JP2002164256A

JP2002164256A - 積層型電子部品

Info

Publication number: JP2002164256A
Application number: JP2000356579A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Togashi; 正明富樫
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-11-22
Filing date: 2000-11-22
Publication date: 2002-06-07
Anticipated expiration: 2020-11-22
Also published as: JP3923723B2

Abstract

(57)【要約】【課題】より一層の低ＥＳＬ化を図る。【解決手段】誘電体素体内にセラミック層を介して８
枚の内部電極１４〜２８が配置される。各内部電極１４
〜２８に切込部３９とされる切り込みが形成され、この
切込部３９を挟んだ内部電極１４〜２８の部分を一対の
流路部４０Ａ、４０Ｂが構成する。各内部電極１４〜２
８からそれぞれ１箇所の引出部１４Ａ〜２８Ａが引き出
される。これら各引出部１４Ａ〜２８Ａに接続される端
子電極が誘電体素体の側面にそれぞれ配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、より一層の低ＥＳ
Ｌ化を図るだけでなくＥＳＲを増加させて電源電圧の振
動を抑制した積層型電子部品に係り、特にデカップリン
グコンデンサに好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、デジタル電子機器に搭載されてい
る中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低
電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。従って、
負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値
内に抑えることが非常に困難になった為、図２５に示す
ように、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層セラ
ミックコンデンサ１００が電源１０２に接続されるよう
になった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積
層セラミックコンデンサ１００からＣＰＵ１０４に電流
を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。

【０００３】ここで、この従来のコンデンサの外観を図
２７に示すと共に内部構造を図２８に示し、これらの図
を基にして以下に従来の積層セラミックコンデンサ１０
０を説明する。つまり、静電容量が得られるように２つ
の内部電極１１４、１１６がセラミック素地を介して重
なり合う構造とされている。そして、この内部電極１１
４は積層体１１２が有する４つの側面の内の何れかの側
面に引き出されており、また、内部電極１１４が引き出
される側面と対向する側面に内部電極１１６が引き出さ
れている。さらに、内部電極１１４に接続される端子電
極１１８及び、内部電極１１６に接続される端子電極１
２０が、図２７に示す積層セラミックコンデンサ１００
の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、今日のＣＰＵ
の動作周波数の一層の高周波数化に伴って、負荷電流は
高速でより大きなものとなっており、図２５に示す積層
セラミックコンデンサ１００自身が有している等価直列
抵抗（ＥＳＲ）及び等価直列インタクタンス（ＥＳＬ）
が、電源電圧の変動に大きく影響するようになった。

【０００５】つまり、従来の積層セラミックコンデンサ
１００ではＥＳＬが高いだけでなくＥＳＲが低いことか
ら、図２６に示す負荷電流ｉの変動に伴って、上記と同
様に電源電圧Ｖの変動が大きくなり易かった。従って、
静電容量を増加させつつＥＳＬを低減する為に、複数の
コンデンサを並列した形で使用する傾向にあった。具体
的には、ＥＳＬを低減すべく多端子化した構造が採用さ
れ、この低ＥＳＬ化された多端子型コンデンサ１１０の
外観を図２９に示す。そして、この図を基にして以下に
従来の多端子型コンデンサ１１０を説明する。

【０００６】図２９に示す多端子型コンデンサ１１０の
本体部分は、直方体形状の積層体１１２により構成さ
れ、この積層体１１２を形成するセラミック素地によっ
て静電容量が得られるようになっている。

【０００７】この多端子型コンデンサ１１０の第１の内
部構造としては図３０に示すものが考えられる。つま
り、静電容量が得られるように４つの内部電極１１４と
４つの内部電極１１６がセラミック素地を介して交互に
重なり合う構造とされている。さらに、これらの内部電
極１１４は、相互に位置をずらしつつ積層体１１２の側
面にそれぞれ一つづつ引き出される引出部１１４Ａを有
し、また、内部電極１１６は、引出部１１４Ａが引き出
されたのと同じ側面にそれぞれ一つづつ引き出される引
出部１１６Ａを有している。つまり、内部電極１１４、
１１６が４つづつ相互に位置を異ならせて設けられてい
るので、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａはそれぞれ
計４つづつ存在することになる。

【０００８】他方、この多端子型コンデンサ１１０の第
２の内部構造としては図３１に示すものが考えられる。
つまり、静電容量が得られるように２つの内部電極１１
４、１１６がセラミック素地を介して重なり合う構造と
されている。さらに、この内部電極１１４は、積層体１
１２が有する４つの側面の内の相互に対向する２つの側
面にそれぞれ２つづつ引き出される引出部１１４Ａを有
し、また、内部電極１１６は、引出部１１４Ａが引き出
されたのと同じ２つの側面にそれぞれ２つづつ引き出さ
れる引出部１１６Ａを有している。つまり、第１の内部
構造と同様に、引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａはそ
れぞれ計４つづつ存在することになる。

【０００９】そして、これらの内部構造による例では、
引出部１１４Ａ及び引出部１１６Ａに接続される端子電
極１１８が、極性を交互に逆とされつつ図２９に示す多
端子型コンデンサ１１０の２つの側面１１２Ａにそれぞ
れ隣り合って、設置されている。

【００１０】以上の結果として、隣り合う引出部１１４
Ａ、１１６Ａの極性が異なるようになることから、端子
電極１１８から流れ込む高周波電流によって発生する磁
束が、これら隣り合う引出部１１４Ａ、１１６Ａ同士で
互いに打ち消し合わされて、ＥＳＬが低減されるように
なっている。尚、これらの多端子型積層コンデンサに関
する技術を開示した公報として、特開平１１−１４４９
９６号公報及び米国特許公報ＵＳＰ５８８０９２５号等
が知られている。

【００１１】しかし、複数のコンデンサを並列した形の
図２９から図３１に示す多端子型コンデンサ１１０であ
っても、引出部が複数存在するのに伴ってＥＳＲがさら
に減少する結果、電源電圧の振動を十分に抑制できなか
った。本発明は上記事実を考慮し、より一層の低ＥＳＬ
化を図るだけでなくＥＳＲを増加させて電源電圧の振動
を抑制し得る積層型電子部品を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１による積層型電
子部品は、誘電体層を積層して形成された誘電体素体
と、誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配
置される少なくとも一対の内部電極と、を有した積層型
電子部品であって、これら内部電極にそれぞれ切込部が
形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得る
少なくとも一対の流路部がこの切込部を挟んで内部電極
に形成され、内部電極に形成されて誘電体層を介して隣
り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れ
る形に、これら流路部がそれぞれ配置されることを特徴
とする。

