CN105730037A - 平面图案的制取方法、钢板图案的加工方法和钢板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种平面图案的制取方法、钢板图案加工方法和钢板，所述平面图案的制取方法包括以下步骤：S1：在曲面承印物上加工3D电子线路；S2：在所述3D电子线路上涂覆颜色油墨；S3：将所述曲面承印物上的所述3D电子线路移印到移印件上；S4：把所述移印件上移印有所述3D电子线路的一侧压在平面上，在所述平面上得到所述3D电子线路对应的平面图案。根据本发明实施例的平面图案的制取方法，采用了逆向移印方式，可快速获得满足尺寸精度要求的3D电子线路图案的平面图案，不需要反复调整尺寸，过程更为简便。

Description

平面图案的制取方法、钢板图案的加工方法和钢板

技术领域

本发明涉及移印技术领域，更具体地，涉及一种平面图案的制取方法和钢板图案的加工方法以及钢板。

背景技术

移印技术常用于装饰性的图案印刷，例如LOGO、玩具人的眼珠等，有平面印刷和简单曲面印刷，由于是装饰性的印刷，对承印物上图案的尺寸精度要求较低。所以对蚀刻钢板上的图案几乎无尺寸精度要求。

由于移印技术具有效率高、油墨利用率高、污染小的特点，所以移印技术应用不断拓展，目前移印技术正逐步应用于印刷电子线路。而电子线路的尺寸精度要求较高，对蚀刻到钢板上的图案尺寸精度提出了更高的要求。

若电子线路排在承印物上的面是平面，则承印物上的图案和蚀刻图案的钢板面一致，只要把线路的图案直接蚀刻到钢板上，就可以印刷出满足尺寸精度要求的电子线路。

若电子线路排在承印物上的面是曲面，则电子线路就是3D电子线路，和蚀刻图案的钢板面不一致，这就需要先把3D电子线路图案先展开成平面图案。

相关技术中的做法是：在3D软件里将3D电子线路图案展开成平面图案，然后进行制版、印刷，而印刷时由于胶头变形不可控，导致印刷尺寸精度无法满足。故需要反复的修改平面图案―制作钢板―打样―测尺寸―修改图案，直到印刷尺寸满足精度要求为止。

由钢板的平面图案印刷到曲面承印物的3D电子线路图案，图案会产生复杂的二次形变，第一次形变是从平面钢板到曲面胶头，第二次形变是从曲面胶头到曲面承印物，故要在曲面承印物上印刷出满足尺寸精度要求的目标图案，必须经过多次反复地修改钢板图案。过程繁琐，效率低且浪费严重。对一些难以测量的曲面图案，其图案精度更是无法保证。钢板图案的制取方法有待于改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出了一种平面图案的制取方法，所述平面图案的制取方法制得的平面图案精度较高，不需要反复调整。

本发明还提出了一种包括上述平面图案的制取方法的钢板图案的加工方法。

本发明还提出了一种采用上述钢板图案的加工方法制得的钢板。

根据本发明实施例的平面图案的制取方法，包括以下步骤：S1：在曲面承印物上加工3D电子线路；S2：在所述3D电子线路上涂覆颜色油墨；S3：将所述曲面承印物上的所述3D电子线路移印到移印件上；S4：把所述移印件上移印有所述3D电子线路的一侧压在平面上，在所述平面上得到所述3D电子线路对应的平面图案。

根据本发明实施例的平面图案的制取方法，打破了常规的步骤，创造性地采用了逆向移印方式，可快速获得满足尺寸精度要求的3D电子线路图案的平面图案，不需要反复调整尺寸，过程更为简便，取得了意想不到的效果。

另外，根据本发明上述实施例的平面图案的制取方法还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S1中，加工方法为激光能量束加工或者机加工。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S1中，在所述曲面承印物上加工的3D电子线路为3D电子线路的图案轮廓线条或者图案。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S2中，采用有颜色水笔进行涂覆。

根据本发明的一个实施例，所述移印件为移印胶头。

根据本发明实施例的钢板图案的加工方法，包括以下步骤：S1’:采用根据本发明实施例的平面图案的制取方法在钢板的平面上得到曲面承印物上的3D电子线路对应的平面图案；S2’：扫描并拾取钢板的平面图案，得到所述3D电子线路对应的钢板图案；S3’：将钢板图案加工到钢板的平面上。

