JP2014107573A - アンテナモジュール、ｒｆモジュールおよび通信機器 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナコイル以外の部品が搭載され且つ良好なアンテナ特性を確保したアンテナモジュール、それを備えたＲＦモジュールおよび通信機器を構成する。
【解決手段】多層基板に、その端面にコイル開口が向くように巻回されたアンテナコイルが構成され、この多層基板の上面に表面実装部品が搭載されたモジュールであって、アンテナコイルは、複数の絶縁層にそれぞれ形成された複数の線状導体２１と、これら複数の線状導体２１をそれぞれ接続する、２列に配置されたアンテナコイル用層間接続導体２３とでヘリカル状に構成され、表面実装部品と端子電極とを接続するビア導体は、２列のアンテナコイル用層間接続導体２３の中央領域に形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明はRFID（Radio Frequency Identification）システムや近距離無線通信（NFC：Near Field Communication）システムに用いられるアンテナモジュール、それを備えたＲＦモジュールおよび通信機器に関するものである。

NFCなど近距離無線通信にはコイルアンテナが用いられる。そしてコイルアンテナを小型化するための一手段として特許文献１に示されているように、磁性体の外周にコイル電極を巻回させる方法が提案されている。

特許第４８２１９６５号号公報

近年は、多層基板を用いた各種部品のモジュール化が進められている。磁性体アンテナに従来のモジュール化技術を適用することを考えると、磁性体アンテナの上面にＩＣなどのチップ部品を搭載することになる。このようなモジュール化によって省スペース化が図れるとともにチップ部品とアンテナとを接続する配線を短くすることができるため、低損失化を図ることもできる。

しかし、特許文献１に示されている磁性体アンテナの構造でモジュール化した場合、コイルアンテナから放射される磁界成分が、モジュールに搭載する部品やモジュール内の配線などと不要結合しやすく、その結果、アンテナ特性が劣化するおそれがある。

そこで、本発明は、上述の問題を解消して、モジュール化しても良好なアンテナ特性を確保できるアンテナモジュール、それを備えたＲＦモジュールおよび通信機器を提供することを目的とする。

本発明のアンテナモジュールは、次のように構成される。

（１）絶縁層を積層した多層基板と、前記多層基板の上面に搭載された表面実装部品と、前記多層基板の端面にコイル開口が向くように巻回されたアンテナコイルと、前記多層基板の下面に配置された端子電極と、前記表面実装部品と前記端子電極とを接続するビア導体とを備え、
前記アンテナコイルは、複数の絶縁層にそれぞれ形成された複数の線状導体と、これら複数の線状導体の端部間をそれぞれ接続するアンテナコイル用層間接続導体とでヘリカル状に構成され、
前記ビア導体は、前記線状導体の第１の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体と、前記線状導体の第２の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体とで挟まれる幅の中央領域に形成されている。

（２）前記中央領域は、前記幅の中央から±２５％の範囲であることが好ましい。

（３）前記中央領域は、前記幅の中央から±１６．５％の範囲であることがさらに好ましい。

（４）前記線状導体は、前記ビア導体の形成位置の近傍で幅が細く形成されていることが好ましい。

（５）前記ビア導体の形成位置は、前記中央領域内で分散されていることが好ましい。

（６）前記ビア導体の形成位置は、前記アンテナコイルの中央よりコイル開口寄りの位置に偏位していることが好ましい。

（７）前記絶縁層は磁性体であることが好ましい。

（８）前記アンテナコイルと結合する平面導体またはブースターコイルを備えていてもよい。

（９）本発明のＲＦモジュールは、上記（１）〜（８）のいずれかに記載のアンテナモジュールと、前記アンテナコイルに接続されたＲＦ通信回路とを備えることによって構成される。

（１０）前記ＲＦ通信回路は例えばＲＦＩＤタグとして動作する回路である。

（１１）前記ＲＦ通信回路は例えばＲＦリーダ／ライタとして動作する回路である。

（１２）本発明の通信機器は、上記（１）〜（８）のいずれかに記載のアンテナモジュールまたは（９）〜（１１）のいずれかに記載のＲＦモジュールとともに無線通信回路を備えることによって構成される。

