CN1173375C - 低电阻电阻器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及以电压值的方式检测电路中的电流值的用于检测电流的电阻器，目的在于提供即使测量位置变动也可保证高精度电阻值的电阻器。该电阻器包括金属制的板状电阻体(11)、和与上述板状电阻体(11)的两端部电气连接的并与其分离的金属制的端子(12)(13)，上述端子(12、13)由其电导率与上述电阻体的电导率相同或比其更大的材料构成。由此可以减小端子的电阻值在整个电阻器中占的比值，从而可以忽略电阻值测量端子的接触位置变动对电阻值波动的影响。

Description

低电阻电阻器及其制造方法

本发明涉及以电压值的方式检测电路中的电流值的用于检测电流的低电阻电阻器(下称电阻器)及其制造方法。

作为现有的这种电阻器，已知有特开平6-20802号公报中公开的电阻器。

下面参照附图说明这种现有的电阻器。

图29(a)是现有电阻器的斜视图，图29(b)是其剖面图。

在图29(a)、(b)中，1是有相对的两端2、3的长方体形的、由镍、铬、铝或铜的合金构成的电阻金属的一体结构的电阻体。在该电阻体1的两端2、3有用锡焊等导电材料涂敷得到的端子4、5。6是电阻体1的除端子4、5之外的中央部分。为使该中央部分6在安装电阻器时从基板面上凸出来，将端子4、5弯曲。7是在电阻体1的中央部分6上设置的绝缘材料。

下面，说明上述结构的现有电阻器的制造方法。

图30是说明现有电阻器的制造方法的工序图。

首先，如图30(a)所示，形成具有预定电阻值的由镍、铬、铝和铜的合金构成的一体结构的长方体形电阻体1。

然后，如图30(b)所示，在电阻体1(图中未示出)的整个表面上通过镀覆(plating)涂敷导电材料8。

然后，如图30(c)所示，通过用金属丝刷剥去具有导电材料8的电阻体1的中央部分6，使电阻体1的中央部分6露出。

接着，如图30(d)所示，将位于电阻体1的侧部的端子4、5相对于中央部分6向下方弯曲。

最后，如图30(e)所示，通过在电阻体1的中央部分6的周围进行绝缘材料7的成形加工进行覆盖，制成现有的电阻器。

然而，上述现有的电阻器是把电阻金属弯曲且电阻体1和端子4、5是一体结构的电阻器，电阻体1由镍、铬、铝和铜的合金构成，且端子4、5是在电阻体1的两端2、3的表面上用镀覆涂敷焊锡等导电材料而构成的。

构成上述电阻体1的镍、铬、铝和铜的合金的电导率比铜、银、金和铝等一般导电性良好的金属的电导率低。由于构成上述端子4、5的母材是与电阻体1相同的合金，构成上述端子4、5的母材的电阻值比一般导电性良好的金属的电阻值大，为了减少其电阻值，把述端子4、5构成为在电阻体1的两端2、3的表面上用镀覆等涂敷焊料等导电材料。

一般地，在电阻值大的电阻器的情况下，在上述现有结构中，由于在电阻体1的两端2、3表面上涂敷焊料等导电材料而到的端子4、5的电阻值减小，电阻体1和端子4、5的电阻值的差非常大，结果导致，作为电阻体1和端子4、5的合成电阻的电阻器整体电阻值，仅代表了电阻器1的电阻值，而端子4、5部分的电阻值可以忽略。

但是，在电阻值不大于0.1欧姆的电阻器的情况下，就不能忽视端子4、5的电阻值在电阻器整体中占的分量。即，通常在高电阻值电阻器的电阻值高精度测量时，用四探针法是没有问题的，但在0.1欧姆以下的电阻器的阻值测量时，即使用例如四探针法，由于端子4、5的电阻值对电阻器的整体电阻值有影响，如果端子4、5的电阻值增加，则因端子4、5上何处有触针，引起电阻值变化。在这种情况下，电阻体1的电阻值和端子4、5的电阻值的比率，若在电阻器整体中端子4、5占的电阻值比率大，则因测量位置不同造成的电阻值变化增大。因此，为了在现有结构的电阻器中高精度再现测量值，必须规定测量位置。但是，即使规定测量位置，再现这种测量位置也是非常困难的，存在着电阻值的测量再现性低的问题。

本发明正是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种测量位置变化也可保证高精度电阻的电阻器。

为了解决上述问题而提出的本发明的电阻器，包括金属制的板状电阻体、和与该板状电阻体的两端电气连接并与其分离的金属制的端子，上述端子由具有与上述电阻体电导率相同的或更大的电导率的材料构成。

根据上述结构，由于端子由具有与电阻体电导率或更大的电导率的材料构成，且上述电阻体和上述端子之间通过第三金属电气连接。端子的电阻值相对于电阻体的电阻值可减少，由此，在整个电阻器中端子占的电阻值比率可减小，从而可忽略因电阻值测量端子的测量位置变化等造成的电阻值变化的影响。其结果，即使不严格规定端子上的测量位置，也可以高精度地得到电阻值测量再现性，可以提供即使测量位置变化也可保证高精度电阻值的电阻器。

图1(a)是本发明实施例1的电阻器的剖面图；图1(b)是其平面图；图1(c)是其主要部分即从端子的开口部分侧观察的侧面图；

图2(a)～(d)是其制造方法的工序图；

图3是该电阻器的其它例子的剖面图；

图4(a)是本发明实施例2的电阻器的剖面图；图4(b)是其平面图；

图5是本发明实施例3的电阻器的剖面图；

图6是本发明实施例4的电阻器的主要部分，即从端子的开口部分侧观察的侧面图；

图7(a)是本发明实施例5的电阻器的剖面图；图7(b)是其平面图；

图8(a)～(d)是其制造方法的工序图；

图9(a)是本发明实施例6的电阻器的剖面图；图9(b)是其平面图；

图10(a)是本发明实施例7的电阻器的剖面图；图10(b)是其平面图；

图11(a)是本发明实施例8的电阻器的剖面图；图11(b)是其平面图；图11(c)是其主要部分，即从端子的开口部分侧观察的侧面图；

图12是本发明实施例8的电阻器的主要部分，即从端子的开口部分侧观察的侧面图；

图13(a)是本发明实施例9的电阻器的剖面图；图13(b)是其平面图；

图14(a)是本发明实施例10的电阻器的剖面图；图14(b)是其平面图；图14(c)是沿其端子的宽度方向切开的剖面图；

图15(a)是本发明实施例11的电阻器的剖面图；图15(b)是其平面图；

图16是本发明实施例12的电阻器的剖面图；

图17是本发明实施例13的电阻器的剖面图；

图18是本发明实施例14的电阻器的剖面图；

图19(a)～(d)是其制造方法的工序图；

图20(a)是本发明实施例15的电阻器的剖面图；图20(b)是其表面侧的平面图；图20(c)是其内表面侧的平面图；

图21(a)是本发明实施例16的电阻器的剖面图；图21(b)是其平面图；

图22是本发明实施例16的电阻器的其它例子的剖面图；

图23是本发明实施例17的电阻器的剖面图；

图24(a)是本发明实施例18的电阻器的剖面图；图24(b)是其平面图；

图25(a)～(e)是其制造方法的工序图；

图26(a)是本发明实施例19的电阻器的剖面图；图26(b)是其平面图；图26(c)是图26(b)的A-A剖面图；

图27(a)～(e)是其制造方法的工序图；

图28(a)是本发明实施例20的电阻器的剖面图；图28(b)是其平面图；图28(c)是图28(b)的B-B剖面图；

图29(a)是现有电阻器的斜视图；图29(b)是其剖面图；

图30(a)～(e)是其制造方法的工序图。

(实施例1)

