JP5055261B2 - アンテナ付き筐体の給電構造 - Google Patents
アンテナ付き筐体の給電構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5055261B2 JP5055261B2 JP2008500585A JP2008500585A JP5055261B2 JP 5055261 B2 JP5055261 B2 JP 5055261B2 JP 2008500585 A JP2008500585 A JP 2008500585A JP 2008500585 A JP2008500585 A JP 2008500585A JP 5055261 B2 JP5055261 B2 JP 5055261B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- housing
- film
- electrode
- planar antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
- H01Q9/27—Spiral antennas
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Description
【0001】
本発明は、携帯電話、PDA(Personal Digital Assistance)、MP3(MPEG-1 Audio Layer3:音声情報圧縮の国際規格)プレーヤー等の小型携帯機器の筐体外面を利用して設けられたアンテナに対し、電力および信号伝送を行なうアンテナ付き筺体の給電構造に関するものである。
【背景技術】
【0002】
携帯電話機はもとより、PDA、MP3プレーヤー等の小型携帯機器に通信機能を付与するにはアンテナを必要とするが、この種のアンテナを、例えば、特開2001−136255号公報に記載の携帯電話機のように、携帯機器の筺体内部に組み込むことが提案されている。
【0003】
しかしながら、筺体内部には不要な電磁波が輻射することによる影響を排除するための金属シールドケースやグランドプレーン(電磁波を反射させる導体からなる平面体)が存在しており、これら金属部品の存在はアンテナの通信機能を著しく損なうことになる。
【0004】
こうした金属部品によるアンテナへの影響を少なくするには、出来るだけアンテナをそれら金属部品から遠ざけるしかなく、結局、携帯機器の最も外側に位置する筺体にアンテナを取り付け一体化させる構成が提案されている。
【0005】
筐体とアンテナを一体化させる場合、(a)筐体の外壁面に平面アンテナを貼着するか、あるいは(b)筐体の内壁面に平面アンテナを貼着する、いずれかの構成が考えられる。
【0006】
上記(a)の構成では、携帯機器外部からの衝撃等が加わりやすいために平面アンテナが損傷する虞れがあり、加えて、平面アンテナの存在が目立ってしまうというデザイン上のデメリットもある。
【0007】
さらに、図17に示すように、筺体50の外壁面に平面アンテナ51を貼着した場合、その平面アンテナ51の給電部51aと筺体50内の発振回路(図示しない)とを接続する必要があり、リード線を通すための貫通孔52を筺体50に設けなければならない。
[0008]
貫通孔52を設けると、その貫通孔52が形成されている部分の給電部51aは支持体を持たないため、平面アンテナ51が部分的に変形する等の外観不良が発生する。なお、図中53は平面アンテナ51が形成されているフィルム基材である。
[0009]
他方、上記(b)の構成では、筺体内壁面に補強リブ等が凹凸した状態で存在しているため、アンテナパターンを設計する際にそのサイズや形状が制約されるという問題がある。また、少なくとも筺体の厚み分、平面アンテナがより金属部品に近づいてしまうことになり、アンテナへの影響を受け易くなる。
[発明の開示]
[0010]
本発明は、上記したような従来の小型携帯機器用のアンテナにおける問題点を考慮してなされたものであり、金属部品による影響を受けにくい筺体外面に目立たない状態で平面アンテナを取り付けることができ、且つ外観不良の原因となる貫通孔を設けることなくその平面アンテナに対し給電を行なうことができるアンテナ付き筺体の給電構造を提供することを目的とする。
【0011】
本発明に係るアンテナ付き筐体の給電構造の第一の形態は、筺体と、この筺体の外壁面の少なくとも一部を被覆する装飾フィルムと、上記筺体の外壁面と上記装飾フィルムとの間に挟装される平面アンテナと、上記筺体の内壁面に設けられる電極とを有し、
上記平面アンテナの給電部と上記電極とを上記筺体の両面に対向配置することによりキャパシタを形成するとともに、インダクタを上記電極に接続することにより、上記平面アンテナに対し非接触で電力および信号伝送が行なえるように構成され、上記筺体の内壁面に形成された凹部に上記電極が設けられていることを要旨とする。
[0012]
なお、本発明では、電力伝送と信号伝送とを総称して給電と呼ぶ。
[0013]
また、本発明における筺体とは外装の一部分を構成するものも含まれる。
[0014]
上記筺体は樹脂成形によって形成することができるが、ガラス、セラミックス等から形成することもできる。
[0015]
上記装飾フィルムとしては、透明樹脂フィルムの少なくとも片面に上記平面アンテナを隠蔽しうる加飾層を有する積層フィルム、または透明樹脂フイルム中に上記平面アンテナを隠蔽しうる着色剤を含有した単層フィルムが例示される。
【0016】
また、上記給電部と上記電極とによって挟まれる上記筺体の厚みは1mm以下であることが好ましい。この場合は、上記インダクタのインダクタンスは1mH以下でよい。
【0017】
また、上記筺体の内壁面に形成された凹部に上記電極を設ければ、キャパシタンスを変えることなく筺体を薄肉化して強度を高めることができる。
【0018】
また、上記平面アンテナと上記筺体をインサート成形によって一体化すれば、筺体の外表面を平滑にすることができる。
【0019】
本発明に係るアンテナ付き筺体の給電構造の第二の形態は、筺体と、この筺体の外壁面の少なくとも一部を被覆する装飾フィルムと、上記筺体の外壁面と上記装飾フィルムとの間に挟装される平面アンテナとを有し、
この平面アンテナは、フィルム基材に導電層として形成されるスパイラルアンテナからなり、このスパイラルアンテナが閉回路で構成されるとともに、上記スパイラルアンテナの近傍にインダクタを配置することにより、上記平面アンテナに対し非接触で電力および信号伝送が行なえるように構成してなることを要旨とする。
【0020】
上記スパイラルアンテナのアンテナパターンは、上記フィルム基材の片面側にのみ形成することができ、また、上記フィルム基材の両面に形成することもできる。
【0021】
上記フィルム基材の各面にアンテナパターンを形成した場合、アンテナパターンにそれぞれ電極を設け、それらの電極を、上記フィルム基材を介して対向配置すればフィルム基材が一枚のキャパシタを形成することになる。
【0022】
また、上記フィルム基材の各面に形成されたスパイラルパターンは、上記フィルム基材に穿設されたスルーホールを通じて接続することができる。
【0023】
また、上記フィルム基材の各面に形成されたスパイラルパターンがそれぞれ一方端と他方端を有する場合、上記一方端に設けられた電極同士については上記フィルム基材を介して対向配置することによりキャパシタを形成し、上記他端端同士についてはフィルム基材に設けられたスルーホールを通じて直接接続することができる。
【0024】
上記第二の形態において、平面アンテナと上記筺体はインサート成形によって一体化することが好ましい。
【0025】
本発明のアンテナ付き筺体の給電構造によれば、金属部品による影響を受けにくい筺体外面に目立たない状態で平面アンテナを取り付けることができる。
【0026】
また、平面アンテナへの給電を非接触で行うことが可能となるため、筺体に給電用貫通孔を設ける必要がなくなる。それにより、装飾フィルム及びアンテナフィルムの変形、膨れといった給電用貫通孔に起因する外観不良を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明に係るアンテナ付き筺体の給電構造の第一の形態を示す要部縦断面図である。
【図2】図1に示す平面アンテナのアンテナパターンを示す平面図である。
【図3】平面アンテナの第二のアンテナパターンを示す図2相当図である。
【図4】本発明に係るアンテナ付き筺体の給電構造の等価回路図である。
