CN109841366A - 一种电阻器端电极薄膜化的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电阻器端电极薄膜化的制备方法，包括：在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜；将形成光刻掩膜的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，并将单元网络电阻体的两端用于引出网络电阻体的正面电极均引出至数条电阻条的侧端；将不同电阻条上的单元网络电阻体重叠放置，并将数条电阻条的侧端整齐堆叠形成端面；对端面进行双面镀膜处理和去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极；进行二次分割，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。本发明实施例能够有效地兼容大部分外形尺寸产品，实现凹槽片式网络电阻器产品端电极的薄膜化，进而降低成本，同时有利于实现批量生产。

Description

一种电阻器端电极薄膜化的制备方法

技术领域

本发明涉及电阻器技术领域，尤其是涉及一种电阻器端电极薄膜化的制备方法。

背景技术

凹槽型片式网络电阻器由于其产品体积小、电性能稳定、可得到不同阻值组合、易于贴装等特点，大量运用于各类电器、个人数据储存、手机等通信产品，同时有效地推动了该类型电子产品的进一步小型化，且由于凹槽型片式网络电阻器的电极间距相对偏小，使其电极安装内应力相对较小，大大减少了基板断裂等问题发生。

现有技术中，凹槽型片式网络电阻器的端电极薄膜化的制备方法主要包括机械掩膜法、印刷油墨法和滚涂或者浸涂银浆法；发明人在实施现有的方法进行电阻器端电极薄膜化的制备时，发现以下问题：

机械掩膜法具有严重的局限性，掩膜容易变形以及镀膜后掩膜表面有一层很难清除的厚金属层，导致后期维护成本高；机械掩膜与产品凹槽位置不可避免地存在一定的间隙，容易导致真空镀膜时出现绕射现象，造成端电极的间隔比预定距离短，甚至出现电极间短路现象，且产品越小其危害越大；而产品凹槽尺寸大小、间隔直接决定了夹具加工成本以及机械加工的精度要求，所以机械掩膜法制约了网络电阻器产品小型化的发展需求。

印刷油墨法，由于一分后产品存在一定的凹凸不平现象，掩膜印刷后油墨容易渗进去端电极位置，造成真空镀膜后无法正常溅射金属，同时也存在制约网络电阻器产品小型化的发展需求，仅适用于大尺寸凹槽网络电阻器的使用，且成品率低、操作难度大、不适合大规模批量化生产。

滚涂或者浸涂银浆法，施加浆料的多少和厚度难以控制，并且浆料容易渗进凹槽内部容易造成短路；虽然该方法在大尺寸网络电阻器端电极制备上容易实现，但目前向网络电阻器小型化方向发展的今天，凹槽大小和深度已经越来越小，上述施加侧面电极的方法已经不适用了，尤其是银浆电极的使用，造成了端电极的成本极高。

因此，现有的用于电阻器的端电极薄膜化制备的机械掩膜法、印刷油墨法和滚涂或者浸涂银浆法不仅生产成本较高、而且难以满足网络电阻器产品小型化的发展需求。

发明内容

本发明实施例提供了一种电阻器端电极薄膜化的制备方法，以解决现有的端电极薄膜化制备方法不仅难以实现小尺寸凹槽片式网络电阻器产品端电极薄膜化而且成本较高的技术问题，从而有效地兼容大部分外形尺寸产品，实现凹槽片式网络电阻器产品端电极的薄膜化，进而降低成本，同时有利于实现批量生产。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电阻器端电极薄膜化的制备方法，包括以下步骤：

在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板；

将所述形成光刻掩膜的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，并将单元网络电阻体的两端用于引出网络电阻体的正面电极均引出至数条所述电阻条的侧端；

将不同电阻条上的单元网络电阻体重叠放置，并将数条所述电阻条的侧端整齐堆叠形成端面；

对所述端面进行双面镀膜处理和去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极；

将形成了完整的端面薄膜电极后的条状网络电阻器进行二次分割，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

作为优选方案，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板的步骤之前，所述方法还包括：

在氧化铝基板的正面上印刷上正面电极和网络电阻体，并在所述氧化铝基板的背面上印刷上背面电极，得到所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板。

