JPH11204306A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH11204306A JPH11204306A JP10006657A JP665798A JPH11204306A JP H11204306 A JPH11204306 A JP H11204306A JP 10006657 A JP10006657 A JP 10006657A JP 665798 A JP665798 A JP 665798A JP H11204306 A JPH11204306 A JP H11204306A
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- layer
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- forming
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、低抵抗値でも歩留まりの良好な安
定した生産のできる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 第１の上面電極層２４上に、第２の上面
電極層２５を基板２１の側端部から離間して形成し、側
面電極層２８の回り込みを第２の上面電極層２５より低
くすることで、第２の上面電極層２５を一番高く形成す
ることにより、トリミング工程のプローブ当接位置と完
成抵抗値選別工程のプローブ当接位置を同一にするもの
である。
定した生産のできる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 第１の上面電極層２４上に、第２の上面
電極層２５を基板２１の側端部から離間して形成し、側
面電極層２８の回り込みを第２の上面電極層２５より低
くすることで、第２の上面電極層２５を一番高く形成す
ることにより、トリミング工程のプローブ当接位置と完
成抵抗値選別工程のプローブ当接位置を同一にするもの
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号に開示されたものが知られている。
号に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図７は従来の抵抗器の断面図である。図に
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の裏面の
左右両端部に設けられた裏面電極層である。３は絶縁基
板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層
である。４は第１の上面電極層３に一部が重なるように
設けられた抵抗層である。５は抵抗値を修正するために
抵抗層上に設けられたトリミング溝である。６は抵抗層
４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第
１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延び
るように設けられた第２の上面電極層である。８は裏面
電極層２と第２の上面電極層７を電気的に接続するため
に絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。
９，１０は裏面電極層２、第２の上面電極層７および側
面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、はん
だめっき層である。この時、側面電極層形成時に、上面
電極層の上面部にまで側面電極層が回り込むため、上面
電極層より側面電極層が高く形成される。つまり、従来
の抵抗器は、上面電極層上では側面電極の形成されてい
る側端部が一番高くなっている。
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の裏面の
左右両端部に設けられた裏面電極層である。３は絶縁基
板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層
である。４は第１の上面電極層３に一部が重なるように
設けられた抵抗層である。５は抵抗値を修正するために
抵抗層上に設けられたトリミング溝である。６は抵抗層
４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第
１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延び
るように設けられた第２の上面電極層である。８は裏面
電極層２と第２の上面電極層７を電気的に接続するため
に絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。
９，１０は裏面電極層２、第２の上面電極層７および側
面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、はん
だめっき層である。この時、側面電極層形成時に、上面
電極層の上面部にまで側面電極層が回り込むため、上面
電極層より側面電極層が高く形成される。つまり、従来
の抵抗器は、上面電極層上では側面電極の形成されてい
る側端部が一番高くなっている。
【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【０００６】図８，９は従来の抵抗器の製造方法を示す
工程図である。まず、図８（ａ）に示すように、絶縁基
板１の裏面の左右両端部に裏面電極層２（図示せず）を
塗着形成し、上面の左右両端部に第１の上面電極層３を
塗着形成する。
工程図である。まず、図８（ａ）に示すように、絶縁基
板１の裏面の左右両端部に裏面電極層２（図示せず）を
塗着形成し、上面の左右両端部に第１の上面電極層３を
塗着形成する。
