CN105226382B - 天线装置及终端装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。

Description

天线装置及终端装置
本发明申请是国际申请号为PCT/JP2011/073054，国际申请日为2011年10月6日，进入中国国家阶段的申请号为201180038063.0，名称为“天线装置及通信终端装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及在经由电磁场信号与对方侧设备进行通信的RFID系统、短距离无线通信系统中所使用的天线装置。
背景技术
专利文献1揭示了像FeliCa(注册商标)、NFC这样的HF频带通信系统所使用的天线装置。图1是表示专利文献1所记载的天线装置的结构的主视图。
图1所示的天线线圈30包括：在薄膜32a上的平面内将导体31(31a、31b、31e、31d)卷绕成盘旋形而构成的空芯线圈32；以及以与该空芯线圈32的平面基本平行的方式插入空芯线圈32的平板状的磁芯构件33。在空芯线圈32上设有孔32d，在该孔32d中插入磁芯构件33。第一接线端31a和连结导体31e以通孔32b进行连结，第二接线端31b和连结导体31e以通孔32c进行连结。而且，该磁性体天线配置于导电板34上。
专利文献1：日本专利特开2002－325013号公报
发明内容
如图1所示，天线线圈的开口部中插入磁性体的天线装置对天线线圈所产生的磁场分布进行控制，从而能控制天线的方向性。虽然与周围环境(例如与接地之间的关系等)也有关，但主要能延长向磁性体轴方向的通信距离。
然而，在这样的天线装置中，由于采用在天线线圈的中心部分开设开口并将棒状的磁性体(平板状的磁芯构件)插入该开口的结构，因此，制造工序较为复杂。因此，磁性体与天线线圈的位置精度较低，所获得的天线装置的特性偏差容易增大。另外，为了对天线线圈和板状的磁性体进行固定而需要使用粘接剂，根据粘接剂的种类、涂布量，有可能会对天线装置的电气特性造成不良影响。
另外，由于在薄膜32a上的平面上形成有导体31(31a、31b、31e、31d)，因此，在导体31与磁芯构件33之间会产生间隙。因此，存在以下问题：磁通会在磁性体与电介质(非磁性体)之间的界面进行反射，从而磁场耦合会下降。
本发明的目的在于，提供一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的通信终端装置。
(1)本发明的天线装置包括：至少包含磁性体层的多个(绝缘体)层；配置于所述磁性体层的第一主面侧的至少一个半环形或线状的单层或多层的第一导体图案；配置于所述磁性体层的第二主面侧的至少一个半环形或线状的单层或多层的第二导体图案；以及设置于所述多个层上并与所述第一导体图案和所述第二导体图案相连接的层间导体，
包括由所述第一导体图案、所述第二导体图案、以及所述层间导体所构成的一匝或多匝的天线线圈(除磁性体以外的盘旋形或螺旋形的导体部分)。
(2)例如，所述第一导体图案的至少一部分形成于所述磁性体层的第一主面，所述第二导体图案的至少一部分形成于非磁性体层的第一主面，将该非磁性体层的第一主面配置成与所述磁性体层的第二主面相接。
(3)另外，例如，所述第一导体图案和所述第二导体图案分别是互相平行的多个半环形或线状的导体图案，分别形成于平面上，从卷绕方向来看，所述天线线圈呈盘旋形。
(4)另外，例如，所述多个层包含配置于所述磁性体层的第一主面侧的一个或多个非磁性体层、以及配置于所述磁性体层的第二主面侧的多个非磁性体层，所述第一导体图案形成于所述磁性体层及其第一主面侧的非磁性体层，所述第二导体图案形成于所述磁性体层的第二主面侧的非磁性体层。
(5)另外，例如，所述多个层包含多个磁性体层，所述第一导体图案或所述第二导体图案的至少一个导体图案形成于多个磁性体层。
(6)另外，例如，在所述多个层中的任意一个层中，在(对所述天线线圈)进行俯视时，由所述第一导体图案和第二导体图案所形成的圆环内形成有与外部的接地端子导通而与所述天线线圈绝缘的耦合用导体。
