JPH07230905A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH07230905A JPH07230905A JP6020571A JP2057194A JPH07230905A JP H07230905 A JPH07230905 A JP H07230905A JP 6020571 A JP6020571 A JP 6020571A JP 2057194 A JP2057194 A JP 2057194A JP H07230905 A JPH07230905 A JP H07230905A
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- Japan
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- insulating substrate
- dividing
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- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 極めて安く、簡単に高精度のチップ抵抗器を
製造すること。 【構成】 耐熱性の絶縁基板１１の表面に、抵抗器の長
手方向を連続とした一対のＡｕ系薄膜上面電極１２を形
成する工程(B1)と、この一対のＡｕ系薄膜上面電極１２
に重なるように抵抗体１３を形成する工程(C1)と、絶縁
基板１１を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工
程としてＡｕ系薄膜上面電極１２上及び抵抗体１３間に
分割溝１４ａ及び１４ｂを形成する工程(D1)と、抵抗体
１３を完全に覆うように抵抗器の短手方向を連続とした
樹脂保護膜１５を形成する工程(E1)と、端面電極１７を
形成するための準備工程として絶縁基板１１を短冊状に
分割する１次分割工程(F1)と、この分割した基板１６の
端面部に薄膜電極１７を形成する工程(G1)と、めっき膜
１９を形成するための準備工程として短冊状絶縁基板１
６を個片状に分割する２次分割工程(H1)と、露出した電
極部にめっき膜１９を形成する工程(I1)を実行する。
製造すること。 【構成】 耐熱性の絶縁基板１１の表面に、抵抗器の長
手方向を連続とした一対のＡｕ系薄膜上面電極１２を形
成する工程(B1)と、この一対のＡｕ系薄膜上面電極１２
に重なるように抵抗体１３を形成する工程(C1)と、絶縁
基板１１を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工
程としてＡｕ系薄膜上面電極１２上及び抵抗体１３間に
分割溝１４ａ及び１４ｂを形成する工程(D1)と、抵抗体
１３を完全に覆うように抵抗器の短手方向を連続とした
樹脂保護膜１５を形成する工程(E1)と、端面電極１７を
形成するための準備工程として絶縁基板１１を短冊状に
分割する１次分割工程(F1)と、この分割した基板１６の
端面部に薄膜電極１７を形成する工程(G1)と、めっき膜
１９を形成するための準備工程として短冊状絶縁基板１
６を個片状に分割する２次分割工程(H1)と、露出した電
極部にめっき膜１９を形成する工程(I1)を実行する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として高密度実装技
術を要求される電子機器に用いるチップ抵抗器の製造方
法に関するものである。
術を要求される電子機器に用いるチップ抵抗器の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハイブリッドＩＣの小形・軽量・
薄形化が進に連れ、電子部品の高密度実装化・省資源化
・信頼性向上をねらった新製品開発が進んでいる。電子
部品の一つとしてのチップ抵抗器においても、従来より
も増して小形で高精度であり、しかも低コストのものが
需要者側から強く要望されている。
薄形化が進に連れ、電子部品の高密度実装化・省資源化
・信頼性向上をねらった新製品開発が進んでいる。電子
部品の一つとしてのチップ抵抗器においても、従来より
も増して小形で高精度であり、しかも低コストのものが
需要者側から強く要望されている。
【０００３】まず、従来のチップ抵抗器の製造方法を図
２を用いて説明する。分割用スリット２２ａ及び２２ｂ
の入った焼成済み絶縁基板２１を受け入れる基板受け入
れ工程（Ａ２）をスタートとし、この絶縁基板２１の表
面に一対の上面電極２３を形成する工程（Ｂ２）を経
て、この一対の上面電極２３に重なるように抵抗体２４
