CN110466268A - 盖板及其制作方法与电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种盖板及其制作方法与电子设备，涉及电子设备器件领域，该盖板的制作方法，包括以下步骤：a)利用移印工艺在盖板基体表面制备光阻层，得到中间基板；b)利用移印工艺在所述光阻层表面制备天线涂层，得到所述盖板。利用该制备方法能够解决现有技术在盖板上制备天线产品良率低，生产成本高且目前的生产工艺无法实现直接在3D曲面基体上直接制备天线的技术问题，达到能在3D曲面玻璃表面直接制备天线且成本低、成品率高的技术效果。

Description

盖板及其制作方法与电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备器件技术领域，尤其是涉及一种盖板及其制作方法与电子设备。
背景技术
消费性电子产品，例如智能手机等的普及极大地方便了人们的生活和工作。在手机和平板电脑等电子设备中，常将天线制作于玻璃盖板中以实现产品的天线功能。
目前，通常采用以下方法实现玻璃盖板与天线的结合：1)做好的天线用双面胶或者粘结树脂固定于玻璃盖板中；2)在玻璃基板表面采用印刷工艺制备天线；3)采用光刻工艺(如黄光蚀刻工艺)在玻璃基板表面制备天线。对于第一种方法，存在天线整体厚度较厚，以及粘贴后天线容易发生边缘翘起的问题；而第二种和第三种方法使用范围较窄，只适用于平面玻璃，无法在3D曲面玻璃或其他透明曲面材质上完成操作，严重影响到产品的市场竞争力，同时，由于第二种和第三种方法所需物料繁多且对机台要求较高，生产的产品的良率低，良率一般为80％左右，生产成本也较高。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种盖板的制作方法，第二目的在于提供一种利用该制备方法得到的盖板，以解决现有技术在盖板上制备天线产品良率低，生产成本高且目前的生产工艺无法实现直接在3D曲面基体上直接制备天线的技术问题。
本发明的第三目的在于提供一种电子设备，该电子设备包括利用上述制备方法得到的盖板。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
一种盖板的制作方法，包括以下步骤：
a)利用移印工艺在盖板基体表面制备光阻层，得到中间基板；
b)利用移印工艺在所述光阻层表面制备天线涂层，得到所述盖板。
进一步的，所述盖板基体为透明盖板基体，优选为玻璃基体。
进一步的，所述光阻层所用原料为光阻剂或油墨；
优选地，所述光阻层的厚度为5～10μm。
进一步的，所述光阻层的移印工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；
优选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min。
进一步的，所述天线涂层所用原料为导电浆料，优选为银浆；
优选地，所述天线涂层的厚度为5－10μm。
进一步的，利用移印工艺在所述光阻层表面制备天线涂层的方法包括：将所述导电浆料移印于所述光阻层表面得到导电天线图案，经干燥后在所述光阻层表面得到天线涂层；
优选地，所述导电浆料的移印工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；
优选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min。
进一步的，先利用移印工艺在盖板基体表面制备LOGO图案，然后再利用移印工艺在所得LOGO图案表面和所述盖板基体表面制备光阻层，得到中间基板。
进一步的，所述LOGO图案所用原料为油墨；
优选地，利用移印工艺在盖板基体表面制备LOGO图案的工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；
优选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min；
优选地，所述LOGO图案的厚度为5～10μm。
一种利用上述制备方法得到所述盖板。
一种电子设备，包括上述盖板或利用上述制作方法得到的盖板。
进一步的，所述电子设备包括手机、电脑或触控显示屏。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明提供的盖板的制备方法中，光阻层和天线层均采用移印的工艺制备得到，相比传统粘贴的制作工艺而言，可以直接将天线制作于盖板基体上，防止粘贴后出现边缘翘曲的问题。相对于传统光刻和印刷的制备工艺而言，可以简化工艺步骤，节约生产成本。另外，本发明提供的制作方法还可以广泛适用于各种类型的盖板基体上，使之前仅限于2D平面玻璃转变为可以在2D、2.5D和3D玻璃上制备天线，同时降低了制程的难度，达到降低生产成本和提高生产效率的目的。本发明可以有效减少天线制程中对机台要求，使制作过程更为简单明了。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种实施方式的盖板的的结构示意图；
图2为本发明图1所示结构的盖板的叠层结构示意图；
图3为本发明另一种实施方式的盖板的的结构示意图；
图4为本发明图3所示结构的盖板的叠层结构示意图。
图标：10－盖板基体；20－光阻层；30－天线涂层；40－LOGO图案。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
一方面，本发明提供了一种盖板的制作方法，包括以下步骤：