コイルアンテナから放射される磁界成分が、モジュールに搭載する部品やモジュール内の配線などと不要結合し難く、その結果、アンテナ特性の劣化が抑制される。

第１の実施形態に係るアンテナモジュールおよびそれを含むＲＦモジュールの積層前の各層の平面図 図１に示した基材層（１）上に各種チップ備品が搭載された状態でのＲＦモジュールの平面図 第１の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図 第１の実施形態に係るＲＦモジュールの回路図 第２の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図 第３の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図 第３の実施形態に係る別のＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図 第３の実施形態に係るさらに別のＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図 第４の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図 第５の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図 第６の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図 第７の実施形態に係る通信機器に関する図であり、ＲＦモジュールとともに用いられるブースターコイル３０１の分解斜視図 ＲＦモジュール２０１と図１２に示したブースターコイル３０１とで構成されるアンテナ装置の等価回路図 第８の実施形態に係る通信機器４０１の筐体内部の構造を示す図であり、下部筐体９１と上部筐体９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るアンテナモジュールおよびそれを含むＲＦモジュールの積層前の各層の平面図である。

第１の実施形態に係るＲＦモジュールは、絶縁層を積層した多層基板と、この多層基板上に搭載された表面実装部品であるチップ部品とを備えている。図１において、（１）は多層基板の最上層、（９）は最下層、（２）〜（８）はその間の層である。多層基板を構成する複数の基材層は絶縁層である。これらの基材層のうち、基材層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉはそれぞれ誘電体（非磁性体）層、基材層１１ｅ，１１ｆは磁性体層である。

図１に示すように、基材層１２ｉには端子電極Ｐ１〜Ｐ８が形成されている。基材層１２ａにはチップ部品搭載用の電極が形成されている。この図１ではチップ部品搭載前の状態である。基材層１１ｅ，１２ｇには線状導体２１，２２が形成されている。基材層１１ｅ，１１ｆには、線状導体２１−２２間を接続する２列のアンテナコイル用層間接続導体（ビア導体）２３が形成されている。これらの線状導体２１，２２およびアンテナコイル用層間接続導体２３によって、多層基板の端面にコイル開口が向くようにヘリカル状に巻回されたアンテナコイルが構成されている。

基材層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｈには各種配線パターンが形成されている。また、基材層１２ｃ，１２ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１２ｇには、チップ部品が接続される基材層１２ａのチップ部品搭載用の電極と基材層１２ｉの端子電極Ｐ１〜Ｐ８とを接続するビア導体１３が形成されている。

図２は、図１に示した複数の基材層が積層されて成る多層基板１０に（基材層１２ａ上に）各種チップ備品が搭載された状態でのＲＦモジュールの平面図である。具体的には、ＲＦＩＣ、セキュアエレメントＳＥ、水晶発振子Ｘ−ｔａｌ、チップインダクタＬ１，Ｌ２、チップキャパシタＣ４，Ｃ９，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１８，Ｃ１９，Ｃ２０，Ｃ２３，Ｃ２４、およびチップ抵抗Ｒ３が搭載されている。

なお、多層基板に搭載される部品はチップ部品に限らず、表面実装可能な部品であれば同様に適用できる。

図３は、前記アンテナコイル部分の平面図である。図中の矢印は概念的に表した磁束である。この磁束によってアンテナコイルの内外の磁界分布を表している。この図から明らかなように、線状導体２１（，２２）およびアンテナコイル用層間接続導体２３によるアンテナコイルの巻回軸に沿って磁束が通過するが、線状導体２１（，２２）およびアンテナコイル用層間接続導体２３の近傍で磁界強度が高く、コイル開口の中心に近いほど磁界強度は低い。また、コイル巻回軸の軸方向では、アンテナコイルの中央で最も磁界強度が高く、コイル開口に近づくほど磁界強度は低くなる。

