JPH07153608A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH07153608A JPH07153608A JP5301412A JP30141293A JPH07153608A JP H07153608 A JPH07153608 A JP H07153608A JP 5301412 A JP5301412 A JP 5301412A JP 30141293 A JP30141293 A JP 30141293A JP H07153608 A JPH07153608 A JP H07153608A
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- Japan
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- forming
- dividing
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精度のチップ抵抗器を簡単にかつ極めて安
く製造する。 【構成】 絶縁基板１の表面に、個々に独立した上面電
極２、抵抗体３およびガラス膜４を形成した後に所望の
サイズに分割溝５ａおよび５ｂを形成し、その後絶縁基
板１を短冊状に分割してその端面部に端面電極７を形成
した後短冊状絶縁基板６を個片状に分割し、露出した電
極部にめっき膜９を形成することにより、チップ抵抗器
の寸法精度の向上を図り、印刷マスクを各々１版で済ま
せて製造管理コストの低減を図り、また上面電極２およ
びガラス膜４が形成されていない部分で分割することに
より形状の良いチップ抵抗器を得る。
く製造する。 【構成】 絶縁基板１の表面に、個々に独立した上面電
極２、抵抗体３およびガラス膜４を形成した後に所望の
サイズに分割溝５ａおよび５ｂを形成し、その後絶縁基
板１を短冊状に分割してその端面部に端面電極７を形成
した後短冊状絶縁基板６を個片状に分割し、露出した電
極部にめっき膜９を形成することにより、チップ抵抗器
の寸法精度の向上を図り、印刷マスクを各々１版で済ま
せて製造管理コストの低減を図り、また上面電極２およ
びガラス膜４が形成されていない部分で分割することに
より形状の良いチップ抵抗器を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として高密度実装技
術を要求される電子機器に用いるチップ抵抗器の製造方
法に関するものである。
術を要求される電子機器に用いるチップ抵抗器の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハイブリッドＩＣの小形・軽量・
薄形化が進むにつれ、電子部品の高密度実装化・省資源
化・信頼性向上をねらった新製品開発が進んでいる。電
子部品の一つとしてのチップ抵抗器においても、従来よ
りも増して小形で高精度であり、しかも低コストのもの
が需要者側から広く要望されている。
薄形化が進むにつれ、電子部品の高密度実装化・省資源
化・信頼性向上をねらった新製品開発が進んでいる。電
子部品の一つとしてのチップ抵抗器においても、従来よ
りも増して小形で高精度であり、しかも低コストのもの
が需要者側から広く要望されている。
【０００３】まず、従来のチップ抵抗器の製造方法を図
３、図４を参照しながら説明すると、分割用スリット１
２ａおよび１２ｂの入った焼成済み絶縁基板１１を受け
入れる基板受け入れ工程（Ａ２）をスタートとし、この
絶縁基板１１の表面に上面電極１３を形成する上面電極
印刷・焼成工程（Ｂ２）を経て、この上面電極１３の一
部を覆うように抵抗体１４を形成する抵抗体印刷・焼成
工程（Ｃ２）が行われ、その後この抵抗体１４を完全に
覆うようにガラス膜１５を形成するガラス印刷・焼成工
程（Ｄ２）が実施される。つづいて、後述する端面電極
１７を形成するための準備工程として、絶縁基板１１を
分割用スリット１２ａに沿って短冊状に分割する１次分
割工程（Ｅ２）を経て、この短冊状絶縁基板１６の端面
部に端面電極１７を形成する端面電極印刷・焼成工程
（Ｆ２）が実施される。さらに、後述するめっき膜１９
を形成するための準備工程として、短冊状絶縁基板１６
を分割用スリット１２ｂに沿って個片状に分割する２次
分割工程（Ｇ２）を経て、この個片状絶縁基板１８の露
出した電極部にめっき膜１９を形成する電極めっき工程
（Ｈ２）が実施される。
３、図４を参照しながら説明すると、分割用スリット１
２ａおよび１２ｂの入った焼成済み絶縁基板１１を受け
入れる基板受け入れ工程（Ａ２）をスタートとし、この
絶縁基板１１の表面に上面電極１３を形成する上面電極
印刷・焼成工程（Ｂ２）を経て、この上面電極１３の一
部を覆うように抵抗体１４を形成する抵抗体印刷・焼成
工程（Ｃ２）が行われ、その後この抵抗体１４を完全に
覆うようにガラス膜１５を形成するガラス印刷・焼成工
程（Ｄ２）が実施される。つづいて、後述する端面電極
１７を形成するための準備工程として、絶縁基板１１を
分割用スリット１２ａに沿って短冊状に分割する１次分
割工程（Ｅ２）を経て、この短冊状絶縁基板１６の端面
部に端面電極１７を形成する端面電極印刷・焼成工程