(7)所述第一导体图案和所述第二导体图案的线路长度也可以互不相同。
(8)本发明的通信终端装置包括：所述天线装置；与该天线装置相连接的通信电路；以及内置有该天线装置和通信电路的壳体。
(9)例如，所述壳体包括朝向通信对象的前端部，所述天线装置配置于所述壳体的前端部附近。
(10)另外，优选为所述第一导体图案的路径长度比所述第二导体图案的路径长度更长，对所述天线装置进行配置，使得所述第一导体图案侧朝向通信对象的天线。
根据本发明，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的通信终端装置。
附图说明
图1是表示专利文献1所记载的天线装置的结构的主视图。
图2(A)是作为实施方式1的天线装置101的分解立体图，图2(B)是其俯视图，图2(C)是其主视图。
图3是表示装入有天线装置101的通信终端装置201的结构的简要剖视图。
图4(A)是作为实施方式2的天线装置102的分解立体图，图4(B)是其主视图。
图5是表示装入有天线装置102的通信终端装置202的结构的局部剖视图。
图6(A)是作为实施方式3的天线装置103的分解立体图，图6(B)是其主视图。
图7是作为实施方式4的天线装置104的分解立体图。
图8是表示天线装置104与基板的接地导体GND之间的关系的局部立体图。
图9(A)是表示装入有天线装置104的通信终端装置204的结构的局部剖视图，图9(B)是天线装置104的安装部的放大剖视图。
图10是作为实施方式5的天线装置105的分解立体图。
图11是作为实施方式6的天线装置106的分解立体图。
图12是表示天线装置106与基板的接地导体GND之间的关系的局部立体图。
图13(A)是表示装入有天线装置106的通信终端装置206的结构的局部剖视图，图13(B)是天线装置106的安装部的放大剖视图。
图14(A)是表示天线装置106与基板的接地导体GND之间的关系的俯视图，图14(B)、(C)分别是表示流过接地导体GND、天线线圈456的电流的路径的俯视图。
图15(A)是作为实施方式7的天线装置107的立体图，图15(B)是其分解立体图。图15(C)是表示磁通在该天线装置107中通过的情形的图。
具体实施方式
《实施方式1》
图2(A)是作为实施方式1的天线装置101的分解立体图。图2(B)是该天线装置101的俯视图。图2(C)是该天线装置101的主视图。
该天线装置101构成为用于收发像13.56MHz那样的HF频带的高频信号的天线装置。该天线装置101如后所示，配置于以移动电话为代表的通信终端装置的终端壳体的内部。
如图2所示，天线装置101包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层10的第一主面(图2中的上表面)的第一导体图案40；形成于非磁性体层20的第一主面(图2上的上表面)的第二导体图案50；以及连接第一导体图案40和第二导体图案50的层间导体(通孔电极)60。所述磁性体片材与权利要求所记载的“磁性体层”相对应，所述非磁性体片材与权利要求所记载的“非磁性体层”相对应。
第一导体图案40是基本互相平行地进行配置的多个半环形导体图案的集合。第二导体图案50也是基本互相平行地进行配置的多个半环形导体图案的集合。
如图2(B)所示，包含第一导体图案40和第二导体图案50的天线线圈构成多匝(在本例子中为三匝)大致呈盘旋形的图案。在对天线线圈进行俯视时(从天线线圈的卷轴方向进行观察时)，可看作为矩形盘旋形的图案。
所述天线线圈的一端是第一输入输出端子71，另一端是第二输入输出端子72。这些输入输出端子与供电电路相连接。
该天线装置101由形成有第一导体图案40的磁性体片材10、以及形成有第二导体图案50的非磁性体片材20经层叠、压接而形成。即，该天线装置101以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体。即，是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基材，在该基材的内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。此外，非磁性体层也可以是相对磁导率比磁性体层更低的低磁导率层，也可以是像本例子这样的电介质层(相对磁导率μr＝1)。
