CN1926720A - 天线装置以及通信机器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线装置以及通信机器，其特征在于，具备：基板(2)；设置于基板(2)上的局部的接地部(3)；设置于基板(2)上的馈电点(P)；设置于基板(2)上且由线状导体图案(12)构成的装载部(4)，该线状导体图案(12)沿由电介质材料构成的料件(11)的纵向形成；连接导体图案(12)的一端与接地部(3)的电感器部(5)；对导体图案(12)的一端与电感器部(5)的连接点供电的馈电点(P)。另外，装载部(4)的纵向配置成与接地部(3)的端边(3A)成为平行。

Description

天线装置以及通信机器
技术领域
[0001]本发明涉及一种，使用于便携式电话机等移动体通信用无线设备，以及特定低功率无线通信、微弱无线通信等无线设备的天线装置以及包括该天线装置的通信机器。
背景技术
作为线状天线，通常使用对地板配置长度为天线工作波长的1/4的钢丝元件的单极天线。但是，为了使该单极天线状成为小型·低姿态，开发了在中途折曲单极天线的倒L型天线。
然而，该倒L型天线，因由与地板平行的天线元件的水平部分的长度而决定的电抗部成为大容量，所以对50Ω的馈线难以得到匹配。于是想出了，使天线元件和50Ω的馈线容易匹配的倒F型天线。该倒F型天线是，在设置于天线元件的中途的馈电点附近设置连接地板和辐射元件的短线的天线，由此，抵消由电抗部的容量性，容易与50Ω的馈线匹配(例如，参照非专利文献1)。
另外，例如在便携式电话机等通信机器，在框体的内部配置有通信控制电路，并且在从框体突出设置的天线收容部的内部配置有天线装置的例。
然而，现在，普及多波段对应便携式电话机，对使用于其的内装式天线装置，也需要对应于多个频率的特性。通常所普及的是，对应于欧洲的900MHz带的GSM(Global System for Mobile Communication)和1.8GHz带的DCS(Digital Cellular System)的双重波段便携式电话机、或能够并用美国的800MHz带的AMPS(Advanced Mobile Phone Service)和1.9GHz带的PCS(Personal Communication Services)的双重波段便携式电话机。作为使用于这些对应双重波段的便携式电话机的内装式天线装置，普遍使用板状倒F型天线或改良倒F型天线的天线。
[0005]以往，作为这种天线装置提出了，在板状倒F型天线的平板上的辐射板形成裂缝，通过分离为第1辐射板和第2辐射板，波长对应于各自的路径长度的大致1/4的频率共振的构成的天线装置(例如，参照专利文献1)。
而且，提出了在配置于导体平面上的倒F型天线的附近配置非激发电极，通过生成奇模和偶模，波长在各自的成为辐射导体的长度的1/4的频率共振的构成的天线装置(例如，参照专利文献2)。
另外，还提出了，通过使用线状的第1倒L型天线元件及第2倒L型天线元件，以两个不同的频率共振的构成的天线装置(例如，参照专利文献3)。该天线装置，辐射导体的长度对于共振频率需要1/8～3/8左右。
而且，在天线装置的天线元件的大小和天线特性之间，存在下式1(参照非专利文献2)。
(天线的电体积)/(带宽)×(增益)×(效率)＝常量值…(式1)
在该式1中，常量值为，根据天线的种类决定的值。
【专利文献1】日本国特开平10-93332号公报(图2)
【专利文献2】日本国特开平9-326632号公报(图2)
【专利文献3】日本国特开2002-185238号公报(图2)
【非专利文献1】藤本京平著，“图解移动通信用天线系统”，综合电子出版，1996年10月，p.118～119
【非专利文献2】新井宏之著，“新天线工学”，综合电子出版，1996年9月，p.108～109
然而，在以往的倒F型天线中，与地板平行的天线元件的水平部分的长度只需要天线工作波长的约1/4，因此，在使用430MHz波段的特定低功率无线或315MHz附近频率的微弱无线，分别需要170mm，240mm的长度。所以，在频率比较低的400MHz波段，很难适用于实用的无线设备的内装式天线装置。
而且，在上述以往的天线装置，例如应用在如800MHz带的低频率的波段，则存在天线装置大型化的问题。例如应用在如800MHz带的低频率的波段，则存在天线装置大型化的问题。
而且，上述式1表示了，若使同样形状的天线装置小型化，则天线装置的带宽减少，并且辐射效率减少的情况。因此，例如日本的800MHz波段的便携式电话机是，在发送和接收使用不同频带的FDD(Frequency DivisionDuplex)方式，所以难以实现覆盖发送/接收频带的小型的内装式天线。
另外，上述以往的天线装置，以直线状配置两个装载元件，所以，若收容在天线收容部，则突出于框体的内方，从而限制了通信控制电路的配置，空间利用率差。
发明内容
本发明是鉴于上述课题所提出的，其目的在于提供一种，例如在400MHz波段的频率比较低的波段也能实现小型化的天线装置。
而且，本发明的其目的在于提供一种具有两个共振频率的小型的天线装置。
另外，本发明的目的在于提供一种，具备具有两个共振频率的小型的天线装置，并且空间利用率良好的通信机器。
本发明，为了解决上述课题采用了以下构成。即，本发明的天线装置，其特征在于，具备：基板；导体膜，设置于该基板上的一部分；馈电点，设置于上述基板上；装载部，设置于上述基板上，由线状的导体图案构成，该线状导体图案向由介质材料而成的料件的纵向形成；电感器部，连接上述导体图案的一端和上述导体膜；馈电点，给上述导体图案的一端和上述电感器部的连接点供电，上述装载部的纵向配置成与上述导体膜的端边成为平行。
[0010]根据本发明的天线装置，通过组装装载部和电感器部，即使与导体膜的端边平行的天线元件的物理长度比天线工作波长的1/4短，也可以将电长度作为天线工作波长的1/4。因此，可以作为物理长度谋求大幅度缩短化，即使，如400MHz波段，将比较低的频率作为天线工作频率的天线装置，也可以适用于实用的无线设备的内装式天线装置。
并且，本发明的天线装置，在上述连接点和上述馈电部之间连接电容器部为佳。
根据本发明的天线装置，通过设置连接馈电点和导体图案的一端的电容器部，将电容器部的电容作为规定值，从而可以容易使馈电点的天线装置的阻抗匹配。
并且，本发明的天线装置，上述装载部具备集中常数元件为佳。
根据本发明的天线装置，根据形成于装载部的集中常数元件调整电长度。因此，可以不改变装载部的导体图案的长度而容易设定共振频率。并且，可以使馈电点的天线装置的阻抗匹配。
而且，本发明的天线装置，在上述导体图案的另一端连接线状的弯曲图案为佳。
根据该发明的天线装置，通过在导体图案连接线状的弯曲图案，可以谋求天线部的宽带化、或高增益化。
而且，本发明的天线装置，上述电容器部具有电容器部为佳，该电容器部形成于上述料件并由一对相对的平面电极构成。
根据本发明的天线装置，通过在料件形成一对相对的平面电极，从而装载部和电容器部成为一体化。由此，可以消减天线装置的零件数。
[0015]而且，本发明的天线装置，上述一对平面电极的一方可裁切地设置于上述料件的表面为佳。
根据本发明的天线装置，将形成电容器部的一对平面电极中形成于料件表面的一方的平面电极，例如通过照射激光而调整，从而可以调整电容器部的电容。因此，可以容易匹配馈电点的天线装置的阻抗。
而且，本发明的天线装置，在上述导体图案的不同的两点间，等效地并联连接有等效的复合共振电容器部为佳。
