JPH11224810A - 抵抗器の製造方法 - Google Patents
抵抗器の製造方法Info
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- JPH11224810A JPH11224810A JP10024346A JP2434698A JPH11224810A JP H11224810 A JPH11224810 A JP H11224810A JP 10024346 A JP10024346 A JP 10024346A JP 2434698 A JP2434698 A JP 2434698A JP H11224810 A JPH11224810 A JP H11224810A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の抵抗器の製造方法では、保護層材料が
樹脂かガラスかによって、抵抗体のトリミングによる劣
化、抵抗値の工程変化のため、電流ノイズおよび抵抗値
精度のどちらか一方が悪くなるという課題を有してい
た。 【解決手段】 第１のトリミング溝２６を設け、抵抗値
を修正した後に、ノイズを回復させるために５００〜６
５０℃の熱処理を施し、その後、さらに第２のトリミン
グ溝２７を設け、抵抗値を微修正することにより、電流
ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器の製造方法
を提供できる。
樹脂かガラスかによって、抵抗体のトリミングによる劣
化、抵抗値の工程変化のため、電流ノイズおよび抵抗値
精度のどちらか一方が悪くなるという課題を有してい
た。 【解決手段】 第１のトリミング溝２６を設け、抵抗値
を修正した後に、ノイズを回復させるために５００〜６
５０℃の熱処理を施し、その後、さらに第２のトリミン
グ溝２７を設け、抵抗値を微修正することにより、電流
ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器の製造方法
を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路に
用いられる抵抗器の製造方法に関するものである。
用いられる抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号に開示されたものが知られている。
号に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器の製造方法について、
図面を参照しながら説明する。図５は従来の抵抗器の断
面図である。
図面を参照しながら説明する。図５は従来の抵抗器の断
面図である。
【０００４】図において、１は絶縁基板である。２は絶
縁基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電
極層である。３は第１の上面電極層２に一部が重なるよ
うに設けられた抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体
を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗
値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設
けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上
面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に設けられた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１
の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は第２
の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられた
ニッケルめっき層、半田めっき層である。
縁基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電
極層である。３は第１の上面電極層２に一部が重なるよ
うに設けられた抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体
を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗
値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設
けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上
面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に設けられた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１
の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は第２
の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられた
ニッケルめっき層、半田めっき層である。
【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【０００６】図６は従来の抵抗器の製造方法を示す工程
図である。まず、図６（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着成形
する。
図である。まず、図６（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着成形
する。
【０００７】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