磁性体片材10是在聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂中混合、分散有铁氧体等磁性体粉末的热塑性树脂片材，第一导体图案40是利用蚀刻等将铜箔、铝箔形成图案后所获得的导体图案。非磁性体片材20由聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂片材即电介质片材构成，第二导体图案50是利用蚀刻等将铜箔、铝箔形成图案后所获得的导体图案。层间导体60通过将包含以银、铜为主要成分的细微金属粉末的导电性糊料填充至对磁性体片材10照射激光后所形成的贯通孔中来形成，若将磁性体片材10与非磁性体片材20进行层叠并进行加热，则在两片片材彼此熔接的同时，第一导体图案40与第二导体图案50经由导电性糊料(热处理后为金属体)而进行电连接。
如图2(C)所示，由于第一导体图案40与磁性体片材10之间的界面、以及第二导体图案50与磁性体片材10之间的界面中都不夹带有空气层或电介质层，因此，在磁性体与电介质的界面上不会发生磁通反射，从而几乎不存在由此所引起的磁场耦合的下降。
另外，由于这样的多层树脂型的天线装置是柔性的，因此，例如也可以利用粘接材料、双面胶带来将其粘贴于通信终端装置的壳体内或壳体表面的曲面上。
另外，由于磁性体片材10和非磁性体片材20都是以热塑性树脂为基材的片材，因此，能一并进行层叠、压接，使用所谓的片材多层工艺(sheet multilayering process)能容易地将它们形成为一体。
此外，除了如上所述的多层树脂型的天线装置以外，还能制作多层陶瓷型的天线装置。在这种情况下，也可以利用导电糊料在磁性体陶瓷生片中形成第一导体图案40和层间导体60，利用导电糊料在电介质陶瓷生片、或相对磁导率比磁性体陶瓷生片更低的低磁导率陶瓷生片中形成第二导体图案50，将两片片材进行层叠，并进行共烧。
图3是表示装入有所述天线装置101的通信终端装置201的结构的简要剖视图。在该图3中，将通信终端装置201的正面侧(输入部/显示部的面)D表示为朝向下方。通信终端装置201采用在壳体1内装入有基板(印刷布线板)2、电池组3、以及天线装置101等的结构。
如图3所示，天线装置101配置于壳体1的前端部H附近。另外，该天线装置101以非磁性体片材(电介质片材)20为相对于壳体1的粘贴面，将该天线装置101粘贴于壳体1的底面侧的内表面。即，进行配置，使得第一导体图案40位于壳体1的前端部H一侧。
在基板2上设有通信电路。天线装置101与作为该通信电路的一部分的供电电路相连接。在基板2上竖立有接触销，天线装置101的各输入输出端子与供电电路经由该接触销进行电连接。该通信终端装置201具有以图中右上方向为中心的规定的方向性，在该方向上能确保较大的可通信距离。
《实施方式2》
图4(A)是作为实施方式2的天线装置102的分解立体图。图4(B)是该天线装置102的主视图。该天线装置102相对于实施方式1所示的天线装置101还包括磁性体片材11。
所追加的磁性体片材11层叠在形成于磁性体片材10的第一主面的第一导体图案40上并覆盖所述第一导体图案40的一部分。作为天线线圈的一端的输入输出端子71以及作为另一端的输入输出端子72露出。
图5是表示装入有所述天线装置102的通信终端装置202的结构的局部剖视图。在该图5中，将通信终端装置202的正面侧、即输入部/显示部的面D表示为朝向下方。通信终端装置202采用在壳体1内装入有由印刷布线板所构成的基板2、以及天线装置102等的结构。在基板2上形成有接地导体GND。另外，在基板2的正反面上安装有多个安装元器件5。
