JP5758909B2 - 通信端末装置 - Google Patents

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Description

この発明は、相手側機器と電磁界信号を介して通信するＲＦＩＤシステムや短距離無線通信システムに用いられる通信端末装置に関するものである。
ＦｅｌｉＣａ（登録商標）やＮＦＣのようなＨＦ帯通信システムに用いられるアンテナ装置が特許文献１に開示されている。図１は特許文献１に記載されるアンテナ装置の構造を示す正面図である。
図１に示されるアンテナコイル３０は、フィルム３２ａ上の平面内で導体３１（３１ａ，３１ｂ，３１ｅ，３１ｄ）をスパイラル状に巻回して構成された空芯コイル３２と、その空芯コイル３２の平面とほぼ平行となるように空芯コイル３２に挿入された平板状の磁芯部材３３とを備えている。空芯コイル３２には孔３２ｄが設けられ、この孔３２ｄに磁芯部材３３が挿入されている。第１ターミナル３１ａと連結導体３１ｅとはスルーホール３２ｂで連結され、第２ターミナル３１ｂと連結導体３１ｅとはスルーホール３２ｃで連結されている。そして、この磁性体アンテナが導電板３４上に配置されている。
特開２００２−３２５０１３号公報
図１に示されるような、アンテナコイルの開口部に磁性体を挿入したアンテナ装置は、アンテナコイルに生じる磁界分布を制御することによってアンテナの指向性を制御することができる。周囲環境（たとえばグランドとの関係等）にもよるが、主に磁性体の軸方向への通信距離を伸ばすことができる。
しかしながら、このようなアンテナ装置においては、アンテナコイルの中心部分に開口を開け、この開口に棒状の磁性体（平板状の磁芯部材）を挿入する構造であるため、製造工程が複雑である。そのため、磁性体とアンテナコイルとの位置精度が低く、得られたアンテナ装置の特性バラツキが大きくなりやすい。また、アンテナコイルと板状の磁性体とを固定するために接着剤を用いる必要があり、接着剤の種類や塗布量によっては、アンテナ装置の電気特性に悪影響を及ぼすことがある。
また、フィルム３２ａ上の平面に導体３１（３１ａ，３１ｂ，３１ｅ，３１ｄ）が形成されているので、導体３１と磁芯部材３３との間に間隙が生じる。そのため、磁性体と誘電体（非磁性体）との界面で磁束が反射して、磁界結合が低下するという問題がある。
本発明は、簡易な工程で製造でき、特性バラツキが小さく、電気特性に優れたアンテナ装置を備えた通信端末装置を提供することを目的としている。
（１）本発明の通信端末装置は、少なくとも磁性体層を含む複数の層と、前記磁性体層の第１主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第１導体パターンと、前記磁性体層の第２主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する層間導体とを有し、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、および前記層間導体によって構成された１ターンまたは複数ターンのアンテナコイルを備えたアンテナ装置と、
前記アンテナ装置に接続された通信回路と、
グランド導体を有する基板と、
前記アンテナ装置、前記通信回路および前記基板を内蔵する筐体と、を備え、
前記アンテナコイルは、前記第２主面が前記第１主面よりも前記基板に近接し、かつ前記第２導体パターンが前記第１導体パターンよりも前記筺体の先端部に近接するように配置され、
前記アンテナ装置のうち少なくとも前記第２導体パターンは、前記筐体の主面方向から平面視したとき、前記基板の前記グランド導体と前記筐体の端部との間に配置されている、ことを特徴とする。
（２）例えば、前記筐体は通信相手に向ける先端部を有し、前記アンテナ装置は前記筐体の先端部の近傍に配置されている。
（３）また、前記第１導体パターンの経路長が前記第２導体パターンの経路長より長く、前記アンテナ装置は前記第１導体パターン側が通信相手のアンテナに向くように配置されていることが好ましい。
本発明によれば、簡易な工程で製造でき、特性バラツキが小さく、電気特性に優れたアンテナ装置およびそれを備えた通信端末装置を構成できる。