a)利用移印工艺在盖板基体表面制备光阻层，得到中间基板；
b)利用移印工艺在所述光阻层表面制备天线涂层，得到盖板。
本发明提供的盖板的制备方法中，光阻层和天线层均采用移印的工艺制备得到，相比传统粘贴的制作工艺而言，可以直接将天线制作于盖板基体上，防止粘贴后出现边缘翘曲的问题。相对于传统光刻和印刷的制备工艺而言，可以简化工艺步骤，节约生产成本。另外，本发明提供的制作方法还可以广泛适用于各种类型的盖板基体上，使之前仅限于2D平面玻璃转变为可以在2D、2.5D和3D玻璃上制备天线，同时降低了制程的难度，达到降低生产成本和提高生产效率的目的。本发明可以有效减少天线制程中对机台要求，使制作过程更为简单明了。
本发明中并未限定盖板基体的类型，例如可以为透明盖板基体。采用透明盖板基体，可以在透明基板上制作LOGO图案，在本发明的一些实施方式中，盖板基体为玻璃基体。除玻璃盖板外还可以采用其他材质的透明盖板。
在本发明的一些实施方式中，光阻层所用原料为光阻剂或油墨。光阻剂，又称光阻，包括正向光阻和负向光阻。采用光阻剂或油墨制作光阻层，既可以增加遮光度，还可以增加天线涂层与盖板基体的结合力。光阻层所用油墨的颜色例如可以为黑色或灰色。
光阻层的厚度以能够遮挡肉眼可见光线为准，在一些实施方式中，光阻层的厚度可以为5～10μm。该厚度的光阻层既可以使盖板轻薄，又可以达到遮光的目的。光阻层的厚度例如可以：5μm、7μm、或10μm。
在本发明的一些实施方式中，所述光阻层的移印工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；可选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min。采用该工艺进行移印，可以提高光阻层的均匀性，提高光阻层与盖板基材的结合度。例如，移印的次数可以为1次/片、2次/片或3次/片，移印速度可以为1000r/min、2000r/min或3000r/min，烘烤温度可以为80℃、100℃、120℃或140℃，烘烤时间10min、15min或20min。
在本发明的一些实施方式中，所述天线涂层所用原料为导电浆料。采用导电浆料进行移印，干燥后得到相应的导电导线图案，从而实现天线功能。导电浆料例如可以为金浆料、银浆料、铜浆料或碳浆料，除此之外，还可以为其他贵金属导电浆料。在本发明的另一些实施方式中，导电浆料为银浆，制作得到的天线涂层为银天线涂层。
在本发明的一些实施方式中，利用移印工艺在所述光阻层表面制备天线涂层的方法包括：将所述导电浆料移印于所述光阻层表面得到导电天线图案，经干燥后在所述光阻层表面得到天线涂层。
导电浆料的移印工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；可选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min。例如，移印的次数可以为1次/片、2次/片或3次/片，移印速度可以为1000r/min、2000r/min或3000r/min，烘烤温度可以为80℃、100℃、120℃或140℃，烘烤时间10min、15min或20min。
在本发明的一些实施方式中，天线涂层的厚度为5－10μm。具体的，天线涂层的厚度例如可以为5μm、7μm、或10μm。该厚度既可以保持天线涂层的导电性又可以降低整体盖板的厚度。
为了满足不同客户个性化的需求，在本发明的一些实施方式中，先利用移印工艺在盖板基体表面制备LOGO图案，然后再利用移印工艺在所得LOGO图案表面和盖板基体表面制备光阻层，得到中间基板。该制备方法中，盖板基体采用的是透明的盖板基体，此时将LOGO图案制作于光阻层与该摆基体之间，可以保证LOGO图案的可见性，同时可有效防止LOGO图案被刮伤。另外，该制备方法中，LOGO图案也采用移印工艺制作，以实现在3D曲面玻璃上制作LOGO图案。
在本发明的一些实施方式中，所述LOGO图案所用原料为油墨。需要说明的是，LOGO图案所用原料为油墨的颜色和光阻层所用油墨的颜色不同，以提高LOGO图案明显度。
其中，利用移印工艺在盖板基体表面制备LOGO图案的工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min。
LOGO图案的厚度为5～10μm。例如，LOGO图案的厚度可以为5μm、7μm、或10μm。该厚度既可以保持LOGO图案的显示度又可以降低整体盖板的厚度。
另一方面，本发明的提供了一种利用上述制备方法得到的所述盖板。
第三方面，本发明提供了一种电子设备，包括上述盖板或利用上述制作方法得到的盖板。
其中，电子设备包括但不限于手机、电脑或电子显示屏等器件。
下面将结合实施例对本发明做进一步详细说明。
实施例1
本实施例是一种盖板的制作方法，所得盖板结构如图1和图2所示，该制作方法包括以下步骤：
a)采用CNC数控铣床或切割技术制作所需光阻层图案移印治具和天线图案移印治具，图案为凸台设计，光阻层图案移印治具和天线图案移印治具可以设计为圆柱形，材质为软质材质，例如可以为橡胶或硅胶；该盖板基体10为3D曲面玻璃；
b)将光阻层图案移印治具固定于移印机台，同时将3D曲面玻璃固定于移印机台相应的承载治具中，以确保移印的光阻层图形的准确性；
c)利用移印技术，使用油墨搭配移印机在3D曲面玻璃表面移印光阻层20，其中，移印参数为：印次数2次/片，移印速度2000r/min；移印后的干燥条件为：烘烤温度120℃，烘烤时间15min，制得了油墨膜厚在7μm的光阻层，以保证产品不透光，光阻层与3D曲面玻璃的附着力等级为5B；