を形成する工程（Ｃ２）が行わる。その後この抵抗体２
４を完全に覆うようにガラス膜２５を形成する工程（Ｄ
２）が実施され、つづいて、後述する端面電極２７を形
成するための準備工程として、前記絶縁基板２１を前記
１次分割用スリット２２ａに沿って短冊状に分割する１
次分割工程（Ｅ２）が行われ、この短冊状絶縁基板２６
の端面部に電極２７を形成する工程（Ｆ２）が実施され
る。さらに、後述するめっき膜２９を形成するための準
備工程として、前記短冊状絶縁基板２６を前記２次分割
用スリット２２ｂに沿って個片状に分割する２次分割工
程（Ｇ２）が行われ、この個片状絶縁基板２８の露出し
た電極部にめっき膜２９を形成する工程（Ｈ２）が実施
される。
２を用いて説明する。分割用スリット２２ａ及び２２ｂ
の入った焼成済み絶縁基板２１を受け入れる基板受け入
れ工程（Ａ２）をスタートとし、この絶縁基板２１の表
面に一対の上面電極２３を形成する工程（Ｂ２）を経
て、この一対の上面電極２３に重なるように抵抗体２４
を形成する工程（Ｃ２）が行わる。その後この抵抗体２
４を完全に覆うようにガラス膜２５を形成する工程（Ｄ
２）が実施され、つづいて、後述する端面電極２７を形
成するための準備工程として、前記絶縁基板２１を前記
１次分割用スリット２２ａに沿って短冊状に分割する１
次分割工程（Ｅ２）が行われ、この短冊状絶縁基板２６
の端面部に電極２７を形成する工程（Ｆ２）が実施され
る。さらに、後述するめっき膜２９を形成するための準
備工程として、前記短冊状絶縁基板２６を前記２次分割
用スリット２２ｂに沿って個片状に分割する２次分割工
程（Ｇ２）が行われ、この個片状絶縁基板２８の露出し
た電極部にめっき膜２９を形成する工程（Ｈ２）が実施
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップ抵抗器の製造方法では、分割用スリットの入
った焼成済み絶縁基板を基材として用いるため、次のよ
うな問題がある。
来のチップ抵抗器の製造方法では、分割用スリットの入
った焼成済み絶縁基板を基材として用いるため、次のよ
うな問題がある。
【０００５】１．小形のチップ抵抗器を製造するために
は基板の寸法バラツキがあり、基板サイズを大きくする
ことができない。
は基板の寸法バラツキがあり、基板サイズを大きくする
ことができない。
【０００６】２．ロット間による基板の寸法分類が必要
で、その寸法に応じた上面電極や抵抗体及びガラス膜用
の印刷マスクを多数用意しなければならない。
で、その寸法に応じた上面電極や抵抗体及びガラス膜用
の印刷マスクを多数用意しなければならない。
【０００７】３．スリットに印刷パターンが重なるとき
には、ペーストのスリットへの流れ込みなどが起こり、
印刷時における印刷にじみなどが発生する。
には、ペーストのスリットへの流れ込みなどが起こり、
印刷時における印刷にじみなどが発生する。
【０００８】これらの問題点の解決策として、レーザー
スクライブ工法を用いた製造方法などが提案されている
（特開平４−２４１４０１号公報）。この製造方法では
最後にスクライブ加工するために、絶縁基板の焼成収縮
による寸法バラツキに対応した印刷マスクの準備をなく
すことができるとともに、寸法精度の高いチップ抵抗器
を製造することができる。しかしながら、レーザーによ
る加工は絶縁基板に強力なレーザービームを照射し、熱
エネルギーでもって絶縁基板を熱融解し、アシストガス
にて融解物を飛散させながらミシン目を入れていく方法
である。そのため、飛散した融解物が絶縁基板上に付着
したり、分割面の加工形状が平滑でないなどの課題を有
している。
スクライブ工法を用いた製造方法などが提案されている
（特開平４−２４１４０１号公報）。この製造方法では
最後にスクライブ加工するために、絶縁基板の焼成収縮
による寸法バラツキに対応した印刷マスクの準備をなく
すことができるとともに、寸法精度の高いチップ抵抗器
を製造することができる。しかしながら、レーザーによ
る加工は絶縁基板に強力なレーザービームを照射し、熱
エネルギーでもって絶縁基板を熱融解し、アシストガス
にて融解物を飛散させながらミシン目を入れていく方法
である。そのため、飛散した融解物が絶縁基板上に付着
したり、分割面の加工形状が平滑でないなどの課題を有
している。
【０００９】本発明は上記従来の各製造方法の課題に鑑
みてなされたものであり、その目的とするところは、高
精度のチップ抵抗器を簡単に、かつ、極めて安く製造す
ることができるチップ抵抗器の製造方法を提供すること
にある。
みてなされたものであり、その目的とするところは、高
精度のチップ抵抗器を簡単に、かつ、極めて安く製造す