（Ｆ２）が実施される。さらに、後述するめっき膜１９
を形成するための準備工程として、短冊状絶縁基板１６
を分割用スリット１２ｂに沿って個片状に分割する２次
分割工程（Ｇ２）を経て、この個片状絶縁基板１８の露
出した電極部にめっき膜１９を形成する電極めっき工程
（Ｈ２）が実施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップ抵抗器の製造方法では、分割用スリットの入
った焼成済み絶縁基板を基材として用いるため、次のよ
うな問題がある。
来のチップ抵抗器の製造方法では、分割用スリットの入
った焼成済み絶縁基板を基材として用いるため、次のよ
うな問題がある。
【０００５】１．基板の寸法バラツキがあるために、小
形のチップ抵抗器を製造する際には基板サイズを大きく
することができない。
形のチップ抵抗器を製造する際には基板サイズを大きく
することができない。
【０００６】２．基板の寸法バラツキがあるために、ロ
ット間で基板の寸法分類が必要で、その寸法に応じた上
面電極や抵抗体およびガラス膜用の印刷マスクを多数用
意しなければならない。
ット間で基板の寸法分類が必要で、その寸法に応じた上
面電極や抵抗体およびガラス膜用の印刷マスクを多数用
意しなければならない。
【０００７】３．基板の分割性はスリットの深さに依存
し、分割性を良くするにはスリットを深くすると良い
が、あまり深くすると製造途中で基板の割れ、クラック
などのトラブルが発生し、製造ラインを停止させる。
し、分割性を良くするにはスリットを深くすると良い
が、あまり深くすると製造途中で基板の割れ、クラック
などのトラブルが発生し、製造ラインを停止させる。
【０００８】４．スリットに印刷パターンが重なるとき
には、ペーストのスリットへの流れ込みなどが起こり、
印刷時における印刷にじみなどが発生する。
には、ペーストのスリットへの流れ込みなどが起こり、
印刷時における印刷にじみなどが発生する。
【０００９】これらの問題点の解決策として、レーザー
スクライブ工法を用いた製造方法などが提案されている
（特開平４−２４１４０１号公報参照）。この製造方法
では最後にスクライブ加工するために、絶縁基板の焼成
収縮による寸法バラツキに対応した印刷マスクの準備を
なくすことができるとともに、寸法精度の高いチップ抵
抗器を製造することができる。
スクライブ工法を用いた製造方法などが提案されている
（特開平４−２４１４０１号公報参照）。この製造方法
では最後にスクライブ加工するために、絶縁基板の焼成
収縮による寸法バラツキに対応した印刷マスクの準備を
なくすことができるとともに、寸法精度の高いチップ抵
抗器を製造することができる。
【００１０】しかしながら、レーザースクライブ工法
は、絶縁基板に強力なレーザービームを照射し、熱エネ
ルギーでもって絶縁基板を熱融解し、アシストガスにて
融解物を飛散させながらミシン目を入れていく方法であ
るため、飛散した融解物が絶縁基板上に付着したり、分
割面の加工形状が平滑でないなどの問題がある。
は、絶縁基板に強力なレーザービームを照射し、熱エネ
ルギーでもって絶縁基板を熱融解し、アシストガスにて
融解物を飛散させながらミシン目を入れていく方法であ
るため、飛散した融解物が絶縁基板上に付着したり、分
割面の加工形状が平滑でないなどの問題がある。
【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、高精
度のチップ抵抗器を簡単にかつ極めて安く製造すること
ができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的
とする。
度のチップ抵抗器を簡単にかつ極めて安く製造すること
ができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ抵抗器の
製造方法は、耐熱性の絶縁基板の表面に、個々に独立し
た上面電極を形成する工程と、上面電極の一部を覆うよ
うに抵抗体を形成する工程と、抵抗体を完全に覆うよう
に個々に独立したガラス膜を形成する工程と、絶縁基板
を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工程として
上面電極間およびガラス膜間に分割溝を形成する工程
と、端面電極を形成するための準備工程として絶縁基板
を短冊状に分割する１次分割工程と、短冊状絶縁基板の
端面部に端面電極を形成する工程と、めっき膜を形成す
るための準備工程として短冊状絶縁基板を個片状に分割
する２次分割工程と、個片状絶縁基板の露出した電極部
にめっき膜を形成する工程とを備えたことを特徴とす
る。
製造方法は、耐熱性の絶縁基板の表面に、個々に独立し
た上面電極を形成する工程と、上面電極の一部を覆うよ
うに抵抗体を形成する工程と、抵抗体を完全に覆うよう
に個々に独立したガラス膜を形成する工程と、絶縁基板
を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工程として
上面電極間およびガラス膜間に分割溝を形成する工程
と、端面電極を形成するための準備工程として絶縁基板
を短冊状に分割する１次分割工程と、短冊状絶縁基板の
端面部に端面電極を形成する工程と、めっき膜を形成す