下面参照附图说明本发明实施例1的电阻器。

图1(a)是本发明实施例1的电阻器的剖面图；图1(b)是其平面图；图1(c)是其主要部分，即从端子的开口部分侧观察的侧面图。

在图1中，11是板状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。12、13是具有其宽度k与电阻体11的厚度T相等的凹沟14、且设置在电阻体11的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子12、13的厚度t比电阻体11的厚度T更厚，其宽度m与电阻体11的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体11的长度L更短，并由其电导率与电阻体11的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例1的电阻器的制造方法。

图2是说明本发明实施例1的电阻器的制造方法的工序图。

首先，如图2(a)所示，把由其电导率与电阻体11的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成的板状或带状的金属体，通过切削、铸造、锻造，压力加工、拉拔加工等形成第一和第二端子12、13，它们具有其宽度k与电阻体11的厚度T相等的凹沟14、且其厚度t比电阻体11的厚度T更厚，其宽度m与电阻体11的宽度W相同或更大，其长度w比电阻体11的长度L更短，

接着，如图2(b)所示，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状或带状的金属体，通过切割、拉拔加工和压力加工等，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的板状的预定形状的电阻体11。

接着，如图2(c)所示，用第一和第二端子12、13的沟14覆盖电阻体11的两端后，从第一和第二端子12、13的上下方向(夹着电阻体11的方向)进行热压。

然后，如图2(d)所示，将由膜状的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等构成的保护膜16用切割、拉拔加工或压力加工等切成预定的形状后，置于电阻体11(此图中未示出)的上面和下面，通过热压或超声波焊接在电阻体11的上面、下面和侧面形成保护膜16，从而制成根据本发明实施例1的电阻器。

用第一、第二端子12、13的沟14覆盖电阻体11的两端时的插入方向，可以如上所述地从第一、第二端子12、13的开口部分插入，也可以从第一、第二端子12、13的侧面插入。

为了调整和修正本发明实施例1的电阻器的电阻值，在测量预定位置间的电阻值的同时，或者在测量电阻值后并算出加工量之后，通过激光、拉拔加工、金刚石砂轮切割、研削或腐蚀在电阻体11上形成贯通沟，也可以是切割表面和/或侧面的一部分。也可以在得到电阻体11的同时进行该电阻值的调整和修正。

在如上述制造的电阻器中，若第一、第二端子12、13采用比电阻体11导电率低的材料，由于在测量电阻值时因测量位置造成的电阻值的变化大，不合适，所以应采用电导率和电阻体11相同或比它更大的第一、第二端子12、13。

同样地，若第一、第二端子12、13的厚度t比电阻体11的厚度T更厚，在测量电阻值时也可减小因测量位置造成的电阻值变化。尤其是，要得到完全满足内部规格的电阻值误差，第一、第二端子12、13的厚度t必须为电阻体的厚度T的三倍以上。

图3是本发明实施例1的电阻器的其它例子的剖视图。

在图3中，15是第三导电金属层，该第三导电金属层15位于电阻体11和第一端子12之间以及电阻体11和第二端子13之间，以把电阻体11和第一、第二端子12、13电连接起来。作为此时的制造方法，把电阻体11和第一、第二端子12、13接合有以下几种方法：①在电阻体11和第一、第二端子12、13之间夹入由例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电性金属，进行钎焊；②对电阻体11和第一、第二端子12、13电镀后，将第一、第二端子12、13插入电阻体11进行热压结合；③在电阻体11和第一、第二端子12、13上涂敷导电浆料后，将第一、第二端子插入电阻体11，进行热硬化等。

(实施例2)

下面参照附图说明本发明实施例2的电阻器。

图4(a)是本发明实施例2的电阻器的剖面图；图4(b)是其平面图。

在图4中，17是在厚度方向上呈波纹状弯曲的由铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。18、19是具有其宽度k与电阻体17的厚度T相等的凹沟20、且设置在电阻体17的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子18、19的厚度t比电阻体17的厚度T更厚，其宽度m与电阻体17的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体17的长度L更短，并由其电导率与电阻体17的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

下面，说明上述结构的本发明实施例2的电阻器的制造方法。

本发明实施例2的电阻器的制造方法基本上与结合图2说明的实施例1的电阻器制造方法相同。与实施例1的不同之处在于，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状或带状的金属体，通过切割、拉拔加工和压力加工等，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的板状的预定形状的电阻体11之后，将符合电阻器所期望尺寸的板状电阻体11在厚度方向波纹状弯折而形成电阻体17。

本发明实施例2的电阻器，以电阻体17的长度L在长度方向上伸长的方式进行弯曲以谋求高电阻，如果使其旋转90°，即，以使电阻体的宽度W增宽的方式进行弯曲以谋求低电阻也是可以的。

此时，在电阻体17在宽度W方向上被弯曲的情况下，为了适应电阻体17弯曲后的厚度方向上的总厚V，第一、第二端子18、19的沟20的宽度k应增加，如果把电阻体17插入原来的沟20的宽度k，则会发生电阻体17的边缘不弯曲等形状变化。

(实施例3)

下面参照附图说明本发明实施例3的电阻器。

图5是本发明实施例3的电阻器的剖面图。

在图5中，21是由铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。22是在电阻体21的上下表面之一上以与电阻体21尺寸相同的方式设置的由氧化铝、玻璃、环氧玻璃树脂或酚醛纸树脂等构成的绝缘薄板。23、24是具有其宽度k与电阻体21的厚度T₁和绝缘薄板22的厚度T₂之和T相等的凹沟25、且设置在电阻体21的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子23、24的厚度t比电阻体21的厚度T₁和绝缘薄板22的厚度T₂之和T更厚，其宽度m与电阻体21的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体21的长度L更短，并由其电导率与电阻体21的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

下面，说明上述结构的本发明实施例3的电阻器的制造方法。

本发明实施例3的电阻器的制造方法基本上与结合图2说明的实施例1的电阻器制造方法相同。与实施例1的不同之处在于，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状或带状的金属体，通过切割、拉拔加工和压力加工等，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的板状的预定形状的电阻体21之后，用切割、切断、拉拔或压力加工等得到与电阻体21二维尺寸相同的绝缘薄板22，并将电阻体21和绝缘薄板22重叠在一起。

另外，第一、第二端子23、24的制造方法，其工序和材料与图2(a)相同，只是因为绝缘基板22的厚度而导致第一、第二端子23、24的厚度t和形成的沟宽k不同。

(实施例4)