作为优选方案，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板，具体为：

利用旋涂法或浸渍提拉法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；

将进行光刻胶涂覆后印刷有标记的网络电阻器基板进行烘干、选择性曝光、显影操作，得到所述形成光刻掩膜的网络电阻器基板。

作为优选方案，所述利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，具体为：

利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述旋涂法的涂胶转速为500-3000r/min，时间为10-50s；

在所述光刻胶涂覆完毕后，采用温度为70-120℃的烘箱对所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行10-60min的第一次烘烤；

对经过所述第一次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行选择性曝光；

对选择性曝光后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板采用温度为70-120℃的烘箱进行10-30min的第二次烘烤；

对经过所述第二次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行1-5min的显影；

对显影完成后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行干燥后以保留基片孔内部的光刻胶，最终完成溅射时光刻掩膜的制备。

作为优选方案，所述利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，具体为：

利用浸渍提拉法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述浸渍提拉法的提拉速度为1-20mm/min，提拉时间为1-10min；

在所述光刻胶涂覆完毕后，采用温度为70-120℃的烘箱对所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行10-60min的第一次烘烤；

对经过所述第一次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行选择性曝光；

对选择性曝光后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板采用温度为70-120℃的烘箱进行10-30min的第二次烘烤；

对经过所述第二次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行1-5min的显影；

对显影完成后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行干燥后以保留基片孔内部的光刻胶，最终完成溅射时光刻掩膜的制备。

作为优选方案，在所述将所述形成光刻掩膜的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，并将单元网络电阻体的两端用于引出网络电阻体的正面电极均引出至数条所述电阻条的侧端的步骤之后，在所述将不同电阻条上的单元网络电阻体重叠放置，并将数条所述电阻条的侧端整齐堆叠形成端面的步骤之前，所述方法还包括：

利用溅射夹具对数条所述电阻条进行装夹操作。

作为优选方案，所述对所述端面进行双面镀膜处理，具体为：

通过磁控真空溅射工艺对所述端面进行双面镀膜处理；其中，镀膜过程中的本底真空为3*10^-3-5*10^-4Pa，溅射加热温度为50-200℃，溅射气压为0.3-0.6Pa，溅射时间为10-30min，所述溅射工艺采用的电极材料为贱金属。

作为优选方案，所述对所述端面进行双面镀膜处理和去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极，具体为：

通过有机溶剂将经过双面镀膜处理后的端面上的光刻胶进行去除掩膜操作，得到去除掩膜产品；其中，所述去除掩膜操作的温度为30-100℃，时间为1-10min；

将所述去除掩膜产品进行清洗，形成完整的端面薄膜电极。

作为优选方案，所述将形成了完整的端面薄膜电极后的条状网络电阻器进行二次分割，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备，具体为：

对形成完整的端面薄膜电极的网络电阻器进行二次分割成粒状，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

作为优选方案，所述贱金属包括但不限于镍铬、镍锡。

相比于现有技术，本发明实施例具有如下有益效果：

1、通过光刻掩膜法代替传统的机械掩膜、油墨掩膜，有效地实现了小尺寸凹槽片式网络电阻器产品端电极的薄膜化，有效地解决了传统网络电阻器制备端电极时的各种质量问题和工艺局限性，同时降低了生产成本，并提高了产品稳定性；

2、光刻掩膜法能够有效地解决裂片道粘附油墨后端电极材料附着力差以及金属掩膜镀膜时所存在的绕射问题，具有低成本、易操作、易实现批量化规模化生产、成品率高、稳定性高、性能优越等特点；

3、利用光刻掩膜法制备得到的凹槽型网络电阻器薄膜端电极，能够有效地兼容所有外形尺寸产品，符合网络电阻器小型化的发展需求，对推动网络电阻器小型化发展具有积极作用，具有广阔的应用前景；

4、在对所述端面进行双面镀膜处理时，采用的电极材料根据产品设计及性能要求自行选择，多为镍铬、镍锡合金等贱金属，代替了传统的厚膜涂银工艺，无需使用银浆，能够有效降低成本，增加产品的市场竞争力。