【０００８】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層３
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
【０００９】次に、図６（ｄ）に示すように、第１の保
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１０】次に、図６（ｅ）に示すように、第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１１】次に、図６（ｆ）に示すように、第１の上
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の抵抗器の製造方法は、抵抗値精度を向上させるため
にレーザ等により、抵抗層３および第１の保護層４にト
リミング溝５を施すのであるが、このとき、抵抗層３の
切削による抵抗層３の面積の減少、トリミング溝５周辺
部のレーザー熱による抵抗体の劣化およびマイクロクラ
ックの発生により、第２の保護層６が樹脂の場合、抵抗
器の電流ノイズが大きいという課題を有していた。ここ
で、第２の保護層６の材料が問題になるのは、第２の保
護層がガラスの場合、トリミングにより生じたクラック
が、第２の保護層６の形成時の焼成熱によって、修復さ
れ、電流ノイズが回復するためである。しかし、この場
合、抵抗値もその熱の影響により変化するため、この場
合、完成抵抗器の抵抗値精度が悪化する。
来の抵抗器の製造方法は、抵抗値精度を向上させるため
にレーザ等により、抵抗層３および第１の保護層４にト
リミング溝５を施すのであるが、このとき、抵抗層３の
切削による抵抗層３の面積の減少、トリミング溝５周辺
部のレーザー熱による抵抗体の劣化およびマイクロクラ
ックの発生により、第２の保護層６が樹脂の場合、抵抗
器の電流ノイズが大きいという課題を有していた。ここ
で、第２の保護層６の材料が問題になるのは、第２の保
護層がガラスの場合、トリミングにより生じたクラック
が、第２の保護層６の形成時の焼成熱によって、修復さ
れ、電流ノイズが回復するためである。しかし、この場
合、抵抗値もその熱の影響により変化するため、この場
合、完成抵抗器の抵抗値精度が悪化する。
【００１４】つまり、従来の抵抗器の製造方法では、第
２の保護層６の材料が樹脂かガラスかにより、電流ノイ
ズおよび抵抗値精度のどちらか一方が悪くなるという課
題を有していた。
２の保護層６の材料が樹脂かガラスかにより、電流ノイ
ズおよび抵抗値精度のどちらか一方が悪くなるという課
題を有していた。
【００１５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、電流ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器の
製造方法を提供することを目的とするものである。
で、電流ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器の
製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明による抵抗器の製造方法は、絶縁基板の上面の
両側部に一対の上面電極層を設け、前記上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設け、前記抵抗層を覆
うようにプリコート層を設け、前記抵抗層およびプリコ
ート層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミング溝
を設けた後、５００〜６５０℃の熱処理を施し、前記抵
抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を微修正する
第２のトリミング溝を設けるものである。
に本発明による抵抗器の製造方法は、絶縁基板の上面の
両側部に一対の上面電極層を設け、前記上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設け、前記抵抗層を覆
うようにプリコート層を設け、前記抵抗層およびプリコ
ート層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミング溝
を設けた後、５００〜６５０℃の熱処理を施し、前記抵
抗層およびプリコート層を切削して抵抗値を微修正する
第２のトリミング溝を設けるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板の上面の両側部に一対の上面電極層を設け、前
記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設
け、少なくとも前記抵抗層を覆うようにプリコート層を
設け、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値
を修正する第１のトリミング溝を設けた後、５００〜６
５０℃の熱処理を施し、前記抵抗層およびプリコート層
を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を設
け、少なくとも前記第１および第２のトリミング溝を覆
うように保護層を設けるものである。
は、基板の上面の両側部に一対の上面電極層を設け、前
記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設
け、少なくとも前記抵抗層を覆うようにプリコート層を
設け、前記抵抗層およびプリコート層を切削して抵抗値
を修正する第１のトリミング溝を設けた後、５００〜６
５０℃の熱処理を施し、前記抵抗層およびプリコート層
を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を設
け、少なくとも前記第１および第２のトリミング溝を覆
うように保護層を設けるものである。
【００１８】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の工程に加え、基板の下面の両側部に一対の下面