根据本发明的天线装置，由两点间的导体图案和并联连接与其的复合共振电容器部形成共振电路。由此，可以作为具有多个个共振频率的小型的天线装置。
而且，本发明的天线装置是，上述导体图案为向上述料件的纵向卷绕的螺旋形状为佳。
根据本发明的天线装置，通过将导体图案形成为螺旋形状，可以增长导体图案长度，并且可以增加天线装置的增益。
而且，本发明的天线装置，上述导体图案为形成于上述料件的表面的弯曲形状为佳。
根据本发明的天线装置，通过将导体图案形成为弯曲形状，可以增长导体图案长度，并且可以提高天线装置的增益。另外，通过导体图案形成于料件的表面，而容易形成导体图案。
而且，本发明，为了解决上述课题采用了以下构成。即，本发明的天线装置，其特征在于，具备：基板；导体膜，在该基板上的表面向一方向延伸形成；第1及第2装载部，在上述基板上从上述导体膜离开配置、并在料件上形成线状的导体图案而成，该料件由电介质材料或磁性材料、或兼备其双方的复合材料构成；电感器部，连接于上述导体图案的一端和上述导体膜之间；馈电部，对上述导体图案的一端和上述电感器部的连接点供电，在上述第1装载部、上述电感器部及上述馈电部设定第1共振频率，同时，在上述第2装载部、上述电感器部及上述馈电部设定第2共振频率。
[0020]在本发明的天线装置中，由第1装载部、电感器部和馈电部，形成具有第1共振频率的第1天线部，由第2装载部、电感器部和馈电部，形成具有第2共振频率的第2天线部。在第1及第2天线部，通过组装各自的装载部和电感器部，即使天线元件的物理长度比天线工作波长的1/4短，作为电长度，满足天线工作波长的1/4。因此，即使是具有两个共振频率的天线装置，也能够谋求天线装置的大幅度缩短化。
进一步，通过调整电感器部的电感，调整第1及第2天线部的电长度。因此，可以容易设定第1及第2共振频率。
而且，本发明的天线装置，上述第1及第2装载部的任意一方或双方，具备集中常数元件为佳。
在本发明的天线装置中，由设置于装载部的集中常数元件调整电长度，所以，可以不改变装载部的导体图案的长度而容易地设定共振频率。
而且，本发明的天线装置，在上述导体图案的另一端连接有线状的弯曲图案为佳。
在本发明的天线装置中，通过在导体图案连接线状的弯曲图案，从而可以谋求天线部的宽带化、或高增益化。
而且，本发明的天线装置，在上述导体图案的另一端，连接有延长部件为佳。
在本发明的天线装置中，通过设置延长部件，可以谋求天线部的进一步的宽带化、或高增益化。
而且，本发明的天线装置，在上述弯曲图案的前端，连接有延长部件为佳。
在本发明的天线装置中，与上述同样，可以谋求天线部的进一步的宽带化、或高增益化。
[0025]而且，本发明的天线装置，在上述连接点和上述馈电部之间连接有阻抗调整部为佳。
在本发明的天线装置中，由阻抗调整部，可以容易地调整馈电部的阻抗。
而且，本发明的天线装置，上述导体图案具有向上述料件的纵向卷绕的螺旋形状为佳。
根据本发明的天线装置，通过将导体图案形成为螺旋形状，可以增长导体图案长度，并且可以增加天线装置的增益。
而且，在本发明的天线装置，上述导体图案具有形成于上述料件的表面的弯曲形状为佳。
根据本发明的天线装置，通过将导体图案形成为弯曲形状，可以增长导体图案长度，并且可以提高天线装置的增益。另外，通过导体图案形成于料件的表面，而容易形成导体图案。
而且，本发明，为了解决上述课题采用了以下构成。即，本发明的通信设备，其特征在于，具备：框体；通信控制电路，配置于该框体内；天线装置，连接于该通信控制电路，
上述框体，具备：框体本体；天线收容部，从该框体本体的一侧壁朝向外方突出设置，
上述天线装置，具备：大致L字状的基板，具有向一方向延伸的第1基板部以及从该第1基板部折曲向该第1基板部的侧方延伸的第2基板部；接地连接部，配置于上述基板上，并且连接于上述通信控制电路的接地；第1装载部，配置于上述第1基板部上、并在料件上形成线状的导体图案而成，该料件由电介质材料或磁性材料、或兼备其双方的复合材料构成；第2装载部，配置于上述第2基板部上、并在料件上形成线状的导体图案而成，该料件由电介质材料或磁性材料、或兼备其双方的复合材料构成；电感器部，连接该第1及第2装载部的一端和上述接地连接部；馈电部，连接于上述通信控制电路，并且对上述第1及第2装载部的一端和上述电感器部的连接点供电，将设置有上述第1装载部的上述第1基板部或设置有上述第2装载部的上述第2基板部的任意一方配置在上述天线收容部的同时，将另一方沿着上述一侧壁的内面配置。
根据该发明，通过第1装载部、电感器部和馈电部，形成具有第1共振频率的第1天线装置，通过第2装载部、电感器部和馈电部，形成具有第2共振频率的第2天线装置。在此，通过组装各自的装载部和电感器部，即使天线元件的物理长度比天线工作波长1/4短，可以作为电长度满足天线工作波长的1/4。因此，可以谋求天线装置的大幅度缩短化。
并且，通过将两个装载部内的一方收容在天线收容部、将另一方沿着框体本体的一侧壁的内面侧配置，从而，不会对通信控制电路的配置位置给予限制而空间利用率成为良好。
而且，通过配置于天线收容部内部的装载部，以朝向框体的外方突出的状态下配置，所以可以提高具备该装载部的天线装置的发送/接收特性。
[0030]而且，本发明的通信机器，上述天线装置具备，设置于上述第1及第2装载部的任意一方或双方的集中常数元件为佳。
根据本发明，通过形成于装载部的集中常数元件，不改变装载部的导体图案的长度而调整电长度，从而可以容易设定共振频率。并且，可以匹配馈电点的天线装置的阻抗。
而且，本发明的通信机器，上述天线装置具备，连接于上述连接点和上述馈电部之间的阻抗调整部为佳。
根据该发明，可以由阻抗调整部匹配馈电部的阻抗。因此，不必另外设置匹配天线装置和通信控制电路之间的阻抗的匹配电路，而可以有效地进行信号传递。
而且，本发明的通信机器，上述导体图案为，向上述料件的纵向卷绕的螺旋形状为佳。
根据本发明，通过将导体图案形成为螺旋形状，可以增长导体图案长度，并且可以增大天线装置的增益。
而且，本发明的通信机器，上述导体图案为，形成为上述料件的表面的弯曲形状为佳。
根据本发明，通过将导体图案形成为弯曲形状，可以与上述同样增长导体图案长度，并且可以增大天线装置的增益。另外，通过导体图案形成于料件的表面，而容易形成导体图案。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的天线装置的平面图；
图2是表示本发明的第1实施方式的天线装置的立体图；
图3是表示本发明的第1实施方式的天线装置的VSWR的频率特性的图表；
图4是表示本发明的第1实施方式的天线装置的辐射方向图的图表；
图5是表示本发明的第2实施方式的天线装置的立体图；
图6是表示本发明的第3实施方式的天线装置的立体图；
图7是表示本发明的第4实施方式的天线装置的立体图；
图8是表示本发明的第4实施方式的天线装置的其他方式的立体图；
图9是表示本发明的第5实施方式的天线装置的其他方式的立体图；
图10是表示本发明的第6实施方式的天线装置的立体图；
图11是表示本发明的第6实施方式的天线装置的等效电路图；
图12是表示本发明的第6实施方式的天线装置的VSWR的频率特性的图表；
图13是表示本发明的第6实施方式以外的、能够适用本发明的天线装置的立体图；
图14是表示本发明的第7实施方式的天线装置的立体图；
图15是表示本发明的第7实施方式的天线装置的等效电路图；
图16是表示本发明的第7实施方式的天线装置的VSWR的频率特性的图表；
图17是表示本发明的第8实施方式的天线装置的立体图；
图18是表示本发明的第8实施方式的天线装置的等效电路图；
