CN102929466A - 电容触摸屏的非可视区架桥方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电容触摸屏的非可视区架桥方法，包括步骤：在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层；在所述第一绝缘层上镀导电层；将所述非可视区走线桥接。本发明可以在非可视区的任意需要的位置引出较少数量的金手指，不仅可有效减小FPC的尺寸，降低传感器与FPC连接的难度，从而有效提高传感器与FPC连接的良品率，降低生产成本。而且在非可视区内可以按实际需要随意调整引出金手指的位置，以根据产品机壳的开槽位置作相应调整，从而增加了产品的结构设计的灵活性，减小了产品的设计和制造难度。
Description
技术领域
本发明涉及电容触摸屏的生产加工技术领域，特别涉及一种电容触摸屏的非可视区架桥方法。
背景技术
电容式触摸屏已经广地应用于彩色和黑白液晶显示屏，具有可靠性高、耐用性好等优点，非常适合于通讯、消费类电子、仪器仪表等应用领域。但目前电容式触摸屏大多使用多层ITO(氧化铟锡)结构，制造工艺复杂。因此，单层ITO电容式触摸屏，特别是能够实现单层多点触摸的电容式触摸屏，成为电容式触摸屏的一个研究方向。
目前市场上的单层多点触摸屏大多为ITO走线后引出邦定金手指，通过邦定金手指将FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)与传感器连接在一起，然后直接在FPC上面实现架桥，此方法会增大FPC的尺寸，造成FPC成本的增加，从而造成整个触摸屏模组的成本增加，限制了触摸屏广泛推广使用。
发明内容
本发明的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种电容触摸屏的非可视区架桥方法，可有效减小FPC的尺寸，降低了触摸屏的生产成本。
为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案。
本发明提供一种电容触摸屏的非可视区架桥方法，包括以下步骤：
在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上镀导电层；
将所述非可视区走线桥接。
优选地，所述第一绝缘层为绝缘感光材料层。
优选地，所述铺设第一绝缘层的步骤具体为：
采用溅射工艺在所述非可视区走线上涂覆所述第一绝缘层。
优选地，在所述在第一绝缘层上镀导电层的步骤前，还包括以下步骤：
将所述第一绝缘层按预定图案镂空。
优选地，所述将第一绝缘层按预定图案镂空的步骤具体为：
对所述第一绝缘层按所述预定图案进行曝光和显影处理。
优选地，所述将非可视区走线桥接的步骤具体包括：
在所述导电层上铺设第二绝缘层；
将所述第二绝缘层按预定图案镂空；
将所述导电层蚀刻出所述预定图案。
优选地，所述在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层的步骤具体为：
采用印刷工艺在所述传感器的非可视区走线上印制具有预定图案的所述第一绝缘层。
优选地，所述将非可视区走线桥接的步骤具体包括：
在所述导电层上铺设第二绝缘层；
将所述第二绝缘层按预定图案镂空；
将所述导电层蚀刻出所述预定图案。
优选地，所述第二绝缘层为绝缘感光材料层。
优选地，所述导电层的材料为钼铝钼或氧化铟锡。
相比于上述现有技术，本发明具有以下优点：
本发明采用先在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层，然后在第一绝缘层上镀导电层，最后将非可视区走线桥接的技术方案，可以在非可视区的任意需要的位置引出金手指，不仅可有效减小FPC的尺寸，降低生产成本，而且在非可视区内可以按实际需要随意调整引出金手指的位置，以根据产品机壳的开槽位置作相应调整，从而增加了产品的结构设计的灵活性，减小了产品的设计和制造难度。此外，本发明的架桥方法使得所引出的金手指数量大大减少，可以降低传感器与FPC连接的难度，可有效提高传感器与FPC连接的良品率，继而提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