附图说明

图1是本发明实施例中的电阻器端电极薄膜化的制备方法的步骤流程图；

图2是本发明实施例中的凹槽型片式网络电阻器的单元结构示意图；

图3是本发明实施例中的将所述形成光刻掩膜的电阻器基板分割成数条条状的电阻条的示意图；

图4是本发明实施例中的将数条所述电阻条的侧端整齐堆叠形成端面的示意图；

图5是本发明实施例中的形成完整的端面薄膜电极的示意图；

图6是本发明实施例中的端电极薄膜化后的示意图；

其中，说明书附图中的附图标记如下：

1、单元网络电阻体；2、正面电极；3、条状电阻条；4、端面电极；5、光刻掩膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明第一实施例：

请参见图1至图6，本发明第一实施例提供了一种电阻器端电极薄膜化的制备方法，包括以下步骤：

S11、在印刷有标记且已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜5的网络电阻器基板；

在本实施例中，通过光刻掩膜法代替传统的机械掩膜、油墨掩膜，有效地实现了小尺寸凹槽片式网络电阻器产品端电极的薄膜化，有效地解决了传统网络电阻器制备端电极时的各种质量问题和工艺局限性，同时降低了生产成本，并提高了产品稳定性。

其中，光刻掩膜法能够有效地解决裂片道粘附油墨后端电极材料附着力差以及金属掩膜镀膜时所存在的绕射问题，具有低成本、易操作、易实现批量化规模化生产、成品率高、稳定性高、性能优越等特点。

此外，利用光刻掩膜法制备得到的凹槽型网络电阻器薄膜端电极，能够有效地兼容所有外形尺寸产品，符合网络电阻器小型化的发展需求，对推动网络电阻器小型化发展具有积极作用，具有广阔的应用前景。

S12、将所述形成光刻掩膜5的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，并将单元网络电阻体1的两端用于引出网络电阻体的正面电极2均引出至数条所述电阻条的侧端；

S13、将不同电阻条上的单元网络电阻体1重叠放置，并将数条所述电阻条的侧端整齐堆叠形成端面；

S14、对所述端面进行双面镀膜处理和去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极；

在本实施例中，在对所述端面进行双面镀膜处理时，采用的电极材料根据产品设计及性能要求自行选择，多为贱金属镍铬、镍锡合金，代替了传统的厚膜涂银工艺，无需使用银浆，能够有效降低成本，增加产品的市场竞争力。

S15、将形成了完整的端面薄膜电极后的条状网络电阻器进行二次分割，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

在本实施例中，制得的凹槽型网络电阻器薄膜端电极的凹槽型片式网络电阻器由于其产品体积小、电性能稳定、可得到不同阻值组合、易于贴装等特点，可大量用于各类电器、个人数据储存、手机等通信产品，同时能够有效推动该类型电子产品的进一步小型化、同时因其电极间距相对偏小，使其电极安装内应力相对减小而使基板断裂等问题发生概率大大减小。

在本实施例中，所述电阻器端电极薄膜化的制备方法的具体步骤如下：

步骤a：在印刷有标记且已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，并进行干燥处理；

步骤b：将步骤a中已经形成光刻掩膜5的所述形成光刻掩膜5的电阻器基板分割成数条条状电阻条3；

步骤c：将步骤b中分割好的电阻条使用镀膜夹具整齐的叠放在一起，同时要求端面位置整齐一致向外，叠放完成后，上紧镀膜夹具，减少条与条之间的间隙，以避免镀膜时绕射现象；

步骤d：将步骤c中装夹好的产品的端面进行双面镀膜处理，其中，采用的电极材料根据产品设计及性能要求自行选择，多为镍铬、镍锡合金等贱金属；

步骤e：镀膜完成后进行去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极；

步骤f：将步骤e所得的条状网络电阻器进行二次分割，最终完成凹形网络电阻器薄膜端电极的制备。

在本发明实施例中，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜5的网络电阻器基板的步骤之前，所述方法还包括：

在氧化铝基板的正面上印刷上正面电极2和网络电阻体，并在所述氧化铝基板的背面上印刷上背面电极，得到所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板。

可以理解的，上述步骤a所使用的网络电阻器基板形成的过程是在空白氧化铝基板的正面、背面分别印上正面电极2、网络电阻体、背面电极；上述步骤a还包括热处理、激光调阻、印刷保护层标记的过程，在此不进行赘述。