图19是表示本发明的第8实施方式的天线装置的VSWR的频率特性的图表；
图20是表示本发明的第9实施方式的便携式电话机的(a)表示立体图，(b)表示天线装置的立体图；
图21是本发明的第9实施方式的天线装置的概要图；
图22是在于图20，(a)为第1装载元件的立体图，(b)为第2装载元件的立体图；
图23是表示图20的天线装置的概略图；
图24是表示图20的天线装置的VSWR特性的图表；
图25是以概要方式表示本发明的第9实施方式以外的、能够适用本发明的外部天线的平面图；
图26是本发明的第10实施方式的天线装置的概要图；
图27是表示图26的天线装置的概略图；
图28是表示本发明的第11实施方式的天线装置的立体图；
图29是图28的天线装置的概要图；
图30是表示图28的天线装置的VSWR特性的图表；
图31是表示图28的天线装置的指向性的图表；
图32是表示本发明的第12实施方式的便携式电话机的外观立体图；
图33是表示图32的第1框体的一部分的截面图；
图34是表示图33的天线装置的平面图；
图35是表示图34的装载元件图，(a)为第1装载元件的立体图，(b)为第2装载元件的立体图；
图36是表示图34的天线装置的概略图；
图37是表示本发明的实施例1的装载部的(a)为平面图，(b)为正面图；
图38是表示本发明的实施例2的装载部的(a)为平面图，(b)为正面图；
图39是表示本发明的实施例1的天线装置的VSWR的频率特性的图表；
图40是表示本发明的实施例2的天线装置的VSWR的频率特性的图表；
图41是表示本发明的天线装置的VSWR的频率特性的(a)为实施例3的天线装置，(b)为比较例的天线装置的图表；
图42是表示本发明的天线装置的垂直极化波的辐射方向图的(a)为实施例3的天线装置，(b)为比较例的天线装置的图表；
图43是表示实施例4的本发明的便携式电话机的频率和VSWR之间的关系的图表；
图44是表示实施例4的本发明的便携式电话机的辐射方向图的指向性的图表；
图45是表示本发明的其他实施方式的天线装置的平面图。
[0035]图中：
201便携式电话机(通信机器)
1、40、50、60、70、80、88、90、100天线装置
2基板
3接地部(导电膜)
3A端边
4、43、51
5电感器部
6电容器部
11料件
13第2框体本体
12、52导体图案
42芯片电感器(集中常数元件)
45阻抗调整部
51、71弯曲图案
61电容器部
62第1平面电极
63第2平面电极
81、91、92、101、102复合共振电容器部
P馈电点(连接点)
具体实施方式
以下，参照图1及图2，说明本发明的天线装置的第1实施方式。
本实施方式的天线装置1为，例如，使用于便携式电话机等移动体通信用无线设备及特定低功率无线通信、微弱无线通信等无线设备的天线装置。
该天线装置1，如图1及图2所示，具备：基板2，由树脂等绝缘性材料而成；接地部3，设置于基板2的表面上的矩形状的导体膜；装载部4，配置于基板2的一方的面上；电感器部5；电容器部6；馈电点P，连接于设置在天线装置1的外部的高频电路(省略图示)。并且，由装载部4及电感器部5，调整天线工作频率，并以430MHz的中心频率辐射电波。
装载部4由导体图案12构成。该导体图案12，例如对于由氧化铝等电介质材料而成的直方体状的料件11的表面的纵向，形成为螺旋形状。
该导体图案12的两端，分别连接于设置在料件11的背面的连接电极14A、14B，从而与设置于基板2的表面的矩形的设置导体13A、13B电连接。并且，导体图案12，其一端通过设置导体13B与电感器部5及电容器部6电连接，另一端为开放端。
在此，装载部4，从接地部3的端边3A的距离L1，例如成为10mm，而离开配置，并且装载部4的纵向的长度L2，例如成为16mm。
此外，装载部4，由于物理长度比天线工作波长的1/4短，因此装载部4的自共振频率比天线工作频率430MHz成为高频侧。由此，将天线装置1的天线工作频率作为标准而考虑时，由于不能称自共振，因此，其性质不同于以天线工作频率自共振的螺旋线天线。
电感器部5，具有芯片电感器21，并且通过设置于基板2的表面的线状的导电性图案的L字图案22，与设置导体13B连接，同时，同样通过设置于基板2的表面的线状的导电性图案的接地部连接图案23，与接地部3连接。
芯片电感器21的阻抗被调整为，由装载部4和电感器5的共振频率，成为天线装置1的天线工作频率的430MHz。
并且，L字图案22形成为，端边22A与接地部3平行，且长度L3成为2.5mm。由此，与接地部3的端边3A平行的天线元件的物理长度L4成为18.5mm。
[0040]电容器部6，具有芯片电容器31，并且通过设置于基板2表面的线状的导电性图案的设置导体连接图案32，与设置导体13B连接，同时，同样通过设置于基板2表面的线状的导电性图案的馈电点连接图案33，与馈电点P连接。
芯片电容器31的电容被调整为，与馈电点P的阻抗匹配。
在图3及图4表示，如此构成的天线装置1的频率400～450MHz的VSWR(Voltage Standing Wave Ratio：电压驻波比)的频率特性和、水平极化波及垂直极化波的辐射方向图。
如图3所示，该天线装置1在频率430MHz，VSWR为1.05、在VSWR＝2.5的带宽成为14.90MHz。
接着，对本实施方式的天线装置1的电波的发送/接受进行说明。在由上述的构成而成的天线装置1，具有从高频电路传递到馈电点P的天线工作频率的高频信号，从导体图案12作为电波发送。并且，具有与天线工作频率一致的频率的电波，在导体图案12接收，从馈电点P作为高频信号传递到高频电路。
此时，通过电容器部6，在功率损耗减低的状态下，进行电波的发送/接收。该电容器部6具有天线装置1的输入阻抗和、馈电点P的阻抗匹配的电容。
如此构成的天线装置1，通过组装装载部4和电感器部5，即使与接地部3的端边3A成为平行的天线元件的物理长度为18.5mm，由于电长度成为1/4波长，所以可以大幅度小型化至430MHz的电磁波的1/4波长的大约170mm的大约1/10左右为止。
由此，例如，在如400MHz带的频率比较低的带，也可以适用于实用的无线设备的内装式天线装置。
并且，导体图案12具有向料件11的纵向卷绕的螺旋形状，因此，可以增长导体图案12，而且可以提高天线装置1的增益。
而且，由电容器部6，馈电点P的阻抗匹配，所以不必在馈电点P和高频电路之间设置匹配电路，从而，抑制由匹配电路的辐射增益的降低，同时，有效地发送/接受电波。
[0045]接着，参照图5，说明第2实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第2实施方式和第1实施方式的不同点在于，在第1实施方式的天线装置1，通过电容器部6连接于馈电点P，但是在第2实施方式的天线装置40中，通过馈电点连接图案41连接于馈电点P，同时，在设置导体13B和电感器部5之间作为集中常数元件，设置有芯片电感器42。
即，天线装置40具有，装载部43、设置导体13B、连接装载部43、电感器部5的连接点和馈电点P的馈电点连接图案41、连接导体图案13和电感器5的连接导体44、设置于连接导体44的芯片电感器42。
如此构成的天线装置40，与上述的第1实施方式同样，通过组装装载部43和电感器5，可以作为物理长度谋求大幅度缩短化。
并且，可以由芯片电感器42，调整装载部43的电长度，所以可以不调整导体图案12的长度而容易设定共振频率。
而且，馈电点P的阻抗匹配，所以抑制由匹配电路的辐射增益的降低的同时，有效地发送/接收电波。