天线装置102配置于壳体1的前端部H附近。另外，该天线装置102以非磁性体片材(电介质片材)20为相对于壳体1的粘贴面，将该天线装置101粘贴于壳体1的底面侧的内表面。即，进行配置，使得第一导体图案40位于壳体1的前端部H一侧。基板2上的供电电路和天线装置102经由接触销4而相连接。
根据这样的结构，由于在构成天线装置102的天线线圈与基板2之间(更具体而言，是天线线圈与安装元器件5之间、以及天线线圈与接地导体GND之间)存在磁性体片材10、11，因此，天线线圈中所产生的磁场不容易受到接地导体GND和安装元器件5等金属物的影响，天线装置102的天线特性基本不依赖于周围金属物的配置状况。因此，能获得稳定的通信特性。
《实施方式3》
图6(A)是作为实施方式3的天线装置103的分解立体图。图6(B)是该天线装置103的主视图。该天线装置103包括多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。
在磁性体片材11的第一主面上形成有半环形的第一导体图案41。在非磁性体片材21的第一主面上形成有半环形的第一导体图案42、以及输入输出端子71、72。在非磁性体片材22的第一主面上形成有半环形的第二导体图案51。在非磁性体片材23的第一主面上形成有半环形的第二导体图案52。在非磁性体片材21上形成有层间导体61、64。在磁性体片材11上形成有层间导体61、62、63、64。在非磁性体片材22上形成有层间导体61、63。
在所述输入输出端子71、72间，由所述第一导体图案41、42、第二导体图案51、52、以及层间导体61～64构成为大致呈螺旋形的天线线圈。
在如图1所示的现有例那样将棒状的磁性体插入线圈的开口部的结构中，若天线线圈为层叠型的线圈，则在弯曲天线线圈时，导体图案有可能会发生断线，但根据如本实施方式这样的结构，无需大幅度地弯曲天线线圈，几乎不存在断线的可能性。
《实施方式4》
图7是作为实施方式4的天线装置104的分解立体图。该天线装置104包括多个磁性体片材和多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。
在磁性体片材11的第一主面上形成有半环形的第一导体图案41。在非磁性体片材21中未形成有导体图案。在非磁性体片材22的第一主面上形成有半环形的第一导体图案42。在非磁性体片材23的第一主面上形成有半环形的第一导体图案43。在非磁性体片材24、25、26、27的第一主面上分别形成有半环形的第二导体图案51、52、53、54。在非磁性体片材27的第二主面上形成有输入输出端子71、72和NC端子(未进行电连接的空端子)73、74。
在磁性体片材11与非磁性体片材24之间层叠有多个磁性体片材12。
在磁性体片材11、12和非磁性体片材22～27中分别形成有层间导体。
在所述输入输出端子71、72间，由所述第一导体图案41～43、第二导体图案51～54、以及层间导体构成为大致呈螺旋形的天线线圈。
也可以像这样将多个磁性体片材进行层叠，以增加磁性体层的厚度。由此，能增大天线线圈的开口，获得高增益的天线装置。
图8是表示天线装置104与基板的接地导体GND之间的关系的局部立体图。在天线装置104中，构成有所述螺旋形的天线线圈456，但在图8中以简化的形状来表示天线线圈456。如后所示，接地导体GND形成于基板上，在沿X轴方向离开该接地导体的边缘规定距离的位置上安装天线装置104。
图9(A)是表示装入有所述天线装置104的通信终端装置204的结构的局部剖视图，图9(B)是天线装置104的安装部的放大剖视图。在图9(A)中，将通信终端装置204的正面侧(输入部/显示部)表示为朝向下方。通信终端装置204采用在壳体1内装入有基板(印刷布线板)2、以及天线装置104等的结构。在基板2上形成有接地导体GND。另外，在正反面上安装有多个安装元器件5。
天线装置104的输入端子71、72和NC端子73、74经由焊料等接合材料，与基板2的输入输出连接盘和NC连接盘相连接。在图9(B)中，示出了一个输入输出连接盘82和一个NC连接盘84。