【図5】電極取付構造の別の形態を示す図1相当図である。
【図6】装飾フィルムとアンテナフィルムの積層状態を示す縦断面図である。
【図7】装飾フィルムとアンテナフィルムの別の積層状態を示す図6相当図である。
【図8】本発明に係るアンテナ付き筺体の給電構造の第二の形態を示す要部縦断面図である。
【図9】第三のアンテナパターンを示す斜視図である。
【図10】図8のアンテナ付き筺体の給電構造の等価回路図である。
【図11】第四のアンテナパターンを示す斜視図である。
【図12】第五のアンテナパターンを示す斜視図である。
【図13】第六のアンテナパターンを示す斜視図である。
【図14】第七のアンテナパターンを示す斜視図である。
【図15】インダクタの第一の配置を示す要部縦断面図である。
【図16】インダクタの第二の配置を示す図15相当図である。
【図17】従来のアンテナ付き筺体の構成を示す要部縦断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0028】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。
【0029】
図1は本発明に係るアンテナ付き筺体の給電構造を、小型携帯機器としての携帯電話機に適用する場合の構成を、縦断面図で示したものである。
【0030】
同図においてアンテナ付き筺体1は、樹脂成形された筺体2と、この筺体2の外壁面を被覆する装飾フィルム3と、筺体2と装飾フィルム3との間に挟まれた状態で設けられるアンテナフィルム4との積層体から構成されている。
【0031】
上記アンテナフィルム4は、樹脂フィルムからなるフィルム基材5に導電層からなる平面アンテナ6をパターン状に形成したものである。
【0032】
上記平面アンテナ6の一部である給電部6aと対向するようにして筺体2の内壁面には電極7が形成されている。上記筺体2と、その両側に離間配置された、すなわち非接触の上記給電部6aおよび上記電極7は一枚のキャパシタと見なすことができる。
【0033】
上記各電極7は例えばチップ式のインダクタ8に直列に接続されており、LC共振回路を構成するようになっている。
【0034】
次に、アンテナ付き筺体1を構成している各層について具体的に説明する。
【0035】
1. 筺体
筺体2は、金型を用いて所望する外装の形に成形されたものである。その材質は機器の使用目的や、成形方法等によって選択されるが、例えば、メタクリル樹脂(PMMA),アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂(AS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂(ABS)、セルロースプロピオネート樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリスチレン樹脂(PS)、ポリエステル樹脂、若しくは、ポリエチレン樹脂などが選択される。
【0036】
2. 装飾フィルム
上記装飾フィルム3は上記筺体2を装飾するためのものであり、通常、透明樹脂フィルムの少なくとも一方の面に加飾層(図6または図7の符号9参照)を形成したものを用いる。
【0037】
上記透明樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチックや、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系の樹脂フィルムなどを用いることができる。
【0038】
2.1 加飾層
上記加飾層9は、通常、着色インキ層からなり、ウレタン樹脂、PC樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂などを使用することができるが、特にウレタン系樹脂、さらにはそのエラストマーをバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いることが好ましい。
【0039】
なお、上記着色インキ層の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することができる。
【0040】
なお、上記した装飾フィルム3の加飾層9で筺体2の外壁面全体を装飾してもよいし、また、筺体2の外壁面の一部については装飾せず、透明樹脂フィルムをそのまま使用した透明窓部にすることもできる。
【0041】
また、上記筺体2の外壁面全体を加飾層9で装飾しない場合、着色インキ層で加飾層9を形成する代わりに、透明樹脂フィルム中に適切な色の顔料または染料を着色剤として含有させ加飾層とすることもできる。
【0042】
また、上記加飾層9は、透明樹脂フィルムのいずれの面にも形成することができるが、積層された状態において筺体2側に形成すると、指などが直接その加飾層に触れることがないため、加飾層9を磨耗から保護することができるという利点がある。
【0043】
3. アンテナフィルム
アンテナフィルム4のフィルム基材5は、平面アンテナ6の支持材として機能するものであれば材料は特に限定されず、例えば、装飾フィルム3の基材となる透明樹脂フィルムと同様に、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチックや、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系の樹脂フィルムなどを用いることができる。
【0044】
平面アンテナ6を構成する導電層は、アンテナ機能を持たせられる導電性物質からなるものであれば特に制限はない。導電性を有する素材としては、例えば、金属であれば金、白金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉛等が示される。また導電性高分子等の導電性を有する高分子化合物も導電層として選択することができる。また金属や導線性を有する高分子化合物からなる導電層の形態としては、箔、印刷、メッキ等によるものが示される。
【0045】
3.1 平面アンテナ
平面アンテナ6のアンテナパターンは、使用する周波数帯や用途により適宜選択され、例えば、無線LAN、Bluetooth、RFID(Radio Frequency Identification)、GPS(Global Positioning System)、ETC(Electronic Toll Collection System)、通信等で用いられる各種のアンテナパターンを選択することができる。
【0046】
アンテナパターンの具体例としては、第一のアンテナパターンとして図2に示したスパイラルアンテナ6bや第二のアンテナパターンとして図3の平面図に示したダイポールアンテナ6c等が示される。なお、図3において6dは給電部を示している。
【0047】
なお、図2に示したスパイラルアンテナ6bにおいて、A−A矢視線で切断した断面が、図1の縦断面図になっている。
【0048】
また、平面アンテナ6のパターニングは、導電層がペーストによるものの場合にはスクリーン印刷法によって、また導電層が箔、メッキ等によるものの場合には印刷レジスト、感光性レジストを用いたエッチング法等の一般的な方法を用いて行なうことができる。
【0049】
4. 等価回路
図4は、平面アンテナ6(図ではスパイラルアンテナ6b)の給電部6aと電極7によって挟まれた筺体2がキャパシタCの誘電体部として機能し、さらにキャパシタCがインダクタL(8)と結合されることによりLC共振回路として動作することを等価回路で示したものである。
【0050】
給電部6aと筺体2と電極7からなるキャパシタCのキャパシタンスは、筺体2の誘電率、その厚み、給電部6a並びに電極7の面積を変えることにより調節することができる。
【0051】
上記キャパシタンスと適当なインダクタンスを選択して、目的とする周波数で直列共振が起こるように調節する。なお、上記キャパシタCを形成する筺体2の厚みは1mm以下とするのが好ましく、この場合、上記インダクタ8のインダクタンスは1mH以下とするのが好ましい。
【0052】
上記電極7を構成する導電層の素材および形成方法は、平面アンテナ6と同じ素材、同じ形成方法とすることもできるが、導電テープを数mm角に切って筺体2の内側表面に貼る方法が形成方法としては最も簡単である。
【0053】