此外，在本实施方式中，作为集中常数元件使用了电感器，但是并不限定于此，使用电容器也好，使用并联或串联连接电感器和电容器的装置也好。
接着，参照图6，说明第3实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第3实施方式和第1实施方式的不同点在于，在第1实施方式的天线装置1，装载部4的导体图案12为向料件11的纵向卷绕的螺旋形状，但是，第3实施方式的天线装置50，装载部51的导体图案52成为形成于料件11表面的弯曲形状。
即，在料件11表面形成有具有弯曲形状的导体图案52，导体图案52的两端分别连接于连接电极14A、14B。
如此构成的天线装置50，具有与第1实施方式的天线装置1同样的作用、效果，但是，通过在料件11的面上形成导体而构成弯曲形状的装载部51，因此可以容易制作装载部51。
[0050]接着，参照图7，说明第4实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第4实施方式和第1实施方式的不同点在于，在第1实施方式的天线装置1，电容器部6具有芯片电容器31，由芯片电容器31，馈电点P的天线装置1的阻抗匹配，但是，第4实施方式的天线装置60，电容器部61具有形成于料件11且由一对相对的平面电极的第1及第2平面电极62、63形成的电容器部64，通过电容器部64，取得馈电点P的天线装置60的阻抗匹配。
即，在料件11表面形成有具有螺旋形状的导体图案12，还形成有形成于料件11表面与该导体图案12的一端电连接的第1平面电极62和、在料件11内部与第1平面电极62相对配置的第2平面电极63。
第1平面电极62构成为，例如通过照射激光而形成间隙G，从而能够进行调整，由此，能够改变电容器部64的电容。
并且，第1平面电极62，连接于设置在料件11背面的连接电极66A，从而与设置于基板2表面的矩形的设置导体13A、65A、65B电连接。
并且，第2平面电极63与第1平面电极62同样，连接于设置在料件11的背面的连接电极65B，从而与设置导体65B电连接。该设置导体65B，通过馈电点连接图案33，与馈电点P电连接。
电感器67，芯片电感器21通过设置于基板2表面的线状的导电性图案的L字图案22连接于设置导体65B。
如此构成的天线装置60具有与第1实施方式的天线装置1同样的作用、效果，但是，通过在料件11形成相对的第1及第2平面电极62、63，装载部4和电容器部64成为一体。因此，可以减少天线装置60的零件数。
并且，通过对第1平面电极62照射激光而进行调整，可以改变电容器部64的电容，因此，能够容易匹配与馈电点P的阻抗。
此外，在上述第4实施方式的天线装置60中，导体图案12具有向料件11的纵向卷绕的螺旋形状，但是，如图8所示，与第3的实施方式同样，导体图案52具有弯曲形状的天线装置70也可以。
[0055]即，如图9所示，在基板2的表面形成有，与装载部4的地带13A连接、且具有弯曲形状的弯曲图案71。该弯曲图案71配置成，其长轴与导体膜3平行。
如此构成的天线装置70，具有与第2实施方式的天线装置40同样的作用、效果，但是，通过在装载部4的前端连接有弯曲图案71，可以谋求天线装置的宽带化、或高增益化。
此外，在上述的第5实施方式的天线装置70，导体图案12具有向料件11的纵向卷绕的螺旋形状，但是，与第3实施方式同样，形成为弯曲形状也可以。
接着，参照图10至12，说明第6实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第6实施方式和第1实施方式的不同点在于，在第6实施方式的天线装置80中，在导体图案12的两端并联连接有复合共振电容器部81。
即，如图10所示，复合共振电容器部81由，形成于料件82A的上下两面的平板导体83A、83B、连接平板导体83A及连接导体14A的直线导体84A、连接平板导体83B及连接导体14B的直线导体84B构成。
[0060]料件82A层叠于料件82B上面，该料件82B层叠于料件11上面。并且，料件82A、83B皆由与料件11同样材料形成。
平板导体83A是大致矩形状的导体，形成在料件82A的背面。并且，平板导体83B是与平板导体83A同样呈大致矩形状的导体，并形成为在料件82A的上面、其一部分与平板导体83A相对。
这些平板导体83A、83B，分别通过直线导体84A、84B连接于导体图案12的两端，并通过料件82A相对配置，而形成电容器。
如图11所示，该天线装置80，由装载部4、电感器部5、电容器部6和复合共振电容器部81形成具有第1共振频率的天线部85，并由复合共振电容器部81和装载部4形成具有第2共振频率的复合共振部86。
在图12表示天线装置80的VSWR特性。如该图所示，天线部85表示第1共振频率f1，复合共振部86表示频率比第1共振频率f1高的第2共振频率f2。此外，通过调节使用于料件82A的材料、或平板导体83A、83B的相对的面积，可以容易改变第2共振频率。
如此构成的天线装置80，具有与上述第1实施方式同样的作用、效果，但是，通过在导体图案12的两端并联连接复合共振电容器部81，从而形成具有与天线部85的第1共振频率f1不同的第2共振频率f2的复合共振部86。因此，可以作为如欧洲的900MHz带的GSM(Global System for MobileCommunication)和1.8GHz带的DCS(Digital Cellular System)的具有两个共振频率的小型的天线装置。
此外，在本实施方式，如图13所示，在装载部4的前端形成有弯曲图案87的天线装置88也可以。该天线装置88，在基板2的表面形成有，与装载部4的地带13A连接、且具有弯曲形状的弯曲图案87。
该弯曲图案87配置成，其长轴平行于导体膜3。
如此构成的天线装置88，通过在装载部4的前端连接有弯曲图案87，可以谋求天线装置的宽带化、或高增益化。
接着，参照图14至图16，说明第7实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第7实施方式和第6实施方式的不同点在于，在图6实施方式的天线装置80，连接有一个复合共振电容器部81，但是，在第7实施方式的天线装置90具备复合共振电容器部91和复合共振电容器部92，该复合共振电容器部91并联连接于导体图案12的前端及导体图案12的大致中央的两点之间，该复合共振电容器部92并联连接于导体图案12的基端及导体图案12的大致中央的两点之间。
[0065]即，如图14所示，复合共振电容器部91由形成于料件82A的上下两面的平板导体93A、93B和，连接平板导体93A及连接导体14A的直线导体94构成。并且，复合共振电容器部92，与复合共振电容器部91同样，由平板导体95A、95B和，连接平板导体95B及连接导体14B的直线导体96构成。
平板导体93A是大致矩形状的导体，且形成于料件82A的背面。并且，平板导体93B与平板导体93A同样大致矩形状，并形成为在料件82A的上面一部分与平板导体93A相对。而且，平板导体95A是大致矩形状的导体，且形成于料件82A的上面。并且，平板导体95B与平板导体95A同样大致矩形状，并形成为在料件82A的背面一部分与平板导体95A相对。
此外，平板导体93B、95A形成为，相互不接触。
平板导体93A、95B，分别通过直线导体94、96连接于导体图案的两端。并且，平板导体93B、95A通过通孔连接于导体图案12的中央，该通孔分别以贯通料件82A、82B的方式形成、且其内部填充有导电性部件。如此，通过料件82A相对配置平板导体93A、93B而形成一个电容器部，且相对配置平板导体95A、95B又形成一个电容器。
