CN102141865B - 单层投射电容式触控面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单层投射电容式触控面板及其制造方法，其包括一玻璃盖板、一触控感应线路层、一绝缘墨水层、一导线层、一绝缘层及一导电胶层，该触控感应线路层、绝缘墨水层、导线层、绝缘层、导电胶层依序叠设于该玻璃盖板的一线路面上，且绝缘墨水层覆盖触控感应线路层的边缘，又绝缘墨水层上形成有多个穿槽，各穿槽中填充有导电层，以电连接导线层和触控感应线路层，而一软性印刷电路板可由导电胶层固定，而通过该导电胶层与该导线层电连接；本触控面板仅使用单层玻璃，故具有透光率较佳、厚度较薄及成本较低等优点。

Description

单层投射电容式触控面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种投射电容式触控面板及其制造方法，特别是涉及一种仅使用单层玻璃的单层投射电容式触控面板及其制造方法。

背景技术

随着触控技术的演进、发展，许多消费性电子产品为省去输入及控制介面所占据的空间，使触控面板的应用越来越普遍，例如个人数字助理(PDA)或全球卫星定位系统(GPS)等可携式电子产品。

在iPhone发表之前，电阻式触控面板因其成熟的技术及较低的制造成本，而成为小型手持式电子产品(例如手机)的首选显示及输入介面，但是其仍存在着如何达到多点触控辨识的问题有待解决；然而在iPhone发表后，因iPhone采用投射电容式触控面板实现多点触控功能，因此使得投射电容式触控面板受到市场上的重视。

请参阅图5所示，现有的投射电容式触控面板包括一玻璃基板91、一触控感应线路层92、一导线层93、一绝缘层94、一导电胶层95、一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)96、一光学胶层97及一玻璃盖板98；其中该玻璃基板91具有一线路面911，该触控感应线路层92及该导线层93设于该玻璃基板91的线路面911上，且该触控感应线路层92及该导线层93互相接触而电连接，又该触控感应线路层92是由单层式触控感应线路组成；该绝缘层94覆盖于该导线层93上，且该绝缘层94上具有一缺口以露出部分导线层93；该导电胶层95设于该绝缘层94上缺口处而覆盖露出的导线层93；该FPC96是由该导电胶层95粘着固定，并通过该导电胶层95与该导线层93电连接；该光学胶层97设于该触控感应线路层92及绝缘层94上；该玻璃盖板98具有一动作面981及一粘贴面982，而该玻璃盖板98是以其粘贴面982贴附于该光学胶层97上；该玻璃盖板98的动作面981不但可作为触控表面，亦具有保护玻璃基板91上触控感应线路层92、导线层93及导电胶层95的作用。

但是，由于上述现有的投射电容式触控面板是使用两片玻璃91、98，因此必须通过该光学胶层97加以粘着、固定，故具有以下缺点：

1、透光率差：无论光学胶层97的材料如何改进，有了该光学胶层97的存在，必然会影响面板的整体透光率。

2、生产良率低：将两片玻璃91、98粘贴时的工艺，是影响面板的生产良率的最大关键，但是无论粘贴的技术如何改良、精进，亦无法完全克服粘贴时因位移等因素产生不良品的问题。

3、位于玻璃盖板边缘及后方的光学胶层为透光材料，无法掩盖绝缘层及软性印刷电路板图案，故由肉眼自该玻璃盖板的动作面观察，会看到绝缘层及软性印刷电路板图案，当将完成后触控面板与电子产品机壳组装时，需用机壳的部分边框覆盖于玻璃盖板的边缘，才能掩盖住绝缘层及软性印刷电路板图案，增加电子产品机壳组装的不方便性。

如此一来，现有的投射电容式触控面板仍有待进一步检讨，并谋求可行的改进方案。

发明内容

为解决现有投射电容式触控面板透光率和生产良率低的问题，本发明的主要目的是提供一种单层投射电容式触控面板及其制造方法，其仅需使用一片玻璃，故可有效改善透光率，且省去粘贴两片玻璃的步骤而得以提高生产良率。

为达成前述目的所采取的主要技术方案是令前述单层投射电容式触控面板包括：

一玻璃盖板，具有一动作面及一与该动作面相对的线路面；

一触控感应线路层，设于该玻璃盖板的线路面上，又该触控感应线路层是由单层式触控感应线路组成；

一绝缘墨水层，形成覆盖于该触控感应线路层的边缘，使未受覆盖的触控感应线路层构成一触控区，又该绝缘墨水层在对应所覆盖的触控感应线路层边缘处形成有多个穿槽，各穿槽中填充有导电层；