【００１３】請求項１に係る積層型電子部品によれば、
誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に、誘電体
層を介して隔てられつつ複数の内部電極がそれぞれ配置
される。また、これら複数の内部電極がそれぞれ切込部
を有し、この切込部を挟んだ内部電極の部分が少なくと
も一対の流路部を構成している。さらに、内部電極に形
成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間
で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそ
れぞれ配置されている。そして、上記複数の内部電極
が、例えば相互に対向しつつ並列に配置されるコンデン
サの電極とされている。

【００１４】つまり、本請求項に係る積層型電子部品の
切込部を挟んだ内部電極の部分は、一端同士が繋がった
構造の一対の流路部により構成されている。この為、こ
の積層型電子部品への通電の際に、切込部を挟んで位置
するこれらの流路部間で電流が相互に逆方向に流れるよ
うになる。これに伴って、内部電極に流れる高周波電流
により発生する磁束が互いに打ち消し合うように相殺さ
れ、積層型電子部品自体が持つ寄生インダクタンスを少
なくすることで、等価直列インダクタンスが低減され
る。さらに、誘電体層を介して隣り合う上下の流路部同
士間でも、電流の流れる方向が相互に逆となるので、等
価直列インダクタンスが一層低減されるようになる。

【００１５】この一方、本請求項では、複数の内部電極
にそれぞれ切込部が形成されて内部電極内の電流の流れ
る路である複数の流路部が細長く繋がることで、等価直
列抵抗が増加する。以上より、本請求項に係る積層型電
子部品は、デカップリングコンデンサとして好適なよう
に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲ
が増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようにな
る。

【００１６】請求項２に係る積層型電子部品によれば、
請求項１の積層型電子部品と同様の構成の他に、一つの
内部電極に切込部が複数設けられるという構成を有して
いる。従って、一つの内部電極に切込部が複数設けられ
ることで、流路部が３つ以上の複数形成されて、請求項
１の等価直列インダクタンスを低減する効果及び等価直
列抵抗を増加する効果が、一層増大するようになる。

【００１７】請求項３に係る積層型電子部品によれば、
請求項１及び請求項２の積層型電子部品と同様の構成の
他に、内部電極が、誘電体素体の何れかの側面に向かっ
て引き出される引出部を複数有し、これらの引出部を介
して複数の内部電極の何れかにそれぞれ接続される端子
電極が、誘電体素体の同一の側面内に複数設けられ、同
一の側面内で隣り合う端子電極同士が相互に異なるの内
部電極に接続されるという構成を有している。

【００１８】従って、誘電体素体の同一の側面内で隣り
合う端子電極同士が相互に異なる内部電極に接続されて
いるので、本請求項に係る積層型電子部品への通電の際
に、隣り合う端子電極の極性が相互に異なって交互に正
負極に順次なる形で、電流が流される。この結果、複数
の引出部でそれぞれ発生する磁束が相互に逆向きに引出
部内に流れる電流によって互いに打ち消し合い、請求項
１の等価直列インダクタンスを低減する効果が一層確実
に生じるようになる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の実施の形態を図面に基づき説明する。本発明の第１
の実施の形態に係る積層型電子部品であるアレイ型の多
端子型積層コンデンサ１０を図１から図３に示す。これ
らの図に示すように、セラミックグリーンシートを複数
枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の
焼結体である誘電体素体１２を主要部として、多端子型
積層コンデンサ１０が構成されている。

【００２０】この誘電体素体１２内の所定の高さ位置に
は、面状の第１の内部電極１４が配置されており、誘電
体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１
２Ａを隔てた第１の内部電極１４の下方には、同じく面
状の第２の内部電極１６が配置されている。同じく誘電
体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた第２
の内部電極１６の下方には、同じく面状の第３の内部電
極１８が配置され、以下同様にセラミック層１２Ａをそ
れぞれ隔てて、同様に面状にそれぞれ形成された第４の
内部電極２０、第５の内部電極２２、第６の内部電極２
４、第７の内部電極２６及び第８の内部電極２８が順次
配置されている。

【００２１】この為、これら第１の内部電極１４から第
８の内部電極２８までが誘電体素体１２内においてセラ
ミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置され
ることになる。そして、これら第１の内部電極１４から
第８の内部電極２８までの中心は、誘電体素体１２の中
心とほぼ同位置に配置されており、また、第１の内部電
極１４から第８の内部電極２８までの縦横寸法は、対応
する誘電体素体１２の辺の長さより小さくされている。

【００２２】さらに、図３に示すように、第１の内部電
極１４の左側の端部から手前側方向に向かって電極が１
箇所引き出されることで、第１の内部電極１４に１つの
引出部１４Ａが形成されている。また、第２の内部電極
１６の左側寄りの部分から手前側方向に向かって電極が
１箇所引き出されることで、第２の内部電極１６に１つ
の引出部１６Ａが形成されている。一方、第３の内部電
極１８の右側寄りの部分から手前側方向に向かって電極
が１箇所引き出されることで、第３の内部電極１８に１
つの引出部１８Ａが形成されている。また、第４の内部
電極２０の右側の端部から手前側方向に向かって電極が
１箇所引き出されることで、第４の内部電極２０に１つ
の引出部２０Ａが形成されている。

【００２３】そして、第５の内部電極２２の左側の端部
から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されること
で、第５の内部電極２２に１つの引出部２２Ａが形成さ
れている。また、第６の内部電極２４の左側寄りの部分
から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されること
で、第６の内部電極２４に１つの引出部２４Ａが形成さ
れている。他方、第７の内部電極２６の右側寄りの部分
から奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されること
で、第７の内部電極２６に１つの引出部２６Ａが形成さ
れている。また、第８の内部電極２８の右側の端部から
奥側方向に向かって電極が１箇所引き出されることで、
第８の内部電極２８に１つの引出部２８Ａが形成されて
いる。以上より、引出部１４Ａ〜２８Ａまでの計８ヵ所
の引出部分が相互に重ならない位置で内部電極１４〜２
８からそれぞれ引き出されている。