るための準備工程として短冊状絶縁基板を個片状に分割
する２次分割工程と、個片状絶縁基板の露出した電極部
にめっき膜を形成する工程とを備えたことを特徴とす
る。
【００１３】好適には、絶縁基板より硬度が高くかつ鋭
利な角度形状を有する加工刃を自由に回転できる状態と
し、基板に対して垂直方向に圧力を加えながらスクライ
ブ加工することにより分割溝を形成し、また絶縁基板に
２次分割溝を形成するときは、１次分割溝を形成すると
きより低圧力でスクライブ加工する。
利な角度形状を有する加工刃を自由に回転できる状態と
し、基板に対して垂直方向に圧力を加えながらスクライ
ブ加工することにより分割溝を形成し、また絶縁基板に
２次分割溝を形成するときは、１次分割溝を形成すると
きより低圧力でスクライブ加工する。
【００１４】
【作用】本発明によれば、絶縁基板の表面に上面電極や
抵抗体およびガラス膜を形成した後に所望のサイズに分
割溝を形成して分割するため、チップ抵抗器の寸法精度
の向上を図れるとともに、印刷マスクが各々１版ですむ
ので製造管理コストの低減が可能となる。また、分割溝
を形成するところには、上面電極およびガラス膜が形成
されていないので分割性が良く、そのため形状の良いチ
ップ抵抗器が得られる。
抵抗体およびガラス膜を形成した後に所望のサイズに分
割溝を形成して分割するため、チップ抵抗器の寸法精度
の向上を図れるとともに、印刷マスクが各々１版ですむ
ので製造管理コストの低減が可能となる。また、分割溝
を形成するところには、上面電極およびガラス膜が形成
されていないので分割性が良く、そのため形状の良いチ
ップ抵抗器が得られる。
【００１５】また、その分割溝の形成に際して絶縁基板
より硬度が高くかつ鋭利な角度形状を有する加工刃に圧
力を加えながら回転させてスクライブ加工することによ
りレーザスクライブ工法の場合のように融解物を飛散す
ることなく平滑な分割面で分割でき、さらに絶縁基板に
２次分割溝を形成するときに１次分割溝を形成するとき
より低圧力でスクライブ加工することで溝の深さを浅く
することにより１次分割時での２次側の割れの発生を防
ぐことができる。
より硬度が高くかつ鋭利な角度形状を有する加工刃に圧
力を加えながら回転させてスクライブ加工することによ
りレーザスクライブ工法の場合のように融解物を飛散す
ることなく平滑な分割面で分割でき、さらに絶縁基板に
２次分割溝を形成するときに１次分割溝を形成するとき
より低圧力でスクライブ加工することで溝の深さを浅く
することにより１次分割時での２次側の割れの発生を防
ぐことができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例のチップ抵抗器の製
造方法について、図１、図２を参照しながら説明する。
造方法について、図１、図２を参照しながら説明する。
【００１７】まず焼成済み絶縁基板１を受け入れる基板
受け入れ工程（Ａ１）を行う。
受け入れ工程（Ａ１）を行う。
【００１８】次に、絶縁基板１の表面にＡｇ／Ｐｄ系か
らなる電極ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、
個々に独立した上面電極２を形成する上面電極印刷・焼
成工程（Ｂ１）を行う。
らなる電極ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、
個々に独立した上面電極２を形成する上面電極印刷・焼
成工程（Ｂ１）を行う。
【００１９】次に、この上面電極２の一部を覆うように
ＲｕＯ2 系からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗体３を形成する抵抗体印刷・焼成工程
（Ｃ１）を行う。
ＲｕＯ2 系からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗体３を形成する抵抗体印刷・焼成工程
（Ｃ１）を行う。
【００２０】次に、この抵抗体３の保護のために、抵抗
体３を完全に覆うようにガラスペーストをスクリーン印
刷し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイ
ルによって焼成し、個々に独立したガラス膜４を形成す
るガラス膜印刷・焼成工程（Ｄ１）を行う。
体３を完全に覆うようにガラスペーストをスクリーン印
刷し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイ
ルによって焼成し、個々に独立したガラス膜４を形成す
るガラス膜印刷・焼成工程（Ｄ１）を行う。
【００２１】次に、個々のチップ抵抗器に分割するため
の準備工程として絶縁基板１に、その硬度よりも硬度が
高く、かつ、鋭利な角度形状を有する加工刃により１次
分割溝５ａおよび２次分割溝５ｂを形成するスクライブ
工程（Ｅ１）を行う。この分割溝５ａおよび５ｂを形成
する際、算盤玉の形状を有するダイアモンド製の回転加
工刃を用いて０．５〜１．０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加え
ながら絶縁基板１の表面を回転させながら研削加工する
が、２次分割溝５ｂを形成するときは１次分割溝５ａを