【０００７】次に、図８（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層４を塗着形成する。
面電極層３に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層４を塗着形成する。
【０００８】次に、図８（ｃ）に示すように、抵抗層４
における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るように
レーザ等により抵抗層４にトリミング溝５を施す。
における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るように
レーザ等により抵抗層４にトリミング溝５を施す。
【０００９】次に、図９（ａ）に示すように、抵抗層４
の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１０】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１１】次に、図９（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層３および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層３，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
面電極層３および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層３，７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法では、側面電極層８形成時に第
２の上面電極層７上に側面電極層８が回り込み、第２の
上面電極層７よりも高く形成され、突出部１１が形成さ
れるため、トリミング工程では、図１０（ａ）に示すよ
うに、第１の上面電極層３の上の突出部１１にトリミン
グプローブ１２が当接するのに対し、完成抵抗値選別工
程では、図１０（ｂ）に示すように、突出部１３上のめ
っき層に完成抵抗値選別器プローブ１４が当接し、トリ
ミング工程と完成抵抗値選別工程でのプローブの当接位
置がずれる。また更に、側面電極材料の上面電極層への
回り込み量が変化するため、完成抵抗値選別工程のプロ
ーブ当接位置が安定しない。そのため、特に低抵抗値
（１Ω以下）の場合は、トリミングプローブ当接位置か
ら完成抵抗値選別工程のプローブ当接位置までの抵抗値
が無視できないためトリミング時の抵抗値と完成抵抗値
選別時の抵抗値が変化する上にその変化量が製品毎に異
なるため、歩留まりが悪化するという課題を有してい
た。
来の構成および製造方法では、側面電極層８形成時に第
２の上面電極層７上に側面電極層８が回り込み、第２の
上面電極層７よりも高く形成され、突出部１１が形成さ
れるため、トリミング工程では、図１０（ａ）に示すよ
うに、第１の上面電極層３の上の突出部１１にトリミン
グプローブ１２が当接するのに対し、完成抵抗値選別工
程では、図１０（ｂ）に示すように、突出部１３上のめ
っき層に完成抵抗値選別器プローブ１４が当接し、トリ
ミング工程と完成抵抗値選別工程でのプローブの当接位
置がずれる。また更に、側面電極材料の上面電極層への
回り込み量が変化するため、完成抵抗値選別工程のプロ
ーブ当接位置が安定しない。そのため、特に低抵抗値
（１Ω以下）の場合は、トリミングプローブ当接位置か
ら完成抵抗値選別工程のプローブ当接位置までの抵抗値
が無視できないためトリミング時の抵抗値と完成抵抗値
選別時の抵抗値が変化する上にその変化量が製品毎に異
なるため、歩留まりが悪化するという課題を有してい
た。
【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値
選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることで、低
抵抗でも安定した生産のできる抵抗器およびその製造方
法を提供することを目的とするものである。
で、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値
選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることで、低
抵抗でも安定した生産のできる抵抗器およびその製造方
法を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、第１の上面電極層の上面に基板の側縁から
離間して設けられた前記第１の上面電極層と同材料の一
対の第２の上面電極層を設けてなるものである。
に本発明は、第１の上面電極層の上面に基板の側縁から
離間して設けられた前記第１の上面電極層と同材料の一
対の第２の上面電極層を設けてなるものである。
【００１６】また、第１の上面電極層と同一の電極材料
にて前記第１の上面電極層の上面に前記シート基板の分
割溝の真上から離間して第２の上面電極層を形成する工
程と、前記第２の上面電極に少なくとも２端子のプロー
ブを当接しながら所望の抵抗値となるように前記抵抗層
をトリミングする工程とを含む製造方法とからなるもの
である。
にて前記第１の上面電極層の上面に前記シート基板の分
割溝の真上から離間して第２の上面電極層を形成する工
程と、前記第２の上面電極に少なくとも２端子のプロー
ブを当接しながら所望の抵抗値となるように前記抵抗層
をトリミングする工程とを含む製造方法とからなるもの
である。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の下面の側部に設けられた一対の
下面電極層と、前記基板の上面に設けられた抵抗層と、
前記基板の側部に設けられると共に前記抵抗層に重畳す
るように設けられた前記下面電極層と電極材料の異なる
一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層の上