【００２４】さらに、これら引出部１４Ａ、１６Ａ、１
８Ａの右側から奥側方向に延びる切り込みが内部電極１
４、１６、１８にそれぞれ形成されると共に、この切り
込みと繋がって左右方向に延びる切り込みが内部電極１
４、１６、１８の中央部にそれぞれ形成されている。ま
た、第４の内部電極２０には、この第４の内部電極２０
の右端側中程から左右方向に延びる切り込みが形成され
ている。他方、引出部２２Ａ、２４Ａ、２６Ａの右側か
ら手前側方向に延びる切り込みが内部電極２２、２４、
２６にそれぞれ形成されると共に、この切り込みと繋が
って左右方向に延びる切り込みが内部電極２２、２４、
２６の中央部にそれぞれ形成されている。また、第８の
内部電極２８には、この第８の内部電極２８の右端側中
程から左右方向に延びる切り込みが形成されている。

【００２５】以上の各内部電極１４〜２８に形成された
切り込みが切込部３９とされ、この切込部３９を挟んだ
内部電極の部分を一対の流路部４０Ａ、４０Ｂが構成し
ている。そして、一対の流路部４０Ａ、４０Ｂの一端同
士が繋がっているので、切込部３９を挟んで位置するこ
れら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂ間で電流が相互に逆方
向に流れるようになり、図３において流路部４０Ａでは
右側に向かって電流が流れ、流路部４０Ｂでは左側に向
かって電流が流れるようになっている。

【００２６】これに伴って、例えば一つおきの内部電極
１４、１８、２２、２６が＋極になると同時に一つおき
の内部電極１６、２０、２４、２８が−極になるときに
は、図３の矢印で示す電流の向きのように、セラミック
層１２Ａを介して隣り合う上下の内部電極間においても
相互に逆向きに電流が流れる形に、これら一対の流路部
４０Ａ、４０Ｂはそれぞれ内部電極１４〜２０に配置さ
れている。

【００２７】さらに、図１及び図２に示すように、内部
電極１４の引出部１４Ａに接続される第１の端子電極３
１、内部電極１６の引出部１６Ａに接続される第２の端
子電極３２、内部電極１８の引出部１８Ａに接続される
第３の端子電極３３及び、内部電極２０の引出部２０Ａ
に接続される第４の端子電極３４が、誘電体素体１２の
手前側の側面１２Ｂにそれぞれ配置されている。

【００２８】つまり、第１の内部電極１４の引出部１４
Ａから第４の内部電極２０の引出部２０Ａまでがこれら
内部電極１４〜２０の図３の手前側で相互に重ならずに
位置している。この為、これら引出部１４Ａ〜２０Ａを
介して隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極１
４〜２０に順次接続される形で、これら端子電極３１〜
３４が誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂに配置され
て、例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使
用可能となる。

【００２９】また、図１及び図２に示すように、内部電
極２２の引出部２２Ａに接続される第５の端子電極３
５、内部電極２４の引出部２４Ａに接続される第６の端
子電極３６、内部電極２６の引出部２６Ａに接続される
第７の端子電極３７及び、内部電極２８の引出部２８Ａ
に接続される第８の端子電極３８が、誘電体素体１２の
奥側の側面１２Ｂにそれぞれ配置されている。

【００３０】つまり、第５の内部電極２２の引出部２２
Ａから第８の内部電極２８の引出部２８Ａまでがこれら
内部電極２２〜２８の図３の奥側で相互に重ならずに位
置している。この為、これら引出部２２Ａ〜２８Ａを介
して隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極２２
〜２８に順次接続される形で、これら端子電極３５〜３
８が誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｂに配置されて、
例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可
能となる。

【００３１】以上より、本実施の形態では、多端子型積
層コンデンサ１０の手前側の側面１２Ｂに端子電極３１
〜３４がそれぞれ配置され、奥側の側面１２Ｂに端子電
極３５〜３８がそれぞれ配置されることで、直方体であ
る六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２
Ｂ、１２Ｃの内の２つの側面１２Ｂに端子電極３１〜３
８がそれぞれ配置されることになる。そして、各内部電
極１４〜２８がコンデンサの電極となるように、側面１
２Ｂに配置された端子電極３５〜３８の内の一つおきの
端子電極３１、３３、３５、３７が例えばＣＰＵの電極
に接続されると共に、一つおきの端子電極３２、３４、
３６、３８が例えば接地側に接続されるようになってい
て、これら隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使
用される形となっている。

【００３２】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ１０の製造について、図３に基づき説明する。
先ず、多端子型積層コンデンサ１０の製造に際しては、
コンデンサとして機能する誘電体材料よりなる複数枚の
セラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３
０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈを用意する。

【００３３】この図３に示すように、それぞれ手前側方
向に引き出される１箇所の引出部１４Ａ、１６Ａ、１８
Ａ、２０Ａを有した内部電極１４、１６、１８、２０を
形成するために、セラミックグリーンシート３０Ａ、３
０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄの上面に、それぞれこれらの内部
電極１４、１６、１８、２０に応じて電極形成部が配置
されている。さらに、それぞれ奥側方向に引き出される
１箇所の引出部２２Ａ、２４Ａ、２６Ａ、２８Ａを有し
た内部電極２２、２４、２６、２８を形成するために、
セラミックグリーンシート３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３
０Ｈの上面に、それぞれこれらの内部電極２２、２４、
２６、２８に応じて電極形成部が配置されている。

【００３４】尚、セラミックグリーンシート３０Ａ〜３
０Ｈの上面に配置される電極形成部は、例えば導電ペー
ストが印刷又はスパッタされて設けられる。また、セラ
ミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｄとセラミックグリ
ーンシート３０Ｅ〜３０Ｈとの間で、必要とされる特性
に合わせてシート厚等を相違させても良い。

【００３５】そして、それぞれ平面形状を矩形としたセ
ラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｈをこの図の順序
で積層すると共に、第１の内部電極１４の上面部分等を
これらセラミックグリーンシートと同一の材料で覆うよ
うにする。この後、内部電極１４の引出部１４Ａに接続
される第１の端子電極３１、内部電極１６の引出部１６
Ａに接続される第２の端子電極３２、内部電極１８の引
出部１８Ａに接続される第３の端子電極３３、内部電極
２０の引出部２０Ａに接続される第４の端子電極３４、
内部電極２２の引出部２２Ａに接続される第５の端子電
極３５、内部電極２４の引出部２４Ａに接続される第６
の端子電極３６、内部電極２６の引出部２６Ａに接続さ
れる第７の端子電極３７及び、内部電極２８の引出部２
８Ａに接続される第８の端子電極３８をこれら積層され
たセラミックグリーンシートの周囲に配置する。