形成するときよりも低圧力でスクライブ加工を行う。
の準備工程として絶縁基板１に、その硬度よりも硬度が
高く、かつ、鋭利な角度形状を有する加工刃により１次
分割溝５ａおよび２次分割溝５ｂを形成するスクライブ
工程（Ｅ１）を行う。この分割溝５ａおよび５ｂを形成
する際、算盤玉の形状を有するダイアモンド製の回転加
工刃を用いて０．５〜１．０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加え
ながら絶縁基板１の表面を回転させながら研削加工する
が、２次分割溝５ｂを形成するときは１次分割溝５ａを
形成するときよりも低圧力でスクライブ加工を行う。
【００２２】次に、後述する端面電極７を形成するため
の準備工程として、絶縁基板１を１次分割溝５ａに沿っ
て分割し、短冊状絶縁基板６を得る１次分割工程（Ｆ
１）を行う。
の準備工程として、絶縁基板１を１次分割溝５ａに沿っ
て分割し、短冊状絶縁基板６を得る１次分割工程（Ｆ
１）を行う。
【００２３】次に、短冊状絶縁基板６の端面部に、上面
電極２の一部を覆うように厚膜Ａｇペーストをローラー
によって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００°
Ｃの温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分
のプロファイルによって焼成し、端面電極７を形成する
端面電極印刷・焼成工程（Ｇ１）を行う。
電極２の一部を覆うように厚膜Ａｇペーストをローラー
によって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００°
Ｃの温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分
のプロファイルによって焼成し、端面電極７を形成する
端面電極印刷・焼成工程（Ｇ１）を行う。
【００２４】次に、この端面電極７に後述するめっき膜
９を施すための準備工程として、端面電極７を形成済み
の短冊状絶縁基板６を、２次分割溝５ｂに沿って分割
し、個片状絶縁基板８を得る２次分割工程（Ｈ１）を行
う。
９を施すための準備工程として、端面電極７を形成済み
の短冊状絶縁基板６を、２次分割溝５ｂに沿って分割
し、個片状絶縁基板８を得る２次分割工程（Ｈ１）を行
う。
【００２５】そして最後に、個片状絶縁基板８の露出し
ている上面電極２と端面電極７の半田付け時の電極喰わ
れの防止および半田付け時の信頼性確保のため、Ｎｉ，
Ｓｎ−Ｐｂのめっき膜９を形成する電極めっき工程（Ｉ
１）を行う。
ている上面電極２と端面電極７の半田付け時の電極喰わ
れの防止および半田付け時の信頼性確保のため、Ｎｉ，
Ｓｎ−Ｐｂのめっき膜９を形成する電極めっき工程（Ｉ
１）を行う。
【００２６】こうして得たチップ抵抗器は、上面電極２
や抵抗体３およびガラス膜４を形成した後にスクライブ
加工を行うので、寸法精度は非常に高くなる。
や抵抗体３およびガラス膜４を形成した後にスクライブ
加工を行うので、寸法精度は非常に高くなる。
【００２７】なお、絶縁基板１として低温焼結基板、ア
ルミナ基板、ガラス基板など回転加工刃にてスクライブ
加工できる材質であれば適用できる。
ルミナ基板、ガラス基板など回転加工刃にてスクライブ
加工できる材質であれば適用できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明のチップ抵抗器の製造方法によれ
ば、以上の説明から明らかなように次のような効果が得
られる。
ば、以上の説明から明らかなように次のような効果が得
られる。
【００２９】１．上面電極や抵抗体およびガラス膜を形
成した後にスクライブ加工を行うので、個々の寸法バラ
ツキがなく、寸法精度の高いチップ抵抗器が得られる。
成した後にスクライブ加工を行うので、個々の寸法バラ
ツキがなく、寸法精度の高いチップ抵抗器が得られる。
【００３０】２．分割溝を形成するところには、上面電
極およびガラス膜が形成されていないので分割性が良
く、そのため、形状の良いチップ抵抗器が得られる。
極およびガラス膜が形成されていないので分割性が良
く、そのため、形状の良いチップ抵抗器が得られる。
【００３１】３．分割溝加工された焼成済み絶縁基板を
用いる場合には、焼成バラツキによる基板サイズのバラ
ツキがあり、基板寸法に応じてランク分けを行い、ラン
ク毎に寸法の異なる印刷マスクを準備して印刷する必要
があったが、本発明によれば印刷マスクは各々１版で製
造することができるので、印刷マスクの在庫などが不必
要となり製造の簡素化、しいては生産管理の簡素化が実
現できる。
用いる場合には、焼成バラツキによる基板サイズのバラ
ツキがあり、基板寸法に応じてランク分けを行い、ラン
ク毎に寸法の異なる印刷マスクを準備して印刷する必要
があったが、本発明によれば印刷マスクは各々１版で製
造することができるので、印刷マスクの在庫などが不必
要となり製造の簡素化、しいては生産管理の簡素化が実
現できる。
【００３２】４．分割溝が予め加工された絶縁基板で
は、製造途中に分割溝に沿ってクラックや割れなどの製
造トラブルの発生がみられるが、分割溝を後から形成す