図１は特許文献１に記載されるアンテナ装置の構造を示す正面図である。 図２（Ａ）は第１の実施形態であるアンテナ装置１０１の分解斜視図、図２（Ｂ）はその平面図、図２（Ｃ）はその正面図である。 図３はアンテナ装置１０１が組み込まれた通信端末装置２０１の構成を示す概略断面図である。 図４（Ａ）は第２の実施形態であるアンテナ装置１０２の分解斜視図、図４（Ｂ）はその正面図である。 図５はアンテナ装置１０２が組み込まれた通信端末装置２０２の構成を示す部分断面図である。 図６（Ａ）は第３の実施形態であるアンテナ装置１０３の分解斜視図、図６（Ｂ）はその正面図である。 図７は第４の実施形態であるアンテナ装置１０４の分解斜視図である。 図８はアンテナ装置１０４と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。 図９（Ａ）はアンテナ装置１０４が組み込まれた通信端末装置２０４の構成を示す部分断面図、図９（Ｂ）はアンテナ装置１０４の実装部の拡大断面図である。 図１０は第５の実施形態であるアンテナ装置１０５の分解斜視図である。 図１１は第６の実施形態であるアンテナ装置１０６の分解斜視図である。 図１２はアンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。 図１３（Ａ）はアンテナ装置１０６が組み込まれた通信端末装置２０６の構成を示す部分断面図、図１３（Ｂ）はアンテナ装置１０６の実装部の拡大断面図である。 図１４（Ａ）はアンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す平面図、図１４（Ｂ）、（Ｃ）はグランド導体ＧＮＤ、アンテナコイル４５６に流れる電流の経路をそれぞれ示す平面図である。 図１５（Ａ）は第７の実施形態であるアンテナ装置１０７の斜視図、図１５（Ｂ）はその分解斜視図である。図１５（Ｃ）はこのアンテナ装置１０７を磁束が通過する様子を示す図である。
《第１の実施形態》
図２（Ａ）は第１の実施形態であるアンテナ装置１０１の分解斜視図である。図２（Ｂ）はこのアンテナ装置１０１の平面図である。図２（Ｃ）はこのアンテナ装置１０１の正面図である。
このアンテナ装置１０１は、１３．５６ＭＨｚのようなＨＦ帯の高周波信号の送受信用に用いられるアンテナ装置として構成されている。このアンテナ装置１０１は後に示すように、携帯電話をはじめとする通信端末装置の端末筐体の内部に配置される。
図２に表れているように、アンテナ装置１０１は、磁性体シート１０の第１主面（図２における上面）に形成された第１導体パターン４０と、非磁性体シート２０の第１主面（図２における上面）に形成された第２導体パターン５０と、第１導体パターン４０と第２導体パターン５０とを接続する層間導体（ビア電極）６０とで構成されるアンテナコイルを有する。前記磁性体シートは特許請求の範囲に記載の「磁性体層」、前記非磁性体シートは特許請求の範囲に記載の「非磁性体層」にそれぞれ対応する。
第１導体パターン４０は、互いにほぼ平行に配置された複数の半ループ状導体パターンの集合である。第２導体パターン５０も、互いにほぼ平行に配置された複数の半ループ状導体パターンの集合である。
図２（Ｂ）に表れているように、第１導体パターン４０および第２導体パターン５０を含むアンテナコイルは複数ターン（この例では３ターン）の略スパイラル状のパターンを構成する。アンテナコイルを平面視したとき（アンテナコイルの巻回軸方向から見たとき）、矩形スパイラル状のパターンとして見える。
前記アンテナコイルの一端は第１の入出力端子７１であり、他端は第２の入出力端子７２である。これらの入出力端子は給電回路に接続される。
このアンテナ装置１０１は、第１導体パターン４０が形成された磁性体シート１０と第２導体パターン５０が形成された非磁性体シート２０とを積層・圧着することによって形成される。すなわち、このアンテナ装置１０１は、磁性体層と非磁性体層との積層体を素体としたものである。すなわち磁性体層と非磁性体層との積層体を基材とし、この基材の内外に所定の導体パターンが形成された樹脂多層構造体である。なお、非磁性体層は、磁性体層より比透磁率の小さな低透磁率層であっても良いし、本例のような誘電体層（比透磁率μｒ＝１）であっても良い。
磁性体シート１０はポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂中にフェライト等の磁性体粉末を混合・分散した熱可塑性樹脂シートであり、第１導体パターン４０は、銅箔やアルミ箔がエッチング等によりパターニングされたものである。非磁性体シート２０は、ポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂シートすなわち誘電体シートで構成されており、第２導体パターン５０は銅箔やアルミ箔がエッチング等によりパターニングされたものである。層間導体６０は、磁性体シート１０にレーザ光を照射して形成された貫通孔に銀や銅を主成分とする微細金属粉末を含む導電性ペーストが充填されたものであり、磁性体シート１０と非磁性体シート２０とを積層し加熱すると、両シート同士が融着すると同時に、第１導体パターン４０と第２導体パターン５０とが導電性ペースト（熱処理後は金属体）を介して電気的に接続される。