如图9(A)所示，天线装置104配置于壳体1的前端部H附近。另外，在该天线装置104中，第二导体图案51～54面向基板2，且配置于壳体1的前端部H一侧。因此，磁通φ进入第一导体图案41～43与第二导体图案51～54之间(天线线圈的开口部)，与实施方式1、实施方式2所示的通信终端装置相同，能获得从通信终端装置的前端方向指向下表面(与输入部/显示部的面相反的面)方向的方向特性。
该天线装置104例如由X方向的长度为5mm、Y方向的长度为10mm、Z方向的长度为0.5mm的贴片型的层叠体构成，构成为可安装在壳体内的印刷布线板上的表面安装型元器件(SMD)。如图8所示，对由第一导体图案41～43和第二导体图案51～54所形成的天线线圈456进行卷绕，使得天线线圈456的开口朝向Y方向的边。即，在长方体状的基体中，沿长边方向具有天线线圈的开口，因此，能增大天线线圈的开口面积，能增大可拾取磁通的区域。因而，能构成高增益的天线装置。
《实施方式5》
图10是作为实施方式5的天线装置105的分解立体图。该天线装置105包括多个磁性体片材和多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。与如图7所示的天线装置104不同，第一导体图案43形成于磁性体片材13，第二导体图案51形成于磁性体片材14。其他结构与天线装置104相同。
根据图10所示的结构，第一导体图案41被夹在磁性体片材11与磁性体片材13之间。即，第一导体图案41埋设于磁性体层内。同样，第二导体图案51被夹在磁性体片材12与磁性体片材14之间，埋设于磁性体层内。
由此，将第一导体图案和第二导体图案的一部分埋设于磁性体层内，从而能以磁性体层的高磁导率的效果来容易地提高天线线圈的电感。例如能以较少的匝数来实现具有规定电感的天线线圈。因此，有利于小型化。但是，在第一导体图案和第二导体图案之中，埋设于磁性体层的部分对磁场辐射几乎没有贡献。因而，也可以兼顾天线装置的尺寸和增益，来适当地决定将所层叠的多片片材之中的中央的哪片片材(几片片材)作为磁性体片材、并将除此以外的片材作为非磁性体片材。
《实施方式6》
图11是作为实施方式6的天线装置106的分解立体图。该天线装置106包括多个磁性体片材和多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。与图7所示的天线装置104不同，在成为最下层的位置上配置有非磁性体片材28。在该非磁性体片材28的第一主面上形成有耦合用导体90。另外，耦合用导体90也可以形成于作为与磁性体片材12之间的界面的非磁性体片材24的表面。在非磁性体片材28的第二主面上形成有输入输出端子71、72和接地端子75、76。接地端子75、76经由层间导体而与耦合用导体90进行电连接。其他结构与天线装置104相同。
所述耦合用导体90与由第一导体图案41～43和第二导体图案51～54所形成的天线线圈进行电磁场耦合。如后所示，接地端子75、76与安装目标的基板的接地导体相连接，从而耦合用导体90起到作基板的接地导体的一部分的作用，或者起到作为扩展的接地导体的作用。
图12是表示所述天线装置106与基板的接地导体GND之间的关系的局部立体图。在天线装置106中，构成有由所述第一导体图案41～43和第二导体图案51～54所形成的螺旋形的天线线圈456，但在图12中，以简化的形状来表示天线线圈456。
天线装置106安装于从基板2的接地导体GND的边缘沿X轴方向延伸出规定尺寸的位置。在将该天线装置106安装于基板2的状态下，基板2的接地导体GND与天线装置106的耦合用导体90导通。
图13(A)是表示装入有所述天线装置106的通信终端装置206的结构的局部剖视图，图13(B)是天线装置106的安装部的放大剖视图。在图13(A)中，将通信终端装置206的正面侧(输入部/显示部)表示为朝向下方。通信终端装置206采用在壳体1内装入有基板(印刷布线板)2、以及天线装置106等的结构。在基板2上形成有接地导体GND。另外，在正反面上安装有多个安装元器件5。