在本发明实施例中，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜5的网络电阻器基板，具体为：

利用旋涂法或浸渍提拉法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；

将进行光刻胶涂覆后印刷有标记的网络电阻器基板进行烘干、选择性曝光、显影操作，得到所述形成光刻掩膜5的网络电阻器基板。

相比于现有技术，本发明第一实施例以真空镀膜工艺制备薄膜端电极代替烧结型银浆电极的使用，能够有效地降低成本，有利于增加市场竞争力；同时以光刻掩膜5代替金属掩膜、油墨掩膜等油墨方法的使用，解决了裂片道粘附油墨后端电极材料附着力差以及金属掩膜镀膜时所存在的绕射问题，具有成本低、易操作、易实现批量化规模化生产、成品率高、稳定性高、性能优越等特点，更重要的是其可以兼容网络电阻器几乎所有的外形尺寸，符合网络电阻器小型化的发展需求，对推动网络电阻器小型化发展具有积极作用。

本发明第二实施例：

在本发明第一实施例的基础上，在本发明第二实施例中，所述电阻器端电极薄膜化的制备工艺流程为：制备光刻掩膜→一次分割→真空溅射→去除掩膜→二次分割，以下为本发明第二实施例的具体步骤：

1、制备光刻掩膜

1)利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述旋涂法的涂胶转速为500-3000r/min，时间为10-50s；

2)在所述光刻胶涂覆完毕后，采用温度为70-120℃的烘箱对所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行10-60min的第一次烘烤；

3)对经过所述第一次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行选择性曝光；

4)对选择性曝光后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板采用温度为70-120℃的烘箱进行10-30min的第二次烘烤；

5)对经过所述第二次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行1-5min的显影；

6)对显影完成后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行干燥后以保留基片孔内部的光刻胶，最终完成溅射时光刻掩膜5的制备。

1、制备光刻掩膜

1)使用旋涂法对印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，且必须保证每个孔内部均能覆盖光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述旋涂法的涂胶转速为500-3000r/min，时间为10-50s；

2)光刻胶涂覆完毕后采用烘箱在温度70-120℃烘烤10-60min，之后根据图形要求对基板进行选择性曝光后在烘箱在温度70-120℃烘烤10-30min，最后经过1-5min的显影，干燥后选择性的保留基片孔内部的光刻胶，完成溅射时光刻掩膜5的制备。

2、一次分割

将所述形成光刻掩膜5的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，利用溅射夹具对一分后的数条所述电阻条进行装夹操作。

3、真空溅射

通过磁控真空溅射工艺对所述端面进行双面镀膜处理；其中，镀膜过程中的本底真空为3*10^-3-5*10^-4Pa，溅射加热温度为50-200℃，溅射气压为0.3-0.6Pa，溅射时间为10-30min，所述溅射工艺采用的电极材料根据产品设计及性能要求自行选择，其多采用贱金属镍铬、镍锡等。

4、去除掩膜

通过有机溶剂将经过双面镀膜处理后的端面上的光刻胶进行去除掩膜操作，得到去除掩膜产品；其中，所述去除掩膜操作的温度为30-100℃，时间为1-10min；

将所述去除掩膜产品进行清洗，形成完整的端面薄膜电极。

5、二次分割

对形成完整的端面薄膜电极的网络电阻器进行二次分割成粒状，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

本发明第三实施例：

在本发明第一实施例的基础上，在本发明第三实施例中，所述电阻器端电极薄膜化的制备工艺流程为：制备光刻掩膜→一次分割→真空溅射→去除掩膜→二次分割，以下为本发明第三实施例的具体步骤：

1、制备光刻掩膜

1)所述利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，具体为：

2)利用浸渍提拉法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述浸渍提拉法的提拉速度为1-20mm/min，提拉时间为1-10min；

3)在所述光刻胶涂覆完毕后，采用温度为70-120℃的烘箱对所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行10-60min的第一次烘烤；

4)对经过所述第一次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行选择性曝光；

5)对选择性曝光后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板采用温度为70-120℃的烘箱进行10-30min的第二次烘烤；

6)对经过所述第二次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行1-5min的显影；

7)对显影完成后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体1的网络电阻器基板进行干燥后以保留基片孔内部的光刻胶，最终完成溅射时光刻掩膜5的制备。

2、一次分割

将所述形成光刻掩膜5的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，利用溅射夹具对一分后的数条所述电阻条进行装夹操作。