如图15所示，该天线装置90，形成有具有第1共振频率的天线部97，并由复合共振电容器部91和连接与此的两点之间的导体图案12，形成有具有第2共振频率的第1复合共振部98，而且，由复合共振电容器部92和连接与此的两点之间的导体图案12，形成有具有第3共振频率的第2复合共振部99。
在图16表示天线装置90的VSWR特性。如该图所示，天线部97表示第1共振频率f11，第1复合共振部98表示频率比第1共振频率f11高的第2共振频率f12，第2复合共振部99表示频率比第2共振频率f12高的第3共振频率f13。此外，通过改变使用于料件82A的材料、或平板导体93A、93B的相对的面积，从而可以调节第2共振频率。而且，同样，通过改变使用于料件82A的材料、或平板导体95A、95B的相对的面积，从而可以调节第3共振频率。
如此构成的天线装置90，具有与上述第6实施方式同样的作用、效果。但是，通过在导体图案12的两个地方并联连接两个复合共振电容器部91、92，形成具有第2共振频率f12的第1复合共振部98和，具有第3共振频率f13的第2复合共振部99。因此，可以作为如GSM和DCS和PCS(PersonalCommunication Services)具有三个共振频率的小型的天线装置。
[0070]此外，在本实施方式，也与上述的第6实施方式同样，形成与装载部4的地带13A连接、具有弯曲形状的弯曲图案87也可以。
接着，参照图17至图19，说明第8实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第8实施方式和第7实施方式的不同点在于，在第7实施方式的天线装置90，通过料件82A相对配置两个平板导体，从而形成电容器，但是，在第8实施方式的天线装置100，具备复合共振电容器部101、102，该复合共振电容器部101、102，由在与导体图案12之间发生的寄生电容形成电容器。
即，如图17所示，复合共振电容器部101由，形成于料件82A上面的平板导体103和、连接平板导体103及连接导体14A的直线导体104构成。并且，复合共振电容器部102由，形成于料件82A上面的平板导体105和、连接平板导体105及连接导体14B的直线导体106构成。
平板导体103是大致矩形状的导体，且形成于料件82B的上面。并且，平板导体105与平板导体103同样大致矩形状，且形成于料件82B的上面。如此，通过料件82B平板导体103和导体图案12相对配置，从而由平板导体103和导体图案12之间的寄生容量等效地形成一个电容器。同样，通过料件82B平板导体105和导体图案12相对配置，从而由平板导体105和导体图案12之间的寄生容量等效地形成又1个等效的电容器。
此外，平板导体103、105形成为，相互不接触。
如图18所示，该天线装置100，由装载部4、电感器5和电容器部6，形成具有第1共振频率的天线部106，并由复合共振电容器部101和连接与此的两点之间的导体图案12，形成有具有第2共振频率的第1复合共振部107，而且，由复合共振电容器部102和连接与此的两点之间的导体图案12，形成有具有第3共振频率的第2复合共振部108。
在图19表示天线装置100的VSWR特性。如该图所示，天线部106表示第1共振频率f21，第1复合共振部107表示频率比第1共振频率f21高的第2共振频率f22，第2复合共振部108表示频率比第2共振频率f21高的第3共振频率f23。此外，通过调节使用于料件82B的材料、或平板导体103的面积，而可以容易改变第2共振频率。而且，同样，通过调节使用于料件82A的材料、或平板导体105的面积，而可以容易改变第3共振频率。
[0075]如此构成的天线装置100，具有与上述第7实施方式同样的作用、效果。但是，将导体图案12和各平板导体103分别相对配置，由其寄生容量形成第1及第2复合共振部107、108，所以构成变容易。
此外，在本实施方式，也与上述的第6实施方式同样，形成与装载部4的地带13A连接、具有弯曲形状的弯曲图案87。
以下，参照图20至图23，说明本发明的天线装置的第8实施方式。
本实施方式的天线装置1是，例如，对应于使用800MHz带的PDC(Personal Digital Cellular)的接收频带和、1.5GHz带的GPS(GlobalPositioning System)的、使用于如图20所示的便携式电话机60的天线装置。
如图20所示，该便携式电话机110具备：底座161；本体电路基板162，配置于底座161的内部且设有包括高频电路的通信控制电路；天线装置1，连接于设置在本体电路基板162的高频电路。此外，在天线装置1设置有，为了连接后述的馈电部126和本体电路基板162的高频电路的馈电销163，连接后述的导体膜连接图案136和本体电路基板162的接地的GND销164。
以下，用天线装置的模式图说明天线装置1。
如图21所示，该天线装置1具备：基板2，例如由树脂等绝缘性材料而成；导体膜121，其为矩形状，且形成于基板2的表面；第1及第2装载部123、124，在基板2的表面上分别配置成与导体膜121平行；电感器部125，连接第1及第2装载部123、124分别的基端和导体膜121；馈电部126，对第1及第2装载部123、124和电感器125的连接点P供电；馈电导体127，连接连接点P和馈电部126。
[0080]第1装载部123具备：第1装载元件128；地带132A、132B，形成于基板2的表面且用于将第1装载元件128配置在基板2上；连接导体120，连接地带132A和连接点P；集中常数元件134，形成于连接导体120且连接分断连接导体120的分断部(省略图示)。
如图22(a)所示，第1装载元件128由，例如由氧化铝等电介质材料而成的直方体的料件135和、在该料件135的表面对纵向以螺旋状卷绕的线状的导体图案36构成。该导体图案136的两端分别连接于形成在料件135的背面的连接导体137A、137B，而与地带132A、132B连接。
集中常数元件134，例如由芯片电感器构成。
并且，第2装载部124，通过连接点P与第1装载部123相对配置，并与第1装载部123同样，具备第2装载元件129、地带142A、142B、连接导体130和、集中常数元件134。
而且，如图22(b)所示，第2装载元件129，与第1装载元件128同样，由料件145和，卷绕在该料件145的表面的导体图案146构成。
该导体图案146的两端分别连接于形成在料件145的背面的连接导体147A、147B，而与地带142A、142B连接。
电感器部124具备，导体膜连接图案131，连接连接导体120、130和导体膜121；芯片电感器132，形成于该导体膜连接图案131并连接分断导体膜连接图案131的分断部(省略图示)。
并且，馈电导体127是将连接导体130与连接于高频电路RF的馈电部126连接的直线状的图案。
此外，通过适当调整馈电导体127的长度，馈电部126的阻抗匹配。
如图23所示，在该天线装置1，通过第1装载部123、电感器部5和馈电导体127，形成第1天线部141，通过第2装载部124、电感器部5和馈电导体127，形成第2装载部142。
第1天线部141构成为，通过用导体图案136的长度、或集中常数元件134的阻抗、芯片电感器132的阻抗调整电长度，而具有第1共振频率。
而且，第2天线部142，与第1共振频率f1同样，构成为，通过用导体图案146的长度、或集中常数元件134的阻抗、芯片电感器132的阻抗调整电长度，而具有第2共振频率。