面に前記基板の側縁から離間して設けられた前記第１の
上面電極層と同材料の一対の第２の上面電極層と、少な
くとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少
なくとも前記基板の側部および第１の上面電極層の前記
第２の上面電極層を有していない上面に設けられた前記
第２の上面電極層より高さが低い側面電極層と、前記下
面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うよ
うにめっき層を設けてなるものである。
は、基板と、前記基板の下面の側部に設けられた一対の
下面電極層と、前記基板の上面に設けられた抵抗層と、
前記基板の側部に設けられると共に前記抵抗層に重畳す
るように設けられた前記下面電極層と電極材料の異なる
一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層の上
面に前記基板の側縁から離間して設けられた前記第１の
上面電極層と同材料の一対の第２の上面電極層と、少な
くとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少
なくとも前記基板の側部および第１の上面電極層の前記
第２の上面電極層を有していない上面に設けられた前記
第２の上面電極層より高さが低い側面電極層と、前記下
面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うよ
うにめっき層を設けてなるものである。
【００１８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の抵抗層は、基板の側端部まで設けられてなるもの
である。
記載の抵抗層は、基板の側端部まで設けられてなるもの
である。
【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載の下面電極層は、基板の側端部まで設けられてなる
ものである。
記載の下面電極層は、基板の側端部まで設けられてなる
ものである。
【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層は、基板の側端部まで設けられ
てなるものである。
記載の第１の上面電極層は、基板の側端部まで設けられ
てなるものである。
【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
記載の下面電極層は銅の導電粉体にガラスフリットを含
有してなり、第１および第２の上面電極層は銅からな
り、抵抗層はニッケルと銅の合金粉からなるものであ
る。
記載の下面電極層は銅の導電粉体にガラスフリットを含
有してなり、第１および第２の上面電極層は銅からな
り、抵抗層はニッケルと銅の合金粉からなるものであ
る。
【００２２】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
記載の下面電極層は銀の導電粉体にガラスフリットを含
有してなり、第１および第２の上面電極層は銀とパラジ
ウムの導電粉体にガラスフリットを含有してなり、抵抗
層は銀とパラジウムの合金粉からなるものである。
記載の下面電極層は銀の導電粉体にガラスフリットを含
有してなり、第１および第２の上面電極層は銀とパラジ
ウムの導電粉体にガラスフリットを含有してなり、抵抗
層は銀とパラジウムの合金粉からなるものである。
【００２３】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
記載の側面電極層は、少なくともガラスまたは樹脂を含
有してなる導電性材料からなるものである。
記載の側面電極層は、少なくともガラスまたは樹脂を含
有してなる導電性材料からなるものである。
【００２４】また、請求項８に記載の発明は、分割溝を
有するシート基板の下面の分割溝を跨ぐように下面電極
を形成する工程と、前記分割溝で区切られた一区画内の
側部を除いた上面に抵抗層を形成する工程と、前記下面
電極層の電極材料と異なる電極材料にて前記シート基板
の上面の分割溝を跨ぐと共に前記抵抗層に一部が重畳す
るように第１の上面電極層を形成する工程と、前記第１
の上面電極層と同一の電極材料にて前記第１の上面電極
層の上面に前記シート基板の分割溝の真上から離間して
第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電
極に少なくとも２端子のプローブを当接しながら所望の
抵抗値となるように前記抵抗層をトリミングする工程
と、少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を形成す
る工程と、前記保護層を有するシート基板を短冊状に分
割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面および
第１の上面電極層の第２の上面電極層を有していない上
面に前記第２の上面電極層より高さが低く側面電極層を
形成する工程と、前記側面電極層を形成してなる前記短
冊状基板を分割して個片基板を形成する工程と、前記下
面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うよ
うにめっき層を形成する工程と、前記第２の上面電極の
上面の前記めっき層の上面でかつ前記トリミング工程と
同位置に少なくとも２端子のプローブを当接して抵抗値
を測定し所望の抵抗値範囲に選別する工程とからなるも
のである。
有するシート基板の下面の分割溝を跨ぐように下面電極
を形成する工程と、前記分割溝で区切られた一区画内の
側部を除いた上面に抵抗層を形成する工程と、前記下面
電極層の電極材料と異なる電極材料にて前記シート基板
の上面の分割溝を跨ぐと共に前記抵抗層に一部が重畳す
るように第１の上面電極層を形成する工程と、前記第１
の上面電極層と同一の電極材料にて前記第１の上面電極
層の上面に前記シート基板の分割溝の真上から離間して