下面参照附图说明本发明实施例4的电阻器。

图6是本发明实施例4的电阻器的主要部分，即从端子的开口部分侧观察的侧面图。

在图6中，26，27是具有凹部28的第一、第二端子，该凹部的形状与电阻体11的宽度方向的横截面形状相同，且该第一、第二端子26、27的厚度t比电阻体11的厚度T更厚，其宽度m与电阻体11的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体11的长度L更短，并由其电导率与电阻体11的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

(实施例5)

下面参照附图说明本发明实施例5的电阻器。

图7(a)是本发明实施例5的电阻器的剖面图；图7(b)是其平面图。

在图7中，29是线状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。30、31是具有其宽度k与电阻体29的直径R相等的凹沟32、且设置在电阻体29的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子30、31的厚度t比电阻体29的厚度更厚，其宽度m与电阻体29的直径R相同或比其更大，其长度w比电阻体29的长度L更短，并由其电导率与电阻体29的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例5的电阻器的制造方法。

图8是说明本发明实施例5的电阻器的制造方法的工序图。

首先，如图8(a)所示，把由其电导率与电阻体29的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成的线状的金属体，通过切削、铸造、锻造，压力加工、拉拔加工等形成第一和第二端子30、31，它们具有其宽度k与电阻体29的直径R相等的凹沟32、且其厚度t比电阻体29更厚，其宽度m与电阻体29的直径R相同或更大，其长度w比电阻体29的长度L更短，

接着，如图8(b)所示，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的线状的金属体切断，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的板状的预定形状的电阻体29。

接着，如图8(c)所示，用第一和第二端子30、31的沟32覆盖电阻体29的两端后，从端子的上下方向(夹着电阻体11的方向)进行热压。

然后，如图8(d)所示，将由膜状的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等构成的保护膜33用切割、拉拔加工或压力加工等切成预定的形状后，置于电阻体29(此图中未示出)的上下，通过热压或超声波焊接在电阻体29的上面、下面和侧面形成保护膜33，从而制成根据本发明实施例5的电阻器。

用第一、第二端子30、31的沟32覆盖电阻体29的两端时的插入方向，可以如上所述地从第一、第二端子30、31的开口部分插入，也可以从第一、第二端子30、31的侧面插入。

把电阻体29和第一、第二端子30、31接合有以下几种方法：①在电阻体29和第一、第二端子30、31之间夹入由例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电性金属，进行钎焊；②对电阻体29和第一、第二端子30、31电镀后进行热压结合；③在电阻体29和第一、第二端子30、31上涂敷导电浆料后，将第一、第二端子30、31插入电阻体29，进行热硬化等。

为了调整和修正本发明实施例5的电阻器的电阻值，在测量预定位置间的电阻值的同时，或者在测量电阻值后并算出加工量之后，通过激光、拉拔加工、金刚石砂轮切割、研削或腐蚀在电阻体29上形成贯通沟，也可以是切割表面和/或侧面的一部分。也可以在得到电阻体29的同时进行该电阻值的调整和修正。

(实施例6)

下面参照附图说明本发明实施例6的电阻器。

图9(a)是本发明实施例6的电阻器的剖面图；图9(b)是其平面图。

在图9中，34是把线弯折成圆柱线圈状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。35、36是具有其宽度k与电阻体34的直径R相等的凹沟37、且设置在电阻体34的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子35、36的厚度t比电阻体34的总厚度V更厚，其宽度m与电阻体34的直径R相同或比其更大，其长度w比电阻体34的长度L更短，并由其电导率与电阻体34的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例6的电阻器的制造方法。

根据本发明实施例6的电阻器的制造方法，基本上与图8所示的实施例5的电阻器的制造方法相同，与其不同之处在于，在将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的线状的金属体切断，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的线状的预定形状的电阻体29之后，把符合所要求尺寸的线状电阻体29弯折成圆柱线圈形状而形成电阻体34。

(实施例7)

下面参照附图说明本发明实施例7的电阻器。

图10(a)是本发明实施例7的电阻器的剖面图；图10(b)是其平面图。

在图10中，38是在同一平面内以左右对称的方式把线弯折后的、铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。39、40是具有其宽度k与电阻体38的直径R相等的凹沟41、且设置在电阻体38的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子39、40的厚度t比电阻体38的总厚度V更厚，其宽度m与电阻体38的直径R相同或比其更大，其长度w比电阻体38的长度L更短，并由其电导率与电阻体38的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例7的电阻器的制造方法。

根据本发明实施例7的电阻器的制造方法，基本上与图8所示的实施例5的电阻器的制造方法相同，与其不同之处在于，在将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的线状的金属体切断，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的线状的预定形状的电阻体29之后，把符合要求尺寸的线状电阻体29在同一平面内以左右对称的方式弯折而形成电阻体38。

(实施例8)

下面参照附图说明本发明实施例8的电阻器。

图11(a)是本发明实施例8的电阻器的剖面图；图11(b)是其平面图；图11(c)是其主要部分，即从端子的开口部分侧观察的侧面图。

在图11中，42、43是线状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的第一、第二电阻体。44、45是具有其宽度k与电阻体42、43的直径R相等的凹沟46、且设置在电阻体42、43的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子44、45的厚度t比电阻体42、43更厚，其宽度m与电阻体42、43的宽度W相同或比其更大，其长度w比电阻体42、43的长度L更短，并由其电导率与电阻体42、43的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例8的电阻器的制造方法。

根据本发明实施例8的电阻器的制造方法，基本上与图8所示的实施例5的电阻器的制造方法相同，与其不同之处在于，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的线状的金属体切断，形成多个具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的线状的具有预定形状的电阻体42、43，使该多个电阻体42、43配置为互相之间不电气接触，并与端子44、45相连接。

图12是本发明实施例8的电阻器的其它例子，是从端子开放部分看到的侧视图。

图12所示的47、48取代了图11所示的宽度k与电阻体42、43的直径R相等的凹沟46，是与在第一、第二端子44、45上分别形成的第一、第二电阻体42、43具有相同截面形状的和第一、第二凹部。

(实施例9)

下面参照附图说明本发明实施例9的电阻器。

图13(a)是本发明实施例9的电阻器的剖面图；图13(b)是其平面图。

在图13中，49是板状或带状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。50、51是具有其宽度k与电阻体49的总厚度T相等的凹沟52、且设置在电阻体49的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子50、51的厚度t比电阻体49的厚度T更厚，其宽度m与电阻体49的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体49的长度L更短，并由其电导率与电阻体49的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。53是与第一、第二端子50、51不连接的、在电阻体49上形成的由环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等构成的保护膜。

根据本发明实施例9的电阻器的制造方法，基本上与图2所示的实施例1的电阻器的制造方法相同，即，将与电阻体形状无关的膜状的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等夹持电阻体49的上下面，通过热压或超声波焊接在电阻体49的上面、下面和侧面形成保护膜53，从而制成根据本发明实施例9的电阻器。

(实施例10)