また、上記アンテナ付き筺体1に高い強度が求められる場合には、筺体2の厚みを厚くしなければならないが、その場合、図5に示すように、上記筺体2の内壁面に電極7を取り付けるための凹部2aを形成するようにすればよい。それにより、キャパシタCを形成する部分の筺体2の厚みを1mm以下に維持することができる。
【0054】
なお、上記凹部2aは筺体2の成形後に工具を用いて形成してもよいし、筺体2の成形と同時に形成してもよい。
【0055】
上記インダクタ8としては、筺体2の内部に実装可能なものが適当であり、例えば一般的なチップインダクタ等を利用することができる。また、筺体2の内壁面に電極7とともに実装することも可能である。詳しくは、後述する。
【0056】
なお、上記アンテナ付き筺体1は、インサート成形法によって製造することにより、筺体の外表面を平滑にすることができる。
【0057】
5. アンテナ付き筺体の製造方法
次に、上記筺体2と上記装飾フィルム3の間にアンテナフィルム4を挟み込んで一体化させるインサート成形法について説明する。
【0058】
まず、図6において、装飾フィルム3の片面(加飾層9が装飾フィルム3のベースとなる透明樹脂フィルム3aの片面のみに形成されている場合にはその加飾層9が形成されている側の面とするのが好ましい)に、アンテナフィルム4を透明接着剤によって貼り合わせ、積層したものをインサートフィルムFとする。
【0059】
なお、上記アンテナフィルム4の平面アンテナ6が不透明である場合、装飾フィルム3の加飾層9によって平面アンテナ6が隠蔽されるように、装飾フィルム3とアンテナフィルム4とを貼り合わせる。
【0060】
次に、上記インサートフィルムFを成形用金型内に装着して加熱し、金型成形面の形状に沿うように予備成形する。
【0061】
次いで、可動型と固定型とからなる成形用金型内に予備成形されたインサートフィルムFを送り込む。この際、毎葉のインサートフィルムFを1枚ずつ送り込んでもよいし、連続する長尺のインサートフィルムF上の成形部分を間欠的に送り込んでもよい。
【0062】
次いで、成形用金型を閉じた後、固定型に設けられているゲートを通じて溶融樹脂をキャビティ内に射出充満させ、筺体2を形成するのと同時にその外壁面となる側の面に上記インサートフィルムFを接着させる。
【0063】
成形された上記筺体2を冷却固化した後、成形用金型を開いて筺体2を取り出し、必要に応じて筺体2周縁のインサートフィルムFの不要部分を除去し、それにより、アンテナ付き筺体1が完成する。
【0064】
以上、代表的なアンテナ付き筺体1の製造方法について説明したが、アンテナ付き筺体1の製造方法はこれに限定されるものではない。例えば、インサート成形によらず、あらかじめ筺体2を樹脂で成形した後、その表面に上記したインサートフィルムFを貼り合わせてもよい。
【0065】
また、上記アンテナ付き筺体1の最も外側となる面にはハードコート処理を施すこともできる。
【0066】
図7に示すように、アンテナ付き筺体1にハードコート層11を形成した場合、装飾フィルム3の加飾層9を透明樹脂フィルム3aの外側に形成しても、そのハードコート層11の存在によって、加飾層9を、指などの接触による磨耗から保護することができる。なお、ハードコート処理方法としては、アクリル樹脂、シリコン樹脂、UV硬化樹脂などのハードコート材料を塗布したり、ハードコートフィルムを貼り付けたりする方法等が例示される。
【0067】
また、本発明のアンテナ付き筺体1は、給電部6aと電極7との間で、非接触により給電を行なうため、アンテナフィルム4における平面アンテナ6は、フィルム基材5における筺体2側の面に設けてもよいし、また、フィルム基材5における装飾フィルム3側の面に設けてもよい。また、フィルム基材5の両面にわたって設けてもよい。その場合、フィルム基材5の両面に形成された平面アンテナ6の導通はフィルム基材5に穿設したスルーホールを介して(スルーホール5aに施された例えば銅めっきを介して)行なう等、一般的な導通方法を適用することができる。
【0068】
また、アンテナフィルム4においてフィルム基材5の筺体側の面に平面アンテナ6を形成する場合、筺体2側の平面アンテナ6が、接着材や樹脂フィルムからなるカバー層によって被覆されていてもよい。このようにカバー層で平面アンテナ6を被覆すれば、インサート成形中において流動する溶融樹脂から平面アンテナ6を保護することができる。
【0069】
6. 本発明に係るアンテナ付き筺体の給電構造の第二の形態
図8は平面アンテナとして閉回路のスパイラルアンテナを使用する場合のアンテナ付き筺体を縦断面図で示したものである。なお、以下の説明において図1と同じ構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。
【0070】
図8において、アンテナ付き筺体10は、筺体2と、その筺体2の外壁面の少なくとも一部を被覆する装飾フィルム3とを有し、この装飾フィルム3と筺体2との間に閉回路からなるスパイラルアンテナ20が挟装されている。このスパイラルアンテナ20は、フィルム基材5に導電層をアンテナパターンとして形成したものである。
【0071】
図9〜図14は上記アンテナパターンの具体例を示したものである。
【0072】
なお、各図においては説明の都合上、アンテナパターンをフィルム基材から離した状態で図示しているが、実のアンテナパターンはフィルム基材上に接している。
【0073】
図9に示すアンテナパターンは、フィルム基材5の両面にスパイラルアンテナ20を形成(第三のアンテナパターン)し、閉回路としたものである。両スパイラルアンテナ20は同じ方向に巻かれ、それにより、巻数が増やされている。
【0074】
同図に示す構成では、誘導磁界B内に配置したインダクタ21との間で電磁結合を行なうことにより、非接触で電力および信号伝送を行なえるようになっている。
【0075】
図10は、図9に示したスパイラルアンテナ20の給電部20a(または20b)と電極21a(または21b)によって挟まれたフィルム基材5がキャパシタCの誘電体部として機能し、さらにインダクタL(21)と結合することによりLC共振回路として動作することを等価回路で示したものである。
【0076】
図11に示すアンテナパターンは、スパイラルアンテナ20のスパイラルパターン20eをフィルム基材5の片面側にのみ形成(第四のアンテナパターン)し、スパイラルアンテナ20の両端を、フィルム基材5に穿設したスルーホール5aを通じて接続したものである。なお、スルーホール5aにおける導通は、スルーホール5aに施された例えば銅めっきにより行なわれる。また、上記スルーホール5aに代えてジャンパー等の手段で上記両端を接続することもできる。
【0077】
図12に示すアンテナパターンは、キャパシタ用の給電部20f並びに電極20gと、スルーホール5aとを組み合わせてスパイラルパターン20h,20iを形成(第五のアンテナパターン)したものであり、このアンテナパターンによれば、フィルム基材5の両面にわたるスパイラルアンテナ20を閉回路で構成することができるため、電磁結合を強くすることができる。
【0078】
図13に示すアンテナパターンは、スパイラルパターン20j,20kをスルーホール5a,5aを通じて接続し、フィルム基材5の両面にスパイラルアンテナ20を形成(第六のアンテナパターン)したものであり、両面にわたるスパイラルアンテナ20を閉回路で構成することができるため、図12に示すアンテナパターンに比べ電磁結合をより強くすることができる。
【0079】
図14に示すアンテナパターンは、フィルム基材5の一方の面に配置されたスパイラルパターン20lの両端にそれぞれ電極20mおよび20nを持たせるとともに、フィルム基材5の他方の面に配置されたスパイラルパターン20pの両端にもそれぞれ電極20qおよび20rを持たせ、上記電極20mと電極20qを対向させるとともに、上記電極20nと電極20rを対向させることによってフィルム基材5の両面にスパイラルアンテナ20を形成(第七のアンテナパターン)したものである。
【0080】
このアンテナパターンによれば、フィルム基材5とその両面に形成した電極20mと電極20q、および電極20nと電極20rでそれぞれキャパシタを形成することができ、スルーホールを形成することなくフィルム基材5の両面にわたる閉回路を形成し、電磁結合を取ることができる。
【0081】
なお、図9〜図14の各アンテナパターンにおいて、インダクタ21は誘電磁界Bを共有できる位置であれば任意の位置に設けることができ、例えば、図15に示すように、筺体2内の基板24の上面や、図16に示すように、筺体2の内壁面等に実装することができる。
