JP3304130B2 - 角形薄膜チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一般的に電子回路に用い
られる角形薄膜チップ抵抗器の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を高めるた
め、小形への要求が高まっている。角形チップ抵抗器に
対しても小形化が進められるとともに、より高精度で低
雑音な特性を満足させるため薄膜チップ抵抗器への要求
が高まっている。

【０００３】従来の角形薄膜チップ抵抗器の製造方法の
一例を図３に示す。

【０００４】まず、従来の製造工程は高純度のアルミナ
基板などからなる耐熱性の絶縁基板（分割溝なし）２１
を受け入れる工程Ａをスタートし、次に前記絶縁基板２
１上にＮｉ−Ｃｒ等の薄膜抵抗体を形成するスパッタ工
程Ｂを経て、前記薄膜抵抗体を抵抗パターン２２に整形
するエッチング工程Ｃを行い、次に前記抵抗パターン２
２上にＮｉ等の薄膜電極を形成するスパッタ工程Ｄを経
て、前記薄膜電極を電極パターン２３に整形するエッチ
ング工程Ｅを行い、抵抗および電極パターンを安定な膜
にするために、窒素中などで３５０〜４００℃の温度の
熱処理工程Ｆを行う。その後、抵抗パターンの抵抗値を
所定の値に修正するためにレーザートリミング等によ
り、抵抗値修正工程Ｇを行う。次に、抵抗値修正済み抵
抗パターン２４を保護するために、熱硬化性の樹脂によ
る保護コート２５の形成工程Ｈを行う。次に、絶縁基板
２１を分割し、端面電極層２７を形成するための準備工
程として、絶縁基板２１に分割のための溝２６を形成す
るスクライブ工程Ｉと、絶縁基板２１を短冊状基板２１
ａに分割する一次基板分割工程Ｊを行い、その短冊状基
板２１ａの端面にスパッタ等を用い、端面電極層２７を
形成する端面電極形成工程Ｋを行う。そして露出してい
る電極面にめっきを施すための準備工程として、短冊状
基板２１ａを個片状基板２１ｂに分割する二次基板分割
工程Ｌを行い、最後にはんだ付け時の信頼性の確保のた
め電極めっき２８を形成する電極めっき工程Ｍを行い、
角形薄膜チップ抵抗器を形成していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
薄膜チップ抵抗器は次に示すような課題を有していた。

【０００６】（１）スパッタにより薄膜抵抗体及び薄膜
電極を形成しているため、連続処理が難しく、量産する
ためには多くのスパッタ装置が必要となり、コスト高に
なる。

【０００７】（２）分割溝なしの絶縁基板にパターン形
成後、レーザースクライブによって分割のための溝を形
成しているため、美観を損なうばかりでなく、レーザー
の熱的衝撃による絶縁基板のマイクロクラックが生じや
すく、絶縁劣化の原因になりかねないといった課題があ
る。

【０００８】本発明は上記課題を解決するために、安価
で、絶縁基板の絶縁性に優れている角形薄膜チップ抵抗
器の製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形薄膜チップ抵抗器の製造方法は、表裏面
に互いに相対するように設けた縦方向及び横方向の分割
溝を有する絶縁基板の両主面上にＡｕを主成分とする金
属有機物からなる電極材料を印刷し焼成して一対の薄膜
上面電極層と一対の薄膜裏面電極層を形成する工程と、
前記一対の薄膜上面電極層を覆うように薄膜抵抗体をス
パッタにより形成するとともに、前記薄膜上面電極層を
露出させることなくエッチングにより薄膜抵抗体を抵抗
パターンに整形する工程と、前記抵抗パターンの抵抗値
を修正する工程と、前記抵抗値修正済み抵抗パターンの
うち、抵抗体として用いる部分を完全に覆うように保護
膜を形成する工程と、薄膜端面電極層を形成するための
準備工程として絶縁基板を一次分割する工程と、前記一
対の上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接続す
るように一対の薄膜端面電極層を形成する工程と、電極
めっきのための準備工程として絶縁基板を個片に分割す
る工程と、露出している前記薄膜裏面電極層と薄膜端面
電極層および薄膜抵抗体に電極めっきをする工程とを備
えたことを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明によれば、スパッタ装置を用いず、印刷
機とベルト式連続焼成炉によって連続的に薄膜上面電極
層及び薄膜裏面電極層を形成でき、製造工程を簡略化で
きるため、製造コストが下がり、安価な角形薄膜チップ
抵抗器を提供できる。

【００１１】また、あらかじめ分割溝形成済みの絶縁基
板を使用するため、従来のようにレーザースクライブに
よって分割のための溝を形成する必要がないため、絶縁
基板の絶縁性が向上する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例の角形薄膜チップ抵
抗器の製造方法について、図面を用いて説明する。

【００１３】図１は本発明の一実施例の角形薄膜チップ
抵抗器の製造方法を示す工程図で、図２は図１の工程に
よって製造した製品の断面図である。

【００１４】まず、耐熱性及び絶縁性に優れた９６アル
ミナ基板１を受け入れる工程Ａを行う。この９６アルミ
ナ基板１の表裏面には、短冊状及び個片状に分割するた
めに、互いに相対するように設けた縦方向及び横方向の
分割のための分割溝２（グリーンシート時に金型成型）
が形成されている。