下面参照附图说明本发明实施例10的电阻器。

图14(a)是本发明实施例10的电阻器的剖面图；图14(b)是其平面图；图14(c)是该电阻器的沿宽度m方向切开的剖面图。

在图14中，54是板状或带状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。55、56是具有其宽度k与电阻体54的总厚度T相等的凹沟57、且设置在电阻体54的两端并与之电连接的第一和第二端子。该第一、第二端子55、56的厚度t比电阻体54的厚度T更厚，其宽度m与电阻体54的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体54的长度L更短，并由其电导率与电阻体54的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。58是与第一、第二端子55、56不连接的、在电阻体49上形成的、其厚度t与第一、第二端子55、56的宽度m相等的保护膜，由环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等构成。

根据本发明实施例10的电阻器的制造方法，基本上与图2所示的实施例1的电阻器的制造方法相同，即，将与电阻体形状无关的膜状的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等夹持电阻体54的上下面，通过热压或超声波焊接在电阻体54的上面、下面和侧面形成保护膜58，从而制成根据本发明实施例10的电阻器。

与上述本发明实施例9不同之处在于保护膜58的形成范围，保护膜58以与第一、第二端子55、56的宽度m和厚度t相等的方式在电阻体54上形成，通过增加膜状环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等的厚度，使其比电阻体54上表面与第一、第二端子55、56的上表面之差、以及电阻体54下表面与第一、第二端子55、56的下表面之差更厚，并使L膜的挤压范围直到与第一、第二端子55、56的上表面和下表面处于同一平面内，可以实现这一点。

(实施例11)

下面参照附图说明本发明实施例11的电阻器。

图15(a)是本发明实施例11的电阻器的剖面图；图15(b)是其平面图。

在图15中，59是板状或带状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。60、61是在电阻体59的两端设计的并与其电气连接的、截面呈“L”形状的第一、第二端子。该第一、第二端子60、61的在上述电阻体59的下侧的部分的厚度y比与该电阻体59端面对接的部分的厚度x更厚。并由其电导率与电阻体54的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

根据本发明实施例11的电阻器的制造方法，基本上与图2所示的实施例1的电阻器的制造方法相同，对于图2(a)中说明的第一、第二端子的形状，是形成“L”形状的第一、第二端子60、61。在与图2(c)对应的工序中，将电阻体59载置在第一、第二端子60、61上，然后，把电阻体59和第一、第二端子60、61通过以下几种方法接合起来：①在电阻体59和第一、第二端子60、61之间夹入由例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电性金属，进行钎焊；②在电阻体59和第一、第二端子60、61上涂敷导电浆料后，将第一、第二端子60、61插入电阻体59，进行热硬化等。

(实施例12)

下面参照附图说明本发明实施例12的电阻器。

图16是本发明实施例12的电阻器的剖面图。

在图16中，64是铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。65是在电阻体64的上表面上粘附氧化铝、玻璃、环氧玻璃树脂或酚醛纸等构成的绝缘薄板。66、67是在电阻体64的两端设计的并与其电气连接的、截面呈“L”形状的第一、第二端子。该第一、第二端子66、67由其电导率与电阻体64的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。另外，上述绝缘薄板65也可以粘附在电阻体64的下面。

根据本发明实施例12的电阻器的制造方法，基本上与实施例11的电阻器的制造方法相同，与图2(a)中说明的第一、第二端子的形状对应地，形成截面呈“L”形状的第一、第二端子66、67。在与图2(B)对应的工序中，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状或带状的金属体，通过切割、拉拔加工和压力加工等，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的板状的预定形状的电阻体64之后，用切割、切断、拉拔或压力加工等得到与电阻体64二维尺寸相同的、由氧化铝、玻璃、环氧玻璃树脂或酚醛纸等构成的绝缘薄板65，并将电阻体64和绝缘薄板65重叠在一起。在与图2(c)对应的工序中，将电阻体64载置在第一、第二端子66、67上，然后，把电阻体64和第一、第二端子66、67通过以下几种方法接合起来：①熔化结合；②在电阻体64和第一、第二端子66、67之间夹入由例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电性金属，进行钎焊；③在电阻体64和第一、第二端子66、67上涂敷导电浆料后，将第一、第二端子66、67插入电阻体64，进行热硬化等。

(实施例13)

下面参照附图说明本发明实施例13的电阻器。

图17是本发明实施例13的电阻器的剖面图。

如图17所示，68是两端比中间部分厚、且两者之间形成台阶的(电阻体长度方向的截面形状呈“H”型)、由铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。69、70是在电阻体68的两端71、72上设计的比中间部分73厚的台阶。74、75是与电阻体68的两端电气连接的第一、第二端子，该第一、第二端子74、75的截面呈“コ”的形状，且内部比开口部分76、77更大，并由其电导率与电阻体68的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。

在图17中，台阶69、70和开口部分76、77的拐角是在厚度方向上形成的，但这些69、70、76、77的方向并不仅限于上述情形，例如，也可以在与厚度方向垂直的方向上形成。而且对台阶和拐角的数目也不做限定。

根据本发明实施例13的电阻器的制造方法，基本上与图2所示的实施例1的电阻器的制造方法相同，不同点在于构成材料的形状不同，在与图2(a)对应的工序中，使第一、第一端子74、75具有内侧比开口部分76、77更大的形状。在与图2(b)对应的工序中，在电阻体68的两端71、72上设计比中间部分73更厚的台阶69、70，使其形状与端子74、75的沟的形状吻合。

(实施例14)

下面参照附图说明本发明实施例14的电阻器。

图18是本发明实施例14的电阻器的剖面图。

在图18中，79是板状的环氧玻璃树脂或酚醛纸等构成的绝缘薄板。80、81是在绝缘基板79的两端上以使绝缘基板79的上下表面导通的方式形成的第一、第二端子。该第一、第二端子80、81由其电导率与电阻体78的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。在第一、第二端子80、81的上表面上有焊锡等的金属层82。以使第一端子80上的金属层82与第二端子81上的金属层82电气连接的方式，在金属层82上形成铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体78。

图18中，第一、第二端子80、81在绝缘基板79的两端形成，使绝缘基板79的上下表面得以导通，也可以通过贯穿绝缘基板79上下的电极实现导通。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例14的电阻器的制造方法。

图19是说明本发明实施例14的电阻器的制造方法的工序图。

首先，如图19(a)所示，在环氧玻璃基板或酚醛纸基板等构成的绝缘基板79的上表面、下表面和侧面上，形成由其电导率与电阻体78相同或比其更大的铜、银、金等构成的带状金属箔图案，之后，通过曝光和蚀刻得到预定形状的第一、第二端子80、81。

然后，如图19(b)所示，在第一、第二端子80、81的上表面上通过丝网印刷涂敷焊料浆82。

然后，如图19(c)所示，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状或带状的金属体，通过切割、拉拔加工和压力加工等，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的预定形状的电阻体78之后，在焊料浆82的上面载置电阻体78的两端，并通过重流进行固定，制成本发明实施例14的电阻器。