【0082】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらは何れも本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【0083】
〈 実施例1〉
まず、50μm厚のPETフィルムをフィルム基材5とし、その片面に導電層として18μm厚の銅箔を形成した後、この銅箔をフォトエッチング法によりRFID用スパイラルアンテナの形状にパターニングにして平面アンテナ6を形成し、アンテナフィルム4を得た(図1参照)。
【0084】
また、50μm厚の透明アクリルフィルムの片面にグラビア印刷法にて加飾層を形成して装飾フィルム3を得た。
【0085】
次に、装飾フィルム3の加飾層側にアンテナフィルム4を透明接着剤にて貼り合わせてインサートフィルムとし、このインサートフィルムを、筺体2の外面形状を形成するための成形用金型に沿うように予備成形した。
【0086】
ここで、装飾フィルム3とアンテナフィルム4とを貼り合わせる場合、平面アンテナ6、フィルム基材5、加飾層、透明アクリルフィルムの順に積層した。
【0087】
次いで、1mm厚の筺体2に成形可能な成形用金型を用い、インサートフィルムをその成形用金型内に挿入し(平面アンテナ6がキャビティ空間に対向する状態で)、型閉め後、キャビティ内にアクリル樹脂を射出することによりアンテナ付き筺体1を得た。
【0088】
射出樹脂の冷却固化後、金型内よりアンテナ付き筺体1を取り出し、筺体周縁のインサートフィルムの不要部分を除去してアンテナ付き筺体1を完成させた。
【0089】
このようにして製造されたアンテナ付き筺体1について、その内壁面における平面アンテナ6の給電部6aと対応する箇所に5mm角の導電テープを貼り付けて電極7とした後、この電極7にリード線7aを介してインダクタ8を接続しLC回路とした。
【0090】
キャパシタンス: 0.7pF
インダクタンス: 200μH
として13.56MHzでの直列共振をとり平面アンテナ6に対し給電を行なったところ、近傍に別途用意された通信相手側のスパイラルアンテナとの間で信号の授受が可能であることを確認した。
【0091】
〈 実施例2〉
まず、50μm厚のPETフィルムをフィルム基材5とし、その片面に導電層として18μm厚の銅箔を形成した後、該銅箔を印刷法によりパイラルアンテナの形状にパターニングにして平面アンテナ6を形成し、アンテナフィルム4を得た(図5参照)。
【0092】
また、50μm厚の透明ポリカーボネートフィルムの片面にグラビア印刷法にて加飾層を形成して装飾フィルム3を得た。
【0093】
次に、装飾フィルム3の加飾層側にアンテナフィルム4を透明接着剤にて貼り合わせてインサートフィルムとし、このインサートフィルムを筺体2の外壁形状に沿うように予備成形した。装飾フィルム3とアンテアフィルム4との貼り合わせは上記実施例1と同じ。
【0094】
次いで、1mm厚の筺体に成形可能な成形用金型を用い、インサートフィルムをその成形用金型内に挿入し、型閉め後、キャビティ内にABS樹脂を射出することによりアンテナ付き筺体1を得た。
【0095】
射出樹脂の冷却固化後、金型内よりアンテナ付き筺体1を取り出し、筺体周縁のインサートフィルムの不要部分を除去してアンテナ付き外装筺体1を完成させた。
【0096】
このようにして製造されたアンテナ付き筺体1について、その内壁面における平面アンテナ6の給電部6aと対応する箇所に深さ0.5mmの凹部2aを形成し、その凹部2a内に4mm角の導電テープを貼り付けて電極7とした後、リード線7aを介してインダクタ8を接合しLC回路とした。
【0097】
キャパシタンス: 0.9pF
インダクタンス: 160μH
として13.56MHzでの直列共振をとり平面アンテナ6に対し給電を行なったところ、近傍に別途用意された通信相手側のスパイラルアンテナとの間で信号の授受が可能であることを確認した。
【0098】
〈 実施例3〉
まず、25μm厚のポリイミドフィルムをフィルム基材5とし、その片面に導電層として18μm厚の銅箔を形成した後、該銅箔を印刷レジストによるエッチング法によりスパイラルアンテナの形状にパターニングにして平面アンテナ6を形成し、アンテナフィルム4を得た(図5参照)。
【0099】
また、50μm厚の透明アクリルフィルムの片面にグラビア印刷法にて加飾層を形成して装飾フィルム3を得た。
【0100】
次に、装飾フィルム3の加飾層側にアンテナフィルム4を透明接着剤にて貼り合わせてインサートフィルムとし、このインサートフィルムを筺体2の外壁形状に沿うように予備成形した。
【0101】
次いで、1mm厚の筺体に成形可能な成形用金型を用い、インサートフィルムをその成形用金型内に挿入し、型閉め後、キャビティ内にポリカーボネート樹脂を射出することによりアンテナ付き筺体を得た。
【0102】
射出樹脂の冷却固化後、金型内よりアンテナ付き筺体を取出し、筺体周縁のインサートフィルムの不要部分を除去してアンテナ付き筺体を完成させた。
【0103】
このようにして製造されたアンテナ付き筺体1について、その内壁面における平面アンテナ6の給電部6aと対応する箇所に深さ0.3mmの凹部を形成し、その凹部に3mm角の導電テープを貼付けて電極7とした後、リード線7aを介してインダクタ8を接続しLC回路とした。
【0104】
キャパシタンス: 0.3pF
インダクタンス: 400μH
として13.56MHzでの直列共振をとり平面アンテナ6に対し給電を行なったところ、近傍に別途用意された通信相手側のスパイラルアンテナとの間で信号の授受が可能であることを確認した。
【0105】
〈 実施例4〉
50μm厚のポリイミドフィルムと18μm厚の銅箔からなる両面CCL(Copper Clad Laminate)基材にフォトエッチング法により5cm×7cm(外形寸法)のスパイラルアンテナパターン20eを形成し、アンテナフィルムとした(図11参照)。
【0106】
このアンテナフィルムの外形をカットした後、デザインが形成されている透明アクリルフィルムに貼り合わせた。
【0107】
次いで、アンテナ付きのデザインフィルムを成形用金型内に挿入し、型閉め後、キャビティ内にABS樹脂を射出することによりインサート成形し、アンテナ付き筺体を得た。
【0108】
このようにして製造されたアンテナ付き筺体について、誘導磁界を共有できる位置にインダクタを配置して電磁結合を取ることによりスパイラルアンテナに対し給電を試みた。その結果、近傍に別途用意された通信相手側のスパイラルアンテナとの間で信号の授受が可能であることを確認した。
【0109】
〈 実施例5〉
25μm厚のポリイミドフィルムと18μm厚の銅箔からなる両面CCL基材に、フォトエッチング法により5cm×3cm(外形寸法)のスパイラルアンテナパターンをCCL基材の両面に形成し、スルーホール5aを介して表裏のスパイラルパターン20jおよび20kを結合し、閉回路にした(図13参照)。
【0110】
このアンテナフィルムの外形をカットした後、デザインが印刷されているポリカーボネートフィルムに貼り合わせた。
【0111】
次いで、アンテナ付きデザインフィルムを成形用金型内に挿入し、ABS樹脂を射出することによりインサート成形し、アンテナ付き筺体を得た。
【0112】
このようにして製造されたアンテナ付き筺体について、誘導磁界を共有できる位置にインダクタを配置して電磁結合を取ることによりスパイラルアンテナに対し給電を試みた。その結果、近傍に別途用意された通信相手側のスパイラルアンテナとの間で信号の授受が可能であることを確認した。
【0113】
〈 実施例6〉
75μm厚のPETフィルムと12μm厚の銅箔からなる両面CCL基材に、印刷レジストによるエッチング法で、両端に5mm角の電極を持つ5cm×7cm(外形寸法)のスパイラルアンテナパターン20hおよび20iを、CCL基材の両面に巻き方向が一致するようにして形成した(図14参照)。
【0114】
ただし、CCL基材の表裏で電極の配置を一致させ、それによりキャパシタを形成して閉回路となるようにした。
【0115】
デザインが印刷されているアクリルフィルムにスパイラルアンテナフィルムを貼り合わせた後、インサート成形を行なうことにより成形用金型内に射出したABS樹脂と貼り合わせた。
【0116】
誘導磁界を共有できる位置にインダクタを配置して電磁結合を取ることによりスパイラルアンテナに対し給電を試みた。その結果、近傍に別途用意された通信相手側のスパイラルアンテナとの間で信号の授受が可能であることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【0117】