電極層を設け、前記絶縁基板の側面に上面電極層と前記
下面電極層とを電気的に接続するように、側面電極層を
設けてなるものである。
１記載の工程に加え、基板の下面の両側部に一対の下面
電極層を設け、前記絶縁基板の側面に上面電極層と前記
下面電極層とを電気的に接続するように、側面電極層を
設けてなるものである。
【００１９】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１記載の工程に加え、上面電極層と電気的に接続するよ
うに絶縁基板の側面に側面電極層を設けてなるものであ
る。
１記載の工程に加え、上面電極層と電気的に接続するよ
うに絶縁基板の側面に側面電極層を設けてなるものであ
る。
【００２０】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１記載の保護層を形成する工程はエポキシ系またはフェ
ノール系樹脂材料をスクリーン印刷し、１５０〜２００
℃の温度で硬化してなるものである。
１記載の保護層を形成する工程はエポキシ系またはフェ
ノール系樹脂材料をスクリーン印刷し、１５０〜２００
℃の温度で硬化してなるものである。
【００２１】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１記載の基板は複数個の抵抗器が配列された分割溝を有
するシート状基板を用い、保護層を形成してなるシート
状基板を個片に分割してなるものである。
１記載の基板は複数個の抵抗器が配列された分割溝を有
するシート状基板を用い、保護層を形成してなるシート
状基板を個片に分割してなるものである。
【００２２】以上の製造方法により、抵抗器の電流ノイ
ズおよび抵抗値精度がともに優れるという作用を有する
ものである。
ズおよび抵抗値精度がともに優れるという作用を有する
ものである。
【００２３】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態における抵抗器の製造方法について、図面を参照し
ながら説明する。
形態における抵抗器の製造方法について、図面を参照し
ながら説明する。
【００２４】図１は本発明の一実施の形態における抵抗
器の断面図である。図１において、２１はアルミナ等か
らなる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層である。２３は必要により基板２１の下面の側部に
設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の下
面電極層である。２４は基板２１の上面に上面電極層２
２に一部が重畳して電気的に接続するように設けられた
酸化ルテニウムとガラスとの混合材料または銀、パラジ
ウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２
５は少なくとも抵抗層２４を覆うように設けられた軟化
点５００〜６００℃のホウケイ酸鉛系ガラス等からなる
プリコート層である。２６は抵抗値を所定の抵抗値に修
正するためレーザ等によって抵抗層２４およびプリコー
ト層２５に設けられた第１のトリミング溝である。２７
は抵抗値を所定の抵抗値に微修正するためにレーザ等に
よって抵抗層２４およびプリコート層２５に設けられた
第２のトリミング溝である。２８は少なくとも第１、第
２のトリミング溝２６，２７を覆うように設けられたエ
ポキシ系またはフェノール系樹脂材料等からなる保護層
である。２９は必要により基板２１の側面に上面電極層
２２および下面電極層２３と電気的に接続するように設
けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層
である。３０は必要により側面電極層２９、上面電極層
２２の露出部および下面電極層２３の露出部を覆うよう
に設けられたニッケルめっき等からなる第１のめっき層
である。３１は必要により第１のめっき層２９を覆うよ
うに設けられた第２のめっき層である。
器の断面図である。図１において、２１はアルミナ等か
らなる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層である。２３は必要により基板２１の下面の側部に
設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の下
面電極層である。２４は基板２１の上面に上面電極層２
２に一部が重畳して電気的に接続するように設けられた
酸化ルテニウムとガラスとの混合材料または銀、パラジ
ウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２
５は少なくとも抵抗層２４を覆うように設けられた軟化
点５００〜６００℃のホウケイ酸鉛系ガラス等からなる
プリコート層である。２６は抵抗値を所定の抵抗値に修
正するためレーザ等によって抵抗層２４およびプリコー
ト層２５に設けられた第１のトリミング溝である。２７
は抵抗値を所定の抵抗値に微修正するためにレーザ等に
よって抵抗層２４およびプリコート層２５に設けられた
第２のトリミング溝である。２８は少なくとも第１、第
２のトリミング溝２６，２７を覆うように設けられたエ
ポキシ系またはフェノール系樹脂材料等からなる保護層
である。２９は必要により基板２１の側面に上面電極層
２２および下面電極層２３と電気的に接続するように設
けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層
である。３０は必要により側面電極層２９、上面電極層
２２の露出部および下面電極層２３の露出部を覆うよう
に設けられたニッケルめっき等からなる第１のめっき層
である。３１は必要により第１のめっき層２９を覆うよ
うに設けられた第２のめっき層である。
【００２５】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２６】図２（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