【００３６】さらに、これらを一体焼成することによ
り、誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの内の
手前側の側面１２Ｂに端子電極３１〜３４が配置される
と共に奥側の側面１２Ｂに端子電極３５〜３８が配置さ
れた多端子型積層コンデンサ１０を得ることができる。

【００３７】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ１０の作用を説明する。セラミック等の誘電体
層を積層して形成された誘電体素体１２内に、セラミッ
ク層１２Ａを介して隔てられつつ８枚の内部電極１４〜
２８がそれぞれ配置されており、これら８枚の内部電極
１４〜２８が、相互に対向しつつ並列に配置されるコン
デンサの電極とされる。また、これら８枚の内部電極１
４〜２８がそれぞれ切込部３９を有していて、この切込
部３９を挟んだ内部電極１４〜２８の部分が一対の流路
部４０Ａ、４０Ｂを構成している。

【００３８】さらに、これら８枚の内部電極１４〜２８
は、誘電体素体１２の相互に対向する２つの側面１２Ｂ
に向かってそれぞれ引き出される引出部１４Ａ〜２０Ａ
及び引出部２２Ａ〜２８Ａを有している。そして、この
４つの引出部１４Ａ〜２０Ａを介して４枚の内部電極１
４〜２０にそれぞれ個々に接続される計４個の端子電極
３１〜３４が、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に
設けられている。また、この４つの引出部２２Ａ〜２８
Ａを介して４枚の内部電極２２〜２８にそれぞれ個々に
接続される計４個の端子電極３５〜３８が、誘電体素体
１２の同一の側面１２Ｂ内に設けられている。

【００３９】つまり、本実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサ１０の切込部３９を挟んだ内部電極１４〜２
８の部分は、一端同士が繋がった構造の一対の流路部４
０Ａ、４０Ｂにより構成されている。この為、この多端
子型積層コンデンサ１０への通電の際に、切込部３９を
挟んで位置するこれら一対の流路部４０Ａ、４０Ｂ間で
電流が相互に逆方向に流れるようになる。これに伴っ
て、内部電極１４〜２８に流れる高周波電流により発生
する磁束が互いに打ち消し合わされるように相殺され
て、多端子型積層コンデンサ１０自体が持つ寄生インダ
クタンスが少なくなることで、等価直列インダクタンス
が低減されることになる。

【００４０】一方、本実施の形態では、セラミック層１
２Ａを介して隣り合う内部電極１４〜２８がコンデンサ
の電極となるので、これら内部電極１４〜２８間におい
て、図３に示すように相互に逆向きに電流が流れる形に
一対の流路部４０Ａ、４０Ｂがそれぞれ配置されること
になる。これに伴って、セラミック層１２Ａを介して隣
り合う上下の内部電極にそれぞれ配置される流路部４０
Ａ、４０Ｂ同士間でも、電流の流れる方向が逆となるの
で、磁束が互い相殺されて等価直列インダクタンスが一
層低減されるようになる。

【００４１】この一方、本実施の形態では、複数の内部
電極１４〜２８にそれぞれ切込部３９が形成されて内部
電極１４〜２８内の電流の流れる路である一対の流路部
４０Ａ、４０Ｂが細長く繋がることで、等価直列抵抗が
増加する。以上より、本実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサ１０は、デカップリングコンデンサとして好
適なように、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでな
くＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制できるよ
うになった。

【００４２】次に、本発明に係る積層型電子部品の第２
の実施の形態を図４及び図５に基づき説明する。尚、第
１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の
符号を付して、重複した説明を省略する。

【００４３】図５に示すように本実施の形態では、第１
の内部電極１４から第８の内部電極２８までの８枚の内
部電極の他に、第１の内部電極１４の上側に内部電極４
２を有すると共に、第４の内部電極２０と第５の内部電
極２２との間に内部電極４４を有していて、計１０枚の
内部電極を有する構造になっている。そして、内部電極
４２には、手前側の端部から左側方向に引き出される引
出部４２Ａが形成されていて、これに対応して図４に示
す誘電体素体１２の左側の側面１２Ｃには、この引出部
４２Ａに接続される端子電極４５が配置されている。

【００４４】また、内部電極４４には、奥側の端部から
右側方向に引き出される引出部４４Ａが形成されてい
て、これに対応して図４に示す誘電体素体１２の右側の
側面１２Ｃには、この引出部４４Ａに接続される端子電
極４６が配置されている。この一方、これら内部電極４
２及び内部電極４４にも、それぞれＬ字形に切り込む形
の切込部３９が形成されていて、この切込部３９を挟ん
だ内部電極４２、４４の部分を一対の流路部４０Ａ、４
０Ｂが構成している。

【００４５】従って、本実施の形態も第１の実施の形態
と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏
するが、内部電極の枚数が多い分だけ静電容量が大きく
なると共に、左右の側面１２Ｃを利用することで、更に
多くの端子電極を配置できるようになって省スペース化
が図られることになる。

【００４６】次に、本発明に係る積層型電子部品の第３
の実施の形態を図６及び図７に基づき説明する。尚、第
１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の
符号を付して、重複した説明を省略する。図７に示すよ
うに本実施の形態では、第１の内部電極５２及び第２の
内部電極５４の２枚の内部電極を有しているが、この内
の第１の内部電極５２の手前側及び奥側からそれぞれ誘
電体素体１２の側面１２Ｂに向かって電極が２箇所づつ
引き出されることで、第１の内部電極５２に４つの引出
部５２Ａが形成されている。

【００４７】また、第２の内部電極５４の手前側及び奥
側からそれぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｂに向かって
電極が２箇所づつ引き出されることで、第２の内部電極
５４に４つの引出部５４Ａが形成されている。但し、こ
れら第２の内部電極５４の引出部５４Ａは、第１の内部
電極５２の引出部５２Ａと等間隔に配置されているもの
の、引出し位置がずれていて、同一側面に向かって引き
出される引出部同士は第１の実施の形態と同様に相互に
重ならずに位置している。

【００４８】そして、図６に示すように、誘電体素体１
２の手前側及び奥側の側面１２Ｂには、第１の内部電極
５２の４つの引出部５２Ａにそれぞれ接続される４つの
端子電極５６及び、第２の内部電極５４の４つの引出部
５４Ａにそれぞれ接続される４つの端子電極５８が、そ
れぞれ配置されている。従って、これら端子電極５６、
５８は、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ内に複数設
けられているものの、同一の側面１２Ｂ内で隣り合う端
子電極５６、５８同士が相互に異なる内部電極に接続さ
れることになる。