本発明は、携帯電話、PDA,MP3プレーヤ等の小型携帯機器の外装として利用することができ、その外装にアンテナ機能を持たせる場合に好適である。
Claims (5)
- 筺体と、この筺体の外壁面の少なくとも一部を被覆する装飾フィルムと、上記筺体の外壁面と上記装飾フィルムとの間に挟装される平面アンテナと、上記筺体の内壁面に設けられる電極とを有し、
上記平面アンテナの給電部と上記電極とを上記筺体の両面に対向配置することによりキャパシタを形成するとともに、インダクタを上記電極に接続することにより、上記平面アンテナに対し非接触で電力および信号伝送が行なえるように構成され、上記筺体の内壁面に形成された凹部に上記電極が設けられていることを特徴とするアンテナ付き筺体の給電構造。 - 上記装飾フィルムが、透明樹脂フィルムの少なくとも片面に上記平面アンテナを隠蔽しうる加飾層を有する積層フィルム、または透明樹脂フィルム中に上記平面アンテナを隠蔽しうる着色剤を含有した単層フィルムからなる請求項1記載のアンテナ付き筺体の給電構造。
- 上記給電部と上記電極とによって挟まれる上記筺体の厚みが1mm以下である請求項1記載のアンテナ付き筺体の給電構造。
- 上記インダクタのインダクタンスが1mH以下である請求項3記載のアンテナ付き筺体の給電構造。
- 上記平面アンテナと上記筺体がインサート成形によって一体化されている請求項1記載のアンテナ付き筺体の給電構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008500585A JP5055261B2 (ja) | 2006-02-19 | 2007-02-19 | アンテナ付き筐体の給電構造 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006041730 | 2006-02-19 | ||
JP2006041731 | 2006-02-19 | ||
JP2006041731 | 2006-02-19 | ||
JP2006041730 | 2006-02-19 | ||
PCT/JP2007/052944 WO2007094494A1 (ja) | 2006-02-19 | 2007-02-19 | アンテナ付き筺体の給電構造 |
JP2008500585A JP5055261B2 (ja) | 2006-02-19 | 2007-02-19 | アンテナ付き筐体の給電構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007094494A1 JPWO2007094494A1 (ja) | 2009-07-09 |
JP5055261B2 true JP5055261B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=38371666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008500585A Active JP5055261B2 (ja) | 2006-02-19 | 2007-02-19 | アンテナ付き筐体の給電構造 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100156750A1 (ja) |
EP (1) | EP1988601B1 (ja) |
JP (1) | JP5055261B2 (ja) |
KR (1) | KR101061648B1 (ja) |
CN (1) | CN101385196B (ja) |
WO (1) | WO2007094494A1 (ja) |
Families Citing this family (88)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
CN101601055B (zh) | 2007-04-26 | 2012-11-14 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
CN104078767B (zh) | 2007-07-09 | 2015-12-09 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN104540317B (zh) | 2007-07-17 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 印制布线基板 |
JP5104865B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-12-19 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101500384A (zh) * | 2008-01-30 | 2009-08-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 盖体,该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置 |
CN101500381A (zh) * | 2008-01-30 | 2009-08-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 |
CN101500385A (zh) * | 2008-01-30 | 2009-08-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 盖体,该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置 |
CN101500382A (zh) * | 2008-01-30 | 2009-08-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 |
CN101521999A (zh) * | 2008-02-26 | 2009-09-02 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 |
CN101522001A (zh) * | 2008-02-26 | 2009-09-02 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置 |
EP2251934B1 (en) | 2008-03-03 | 2018-05-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and wireless communication system |
CN103729676B (zh) | 2008-05-21 | 2017-04-12 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN104077622B (zh) | 2008-05-26 | 2016-07-06 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法 |
KR100979654B1 (ko) | 2008-06-20 | 2010-09-02 | (주) 성수기전 | 휴대폰케이스의 내측에 부착되는 박막형 인테나인쇄회로필름 |
KR100979893B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2010-09-03 | 주식회사 이엠따블유 | 무선기기의 내장형 안테나 및 이의 제조방법 |
CN102124605A (zh) | 2008-08-19 | 2011-07-13 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
CN101728634A (zh) * | 2008-10-27 | 2010-06-09 | 富泰京精密电子(北京)有限公司 | 天线组件及使用该天线组件的电子装置 |
DE112009002384B4 (de) | 2008-11-17 | 2021-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement |
CN101752658B (zh) * | 2008-12-05 | 2014-12-03 | 南通奥普机械工程有限公司 | 天线组件、制作该天线组件的方法及集成有该天线组件的壳体 |
CN102273012B (zh) | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
EP2385580B1 (en) | 2009-01-30 | 2014-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless ic device |
WO2010119854A1 (ja) | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス用部品及び無線icデバイス |
JP4687832B2 (ja) | 2009-04-21 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
CN102474009B (zh) * | 2009-07-03 | 2015-01-07 | 株式会社村田制作所 | 天线及天线模块 |
CN101964441B (zh) * | 2009-07-24 | 2015-04-15 | 中山市云创知识产权服务有限公司 | 天线组件、其制作方法及集成有该天线组件的壳体 |
WO2011037234A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
WO2011040393A1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及びその製造方法 |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102576939B (zh) | 2009-10-16 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
JP5418600B2 (ja) | 2009-10-27 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | 送受信装置及び無線タグ読み取り装置 |
SE534322C2 (sv) * | 2009-10-30 | 2011-07-12 | Lite On Mobile Oyj | Mobilenhet |
GB2487315B (en) | 2009-11-04 | 2014-09-24 | Murata Manufacturing Co | Communication terminal and information processing system |
WO2011055703A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
KR101318707B1 (ko) | 2009-11-20 | 2013-10-17 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 장치 및 이동체 통신 단말 |
CN201752032U (zh) * | 2009-12-16 | 2011-02-23 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线 |
WO2011077877A1 (ja) | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び携帯端末 |
JP5068829B2 (ja) | 2010-01-26 | 2012-11-07 | 日本写真印刷株式会社 | アンテナ付射出成形同時加飾品およびその製造方法、ならびにアンテナ付筐体の給電構造 |
WO2011108340A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
WO2011108341A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び無線通信端末 |
CN102576940B (zh) | 2010-03-12 | 2016-05-04 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件及金属制物品 |
KR101101468B1 (ko) * | 2010-03-15 | 2012-01-03 | 삼성전기주식회사 | 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기 |
GB2491447B (en) | 2010-03-24 | 2014-10-22 | Murata Manufacturing Co | RFID system |
WO2011122163A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5376060B2 (ja) | 2010-07-08 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びrfidデバイス |
WO2012014939A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末機器 |
WO2012020748A1 (ja) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
JP5630506B2 (ja) | 2010-09-30 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2012050037A1 (ja) | 2010-10-12 | 2012-04-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末装置 |
CN102971909B (zh) | 2010-10-21 | 2014-10-15 | 株式会社村田制作所 | 通信终端装置 |
WO2012093541A1 (ja) | 2011-01-05 | 2012-07-12 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5304956B2 (ja) | 2011-01-14 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | Rfidチップパッケージ及びrfidタグ |
JP5370616B2 (ja) | 2011-02-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5630566B2 (ja) | 2011-03-08 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
US8843062B2 (en) * | 2011-04-29 | 2014-09-23 | Tyfone, Inc. | Coupling area enhancement apparatus, system, and method |
JP5800352B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2015-10-28 | Necネットワーク・センサ株式会社 | 通信装置及び電子機器 |
EP2618424A4 (en) | 2011-04-05 | 2014-05-07 | Murata Manufacturing Co | WIRELESS COMMUNICATION DEVICE |
WO2012141070A1 (ja) | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信端末 |
CN102780065B (zh) * | 2011-05-12 | 2016-08-17 | 泰科电子(上海)有限公司 | 天线组件以及移动终端 |
WO2012157596A1 (ja) | 2011-05-16 | 2012-11-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
KR101863924B1 (ko) * | 2011-06-21 | 2018-06-01 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