図２（Ｃ）に表れているように、第１導体パターン４０と磁性体シート１０との界面、および第２導体パターン５０と磁性体シート１０との界面のいずれにも、空気層や誘電体層が介在していないので、磁性体と誘電体との界面での磁束の反射は生じなく、そのことによる磁界結合の低下が殆どない。
また、このような樹脂多層型のアンテナ装置はフレキシブルであるので、例えば通信端末装置の筐体内、或いは、筺体表面の曲面にも接着材や両面接着テープを用いて貼り付け可能である。
また、磁性体シート１０および非磁性体シート２０は、ともに熱可塑性樹脂をベースにしたシートであるため一括積層、圧着が可能であり、いわゆるシート多層プロセスを用いて容易に一体化できる。
なお、前述のような樹脂多層型のアンテナ装置のほか、セラミック多層型のアンテナ装置を作製することもできる。その場合には、磁性体セラミックグリーンシートに導電ペーストで第１導体パターン４０および層間導体６０を形成し、誘電体セラミックグリーンシート、或いは、磁性体セラミックグリーンシートよりも比透磁率の小さな低透磁率セラミックグリーンシートに導電ペーストで第２導体パターン５０を形成し、両シートを積層し、同時焼成すればよい。
図３は前記アンテナ装置１０１が組み込まれた通信端末装置２０１の構成を示す概略断面図である。この図３では、通信端末装置２０１の表側（入力部／表示部の面）Ｄを下面に向けて表されている。通信端末装置２０１は、筐体１内に基板（プリント配線板）２、電池パック３およびアンテナ装置１０１などが組み込まれて構成されている。
図３に表れているように、アンテナ装置１０１は、筐体１の先端部Ｈの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置１０１は、非磁性体シート（誘電体シート）２０を筐体１に対する貼着面とし、筐体１の底面側の内面に貼り付けられている。すなわち、第１導体パターン４０が筐体１の先端部Ｈ側となるように配置されている。
基板２には通信回路が設けられている。この通信回路の一部である給電回路にアンテナ装置１０１が接続される。基板２にはコンタクトピンが立てられていて、このコンタクトピンを介してアンテナ装置１０１の各入出力端子と給電回路とが電気的に接続される。この通信端末装置２０１は、図中右上方向を中心とする所定の指向性を有し、この方向に大きな通信可能距離を確保できる。
《第２の実施形態》
本実施形態は参考のために挙げた１つの実施の形態である。
追加された磁性体シート１１は、磁性体シート１０の第１主面に形成された第１導体パターン４０に対し一部を覆うように積層されている。アンテナコイルの一端である入出力端子７１および他端である入出力端子７２は露出している。
図５は前記アンテナ装置１０２が組み込まれた通信端末装置２０２の構成を示す部分断面図である。この図５では、通信端末装置２０２の表側、つまり、入力部／表示部の面Ｄを下面に向けて表されている。通信端末装置２０２は、筐体１内にプリント配線板からなる基板２およびアンテナ装置１０２などが組み込まれて構成されている。基板２にはグランド導体ＧＮＤが形成されている。また、基板２の表裏面に多数の実装部品５が実装されている。
アンテナ装置１０２は、筐体１の先端部Ｈの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置１０２は、非磁性体シート（誘電体シート）２０を筐体１に対する貼着面とし、筐体１の底面側の内面に貼り付けられている。すなわち、第１導体パターン４０が筐体１の先端部Ｈ側となるように配置されている。基板２上の給電回路とアンテナ装置１０２とはコンタクトピン４を介して接続される。
このような構成によれば、アンテナ装置１０２に構成されているアンテナコイルと基板２との間（より具体的には、アンテナコイルと実装部品５との間、およびアンテナコイルとグランド導体ＧＮＤとの間）に磁性体シート１０，１１が存在することになるため、アンテナコイルにて生じる磁界が、グランド導体ＧＮＤや実装部品５などの金属物による影響を受けにくくなり、アンテナ装置１０２のアンテナ特性は周囲の金属物の配置状況にあまり依存しない。そのため安定した通信特性が得られる。