在实施例14中，通过焊料浆料82的硬化把电阻体78和第一、第二端子80、81结合起来，该结合可以采用：①在电阻体78和第一、第二端子80、81之间夹入由例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电性金属，进行钎焊；②在电阻体78和第一、第二端子80、81上电镀，进行热压结合等方法。

为了调整和修正本发明实施例14的电阻器的电阻值，在测量预定位置间的电阻值的同时，或者在测量电阻值后并算出加工量之后，通过激光、拉拔加工、金刚石砂轮切割、研削或腐蚀在电阻体78上形成贯通沟，也可以是切割表面和/或侧面的一部分。

(实施例15)

下面参照附图说明本发明实施例15的电阻器。

图20(a)是本发明实施例15的电阻器的剖面图；图20(b)是其外表面侧的平面图；图20(c)是其内表面侧的平面图。

在图20中，83是铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体，84是板状的环氧玻璃树脂或酚醛纸等构成的绝缘薄板。85、86、87、88是在绝缘基板84的四角上以使绝缘基板84的上下表面导通的方式形成的第一、第二、第三、第四端子。该第一、第二、第三、第四端子85、86、87、88由其电导率与电阻体83的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。第一、第二、第三、第四端子85、86、87、88通过其上的金属层89与上述电阻体83相连接。

图20中，通过第一、第二、第三、第四端子85、86、87、88在绝缘基板84的四个角上形成，使绝缘基板84的上下表面得以导通，也可以通过贯穿绝缘基板84上下的电极实现导通。

根据本发明实施例15的电阻器的制造方法，基本上与图19所示的电阻器的制造方法相同，不同之处在于实施例14中形成的端子数是两个，而实施例15是四个。

(实施例16)

下面参照附图说明本发明实施例16的电阻器。

图21(a)是本发明实施例16的电阻器的剖面图；图21(b)是其平面图。

在图21中，90是铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状的电阻体，91、92、93、94是长方体形状的第一、二、三、四端子，分别与电阻体90两端的上下表面直接电气连接。

根据本发明实施例16的电阻器的制造方法，基本上与图2所示的实施例1的电阻器的制造方法相同，在与图2(a)对应的工序中，形成四个长方体的端子。在与图2(c)对应的工序中，①在电阻体和端子之间，夹着例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电金属，在电阻体90的两端的上表面上载置第一和第三端子91、93后，进行钎焊，②在电阻体90和第一、第三端子91、93上涂敷导电浆料后，在电阻体90的两端的上面载置第一和第三端子91、93，通过热硬化，把第一和第三端子91、93与电阻体90的两端的上表面相连接，之后把电阻体90翻转，同样地把第二和第四端子92、94连接在电阻体90的两端的下表面上。另外，也可以只把上述过程进行一次，把第一、二、三、四端子91、92、93、94一次性地连接到电阻体90上。

图22是本发明实施例16的电阻器的其它例子的剖视图。

图22与图21不同之处在于，第一和第二端子91和92、第三和第四端子93和94分别电气连接，看上去各像一个端子。

因此，图22的制造方法是这样的：①在电阻体和端子之间，夹着例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电金属，在电阻体90的两端的上表面上载置第一和第三端子91、93后，进行焊接，②在电阻体90和第一、第三端子91、93上涂敷导电浆料后，在电阻体90的两端的上面载置第一和第三端子91、93，通过热硬化，把第一和第三端子91、93与电阻体90的两端的上表面相连接，之后把电阻体90翻转，同样地把第二和第四端子92、94连接在电阻体90的两端的下表面上时，把第一和第二端子91和92、以及第三和第四端子93和94同时连接起来。

(实施例17)

下面参照附图说明本发明实施例17的电阻器。

图23是本发明实施例17的电阻器的剖面图。

在图23中，95是在其靠近两端处设计有第一、第二缺口96、97的、由铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状电阻体。该电阻体95的第一、第二缺口96、97也可设计成沿电阻体95宽度方向的长条。98、99是由其电导率与电阻体95的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成的第一、第二端子。

第一、第二端子98、99中的第一、第二突起100、101具有与第一、第二缺口96、97相同或更小的尺寸，是分别在第一、第二端子98、99的宽度方向上设计的长条。

第一、第二端子98、99配置在电阻体95的两端，电阻体95的第一缺口96和第一端子98的第一突起100，以及电阻体95的第二缺口97和第二端子99的第二突起101之间机械连接，且电阻体95和第一、第二端子98、99电气连接。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例17的电阻器的制造方法。

根据本发明实施例17的电阻器的制造方法，基本上与图2所示的实施例1的电阻器的制造方法相同，与图2(a)说明的第一、第二端子形状不同。与图2(b)说明的电阻体的不同之处在于在电阻体95上设计缺口96、97。缺口96、97是在得到具有所期望电阻值的板状的预定形状的电阻体95后，通过切削或压力加工形成。在与图2(c)对应的工序中，如图23所示，将电阻体95载置于第一、第二端子98、99上，使电阻体95的第一缺口96和第一端子98的第一突起100，电阻体95的第二缺口97和第二端子99的第二突起101吻合。另外，作为使电阻体95和第一、第二端子98、99接合的手段有：①在电阻体95和第一、第二端子98、99之间，夹着例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电金属，进行钎焊，②在电阻体95和第一、第三端子98、99之间涂敷导电浆料后，通过热硬化，把电阻体95和第一、第二端子98、99连接起来。

(实施例18)

下面参照附图说明本发明实施例18的电阻器。

图24(a)是本发明实施例18的电阻器的剖面图；图24(b)是其平面图。

在图24中，102是设置有第一、第二贯通孔103、104的由铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状电阻体。105、106是设置有具有可插入第一、第二贯通孔103、104的形状的第一、第二突起107、108的第一、第二端子。第一、第二端子105、106是由其电导率与电阻体102的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成的。

第一、第二端子105、106配置在电阻体102的两端，电阻体102的第一贯通孔103和第一端子105的第一突起107，以及电阻体102的第二贯通孔104和第二端子106的第二突起108之间机械连接，且电阻体102和第一、第二端子105、106电气连接。

下面，参照附图说明上述结构的本发明实施例18的电阻器的制造方法。

图25是说明本发明实施例18的电阻器的制造方法的工序图。

首先，如图25(a)所示，把由其电导率与电阻体102的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成的板状或带状的金属体，通过切削、铸造、锻造，压力加工、拉拔加工等形成具有第一、第二突起107、108的第一、第二端子105、106。

接着，如图25(b)所示，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状或带状的金属体，通过切割、拉拔加工和压力加工等，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的板状的预定形状的电阻体102。

然后，如图25(c)所示，通过拉拔、切削、激光等在电阻体102的两端上形成第一、第二贯通孔103、104。

接着，如图25(d)所示，把第一端子105的第一突起107插入电阻体102的第一贯通孔103，把第二端子106的第二突起108插入电阻体102的第二贯通孔104。

