JP2002049899A

JP2002049899A - コイル配線配設部材およびデータキャリア装置

Info

Publication number: JP2002049899A
Application number: JP2000232697A
Authority: JP
Inventors: Takuya Higuchi; 樋口　　拓也
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-08-01
Filing date: 2000-08-01
Publication date: 2002-02-15

Abstract

(57)【要約】【課題】ベース基材の一方の面に第１のコイル配線
層、他方の面に第２のコイル配線層を互いに接続して配
設したコイル配線配設部材であって、データキャリア装
置のアンテナコイルとて使用した際、その共振周波数
が、第１のコイル配線層、第２のコイル配線層の位置合
せずれの影響を受けにくいものを提供する。また、コイ
ル配線配設部材にてアンテナコイルを形成したデータキ
ャリア装置で、共振周波数等の電気的性能が安定したデ
ータキャリア装置を提供する。【解決手段】第２のコイル配線層は、配線幅を第１の
コイル配線層の配線幅とその配線間隔とを合せた幅にし
たもので、第１のコイル配線層の配線間隔と第２のコイ
ル配線層の配線間隔とは同じであり、第２のコイル配線
層の配線位置は、第１のコイル配線層の最外周配線の１
本以上内側に位置し、且つ、第１のコイル配線層の最内
周配線の１本以上外側に位置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベース基材の一方
の面に第１のコイル配線層、他方の面に第２のコイル配
線層を互いに接続して配設した、データキャリア装置に
おけるアンテナコイルを形成するための、コイル配線配
設部材、及びデータキャリア装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】情報の機密性の面からＩＣカードが次第
に普及されつつ中、カード本体に半導体メモリ等のＩＣ
を内蔵し、且つカード表面に読み書き装置（リードライ
ター）との接続用の導電性端子（以降外部端子と言う）
を設けた接触型のＩＣカードが一般的に使用されてい
る。しかし、外部端子を設けた接触型のＩカードでは、
接触部の汚れ、酸化、腐蝕、摩擦、破損による接触不良
が生じ易く、静電気等による損傷も生じ易いため、近年
では、読み書き装置（リードライター）と接触せずに情
報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案されてい
る。非接触型のＩＣカードは、空間に高周波電磁界や超
音波、光等の振動エネルギーの場を設け、そのエネルギ
ーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動
するための直流電力源とすると共に、これらの場の交流
成分の周波数をそのまま用いるか、あるいは、逓倍や逓
降して識別信号となし、情報（データ）の授受に使用す
るもので、コイルやコンデンサ等の結合器を介して、Ｉ
Ｃカードとマイクロコンピュータ等の情報処理回路との
間で、非接触にデータの授受を行う。

【０００３】信号交換を、あるいは信号交換と電力供給
とを電磁波により行う、コイル配線を備えた非接触ＩＣ
カードにおいては、従来、コイルとしては、ワイヤー
（断面略円状の線）を単にスパイラル状に巻き加工した
巻き線コイルをそのまま用いたり、あるいはエッチン
グによりプリント基板上に形成されたプリントコイルが
使用されていた。の場合、ＩＣカードの厚みがＩＳＯ
７８１６の規格で規定されているような０．７６ｍｍ程
度の厚みの中に内蔵するためには、ワイヤーの径を細く
して巻き数を多くすると、ワイヤー自体の抵抗が大きく
なり、所望の適当な特性が得られない。これに対応する
ため、平角線（断面略四角状の線）を使用し、コイル幅
を大きくし、巻き数を多くした場合、カード化した後、
コイル自体が曲げ等の応力に対して弱くなる。この場
合、コイルの製造は、ＩＣカードの仕様に合わせたコイ
ル状の金属製のポビンに電線を巻き付けることによりコ
イルを作製する（図示していない）。そして、巻き終え
たコイルがボビンから外されて、次工程に供される。ボ
ビンから外されると、特に巻き数が少ない場合や、線材
（ワイヤー）が細いものは、形状が崩れ易い。このよう
に、のコイルを使用する場合、その製造面やカード後
の品質面で問題があり、エッチングによりプリント基
板上に形成されたプリントコイルが使用されている。そ
して、の場合には、カードサイズの限られた面積で
は、十分な巻き数を達成することができずインダクタン
スが不十分となるため、コイル配線を２層に形成する方
法が採られるようになってきた。