一导线层，形成覆盖该绝缘墨水层上，而通过该穿槽中的导电层与该触控感应线路层电连接；

一绝缘层，形成覆盖该导线层上，又该绝缘层上具有一缺口而露出部分的导线层；

一导电胶层，形成于该绝缘层上缺口处而覆盖露出的导线层；

一软性印刷电路板，是由该导电胶层粘着固定，并通过该导电胶层与该导线层电连接。

为达成前述目的所采取的另一主要技术方案是令前述单层投射电容式触控面板的制造方法包括下列步骤：

准备一玻璃母板，该玻璃母板供区分为多个玻璃盖板，各玻璃盖板具有一动作面及一线路面；

在该玻璃母板的各玻璃盖板的线路面上形成一对应的触控感应线路层，又各触控感应线路层是由单层式触控感应线路组成；

在该触控感应线路层的边缘形成一绝缘墨水层以覆盖之，并在该绝缘墨水层对应所覆盖的触控感应线路层处形成穿槽；

在穿槽中填充导电层；

在该绝缘墨水层上形成一导线层；

在该导线层上形成一绝缘层以覆盖之；

将玻璃母板分离为多个玻璃盖板；

通过一导电胶层将一FPC粘着固定于该绝缘层上缺口处，使软性印刷电路通过该导电胶层与露出绝缘层的导线层电连接。

利用上述技术方案，因仅使用单层玻璃，故面板整体的厚度较薄，且厚度较薄亦使整体透光率可较佳；此外，本发明亦不需如现有投射电容式触控面板般必须粘贴两片玻璃，故生产良率得以提高；此外，在制造成本上，也因少用一片玻璃及光学胶层，故可使成本较低。

附图说明

图1A至图1H为本发明一较佳实施例的制造流程图。

图2为已形成触控感应线路层、绝缘墨水层和导电层的玻璃母板动作面示意图。

图3为本发明一较佳实施例的局部示意图。

图4为本发明一较佳实施例的成品自线路面观察的分解图。

图5为现有投射电容式触控面板的剖面图。

主要元件符号说明：

(10)玻璃盖板

(11)动作面

(12)线路面

(20)触控感应线路层

(21)触控区

(30)绝缘墨水层

(31)穿槽

(32)导电层

(40)导线层

(50)绝缘层

(51)缺口

(60)导电胶层

(70)软性印刷电路板

(80)强化胶层

(91)玻璃基板

(911)线路面

(92)触控感应线路层

(93)导线层

(94)绝缘层

(95)导电胶层

(96)软性印刷电路板

(97)光学胶层

(98)玻璃盖板

(981)动作面

(982)粘贴面

具体实施方式

请参阅图1A至图1H所示，本发明单层投射电容式触控面板的一较佳实施例，是以下列步骤制造：

准备一玻璃母板，该玻璃母板可供区分为多个本发明单层投射电容式触控面板的玻璃盖板10(如图1A及图2所示)，各玻璃盖板10具有一动作面11及一线路面12；

形成一触控感应线路层20，如图1B所示，是在该玻璃母板的各玻璃盖板10的线路面12上局部地形成一对应的触控感应线路层20，如图2所示是在各玻璃盖板10的线路面12的中央区域，又各触控感应线路层20是由单层式触控感应线路，例如单层式氧化铟锡(Indium tinoxide，简称ITO)线路组成；

形成一绝缘墨水层30，如图1C及图2所示，是在该玻璃母板的各玻璃盖板10的线路面12对应形成一绝缘墨水层30覆盖该触控感应线路层20的边缘，并在该绝缘墨水层30对应所覆盖的触控感应线路层20处形成穿槽31，如此可使未受覆盖的触控感应线路层20构成一触控区21；在本实施例中，该绝缘墨水层30是采用深色油墨，并以印刷及烘烤等技术使该绝缘墨水层30附着于该玻璃盖板10的线路面12上，且在欲设置穿槽31处不印刷深色油墨以形成穿槽31，如此一来，自该玻璃盖板10的动作面11观之，后续在该绝缘墨水层30上再设置的元件可由该绝缘墨水层30所遮蔽；

在穿槽31中填充导电层32，如图1D所示，在本实施例中，为使自该玻璃盖板10的动作面11观之，不致察觉有穿槽31的存在，故该导电层32是采用与绝缘墨水层30的颜色相同或近似的导电物质，以掩蔽穿槽31，如图2所示即是已形成触控感应线路层20、绝缘墨水层30和导电层32的玻璃母板；

形成一导线层40，如图1E所示，在本实施例中，该导线层40是采用网印设备配合设计细线路的网版，并以银胶形成细线路，将该导线层40印刷覆盖在该绝缘墨水层30上，而与该穿槽31中的导电层32接触，如此该导线层40可通过该导电层32与该触控感应线路层20电连接；

形成一绝缘层50，如图1F所示，该绝缘层50是以网版印刷方式覆盖于该导线层40上，以避免该导线层40因暴露于空气中造成氧化，又该绝缘层50上具有一缺口51而露出部分的导线层40；在本实施例中，该绝缘层50采用透明的绝缘材料；

将玻璃母板分离为多个玻璃盖板10，在本实施例中是利用切割设备将玻璃母板裁切为多个玻璃盖板10；

设置一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)70，如图1G和图3所示，该FPC70是通过一导电胶层60粘着固定于该绝缘层50上缺口51处，以通过该导电胶层60与露出绝缘层50的导线层40电连接；在本实施例中，是采用热压机将该FPC70以异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)或异方性导电胶(Anisotropic Conductive Paste，简称ACP)作为导电胶层60，压合粘着于该露出绝缘层50的导线层40上；