根据本发明的一个实施例，在步骤S3’中，采用蚀刻的方法将所述钢板图案加工到所述钢板的平面上。

根据本发明的一个实施例，在步骤S2’中进一步包括:对拾取得到的所述平面图案进行微调整，得到所述3D电子线路对应的高精度钢板图案。

根据本发明实施例的钢板，所述钢板的平面上具有图案，所述图案采用根据本发明实施例的钢板图案的加工方法制备而成。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明实施例的平面图案的制取方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的平面图案的制取方法的步骤一的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的平面图案的制取方法的步骤二的结构示意图；

图4是根据本发明实施例的平面图案的制取方法的步骤三的结构示意图；

图5是根据本发明实施例的平面图案的制取方法的步骤四的结构示意图；

图6是根据本发明实施例的钢板图案的加工方法的流程图。

附图标记：

曲面承印物1；3D电子线路2；移印胶头3；平面4；平面图案5。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图详细描述根据本发明实施例的平面图案的制取方法。

参照图1所示，根据本发明实施例的平面图案的制取方法包括以下步骤：

S1：在曲面承印物上加工3D电子线路。

S2：在3D电子线路上涂覆颜色油墨。

S3：将曲面承印物上的3D电子线路移印到移印件上。

S4：把移印件上移印有3D电子线路的一侧压在平面上，在平面上得到3D电子线路对应的平面图案。

根据本发明实施例的平面图案的制取方法，制取平面图案的精度高。因为此方法是逆向移印，逆向移印的优点在于在将曲面承印物上的3D电子线路图案移印到平面上的过程和从平面移印到曲面承印物上的过程中，3D电线线路图案发生的形变正好是互逆的过程。曲面承印物上的3D电子线路图案移印到平面上的过程中所产生的二次形变与从平面移印到曲面承印物上产生的二次形变可以相互抵消，使最终在曲面承印物上可以得到精确的图案，所以采用此方法制取的平面图案不需要反复调整尺寸，可快速获得满足尺寸精度要求的3D电子线路图案的平面图案，可实施性强。

在相关技术中，需要根据目标图案模型凭经验展开的，需反复进行制版-打样-修版的过程，过程比较繁琐。而本方案在制版时打破了常规，将获取平面图案的顺序进行了改变，创新性的采用了逆向移印的方式，可快速获得精确的平面图案。

下面结合图2至图5对本发明实施例的平面图案的制取方法进行详细描述。

图2中的图2(a)、图2(b)和图2(c)为曲面承印物1的三视图。如图2所示，首先在曲面承印物1上加工3D电子线路2，该3D电子线路2可以根据尺寸精度的需要进行加工。其中，可以采用激光能量束加工或者机加工的方法在曲面承印物上加工出需要的3D电子线路2。具体而言，可以在在曲面承印物上加工出3D电子线路的图案或者3D电子线路的图案轮廓线条。

图3中的图3(a)、图3(b)和图3(c)为曲面承印物1的3D电子线路2涂覆有颜色油墨的三视图。如图3所示，接着可在3D电子线路2上涂覆颜色油墨。可选地，可以采用有颜色水笔进行涂覆。当曲面承印物1上加工有3D电子线路2的图案轮廓线条时，可在图案轮廓线条内涂覆颜色油墨；当曲面承印物上加工有3D电子线路2的图案时，可在图案内涂覆颜色油墨。

图4中的图4(a)为移印胶头3的结构示意图。图4(b)、图4(c)和图4(d)为曲面承印物1的3D电子线路2涂覆有颜色油墨的三视图。如图4所示，将曲面承印物1上涂覆有颜色油墨的3D电子线路2移印到移印件上。可选地，移印件可以采用移印胶头3。移印胶头3的变形性好，适于进行曲面承印物1到平面4的移印。具体地，可将移印胶头3压在曲面承印物1的涂覆有颜色油墨的3D电子线路2上，压到移印胶头3完全和3D电子线路2接触，则3D电子线路2即可印刷在移印胶头3上。

