４】電流波形及び電圧波形を示すチャート図であって、（Ａ）は従来例のチャート図であり、（Ｂ）は本発明の第５の実施の形態の積層コンデンサのチャート図である。
【図２５】従来例の積層セラミックコンデンサを採用した回路図である。
【図２６】従来例の積層セラミックコンデンサを採用した回路における負荷電流と電源電圧との関係を表すグラフを示した図である。
【図２７】従来例の積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２８】従来例の積層セラミックコンデンサの分解斜視図である。
【図２９】従来例の多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３０】第１の従来例の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【図３１】第２の従来例の多端子型積層コンデンサの分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ 多端子型積層コンデンサ
１２ 誘電体素体
１２Ａ セラミック層
１４、１６、１８、２０、２２、２４、２６、２８ 内部電極
３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８ 端子電極
３９ 切込部
４０Ａ、４０Ｂ 流路部
８０ 積層コンデンサ
Claims (2)
- 誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内の同一面内に各一つのみ配置される少なくとも一対の内部電極と、
誘電体素体の側面に設けられて少なくとも一対の内部電極の何れかにそれぞれ接続される端子電極と、
を有した積層型電子部品であって、
誘電体層の積層方向に沿ったこれら内部電極の相互に同一の位置にそれぞれ切込部の主要部分が形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得ると共に相互の端部同士が繋がっている少なくとも一対の流路部が、この切込部を挟んで内部電極に形成され、
内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、少なくとも一対の内部電極にこれら流路部がそれぞれ配置され、
一側面内に端子電極を少なくとも一対設けた側面を誘電体素体が少なくとも二つ有すると共に、各内部電極が、誘電体素体の側面に向かって引き出される引出部を一つのみ有し、
同一の側面内で隣り合う端子電極の極性が相互に異なる形で、この引出部を介して相互に異なる内部電極に各端子電極が接続されることを特徴とする積層型電子部品。 - 一つの内部電極に切込部が複数設けられたことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
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