图1是本发明电容触摸屏的非可视区架桥方法的流程示意图。
图2是本发明实施例一中电容触摸屏的非可视区架桥方法的流程示意图。
图3是本发明实施例二中电容触摸屏的非可视区架桥方法的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施例详细说明本发明的技术方案，以便更清楚、直观地理解本发明的发明实质。
图1是本发明电容触摸屏的非可视区架桥方法的流程示意图。
参照图1所示，本发明提供一种电容触摸屏的非可视区架桥方法，主要包括以下步骤：
S1：在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层；
S2：在第一绝缘层上镀导电层；
S3：将非可视区走线桥接。
经过上述步骤，可以将传感器(sensor)的走线在非可视区架桥，从而可以在非可视区的任意位置引出Pin脚(即金手指)，从而可以根据产品机壳的实际需要对金手指的引出位置作出任意调整，有效增加了产品结构设计的灵活性，减小了产品的设计和加工难度。
由于传感器的可视区一般采用氧化铟锡(ITO)材料走线，基于各种原因，在非可视区引出的走线仍采用原有的ITO线。但是，也可以采用其它材料，如钼铝钼等，以替代阻抗较大的ITO材料。下面以ITO作为非可视区走线的材料为例，列举两个优选实施例，以详细说明本发明的技术方案及其功能、效果。
实施例一：
本实施例的架桥方法主要包括以下步骤：
首先，在传感器的非可视区走线上(ITO)铺设第一绝缘层；
然后，在上述第一绝缘层上镀导电层；
最后，将ITO走线桥接。
上述各步骤中，第一绝缘层采用绝缘感光材料(例如具有负光阻的感光胶OC)，可以通过曝光和显影将不需要的部分去除而保留所需要的部分。
具体地，铺设第一绝缘层可以采用以下步骤：
采用溅射工艺在ITO走线上涂覆上述绝缘感光材料，使ITO走线上形成第一绝缘层。
在第一绝缘层上镀导电层之前，还需要进行以下步骤：
将第一绝缘层按预定图案镂空。
镂空第一绝缘层的步骤为：
对第一绝缘层按上述预定图案进行曝光和显影处理。
曝光和显影的具体操作为：先用紫外线通过预先设置好的光罩垂直照射第一绝缘层(OC)的表面，使被照射部分的OC层发生化学反应，即曝光；再用弱碱溶液将照射部分的OC除去，保留未被照射的OC层，即以上所述的显影。完成上述步骤后，便得到了具有预定图案的OC层。
然后，便是将ITO走线桥接，桥接采用黄光工艺，具体步骤为：
在上述导电层上铺设第二绝缘层；
将第二绝缘层按预定图案镂空；
将导电层蚀刻出上述预定图案。
其中，在导电层上铺设第二绝缘层，并将第二绝缘层按预定图案镂空的步骤是为了在导电层上设置一层保护层，并将该保护层按预定图案镂空，然后利用蚀刻工艺对裸露部分的导电层进行蚀刻，使被保护层覆盖的导电材料保留下来，裸露部分的导电材料被除去，最后形成上述预定图案。
最后，只需将覆盖在导电层上的第二绝缘层去除即可，此即完成了对非可视区的ITO走线架桥。
由于第二绝缘层同样需要进行镂空和去除操作，因此，本实施例的第二绝缘层也可以采用与第一绝缘层相同的材料，即OC材料。
本实施例对ITO走线进行架桥所采用的导电层可以采用各种材料，包括但不限于钼铝钼和氧化铟锡。
综上所述，本实施例的电容触摸屏的非可视区架桥方法的具体流程可以参照图2所示：
S11：在ITO走线上铺设第一绝缘层；
S12：将第一绝缘层按预定图案镂空；
S13：在第一绝缘层上镀导电层；
S14：在导电层上铺设第二绝缘层；
S15：将第二绝缘层按预定图案镂空；
S16：将导电层蚀刻出上述预定图案。
当然，在步骤S11前，还需要对非可视区的ITO走线进行清洗，此处不再详述。
通过该方法可以在传感器的非可视区的任意需要的位置引出金手指，避免直接在FPC上架桥，可有效减小FPC的尺寸，降低生产成本。
实施例二：
本实施例提供的架桥方法与实施例一的架桥方法略有不同，具体如下所述。
本方法主要包括以下步骤：
首先，在传感器的非可视区走线上(ITO)铺设第一绝缘层；