第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電
極に少なくとも２端子のプローブを当接しながら所望の
抵抗値となるように前記抵抗層をトリミングする工程
と、少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を形成す
る工程と、前記保護層を有するシート基板を短冊状に分
割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面および
第１の上面電極層の第２の上面電極層を有していない上
面に前記第２の上面電極層より高さが低く側面電極層を
形成する工程と、前記側面電極層を形成してなる前記短
冊状基板を分割して個片基板を形成する工程と、前記下
面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うよ
うにめっき層を形成する工程と、前記第２の上面電極の
上面の前記めっき層の上面でかつ前記トリミング工程と
同位置に少なくとも２端子のプローブを当接して抵抗値
を測定し所望の抵抗値範囲に選別する工程とからなるも
のである。
【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項８
記載の抵抗層を形成する工程は、基板の側端部まで設け
られてなる工程であるものである。
記載の抵抗層を形成する工程は、基板の側端部まで設け
られてなる工程であるものである。
【００２６】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
８記載の下面電極層を形成する工程は、基板の側端部ま
で設けられてなる工程であるものである。
８記載の下面電極層を形成する工程は、基板の側端部ま
で設けられてなる工程であるものである。
【００２７】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
８記載の第１の上面電極層を形成する工程は、基板の側
端部まで設けられてなる工程であるものである。
８記載の第１の上面電極層を形成する工程は、基板の側
端部まで設けられてなる工程であるものである。
【００２８】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
８記載の下面電極層を形成する工程は銅の導電粉体にガ
ラスフリットを含有してなる材料を印刷・焼成してなる
工程で、第１および第２の上面電極層を形成する工程
は、銅からなる材料を印刷・焼成してなる工程で、抵抗
層を形成する工程はニッケルと銅またはニッケルとリン
の合金粉からなる材料を印刷・焼成してなる工程である
ものである。
８記載の下面電極層を形成する工程は銅の導電粉体にガ
ラスフリットを含有してなる材料を印刷・焼成してなる
工程で、第１および第２の上面電極層を形成する工程
は、銅からなる材料を印刷・焼成してなる工程で、抵抗
層を形成する工程はニッケルと銅またはニッケルとリン
の合金粉からなる材料を印刷・焼成してなる工程である
ものである。
【００２９】また、請求項１３に記載の発明は、請求項
８記載の下面電極層を形成する工程は銀の導電粉体にガ
ラスフリットを含有してなる材料を印刷・焼成してなる
工程で、第１および第２の上面電極層を形成する工程は
銀とパラジウムの導電粉体にガラスフリットを含有して
なる材料を印刷・焼成してなる工程で、抵抗層を形成す
る工程は銀とパラジウムの合金粉からなる材料を印刷・
焼成してなる工程であるものである。
８記載の下面電極層を形成する工程は銀の導電粉体にガ
ラスフリットを含有してなる材料を印刷・焼成してなる
工程で、第１および第２の上面電極層を形成する工程は
銀とパラジウムの導電粉体にガラスフリットを含有して
なる材料を印刷・焼成してなる工程で、抵抗層を形成す
る工程は銀とパラジウムの合金粉からなる材料を印刷・
焼成してなる工程であるものである。
【００３０】また、請求項１４に記載の発明は、請求項
８記載の側面電極層を形成する工程は、少なくともガラ
スまたは樹脂を含有する導電性材料からなる材料を塗布
・焼成または硬化してなる工程であるものである。
８記載の側面電極層を形成する工程は、少なくともガラ
スまたは樹脂を含有する導電性材料からなる材料を塗布
・焼成または硬化してなる工程であるものである。
【００３１】この構成および製造方法により、トリミン
グ時のプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプロ
ーブ当接位置を同一にすることができ、低抵抗値でも抵
抗値歩留まりの安定した抵抗器およびその製造方法を提
供できるという作用を有するものである。
グ時のプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプロ
ーブ当接位置を同一にすることができ、低抵抗値でも抵
抗値歩留まりの安定した抵抗器およびその製造方法を提
供できるという作用を有するものである。
【００３２】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００３３】図１は、本発明の実施の形態１における抵
抗器の断面図である。
抗器の断面図である。
【００３４】図１において、２１はアルミナ等からなる
基板である。２２は基板２１の下面側部に設けられた銅
とガラスとの混合材料からなる一対の下面電極層であ
る。２３は基板２１の上面に設けられた銅とニッケルと
の混合材料からなる抵抗層である。２４は基板２１の上
面側部に抵抗層２３に一部が重畳して電気的に接続する
ように設けられた下面電極層２２の電極材料の異なる銅
からなる一対の第１の上面電極層である。２５は第１の
上面電極層２４の上面に基板側部から離間して設けられ
た第１の上面電極層２４と同材料の銅からなる第２の上
面電極層である。２６は抵抗層２３に設けられたトリミ
ング溝である。２７は少なくとも前記抵抗層２３の上面