【０００４】一方、データを搭載したＩＣを、アンテナ
コイルと接続した、シート状ないし札状のＩＣタグと呼
ばれる非接触式データキャリアが、近年、種々提案され
ており、これを、商品や包装箱等に付け、万引き防止、
物流システムに利用している。ＩＣタグの場合、生産
面、品質面から、コイル配線形成はエッチングにより、
通常、行なわれている。この場合も、サイズの限られた
面積では、十分な巻き数を達成することができずインダ
クタンスが不十分となるため、コイル配線を２層に形成
する方法が採られるようになってきた。

【０００５】上記のように、アンテナコイルを有する非
接触式のＩＣタグや、非接触ＩＣカードにおいては、ア
ンテナコイル配線を２層に形成する方法が採られるよう
になってきたが、具体例としては、図３に示すような、
ベース基材３１０の一方の面に第１のコイル配線層３２
０、他方の面に第２のコイル配線層３３０を互いに接続
して配設した、コイル配線配設部材により、ベース基材
上を周回するアンテナコイルを形成する方法が採られて
いた。そして、この方法の場合、第１のコイル配線層３
２０、第２のコイル配線層３３０はともに、配線幅と間
隔を同一寸法とするものであり、且つ、第１のコイル配
線層３２０の配線位置と第２のコイル配線層３３０の配
線位置とを同じ位置に重ね形成していた。しかし、この
場合、第１のコイル配線層３２０の配線位置と第２のコ
イル配線層３３０の配線位置との位置合せずれが起因
で、コイルのインダクタンス分、第１のコイル配線層３
２０と第２のコイル配線層３３０とで形成する容量分が
変化し、共振周波数がばらつくと言う問題があった。

【０００６】尚、コイルの共振周波数ｆ０は、コイルの
インダクタンスをＬ、キャパシタンスをＣとすると、一
般に以下のように表される。ｆ０＝１／（２・π（Ｌ・Ｃ）^1/2）即ち、共振周波数ｆ０を低くするには、インダクタンス
をＬを大きくする必要があり、コイルの巻き数を多くす
る必要がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、ベース
基材の一方の面に第１のコイル配線層、他方の面に第２
のコイル配線層を互いに接続して配設したコイル配線配
設部材により、アンテナコイルを形成したアンテナコイ
ル配線を備えた、非接触式のＩＣタグ、非接触ＩＣカー
ド等においては、アンテナコイルとして、第１のコイル
配線層の配線位置と第２のコイル配線層の配線位置との
位置合せずれに起因する、共振周波数のばらつきが問題
となっており、この対応が求められていた。本発明は、
これに対応するもので、ベース基材の一方の面に第１の
コイル配線層、他方の面に第２のコイル配線層を互いに
接続して設けたコイル配線配設部材であって、データキ
ャリア装置のアンテナコイルとて使用した際、その共振
周波数が、第１のコイル配線層、第２のコイル配線層の
位置合せずれの影響を受けにくいものを提供しようとす
るものである。そして、このようなコイル配線配設部材
にて、アンテナコイルを形成したデータキャリア装置で
あって、共振周波数等の電気的性能が安定したデータキ
ャリア装置を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のコイル配線配設
部材は、ベース基材の一方の面に第１のコイル配線層、
他方の面に第２のコイル配線層を互いに接続して配設し
た、データキャリア装置におけるアンテナコイルを形成
するための、コイル配線配設部材であって、第２のコイ
ル配線層は、配線幅を第１のコイル配線層の配線幅とそ
の配線間隔とを合せた幅にしたもので、第１のコイル
配線層の配線間隔と第２のコイル配線層の配線間隔とは
同じであり、第２のコイル配線層の配線位置は、第１の
コイル配線層の最外周配線の１本以上内側に位置し、且
つ、第１のコイル配線層の最内周配線の１本以上外側に
位置することを特徴とするものである。そして、上記に
おいて、第１のコイル配線層と第２のコイル配線層との
接続は、互いに接触して電気的に接続されたものである
ことを特徴とするものである。そして、上記において、
データキャリア装置が、非接触ＩＣタグあるいは非接触
ＩＣカードであることを特徴とするものである。尚、コ
イル配線層とは、ここでは、コイル部を含む配線層を意
味する。また、各コイル配線層のコイルは、それぞれ、
配線幅、配線間隔を略一定とするものである。