接着，如图25(e)所示，通过挤压沿电阻体102的外周弯折第一、第二端子105、106，使其在厚度方向夹持电阻体102。

另外，第一、第二端子105、106不必一定具有图25所示的形状，即使可插入电阻体102的大小的开口部分开得更少，而是在插入电阻体102两端后再焊接也可以。

另外，作为使电阻体102和第一、第二端子105、106接合的手段有：①熔化结合，②在电阻体和端子之间，夹着例如铜、银、金、锡、焊料等构成的第三导电金属，钎焊，③在电阻体102和第一、第二端子105、106上涂敷导电浆料后，热硬化。

为了调整和修正本发明实施例18的电阻器的电阻值，在测量预定位置间的电阻值的同时，或者在测量电阻值后并算出加工量之后，通过激光、拉拔加工、金刚石砂轮切割、研削或腐蚀在电阻体102上形成贯通沟，也可以是切割表面和/或侧面的一部分。也可以在得到电阻体102的同时进行该电阻值的调整和修正。

上述本发明实施例1中，由于是在电阻体11的两端被一、第二端子12、13的沟14覆盖之后，沿第一、第二端子12、13的上下方向(夹持电阻体11的方向)进行热压，第一、第二端子12、13从电阻体11的上下表面突出来，结果，具有即使不注意电阻器的里外面，也可安装的效果。

本发明实施例2中，由于形成在金属板厚度方向上波纹状弯折的电阻体17，若只以电阻体17的长度L在长度方向上伸长的方式进行弯曲，可以增加电阻值幅度的上限，谋求高电阻；另一方面，如果以使电阻体的宽度W增宽的方式进行弯曲，可以增加电阻值幅度的下限，谋求低电阻。

本发明实施例中，由于第一、第二端子18、19具有其宽度k与电阻体11的厚度T相等的凹沟20、且厚度t比电阻体17的厚度T更厚，宽度m与电阻体17的宽度W相同或更大，长度w比电阻体17的长度L更短，第一、第二端子18、19可以比电阻体17更加减少形状电阻值，所以第一、第二端子的电阻值在整个电阻器中占的比值减小，从而具有可以减小因电阻值测量端子的接触位置变动对电阻值波动的影响的效果。而且由于电阻体17是浮起的结构，所以可以防止因电阻体17自身发热造成的安装基板的热损坏。

在本发明实施例3中，由于结构为包括金属板状电阻体21、在该电阻体21的上下或表面的至少一个上配置的绝缘薄板22、以及具有其宽度k与电阻体21的厚度T1和绝缘薄板22的厚度T2之和T相等的凹沟25、并与电阻体21电连接的第一和第二端子23、24，因上述绝缘薄板22对电阻体21的支撑和补强，可提高机械强度，防止变形造成的特性变化。

在本发明实施例3中，由于第一、第二端子23、24的形状是：具有其宽度k与电阻体21的厚度T₁和绝缘薄板22的厚度T₂之和T相等的凹沟25，厚度t比电阻体2 1的厚度T₁和绝缘薄板22的厚度T₂之和T更厚，其宽度m与电阻体21的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体21的长度L更短，第一、第二端子23、24可以比电阻体21更加减少形状造成的电阻值，所以第一、第二端子23、24的电阻值在整个电阻器中占的比值减小，从而具有可以减小因电阻值测量端子的接触位置变动对电阻值波动的影响的效果。而且由于电阻体21是浮起的结构，所以可以防止因电阻体21自身发热造成的安装基板的热损坏。

在本发明实施例5中，由于结构为包括线状的金属电阻体29，和具有其宽度k与电阻体29的直径R相等的凹沟32、并与电阻体29电连接的金属的第一和第二端子30、31，可以获得具有板状电阻体的电阻值、其直径比板状电阻体的厚度更大的线状电阻体29，同时，可提高电阻器的机械强度和抗弯强度。

在本发明实施例6中，由于结构为包括把线弯折成圆柱线圈状的电阻体34，和具有其宽度k与电阻体34的直径R相等的凹沟37且与电阻体34电连接的第一和第二端子35、36，通过把电阻体34弯折成圆柱线圈形状可以增加电阻体的长度，由此，可以增加电阻体34的电阻值幅度的上限。

在本发明实施例7中，由于结构为包括在同一平面内以左右对称的方式把线弯折的电阻体38，和具有其宽度k与电阻体38的直径R相等的凹沟41、且与电阻体38电连接的第一和第二端子39、40，通过在同一平面内以左右对称的方式弯折构成电阻体38的线，以电流方向交叉的方式配置线，可以抵消产生的磁场，减少磁场分量。

在本发明实施例8中，由于结构为包括金属线状的、互相之间不电气接触的并列放置的第一、第二电阻体42、43，和具有覆盖上述电阻体42、43的两端的凹沟46、并与电阻体42、43电连接的金属的第一和第二端子44、45，上述电阻体42、43并联得到的电阻体的形状不能调整电阻值，即，电阻值不与电阻器的形状直接相关，由此，可以防止形状变化造成的强度下降。

在本发明实施例11中，由于结构为包括金属板状的电阻体59，和在电阻体59的两端设计的并与其电气连接的、截面呈“L”形状的金属的第一、第二端子60、61，该第一、第二端子60、61的“L”形内壁作为放置上述电阻体59两端的基准。由此，可以提高第一、第二端子60、61和电阻体59连接位置的精度，减小电阻值的波动。

在本发明实施例11中，第一、第二端子60、61的上述电阻体59的下侧的部分的厚度y比与该电阻体59端面对接的部分的厚度x更厚，所以可以提高散热性能。

在本发明实施例12中，由于结构为包括金属板状的电阻体64，在电阻体64的上表面或下表面之一上粘附的绝缘薄板65、和在电阻体59的两端设计的并与其电气连接的、截面呈“L”形状的金属的第一、第二端子66、67，因上述绝缘薄板65对电阻体64的支撑和补强，可提高机械强度，防止变形造成的特性变化。

在本发明实施例13中，由于结构为包括两端71、72比中间部分73厚、且两者之间形成台阶69、70的电阻体68，和在电阻体68的两端71、72上设计的第一、第二端子74、75，该第一、第二端子74、75的截面呈“コ”的形状，内部比开口部分更大，且电阻体68的台阶69、70至少与第一、第二端子74、75的开口部分内侧电气连接，通过电阻体68的台阶69、70与第一、第二端子74、75的开口部分内侧机械结合，可以提高电阻体68与第一、第二端子74、75的结合位置精度和结合可靠性。

在本发明实施例14中，由于结构为包括金属板状的电阻体78，绝缘薄板79、与绝缘薄板79的两端的上表面或下表面电气连接的金属的第一、第二端子80、81，且电阻体78和位于绝缘薄板79上面的金属的第一、第二端子80、81电气连接，通过提高第一、第二端子80、81的形成位置和尺寸的精度并控制电阻体78和第一、第二端子80、81电气连接的面积，可减小电阻值的波动。

在本发明实施例15中，由于结构为包括金属板状的电阻体83，绝缘薄板84，在绝缘基板84的四角上以使绝缘基板84的上下表面导通的方式形成的第一、第二、第三、第四端子85、86、87、88，且位于绝缘薄板84上面的第一、第二、第三、第四端子85、86、87、88与上述电阻体89相连接，可以实现四端子电阻器，提高电流检测精度。