ることができるチップ抵抗器の製造方法を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のチップ抵抗器の製造方法は、耐熱性の絶縁基
板の表面に、行列状に複数個の上面電極を形成する工程
と、これら上面電極の内、列方向同士にそれぞれ重なる
ように各抵抗体を形成する工程と、前記絶縁基板を個々
のチップ抵抗器に分割するための準備工程として、前記
上面電極上で行方向に及び前記抵抗体の間で列方向に、
分割溝を形成する工程と、行方向に並んだ複数個の前記
抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、端面電極
を形成するための準備工程として、前記絶縁基板を行方
向に分割して短冊状絶縁基板をつくる１次分割工程と、
この分割した基板の端面部に電極部を形成する工程と、
めっき膜を形成するための準備工程として、前記短冊状
絶縁基板を列方向に分割して個片状絶縁基板をつくる２
次分割工程と、露出した電極部にめっき膜を形成する工
程とを備えたことを特徴とする。
に本発明のチップ抵抗器の製造方法は、耐熱性の絶縁基
板の表面に、行列状に複数個の上面電極を形成する工程
と、これら上面電極の内、列方向同士にそれぞれ重なる
ように各抵抗体を形成する工程と、前記絶縁基板を個々
のチップ抵抗器に分割するための準備工程として、前記
上面電極上で行方向に及び前記抵抗体の間で列方向に、
分割溝を形成する工程と、行方向に並んだ複数個の前記
抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、端面電極
を形成するための準備工程として、前記絶縁基板を行方
向に分割して短冊状絶縁基板をつくる１次分割工程と、
この分割した基板の端面部に電極部を形成する工程と、
めっき膜を形成するための準備工程として、前記短冊状
絶縁基板を列方向に分割して個片状絶縁基板をつくる２
次分割工程と、露出した電極部にめっき膜を形成する工
程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、絶縁基板の表面に上面電極及
び抵抗体を形成した後に所望のサイズに分割溝を形成し
て分割するため、チップ抵抗器の寸法精度の向上と、印
刷マスクが各々１版ですむので製造管理コストの低減が
可能となる。
び抵抗体を形成した後に所望のサイズに分割溝を形成し
て分割するため、チップ抵抗器の寸法精度の向上と、印
刷マスクが各々１版ですむので製造管理コストの低減が
可能となる。
【００１２】また、上面電極及び保護膜のパターンを個
々に独立とする必要がないので抵抗体の有効面積を大き
くできることから、印刷精度が高く、信頼性の高いチッ
プ抵抗器が得られる。
々に独立とする必要がないので抵抗体の有効面積を大き
くできることから、印刷精度が高く、信頼性の高いチッ
プ抵抗器が得られる。
【００１３】また、Ａｕ系の金属有機物ペーストを焼成
して、薄膜上面電極を形成する場合は、重なり合った抵
抗体との間の拡散反応を低減させることができるため、
信頼性の高いチップ抵抗器が得られる。
して、薄膜上面電極を形成する場合は、重なり合った抵
抗体との間の拡散反応を低減させることができるため、
信頼性の高いチップ抵抗器が得られる。
【００１４】さらに、抵抗体形成後に焼成工程がないた
め、抵抗値バラツキを非常に小さくすることができるこ
とから、歩留りが向上する。
め、抵抗値バラツキを非常に小さくすることができるこ
とから、歩留りが向上する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例のチップ抵抗器の製造
方法について、図面を参照しながら説明する。
方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例のチップ抵抗器の
製造方法を示す工程図である。
製造方法を示す工程図である。
【００１７】まず、焼成済み絶縁基板１１を受け入れる
基板受け入れ工程（Ａ１）を行う。
基板受け入れ工程（Ａ１）を行う。
【００１８】次に、この絶縁基板１１の表面にＡｕを主
成分とする金属有機物からなる電極ペーストをスクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗器の長手方向（図面上列方
向）を連続とした一対の薄膜上面電極１２を形成する工
程（Ｂ１）を行う。
成分とする金属有機物からなる電極ペーストをスクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗器の長手方向（図面上列方