【０００９】本発明のデータキャリア装置は、ベース基
材の両面にそれぞれ第１のコイル配線層、第２のコイル
配線層を互いに接続して配設したコイル配線配設部材に
て、アンテナコイルを形成した、データキャリア装置で
あって、前記コイル配線配設部材は、第２のコイル配線
層が、配線幅を第１のコイル配線層の配線幅とその配線
間隔とを合せた幅にしたものであり、第１のコイル配線
層の配線間隔と第２のコイル配線層の配線間隔とは同じ
であり、第２のコイル配線層の配線位置が、第１のコイ
ル配線層の最外周配線の１本以上内側に位置し、且つ、
第１のコイル配線層の最内周配線の１本以上外側に位置
することを特徴とするものである。そしてまた、上記に
おいて、第１のコイル配線層と第２のコイル配線層との
接続は、互いに接触して電気的に接続されたものである
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記におい
て、データキャリア装置が、非接触ＩＣタグあるいは非
接触ＩＣカードであることを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明のコイル配線配設部材は、上記のような
構成にすることによって、ベース基材の一方の面に第１
のコイル配線層、他方の面に第２のコイル配線層を互い
に接続して配設したコイル配線配設部材で、データキャ
リア装置のアンテナコイルとして使用した際に、その共
振周波数が、第１のコイル配線層、第２のコイル配線層
の位置合せずれの影響を受けにくいものの提供を可能と
するものである。結果、このようなコイル配線配設部材
を用いアンテナコイルを形成したデータキャリア装置
で、共振周波数等の電気的性能が優れたデータキャリア
装置の提供を可能とするものである。具体的には、ベー
ス基材の一方の面に第１のコイル配線層、他方の面に第
２のコイル配線層を互いに接続して配設した、データキ
ャリア装置におけるアンテナコイルを形成するための、
コイル配線配設部材であって、第２のコイル配線層は、
配線幅を第１のコイル配線層の配線幅とその配線間隔と
を合せた幅にしたもので、第１のコイル配線層の配線間
隔と第２のコイル配線層の配線間隔とは同じであり、第
２のコイル配線層の配線位置は、第１のコイル配線層の
最外周配線の１本以上内側に位置し、且つ、第１のコイ
ル配線層の最内周配線の１本以上外側に位置することに
より、これを達成している。即ち、本発明のコイル配線
配設部材においては、その作製の際に、第１のコイル配
線層と第２のコイル配線層との位置ずれが発生しても、
ベース基材に直交する方向で、第１のコイル配線層と第
２のコイル配線層とが相対する面積の総和は変化しない
ため、第１のコイル配線層と第２のコイル配線層とで形
成される容量分がほぼ一定に保たれる。そしてまた、本
発明のコイル配線配設部材においては、第１のコイル配
線層と第２のコイル配線層との位置ずれに対するコイル
のインダクタンスの変化も、図３に示すコイル配線配設
部材に比べ、小さくすることができる。結果、本発明の
コイル配線部材をデータキャリア装置のアンテナコイル
として使用した際に、その共振周波数が、第１のコイル
配線層、第２のコイル配線層の位置合せずれの影響を受
けにくいもののとなる。特に、データキャリア装置が、
非接触ＩＣタグあるいは非接触ＩＣカードである場合に
は有効である。