【００４９】この一方、これら第１の内部電極５２及び
第２の内部電極５４にも、切込部３９が形成されている
が、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が
複数である３つづつそれぞれ手前側と奥側との間で延び
るように設けられ、これに伴って流路部４０が４つ形成
されている。従って、本実施の形態も第１の実施の形態
と同様に等価直列インダクタンスが低減される作用を奏
するが、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３
９が３つ設けられるのに伴って流路部４０が４つ形成さ
れることになるので、磁束を相殺する効果が高まり、等
価直列インダクタンスを低減する効果が一層増大するよ
うになる。

【００５０】さらに、本実施の形態では、誘電体素体１
２の同一の側面１２Ｂ内で隣り合う端子電極５６、５８
同士が相互に異なる内部電極５２、５４に接続されてい
るので、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１
０への通電の際に、隣り合う端子電極５６、５８の極性
が相互に異なって交互に正負極に順次なる形で、電流が
流される。この結果、引出部５２Ａ、５４Ａで発生する
磁束が相互に逆向きに引出部内に流れる電流によって互
いに打ち消し合い、等価直列インダクタンスを低減する
効果が一層確実に生じるようになる。

【００５１】この一方、本実施の形態では、内部電極５
２、５４にそれぞれ切込部３９が形成されて内部電極５
２、５４内の電流の流れる路である複数の流路部４０が
細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加する。以上よ
り、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０
は、デカップリングコンデンサとして好適なように、よ
り一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加
されて、電源電圧の振動を抑制できるようになった。

【００５２】次に、本発明に係る積層型電子部品の第４
の実施の形態を図８及び図９に基づき説明する。尚、第
１の実施の形態及び第３の実施の形態で説明した部材と
同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省
略する。図９に示すように本実施の形態では、上から順
に第１の内部電極６２、第２の内部電極６４、第３の内
部電極６６及び第４の内部電極６８の４枚の内部電極を
有しているが、この内の第１の内部電極６２の左右から
それぞれ誘電体素体１２の側面１２Ｃに向かって電極が
２箇所づつ引き出されることで、第１の内部電極６２に
４つの引出部６２Ａが形成されている。また、第２の内
部電極６４の左右からそれぞれ誘電体素体１２の側面１
２Ｃに向かって電極が２箇所づつ引き出されることで、
第２の内部電極６４に４つの引出部６４Ａが形成されて
いる。

【００５３】但し、これら第２の内部電極６４の引出部
６４Ａは、第１の内部電極６２の引出部６２Ａと等間隔
に配置されているが、引出し位置がずれていて、同一側
面に向かって引き出される引出部６２Ａ、６４Ａ同士は
第１の実施の形態と同様に相互に重ならずに位置してい
る。そして、図８に示すように、誘電体素体１２の左右
の側面１２Ｃには、第１の内部電極６２の引出部６２Ａ
に接続される端子電極７２及び、第２の内部電極６４の
引出部６４Ａに接続される端子電極７４が、それぞれ配
置されている。従って、これら端子電極７２、７４は、
誘電体素体１２の同一の側面１２Ｃ内に複数設けられて
いるものの、同一の側面１２Ｃ内で隣り合う端子電極７
２、７４同士が相互に異なる内部電極６２、６４に接続
されることになる。

【００５４】この一方、これら第１の内部電極６２及び
第２の内部電極６４にも切込部３９が形成されている
が、本実施の形態では、一つの内部電極に切込部３９が
複数である３つづつそれぞれ左右方向に延びるように設
けられ、これに伴って流路部４０が４つ形成されてい
る。さらに、第３の内部電極６６及び第４の内部電極６
８は、第３の実施の形態の第１の内部電極５２及び第２
の内部電極５４と同様の構造になっていて、図８に示す
ように第３の内部電極６６が引出部６６Ａを介して端子
電極７６と接続されると共に、第４の内部電極６８が引
出部６８Ａを介して端子電極７８と接続されている。従
って、本実施の形態では、直方体である六面体形状とさ
れる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃの全て
に端子電極７２、７４、７６、７８がそれぞれ４個づつ
配置されて、省スペース化が図られることになる。

【００５５】以上より、本実施の形態も第１の実施の形
態と同様に等価直列インダクタンスが低減される等の作
用を奏する。さらに、本実施の形態も第３の実施の形態
と同様に、一つの内部電極に切込部３９が３つ設けられ
るのに伴って流路部４０が４つ形成されることになると
共に、誘電体素体１２の同一の側面１２Ｂ、１２Ｃ内で
隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電極に接続さ
れている。この為、磁束を相殺する効果が高まり、等価
直列インダクタンスを低減する効果が一層増大すると共
に、等価直列抵抗が増加する効果が一層増大するように
なる。

【００５６】次に、本発明に係る積層型電子部品の第５
の実施の形態を図１０及び図１１に基づき説明する。
尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には
同一の符号を付して、重複した説明を省略する。図１１
に示すように本実施の形態では、第１の内部電極８２及
び第２の内部電極８４の２枚の内部電極を有している
が、この内の第１の内部電極８２の奥側右端部から誘電
体素体１２の奥側の側面１２Ｂに向かって電極が１箇所
引き出されることで、第１の内部電極８２に１つの引出
部８２Ａが形成されている。また、第２の内部電極８４
の手前側左端部から誘電体素体１２の手前側の側面１２
Ｂに向かって電極が１箇所引き出されることで、第２の
内部電極８４に１つの引出部８４Ａが形成されている。

【００５７】そして、図１０に示すように、誘電体素体
１２の奥側の側面１２Ｂには、第１の内部電極８２の引
出部８２Ａに接続される１つの端子電極８６が、配置さ
れており、誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｂには、
第２の内部電極８４の引出部８４Ａに接続される１つの
端子電極８８が、配置されている。つまり、これら端子
電極８６、８８は、誘電体素体１２の相互に対向する一
対の側面１２Ｂにそれぞれ設けられることになる。

【００５８】この一方、第１の内部電極８２には、引出
部８２Ａの右側から手前側方向に延びてから屈曲してＵ
字形となる切り込みが形成され、この切り込みが切込部
３９Ａとされている。さらに、この切込部３９Ａ内の部
分には、第１の内部電極８２の奥側から手前側に延びる
ような切り込みである切込部３９Ｂが、配置されてい
る。従って、第１の内部電極８２に２つの切込部３９
Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１１に示すよう
に屈曲している端部同士で繋がる流路部４０が５つ形成
されている。