【００１５】次に、前記９６アルミナ基板１の表面にＡ
ｕを主成分とする金属有機物からなる電極ペーストをス
クリーン印刷・乾燥し、更に前記９６アルミナ基板１の
裏面に前記金属有機物電極ぺーストの有機成分だけを飛
ばし、金属成分だけをアルミナ基板１上に焼き付けるた
めに、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイ
ルによって焼成し、薄膜上面電極層３及び薄膜裏面電極
層４を同時に形成する工程Ｂを行う。

【００１６】次に前記９６アルミナ基板１上にＮｉ−Ｃ
ｒの薄膜抵抗体５を形成するスパッタ工程Ｃを経て、前
記薄膜抵抗体５を抵抗パターン６に整形するエッチング
工程Ｄを行い、抵抗パターンを安定な膜にするために、
窒素中で３５０〜４００℃の温度の熱処理工程Ｅを行
う。

【００１７】その後、抵抗パターン６の抵抗値を所定の
値に修正するためにレーザートリミングにより、抵抗値
修正工程Ｆを行う。

【００１８】次に、抵抗値修正済み抵抗パターン６のう
ち、抵抗体として用いる部分を保護するために、樹脂ペ
ーストをスクリーン印刷し、熱硬化して保護コート７を
形成する工程Ｇを行う。

【００１９】次に、９６アルミナ基板１を分割し、薄膜
端面電極層８を形成するための準備工程として、９６ア
ルミナ基板１を短冊状基板１ａに分割する一次基板分割
工程Ｈを行い、その短冊状基板１ａの端面にスパッタに
よりＮｉの薄膜端面電極層８を形成する端面電極形成工
程Ｉを行う。

【００２０】そして露出している部分にめっきを施すた
めの準備工程として、短冊状基板１ａを個片状基板１ｂ
に分割する二次基板分割工程Ｊを行い、最後に露出して
いる薄膜裏面電極層４と薄膜端面電極層８および薄膜抵
抗体５のはんだ付け時の電極食われの防止及びはんだ付
け時の信頼性の確保のため、電解めっきによってＮｉ
−，Ｓｎ−Ｐｂのめっき層９を形成する電極めっき工程
Ｋを行う。

【００２１】以上の工程により、本発明の一実施例によ
る角形薄膜チップ抵抗器を試作した。

【００２２】この本発明の角形薄膜チップ抵抗器と、従
来の角形薄膜チップ抵抗器との抵抗値ばらつき、抵抗温
度特性、電流雑音特性を比較したところ、同等であるこ
とがわかった。

【００２３】なお、本実施例では金属有機物電極ペース
トの焼成温度を８５０℃としたが、これは焼成温度を限
定するものではない。

【００２４】また、絶縁基板として両面に分割溝を設け
たが、どちらか一方にのみ設けても良い。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、スパッタ
装置を用いず、印刷機とベルト式連続焼成炉によって連
続的に薄膜電極層を形成でき、製造工程を簡略化できる
ため、製造コストが下がり、安価な角形薄膜チップ抵抗
器を提供できるばかりでなく、あらかじめ分割溝形成済
みの絶縁基板を使用するため、従来のようにレーザース
クライブによって分割のための溝を形成する必要がない
ため、絶縁基板の絶縁性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の角形薄膜チップ抵抗器の製
造方法を示す工程図

【図２】本発明の一実施例の製造方法により製造した角
形薄膜チップ抵抗器の断面図

【図３】従来の角形薄膜チップ抵抗器の製造方法を示す
工程図

【符号の説明】

１ ９６アルミナ基板 ２ 分割溝 ３ 薄膜上面電極層 ４ 薄膜裏面電極層 ５ 薄膜抵抗体 ７ 保護コート ８ 薄膜端面電極層 ９ めっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福岡 章夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 津田 清二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−72602（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−109702（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268001（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−22301（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−12502（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面の少なくとも一方に互いに相対す
   るように設けた縦方向及び横方向の分割溝を有する絶縁
   基板の両主面上にＡｕを主成分とする金属有機物からな
   る電極材料を印刷し焼成して一対の薄膜上面電極層と一
   対の薄膜裏面電極層を形成する工程と、前記一対の薄膜
   上面電極層を覆うように薄膜抵抗体をスパッタにより形
   成するとともに、前記薄膜上面電極層を露出させること
   なくエッチングにより薄膜抵抗体を抵抗パターンに整形
   する工程と、前記抵抗パターンの抵抗値を修正する工程
   と、前記抵抗値修正済み抵抗パターンのうち、抵抗体と
   して用いる部分を完全に覆うように保護膜を形成する工
   程と、薄膜端面電極層を形成するための準備工程として
   絶縁基板を一次分割する工程と、前記一対の薄膜上面電
   極層と一対の薄膜裏面電極層とを電気的に接続するよう
   に一対の薄膜端面電極層を形成する工程と、電極めっき
   のための準備工程として絶縁基板を個片に分割する工程
   と、露出している前記薄膜裏面電極層と薄膜端面電極層
   および薄膜抵抗体に電極めっきを形成する工程とを備え
   たことを特徴とする角形薄膜チップ抵抗器の製造方法。