[0085]此外，第1及第2装载部123、124构成为，分别的物理长度比第1及第2天线部141、142的天线工作波长的1/4短。由此，第1及第2装载部123、124的自共振频率，比天线装置1的天线工作频率的第1及第2共振频率成为高频侧。因此，将第1及第2共振频率为标准而考虑时，该第1及第2装载部123、124，不能认为自供振，所以性质不同于用天线工作频率自共振的螺旋线天线。
在图24(a)表示天线装置1的VSWR(Voltage Standing Wave Ratio：电压驻波比)特性。如该图表示，第1天线部141表示第1共振频率f1，第2天线部142表示频率比第1共振频率f1高的第2共振频率f2。
此外，在图24(a)，将第1共振频率f1对应在PDC接收频带、将第2共振频率f2对应在1.5GHz带的GPS，但是，如上述，通过适当调整第1及第2天线部141、142的电长度，如图24(b)所示，可以将第1共振频率f1对应在接收频带、将第2共振频率f2对应在发送频带。
如此构成的天线装置1，通过组装第1及第2装载部123、124和电感器部125，即使与导体膜121成为平行的天线元件的物理长度比天线工作波长的1/4短，作为电长度，成为天线工作波长的1/4。因此，作为物理长度能够谋求大幅度的缩短化。
并且，通过分别设置在第1及第2装载部123、124的集中常数元件134、124，可以不调整导体图案126、136的长度而设定第1及第2共振频率f1、f2。由此，设定第1及第2共振频率f1、f2时，不必根据安装天线装置1的框体的接地尺寸等条件，改变导体图案126、136的卷绕数，并且，不必通过改变卷绕数，来改变第1及第2装载元件128、129本身的大小。因此，容易设定第1及第2共振频率f1、f2。
此外，在本实施方式，如图25所示，在连接点P和馈电部126之间形成阻抗调整部145也可以。
该阻抗调整部145，例如由芯片电容器构成，并配置成连接分断馈电导体127的分断部(省略图示)。由此，通过调整芯片电容器的电容，可以容易匹配馈电部126的阻抗。
接着，参照图26及图27，说明第10实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第10实施方式和第9实施方式的不同点在于，在第9实施方式的天线装置1，第1天线部141，由第1装载部123、电感器部5和馈电导体127形成，对于此，第10实施方式的天线装置50是，第1天线部，由第1装载部123、电感器部5、馈电导体127和形成于第1装载部123的前端的弯曲图案151形成。
[0090]即，如图26所示，在基板2的表面形成有，与第1装载部123的地带132B连接、且具有弯曲形状的弯曲图案151。
该弯曲图案151配置成，其长轴与导体膜3平行。
该天线装置50，如图27所示，由第1装载部123、弯曲图案151、电感器部125和馈电导体127，形成具有第1共振频率的第1天线部155，由第2装载部124、电感器部5和馈电导体127，形成具有第2共振频率的第2天线部142。
如此构成的天线装置50，具有与第9实施方式的天线装置1同样的作用、效果，但是，通过在第1装载部123连接有弯曲图案151，可以谋求第1天线部155的宽带化、或高增益化。
此外，在本实施方式中，弯曲图案151连接于第2装载部124的前端也可以，且，连接于第1及第2装载部123、124的前端也可以。
并且，与上述的第9实施方式同样，在连接点P和馈电点126之间形成阻抗调整部145也可以。
接着，参照图28及图29，说明第11实施方式。此外，在以下说明中，对在上述实施方式中已说明的构成要素附同样的符号，并省略其说明。
第11实施方式和第10实施方式的不同点在于，在第10实施方式的天线装置50，第1天线部，由第1装载部123、电感器部5、馈电导体127和形成于第1装载部4的前端的弯曲图案151构成，对于此，第11实施方式的天线装置70是，第1天线部171具备连接于弯曲图案151的前端的延长部件172。
即，延长部件172为以大致L字状弯曲的板状的金属部件，由一端安装固定于基板2的背面的基板安装部173和，被设置成从基板安装部173的另一端弯曲的延长部174构成。
基板安装部173，例如由焊料等固定于基板2，通过形成于基板2的通孔102a，连接于设置在基板2表面的弯曲图案151的前端。
延长部174，其板面大致与基板2平行，并且配置成使其前端朝向第1装载元件128。此外，延长部件172的长度，根据具有第1天线部171的第1共振频率，适当设定。
[0095]在此，在图30表示天线装置70的频率800MHz～950MHz的VSWR频率特性。
如图30所示，在频率906MHz，VSWR成为1.29，VSWR＝2.0的带宽成为55.43MHz。
并且，在图31表示各频率的垂直极化波的XY平面的辐射方向图的指向性。在此分别，图31(a)表示频率832MHz的指向性，图31(b)表示频率851MHz的指向性，图31(c)表示频率906MHz的指向性，图31(d)表示频率925MHz的指向性。
在频率832MHz，最大值成为-4.02dBd、最小值成为-6.01dBd、平均值成为-4.85dBd。而且，在频率851MHz，最大值成为-3.36dBd、最小值成为-6.03dBd、平均值成为-4.78dBd。并且，在频率906MHz，最大值成为-2.49dBd、最小值成为-7.9dBd、平均值成为-5.19dBd。而且，在频率925MHz，最大值成为-3.23dBd、最小值成为-9.61dBd、平均值成为-6.24dBd。
根据如此构成的天线装置70，具有与上述第9实施方式的天线装置50同样的作用、效果。但是，通过在弯曲图案151的前端连接有延长部件172，可以作为更宽带、增益更高的第1天线部171。
并且，通过将延长部174朝向第1装载元件128配置，可以有效利用具备该天线装置70的便携式电话机的框体内的空间。而且，延长部174通过从基板2离开配置，可以减低由流在第1装载元件128及弯曲图案151的高频电流的影响。
此外，在本实施方式，延长部件172，与第10实施方式同样，连接于第2装载部124的前端也可以，并且分别连接于第1及第2装载部123、124的前端也可以。
并且，延长部件172，设置于基板2的表面侧也可以。
而且，与上述的第8及第10实施方式同样，在连接点P和馈电部126之间设置阻抗调整部145也可以。
以下，根据图面说明本发明的通信机器的第12实施方式。
由本实施方式的通信机器是，如图32所示的便携式电话机201，具备框体202、通信控制电路203、天线装置204。
框体202具备，第1框体本体211、通过第1框体本体210和铰链机构212折叠自如的第2框体本体213。
在折叠第1框体本体211时的内面侧设置有，由数字键而成的操作键部214和，输入传送语音的话筒215。在与第1框体本体211的铰链机构212接触的一侧壁，向与第1框体本体211的纵向同方向突出形成有将图33所示的天线装置204收容于内部的天线收容部211a。
并且，如图33所示，在第1框体本体211的内部，设置有包括高频电路的通信控制电路203。该通信控制电路203电连接于，设置在天线装置4的、后述的控制电路连接端子228、接地连接端子229。
而且，在折叠第2框体本体213时的内面侧设置有，显示文字或图像的显示器216和，输出接收语音的扬声器217。