3、真空溅射

通过磁控真空溅射工艺对所述端面进行双面镀膜处理；其中，镀膜过程中的本底真空为3*10^-3-5*10^-4Pa，溅射加热温度为50-200℃，溅射气压为0.3-0.6Pa，溅射时间为10-30min，所述溅射工艺采用的电极材料根据产品设计及性能要求自行选择，其多采用贱金属镍铬、镍锡等。

4、去除掩膜

通过有机溶剂将经过双面镀膜处理后的端面上的光刻胶进行去除掩膜操作，得到去除掩膜产品；其中，所述去除掩膜操作的温度为30-100℃，时间为1-10min；

将所述去除掩膜产品进行清洗，形成完整的端面薄膜电极。

5、二次分割

对形成完整的端面薄膜电极的网络电阻器进行二次分割成粒状，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板；

将所述形成光刻掩膜的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，并将单元网络电阻体的两端用于引出网络电阻体的正面电极均引出至数条所述电阻条的侧端；

将不同电阻条上的单元网络电阻体重叠放置，并将数条所述电阻条的侧端整齐堆叠形成端面；

对所述端面进行双面镀膜处理和去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极；

将形成了完整的端面薄膜电极后的条状网络电阻器进行二次分割，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

2.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板的步骤之前，所述方法还包括：

在氧化铝基板的正面上印刷上正面电极和网络电阻体，并在所述氧化铝基板的背面上印刷上背面电极，得到所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板。

3.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板，具体为：

利用旋涂法或浸渍提拉法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；

将进行光刻胶涂覆后印刷有标记的网络电阻器基板进行烘干、选择性曝光、显影操作，得到所述形成光刻掩膜的网络电阻器基板。

4.如权利要求3所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，具体为：

利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述旋涂法的涂胶转速为500-3000r/min，时间为10-50s；

在所述光刻胶涂覆完毕后，采用温度为70-120℃的烘箱对所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行10-60min的第一次烘烤；

对经过所述第一次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行选择性曝光；

对选择性曝光后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板采用温度为70-120℃的烘箱进行10-30min的第二次烘烤；

对经过所述第二次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行1-5min的显影；

对显影完成后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行干燥后以保留基片孔内部的光刻胶，最终完成溅射时光刻掩膜的制备。

5.如权利要求3所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，具体为：

利用浸渍提拉法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述浸渍提拉法的提拉速度为1-20mm/min，提拉时间为1-10min；

在所述光刻胶涂覆完毕后，采用温度为70-120℃的烘箱对所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行10-60min的第一次烘烤；

对经过所述第一次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行选择性曝光；

对选择性曝光后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板采用温度为70-120℃的烘箱进行10-30min的第二次烘烤；

对经过所述第二次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行1-5min的显影；

对显影完成后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行干燥后以保留基片孔内部的光刻胶，最终完成溅射时光刻掩膜的制备。

6.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，在所述将所述形成光刻掩膜的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，并将单元网络电阻体的两端用于引出网络电阻体的正面电极均引出至数条所述电阻条的侧端的步骤之后，在所述将不同电阻条上的单元网络电阻体重叠放置，并将数条所述电阻条的侧端整齐堆叠形成端面的步骤之前，所述方法还包括：

利用溅射夹具对数条所述电阻条进行装夹操作。

7.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述对所述端面进行双面镀膜处理，具体为：

通过磁控真空溅射工艺对所述端面进行双面镀膜处理；其中，镀膜过程中的本底真空为3*10^-3-5*10^-4Pa，溅射加热温度为50-200℃，溅射气压为0.3-0.6Pa，溅射时间为10-30min，所述溅射工艺采用的电极材料为贱金属。

8.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述对所述端面进行双面镀膜处理和去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极，具体为：

通过有机溶剂将经过双面镀膜处理后的端面上的光刻胶进行去除掩膜操作，得到去除掩膜产品；其中，所述去除掩膜操作的温度为30-100℃，时间为1-10min；

将所述去除掩膜产品进行清洗，形成完整的端面薄膜电极。

9.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述将形成了完整的端面薄膜电极后的条状网络电阻器进行二次分割，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备，具体为：

对形成完整的端面薄膜电极的网络电阻器进行二次分割成粒状，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

10.如权利要求7所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述贱金属包括但不限于镍铬、镍锡。