向）を連続とした一対の薄膜上面電極１２を形成する工
程（Ｂ１）を行う。
【００１９】次に、この一対の薄膜上面電極１２に重な
るようにＲｕＯ2 系からなる抵抗ペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗体１３を形成する工程（Ｃ
１）を行う。
るようにＲｕＯ2 系からなる抵抗ペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗体１３を形成する工程（Ｃ
１）を行う。
【００２０】次に、個々のチップ抵抗器に分割するため
の準備工程として、前記薄膜上面電極上１２及び前記抵
抗体１３間に、前記絶縁基板１１の硬度よりも硬度が高
く、かつ、鋭利な角度形状を有する加工刃により分割溝
１４ａ及び１４ｂを形成するスクライブ工程（Ｄ１）を
行う。この分割溝１４ａ及び１４ｂを形成する際、算盤
玉の形状を有するダイアモンド製の回転加工刃を用いて
０．５〜１．０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えながら絶縁基
板１１及び薄膜上面電極１２の表面を回転させながら研
削加工するが、２次分割溝１４ｂを形成するときは１次
分割溝１４ａを形成するときよりも低圧力でスクライブ
加工を行う。
の準備工程として、前記薄膜上面電極上１２及び前記抵
抗体１３間に、前記絶縁基板１１の硬度よりも硬度が高
く、かつ、鋭利な角度形状を有する加工刃により分割溝
１４ａ及び１４ｂを形成するスクライブ工程（Ｄ１）を
行う。この分割溝１４ａ及び１４ｂを形成する際、算盤
玉の形状を有するダイアモンド製の回転加工刃を用いて
０．５〜１．０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えながら絶縁基
板１１及び薄膜上面電極１２の表面を回転させながら研
削加工するが、２次分割溝１４ｂを形成するときは１次
分割溝１４ａを形成するときよりも低圧力でスクライブ
加工を行う。
【００２１】次に、前記抵抗体１３の保護のために、抵
抗体１３を完全に覆うように熱硬化性樹脂ペーストをス
クリーン印刷し、熱風式乾燥器によって２００℃の温度
で１５分乾燥させることで、抵抗器の短手方向（図面上
行方向）を連続とした保護膜１５を形成する工程（Ｅ
１）を行う。
抗体１３を完全に覆うように熱硬化性樹脂ペーストをス
クリーン印刷し、熱風式乾燥器によって２００℃の温度
で１５分乾燥させることで、抵抗器の短手方向（図面上
行方向）を連続とした保護膜１５を形成する工程（Ｅ
１）を行う。
【００２２】次に、後述する端面電極１７を形成するた
めの準備工程として、前記絶縁基板１１を前記１次分割
溝１４ａに沿って分割し、短冊状絶縁基板１６を得る１
次分割工程（Ｆ１）を行う。
めの準備工程として、前記絶縁基板１１を前記１次分割
溝１４ａに沿って分割し、短冊状絶縁基板１６を得る１
次分割工程（Ｆ１）を行う。
【００２３】次に、この短冊状絶縁基板１６の端面部
に、スパッタによって前記薄膜上面電極１２の一部を覆
うようにＮｉ−Ｃｒ等の薄膜端面電極１７を形成する工
程（Ｇ１）を行う。
に、スパッタによって前記薄膜上面電極１２の一部を覆
うようにＮｉ−Ｃｒ等の薄膜端面電極１７を形成する工
程（Ｇ１）を行う。
【００２４】次に、この薄膜端面電極１７に後述するめ
っき１９を施すための準備工程として、薄膜端面電極１
７を形成済みの短冊状絶縁基板１６を、前記２次分割溝
１４ｂに沿って分割し、個片状絶縁基板１８を得る２次
分割工程（Ｈ１）を行う。
っき１９を施すための準備工程として、薄膜端面電極１
７を形成済みの短冊状絶縁基板１６を、前記２次分割溝
１４ｂに沿って分割し、個片状絶縁基板１８を得る２次
分割工程（Ｈ１）を行う。
【００２５】そして最後に、露出している前記薄膜上面
電極１２及び薄膜端面電極１７の半田付け時の電極喰わ
れの防止及び半田付け時の信頼性確保のため、Ｎｉ，Ｓ
ｎ−Ｐｂのめっき膜を形成する工程（Ｉ１）を行う。
電極１２及び薄膜端面電極１７の半田付け時の電極喰わ
れの防止及び半田付け時の信頼性確保のため、Ｎｉ，Ｓ
ｎ−Ｐｂのめっき膜を形成する工程（Ｉ１）を行う。
【００２６】こうして得たチップ抵抗器は、上面電極及
び抵抗体を形成した後にスクライブ加工を行うので、寸
法精度は非常に高くなる。
び抵抗体を形成した後にスクライブ加工を行うので、寸
法精度は非常に高くなる。
【００２７】なお、絶縁基板としては、低温焼結基板，
アルミナ基板，ガラス基板など回転加工刃にてスクライ
ブ加工できる材質、あるいはその他の絶縁基板を利用す
ることが出来る。
アルミナ基板，ガラス基板など回転加工刃にてスクライ