天线装置106的输入输出端子71、72和接地端子75、76经由焊料等接合材料，与基板2的输入输出连接盘和接地导体GND相连接。在图13(B)中，示出了一个输入输出连接盘82。
图14是表示所述天线装置106与基板的接地导体GND之间的关系、以及流过接地导体GND、或天线线圈456的电流的路径的俯视图。图14(A)表示天线装置106的天线线圈456与耦合用导体90之间的位置关系。图14(B)表示流过基板2的接地导体GND的电流的路径。图14(C)表示流过天线线圈456的电流的路径。
天线装置106除了与实施方式4所示的天线装置104相同地进行动作以外，还能如图14(B)所示，经由耦合用导体90来拾取流过接地导体GND的感应电流。即，若使接地导体GND受到来自通信对象侧的天线装置的感应磁场的作用，则如图14(B)中以箭头来表示的那样，在接地导体GND中会流过感应电流，该感应电流会因边缘效应而集中于接地导体GND的边缘部。然后，由于天线装置106的耦合用导体90与接地导体GND的边缘部相连接，因此，流过接地导体GND的边缘部的电流也会被传导至耦合用导体90。然后，流过耦合用导体90的电流经由电磁场流向天线线圈456(严格来说，是耦合用导体90与第一导体图案41～43经由磁场进行耦合)，该电流作为信号电流而被取出。
此外，虽然和接地导体GND与天线线圈456之间的距离也有关，但也可以对天线装置106进行配置，使得在进行俯视时，在天线线圈456未进入接地导体GND的区域内部的范围内，整个天线线圈456与接地导体GND重合。
为了利用流过基板2的接地导体GND的感应电流，耦合用导体90不是必须的。然而，接地端子75、76与安装目标的基板的接地导体GND相连接，在此状态下，耦合用导体90用作基板的接地导体的一部分，或者用作为扩展的接地导体。因此，根据耦合用导体90来决定基板2的接地导体GND的X轴方向的实际边缘。由于该耦合用导体90预先一体地形成于天线装置106一侧，因此，即使天线装置106相对于基板2的安装精度较低，天线装置106内的天线线圈与接地导体GND的X轴方向的实际边缘之间的位置关系也是固定的。其结果是，能获得稳定的天线特性，而不会受到天线装置的安装精度的影响。
《实施方式7》
图15(A)是作为实施方式7的天线装置107的立体图，图15(B)是其分解立体图。图15(C)是表示磁通在该天线装置107中通过的情形的图。该天线装置107包括多个磁性体片材和多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈盘旋形的天线线圈。
在多个磁性体片材12的第一主面(图15中的上表面)上分别形成有半环形的第一导体图案41、42。在非磁性体片材20的第一主面(图15中的上表面)上分别形成有直线形的第二导体图案51、52。在非磁性体片材20的第二主面上形成有输入输出端子71、72。
所述第一导体图案41、42与第二导体图案51、52经由形成于磁性体片材12的层间导体而相连接。另外，所述第二导体图案51、52与输入输出端子71、72经由形成于非磁性体片材20的层间导体而相连接。
由此，在所述输入输出端子71、72间，由所述第一导体图案41、42、第二导体图案51、52、以及所述层间导体构成两匝大致呈盘旋形的天线线圈。
这样，第一导体图案41、42的线路长度与第二导体图案51、52的线路长度也可以互不相同。即，磁性体也可以在从天线线圈的开口部的中心偏移的位置上实际贯穿该开口部。
在图15(C)所示的朝向下，在天线装置107的上方或右斜上方存在通信对象的天线。因此，磁通φ进入第一导体图案41、42与第二导体图案51、52之间(天线线圈的开口部)，从磁性体层12的主要是端面穿出。在图15的例子中，由于使第一导体图案41、42的线路长度比第二导体图案51、52更长，因此，如图15(C)所示，能增大磁通φ所射入的天线线圈的实际开口，获得高增益的天线装置。
在上述例子中，对可用于NFC等的HF频带的天线装置进行了说明，但也可以构成为如GSM、DCS那样的UHF频带的天线装置。