【００５９】他方、第２の内部電極８４には、引出部８
４Ａ寄りの第２の内部電極８４の左端側から左右方向に
延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込部
３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９Ａ
の二股部分の間には、第２の内部電極８４の奥側から手
前側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、配
置されている。従って、第２の内部電極８４にも２つの
切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１１
に示すように屈曲している端部同士で繋がる流路部４０
が５つ形成されている。

【００６０】以上より、各内部電極８２、８４に２つの
切込部３９Ａ、３９Ｂが形成され、これら切込部３９
Ａ、３９Ｂを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれぞ
れ５つの流路部４０が構成している。そして、これらの
流路部４０の一端同士がそれぞれ繋がっているので、２
つの切込部３９Ａ、３９Ｂにより形成されたこれらの流
路部４０の内の隣合う流路部４０間で電流が相互に逆方
向に流れるのに伴って、図１１において電流がジグザグ
に蛇行しつつ流れるようになっている。従って、本実施
の形態も第１の実施の形態と同様に等価直列インダクタ
ンスが低減される作用を奏するが、本実施の形態では、
一つの内部電極に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが設けら
れるのに伴って流路部４０が５つ形成されることになる
ので、磁束を相殺する効果がさらに高まり、等価直列イ
ンダクタンスを低減する効果が一層増大するようにな
る。

【００６１】また、これに伴って、例えば第１の内部電
極８２が＋極になると同時に第２の内部電極８４が−極
になるときには、図１１の矢印で示す電流の向きのよう
に、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路部
４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形
に、これらの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、８４
に配置されている。つまり、セラミック層１２Ａを介し
て隣り合う上下の内部電極８２、８４にそれぞれ配置さ
れる流路部４０同士間でも、電流の流れる方向が逆とな
るので、これによっても磁束が互い相殺されて等価直列
インダクタンスが一層低減されるようになる。

【００６２】この一方、本実施の形態では、内部電極８
２、８４にそれぞれ切込部３９Ａ、３９Ｂが形成されて
内部電極８２、８４内の電流の流れる路である複数の流
路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が増加す
る。以上より、本実施の形態に係る積層セラミックコン
デンサである積層コンデンサ８０は、より一層の低ＥＳ
Ｌ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電
圧の振動を抑制できるようになる。

【００６３】次に、本発明に係る積層型電子部品の第６
の実施の形態を図１２に基づき説明する。尚、第１の実
施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の
部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１２に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の第２の内部電極
８４には、第５の実施の形態の第２の内部電極８４と同
一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成さ
れている。

【００６４】但し、本実施の形態の引出部８２Ａは、第
１の内部電極８２の奥側右端部に配置され、この引出部
８２Ａ寄りの第１の内部電極８２の右端側から左右方向
に延びると共に先端側を二股とした切り込みである切込
部３９Ａが、設けられている。さらに、この切込部３９
Ａの二股部分の間には、第１の内部電極８２の手前側か
ら奥側に延びるような切り込みである切込部３９Ｂが、
配置されている。従って、第１の内部電極８２にも２つ
の切込部３９Ａ、３９Ｂが設けられ、これに伴って図１
２に示すように流路部４０が５つ形成されている。

【００６５】以上より、本実施の形態においても、各内
部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成
され、これらを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれ
ぞれ５つの流路部４０が構成し、これらの流路部４０の
内の隣合う流路部４０間で電流が相互に逆方向に流れる
のに伴って、図１２において電流がジグザグに蛇行しつ
つ流れるようになっている。

【００６６】また、第５の実施の形態と同様に、図１２
の矢印で示す電流の向きのように、セラミック層１２Ａ
を介して隣り合う上下の流路部４０同士間においても相
互に逆向きに電流が流れる形に、これら５つの流路部４
０はそれぞれ内部電極８２、８４に配置されている。従
って、本実施の形態も第５の実施の形態と同様に、磁束
を相殺する効果がさらに高まり、等価直列インダクタン
スを低減する効果が一層増大するようになる。

【００６７】この一方、本実施の形態でも、複数の内部
電極８２、８４にそれぞれ切込部３９Ａ、３９Ｂが形成
されて内部電極８２、８４内の電流の流れる路である複
数の流路部４０が細長く繋がることで、等価直列抵抗が
増加する。以上より、本実施の形態に係る積層コンデン
サ８０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳ
Ｌ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電
圧の振動を抑制できるようになる。

【００６８】次に、本発明に係る積層型電子部品の第７
の実施の形態を図１３に基づき説明する。尚、第１の実
施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の
部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１３に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の第１の内部電極
８２には、第５の実施の形態の第１の内部電極８２と同
一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成さ
れている。

【００６９】但し、本実施の形態の引出部８４Ａは、第
２の内部電極８４の手前側右端部に配置され、この引出
部８４Ａの左側から奥側方向に延びると共に先端側を二
股とした切り込みである切込部３９Ａが、設けられてい
る。さらに、この切込部３９Ａの二股部分の間には、第
２の内部電極８４の奥側から手前側に延びるような切り
込みである切込部３９Ｂが、配置されている。従って、
第２の内部電極８４にも２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが
設けられ、これに伴って図１３に示すように流路部４０
が５つ形成されている。

【００７０】この結果、本実施の形態においても、各内
部電極８２、８４に２つの切込部３９Ａ、３９Ｂが形成
され、これらを挟んだ内部電極８２、８４の部分をそれ
ぞれ５つの流路部４０が構成して、図１３において電流
がジグザグに蛇行しつつ流れるようになっている。

【００７１】また、図１３の矢印で示す電流の向きのよ
うに、セラミック層１２Ａを介して隣り合う上下の流路
部４０同士間においても相互に逆向きに電流が流れる形
に、これら５つの流路部４０はそれぞれ内部電極８２、
８４に配置されている。以上より、本実施の形態に係る
積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、より
一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加さ
れて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。

【００７２】次に、本発明に係る積層型電子部品の第８
の実施の形態を図１４に基づき説明する。尚、第１の実
施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の
部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１４に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の第１の内部電極
８２には、第７の実施の形態の第２の内部電極８４と同
一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成さ
れている。

【００７３】一方、本実施の形態の第２の内部電極８４
にも、先端側を二股とした切り込みである切込部３９Ａ
が設けらると共に、この切込部３９Ａの二股部分の間に
切込部３９Ｂが配置されていて、図１４に示すように流
路部４０が複数形成されている。以上より、本実施の形
態に係る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様
に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲ
が増加されて、電源電圧の振動を抑制できるようにな
る。