を覆うように設けられたエポキシ系の樹脂等からなる保
護層である。２８は第１の上面電極層２４と下面電極層
２２を電気的に接続するように少なくとも基板２１の側
面および第１の上面電極層２４の第２の上面電極層２５
を有していない上面に設けられた銀とフェノール系の樹
脂との混合材料等からなる側面電極層で、第２の上面電
極層２５より高さが低く設けられたものである。２９は
必要により下面電極層２２、第１、第２の上面電極層２
４，２５および側面電極層２８を覆うように設けられた
ニッケルめっき等からなる第１のめっき層である。３０
は必要により第１のめっき層２９を覆うように設けられ
たはんだめっき等からなる第２のめっき層である。
基板である。２２は基板２１の下面側部に設けられた銅
とガラスとの混合材料からなる一対の下面電極層であ
る。２３は基板２１の上面に設けられた銅とニッケルと
の混合材料からなる抵抗層である。２４は基板２１の上
面側部に抵抗層２３に一部が重畳して電気的に接続する
ように設けられた下面電極層２２の電極材料の異なる銅
からなる一対の第１の上面電極層である。２５は第１の
上面電極層２４の上面に基板側部から離間して設けられ
た第１の上面電極層２４と同材料の銅からなる第２の上
面電極層である。２６は抵抗層２３に設けられたトリミ
ング溝である。２７は少なくとも前記抵抗層２３の上面
を覆うように設けられたエポキシ系の樹脂等からなる保
護層である。２８は第１の上面電極層２４と下面電極層
２２を電気的に接続するように少なくとも基板２１の側
面および第１の上面電極層２４の第２の上面電極層２５
を有していない上面に設けられた銀とフェノール系の樹
脂との混合材料等からなる側面電極層で、第２の上面電
極層２５より高さが低く設けられたものである。２９は
必要により下面電極層２２、第１、第２の上面電極層２
４，２５および側面電極層２８を覆うように設けられた
ニッケルめっき等からなる第１のめっき層である。３０
は必要により第１のめっき層２９を覆うように設けられ
たはんだめっき等からなる第２のめっき層である。
【００３５】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３６】図２，３は本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。
抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００３７】まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート３２の一方
の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスとの混合
ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し（図示せず）、
シート３２の更に他方の主面上に分割溝３１で区切られ
た一区画内の側部を除いた上面に銅とニッケルとの混合
ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気
のベルト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約
５０分のプロファイルによって焼成し、下面電極層３３
と抵抗層３４を形成する。
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート３２の一方
の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスとの混合
ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し（図示せず）、
シート３２の更に他方の主面上に分割溝３１で区切られ
た一区画内の側部を除いた上面に銅とニッケルとの混合
ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気
のベルト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約
５０分のプロファイルによって焼成し、下面電極層３３
と抵抗層３４を形成する。
【００３８】次に、図２（ｂ）に示すように、シート３
２の上面の分割溝３１を跨いで、抵抗層３４の一部に重
畳するように、銅のペースト材料をスクリーン印刷・乾
燥し、更にその上に分割溝３１から離間して銅のペース
ト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベル
ト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分
のプロファイルによって焼成し、第１の上面電極層３５
と第２の上面電極層３６を形成する。
２の上面の分割溝３１を跨いで、抵抗層３４の一部に重
畳するように、銅のペースト材料をスクリーン印刷・乾
燥し、更にその上に分割溝３１から離間して銅のペース
ト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベル
ト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分
のプロファイルによって焼成し、第１の上面電極層３５
と第２の上面電極層３６を形成する。
【００３９】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３
４の抵抗値を修正するために、少なくとも２端子のプロ
ーブを第２の上面電極層３６上の３７部に当接しながら
レーザ等によりトリミングし、トリミング溝３８を形成
する。
４の抵抗値を修正するために、少なくとも２端子のプロ
ーブを第２の上面電極層３６上の３７部に当接しながら
レーザ等によりトリミングし、トリミング溝３８を形成
する。
【００４０】次に、図２（ｄ）に示すように、少なくと