[0100]如图34所示，天线装置204具备：基板221；接地连接导体(接地连接部)222，形成于基板221的表面；第1装载部223，配置于基板221的表面上，而使其纵向与第1框体本体211的长轴方向成为平行；第2装载部224，配置于基板221的表面上，而使其纵向与第1框体本体211的长轴方向成为垂直；电感部225，连接第1及第2装载部223、224的分别的基端和接地连接导体222；馈电部226，对第1及第2装载部223、224和电感器部225的连接点P供电；馈电导体227，从电感器部225分歧并电连接连接点P和馈电部226。
基板221为具有第1基板部221a及第2基板部221b的大致L字形状，该第1基板部221a向一方向延伸，该第2基板部221b从第1基板部221a弯曲而向侧方延伸，且由PCB树脂等绝缘性材料构成。并且，在基板221的背面设置有，连接于通信控制电路203的高频电路的控制电路连接端子28和，连接于通信控制电路203的接地的接地连接端子229。
控制电路连接端子228，通过形成于馈电部226和基板221的通孔连接。并且，接地连接端子229，通过接地连接导体222和通孔连接。
第1装载部223具备：第1装载元件231；地带232A、232B，形成于第1基板部221a的表面且将第1装载元件231配置在第1基板部221a上；连接导体233，连接地带232A和连接点P；集中常数元件234，形成于连接导体233且连接分断连接导体233的分断部(省略图示)。并且，第1装载部223构成为，可收容于天线收容部211a。
第1装载元件231，如图35(a)所示，由例如氧化铝等电介质材料而成的直方体的料件235和、在该料件235的表面对纵向以螺旋状卷绕的线状的导体图案236构成。
该导体图案236的两端，分别连接于形成在料件235的背面的连接导体237A、237B，而使其与地带232A、232B连接。
集中常数元件234，例如由芯片电感器而构成。
并且，第2装载部224，与第1装载部223同样，配置于第2基板部221b上，并具备，第2装载元件241、地带242A、242B、连接导体243和、集中常数元件244。而且，第2装载部224构成为，沿着第1框体本体211的一侧壁的内面侧配置。
而且，第2装载元件241，与第1装载元件231同样，如图35(b)所示，由料件245和、卷绕在该料件245的表面的导体图案246构成。
而且，导体图案246的两端，分别连接于形成在料件245的背面的连接导体247A、247B，而使其与地带242A、242B连接。
[0105]电感器部225具备，L字图案251和芯片电感器252，该L字图案251连接连接点P和接地连接导体222，该芯片电感器252比与该L字图案251的馈电导体227的分歧点形成于接地连接导体222侧并连接分断L字图案251的分断部(省略图示)。
并且，馈电导体227为直线状图案，该直线状图案连接L字图案251和连接于通信控制电路203的馈电部226。
如图36所示，在该天线装置204，由第1装载部223、电感器部225和馈电导体227，形成有第1天线装置253，并由第2装载部224、电感器部225和馈电导体227，形成有第2天线装置254。此外，在图36中，RF表示设置于通信控制电路203的高频电路。
第1天线装置253构成为，通过用导体图案236的长度、或集中常数元件234的阻抗、芯片电感器252的阻抗来调整电长度，从而具有第1共振频率。
并且，第2天线装置254，与第1共振频率同样构成为，通过用导体图案246的长度、或集中常数元件244的阻抗、芯片电感器252的阻抗来调整电长度，从而具有第2共振频率。
此外，第1及第2装载部223、224构成为，其分别的物理长度比第1及第2天线装置253、254的天线工作波长1/4短。由此，第1及第2装载部223、224的自供振频率，比天线装置204的天线工作频率的第1及第2共振频率成为高频侧。因此，该第1及第2装载部223、224，若将第1及第2共振频率作为标准，则不进行自供振，所以性质不同于用天线工作频率进行自共振的螺旋线天线。
如此构成的便携式电话机201，通过组装各装载部和电感器部225，即使天线元件的物理长度比天线工作波长的1/4短，作为电长度成为天线工作波长的1/4。由此，作为物理长度可以谋求大幅度的缩短化。
并且，通过将第1装载部223配置在天线收容部211a的内部，将第2装载部224沿着第1框体本体211的一侧壁的内面侧配置，天线装置204所占有的空间变小，而空间利用率成为良好。
并且，通过在突出形成于第1框体本体211的天线收容部211a收容第1装载部223，可以提高第1天线装置253的发送/接收特性。
而且，通过分别设置于第1及第2装载部223、224的集中常数元件234、244，可以不调整导体图案236、246的长度而设定第1及第2共振频率。由此，可以不改变基板221的接地尺寸而容易调整第1及第2共振频率。
实施例1
[0110]接着，根据实施例1至实施例3具体说明本发明的天线装置。
作为实施例1制作了表示在第1实施方式的天线装置1。如图37所示，该天线装置1的装载部4，由氧化铝形成，在长度L5为27mm、宽度L6为3.0mm、厚度L7为1.6mm的直方体的料件11的表面，将作为导体图案12、直径φ0.2mm的铜线以螺旋形状卷绕形成为其中心间隔W1成为1.5mm。
实施例2
作为实施例2制作了表示在第2实施方式的天线装置50。如图38所示，该天线装置50的装载部51，由氧化铝形成，在厚度L8为1.0mm的直方体的料件11的表面，将宽度W2为3.0mm的由银形成的导体图案52以弯曲形状形成为，料件11的宽度方向的长度L9成为4mm、料件11的纵向的长度L10成为4mm、1周期成为12mm。
在图39及图40分别表示这些天线装置1及天线装置50的频率400～500MHz的VSWR的频率特性。
如图39所示，天线装置1，在频率430MHz，VSWR成为1.233、VSWR＝2.5的带宽成为18.53MHz。
并且，如图40所示，天线装置50，在频率430MHz，VSWR成为1.064、VSWR＝2.5的带宽成为16.62MHz。
由此，即使在例如如400MHz带的频率比较低的领域，也可以小型化天线装置。
实施例3
接着，作为实施例3制作了表示在第5实施方式表示的天线装置70，作为比较例制作了没有设置弯曲图案71的天线装置。
在图41(a)及(b)分别表示这些实施例3及比较例的天线装置的频率800～950MHz的VSWR频率特性。并且，在图42(a)及(b)分别表示实施例3及比较例的天线装置的垂直极化波的辐射方向图。
如图41(a)及图42(a)所示，天线装置70，VSWR＝2.0的带宽成为38.24MHz、在垂直极化波的辐射方向图，增益的最大值成为-2.43dBd、最小值成为-4.11dBd、平均值成为-3.45dBd。
而且，如图41(b)及图42(b)所示，比较例的天线装置，VSWR＝2.0的带宽成为27.83MHz、在垂直极化波的辐射方向图，增益的最大值成为-4.32dBd、最小值成为-5.7dBd、平均值成为-5.16dBd。
由此，通过设置弯曲图案71，可以谋求天线装置的宽带化或高增益化。
实施例4
接着，根据实施例4具体说明本发明的通信机器。
作为实施例4，制作了第12实施方式的便携式电话机1，求出了频率800～950MHz的VSWR(Voltage Standing Wave Ratio：电压驻波比)频率特性。将其结果表示在图43。
如图43所示，第1天线装置53，表示第1共振频率f1，第2天线装置54，表示比第1共振频率高的第2共振频率f2。在此，第1共振频率f1附近的频率848.37MHz(图43所示的频率f3)的VSWR成为1.24。