《第３の実施形態》
図６（Ａ）は第３の実施形態であるアンテナ装置１０３の分解斜視図である。図６（Ｂ）はこのアンテナ装置１０３の正面図である。このアンテナ装置１０３は複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
磁性体シート１１の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４１が形成されている。非磁性体シート２１の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４２、および、入出力端子７１，７２が形成されている。非磁性体シート２２の第１主面には半ループ状の第２導体パターン５１が形成されている。非磁性体シート２３の第１主面には半ループ状の第２導体パターン５２が形成されている。非磁性体シート２１には層間導体６１，６４が形成されている。磁性体シート１１には層間導体６１，６２，６３，６４が形成されている。非磁性体シート２２には層間導体６１，６３が形成されている。
前記入出力端子７１，７２間で、前記第１導体パターン４１，４２と、第２導体パターン５１，５２と、層間導体６１〜６４とで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
図１に示した従来例のようにコイルの開口部に棒状の磁性体が挿入される構造で、アンテナコイルが積層型のコイルであると、アンテナコイルを曲げた際に、導体パターンが断線するおそれがあるが、この実施形態のような構造であれば、アンテナコイルを大きく曲げる必要がなく、断線のおそれが殆どない。
《第４の実施形態》
図７は第４の実施形態であるアンテナ装置１０４の分解斜視図である。このアンテナ装置１０４は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
磁性体シート１１の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４１が形成されている。非磁性体シート２１には導体パターンが形成されていない。非磁性体シート２２の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４２が形成されている。非磁性体シート２３の第１主面には半ループ状の第１導体パターン４３が形成されている。非磁性体シート２４，２５，２６，２７の第１主面には半ループ状の第２導体パターン５１，５２，５３，５４がそれぞれ形成されている。非磁性体シート２７の第２主面には入出力端子７１，７２およびＮＣ端子（電気的には接続されていない空き端子）７３，７４が形成されている。
磁性体シート１１と非磁性体シート２４との間には複数の磁性体シート１２が積層されている。
磁性体シート１１，１２および非磁性体シート２２〜２７にはそれぞれ層間導体が形成されている。
前記入出力端子７１，７２間で、前記第１導体パターン４１〜４３と、第２導体パターン５１〜５４と、層間導体とで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。
このように複数の磁性体シートを積層して、磁性体層の厚みを増してもよい。このことにより、アンテナコイルの開口を大きくすることができ、高利得なアンテナ装置が得られる。
図８はアンテナ装置１０４と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。アンテナ装置１０４には、前記ヘリカル状のアンテナコイル４５６が構成されているが、図８ではアンテナコイル４５６が概略形状で表されている。後に示すように、グランド導体ＧＮＤは基板に形成されていて、このグランド導体の端縁からＸ軸方向に所定距離離れた位置にアンテナ装置１０４が実装される。
図９（Ａ）は前記アンテナ装置１０４が組み込まれた通信端末装置２０４の構成を示す部分断面図、図９（Ｂ）はアンテナ装置１０４の実装部の拡大断面図である。図９（Ａ）では、通信端末装置２０４の表側（入力部／表示部）を下面に向けて表されている。通信端末装置２０４は、筐体１内に基板（プリント配線板）２およびアンテナ装置１０４などが組み込まれて構成されている。基板２にはグランド導体ＧＮＤが形成されている。また、表裏面に多数の実装部品５が実装されている。
アンテナ装置１０４の入力端子７１，７２およびＮＣ端子７３，７４が基板２の入出力ランドおよびＮＣランドに対してはんだ等の接合材を介して接続される。図９（Ｂ）では、一方の入出力ランド８２および一方のＮＣランド８４が表れている。