も第１、第２の上面電極層３５，３６の重畳されていな
い抵抗層３４の上面を覆うようにエポキシ系樹脂ペース
トをスクリーン印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２
００℃の温度で、約３０分硬化し、保護層３９を形成す
る。
も第１、第２の上面電極層３５，３６の重畳されていな
い抵抗層３４の上面を覆うようにエポキシ系樹脂ペース
トをスクリーン印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２
００℃の温度で、約３０分硬化し、保護層３９を形成す
る。
【００４１】次に、図３（ａ）に示すように、シート３
２の分割溝３１に沿って分割して、短冊状の基板４０を
形成する。
２の分割溝３１に沿って分割して、短冊状の基板４０を
形成する。
【００４２】次に、図３（ｂ）に示すように、下面電極
層３３と第１の上面電極層３５とを電気的に接続するよ
うに、銀とフェノール系樹脂との混合ペースト材料をロ
ーラー転写印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００
℃の温度で、約３０分硬化し、側面電極層４１を形成す
る。
層３３と第１の上面電極層３５とを電気的に接続するよ
うに、銀とフェノール系樹脂との混合ペースト材料をロ
ーラー転写印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００
℃の温度で、約３０分硬化し、側面電極層４１を形成す
る。
【００４３】次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状の
基板４０を個片に分割して、個片状の基板４２を形成す
る。
基板４０を個片に分割して、個片状の基板４２を形成す
る。
【００４４】最後に、図３（ｄ）に示すように、下面電
極層３３、第１、第２の上面電極層３５，３６および側
面電極層４１を覆うようにニッケルめっき等からなる第
１のめっき層（図示せず）を形成するとともに、この第
１のめっき層を覆うようにスズと鉛との合金めっき等か
らなる第２のめっき層４３を形成し、第２の上面電極層
３６の上面部のめっき層４３でかつトリミング時と同位
置４４に少なくとも２端子のプローブを当接して抵抗値
を測定し、所望の抵抗値範囲に選別して抵抗器を製造す
るものである。
極層３３、第１、第２の上面電極層３５，３６および側
面電極層４１を覆うようにニッケルめっき等からなる第
１のめっき層（図示せず）を形成するとともに、この第
１のめっき層を覆うようにスズと鉛との合金めっき等か
らなる第２のめっき層４３を形成し、第２の上面電極層
３６の上面部のめっき層４３でかつトリミング時と同位
置４４に少なくとも２端子のプローブを当接して抵抗値
を測定し、所望の抵抗値範囲に選別して抵抗器を製造す
るものである。
【００４５】以上のように構成・製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を３．２×２．５ｍｍサイズ
の５０ｍΩで作製し、その抵抗値分布並びに歩留まりを
比較した。図４は従来の抵抗器と本実施の形態１におけ
る抵抗器とのトリミング工程における抵抗値分布特性を
示す図であり、図５は本発明の実施の形態１における抵
抗器の完成抵抗値選別工程における抵抗値分布特性を示
す図である。また、（表１）に、同完成抵抗値歩留まり
を示す。この時、抵抗値分布はｎ＝１００個をハンド測
定を行ったときの結果で、歩留まりはｎ＝１０，０００
個を完成抵抗値選別機で選別した結果である。
施の形態１における抵抗器を３．２×２．５ｍｍサイズ
の５０ｍΩで作製し、その抵抗値分布並びに歩留まりを
比較した。図４は従来の抵抗器と本実施の形態１におけ
る抵抗器とのトリミング工程における抵抗値分布特性を
示す図であり、図５は本発明の実施の形態１における抵
抗器の完成抵抗値選別工程における抵抗値分布特性を示
す図である。また、（表１）に、同完成抵抗値歩留まり
を示す。この時、抵抗値分布はｎ＝１００個をハンド測
定を行ったときの結果で、歩留まりはｎ＝１０，０００
個を完成抵抗値選別機で選別した結果である。
【００４６】
【表１】
【００４７】図４（ａ）、図５（ａ）および（表１）か
ら分かるように、従来の抵抗器ではトリミング工程から
完成抵抗値選別工程で抵抗値が変化すると共に抵抗値分
布が悪化しており、完成抵抗値選別機での歩留まりも悪
い。それに対し、図４（ｂ）、図５（ｂ）および（表
１）から分かるように、本実施の形態１の抵抗器では、
トリミング工程と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接
位置を同一にすることができるため、トリミング工程か
ら完成抵抗値選別工程で抵抗値も抵抗値分布もほとんど
変化せず、完成抵抗値選別機での歩留まりも良好である
ことが分かる。
ら分かるように、従来の抵抗器ではトリミング工程から
完成抵抗値選別工程で抵抗値が変化すると共に抵抗値分
布が悪化しており、完成抵抗値選別機での歩留まりも悪
い。それに対し、図４（ｂ）、図５（ｂ）および（表
１）から分かるように、本実施の形態１の抵抗器では、
トリミング工程と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接
位置を同一にすることができるため、トリミング工程か
ら完成抵抗値選別工程で抵抗値も抵抗値分布もほとんど
変化せず、完成抵抗値選別機での歩留まりも良好である
ことが分かる。
【００４８】また、本発明の実施の形態において下面電
極層２２と抵抗層２３を同時に形成し、第１の上面電極
層２４と第２の上面電極層２５を同時に形成した場合に
ついて説明したが、それぞれ個別に、または全て同時に
形成しても良い。
極層２２と抵抗層２３を同時に形成し、第１の上面電極
層２４と第２の上面電極層２５を同時に形成した場合に
ついて説明したが、それぞれ個別に、または全て同時に
形成しても良い。