るので、このようなトラブルが皆無となる。
は、製造途中に分割溝に沿ってクラックや割れなどの製
造トラブルの発生がみられるが、分割溝を後から形成す
るので、このようなトラブルが皆無となる。
【００３３】５．絶縁基板に２次分割溝を形成するとき
は、１次分割溝を形成するときより低圧力でスクライブ
加工することで溝の深さを浅くし、１次分割時での２次
側の割れの発生を防ぐことができる。
は、１次分割溝を形成するときより低圧力でスクライブ
加工することで溝の深さを浅くし、１次分割時での２次
側の割れの発生を防ぐことができる。
【００３４】６．分割溝がない平坦な絶縁基板を用いる
ことができるので、上面電極や抵抗体およびガラス膜の
形成は印刷精度が高く、膜厚バラツキが少なく、印刷に
じみなどのない高品質なチップ抵抗器が得られる。
ことができるので、上面電極や抵抗体およびガラス膜の
形成は印刷精度が高く、膜厚バラツキが少なく、印刷に
じみなどのない高品質なチップ抵抗器が得られる。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ抵抗器の製造
方法の工程図である。
方法の工程図である。
【図２】同実施例の製造工程の説明図である。
【図３】従来例のチップ抵抗器の製造方法の工程図であ
る。
る。
【図４】従来例の製造工程の説明図である。
１ 絶縁基板 ２ 上面電極 ３ 抵抗体 ４ ガラス膜 ５ａ １次分割溝 ５ｂ ２次分割溝 ６ 短冊状絶縁基板 ７ 端面電極 ８ 個片状絶縁基板 ９ めっき膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 別所 芳宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 耐熱性の絶縁基板の表面に、個々に独立
した上面電極を形成する工程と、上面電極の一部を覆う
ように抵抗体を形成する工程と、抵抗体を完全に覆うよ
うに個々に独立したガラス膜を形成する工程と、絶縁基
板を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工程とし
て上面電極間およびガラス膜間に分割溝を形成する工程
と、端面電極を形成するための準備工程として絶縁基板
を短冊状に分割する１次分割工程と、短冊状絶縁基板の
端面部に端面電極を形成する工程と、めっき膜を形成す
るための準備工程として短冊状絶縁基板を個片状に分割
する２次分割工程と、個片状絶縁基板の露出した電極部
にめっき膜を形成する工程とを備えたことを特徴とする
チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板より硬度が高く、かつ、鋭利な
角度形状を有する加工刃を自由に回転できる状態とし、
基板に対して垂直方向に圧力を加えながらスクライブ加
工することにより分割溝を形成することを特徴とする請
求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板に２次分割溝を形成するとき
は、１次分割溝を形成するときより低圧力でスクライブ
加工することを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗器
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301412A JPH07153608A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301412A JPH07153608A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153608A true JPH07153608A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=17896571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5301412A Pending JPH07153608A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153608A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086408A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2010272713A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP5301412A patent/JPH07153608A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086408A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2010272713A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
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