【００１１】本発明のデータキャリア装置は、上記のよ
うな構成にすることによって、ベース基材の両面にそれ
ぞれ第１のコイル配線層、第２のコイル配線層を配設し
たコイル配線配設部材にて、アンテナコイルを形成し
た、データキャリア装置で、アンテナコイルのインダク
タンス、共振周波数等の電気的性能が優れたデータキャ
リア装置の提供を可能とするものである。特に、データ
キャリア装置が、非接触ＩＣタグあるいは非接触ＩＣカ
ードである場合には有効である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明のコイル配線配設部材の実
施の形態の１例を挙げ、図１に基づいて説明する。図１
（ａ）は本発明のコイル配線配設部材の実施の形態の１
例の概略断面図で、図１（ｂ）はそのＡ０側からみた第
１のコイル配線層の概略図で、図１（ｃ）はＡ０側から
第２のコイル配線層を透視してみた第２のコイル配線層
の概略図で、図２（ａ）は本発明のデータキャリア装置
の実施の形態の１例の一面からみた状態を示した図で、
図２（ｂ）はその反対側の面からみた状態を示した図で
ある。尚、図１（ａ）は、図１（ｂ）、図１（ｃ）のＡ
１−Ａ２における断面を示した図で、図１、図２におい
ては、説明を分かり易くするため、コイルの巻き数（配
線数）を少なく示してある。図１、図２中、１１０はベ
ース基材、１２０は第１のコイル配線層、１２１は最外
周配線、１２２は最内周配線、１２５、１２６はコイル
接続部、１２７、１２８は端部（接続部）、１３０は第
２のコイル配線層で、１３５、１３６はコイル接続部、
１８０は半導体チップ、Ｗ１、Ｗ２は配線幅、Ｌ１，Ｌ
２は配線間隔である。

【００１３】本例は、非接触式ＩＣタグにおける通信
（信号交換）を電磁波を介して行うためのアンテナコイ
ルを形成するための、ベース基材１１０の一方面に第１
のコイル配線層１２０、他方の面に第２のコイル配線層
１３０を配設した平面型のコイル配線配設部材である。
そして、第１のコイル配線層１２０は、配線幅Ｗ１と配
線間隔Ｌ１が同一寸法とするものであり、第２のコイル
配線層１３０は、配線幅Ｗ２が第１のコイル配線層１２
０の配線幅Ｗ１とその間隔Ｌ１とをたした幅（Ｗ１＋Ｌ
１で，ここでは２Ｗ１でもある）であり、第１のコイル
配線層１２０の配線間隔Ｌ１と第２のコイル配線層１３
０の配線間隔Ｌ２とは同じであり、第２のコイル配線層
１３０の配線位置は、第１のコイル配線層１２０の最外
周配線１２１の１本以上内側に位置し、且つ、第１のコ
イル配線層１２０の最内周配線１２２の１本以上外側に
位置するものである。図１において、Ｗ１＝Ｌ１＝Ｌ
２、Ｗ２＝＝Ｗ１＋Ｌ１（＝２Ｗ１）である。本例で
は、第１のコイル配線層１２０側にはコイルに繋がる接
続部１２５と、コイルに繋がらない接続部１２６を設
け、且つ、第２のコイル配線層１３０側にはコイルに繋
がる接続部１３５と接続部１３６を設け、接続部１２５
と接続部１３５、接続部１２６と接続部１３６を、それ
ぞれ電気的に接続してあり、第１のコイル配線層１２０
のコイルと第２のコイル配線層１３０のコイルとを電気
的に接続し、１つのアンテナコイルとしている。そし
て、その一方の端に端部１２７、他方の端に端部１２８
を、接続用端子として設けている。

【００１４】第１コイル配線層１２０、第２のコイル配
線層１３０の配線材としては、導電性やコスト面から、
通常、銅やアルミが用いられるが、これに限定はされな
い。例えば、銅を主層とし、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ
（金）等を積層した多層の導電性層、または導電性ペー
ストとしても良い。ベース基材１１０としては、絶縁性
層で、コイル配線作製の際の処理性が良く、安定性の良
いものが好ましいが、使用目的にあわせ、特に限定はさ
れない。場合によっては透明性の良いものが好ましい。
具体的には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、
塩ビ（ポリ塩化ビフェニール）、ポリカーボネート、ポ
リエチレン、ポリイミド等の樹脂層が挙げられる。ま
た、導電性ペーストを配線層に用いる場合は、紙等が好
ましい。