【００７４】次に、本発明に係る積層型電子部品の第９
の実施の形態を図１５に基づき説明する。尚、第１の実
施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一の
部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１５に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８
２、８４は一つの切込部３９を有するものの、この切込
部３９が連続して右側に屈曲して右回りに形成されてい
る。この為、それぞれの内部電極８２、８４の複数の流
路部４０も右回りに細長く繋がるように連続している。
以上より、構造が若干異なるものの、本実施の形態に係
る積層コンデンサ８０も第５の実施の形態と同様に、よ
り一層の低ＥＳＬ化が図られるだけでなくＥＳＲが増加
されて、電源電圧の振動を抑制できるようになる。

【００７５】次に、本発明に係る積層型電子部品の第１
０の実施の形態を図１６に基づき説明する。尚、第１の
実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一
の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１６に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８
２、８４は左右から一つづつの切込部３９Ａ、３９Ｂを
有している。この為、それぞれの内部電極８２、８４の
流路部４０は手前側と奥側との間でジグザグに蛇行しつ
つ細長くなるように連続している。以上より、構造が若
干異なるものの、本実施の形態に係る積層コンデンサ８
０も第５の実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化
が図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の
振動を抑制できるようになる。

【００７６】次に、本発明に係る積層型電子部品の第１
１の実施の形態を図１７に基づき説明する。尚、第１の
実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一
の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１７に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の各内部電極８
２、８４は手前側及び奥側から三つの切込部３９を有し
ている。この為、それぞれの内部電極８２、８４の流路
部４０は左右方向にジグザグに蛇行しつつ細長くなるよ
うに連続している。以上より、構造が若干異なるもの
の、本実施の形態に係る積層コンデンサ８０も第５の実
施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が図られるだ
けでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振動を抑制で
きるようになる。

【００７７】次に、本発明に係る積層型電子部品の第１
２の実施の形態を図１８に基づき説明する。尚、第１の
実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一
の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１８に示すように本実施の形態では、それぞれ一
つの引出部９１Ａ、９２Ａ、９３Ａ、９４Ａが形成され
た４枚の内部電極９１、９２、９３、９４を有してい
る。そして、最上部の内部電極９１は第８の実施の形態
の第２の内部電極８４と逆のパターンとされ、上から二
番目の内部電極９２は第６の実施の形態の第１の内部電
極８２と逆のパターンとされている。また、上から三番
目の内部電極９３は第８の実施の形態の第１の内部電極
８２と同一のパターンとされ、最下部の内部電極９４は
第６の実施の形態の第２の内部電極８４と同一のパター
ンとされている。

【００７８】この為、内部電極が４枚有ることから、図
示しないものの端子電極は二つの側面に２つづつ配置さ
れることになる。以上より、内部電極が４枚有るもの
の、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０も
これらの実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が
図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振
動を抑制できるようになる。

【００７９】次に、本発明に係る積層型電子部品の第１
３の実施の形態を図１９に基づき説明する。尚、第１の
実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一
の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図１９に示すように本実施の形態では、それぞれ一
つの引出部９１Ａ、９２Ａ、９３Ａ、９４Ａが形成され
た４枚の内部電極９１、９２、９３、９４を有してい
る。そして、最上部の内部電極９１は第１の実施の形態
の第４の内部電極２０と同一のパターンとされ、上から
二番目の内部電極９２は第１の実施の形態の第８の内部
電極２８と逆のパターンとされている。また、上から三
番目の内部電極９３は第１の実施の形態の第５の内部電
極２２と逆のパターンとされ、最下部の内部電極９４は
第１の実施の形態の第１の内部電極１４と同一のパター
ンとされている。

【００８０】この為、内部電極が４枚有ることから、図
示しないものの端子電極は二つの側面に２つづつ配置さ
れることになる。以上より、内部電極が４枚有るもの
の、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０も
これらの実施の形態と同様に、より一層の低ＥＳＬ化が
図られるだけでなくＥＳＲが増加されて、電源電圧の振
動を抑制できるようになる。

【００８１】次に、本発明に係る積層型電子部品の第１
４の実施の形態を図２０に基づき説明する。尚、第１の
実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一
の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図２０に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の第１の内部電極
８２の手前側の中央部に一つの引出部８２Ａが引き出さ
れ、第２の内部電極８４の奥側の左右にそれぞれ一つづ
つの引出部８４Ａが引き出されている。

【００８２】また、手前側から奥側へ延びる二つの切込
部３９Ａ、３９Ｂを第１の内部電極８２が有し、奥側か
ら手前側へ延びる二つの切込部３９Ａ、３９Ｂを第２の
内部電極８４が有している。この為、それぞれの内部電
極８２、８４の複数の流路部４０はジグザグに蛇行しつ
つ細長くなるように連続しており、第５の実施の形態と
同様な作用を奏することになる。

【００８３】次に、本発明に係る積層型電子部品の第１
５の実施の形態を図２１に基づき説明する。尚、第１の
実施の形態及び第５の実施の形態で説明した部材と同一
の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。図２１に示すように本実施の形態も第５の実施の形
態と同様に、端子電極８６に接続される引出部８２Ａが
形成された第１の内部電極８２及び、端子電極８８に接
続される引出部８４Ａが形成された第２の内部電極８４
を有している。そして、本実施の形態の第２の内部電極
８４には、第１４の実施の形態の第１の内部電極８２と
同一構造の切込部３９Ａ、３９Ｂ及び流路部４０が形成
されている。

【００８４】一方、本実施の形態の第１の内部電極８２
にも、奥側から手前側へ延びる一つの切込部３９Ａ及
び、手前側から奥側へ延びる一つの３９Ｂを第１の内部
電極８２が有している。この為、それぞれの内部電極８
２、８４の複数の流路部４０はジグザグに蛇行しつつ細
長くなるように連続しており、第５の実施の形態と同様
な作用を奏することになる。

【００８５】次に、実施の形態に係る多端子型積層コン
デンサ１０と他のコンデンサとの間での等価直列インダ
クタンス値を比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される他のコンデンサとして、低ＥＳＬ
化された多端子型積層コンデンサである図３０に内部構
造を示す第１の従来例のコンデンサ及び図３１に内部構
造を示す第２の従来例のコンデンサを試験した。これに
対して、実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０
として、第１実施の形態及び第３実施の形態のものをそ
れぞれ試験した。尚、試験に用いた各コンデンサは３２
１６タイプで静電容量が１μＦとされるものである。こ
こで３２１６タイプとは、縦が３．２ｍｍで横が１．６
ｍｍの大きさのものを言う。