図９（Ａ）に表れているように、アンテナ装置１０４は、筐体１の先端部Ｈの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置１０４は、第２導体パターン５１〜５４が基板２に面し、且つ筐体１の先端部Ｈ側となるように配置されている。そのため、磁束φが第１導体パターン４１〜４３と第２導体パターン５１〜５４との間（アンテナコイルの開口部）に入り、第１、第２の実施形態で示した通信端末装置と同様に、通信端末装置の先端方向から下面（入力部／表示部の面とは反対の面）方向にかけて指向する指向特性が得られる。
このアンテナ装置１０４は、例えば、Ｘ方向の長さが５ｍｍ、Ｙ方向の長さが１０ｍｍ、Ｚ方向の長さが０．５ｍｍのチップ型の積層体で構成されており、筺体内のプリント配線板に実装可能な表面実装型部品（ＳＭＤ）として構成されている。第１導体パターン４１〜４３および第２導体パターン５１〜５４によるアンテナコイル４５６は、図８に表れているようにアンテナコイル４５６の開口がＹ方向の辺を向くように巻回されている。すなわち、直方体状の素体のうち、長辺方向にアンテナコイルの開口を有しているため、アンテナコイルの開口面積を大きくすることができ、磁束をひろうことのできるエリアを大きくすることができる。したがって、高利得のアンテナ装置が構成できる。
《第５の実施形態》
図１０は第５の実施形態であるアンテナ装置１０５の分解斜視図である。このアンテナ装置１０５は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。図７に示したアンテナ装置１０４と異なり、第１導体パターン４３を磁性体シート１３に形成し、第２導体パターン５１を磁性体シート１４に形成している。その他の構成はアンテナ装置１０４と同じである。
図１０に示した構成によれば、第１導体パターン４１が磁性体シート１１と磁性体シート１３とで挟まれる。すなわち第１導体パターン４１が磁性体層内に埋設される。同様に、第２導体パターン５１が磁性体シート１２と磁性体シート１４とで挟まれて、磁性体層内に埋設される。
このようにして、第１導体パターンおよび第２導体パターンの一部を磁性体層内に埋設することによって、磁性体層の高透磁率の効果でアンテナコイルのインダクタンスを容易に高めることができる。例えば少ないターン数で所定のインダクタンスを有するアンテナコイルが実現できる。そのため小型化に有利である。但し、第１導体パターンおよび第２導体パターンのうち、磁性体層に埋設された部分は磁界放射には殆ど寄与しない。したがって、積層する複数のシートのうち中央のどのシート（何枚のシート）を磁性体シートとし、それ以外を非磁性体シートとするかは、アンテナ装置のサイズと利得との兼ね合いで、最適に定めればよい。
《第６の実施形態》
図１１は第６の実施形態であるアンテナ装置１０６の分解斜視図である。このアンテナ装置１０６は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。図７に示したアンテナ装置１０４と異なり、最下層となる位置に非磁性体シート２８を配置している。この非磁性体シート２８の第１主面には結合用導体９０が形成されている。また、結合用導体９０は、磁性体シート１２との界面である非磁性体シート２４の表面に形成されてもよい。非磁性体シート２８の第２主面には入出力端子７１，７２およびグランド端子７５，７６が形成されている。グランド端子７５，７６は層間導体を介して結合用導体９０と電気的に接続されている。その他の構成はアンテナ装置１０４と同じである。
前記結合用導体９０は、第１導体パターン４１〜４３および第２導体パターン５１〜５４によるアンテナコイルと電磁界結合する。後述するように、グランド端子７５，７６が実装先の基板のグランド導体に接続されることにより、結合用導体９０は基板のグランド導体の一部として、または拡張されたグランド導体として作用する。
図１２は前記アンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係を示す部分斜視図である。アンテナ装置１０６には、前記第１導体パターン４１〜４３および第２導体パターン５１〜５４によるヘリカル状のアンテナコイル４５６が構成されているが、図１２ではアンテナコイル４５６が概略形状で表されている。