JP5488767B2 (ja) | 2011-07-14 | 2014-05-14 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
CN103370886B (zh) | 2011-07-15 | 2015-05-20 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
WO2013011865A1 (ja) | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール、アンテナ装置、rfidタグおよび通信端末装置 |
CN203553354U (zh) | 2011-09-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线器件 |
JP5344108B1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-11-20 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2013115019A1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5464307B2 (ja) | 2012-02-24 | 2014-04-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
CN104487985B (zh) | 2012-04-13 | 2020-06-26 | 株式会社村田制作所 | Rfid标签的检查方法及检查装置 |
JP5772868B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2015-09-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
KR20140066415A (ko) | 2012-11-23 | 2014-06-02 | 삼성전기주식회사 | 무선 충전 장치 및 이를 구비하는 전자 기기 |
CN103208677A (zh) * | 2013-03-30 | 2013-07-17 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种印刷天线 |
CN104089203A (zh) * | 2014-07-02 | 2014-10-08 | 浙江生辉照明有限公司 | Led照明设备及led照明设备的天线配置方法 |
KR20160089168A (ko) * | 2015-01-19 | 2016-07-27 | 주식회사 아모센스 | 안테나 장치, 그의 제조 방법 및 그를 구비한 전자기기 |
KR102398956B1 (ko) * | 2015-07-13 | 2022-05-17 | 삼성전자주식회사 | 커패시턴스 생성 장치를 포함하는 전자 장치 |
DE202016008419U1 (de) * | 2015-12-23 | 2017-12-20 | Apple Inc. | Gehäuse mit metallischer lnnenflächenschicht |
JP6888252B2 (ja) * | 2016-07-15 | 2021-06-16 | 大日本印刷株式会社 | 筐体用積層板及び筐体 |
US10447834B2 (en) | 2016-09-21 | 2019-10-15 | Apple Inc. | Electronic device having a composite structure |
FR3062240B1 (fr) * | 2017-01-23 | 2019-04-12 | Eray Innovation | Circuit d'antenne rfid et/ou nfc |
CN110199433A (zh) * | 2017-02-03 | 2019-09-03 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 用于电子设备的天线 |
US10161667B1 (en) * | 2017-11-15 | 2018-12-25 | Haier Us Appliance Solutions, Inc. | Refrigerator appliance having a defrost chamber |
CN111373847B (zh) * | 2017-11-29 | 2024-05-14 | 大日本印刷株式会社 | 布线基板及布线基板的制造方法 |
WO2019179610A1 (en) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Antenna extender, and electronic device with antenna extender |
CN111106447B (zh) * | 2018-10-26 | 2022-01-11 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电子设备 |
US20230259179A1 (en) * | 2020-07-27 | 2023-08-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Housings for electronic devices |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001093770A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型電子部品 |
JP2001196828A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-07-19 | Yokowo Co Ltd | アンテナ |
JP2001244715A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Sony Corp | アンテナ装置 |
JP2002049899A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | コイル配線配設部材およびデータキャリア装置 |
JP2004173143A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kurabe Ind Co Ltd | アンテナと通信ケーブルの接続部構造 |
JP2006041986A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2006505973A (ja) * | 2002-11-07 | 2006-02-16 | フラクタス・ソシエダッド・アノニマ | 微小アンテナを含む集積回路パッケージ |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3457351B2 (ja) * | 1992-09-30 | 2003-10-14 | 株式会社東芝 | 携帯無線装置 |
JPH1093320A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ |
RU2192099C2 (ru) * | 1997-01-03 | 2002-10-27 | Шлейфринг Унд Аппаратебау Гмбх | Устройство для бесконтактной передачи электрических сигналов и/или энергии |
JPH11127010A (ja) * | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Sony Corp | アンテナ装置及び携帯無線機 |
GB2345196B (en) * | 1998-12-23 | 2003-11-26 | Nokia Mobile Phones Ltd | An antenna and method of production |
US20030003970A1 (en) * | 2001-06-28 | 2003-01-02 | Alan Johnson | Portable communications device |