然后，在上述第一绝缘层上镀导电层；
最后，将ITO走线桥接。
本实施例的架桥方法与实施例一所述方法的区别主要在于：
本实施例采用印刷工艺在上述传感器的非可视区走线上(ITO)印制具有预定图案的第一绝缘层。由于第一绝缘层印刷时便已经形成了所需要的图案，因此，无需对第一绝缘层进行镂空处理，故第一绝缘层的材料可以选择各种绝缘材料，无需是OC等绝缘感光材料。
然后，便是在上述第一绝缘层上直接镀导电层，并按照预定图案将ITO走线桥接，本实施例可采用实施例一中所述的黄光工艺将ITO走线桥接，即：
采用镀膜工艺在第一绝缘层上镀导电层后，再在导电层上铺设第二绝缘层，然后将第二绝缘层按预定图案镂空，使导电层上需要保留的部分被第二绝缘层覆盖，需要蚀刻掉的部分裸露在外。最后，利用蚀刻工艺将裸露部分的导电层去除，得到具有上述预定图案的导电层，从而实现ITO走线的桥接。
本实施例对ITO走线进行架桥所采用的导电层可以采用各种材料，包括但不限于钼铝钼和氧化铟锡。
因此，本实施例的电容触摸屏的非可视区架桥方法的具体流程可以参照图3所示：
S21：在ITO上铺设第一绝缘层；
S22：在第一绝缘层上镀导电层；
S23：在导电层上铺设第二绝缘层；
S24：将第二绝缘层按预定图案镂空；
S25：将导电层蚀刻出上述预定图案。
当然，在步骤S21前，还需要对非可视区的ITO走线进行清洗，此处不再详述。
综上所述，本发明采用先在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层，然后在第一绝缘层上镀导电层，最后将非可视区走线桥接的技术方案，可以在非可视区的任意需要的位置引出金手指，不仅可有效减小FPC的尺寸，降低生产成本，而且在非可视区内可以按实际需要随意调整引出金手指的位置，以根据产品机壳的开槽位置作相应调整，从而增加了产品的结构设计的灵活性，减小了产品的设计和制造难度。此外，本发明的架桥方法使得所引出的金手指数量大大减少，可以降低传感器与FPC连接的难度，可有效提高传感器与FPC连接的良品率，继而提高生产效率，降低生产成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制其专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电容触摸屏的非可视区架桥方法，其特征在于，包括以下步骤：
在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上镀导电层；
将所述非可视区走线桥接。
2.如权利要求1所述的非可视区架桥方法，其特征在于，所述第一绝缘层为绝缘感光材料层。
3.如权利要求2所述的架桥方法，其特征在于，所述铺设第一绝缘层的步骤具体为：
采用溅射工艺在所述非可视区走线上涂覆所述第一绝缘层。
4.如权利要求3所述的架桥方法，其特征在于，在所述在第一绝缘层上镀导电层的步骤前，还包括以下步骤：
将所述第一绝缘层按预定图案镂空。
5.如权利要求4所述的架桥方法，其特征在于，所述将第一绝缘层按预定图案镂空的步骤具体为：
对所述第一绝缘层按所述预定图案进行曝光和显影处理。
6.如权利要求4所述的架桥方法，其特征在于，所述将非可视区走线桥接的步骤具体包括：
在所述导电层上铺设第二绝缘层；
将所述第二绝缘层按预定图案镂空；
将所述导电层蚀刻出所述预定图案。
7.如权利要求1所述的架桥方法，其特征在于，所述在传感器的非可视区走线上铺设第一绝缘层的步骤具体为：
采用印刷工艺在所述传感器的非可视区走线上印制具有预定图案的所述第一绝缘层。
8.如权利要求7所述的架桥方法，其特征在于，所述将非可视区走线桥接的步骤具体包括：
在所述导电层上铺设第二绝缘层；
将所述第二绝缘层按预定图案镂空；
将所述导电层蚀刻出所述预定图案。
9.如权利要求6或8所述的架桥方法，其特征在于，所述第二绝缘层为绝缘感光材料层。
10.如权利要求1～8中任一项所述的架桥方法，其特征在于，所述导电层的材料为钼铝钼或氧化铟锡。
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