アンテナ装置１０６は基板２のグランド導体ＧＮＤの端縁からＸ軸方向に所定寸法飛び出た位置に実装される。このアンテナ装置１０６が基板２に実装された状態で、基板２のグランド導体ＧＮＤはアンテナ装置１０６の結合用導体９０に導通する。
図１３（Ａ）は前記アンテナ装置１０６が組み込まれた通信端末装置２０６の構成を示す部分断面図、図１３（Ｂ）はアンテナ装置１０６の実装部の拡大断面図である。図１３（Ａ）では、通信端末装置２０６の表側（入力部／表示部）を下面に向けて表されている。通信端末装置２０６は、筐体１内に基板（プリント配線板）２およびアンテナ装置１０６などが組み込まれて構成されている。基板２にはグランド導体ＧＮＤが形成されている。また、表裏面に多数の実装部品５が実装されている。
アンテナ装置１０６の入出力端子７１，７２およびグランド端子７５，７６は基板２の入出力ランドおよびグランド導体ＧＮＤに対してはんだ等の接合材を介して接続される。図１３（Ｂ）では、一方の入出力ランド８２が表れている。
図１４は前記アンテナ装置１０６と基板のグランド導体ＧＮＤとの関係およびグランド導体ＧＮＤ、或いは、アンテナコイル４５６に流れる電流の経路を示す平面図である。図１４（Ａ）はアンテナ装置１０６のアンテナコイル４５６と結合用導体９０との位置関係を示している。図１４（Ｂ）は基板２のグランド導体ＧＮＤに流れる電流の経路を示している。図１４（Ｃ）はアンテナコイル４５６に流れる電流の経路を示している。
アンテナ装置１０６は、第４の実施形態で示したアンテナ装置１０４と同様に動作するのに加え、図１４（Ｂ）に示すように、グランド導体ＧＮＤに流れた誘導電流を、結合用導体９０を介してひろうこともできる。すなわち、グランド導体ＧＮＤに通信相手側のアンテナ装置からの誘導磁界があたると、図１４（Ｂ）中に矢印で示すように、グランド導体ＧＮＤに誘導電流が流れ、縁端効果により、この誘導電流はグランド導体ＧＮＤの縁端部に集中する。そして、アンテナ装置１０６の結合用導体９０はグランド導体ＧＮＤの縁端部に接続されているため、グランド導体ＧＮＤの縁端部に流れた電流は、結合用導体９０にも導かれる。そして、結合用導体９０に流れた電流は電磁界を介してアンテナコイル４５６に流れ（厳密には、結合用導体９０と第１導体パターン４１〜４３とが磁界を介して結合し）、この電流が信号電流として取り出される。
なお、グランド導体ＧＮＤとアンテナコイル４５６との距離にもよるが、アンテナ装置１０６は、平面視したとき、アンテナコイル４５６がグランド導体ＧＮＤの領域内部に入らない範囲で、アンテナコイル４５６の全部がグランド導体ＧＮＤと重なるように配置されていてもよい。
基板２のグランド導体ＧＮＤに流れる誘導電流を利用するためには、結合用導体９０は必須ではない。しかし、グランド端子７５，７６が実装先の基板のグランド導体ＧＮＤに接続された状態で結合用導体９０は基板のグランド導体の一部として、または拡張されたグランド導体として作用する。そのため、基板２のグランド導体ＧＮＤのＸ軸方向の実質的な端縁は結合用導体９０で定まる。この結合用導体９０はアンテナ装置１０６側に一体的に予め形成されているので、基板２に対するアンテナ装置１０６の実装精度が低くても、アンテナ装置１０６内のアンテナコイルとグランド導体ＧＮＤのＸ軸方向の実質的な端縁との位置関係は一定となる。その結果、アンテナ装置の実装精度の影響を受けることなく安定したアンテナ特性が得られる。
《第７の実施形態》
図１５（Ａ）は第７の実施形態であるアンテナ装置１０７の斜視図、図１５（Ｂ）はその分解斜視図である。図１５（Ｃ）はこのアンテナ装置１０７を磁束が通過する様子を示す図である。このアンテナ装置１０７は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第１導体パターンと第２導体パターンが複数の層に形成されている。また、第１導体パターンと第２導体パターンとで略スパイラル状のアンテナコイルが構成されている。
複数の磁性体シート１２の第１主面（図１５における上面）には半ループ状の第１導体パターン４１，４２がそれぞれ形成されている。非磁性体シート２０の第１主面（図１５における上面）には直線状の第２導体パターン５１，５２がそれぞれ形成されている。非磁性体シート２０の第２主面には入出力端子７１，７２が形成されている。
前記第１導体パターン４１，４２と第２導体パターン５１，５２は磁性体シート１２に形成されている層間導体を介して接続されている。また、前記第２導体パターン５１，５２と入出力端子７１，７２は非磁性体シート２０に形成されている層間導体を介して接続されている。