在FPC70和玻璃盖板10之间涂布聚氨酯(Polyurethane，简称PU)胶或硅胶作为一强化胶层80，以增加该FPC70的固定强度(如图1H所示)，避免因后续生产工序或客户端组装时拉扯或不当动作造成FPC70脱离。

因此，配合图1H及图4所示，由上述步骤所制造的单层投射电容式触控面板包括：

一玻璃盖板10，具有一动作面11及一线路面12；

一触控感应线路层20，设于该玻璃盖板10的线路面12上；

一绝缘墨水层30，形成覆盖于该触控感应线路层20的边缘上，使未受覆盖的触控感应线路层20构成一触控区21，又该绝缘墨水层30在对应所覆盖的触控感应线路层20边缘处形成有多个穿槽31，各穿槽31中填充有导电层32；

一导线层40，形成覆盖于该绝缘墨水层30上，而通过该穿槽31中的导电层32与该触控感应线路层20电连接；

一绝缘层50，形成覆盖于该导线层40上，又该绝缘层50上具有一缺口51而露出部分的导线层40；

一导电胶层60，设于该绝缘层50上缺口51处而覆盖露出的导线层470；

一FPC70，是由该导电胶层60粘着固定，并通过该导电胶层60与该导线层40电连接；及

一强化胶层80，粘固于FPC70和玻璃盖板10之间。

由上述可知，本发明的单层投射电容式触控面板具有以下优点：

1、由于本发明的触控面板仅使用单一层玻璃，且比现有投射电容式触控面板在触控区处又减少一光学胶层，因此总厚度可比现有投射电容式触控面板薄，且具有较佳的透光度。

2、由于本发明的触控面板仅使用单一层玻璃，故除可减少一片玻璃的成本外，更不须如现有投射电容式触控面板般必须对玻璃盖板和玻璃基板进行贴合，如此一来，不但不致发生因贴合程序造成良率下降的问题，且也可减少贴合所需的制造工艺及辅助材料，因而可降低制造成本。

3、本发明的触控面板是在玻璃盖板的线路面形成一绝缘墨水层覆盖触控感应线路层的边缘，并在该绝缘墨水层设有穿槽，该绝缘墨水层及穿槽内的导电层采用深色油墨，故后续在该绝缘墨水层及穿槽上再设置的导线层、绝缘层及导电胶层等均会被遮蔽，故由肉眼自该玻璃盖板的动作面观之，仅看到深色油墨不会察觉有穿槽及导线层等图案，当本发明的触控面板完成后与电子产品机壳组装时，机壳的边缘可直接设计于玻璃盖板的边缘，增加本发明触控面板设计上的方便性。

本发明虽已在前述实施例中所公开，但并不仅限于前述实施例中所提及的内容，在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种单层投射电容式触控面板，其特征在于，包括：

一玻璃盖板，具有一动作面及一线路面；

一触控感应线路层，设于该玻璃盖板的线路面上，又该触控感应线路层是由单层式触控感应线路组成；

一绝缘墨水层，形成覆盖于该触控感应线路层的边缘上，使未受覆盖的触控感应线路层构成一触控区，又该绝缘墨水层在对应所覆盖的触控感应线路层边缘处形成有多个穿槽，各穿槽中填充有导电层；

一导线层，形成覆盖于该绝缘墨水层上，而通过该穿槽中的导电层与该触控感应线路层电连接；

一绝缘层，形成覆盖于该导线层上，又该绝缘层上具有一缺口而露出部分的导线层；

一导电胶层，设于该绝缘层上缺口处而覆盖露出的导线层；

一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，是由该导电胶层粘着固定，并通过该导电胶层与该导线层电连接。

2.根据权利要求1所述的单层投射电容式触控面板，其特征在于，该导电层采用与绝缘墨水层的颜色相同或近似的导电物质。

3.根据权利要求1或2所述的单层投射电容式触控面板，其特征在于，进一步包括一强化胶层，该强化胶层粘固于该于FPC和玻璃盖板之间。

4.一种单层投射电容式触控面板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

准备一玻璃母板，该玻璃母板供区分为多个玻璃盖板，各玻璃盖板具有一动作面及一线路面；

在该玻璃母板的各玻璃盖板的线路面上局部地形成一对应的触控感应线路层，又各触控感应线路层是由单层式触控感应线路组成；

在该触控感应线路层的边缘形成一绝缘墨水层以覆盖之，并在该绝缘墨水层对应所覆盖的触控感应线路层处形成穿槽；

在穿槽中填充导电层；

在该绝缘墨水层上形成一导线层；

在该导线层上形成一绝缘层以覆盖之；

该绝缘层上具有一缺口以露出部分的该导线层；

将玻璃母板分离为多个玻璃盖板；

通过一导电胶层将一FPC粘着固定于该绝缘层上缺口处，使软性印刷电路板通过该导电胶层与露出绝缘层的导线层电连接。

5.根据权利要求4所述的单层投射电容式触控面板的制造方法，其特征在于，在将FPC通过导电胶层粘着固定于该绝缘层上缺口处后，进一步在FPC和玻璃盖板之间涂布一强化胶层。

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