図１に表れているように、基材層１２ａのチップ部品搭載用の電極と基材層１２ｉの端子電極Ｐ１〜Ｐ８とを接続するビア導体１３は２列のアンテナコイル用層間接続導体２３の中央領域に形成されている。この中央領域は磁界強度が低い領域であるので、線状導体２１，２２およびアンテナコイル用層間接続導体２３によるアンテナコイルとビア導体１３との干渉は少ない。

第１の実施形態によれば、アンテナコイルにより生じる磁界は、図１に示した磁性体層１１ｅ，１１ｆを通るため、少ない巻回数で所定の大きなインダクタンス値が得られる。

また、第１の実施形態によれば、図１の基材層１１ｅ，１２ｇに表れているように、線状導体２１，２２はビア導体１３の形成位置の近傍で幅が細く形成されている。そのため、ビア導体１３を形成することによる線状導体２１，２２の導体損の増加を抑制できる。

なお、基材層１１ｆは同一構成の層が複数層形成されていてもよい、そのことで、アンテナコイル用層間接続導体の線路長を長く確保でき、コイル開口を拡大できる。

図４は前記ＲＦモジュールの回路図である。ここで、アンテナコイルＡＮＴは前記線状導体２１，２２およびアンテナコイル用層間接続導体２３によって構成されたアンテナコイルである。このアンテナコイルＡＮＴとキャパシタＣ１９とでＬＣ並列共振回路が構成されていて、その共振周波数が通信信号のキャリア周波数帯に調整されている。キャパシタＣ２０は共振周波数微調整用のキャパシタである。インダクタＬ１，Ｌ２、キャパシタＣ１４，Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１８はインピーダンス整合回路を構成している。水晶発振子Ｘ−ｔａｌ、キャパシタＣ２３，Ｃ２４および抵抗Ｒ３は水晶発振回路を構成している。キャパシタＣ４，Ｃ９はバイパスコンデンサである。

端子電極Ｐ２〜Ｐ８のうちＰ８は電源端子である。これらの端子電極Ｐ２〜Ｐ８とセキュアエレメントＳＥとは、前記ビア導体１３を介して接続されている。これらのビア導体１３は磁性体層１１ｅ，１１ｆを貫通しているので、所謂フェライトビーズと同様の効果により、セキュアエレメントＳＥと端子電極Ｐ２〜Ｐ８との信号線にノイズ除去用の等価的なフィルタが挿入される。

前記ＲＦＩＣはＲＦ通信回路である。このＲＦＩＣがタグモードに設定されている場合は、アンテナコイルで受けた近接電磁界を電力に変換するとともに、通信相手側からのコマンドを復調し、負荷変調により所定の情報を送信（応答）する。これにより、このＲＦモジュールはＲＦＩＤタグとして作用する。

また、ＲＦＩＣがリーダ／ライタモードに設定されている場合は、アンテナコイルで受けた近接電磁界を電力に変換するとともに、通信相手側からの送信信号を受信し、負荷変調により所定の情報を送信する。これによりこのＲＦモジュールはＲＦリーダ／ライタとして作用する。

《第２の実施形態》
図５は第２の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図である。第１の実施形態と同様に、線状導体２１、この線状導体２１に対向する線状電極（図１中の線状電極２２参照）およびアンテナコイル用層間接続導体２３によってアンテナコイルが構成されている。また、最上層のチップ部品搭載用の電極と最下層の端子電極とを接続するビア導体１３は２列のアンテナコイル用層間接続導体２３の中央領域に形成されている。但し、第１の実施形態とは異なり、ビア導体１３はアンテナコイルの巻回軸方向に千鳥状（ジグザグ状）に配置されている。このことにより、ビア導体１３の形成位置は、アンテナコイルの中央領域内で分散されている。このような構造により、図１に示したようにビア導体１３が一直線状に配列されている場合に比べて、線状導体２１（，２２）の線幅の細線化が抑制できるため、導体損をさらに低減できる。

ここで、図５を参照して、本発明に係る「中央領域」について示す。この「中央領域」は、２列のアンテナコイル用層間接続導体２３で挟まれる幅Ｗｃｏの中央から±２５％の範囲Ｗｃ４であることが好ましい。この範囲は２列のアンテナコイル用層間接続導体２３で挟まれる幅を４区画に等分した場合の内側の２区画の範囲である。