このようにして、前記入出力端子７１，７２間で、第１導体パターン４１，４２、第２導体パターン５１，５２および前記層間導体で２ターンの略スパイラル状のアンテナコイルが構成されている。
このように第１導体パターン４１，４２の線路長と第２導体パターン５１，５２の線路長とが互いに異なっていてもよい。すなわち、アンテナコイルの開口部を、その開口部の中心からオフセットした位置で磁性体が実質的に貫通するようにしてもよい。
図１５（Ｃ）に示す向きで、アンテナ装置１０７の上方または右斜め上方に通信相手のアンテナがある。そのため、磁束φが第１導体パターン４１，４２と第２導体パターン５１，５２との間（アンテナコイルの開口部）に入り、磁性体層１２の主に端面から抜ける。図１５の例では、第２導体パターン５１，５２より第１導体パターン４１，４２の線路長を長くしたので、図１５（Ｃ）に示すように磁束φが入射するアンテナコイルの実質的な開口を大きくすることができ、高利得なアンテナ装置が得られる。
上述の例では、ＮＦＣ等に利用可能なＨＦ帯のアンテナ装置について説明したが、ＧＳＭ、ＤＣＳのようなＵＨＦ帯のアンテナ装置として構成されていてもよい。
なお、本発明のアンテナ装置は、磁性体シートや非磁性体シートを用いて構成したものに限らない、例えば厚膜印刷法で磁性体層および非磁性体層を形成してもよい。
本発明のアンテナ装置は、図３，図５に示されるように筐体の内面に貼り付けられる場合、可とう性を有する樹脂多層構造体を素体とすることが好ましい。また、本発明のアンテナ装置が図９，図１３に示されるように基板（プリント配線板）に実装される場合、他の実装部品と同様のプロセスでマウントできるリジットなセラミック積層体を素体とすることが好ましい。
また、本発明の各実施形態では、第１導体パターンおよび第２導体パターンは、その一部が磁性体シートに接するように配置される例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、磁性体シートに直接接しない非磁性体シートのみに第１導体パターンおよび第２導体パターンを配置し、磁性体シートおよび非磁性体シートに連続して形成された層間導体によってこれら導体パターンを接続するように構成しても構わない。
Ｄ…表側
ＧＮＤ…グランド導体
Ｈ…先端部
１…筐体
２…基板
３…電池パック
４…コンタクトピン
５…実装部品
１０〜１４…磁性体シート
２０〜２８…非磁性体シート
４０〜４３…第１導体パターン
５０〜５４…第２導体パターン
６０〜６４…層間導体
７１，７２…入出力端子
７３，７４…ＮＣ端子
７５，７６…グランド端子
８２…入出力ランド
８４…ＮＣランド
９０…結合用導体
１０１〜１０７…アンテナ装置
２０１〜２０６…通信端末装置
４５６…アンテナコイル

Claims (3)

  1. 少なくとも磁性体層を含む複数の層と、前記磁性体層の第１主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第１導体パターンと、前記磁性体層の第２主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する層間導体とを有し、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、および前記層間導体によって構成された１ターンまたは複数ターンのアンテナコイルを備えたアンテナ装置と、
    前記アンテナ装置に接続された通信回路と、
    グランド導体を有する基板と、
    前記アンテナ装置、前記通信回路および前記基板を内蔵する筐体と、を備え、
    前記アンテナコイルは、前記第２主面が前記第１主面よりも前記基板に近接し、かつ前記第２導体パターンが前記第１導体パターンよりも前記筺体の先端部に近接するように配置され、
    前記アンテナ装置のうち少なくとも前記第２導体パターンは、前記筐体の主面方向から平面視したとき、前記基板の前記グランド導体と前記筐体の端部との間に配置されている、ことを特徴とする通信端末装置。
  2. 前記筐体は通信相手に向ける先端部を有し、
    前記アンテナ装置は前記筐体の先端部の近傍に配置されている、請求項１に記載の通信端末装置。
  3. 前記第１導体パターンの経路長は前記第２導体パターンの経路長より長く、前記アンテナ装置は前記第１導体パターン側が通信相手のアンテナに向くように配置されている、請求項１または２に記載の通信端末装置。
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