【００４９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
【００５０】図６は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。ここで、実施の形態１と相違する点
は、抵抗層５１が基板５２の側端部まで設けられたもの
である。抵抗層５１を基板の側端部まで設けることによ
り、短冊状に分割する際に、抵抗層５１で基板５２との
密着強度を向上することにより、第１の上面電極層５３
の剥がれやバリを低減することができるものである。
器の断面図である。ここで、実施の形態１と相違する点
は、抵抗層５１が基板５２の側端部まで設けられたもの
である。抵抗層５１を基板の側端部まで設けることによ
り、短冊状に分割する際に、抵抗層５１で基板５２との
密着強度を向上することにより、第１の上面電極層５３
の剥がれやバリを低減することができるものである。
【００５１】上述した抵抗層５１を基板５２の側端部ま
で設けた点以外は、実施の形態１と同一であるので、説
明は省略する。
で設けた点以外は、実施の形態１と同一であるので、説
明は省略する。
【００５２】また、本発明の実施の形態において下面電
極層２２、抵抗層２３、第１、第２の上面電極層２４，
２５、保護層２７および側面電極層２８を（表２）に示
す組み合わせとしたときに、（表２）に記載された他の
優れた効果が得られる。
極層２２、抵抗層２３、第１、第２の上面電極層２４，
２５、保護層２７および側面電極層２８を（表２）に示
す組み合わせとしたときに、（表２）に記載された他の
優れた効果が得られる。
【００５３】
【表２】
【００５４】
【発明の効果】以上のように本発明は、トリミング工程
でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプロー
ブ当接位置を同一にすることで、低抵抗でも歩留まりの
良い安定した生産のできる抵抗器およびその製造方法を
提供できるものである。
でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプロー
ブ当接位置を同一にすることで、低抵抗でも歩留まりの
良い安定した生産のできる抵抗器およびその製造方法を
提供できるものである。
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】同製造方法を示す工程図
【図３】同製造方法を示す工程図
【図４】（ａ）従来の抵抗器のトリミング工程での抵抗
値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器のトリミン
グ工程での抵抗値分布を示す図
値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器のトリミン
グ工程での抵抗値分布を示す図
【図５】（ａ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程での
抵抗値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器の完成抵抗
値選別工程での抵抗値分布を示す図
抵抗値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器の完成抵抗
値選別工程での抵抗値分布を示す図
【図６】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図
【図７】従来の抵抗器の断面図
【図８】同製造方法を示す工程図
【図９】同製造方法を示す工程図
【図１０】（ａ）従来の抵抗器のトリミング工程でのプ
ローブ当接位置を示す図 （ｂ）同完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を示
す図
ローブ当接位置を示す図 （ｂ）同完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を示
す図
２１ 基板 ２２ 下面電極層 ２３ 抵抗層 ２４ 第１の上面電極層 ２５ 第２の上面電極層 ２６ トリミング溝 ２７ 保護層 ２８ 側面電極層 ２９ ニッケルめっき層 ３０ はんだめっき層
Claims (14)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の下面の側部に設けら
れた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられた
抵抗層と、前記基板の側部に設けられると共に前記抵抗
層に重畳するように設けられた前記下面電極層と電極材
料の異なる一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面
電極層の上面に前記基板の側縁から離間して設けられた
前記第１の上面電極層と同材料の一対の第２の上面電極
層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保
護層と、少なくとも前記基板の側部および第１の上面電
極層の前記第２の上面電極層を有していない上面に設け
られた前記第２の上面電極層より高さが低い側面電極層
と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極
層を覆うようにめっき層を設けてなる抵抗器。 - 【請求項２】 抵抗層は、基板の側端部まで設けられて
なる請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項３】 下面電極層は、基板の側端部まで設けら
れてなる請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項４】 第１の上面電極層は、基板の側端部まで
設けられてなる請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項５】 下面電極層は銅の導電粉体にガラスフリ