【００８６】この試験の結果、第１の従来例の等価直列
インダクタンスは１１２ｐＨであり、第２の従来例の等
価直列インダクタンスは１０５ｐＨであった。これに対
して、第１の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ
１０の等価直列インダクタンスは６５ｐＨであり、第３
の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ１０の等価
直列インダクタンスは８３ｐＨであった。つまり、実施
の形態の多端子型積層コンデンサ１０の等価直列インダ
クタンスが従来例のコンデンサに比較して明らかに小さ
くなったことが確認された。

【００８７】一方、実施の形態に係る積層コンデンサ８
０と従来例のコンデンサとの間での等価直列抵抗値及び
等価直列インダクタンス値を比較する試験を行った結果
を下記に示す。尚、ここで比較される従来例のコンデン
サとして、図２７及び図２８に示す積層セラミックコン
デンサ１００を試験した。これに対して、実施の形態に
係る積層セラミックコンデンサとして、第５の実施の形
態のものを試験した。この試験の結果、従来例の等価直
列抵抗値は６．５ｍΩであり、等価直列インダクタンス
は１４２０ｐＨであった。これに対して、第５の実施の
形態に係る積層コンデンサ８０の等価直列抵抗値は５
６．２ｍΩであり、等価直列インダクタンスは４０５ｐ
Ｈであった。

【００８８】つまり、第５の実施の形態に係る積層コン
デンサ８０によれば、従来例と比較してＥＳＲが増加し
ＥＳＬが低減されることが確認された。尚、このＥＳＲ
の値は図２２に示す自己共振周波数ｆ₀における値であ
り、また、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプ
で、従来例の静電容量値は１．０５μＦとされ、第５の
実施の形態の静電容量値は１．０２μＦとされた。

【００８９】さらに、図２３に示す模擬回路にて本発明
の第５の実施の形態に係る積層コンデンサ８０の効果を
確認した結果を図２４に示す。つまり、電流ｉの変化に
伴って、従来例を使用した場合に発生した図２４（Ａ）
に示す電圧Ｖの振動が、第５の実施の形態のものでは図
２４（Ｂ）に示すように発生しておらず、実施の形態の
積層コンデンサ８０がデカップリングコンデンサに適し
ていることが確認された。

【００９０】尚、上記実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ１０や積層コンデンサ８０は、８枚、１０枚、
２枚或いは４枚の内部電極１４〜２８を有する構造とさ
れているものの、内部電極の枚数はこれらの枚数に限定
されず、さらに多くの枚数としても良い。また、切込部
の数も上記実施の形態で説明したものに限定されず、例
えば２個或いは４個以上の数としても良い。

【００９１】

【発明の効果】本発明によれば、より一層の低ＥＳＬ化
を図るだけでなく、ＥＳＲを増加させて電源電圧の振動
を抑制した積層型電子部品を提供することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す断面図であって、図２の１−１矢視線
断面に対応する図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す斜視図である。

【図３】第１の実施の形態の多端子型積層コンデンサの
製造工程において用いられる複数枚のセラミックグリー
ンシート及び電極形状を示す分解斜視図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す斜視図である。

【図５】第２の実施の形態の多端子型積層コンデンサの
分解斜視図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す斜視図である。

【図７】第３の実施の形態の多端子型積層コンデンサの
分解斜視図である。

【図８】本発明の第４の実施の形態に係る多端子型積層
コンデンサを示す斜視図である。

【図９】第４の実施の形態の多端子型積層コンデンサの
分解斜視図である。

【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデ
ンサを示す斜視図である。

【図１１】第５の実施の形態の積層コンデンサの分解斜
視図である。

【図１２】第６の実施の形態の積層コンデンサの分解斜
視図である。

【図１３】第７の実施の形態の積層コンデンサの分解斜
視図である。

【図１４】第８の実施の形態の積層コンデンサの分解斜
視図である。

【図１５】第９の実施の形態の積層コンデンサの分解斜
視図である。

【図１６】第１０の実施の形態の積層コンデンサの分解
斜視図である。

【図１７】第１１の実施の形態の積層コンデンサの分解
斜視図である。

【図１８】第１２の実施の形態の多端子型積層コンデン
サの分解斜視図である。

【図１９】第１３の実施の形態の多端子型積層コンデン
サの分解斜視図である。

【図２０】第１４の実施の形態の積層コンデンサの分解
斜視図である。

【図２１】第１５の実施の形態の積層コンデンサの分解
斜視図である。

【図２２】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラ
フを示した図である。

【図２３】模擬回路を示す回路図である。

【図２４】電流波形及び電圧波形を示すチャート図であ
って、（Ａ）は従来例のチャート図であり、（Ｂ）は本
発明の第５の実施の形態の積層コンデンサのチャート図
である。

【図２５】従来例の積層セラミックコンデンサを採用し
た回路図である。

【図２６】従来例の積層セラミックコンデンサを採用し
た回路における負荷電流と電源電圧との関係を表すグラ
フを示した図である。

【図２７】従来例の積層セラミックコンデンサを示す斜
視図である。

【図２８】従来例の積層セラミックコンデンサの分解斜
視図である。

【図２９】従来例の多端子型積層コンデンサを示す斜視
図である。

【図３０】第１の従来例の多端子型積層コンデンサの分
解斜視図である。

【図３１】第２の従来例の多端子型積層コンデンサの分
解斜視図である。

【符号の説明】

１０多端子型積層コンデンサ１２誘電体素体１２Ａセラミック層１４、１６、１８、２０、２２、２４、２６、２８
内部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８
端子電極３９切込部４０Ａ、４０Ｂ流路部８０積層コンデンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層を積層して形成された誘電体素
体と、誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置さ
れる少なくとも一対の内部電極と、を有した積層型電子部品であって、これら内部電極にそれぞれ切込部が形成されるのに伴っ
て、相互に逆向きに電流が流れ得る少なくとも一対の流
路部がこの切込部を挟んで内部電極に形成され、内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている
流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これ
ら流路部がそれぞれ配置されることを特徴とする積層型
電子部品。
【請求項２】一つの内部電極に切込部が複数設けられ
たことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】内部電極が、誘電体素体の何れかの側面
に向かって引き出される引出部を複数有し、これらの引出部を介して複数の内部電極の何れかにそれ
ぞれ接続される端子電極が、誘電体素体の同一の側面内
に複数設けられ、同一の側面内で隣り合う端子電極同士が相互に異なる内
部電極に接続されることを特徴とする請求項１或いは請
求項２記載の積層型電子部品。