る抵抗器の製造方法のフローチャート、図２（ｂ）は従
来の抵抗器の製造方法のフローチャートである。図より
明らかなように、本発明の一実施の形態では、トリミン
グを２段階に行い、その間に熱処理工程を追加してい
る。
る抵抗器の製造方法のフローチャート、図２（ｂ）は従
来の抵抗器の製造方法のフローチャートである。図より
明らかなように、本発明の一実施の形態では、トリミン
グを２段階に行い、その間に熱処理工程を追加してい
る。
【００２７】以下各工程について詳しく説明する。図３
は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法の工
程図である。
は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法の工
程図である。
【００２８】まず、図３（ａ）に示すように、アルミナ
等からなる基板４１の上面の両側部に銀とガラスとの混
合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式
連続焼成炉により約８５０℃の温度で約４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、一対の上面電極層４２を形成す
る。また、このとき必要により基板４１の下面の上面電
極層４２と相対する位置に銀とガラスとの混合ペースト
材料をスクリーン印刷・乾燥して、上面電極層形成と同
時に下面電極層（図示せず）を形成してもよい。
等からなる基板４１の上面の両側部に銀とガラスとの混
合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式
連続焼成炉により約８５０℃の温度で約４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、一対の上面電極層４２を形成す
る。また、このとき必要により基板４１の下面の上面電
極層４２と相対する位置に銀とガラスとの混合ペースト
材料をスクリーン印刷・乾燥して、上面電極層形成と同
時に下面電極層（図示せず）を形成してもよい。
【００２９】次に、図３（ｂ）に示すように、上面電極
層４２間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層４２の一部に
重畳するように基板４１の上面にスクリーン印刷・乾燥
して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４
３を形成する。
層４２間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層４２の一部に
重畳するように基板４１の上面にスクリーン印刷・乾燥
して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４
３を形成する。
【００３０】次に、図３（ｃ）に示すように、抵抗層４
３の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス系ガラスペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成
炉により、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイ
ルによって焼成し、プリコート層４４を形成する。これ
を設けることにより、トリミング時のレーザ等の抵抗体
への劣化を緩和できる。
３の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス系ガラスペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成
炉により、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイ
ルによって焼成し、プリコート層４４を形成する。これ
を設けることにより、トリミング時のレーザ等の抵抗体
への劣化を緩和できる。
【００３１】次に、図３（ｄ）に示すように、抵抗層４
３の抵抗値を修正するために、レーザ等により、完成品
までの工程変化を考慮し、第１のトリミング溝４５を形
成する。
３の抵抗値を修正するために、レーザ等により、完成品
までの工程変化を考慮し、第１のトリミング溝４５を形
成する。
【００３２】次に、この第１のトリミング溝４５を形成
してなる基板４１を約６２０℃の温度で、約４５分のプ
ロファイルによって熱処理を施し、前工程で生じた抵抗
層のクラック等による劣化を修復し、ノイズの回復を図
る。
してなる基板４１を約６２０℃の温度で、約４５分のプ
ロファイルによって熱処理を施し、前工程で生じた抵抗
層のクラック等による劣化を修復し、ノイズの回復を図
る。
【００３３】次に、図３（ｅ）に示すように、抵抗層４
３の抵抗値を微修正するために、レーザ等により、トリ
ミングし、第２のトリミング溝４６を形成する。
３の抵抗値を微修正するために、レーザ等により、トリ
ミングし、第２のトリミング溝４６を形成する。
【００３４】次に、図３（ｆ）に示すように、抵抗層４
３の上面を覆うように、エポキシ系樹脂材料ペーストを
第１、第２のトリミング溝４５，４６を覆うようにスク
リーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約
１６０〜２５０℃の温度で、約４５分のプロファイルに
よって硬化し、保護層４７を形成する。
３の上面を覆うように、エポキシ系樹脂材料ペーストを
第１、第２のトリミング溝４５，４６を覆うようにスク
リーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約
１６０〜２５０℃の温度で、約４５分のプロファイルに
よって硬化し、保護層４７を形成する。
【００３５】次に、必要により、図３（ｇ）に示すよう