さらには、前記「中央領域」は、２列のアンテナコイル用層間接続導体２３で挟まれる幅Ｗｃｏの中央から±１６．５％の範囲Ｗｃ３であることが好ましい。この範囲は２列のアンテナコイル用層間接続導体２３で挟まれる幅を３区画に等分した場合の内側の１区画の範囲である。

上記の「中央領域」であれば、ビア導体１３とアンテナコイルとの不要結合を充分に抑制でき、アンテナ特性の劣化が抑えられる。

《第３の実施形態》
図６は第３の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図である。第１の実施形態と同様に、線状導体２１、この線状導体に対向する線状電極（図１中の線状電極２２参照）およびアンテナコイル用層間接続導体２３によってアンテナコイルが構成されている。また、最上層のチップ部品搭載用の電極と最下層の端子電極とを接続するビア導体１３は２列のアンテナコイル用層間接続導体２３の中央領域に形成されている。但し、第１の実施形態とは異なり、ビア導体１３はアンテナコイルのコイル軸の中央より一方のコイル開口寄りの位置に偏位している。このことにより、ビア導体１３はアンテナコイルの磁界強度の低い位置に配置されることになるので、ビア導体１３とアンテナコイルとの不要結合を更に抑制できる。

図７、図８は第３の実施形態に係る別のＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図である。第１の実施形態と同様に、線状導体２１、この線状導体に対向する線状電極およびアンテナコイル用層間接続導体２３によってアンテナコイルが構成されている。但し、アンテナコイル用層間接続導体２３は積層体の端面に形成されている。これらのアンテナコイル用層間接続導体２３は集合基板状態でのビア導体であったものが個片化されたことで形成されたもの、または個片化した後にその端面に無電解めっきや導体ペーストの印刷等によって形成されたものである。

また、図７、図８の例では、最上層のチップ部品搭載用の電極と最下層の端子電極とを接続するビア導体１３は２列のアンテナコイル用層間接続導体２３の中央領域で、且つアンテナコイルのコイル軸の中央より両方のコイル開口寄りの位置に偏位している。さらに
アンテナコイルのコイル開口に相当する積層体の端面にもビア導体１３が形成されている。このことにより、ビア導体１３はアンテナコイルの磁界強度のより低い位置に配置されることになるので、ビア導体１３とアンテナコイルとの不要結合を更に抑制できる。

《第４の実施形態》
図９は第４の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。誘電体層１２ａ，１２ｄには線状導体２１，２２が形成されている。誘電体層１２ａ，１２ｂ，１２ｃには、線状導体２１−２２間を接続する２列のアンテナコイル用層間接続導体（ビア導体）２３が形成されている。これらの線状導体２１，２２およびアンテナコイル用層間接続導体２３によって、多層基板の端面にコイル開口が向くように巻回されたアンテナコイルが構成されている。誘電体層１２ｂは誘電体層１２ａや１２ｃに比べるとある程度の厚みがあり（複数層存在し）、焼結フェライトなどの磁性体材３１が一体的に積層されている。この磁性体材３１は線状導体２１，２２およびアンテナコイル用層間接続導体２３によるアンテナコイルの内部に配置されるので、アンテナコイルの必要なインダクタンスを得ることができる。

また、誘電体層上の電極形成をポリイミドや液晶ポリマー等のフレキシブル基板上やガラスエポキシ基板等のリジッドな基板上にエッチング形成する場合、フェライト基板上に電極を印刷形成するときの様に一体焼成する必要がないので、ＣｕやＡｌ等の導電率の高い金属を電極に使うことができる。しかも上記焼結フェライトについては、印刷する電極のことを考慮する必要が無いので、高温焼成が可能となる。