ブ加工できる材質、あるいはその他の絶縁基板を利用す
ることが出来る。
【００２８】また、本発明に於て、絶縁基板の行、列の
方向は絶縁基板を見る方向により、逆でもかまわない。
方向は絶縁基板を見る方向により、逆でもかまわない。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明のチップ抵抗器の製造方法によれば、次のような
効果が得られる。
本発明のチップ抵抗器の製造方法によれば、次のような
効果が得られる。
【００３０】１．Ａｕ系の金属有機物ペーストを焼成し
て、薄膜上面電極を形成する場合は、重なり合った抵抗
体との間の拡散反応を低減させることができるため、信
頼性の高いチップ抵抗器が得られる。
て、薄膜上面電極を形成する場合は、重なり合った抵抗
体との間の拡散反応を低減させることができるため、信
頼性の高いチップ抵抗器が得られる。
【００３１】２．上面電極及び抵抗体を形成した後にス
クライブ加工を行うので、個々の寸法バラツキがなく、
寸法精度の高いチップ抵抗器が得られる。
クライブ加工を行うので、個々の寸法バラツキがなく、
寸法精度の高いチップ抵抗器が得られる。
【００３２】３．上面電極及び保護膜のパターンを個々
に独立とする必要がないので抵抗体の有効面積を大きく
できることから、印刷精度が高く、信頼性の高いチップ
抵抗器が得られる。
に独立とする必要がないので抵抗体の有効面積を大きく
できることから、印刷精度が高く、信頼性の高いチップ
抵抗器が得られる。
【００３３】４．分割溝加工された焼成済み絶縁基板を
用いる場合には、焼成バラツキによる基板サイズのバラ
ツキがあり、基板寸法に応じてランク分けを行い、ラン
ク毎に寸法の異なる印刷マスクを準備して印刷する必要
があったが、本発明によれば印刷マスクは各々１版で製
造することができるので、印刷マスクの在庫などが不必
要となり製造の簡素化、しいては生産管理の簡素化が実
現できる。
用いる場合には、焼成バラツキによる基板サイズのバラ
ツキがあり、基板寸法に応じてランク分けを行い、ラン
ク毎に寸法の異なる印刷マスクを準備して印刷する必要
があったが、本発明によれば印刷マスクは各々１版で製
造することができるので、印刷マスクの在庫などが不必
要となり製造の簡素化、しいては生産管理の簡素化が実
現できる。
【００３４】５．抵抗体形成後に焼成工程がないため、
抵抗値バラツキを非常に小さくすることができることか
ら、歩留りが向上する。
抵抗値バラツキを非常に小さくすることができることか
ら、歩留りが向上する。
【００３５】６．絶縁基板に２次分割溝を形成するとき
は、１次分割溝を形成するときより低圧力でスクライブ
加工することで溝の深さを浅くし、１次分割時での２次
側の割れの発生を防ぐことができる。
は、１次分割溝を形成するときより低圧力でスクライブ
加工することで溝の深さを浅くし、１次分割時での２次
側の割れの発生を防ぐことができる。
【００３６】７．分割溝がない平坦な絶縁基板を用いる
ことができるので、上面電極及び抵抗体の形成は印刷精
度が高く、膜厚バラツキが少なく、印刷にじみなどのな
い高品質なチップ抵抗器が得られる。
ことができるので、上面電極及び抵抗体の形成は印刷精
度が高く、膜厚バラツキが少なく、印刷にじみなどのな
い高品質なチップ抵抗器が得られる。
【図１】本発明の一実施例のチップ抵抗器の製造方法を
示す工程図
示す工程図
【図２】従来のチップ抵抗器の製造方法を示す工程図
１１ 絶縁基板 １５
樹脂保護膜 １２ 薄膜上面電極 １６
短冊状絶縁基板 １３ 抵抗体 １７
薄膜端面電極 １４ａ １次分割溝 １８
個片状絶縁基板 １４ｂ ２次分割溝 １９
めっき膜
樹脂保護膜 １２ 薄膜上面電極 １６
短冊状絶縁基板 １３ 抵抗体 １７
薄膜端面電極 １４ａ １次分割溝 １８
個片状絶縁基板 １４ｂ ２次分割溝 １９
めっき膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 別所 芳宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】耐熱性の絶縁基板の表面に、行列状に上面
電極を複数個形成する工程と、これら上面電極の内、列
方向同士にそれぞれ重なるように各抵抗体を形成する工
程と、前記絶縁基板を個々のチップ抵抗器に分割するた
めの準備工程として、前記上面電極上で行方向に及び前
記抵抗体の間で列方向に、分割溝を形成する工程と、行
方向に並んだ複数個の前記抵抗体を覆うように保護膜を
形成する工程と、端面電極を形成するための準備工程と
して、前記分割溝の一部に沿って前記絶縁基板を行方向