に、基板４１の側面に、上面電極層４２の一部に重畳す
るように、導電性樹脂ペーストをローラー転写印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により、約１６０℃の温度
で、約３０分のプロファイルによって硬化し、側面電極
層４８を形成する。なお、側面電極層４８はニッケルク
ロム等の材料をスパッタすることにより形成してもよ
い。
に、基板４１の側面に、上面電極層４２の一部に重畳す
るように、導電性樹脂ペーストをローラー転写印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により、約１６０℃の温度
で、約３０分のプロファイルによって硬化し、側面電極
層４８を形成する。なお、側面電極層４８はニッケルク
ロム等の材料をスパッタすることにより形成してもよ
い。
【００３６】最後に、必要により、上面電極層４２の露
出部および側面電極層４８を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。
出部および側面電極層４８を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。
【００３７】以上のように、構成製造された抵抗器につ
いて、その作用を図を用いて説明する。
いて、その作用を図を用いて説明する。
【００３８】図４は本発明の一実施の形態における抵抗
器の各工程後における抵抗層の電流ノイズおよび抵抗値
精度の変遷を示す図である。これより明らかなように、
熱処理によって電流ノイズは第１のトリミング工程後の
それよりも著しく減少している。これは、熱処理により
軟化・溶融したプリコート層のガラス成分がマイクロク
ラックに浸透し、劣化した抵抗層の修復が行われるため
である。
器の各工程後における抵抗層の電流ノイズおよび抵抗値
精度の変遷を示す図である。これより明らかなように、
熱処理によって電流ノイズは第１のトリミング工程後の
それよりも著しく減少している。これは、熱処理により
軟化・溶融したプリコート層のガラス成分がマイクロク
ラックに浸透し、劣化した抵抗層の修復が行われるため
である。
【００３９】さらに第２のトリミング工程は熱処理工程
時に若干悪くなった抵抗値分布を所定の抵抗値に精度よ
く調整するための微修正工程であるため、修正倍率を低
く抑えることができ、電流のノイズを従来の抵抗器のよ
うに悪化させることはない。また、第２のトリミング工
程以降は抵抗器に高温の熱が加わらないため、抵抗値精
度は第２のトリミングでの精度を完成品まで保持するこ
とができる。
時に若干悪くなった抵抗値分布を所定の抵抗値に精度よ
く調整するための微修正工程であるため、修正倍率を低
く抑えることができ、電流のノイズを従来の抵抗器のよ
うに悪化させることはない。また、第２のトリミング工
程以降は抵抗器に高温の熱が加わらないため、抵抗値精
度は第２のトリミングでの精度を完成品まで保持するこ
とができる。
【００４０】以上の作用により、本発明の実施の形態に
おける抵抗器は完成品まで電流ノイズおよび抵抗値分布
の優れた状態を保持することができる。すなわち、電流
ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器を得ること
ができる。
おける抵抗器は完成品まで電流ノイズおよび抵抗値分布
の優れた状態を保持することができる。すなわち、電流
ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器を得ること
ができる。
【００４１】以下に、実際に、その電流ノイズおよび抵
抗値精度を従来の抵抗器と比較したものを説明する。
抗値精度を従来の抵抗器と比較したものを説明する。
【００４２】（実験方法）１００５サイズの完成抵抗値
が１０ｋΩである従来の抵抗器と本発明の一実施の形態
の製造方法により製造した抵抗器について、電流ノイズ
と抵抗値分布をそれぞれ測定した。なお、電流ノイズの
測定についてはＱｕａｎ−ｔｅｃｈ社製ｍｏｄｅｌ３１
５Ｃを用いた。
が１０ｋΩである従来の抵抗器と本発明の一実施の形態
の製造方法により製造した抵抗器について、電流ノイズ
と抵抗値分布をそれぞれ測定した。なお、電流ノイズの
測定についてはＱｕａｎ−ｔｅｃｈ社製ｍｏｄｅｌ３１
５Ｃを用いた。
【００４３】（実験結果）（表１）に従来の抵抗器と本
発明の一実施の形態による抵抗器の電流ノイズおよびト
リミング精度分布を示す。
発明の一実施の形態による抵抗器の電流ノイズおよびト
リミング精度分布を示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】（表１）より明らかなように、本発明の実
施の形態による抵抗器は従来の保護層がガラスの抵抗器
と同等の電流ノイズを保持しつつ、保護層が樹脂の抵抗
器の抵抗値精度以上の抵抗値精度を有していることがわ
かる。
施の形態による抵抗器は従来の保護層がガラスの抵抗器
と同等の電流ノイズを保持しつつ、保護層が樹脂の抵抗
器の抵抗値精度以上の抵抗値精度を有していることがわ
かる。
【００４６】また、必要により、下面電極層および側面
電極層を設けることで、本発明の一実施の形態における
抵抗器は実装基板にこの抵抗器の表裏どちらの面を上に
しても安定して実装することができる。
電極層を設けることで、本発明の一実施の形態における
抵抗器は実装基板にこの抵抗器の表裏どちらの面を上に
しても安定して実装することができる。
【００４７】また、本実施の形態では、１チップ大の基
板を用いて説明したが、分割溝を有するシート状の基板
を用いて製造してもよい。この場合、１チップ当たりの
製造コストを低減することができる。
板を用いて説明したが、分割溝を有するシート状の基板
を用いて製造してもよい。この場合、１チップ当たりの
製造コストを低減することができる。
【００４８】
【発明の効果】以上のように本発明は、電流ノイズおよ
び抵抗値精度ともに優れた抵抗器の製造方法を提供する
ことができるものである。