此外，本发明的天线装置并不局限于利用磁性体片材、非磁性体片材来构成的天线装置，例如也可以用厚膜印刷法来形成磁性体层和非磁性体层。
如图3、图5所示，在将本发明的天线装置粘贴于壳体的内表面的情况下，优选为将具有挠性的树脂多层结构体作为基体。另外，如图9、13所示，在将本发明的天线装置安装于基板(印刷布线板)的情况下，优选为将可用与其他安装元器件相同的工序来进行安装的刚性的陶瓷层叠体作为基体。
另外，在本发明的各实施方式中，示出了配置第一导体图案和第二导体图案且使其一部分与磁性体片材相接的例子，但本发明并不局限于此。即，也可以采用以下结构：只在不与磁性体片材直接相接的非磁性体片材中配置第一导体图案和第二导体图案，并利用连续形成于磁性体片材和非磁性体片材的层间导体来连接这些导体图案。
标号说明
D…正面侧
GND…接地导体
H…前端部
1…壳体
2…基板
3…电池组
4…接触销
5…安装元器件
10～14…磁性体片材
20～28…非磁性体片材
40～43…第一导体图案
50～54…第二导体图案
60～64…层间导体
71、72…输入输出端子
73、74…NC端子
75、76…接地端子
82…输入输出连接盘
84…NC连接盘
90…耦合用导体
101～107…天线装置
201～206…通信终端装置
456…天线线圈

Claims (7)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：
将至少包含磁性体层的多个绝缘体层进行层叠而构成的层叠体；
从所述层叠体的层叠方向俯视时为半环形且形成为1层或多层的多个第一导体图案；
从所述层叠体的层叠方向俯视时为半环形且形成为1层或多层的多个第二导体图案；以及
设置于所述绝缘体层并将所述多个第一导体图案和所述多个第二导体图案分别相连接的多个层间导体，
由所述多个第一导体图案、所述多个第二导体图案、以及所述多个层间导体来构成多匝的天线线圈，
包括接地导体、以及内置所述天线线圈的壳体，
从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述多个第一导体图案的形成区域与所述多个第二导体图案的形成区域不重叠，
所述天线线圈配置成以使得在所述层叠体的层叠方向上半环形的所述多个第二导体图案比半环形的所述多个第一导体图案更靠近所述接地导体，且从所述层叠体的层叠方向俯视时，在与层叠方向垂直的方向上半环形的所述多个第二导体图案比半环形的所述多个第一导体图案更靠近所述壳体的前端部，
所述天线线圈中至少所述多个第二导体图案在从所述壳体的主面方向俯视时，配置在所述接地导体和所述壳体的端部之间，
所述天线装置用于HF频带的高频信号的收发。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第一导体图案和所述第二导体图案分别是互相平行的多个半环形或线状的导体图案，分别形成于平面上，
从卷绕方向来看，所述天线线圈呈盘旋形。
3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述第一导体图案和所述第二导体图案的线路长度互不相同。
4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
在从所述壳体的主面方向俯视时，所述第一导体图案的第一形成区域与所述第二导体图案的第二形成区域不重叠。
5.一种终端装置，其特征在于，包括：
权利要求1至4的任一项所述的天线装置；以及
内置所述天线装置的壳体，
所述天线装置构成为可安装于印刷布线板的表面安装元器件。
6.如权利要求5所述的终端装置，其特征在于，
所述壳体包括前端部，
所述天线装置配置于所述壳体的前端部附近。
7.如权利要求5或6所述的终端装置，其特征在于，
所述第一导体图案的路径长度比所述第二导体图案的路径长度更长。
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