なお、焼結フェライトを挿入する代わりにフェライトペーストを印刷してもよい。

《第５の実施形態》
図１０は第５の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図である。この例では、線状導体２１の第１の端部に２つのアンテナコイル用層間接続導体２３が形成され、線状導体２１の第２の端部に２つのアンテナコイル用層間接続導体２３が形成されている。すなわち、アンテナコイル用層間接続導体２３は４列形成されている。このような構造によれば、アンテナコイル用層間接続導体２３部分の実質的な抵抗値を低くして低損失化できる。

チップ部品搭載用の電極と端子電極とを接続するビア導体１３は、線状導体の第１の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体２３と、線状導体２１の第２の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体２３とで挟まれる幅Ｗｃｏの中央領域に形成されている。

《第６の実施形態》
第６の実施形態では、本発明に係る「アンテナコイル用層間接続導体」の形成位置範囲について示す。図１１は第６の実施形態に係るＲＦモジュールのアンテナコイル部分の平面図である。構造自体は図１０に示したものと同じである。

アンテナコイル用層間接続導体２３の形成位置は、多層基板１０の幅Ｗａｏ（線状導体２１の長手方向の幅）を基準としたとき、この幅Ｗａｏの両端から３３％の範囲Ｗａ３に形成されていることが好ましい。この範囲は、多層基板１０の幅Ｗａｏを３区画に等分した場合の外側の２区画の範囲である。

さらには、前記アンテナコイル用層間接続導体２３の形成位置は、多層基板１０の幅Ｗａｏの両端から２５％の範囲Ｗａ４に形成されていることが好ましい。この範囲は、多層基板１０の幅Ｗａｏを４区画に等分した場合の外側の２区画の範囲である。

このように、アンテナコイル用層間接続導体２３の形成位置を多層基板１０の幅方向の端部付近に配置することで、アンテナコイルのコイル開口を大きく確保でき、アンテナの利得を高めることができる。

《第７の実施形態》
第７の実施形態では、例えば以上に示した各アンテナモジュールまたはＲＦモジュールのアンテナコイルを給電用コイルとして用い、この給電用コイルと結合するブースターコイルを備えた通信機器について示す。

図１２はブースターコイル３０１の分解斜視図である。ブースターコイル３０１は、絶縁体基材３、その第１面に形成された第１コイル１、第２面に形成された第２コイル２、および磁性体シート４を備えている。第１コイル１と第２コイル２はそれぞれ矩形渦巻状にパターン化された導体であり、平面視で同方向に電流が流れる状態で容量結合するようにパターン化されている。同一方向からの平面視で、一方のコイル導体に時計回りの電流が流れるとき、他方のコイル導体にも時計回りに電流が流れるように、二つのコイル導体はパターン化されている。

図１３はＲＦモジュール２０１と図１２に示したブースターコイル３０１とで構成されるアンテナ装置の等価回路図である。ＲＦモジュール２０１の構成は、先に幾つかの実施形態で示したとおりである。詳細には図４に示されるような回路を構成するが、ここでは簡略化して表している。ＲＦモジュール２０１はアンテナコイルのインダクタンス成分Ｌ１、抵抗成分Ｒ１、キャパシタＣ１およびＲＦＩＣ等で構成される。キャパシタＣ１はアンテナコイルの共振周波数を調整するための容量（図４におけるＣ１９，Ｃ２０）である。ブースターコイル３０１は、第１コイル１および第２コイル２のインダクタンス成分Ｌ２，Ｌ３、第１コイル１と第２コイル２との間に生じるキャパシタンス成分Ｃ２，Ｃ３、第１コイル１および第２コイル２の抵抗成分Ｒ２，Ｒ３等で構成される。

このようにして、ＲＦモジュールとは別体のブースターコイル３０１をブースターアンテナとして用いることによって、通信可能最長距離を拡張できる。

《第８の実施形態》
図１４は第８の実施形態に係る通信機器４０１の筐体内部の構造を示す図であり、下部筐体９１と上部筐体９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。この通信機器４０１は、以上に示したＲＦモジュールのアンテナコイルを給電用コイルとして用い、この給電用コイルと結合するブースターコイルを備えたものである。