在本发明实施例16中，由于结构为包括金属电阻体90，和四个金属的第一、第二、第三、第四端子91、92、93、94，第一、第二、第三、第四端子91、92、93、94分别配置在上述电阻体90的上下表面上并与电阻体90相连接，四个金属的第一、第二、第三、第四端子91、92、93、94在电阻体90厚度方向上以电阻体90为中心呈对称分布，所以，电阻器没有里外的方向性。

在本发明实施例16中，如图22所示，由于结构为位于上述电阻体90的上下表面的第一、第二、第三、第四端子91、92、93、94之间互相电气连接，四个金属的第一、第二、第三、第四端子91、92、93、94在电阻体90厚度方向上以电阻体90为中心呈对称分布，所以，电阻器没有里外的方向性。而且，可以增加端子的体积，提高散热性能。

在本发明实施例17中，由于结构为包括：在其靠近两端处设计有第一、第二缺口96、97的金属电阻体95，和具有与该第一、第二缺口96、97对应的第一、第二突起100、101的金属的第一、第二端子98、99，且电阻体95和第一、第二端子98、99之间至少通过第一、第二缺口96、97和第一、第二突起100、101电气连接，通过第一、第二缺口96、97和第一、第二突起100、101机械结合，可以提高电阻体95与第一、第二端子98、99的结合位置精度和结合可靠性。

在本发明实施例18中，由于结构为包括：在其靠近两端处设计有第一、第二贯通孔103、104的金属电阻体102，和具有与该第一、第二贯通孔103、104对应的第一、第二突起107、108的金属的第一、第二端子105、106，且和第一、第二端子105、106的第一、第二突起107、108的至少一个插入电阻体102的贯通孔103、104中的至少一个中，使第一、第二端子105、106的的至少一面与电阻体102电气连接，通过第一、第二贯通孔103、104和第一、第二突起107、108机械结合，可以提高电阻体102与第一、第二端子105、106的位置精度、电阻值精度和结合可靠性。

在本发明实施例14的电阻器的制造方法中，由于具有以与绝缘基板79的上表面、下表面和侧面的一部分电气连接的方式，形成预定形状的金属箔图案，得到第一、第二端子80、81的工序，此时，由于可以采用金属箔曝光等薄膜形成工艺，可以提高形状精度和形成位置精度，由此可以减少端子部分、和其与电阻体的连接部分的电阻值波动。

(实施例19)

下面参照附图说明本发明实施例19的电阻器。

图26(a)是本发明实施例19的电阻器的剖面图；图26(b)是其平面图；图26(c)是图26(b)的A-A剖面图。

在图26中，111是板状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。112、113是具有其宽度k与电阻体111的厚度T相等的凹沟114、且在整个表面上通过镀敷来涂敷一层由例如锡、锡铅、锡银、锡锑、锡锌、锡铋、银锌、银铅、金锡、锌等构成的低熔点金属115的凹状第一、第二端子，该第一、第二端子112、113在沟114内通过上述电阻体111的两端和低熔点器115电气连接。该第一、第二端子112、113的厚度t比电阻体111的厚度T更厚，其宽度m与电阻体111的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体111的长度L更短，并由其电导率与电阻体111的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。上述低熔点金属115，除了把电阻体111和第一、第二端子112、113电气连接之外，其外周部分还可用作把电阻器安装到印刷电路板上时的连接材料。此处的低熔点金属115，指熔点在500℃以下的金属，与用高熔点金属涂敷端子的情况相比，可以防止在端子和电阻体连接时因端子或电阻体氧化造成的电阻特性劣化，所以设计时有此限制。116是在除第一、第二端子112、113之外的电阻体的整个表面覆盖的环氧树脂、聚酰亚胺或聚碳酰亚胺树脂构成的绝缘保护膜。

下面，参照附图说明本发明实施例19的电阻器的制造方法。

图27是说明本发明实施例19的电阻器的制造方法的工序图。

首先，如图27(a)所示，把由其电导率与电阻体111的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成的板状或带状的金属体，通过切削、铸造、锻造，压力加工、拉拔加工等形成第一和第二端子112、113，它们具有其宽度k与电阻体111的厚度T相等的凹沟114、且其厚度t比电阻体111的厚度T更厚，其宽度m与电阻体111的宽度W相同或更大，其长度w比电阻体111的长度L更短，

接着，如图27(b)所示，在第一和第二端子112、113的整个表面上通过滚筒镀形成一层由例如锡、锡铅、锡银、锡锑、锡锌、锡铋、银锌、银铅、金锡、锌等构成的低熔点金属115。

接着，如图27(c)所示，将铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的板状或带状的金属体，通过切割、拉拔加工和压力加工等，形成具有可从体电阻率、截面积和长度求出的所期望的电阻值的板状的预定形状的电阻体111。

接着，如图27(d)所示，将电阻体111的两端通过沟114置于整个表面上涂敷有低熔点金属115的第一、第二端子112、113的金属模子中，对第一、第二端子112、113进行低温锻造。

然后，将其投入保温在低熔点金属115熔点以上的炉中，之后取出(图中未示)，通过低熔点金属115实现了第一端子112或第二端子113与电阻体111的电气连接。

最后，如图27(e)所示，将由膜状的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等构成的保护膜116用切割、拉拔加工或压力加工等切成预定的形状后，置于电阻体111(此图中未示出)的上面和下面，通过热压或超声波焊接在电阻体111的上面、下面和侧面形成保护膜116，从而制成根据本发明实施例19的电阻器。

另外，与电阻体111连接后的第一、第二端子112、113的侧面，不必限于象图27所示那样必须有间隙。例如，也有无间隙的情况，即，这因低温锻造的状态而不同。

为了调整和修正本发明实施例19的电阻器的电阻值，在测量预定位置间的电阻值的同时，或者在测量电阻值后并算出加工量之后，通过激光、拉拔加工、金刚石砂轮切割、研削或腐蚀在电阻体111上形成贯通沟，也可以是切割表面和/或侧面的一部分。也可以在得到电阻体111同时进行该电阻值的调整和修正。

在如上述制造的电阻器中，若第一、第二端子112、113采用比电阻体111导电率低的材料，由于在测量电阻值时因测量位置造成的电阻值的变化大，不合适，所以应采用电导率和电阻体111相同或比它更大的第一、第二端子112、113。

同样地，若第一、第二端子112、113的厚度t比电阻体111的厚度T更厚，在测量电阻值时也可减小因测量位置造成的电阻值变化。

另外，为了抑制施加电流时的发热造成的温度上升，使第一、第二端子112、113的厚度t比电阻体111的厚度T更大也是有利的。

另外，即使把图27(c)所示的工序移到图27(a)所示的工序之前，即以图27(c)→(a)→(b)→(d)→(e)的顺序制造，也可得到同样的效果。

(实施例20)