び抵抗値精度ともに優れた抵抗器の製造方法を提供する
ことができるものである。
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】（ａ）同製造方法を示すフローチャート （ｂ）従来の抵抗器の製造方法を示すフローチャート
【図３】本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方
法を示す工程図
法を示す工程図
【図４】同各工程後における抵抗層の電流ノイズと抵抗
値精度との関係を示す図
値精度との関係を示す図
【図５】従来の抵抗器の断面図
【図６】同製造工程を示す工程図
２１ 基板 ２２ 上面電極層 ２４ 抵抗層 ２５ プリコート層 ２６ 第１のトリミング溝 ２７ 第２のトリミング溝 ２８ 保護層
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の上面の両側部に一対の上面電極層
を設け、前記上面電極層間を電気的に接続するように抵
抗層を設け、少なくとも前記抵抗層を覆うようにプリコ
ート層を設け、前記抵抗層およびプリコート層を切削し
て抵抗値を修正する第１のトリミング溝を設けた後、５
００〜６５０℃の熱処理を施し、前記抵抗層およびプリ
コート層を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミン
グ溝を設け、少なくとも前記第１および第２のトリミン
グ溝を覆うように保護層を設けてなる抵抗器の製造方
法。 - 【請求項２】 基板の下面の両側部に一対の下面電極層
を設け、前記絶縁基板の側面に上面電極層と前記下面電
極層とを電気的に接続するように、側面電極層を設ける
工程を有する請求項１記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 上面電極層と電気的に接続するように絶
縁基板の側面に側面電極層を設けてなる請求項１記載の
抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】 保護層を形成する工程は、エポキシ系ま
たはフェノール系樹脂材料をスクリーン印刷し、１５０
〜２００℃の温度で硬化してなる工程である請求項１記
載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項５】 基板は複数個の抵抗器が配列された分割
溝を有するシート状基板を用い、保護層を形成してなる
シート状基板を個片に分割してなる請求項１記載の抵抗
器の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02434698A JP4522501B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02434698A JP4522501B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 抵抗器の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224810A true JPH11224810A (ja) | 1999-08-17 |
| JP4522501B2 JP4522501B2 (ja) | 2010-08-11 |
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ID=12135643
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|---|---|---|---|
| JP02434698A Expired - Fee Related JP4522501B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 抵抗器の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4522501B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246211A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Koa Corp | チップ型ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
| CN113990590A (zh) * | 2021-09-15 | 2022-01-28 | 安徽翔胜科技有限公司 | 一种稳定性高的led灯带专用电阻 |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP02434698A patent/JP4522501B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002246211A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Koa Corp | チップ型ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
| JP4668433B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2011-04-13 | コーア株式会社 | チップ型ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
| CN113990590A (zh) * | 2021-09-15 | 2022-01-28 | 安徽翔胜科技有限公司 | 一种稳定性高的led灯带专用电阻 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4522501B2 (ja) | 2010-08-11 |
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