d)将天线图案移印治具固定于移印机台，利用移印技术，在光阻层20表面移印银浆，在天线图案移印治具的作用下形成银浆的天线图形，经干燥后在所述光阻层表面得到天线涂层30；
其中，银浆的移印工艺参数包括：印次数2次/片，移印速度2000r/min；移印后的干燥条件为：烘烤温度120℃，烘烤时间15min，制得的天线涂层的厚度为8μm，天线涂层与光阻层的附着力等级为5B。
利用本实施例提供的制作方法得到的自带天线的盖板的良率为95％。
实施例2
本实施例是一种盖板的制作方法，所得盖板结构如图3和图4所示，该制作方法包括以下步骤：
a)采用CNC数控铣床或切割技术制作所需LOGO图案移印治具、光阻层图案移印治具和天线图案移印治具，图案为凸台设计，LOGO图案移印治具、光阻层图案移印治具和天线图案移印治具可以设计为圆柱形，材质为软质材质，例如可以为橡胶或硅胶；该盖板基体10为3D曲面玻璃；
b)将LOGO图案移印治具固定于移印机台，同时将3D曲面玻璃固定于移印机台相应的承载治具中，以确保移印的LOGO图案的准确性；
c)利用移印技术，使用油墨搭配移印机在3D曲面玻璃表面移印LOGO图案40，其中，印次数2次/片，移印速度2500r/min；移印后的干燥条件为：烘烤温度130℃，烘烤时间12min；制得了油墨膜厚在6μm的LOGO图案，LOGO图案与3D曲面玻璃的附着力等级为5B；
d)将光阻层图案移印治具固定于移印机台，利用移印技术，使用油墨搭配移印机在3D曲面玻璃表面和LOGO图案表面移印光阻层20，其中，移印参数为：印次数2次/片，移印速度2000r/min；移印后的干燥条件为：烘烤温度120℃，烘烤时间15min，制得了油墨膜厚在7μm的光阻层20，以保证产品不透光，光阻层20与3D曲面玻璃的附着力等级为5B；
e)将天线图案移印治具固定于移印机台，利用移印技术，在光阻层20表面移印银浆，在天线图案移印治具的作用下形成银浆的天线图形，经干燥后在所述光阻层表面得到天线涂层30；
其中，银浆的移印工艺参数包括：印次数2次/片，移印速度2000r/min；移印后的干燥条件为：烘烤温度120℃，烘烤时间15min，制得的天线涂层的厚度为8μm，天线涂层与光阻层的附着力等级为5B。
利用本实施例提供的制作方法得到的自带天线的盖板的良率为95％。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种盖板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)利用移印工艺在盖板基体表面制备光阻层，得到中间基板；
b)利用移印工艺在所述光阻层表面制备天线涂层，得到所述盖板。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述盖板基体为透明盖板基体，优选为玻璃基体。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述光阻层所用原料为光阻剂或油墨；
优选地，所述光阻层的厚度为5～10μm；
优选地，所述光阻层的移印工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；
优选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min。
4.根据权利要求1－3任一项所述的制作方法，其特征在于，所述天线涂层所用原料为导电浆料，例如为银浆；
优选地，所述天线涂层的厚度为5－10μm。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，利用移印工艺在所述光阻层表面制备天线涂层的方法包括：将所述导电浆料移印于所述光阻层表面得到导电天线图案，经干燥后在所述光阻层表面得到天线涂层；
优选地，所述导电浆料的移印工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；
优选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min。
6.根据权利要求1－3任一项所述的制作方法，其特征在于，先利用移印工艺在盖板基体表面制备LOGO图案，然后再利用移印工艺在所得LOGO图案表面和所述盖板基体表面制备光阻层，得到中间基板。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述LOGO图案所用原料为油墨；
优选地，利用移印工艺在盖板基体表面制备LOGO图案的工艺参数包括：移印次数1～3次/片，移印速度≤3000r/min；
优选地，移印后的干燥条件为：烘烤温度80～140℃，烘烤时间10～20min；
优选地，所述LOGO图案的厚度为5～10μm。
8.一种利用权利要求1－7任一项所述的制备方法得到所述盖板。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的盖板或利用权利要求1－7任一项所述的制作方法得到的盖板。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括手机、电脑或触控显示屏。
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CN115593133A (zh) * 2022-10-24 2023-01-13 东莞市广正模具塑胶有限公司（Cn） 基于转印技术的手机中框5g天线印刷工艺

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