下面参照附图说明本发明实施例20的电阻器。

图28(a)是本发明实施例20的电阻器的剖面图；图28(b)是其平面图；图28(c)是图28(b)的B-B剖面图。

在图28中，121是板状的铜镍合金、镍铬合金、铜锰镍合金等构成的电阻体。122、123是具有其宽度k与电阻体111的厚度T相等的凹沟124、且在整个表面上通过镀敷来涂敷一层由例如锡、锡铅、锡银、锡锑、锡锌、锡铋、银锌、银铅、金锡、锌等构成的低熔点金属125的凹状第一、第二端子，该第一、第二端子122、123在沟124内通过上述电阻体121的两端和低熔点器125电气连接。该第一、第二端子122、123的厚度t比电阻体121的厚度T更厚，其宽度m与电阻体121的宽度W相同或更大，且其长度w比电阻体121的长度L更短，并由其电导率与电阻体121的电导率相同或比其更大的的铜、银、金、铝、铜镍或铜锌等金属构成。上述低熔点金属115，除了把电阻体111和第一、第二端子112、113电气连接之外，其外周部分还可用作把电阻器安装到印刷电路板上时的连接材料。126是在除第一、第二端子122、123之外的电阻体的整个表面覆盖的环氧树脂、聚酰亚胺或聚碳酰亚胺树脂构成的绝缘保护膜。

下面，参照附图说明本发明实施例20的电阻器的制造方法。

根据本发明实施例20的电阻器的制造方法，基本上与图27所示的实施例19的电阻器的制造方法相同，进行与图27(e)说明的相同的工序，即，将由膜状的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或聚碳酰亚胺树脂等构成的保护膜126用切割、拉拔加工或压力加工等切成预定的形状后，置于电阻体121(此图中未示出)的上面和下面，通过热压或超声波焊接在电阻体121的除第一、第二端子122、123之外的整个表面形成保护膜126，本发明与实施例19的不同之处在于，为了使绝缘保护膜126与上述第一、第二端子122、123的上下表面处于同一平面内而使其膜厚加厚，且为了修整形状而进行必要的压力如工。

另外，作为热压结合，即使仅在把膜状绝缘保护膜126结合到电阻体121上时加压，此后采用不加压且加热的状态以促进绝缘保护膜126的硬化，也是可以的。

在上述本发明实施例19中，由于具有：将凹状的金属制的第一、第二端子112、113加工后，在其整个表面上涂敷低熔点金属115得到第一、第二端子112、113的第一工序；得到为了具有预定电阻值而进行了形状调整的金属板状电阻体的第二工序；用该第一、第二端子112、113包覆上述电阻体111的两端，对上述第一、第二端子进行低温锻造，加热后冷却使上述电阻体111与第一、第二端子112、113电气连接的第三工序，通过实施第三工序，熔接后的接合部分不会发生变形，且可以减小接触电阻。由此，可以提高电阻体111和第一、第二端子112、113间的电气连接性能，在最初的涂敷之后，不必重新形成把电阻器安装到印刷基板上用的连接材料，从而可提高生产率。

如上所述的本发明的电阻器，包括金属制的板状电阻体、和与上述板状电阻体的两端部电气连接的分离的金属制的端子，上述端子由其电导率与上述电阻体的电导率相同或比其更大的材料构成。在这种结构中，由于端子由其电导率与上述电阻体的电导率相同或比其更大的材料构成，所以端子的电阻值在整个电阻器中占的比值减小，从而可以减小因电阻值测量端子的接触位置变动对电阻值波动的影响。结果，即使不对端子上的测量位置做严格规定，也可以高精度地得到电阻值的测量再现性，从而可以提供即使测量位置变化也可以保证高精度电阻值的电阻器。

Claims (17)

1.一种低电阻电阻器，包括：金属制的板状电阻体，以及在上述电阻体的两端部上配置的、用其电导率比上述电阻体更大的金属制成的、并具有其宽度可插入上述电阻体的沟的金属制的端子，上述电阻体插入上述沟中与上述端子电气连接，该低电阻电阻器的特征在于：上述端子的整个表面由熔点500℃以下的第三金属覆盖，且上述电阻体和上述端子之间通过上述第三金属电气连接。

2.如权利要求1所述的低电阻电阻器，其特征在于：上述端子的厚度比上述电阻体的总厚度还厚。

3.如权利要求2所述的低电阻电阻器，其特征在于：上述端子的厚度是上述电阻体的总厚度的3倍以上。

4.如权利要求1所述的低电阻电阻器，其特征在于：至少上述电阻体的表面的一部分被绝缘层覆盖。

5.如权利要求4所述的低电阻电阻器，其特征在于：绝缘层完全覆盖上述电阻体。

6.如权利要求4所述的低电阻电阻器，其特征在于：上述绝缘层由从环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酰亚胺树脂中选择的至少一种构成。

7.一种低电阻电阻器，其特征在于包括：金属制的板状电阻体，和配置在该电阻体的两端的、用其电导率比上述电阻体更大的金属制成的、并具有“L”形截面的金属制的端子，上述端子的整个表面由熔点500℃以下的第三金属覆盖，且上述电阻体和上述端子之间通过上述第三金属电气连接。

8.如权利要求7所述的低电阻电阻器，其特征在于：至少上述电阻体的表面的一部分被绝缘层覆盖。

9.一种低电阻电阻器，其特征在于包括：金属制的板状的电阻体和四个金属制的端子，各个上述端子的整个表面由熔点500℃以下的第三金属覆盖，且上述端子分别配置在上述电阻体的两端的上下表面上并通过上述第三金属与上述电阻体电气连接。

10.如权利要求9所述的低电阻电阻器，其特征在于：至少上述电阻体的表面的一部分被绝缘层覆盖。

11.一种低电阻电阻器的制造方法，包括：得到为具有预定电阻值而进行了形状调整的金属制的板状电阻体的工序；得到具有沟的金属制的端子的工序；用熔点500℃以下的第三金属覆盖上述端子的整个表面的工序；将上述端子插入上述电阻体的两端的工序；以及使上述端子与上述电阻体电气连接的工序。

12.如权利要求11所述的低电阻电阻器的制造方法，其特征在于：在上述电气连接的工序之后，还具有在除上述端子之外的部分上形成绝缘层的工序。

13.如权利要求11所述的低电阻电阻器的制造方法，其特征在于还包括：在将上述端子插入之前，在上述电阻体的至少连接部分上形成上述第三金属的层的工序。

14.如权利要求11或12所述的低电阻电阻器的制造方法，其特征在于：上述电气连接的工序，是进行从加压结合、铆接、低温锻造并随后加热、热压结合、钎焊或超声波焊接中选择的至少一种。

15.如权利要求11或13所述的低电阻电阻器的制造方法，其特征在于：上述形成第三金属的层的工序，是通过镀覆进行的。

16.如权利要求11、12或13所述的低电阻电阻器的制造方法，其特征在于：将端子与上述电阻体电气连接的工序，包括进行钎焊、压接或超声波焊接，使上述电阻体和上述端子连接的工序。

17.如权利要求12所述的低电阻电阻器的制造方法，其特征在于：在上述形成绝缘层的工序之前，还具有对电阻值进行微调的工序。

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