【００１５】本発明のコイル配線配設部材の作製は、例
えば、ベース基材の両面に銅層、アルミ層等のコイル配
線形成用の導体層を積層した積層材の両面に、エッチン
グ法によりコイル配線を形成して作製することができる
が、方法はこれに限定はされない。エッチング法の場
合、耐エッチング層（エッチングマスクとも言う）の形
成は、量産面やコスト面から印刷法（グラビア印刷法、
凸版印刷、スクリーン印刷法）が好んで適用されるが、
これに限定はされない。ベース基材の両面にレジスト製
版して耐エッチング層を形成しても良い。また、転写法
により、ベース基材１１０の両面にそれぞれアンテナコ
イル配線層を転写形成する方法も挙げられる。印刷法
（グラビア印刷法、凸版印刷、スクリーン印刷法）によ
り耐エッチング層を形成する際の、積層材の両面の位置
合せは、位置合せマークを基準とし、あるいは積層材に
位置合せ用の治具孔を開けて行っても良い。また、レジ
スト製版により耐エッチング層を形成する際の、積層材
の両面の位置合せは、例えば、シャドウマスク作製の際
の製版用の露光装置のように、両面の配線の位置合せが
行なえる露光装置を使用しても良い。

【００１６】本例のコイル配線配設部材においては、そ
の作製の際に、第１のコイル配線層１２０と第２のコイ
ル配線層１３０との位置ずれが発生しても、ベース基材
１１０に直交する方向で、第１のコイル配線層と第２の
コイル配線層とが相対する面積の総和は変化しないた
め、第１のコイル配線層と第２のコイル配線層とで形成
される容量分がほぼ一定に保たれる。尚、このように、
第１のコイル配線層１２０と第２のコイル配線層１３０
との位置ずれが発生しても、ベース基材１１０に直交す
る方向で、第１のコイル配線層と第２のコイル配線層と
が相対する面積の総和は変化しないためには、図４にそ
の一部を示すように、想定される位置ずれよりも大きい
幅Ｄ１を見込み、第２のコイル配線層１３０の配線幅Ｗ
２１を２Ｄ１分だけ第１のコイル配線層の配線幅Ｗ１１
より大きく形成することも考えられるが、間隔Ｌ２１
は、配線の微細化に対して所定量以上必要で、配線ピッ
チは、Ｗ２１＋Ｌ２１、即ち、Ｗ１１＋２Ｄ１＋Ｌ２１
と制限され、特に、位置ずれ量が大きい量産に向く印刷
法を用いた耐エッチング層（エッチングマスクとも言
う）の形成の場合には、大きくなるため、コイルの巻き
数が取れなくなる。

【００１７】第１のコイル配線層１２０と第２のコイル
配線層１３０との接続は、両面に銅層、アルミ層等の積
層材に孔を開け、スルホールめっきにより行い、この後
配線層を形成する第１の接続方法や、第１のコイル配線
層１２０、第２のコイル配線層１３０形成後、ベース基
材の所定の位置の両側から圧をかけ、ベース基材をつぶ
し、第１のコイル配線層１２０、第２のコイル配線層１
３０とを機械的にかしめて接触させる第２の接続法等が
挙げられるが、これらに限定はされない。

【００１８】尚、シミュレーション装置を用い、図１に
示す本例において、Ｗ１＝Ｌ１＝３００μｍ、Ｗ２＝２
Ｗ１＝６００μｍとした場合で、位置ずれなし、位
置ずれ５００μｍについて、コイルのインダクタンスを
求めたが、図３に示す従来のコイル配線配設部材に比
べ、の場合に対するの変化量が小さく得られた。本
例では、変化量は１. １８％であるのに対し、図３に示
す従来のコイル配線配設部材では、変化量は１. ４９％
であった。

【００１９】上記本例では、第１のコイル配線層のコイ
ルは、配線幅Ｗ１と配線間隔Ｌ２とを同じとするが、変
形例として、第１のコイル配線層のコイルの、配線幅Ｗ
１と配線間隔Ｌ２が同じでない場合も挙げられる。

【００２０】次いで、本発明のデータキャリア装置の実
施形態の１例を挙げ、図２に基づいて説明する。本例
は、図１に示す上記例のコイル配線配設部材の第１のコ
イル配線層１２０側の所定位置にデータを搭載するＩＣ
チップ１８０を搭載し、コイルの両端の端子をそれぞれ
ＩＣチップの所定の電極に接続した非接触式のＩＣタグ
である。図２（ａ）に示すように、コイルの１方の端部
（接続部）１２７と、他方の端部（接続部）１２８を半
導体チップ１８０の所定の端子（電極）に接続してあ
る。ＩＣチップ１８０の端子と端部（接続部）１２７、
１２８との接続は、通常、ICチップ端子部に形成しため
っきバンプあるいはスタッドバンプを押しあてる方法、
あるいはＡＣＦ（異方性導電性フィルム）法、ＡＣＰ
（異方性導電性層）法により接続される。尚、ＩＣチッ
プはアンダーフィル材（エポキシ樹脂等）等によりベー
ス基材１１０に固定される。