下部筐体９１の内部にはプリント配線板７１，８１、バッテリーパック８３等が収められている。プリント配線板７１にはＲＦモジュール２０３が実装されている。このプリント配線板７１にはＵＨＦ帯アンテナ７２、カメラモジュール７６等も搭載されている。また、プリント配線板８１にはＵＨＦ帯アンテナ８２等が搭載されている。プリント配線板７１とプリント配線板８１とは同軸ケーブル８４を介して接続されている。

上部筐体９２の内面にはブースターコイル３０１が形成されている。このブースターコイル３０１はＲＦモジュール２０３のアンテナコイル（給電コイル）と磁界結合する。

なお、以上に示した例では、誘電体（非磁性体）の樹脂シートを用いた例を示したが、樹脂シートに磁性体の粉末もしくは誘電体の粉末またはその両方を混入させたシートを用いてもよい。

また、以上に示した例では、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤについて示したが、本発明はＨＦ帯だけではなく、無線ＬＡＮ等で利用されるＵＨＦ帯のシステムなどについても同様に適用できる。

ＡＮＴ…アンテナコイル
Ｐ１〜Ｐ８…端子電極
ＳＥ…セキュアエレメント
Ｘ…水晶発振子
１…第１コイル
２…第２コイル
３…絶縁体基材
４…磁性体シート
１０…多層基板
１２ａ〜１２ｄ，１１ｅ，１ｆ，１２ｇ〜１２ｉ…基材層（絶縁層）
１３…ビア導体
２１，２２…線状導体
２３…アンテナコイル用層間接続導体
３１…磁性体材
７１，８１…プリント配線板
７２…ＵＨＦ帯アンテナ
７６…カメラモジュール
８１…プリント配線板
８２…ＵＨＦ帯アンテナ
８３…バッテリーパック
８４…同軸ケーブル
９１…下部筐体
９２…上部筐体
２０１，２０３…ＲＦモジュール
３０１…ブースターコイル
４０１…通信機器

Claims (12)

1. 絶縁層を積層した多層基板と、前記多層基板の上面に搭載された表面実装部品と、前記多層基板の端面にコイル開口が向くように巻回されたアンテナコイルと、前記多層基板の下面に配置された端子電極と、前記表面実装部品と前記端子電極とを接続するビア導体とを備えたアンテナモジュールにおいて、
   前記アンテナコイルは、複数の絶縁層にそれぞれ形成された複数の線状導体と、これら複数の線状導体の端部間をそれぞれ接続するアンテナコイル用層間接続導体とでヘリカル状に構成され、
   前記ビア導体は、前記線状導体の第１の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体と、前記線状導体の第２の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体とで挟まれる幅の中央領域に形成されていることを特徴とするアンテナモジュール。
2. 前記中央領域は、前記幅の中央から±２５％の範囲である、請求項１に記載のアンテナモジュール。
3. 前記中央領域は、前記幅の中央から±１６．５％の範囲である、請求項１に記載のアンテナモジュール。
4. 前記線状導体は、前記ビア導体の形成位置の近傍で幅が細く形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナモジュール。
5. 前記ビア導体の形成位置は、前記中央領域内で分散されている、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナモジュール。
6. 前記ビア導体の形成位置は、前記アンテナコイルの中央よりコイル開口寄りの位置に偏位している、請求項１〜５のいずれかに記載のアンテナモジュール。
7. 前記絶縁層は磁性体である、請求項１〜６のいずれかに記載のアンテナモジュール。
8. 前記アンテナコイルと結合する平面導体またはブースターコイルを備えた、請求項１〜７のいずれかに記載のアンテナモジュール。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のアンテナモジュールと、前記アンテナコイルに接続されたＲＦ通信回路とを備えたＲＦモジュール。
10. 前記ＲＦ通信回路はＲＦＩＤタグとして動作する回路である、請求項９に記載のＲＦモジュール。
11. 前記ＲＦ通信回路はＲＦリーダ／ライタとして動作する回路である、請求項９に記載のＲＦモジュール。
12. 請求項１〜８のいずれかに記載のアンテナモジュールまたは請求項９〜１１のいずれかに記載のＲＦモジュールとともに無線通信回路を備えた通信機器。

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