图5中的图5(a)为移印胶头3的结构示意图，图5(b)为具有平面图案5的平面4的结构示意图。如图5所示，将移印胶头3的移印有3D电子线路2的一侧压在平面4上，则在平面4上可以得到3D电子线路对应的平面图案4。

下面结合图6详细描述根据本发明实施例的钢板图案的加工方法。

具体而言，该加工方法包括以下步骤：

S1’:采用上面所描述的平面图案的制取方法在钢板的平面上得到曲面承印物上的3D电子线路对应的平面图案。

S2’：扫描并拾取钢板的平面图案，得到3D电子线路对应的钢板图案。

S3’：将钢板图案加工到钢板的平面上。

由于根据本发明实施例的平面图案的制取方法具有上述有益的技术效果，因此根据本发明实施例的钢板图案的加工方法制得的钢板图案不需要反复调整尺寸，可快速获得满足尺寸精度要求的3D电子线路图案的钢板图案，在立体承印物的表面移印时，图案更加精确，可以消除胶头多次变形所导致的移印图案不精确的问题。

具体而言，首先在曲面承印物上加工出3D电子线路，该3D电子线路可以为3D电子线路的图案或者图案轮廓线条。接着可采用有颜色水笔在3D电子线路上涂覆颜色油墨。然后可将移印胶头等移印件压在曲面承印物的涂覆有颜色油墨的3D电子线路上，使3D电子线路印在移印胶头等移印件上。再将移印件上移印有3D电子线路的一侧压在钢板的平面上，在钢板的平面上即可以得到与3D电子线路对应的平面图案。

然后可扫描该平面图案，并且沿着3D电子线路的图案轮廓线拾取线条，即可得到此3D电子线路图案对应的钢板图案。然后可以采用蚀刻的方法将钢板图案加工到钢板的平面上。

其中，后续钢板图案在制版过程中可以按照常规平面制版的经验对拾取得到的3D电子线路进行微调整，即可得到与3D电子线路印刷对应的高精度钢板图案。

根据本发明实施例的钢板图案的加工方法为移印的逆向过程，采用该方法得到的钢板，在立体承印物表面移印时，3D电子线路图案更加精确，可以消除胶头多次变形导致移印图案不精确的问题，移印效果好。

根据本发明实施例的钢板的结构以及钢板图案的加工方法等操作对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种平面图案的制取方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在曲面承印物上加工3D电子线路；

S2：在所述3D电子线路上涂覆颜色油墨；

S3：将所述曲面承印物上的所述3D电子线路移印到移印件上；

S4：把所述移印件上移印有所述3D电子线路的一侧压在平面上，在所述平面上得到所述3D电子线路对应的平面图案。

2.根据权利要求1所述的平面图案的制取方法，其特征在于，在所述步骤S1中，加工方法为激光能量束加工或者机加工。

3.根据权利要求1所述的平面图案的制取方法，其特征在于，在所述步骤S1中，在所述曲面承印物上加工的3D电子线路为3D电子线路的图案轮廓线条或者图案。

4.根据权利要求1所述的平面图案的制取方法，其特征在于，在所述步骤S2中，采用有颜色水笔进行涂覆。

5.根据权利要求1所述的平面图案的制取方法，其特征在于，所述移印件为移印胶头。

6.一种钢板图案的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1’:采用根据权利要求1-5中任一项所述的平面图案的制取方法在钢板的平面上得到曲面承印物上的3D电子线路对应的平面图案；

S2’：扫描并拾取钢板的平面图案，得到所述3D电子线路对应的钢板图案；

S3’：将所述钢板图案加工到钢板的平面上。

7.根据权利要求6所述的钢板图案的加工方法，其特征在于，在步骤S3’中，采用蚀刻的方法将所述钢板图案加工到所述钢板的平面上。

8.根据权利要求6所述的钢板图案的加工方法，其特征在于，在步骤S2’中进一步包括:对拾取得到的所述平面图案进行微调整，得到所述3D电子线路对应的高精度钢板图案。

9.一种钢板，其特征在于，所述钢板的平面上具有图案，所述图案采用根据权利要求6-8中任一项所述的钢板图案的加工方法制备而成。