ットを含有してなり、第１および第２の上面電極層は銅
からなり、抵抗層はニッケルと銅の合金粉からなる請求
項１記載の抵抗器。 - 【請求項６】 下面電極層は銀の導電粉体にガラスフリ
ットを含有してなり、第１および第２の上面電極層は銀
とパラジウムの導電粉体にガラスフリットを含有してな
り、抵抗層は銀とパラジウムの合金粉からなる請求項１
記載の抵抗器。 - 【請求項７】 側面電極層は、少なくともガラスまたは
樹脂を含有してなる導電性材料からなる請求項１記載の
抵抗器。 - 【請求項８】 分割溝を有するシート基板の下面の分割
溝を跨ぐように下面電極を形成する工程と、前記分割溝
で区切られた一区画内の側部を除いた上面に抵抗層を形
成する工程と、前記下面電極層の電極材料と異なる電極
材料にて前記シート基板の上面の分割溝を跨ぐと共に前
記抵抗層に一部が重畳するように第１の上面電極層を形
成する工程と、前記第１の上面電極層と同一の電極材料
にて前記第１の上面電極層の上面に前記シート基板の分
割溝の真上から離間して第２の上面電極層を形成する工
程と、前記第２の上面電極に少なくとも２端子のプロー
ブを当接しながら所望の抵抗値となるように前記抵抗層
をトリミングする工程と、少なくとも前記抵抗層を覆う
ように保護層を形成する工程と、前記保護層を有するシ
ート基板を短冊状に分割する工程と、少なくとも前記短
冊状基板の側面および第１の上面電極層の第２の上面電
極層を有していない上面に前記第２の上面電極層より高
さが低く側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層
を形成してなる前記短冊状基板を分割して個片基板を形
成する工程と、前記下面電極層、第２の上面電極層およ
び側面電極層を覆うようにめっき層を形成する工程と、
前記第２の上面電極の上面の前記めっき層の上面でかつ
前記トリミング工程と同位置に少なくとも２端子のプロ
ーブを当接して抵抗値を測定し所望の抵抗値範囲に選別
する工程とからなる抵抗器の製造方法。 - 【請求項９】 抵抗層を形成する工程は、基板の側端部
まで設けられてなる工程である請求項８記載の抵抗器の
製造方法。 - 【請求項１０】 下面電極層を形成する工程は、基板の
側端部まで設けられてなる工程である請求項８記載の抵
抗器の製造方法。 - 【請求項１１】 第１の上面電極層を形成する工程は、
基板の側端部まで設けられてなる工程である請求項８記
載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１２】 下面電極層を形成する工程は銅の導電
粉体にガラスフリットを含有してなる材料を印刷・焼成
してなる工程で、第１および第２の上面電極層を形成す
る工程は銅からなる材料を印刷・焼成してなる工程で、
抵抗層を形成する工程はニッケルと銅の合金粉からなる
材料を印刷・焼成してなる工程である請求項８記載の抵
抗器の製造方法。 - 【請求項１３】 下面電極層を形成する工程は銀の導電
粉体にガラスフリットを含有してなる材料を印刷・焼成
してなる工程で、第１および第２の上面電極層を形成す
る工程は銀とパラジウムの導電粉体にガラスフリットを
含有してなる材料を印刷・焼成してなる工程で、抵抗層
を形成する工程は銀とパラジウムの合金粉からなる材料
を印刷・焼成してなる工程である請求項８記載の抵抗器
の製造方法。 - 【請求項１４】 側面電極層を形成する工程は、少なく
ともガラスまたは樹脂を含有する導電性材料からなる材
料を塗布・焼成または硬化してなる工程である請求項８
記載の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00665798A JP3635908B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00665798A JP3635908B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 抵抗器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204306A true JPH11204306A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3635908B2 JP3635908B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=11644457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00665798A Expired - Fee Related JP3635908B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3635908B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064003A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP2012231051A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-01-16 JP JP00665798A patent/JP3635908B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064003A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP2012231051A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3635908B2 (ja) | 2005-04-06 |
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