に分割して短冊状絶縁基板をつくる１次分割工程と、こ
の分割した基板の端面部に電極部を形成する工程と、め
っき膜を形成するための準備工程として、前記分割溝の
一部に沿って前記短冊状絶縁基板を列方向に分割して個
片状絶縁基板をつくる２次分割工程と、露出した電極部
にめっき膜を形成する工程とを備えたことを特徴とする
チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】Ａｕ系の金属有機物からなる材料を印刷・
焼成して薄膜の前記上面電極を形成することを特徴とす
る請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】絶縁基板より硬度が高く、かつ、鋭利な角
度形状を有する加工刃を自由に回転できる状態とし、前
記絶縁基板に対して垂直方向に圧力を加えながらスクラ
イブ加工することにより前記分割溝を形成することを特
徴とする請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】絶縁基板に前記列方向の分割溝（２次）を
形成するときは、前記行方向の分割溝（１次）を形成す
るときより、低圧力でスクライブ加工することを特徴と
する請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項５】熱硬化性の樹脂を印刷・乾燥して保護膜を
形成することを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗器
の製造方法。 - 【請求項６】スパッタ等を用いて薄膜の前記端面電極を
形成することを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗器
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6020571A JPH07230905A (ja) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6020571A JPH07230905A (ja) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07230905A true JPH07230905A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12030887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6020571A Pending JPH07230905A (ja) | 1994-02-17 | 1994-02-17 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07230905A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1018750A1 (en) * | 1997-07-03 | 2000-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resistor and method of producing the same |
| JP2005324330A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Tamakkusu:Kk | チップ部品用セラミック基板の分割装置 |
| US9668348B2 (en) | 2014-10-06 | 2017-05-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-terminal electronic component, method of manufacturing the same, and board having the same |
-
1994
- 1994-02-17 JP JP6020571A patent/JPH07230905A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP1018750A4 (en) * | 1997-07-03 | 2008-02-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | RESISTANCE AND ITS MANUFACTURING PROCESS |
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