【００２１】本例の変形例としては、第１のコイル配線
層のコイルの、配線幅Ｗ１と配線間隔Ｌ２が同じでない
ものを使用した場合も挙げられる。

【００２２】また、本発明のデータキャリア装置の他の
実施形態としては、図１に示す、コイル配線配設部材を
アンテナコイル部材として用いた非接触ＩＣカードも挙
げられる。

【００２３】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ベース基材の
一方の面に第１のコイル配線層、他方の面に第２のコイ
ル配線層を互いに接続して配設したコイル配線配設部材
で、データキャリア装置のアンテナコイルとして使用し
た際に、その共振周波数が、第１のコイル配線層、第２
のコイル配線層の位置合せずれの影響を受けにくいもの
の提供を可能とした。また、このようなコイル配線配設
部材を用いアンテナコイルを形成したデータキャリア装
置で、共振周波数等の電気的性能が優れたデータキャリ
ア装置の提供を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明のコイル配線配設部材の実
施の形態の１例の概略断面図で、図１（ｂ）はそのＡ０
側からみた第１のコイル配線層の概略図で、図１（ｃ）
はＡ０側から第２のコイル配線層を透視してみた第２の
コイル配線層の概略図である。

【図２】図２（ａ）は本発明のデータキャリア装置の実
施の形態の１例の一面からみた状態を示した図で、図２
（ｂ）はその反対側の面からみた状態を示した図であ
る。

【図３】従来のコイル配線配設部材の一断面図

【図４】コイル配線配設部材の 1例の一断面図

【符号の説明】

１１０ベース基材１２０第１のコイル配線層１２１最外周配線１２２最内周配線１２５、１２６コイル接続部１２７、１２８端部（接続部）１３０第２のコイル配線層１３５、１３６コイル接続部１８０半導体チップＷ１、Ｗ２配線幅Ｌ１，Ｌ２配線間隔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベース基材の一方の面に第１のコイル配
線層、他方の面に第２のコイル配線層を互いに接続して
配設した、データキャリア装置におけるアンテナコイル
を形成するための、コイル配線配設部材であって、第２
のコイル配線層は、配線幅を第１のコイル配線層の配線
幅とその配線間隔とを合せた幅にしたもので、第１のコ
イル配線層の配線間隔と第２のコイル配線層の配線間隔
とは同じであり、第２のコイル配線層の配線位置は、第
１のコイル配線層の最外周配線の１本以上内側に位置
し、且つ、第１のコイル配線層の最内周配線の１本以上
外側に位置することを特徴とするコイル配線配設部材。
【請求項２】請求項１において、第１のコイル配線層
と第２のコイル配線層との接続は、互いに接触して電気
的に接続されたものであることを特徴とするコイル配線
配設部材。
【請求項３】請求項１ないし２において、データキャ
リア装置が、非接触ＩＣタグあるいは非接触ＩＣカード
であることを特徴とするコイル配線配設部材。
【請求項４】ベース基材の両面にそれぞれ第１のコイ
ル配線層、第２のコイル配線層を互いに接続して配設し
たコイル配線配設部材にて、アンテナコイルを形成し
た、データキャリア装置であって、前記コイル配線配設
部材は、第２のコイル配線層が、配線幅を第１のコイル
配線層の配線幅とその配線間隔とを合せた幅にしたもの
であり、第１のコイル配線層の配線間隔と第２のコイル
配線層の配線間隔とは同じであり、第２のコイル配線層
の配線位置が、第１のコイル配線層の最外周配線の１本
以上内側に位置し、且つ、第１のコイル配線層の最内周
配線の１本以上外側に位置することを特徴とするデータ
キャリア装置。
【請求項５】請求項４において、第１のコイル配線層
と第２のコイル配線層との接続は、互いに接触して電気
的に接続されたものであることを特徴とするデータキャ
リア装置。
【請求項６】請求項４ないし５において、データキャ
リア装置が、非接触ＩＣタグあるいは非接触ＩＣカード
であることを特徴とするデータキャリア装置。