[0115]接着，求出了频率848.37MHz的便携式电话机1的垂直极化波的、图34所示的XY平面的辐射方向图的指向性和、水平极化波的YZ平面的辐射方向图的指向性。将其结果表示在图44。
如图7所示，在垂直极化波，最大值成为1.21dBi、最小值成为0.61dBi、平均值成为0.86dBi，在水平极化波，最大值成为1.17dBi、最小值成为-22.21dBi、平均值成为-2.16dBi。
并且，例如，如图45所示，在馈电导体27形成分断部(省略图示)，设置连接该分断部的芯片电容器(阻抗调整部)261的天线装置262也可以。在此，通过改变芯片电容器261的电容，可以容易匹配馈电部226的阻抗。此外，作为阻抗调整部不限定于芯片电容器，还可以使用电感器。
此外，不限定于上述实施方式，只要在不脱离本发明的宗旨的范围内可以施加种种改变。
例如，在上述实施方式，将天线工作频率作为430MHz，但是，并不限定于该频率，也可以为其他的天线工作频率。
并且，本发明的天线装置，导体图案具有卷绕在料件表面的螺旋形状，但是，具有形成在料件表面的弯曲形状也可以。
并且，导体图案并不限定于螺旋形状或弯曲形状，其他形状也可以。
并且，作为阻抗调整部，使用了芯片电容器，但是只要能调整馈电部的阻抗即可，例如使用芯片电感器也可以。
而且，作为料件使用了电介质材料的氧化铝，但是磁性材料或电介素材料及兼备磁性材料的复合材料也可以。
产业上的利用可能性
[0117]根据本发明的天线装置，通过组装装载部和电感器部，即使与导体膜的端边平行的天线元件的物理长度比天线工作波长的1/4短，作为电长度也可以得到天线工作波长的1/4的长度。由此，作为物理长度可以谋求大幅度的缩短化。因此，可以小型化天线装置，例如，即使在如400MHz带，频率比较低的带在也可以适用在实用的无线设备的内装式天线装置。
而且，通过调整电感器部和阻抗，可以容易设定第1及第2共振频率。
而且，根据本发明的通信机器，通过将两个装载部中的一方收容在天线收容部，将另一方沿着框体本体的一侧壁的内面侧配置，不会对通信控制电路的配置位置给予限制而空间利用率成为良好。

Claims (22)

1.一种天线装置，其特征在于，具备：
基板；
设置于上述基板上的局部的导体膜；
设置于上述基板上的馈电点；
设置于上述基板上且由沿着由电介质材料构成的料件的纵向形成的线状的导体图案所构成的装载部；
将上述导体图案的一端与上述导体膜连接的电感器部；和
对上述导体图案的一端与上述电感器部的连接点供电的馈电点，
上述装载部的纵向，配置成与上述导体膜的端边成为平行。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，在上述连接点和上述馈电点之间连接有电容器部。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，上述装载部具备集中常数元件。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的天线装置，其特征在于，在上述导体图案的另一端，连接有线状的弯曲图案。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的天线装置，其特征在于，上述电容器部，具有形成于上述料件的由一对相对的平面电极构成的电容器部。
6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，上述一对平面电极的一方，可裁切地设置于上述料件的表面。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的天线装置，其特征在于，在上述导体图案的不同的两点间，等效地并联连接有复合共振电容器部。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的天线装置，其特征在于，上述导体图案为沿上述料件的纵向卷绕的螺旋形状。
9.根据权利要求1至7中的任一项所述的天线装置，其特征在于，上述导体图案为形成于上述料件表面的弯曲形状。
10.一种天线装置，其特征在于，具备：
基板；
在上述基板上的表面沿一方向延伸而形成的导体膜；
在上述基板上从上述导体膜离开地进行配置，并由在料件上形成线状的导体图案所构成的第1及第2装载部，上述料件由电介质材料或磁性材料、或兼备其双方的复合材料构成；
连接于上述导体图案的一端与上述导体膜之间的电感器部；和
对上述导体图案的一端与上述电感器部的连接点供电的馈电部，
上述第1装载部、上述电感器部及上述馈电部设定第1共振频率，而上述第2装载部、上述电感器部及上述馈电部设定第2共振频率。
11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，上述第1及第2装载部的任意一方或双方，具备集中常数元件。
12.根据权利要求10或11所述的天线装置，其特征在于，在上述导体图案的另一端，连接有线状的弯曲图案。
13.根据权利要求10或11所述的天线装置，其特征在于，在上述导体图案的另一端，连接有延长部件。
14.根据权利要求12所述的天线装置，其特征在于，在上述弯曲图案的前端，连接有延长部件。
15.根据权利要求10至14中的任一项所述的天线装置，其特征在于，在上述连接点与上述馈电部之间连接有阻抗调整部。
16.根据权利要求10至15中的任一项所述的天线装置，其特征在于，上述导体图案具有沿上述料件的纵向卷绕的螺旋形状。
17.根据权利要求10至15中的任一项所述的天线装置，其特征在于，上述导体图案具有形成于上述料件的表面的弯曲形状。
18.一种通信机器，其特征在于，具备：
框体；
配置于该框体内的通信控制电路；和
连接于该通信控制电路的天线装置，
上述框体，具备：
框体本体；和
从该框体本体的一侧壁朝向外方突出设置的天线收容部，
上述天线装置，具备：
大致L字状的基板，其具有向一方向延伸的第1基板部以及从该第1基板部折曲向该第1基板部的侧方延伸的第2基板部；
接地线连接部，其配置于上述基板上，并且连接于上述通信控制电路的接地线；
第1装载部，其配置于上述第1基板部上，并由在由电介质材料或磁性材料、或兼备其双方的复合材料构成的料件上形成线状的导体图案所构成；
第2装载部，其配置于上述第2基板部上，并由在由电介质材料或磁性材料、或兼备其双方的复合材料构成的料件上形成线状的导体图案所构成；
电感器部，其将上述第1及第2装载部的一端与上述接地线连接部连接；以及
馈电部，其连接于上述通信控制电路，并且对上述第1及第2装载部的一端与上述电感器部的连接点供电，
将设置有上述第1装载部的上述第1基板部或设置有上述第2装载部的上述第2基板部的任意一方，配置在上述天线收容部中，而将另一方沿着上述一侧壁的内面配置。
19.根据权利要求18所述的通信机器，其特征在于，上述天线装置具备设置于上述第1及第2装载部的任意一方或双方的集中常数元件。
20.根据权利要求18或19所述的通信机器，其特征在于，上述天线装置具备连接于上述连接点与上述馈电部之间的阻抗调整部。
21.根据权利要求18至20的任一项所述的通信机器，其特征在于，上述导体图案为沿上述料件的纵向卷绕的螺旋形状。
22.根据权利要求18至20的任一项所述的通信机器，其特征在于，上述导体图案为形成于上述料件的表面的弯曲形状。
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