ATE446595T1 (de) * | 2002-06-21 | 2009-11-15 | Research In Motion Ltd | Mehrfachelement-antenne mit parasitärkoppler |
FI116334B (fi) * | 2003-01-15 | 2005-10-31 | Lk Products Oy | Antennielementti |
US7053841B2 (en) * | 2003-07-31 | 2006-05-30 | Motorola, Inc. | Parasitic element and PIFA antenna structure |
JP2005192168A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Alps Electric Co Ltd | ループアンテナ装置 |
-
2007
- 2007-02-19 KR KR1020087016539A patent/KR101061648B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-19 US US12/223,989 patent/US20100156750A1/en not_active Abandoned
- 2007-02-19 EP EP07714470A patent/EP1988601B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-19 WO PCT/JP2007/052944 patent/WO2007094494A1/ja active Search and Examination
- 2007-02-19 CN CN2007800059376A patent/CN101385196B/zh active Active
- 2007-02-19 JP JP2008500585A patent/JP5055261B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001093770A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型電子部品 |
JP2001196828A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-07-19 | Yokowo Co Ltd | アンテナ |
JP2001244715A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Sony Corp | アンテナ装置 |
JP2002049899A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | コイル配線配設部材およびデータキャリア装置 |
JP2006505973A (ja) * | 2002-11-07 | 2006-02-16 | フラクタス・ソシエダッド・アノニマ | 微小アンテナを含む集積回路パッケージ |
JP2004173143A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kurabe Ind Co Ltd | アンテナと通信ケーブルの接続部構造 |
JP2006041986A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101385196B (zh) | 2012-07-25 |
EP1988601A4 (en) | 2009-04-08 |
JPWO2007094494A1 (ja) | 2009-07-09 |
EP1988601B1 (en) | 2012-10-10 |
EP1988601A1 (en) | 2008-11-05 |
CN101385196A (zh) | 2009-03-11 |
US20100156750A1 (en) | 2010-06-24 |
KR101061648B1 (ko) | 2011-09-01 |
KR20080100336A (ko) | 2008-11-17 |
WO2007094494A1 (ja) | 2007-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5055261B2 (ja) | アンテナ付き筐体の給電構造 | |
JP5068829B2 (ja) | アンテナ付射出成形同時加飾品およびその製造方法、ならびにアンテナ付筐体の給電構造 | |
US20100283706A1 (en) | Housing with built-in antenna and method for fabricating the same | |
US20100271281A1 (en) | Housing with built-in antenna and method for fabricating the same | |
EP2223789B1 (en) | In-mold type RF antenna, device including the same, and associated methods | |
US20130329173A1 (en) | Liquid crystal protection cover for portable terminal and method of manufacturing transmission protection layer forming the same | |
US20070216583A1 (en) | Antenna structure for electronic device | |
CN102244991A (zh) | 嵌有天线图案的电子装置的外壳、模具及制造方法 | |
TW200905976A (en) | Resin molded product and method of manufacturing thereof | |
EP2086047A1 (en) | Housing, wireless communication device using the housing, and manufacturing method thereof | |
KR101198940B1 (ko) | 안테나가 내장된 휴대폰 보조 케이스 및 그 제조방법 | |
CN102668236A (zh) | 移动装置 | |
EP2086049A1 (en) | Housing, wireless communication device using the housing, and manufacturing method thereof | |
CN102244993A (zh) | 嵌有低频天线图案的电子装置的外壳、模具及制造方法 | |
CN102290631A (zh) | 电子装置壳体及其制作方法 | |
CN102290632A (zh) | 电子装置壳体及其制作方法 | |
KR101518777B1 (ko) | 도전성 잉크로 인쇄된 루프안테나 및 그 제조방법 | |
CN1937423A (zh) | 电子装置 | |
JP2007221609A (ja) | アンテナ付き外装筺体 | |
CN102610898A (zh) | 嵌入壳体壁的天线的制作方法以及内嵌天线的壳体 | |
US20120139800A1 (en) | Antenna system | |
JP2007221610A (ja) | アンテナ付き外装筺体 | |
KR102288651B1 (ko) | 몰딩에 의한 안테나 일체형 케이스의 제조방법 | |
KR102288649B1 (ko) | 포밍에 의한 안테나 일체형 케이스의 제조방법 | |
KR20120138019A (ko) | 안테나가 매립된 이동통신단말기의 후면커버의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120724 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120730 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5055261 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |