JP2004295771A - 非接触型情報記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを増大させずに、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることのない非接触型情報記録媒体を製造する。
【解決手段】コイル状のアンテナ２１が形成されるとともにアンテナ２１の両端にランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０に、表面シート３０を積層する際に、インターポーザ１０をランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとが基材フィルム１３を介して互いに対向するように、ベース基材２０と表面シート３０との間にて固定する。
【選択図】 図２
【解決手段】コイル状のアンテナ２１が形成されるとともにアンテナ２１の両端にランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０に、表面シート３０を積層する際に、インターポーザ１０をランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとが基材フィルム１３を介して互いに対向するように、ベース基材２０と表面シート３０との間にて固定する。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型情報記録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高いことから最も多く利用されている。
【０００５】
電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上において、コイル状のアンテナが形成されるとともに、このアンテナを介して非接触情報にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがアンテナと接続された状態で搭載されており、このアンテナを介してＩＣチップに電源が供給されるとともに、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出されたりＩＣチップに情報が書き込まれたりしている。
【０００６】
ここで、上述したような電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上にてコイル状のアンテナとＩＣチップとが接続されているが、ＩＣチップがコイル状のアンテナのループ内に設けられている場合、コイル状のアンテナの一端と他端とをそれぞれＩＣチップに接続するためには、ＩＣチップの接続部分から延びてコイル形状を形成したアンテナがコイル形状となったアンテナ上を跨ぐようにして再度コイルのループ内に導かれ、ＩＣチップと接続されることになる。
【０００７】
ところが、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とにおいては互いに電気的に絶縁される必要がある。
【０００８】
そこで、ジャンパ部材によってコイル形状のアンテナの一端とＩＣチップとを接続したり、アンテナの一端に接続されたスルーホールとＩＣチップの接続端子に接続されたスルーホールとを形成してこの２つのスルーホールをアンテナが形成された面とは反対側の面にて接続したり、また、アンテナを印刷にて形成する場合は、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷したりすることにより、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを互いに電気的に絶縁しながらもアンテナとＩＣチップとを接続する方法が採られている。
【０００９】
しかしながら、ジャンパ部材によってコイル形状のアンテナの一端とＩＣチップとを接続するものにおいては、ジャンパ部材を新たに設けなければならず、また、アンテナの一端に接続されたスルーホールとＩＣチップの接続端子に接続されたスルーホールとを形成してこの２つのスルーホールをアンテナが形成された面とは反対側の面にて接続するものにおいては、スルーホールを形成する工程が必要となり、また、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷するものにおいては、アンテナを印刷するために２つの工程を行わなければならず、手間と時間がかかってしまう。
【００１０】
そこで、アンテナを形成する工程における作業の簡略化及びコストの低減を図るために、アンテナを覆うようにＩＣチップを搭載し、アンテナパターンを交差させることなくアンテナとＩＣチップとを接続する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
また、ＩＣチップが搭載されたインターポーザを用い、このインターポーザを、コイル形状を形成している部分のアンテナを跨ぐように設け、それにより、アンテナとＩＣチップとを接続することが行われている。
【００１２】
図７は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１３】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図７に示すように、表面にコイル状のアンテナ７１２が形成された樹脂シート７１５と、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ７１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップ７１１が搭載されたインターポーザ７３０とからなるインレット７１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート７２０が接着剤層７５０を介して積層されて構成されている。なお、ＩＣチップ７１１は、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する位置に搭載されている。
【００１４】
また、インターポーザ７３０は、基材フィルム７３１と、基材フィルム７３１上にＩＣチップ７１１と接続されて形成され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際に、樹脂シート７１５上にアンテナ７１２と接続されて形成されたランド部７１７と接触することによりアンテナ７１２とＩＣチップ７１１とを接続するための金属層７３２と、ＩＣチップ７１１上に積層され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２とＩＣチップ７１１及び金属層７３２とを絶縁するための絶縁層７３３とから構成されている。
【００１５】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ７００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ７１２からランド部７１７を介してＩＣチップ７１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ７１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ７１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００１６】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグ７００の製造方法について説明する。
【００１７】
図８は、図７に示した非接触型ＩＣタグ７００の製造方法を説明するための図である。
【００１８】
まず、基材フィルム７３１上に２つの金属層７３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ７３０上において、２つの金属層７３２を跨ぐようにＩＣチップ７１１を搭載する（図８（ａ））。
【００１９】
次に、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３を形成する（図８（ｂ））。なお、絶縁層７３３の形成においては、例えば、絶縁テープを樹脂シート７１５上に貼付すること等により行うが、この際、絶縁層７３３によってＩＣチップ７１１を覆うようにする。
【００２０】
また、樹脂シート７１５上において、コイル状のアンテナ７１２を形成するとともに、アンテナ７１２の両端に、樹脂シート７１５上にインターポーザ７３０が搭載された際に金属層７３２と接続されるためのランド部７１７をそれぞれ形成する（図８（ｃ））。
【００２１】
次に、インターポーザ７３０を、ＩＣチップ７１１が搭載された面が樹脂シート７１５と対向するように樹脂シート７１５上に搭載する（図８（ｄ））。この際、絶縁層７３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ７３０が絶縁テープによって樹脂シート７１５上に仮接着される。
【００２２】
次に、インターポーザ７３０の金属層７３２と樹脂シート７１５上に形成されたランド部７１７とを導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着する（図８（ｅ））。これにより、ＩＣチップ７１１とアンテナ７１２とが金属層７３２及びランド部７１７を介して互いに接続され、インレット７１０が作製される。
【００２３】
次に、インレット７１０上に接着剤層７５０を介して表面シート７２０を積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図８（ｆ））。その後、必要に応じて、表面シート７２０に所定の情報を印字する。
【００２４】
【特許文献１】
特開平１０−２０３０６０号公報
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣタグ等のようなインターポーザを用いた非接触型情報記録媒体の製造方法においては、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するためだけにアンテナと金属層とを接着しているが、アンテナと金属層とを導電性接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着しているため、アンテナと金属層とを接着するための工程が必要となってしまうとともに、導電性接着剤を用いた場合はその硬化時間が必要となってしまい、また、超音波接着や熱接着による場合は、そのための専用の装置が必要となってしまい、それにより、製造コストが増大してしまうという問題点がある。また、外力が加わった場合、アンテナと金属層との接着部分が剥がれ、それにより、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じ、ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しを行うことができなくなってしまう虞れがある。
【００２６】
また、インターポーザに跨がれる領域に形成されたアンテナとインターポーザに形成された金属層及びＩＣチップとを互いに電気的に絶縁するために絶縁層を形成しなければならず、そのための工程及び部材が必要となってしまい、製造コストが増大してしまうという問題点がある。
【００２７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、製造コストを増大させずに、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることのない非接触型情報記録媒体を製造することができる非接触型情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
表面にコイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともに前記ＩＣチップと接続されて前記第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が前記基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向することにより前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ベース基材に他の層を積層する際に、前記インターポーザを前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するように前記ベース基材と前記他の層との間にて固定することを特徴とする。
【００２９】
また、前記インターポーザを、前記ベース基材と前記他の層とを接着するための接着剤層によって前記他の層に固定する工程と、
前記インターポーザが固定された前記他の層と前記ベース基材とを、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向するように前記接着剤層によって接着する工程とを有することを特徴とする。
【００３０】
また、前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする。
【００３１】
また、前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面とは反対面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする。
【００３２】
また、前記ベース基材と前記他の層とが積層された場合に前記ベース基材の前記ＩＣチップに対向する領域に穴を形成する工程を有することを特徴とする。
【００３３】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、表面にコイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともにＩＣチップと接続されて第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、第１の導電領域と第２の導電領域とが対向することによりＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体を、ベース基材に他の層を積層する際に、インターポーザを第１の導電領域と第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するようにベース基材と他の層との間にて固定することにより製造しているので、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって非接触状態にて結合されることになるので、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることがなくなる。
【００３４】
ここで、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に接着する場合は、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって基材シートを介して非接触状態にて結合されることになり、また、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面とは反対面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材のアンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に接着する場合は、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によってベース基材を介して非接触状態にて結合されることになる。
【００３５】
また、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面とは反対面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材のアンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に接着する場合において、ベース基材と他の層とが積層された場合にベース基材のＩＣチップに対向する領域に穴を形成しておけば、ベース基材と他の層とが積層された場合に、ベース基材に形成された穴にＩＣチップが入り込むことになり、ＩＣチップが設けられた領域が盛り上がることがなくなり、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性が向上する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００３８】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図１に示すように、コイル状のアンテナ２１が形成されてなるベース基材２０と、表面シート３０とが、アンテナ２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１が設けられたインターポーザ１０を挟むように、かつ、ベース基材２０のアンテナ２１が形成された面が表面シート３０と対向するように接着剤層４０によって積層されて構成されている。
【００３９】
インターポーザ１０は、基材シートである基材フィルム１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部１２ａ，１２ｂが形成され、ランド部１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１が搭載されて構成されている。
【００４０】
また、ベース基材２０は、樹脂シート２３上に、コイル状のアンテナ２１が形成されるとともに、アンテナ２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部２２ａ，２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。
【００４１】
上記のように構成されたベース基材２０が、ベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂと、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとが基材フィルム１３を介して対向するように、インターポーザ１０を挟むようにして接着剤層４０によって表面シート３０に積層されている。
【００４２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが、基材フィルム１３を介してそれぞれ対向するため、ランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂの面積と、基材フィルム１３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とがランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ２１の長さや巻き数においては、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂの面積と、基材フィルム１３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とがランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ２１を介して非接触状態にてＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００４３】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ２１に電流が流れ、その電流がアンテナ２１からランド部２２ａ，２２ｂ及びランド部１２ａ，１２ｂを介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００４４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００４５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００４６】
まず、基材フィルム１３上に２つのランド部１２ａ，１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ１０上において、２つのランド部１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１を搭載する（図２（ａ））。なお、ＩＣチップ１１と基材フィルム１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ１１とランド部１２ａ，１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００４７】
また、樹脂シート２３上において、コイル状のアンテナ２１を形成するとともに、このベース基材３０が接着剤層４０によって表面シート３０に積層された際に、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂと対向するためのランド部２２ａ，２２ｂをアンテナ２１の両端にそれぞれ形成する（図２（ｂ））。
【００４８】
次に、図２（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ１０を、ＩＣチップ１１が搭載された面が表面シート３０と対向するように接着剤層４０によって表面シート３０に仮接着する（図２（ｃ））。なお、この際、インターポーザ１０の表面シート３０への接着位置においては、後の工程において表面シート３０とベース基材２０とが接着剤層４０によって積層された場合に、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂと、ベース基材２０上に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが基材フィルム１３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００４９】
その後、樹脂シート２３上にコイル状のアンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０と、インターポーザ１０が接着された表面シート３０とを、ベース基材２０のアンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成された面と、インターポーザ１０が接着された面とが対向するように、接着剤層４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図２（ｄ））。この際、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが、基材フィルム１３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ２１を介してＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報がアンテナ２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００５０】
上述したように本形態においては、アンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０と表面シート３０とを、インターポーザ１０をベース基材２０と表面シート３０とによって挟むように接着剤層４０によって積層する工程において、アンテナ２１とＩＣチップ１１とを電気的に接続するためのランド部２２ａ，２２ｂとランド部１２ａ，１２ｂとを接合することになるため、アンテナ２１とＩＣチップ１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とが、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂによって基材フィルム１３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ１１とＩＣチップ２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとの間の距離が基材フィルム１３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。
【００５１】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００５２】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図３に示すように、コイル状のアンテナ１２１が形成されてなるベース基材１２０と、表面シート１３０とが、アンテナ１２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が設けられたインターポーザ１１０を挟むように、かつ、ベース基材１２０のアンテナ１２１が形成された面と反対面が表面シート１３０と対向するように接着剤層１４０によって積層されて構成されている。
【００５３】
インターポーザ１１０は、基材シートである基材フィルム１１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部１１２ａ，１１２ｂが形成され、ランド部１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１が搭載されて構成されている。
【００５４】
また、ベース基材１２０は、樹脂シート１２３上に、コイル状のアンテナ１２１が形成されるとともに、アンテナ１２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部１２２ａ，１２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。
【００５５】
上記のように構成されたベース基材１２０が、ベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂと、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとが樹脂シート１２３を介して対向するように、インターポーザ１１０を挟むようにして接着剤層１４０によって表面シート１３０に積層されている。
【００５６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが、樹脂シート１２３を介してそれぞれ対向するため、ランド部１１２ａ，１１２ｂとランド部１２２ａ，１２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂの面積と、樹脂シート１２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とがランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ１２１の長さや巻き数においては、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂの面積と、樹脂シート１２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とがランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ１２１を介して非接触状態にてＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００５７】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１２１に電流が流れ、その電流がアンテナ１２１からランド部１２２ａ，１２２ｂ及びランド部１１２ａ，１１２ｂを介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００５８】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００５９】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００６０】
まず、基材フィルム１１３上に２つのランド部１１２ａ，１１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ１１０上において、２つのランド部１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１を搭載する（図４（ａ））。なお、ＩＣチップ１１１と基材フィルム１１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ１１１とランド部１１２ａ，１１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００６１】
また、樹脂シート１２３上において、コイル状のアンテナ１２１を形成するとともに、このベース基材１３０が接着剤層１４０によって表面シート１３０に積層された際に、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂと対向するためのランド部１２２ａ，１２２ｂをアンテナ１２１の両端にそれぞれ形成する（図４（ｂ））。
【００６２】
次に、図４（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ１１０を、基材フィルム１１３が表面シート１３０と対向するように接着剤層１４０によって表面シート１３０に仮接着する（図４（ｃ））。なお、この際、インターポーザ１１０の表面シート１３０への接着位置においては、後の工程において表面シート１３０とベース基材１２０とが接着剤層１４０によって積層された場合に、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂと、ベース基材１２０上に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが樹脂シート１２３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００６３】
その後、樹脂シート１２３上にコイル状のアンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成されたベース基材１２０と、インターポーザ１１０が接着された表面シート１３０とを、ベース基材１２０のアンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成された面とは反対面と、インターポーザ１１０が接着された面とが対向するように、接着剤層１４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図４（ｄ））。この際、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが、樹脂シート１２３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ１２１を介してＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報がアンテナ１２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００６４】
上述したように本形態においては、アンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成されたベース基材１２０と表面シート１３０とを、インターポーザ１１０をベース基材１２０と表面シート１３０とによって挟むように接着剤層１４０によって積層する工程において、アンテナ１２１とＩＣチップ１１１とを電気的に接続するためのランド部１２２ａ，１２２ｂとランド部１１２ａ，１１２ｂとを接合することになるため、アンテナ１２１とＩＣチップ１１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とが、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂによって樹脂シート１２３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ１１１とＩＣチップ１２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部１１２ａ，１１２ｂとランド部１２２ａ，１２２ｂとの間の距離が樹脂シート１２３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。
【００６５】
なお、上述した２つの実施の形態においては、インターポーザがコイル状のアンテナのパターンを跨ぐように設けられる例について説明したが、例えば、コイル状の外側に位置するアンテナの一端からコイル状の内側にパターンを配設し、コイル状の内側に上述したようなインターポーザを設ける場合において本発明を適用することもできる。この場合、インターポーザが設けられる領域には、アンテナのパターンが存在しない。
【００６６】
このように、インターポーザが設けられる領域にアンテナのパターンが存在しないものにおいては、ベース基材を構成する樹脂シートに穴や凹部を設け、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性を向上させることも考えられる。以下に、その実施の形態について説明する。
【００６７】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第３の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００６８】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図５に示すように、コイル状のアンテナ２２１が形成されてなるベース基材２２０と、表面シート２３０とが、アンテナ２２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が設けられたインターポーザ１１０を挟むように、かつ、ベース基材２２０のアンテナ２２１が形成された面と反対面が表面シート２３０と対向するように接着剤層２４０によって積層されて構成されている。
【００６９】
インターポーザ２１０は、基材シートである基材フィルム２１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部２１２ａ，２１２ｂが形成され、ランド部２１２ａ，２１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ２１１が搭載されて構成されている。
【００７０】
また、ベース基材２２０は、樹脂シート２２３上に、コイル状のアンテナ２２１が形成されるとともに、アンテナ２２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部２２２ａ，２２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。また、ランド部２２２ａとランド部２２２ｂとの間には、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１１が入り込むために十分な大きさを有する穴２２４が設けられている。
【００７１】
上記のように構成されたベース基材２２０が、ベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂと、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとが樹脂シート２２３を介して対向するように、インターポーザ２１０を挟むようにして接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層されている。また、その際、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１０が、樹脂シート２２３に設けられた穴２２４に入り込むようになる。
【００７２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが、樹脂シート２２３を介してそれぞれ対向するため、ランド部２１２ａ，２１２ｂとランド部２２２ａ，２２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂの面積と、樹脂シート２２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とがランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ２２１の長さや巻き数においては、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂの面積と、樹脂シート２２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とがランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ２２１を介して非接触状態にてＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００７３】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ２２１に電流が流れ、その電流がアンテナ２２１からランド部２２２ａ，２２２ｂ及びランド部２１２ａ，２１２ｂを介してＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００７４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００７５】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００７６】
まず、基材フィルム２１３上に２つのランド部２１２ａ，２１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ２１０上において、２つのランド部２１２ａ，２１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ２１１を搭載する（図６（ａ））。なお、ＩＣチップ２１１と基材フィルム２１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ２１１とランド部２１２ａ，２１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００７７】
また、樹脂シート２２３上において、コイル状のアンテナ２２１を形成するとともに、このベース基材２３０が接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層された際に、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂと対向するためのランド部２２２ａ，２２２ｂをアンテナ２２１の両端にそれぞれ形成する。また、ランド部２２２ａとランド部２２２ｂとの間に、このベース基材２３０が接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層された際に、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１１が入り込むために十分な大きさを有する穴２２４を形成する（図６（ｂ））。
【００７８】
次に、図６（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ２１０を、基材フィルム２１３が表面シート２３０と対向するように接着剤層２４０によって表面シート２３０に仮接着する（図６（ｃ））。なお、この際、インターポーザ２１０の表面シート２３０への接着位置においては、後の工程において表面シート２３０とベース基材２２０とが接着剤層２４０によって積層された場合に、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂと、ベース基材２２０上に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが樹脂シート２２３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００７９】
その後、樹脂シート２２３上にコイル状のアンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成されるとともに穴２２４が形成されたベース基材２２０と、インターポーザ２１０が接着された表面シート２３０とを、ベース基材２２０のアンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成された面とは反対面と、インターポーザ２１０が接着された面とが対向するように、接着剤層２４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図６（ｄ））。この際、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが、樹脂シート２２３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ２２１を介してＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報がアンテナ２２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００８０】
上述したように本形態においては、アンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成されたベース基材２２０と表面シート２３０とを、インターポーザ２１０をベース基材２２０と表面シート２３０とによって挟むように接着剤層２４０によって積層する工程において、アンテナ２２１とＩＣチップ２１１とを電気的に接続するためのランド部２２２ａ，２２２ｂとランド部２１２ａ，２１２ｂとを接合することになるため、アンテナ２２１とＩＣチップ２１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とが、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂによって樹脂シート２２３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ２１１とＩＣチップ２２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部２１２ａ，２１２ｂとランド部２２２ａ，２２２ｂとの間の距離が樹脂シート２２３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。また、樹脂シート２２３に形成された穴２２４にＩＣチップ２１１が入り込むため、ＩＣチップ２１１が設けられた領域が盛り上がることがなくなり、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性が向上する。
【００８１】
なお、上述した３つの実施の形態においては、非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル等、インターポーザを有して構成される非接触型情報記録媒体であれば本発明を適用することができる。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、表面にコイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともにＩＣチップと接続されて第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、第１の導電領域と第２の導電領域とが対向することによりＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しがアンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法において、ベース基材に他の層を積層する際に、インターポーザを第１の導電領域と第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するようにベース基材と他の層との間にて固定する構成としたため、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって非接触状態にて結合されることになるので、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることがなくなる。
【００８３】
これにより、製造コストを増大させずに、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることのない非接触型情報記録媒体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第３の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図７】従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図８】図７に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０，１１０，２１０ インタポーザ
１１，１１１，２１１ ＩＣチップ
１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，２１２ａ，２１２ｂ，２２２ａ，２２２ｂ ランド部
１３，１１３，２１３ 基材フィルム
２０，１２０，２２０ ベース基材
２１，１２１，２２１ アンテナ
２３，１２３，２２３ 樹脂シート
３０，１３０，２３０ 表面シート
４０，１４０，２４０ 接着剤層
２２４ 穴
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型情報記録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高いことから最も多く利用されている。
【０００５】
電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上において、コイル状のアンテナが形成されるとともに、このアンテナを介して非接触情報にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがアンテナと接続された状態で搭載されており、このアンテナを介してＩＣチップに電源が供給されるとともに、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出されたりＩＣチップに情報が書き込まれたりしている。
【０００６】
ここで、上述したような電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上にてコイル状のアンテナとＩＣチップとが接続されているが、ＩＣチップがコイル状のアンテナのループ内に設けられている場合、コイル状のアンテナの一端と他端とをそれぞれＩＣチップに接続するためには、ＩＣチップの接続部分から延びてコイル形状を形成したアンテナがコイル形状となったアンテナ上を跨ぐようにして再度コイルのループ内に導かれ、ＩＣチップと接続されることになる。
【０００７】
ところが、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とにおいては互いに電気的に絶縁される必要がある。
【０００８】
そこで、ジャンパ部材によってコイル形状のアンテナの一端とＩＣチップとを接続したり、アンテナの一端に接続されたスルーホールとＩＣチップの接続端子に接続されたスルーホールとを形成してこの２つのスルーホールをアンテナが形成された面とは反対側の面にて接続したり、また、アンテナを印刷にて形成する場合は、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷したりすることにより、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを互いに電気的に絶縁しながらもアンテナとＩＣチップとを接続する方法が採られている。
【０００９】
しかしながら、ジャンパ部材によってコイル形状のアンテナの一端とＩＣチップとを接続するものにおいては、ジャンパ部材を新たに設けなければならず、また、アンテナの一端に接続されたスルーホールとＩＣチップの接続端子に接続されたスルーホールとを形成してこの２つのスルーホールをアンテナが形成された面とは反対側の面にて接続するものにおいては、スルーホールを形成する工程が必要となり、また、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷するものにおいては、アンテナを印刷するために２つの工程を行わなければならず、手間と時間がかかってしまう。
【００１０】
そこで、アンテナを形成する工程における作業の簡略化及びコストの低減を図るために、アンテナを覆うようにＩＣチップを搭載し、アンテナパターンを交差させることなくアンテナとＩＣチップとを接続する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
また、ＩＣチップが搭載されたインターポーザを用い、このインターポーザを、コイル形状を形成している部分のアンテナを跨ぐように設け、それにより、アンテナとＩＣチップとを接続することが行われている。
【００１２】
図７は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１３】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図７に示すように、表面にコイル状のアンテナ７１２が形成された樹脂シート７１５と、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ７１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップ７１１が搭載されたインターポーザ７３０とからなるインレット７１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート７２０が接着剤層７５０を介して積層されて構成されている。なお、ＩＣチップ７１１は、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する位置に搭載されている。
【００１４】
また、インターポーザ７３０は、基材フィルム７３１と、基材フィルム７３１上にＩＣチップ７１１と接続されて形成され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際に、樹脂シート７１５上にアンテナ７１２と接続されて形成されたランド部７１７と接触することによりアンテナ７１２とＩＣチップ７１１とを接続するための金属層７３２と、ＩＣチップ７１１上に積層され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２とＩＣチップ７１１及び金属層７３２とを絶縁するための絶縁層７３３とから構成されている。
【００１５】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ７００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ７１２からランド部７１７を介してＩＣチップ７１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ７１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ７１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００１６】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグ７００の製造方法について説明する。
【００１７】
図８は、図７に示した非接触型ＩＣタグ７００の製造方法を説明するための図である。
【００１８】
まず、基材フィルム７３１上に２つの金属層７３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ７３０上において、２つの金属層７３２を跨ぐようにＩＣチップ７１１を搭載する（図８（ａ））。
【００１９】
次に、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３を形成する（図８（ｂ））。なお、絶縁層７３３の形成においては、例えば、絶縁テープを樹脂シート７１５上に貼付すること等により行うが、この際、絶縁層７３３によってＩＣチップ７１１を覆うようにする。
【００２０】
また、樹脂シート７１５上において、コイル状のアンテナ７１２を形成するとともに、アンテナ７１２の両端に、樹脂シート７１５上にインターポーザ７３０が搭載された際に金属層７３２と接続されるためのランド部７１７をそれぞれ形成する（図８（ｃ））。
【００２１】
次に、インターポーザ７３０を、ＩＣチップ７１１が搭載された面が樹脂シート７１５と対向するように樹脂シート７１５上に搭載する（図８（ｄ））。この際、絶縁層７３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ７３０が絶縁テープによって樹脂シート７１５上に仮接着される。
【００２２】
次に、インターポーザ７３０の金属層７３２と樹脂シート７１５上に形成されたランド部７１７とを導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着する（図８（ｅ））。これにより、ＩＣチップ７１１とアンテナ７１２とが金属層７３２及びランド部７１７を介して互いに接続され、インレット７１０が作製される。
【００２３】
次に、インレット７１０上に接着剤層７５０を介して表面シート７２０を積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図８（ｆ））。その後、必要に応じて、表面シート７２０に所定の情報を印字する。
【００２４】
【特許文献１】
特開平１０−２０３０６０号公報
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣタグ等のようなインターポーザを用いた非接触型情報記録媒体の製造方法においては、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するためだけにアンテナと金属層とを接着しているが、アンテナと金属層とを導電性接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着しているため、アンテナと金属層とを接着するための工程が必要となってしまうとともに、導電性接着剤を用いた場合はその硬化時間が必要となってしまい、また、超音波接着や熱接着による場合は、そのための専用の装置が必要となってしまい、それにより、製造コストが増大してしまうという問題点がある。また、外力が加わった場合、アンテナと金属層との接着部分が剥がれ、それにより、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じ、ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しを行うことができなくなってしまう虞れがある。
【００２６】
また、インターポーザに跨がれる領域に形成されたアンテナとインターポーザに形成された金属層及びＩＣチップとを互いに電気的に絶縁するために絶縁層を形成しなければならず、そのための工程及び部材が必要となってしまい、製造コストが増大してしまうという問題点がある。
【００２７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、製造コストを増大させずに、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることのない非接触型情報記録媒体を製造することができる非接触型情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
表面にコイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともに前記ＩＣチップと接続されて前記第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が前記基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向することにより前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ベース基材に他の層を積層する際に、前記インターポーザを前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するように前記ベース基材と前記他の層との間にて固定することを特徴とする。
【００２９】
また、前記インターポーザを、前記ベース基材と前記他の層とを接着するための接着剤層によって前記他の層に固定する工程と、
前記インターポーザが固定された前記他の層と前記ベース基材とを、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向するように前記接着剤層によって接着する工程とを有することを特徴とする。
【００３０】
また、前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする。
【００３１】
また、前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面とは反対面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする。
【００３２】
また、前記ベース基材と前記他の層とが積層された場合に前記ベース基材の前記ＩＣチップに対向する領域に穴を形成する工程を有することを特徴とする。
【００３３】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、表面にコイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともにＩＣチップと接続されて第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、第１の導電領域と第２の導電領域とが対向することによりＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体を、ベース基材に他の層を積層する際に、インターポーザを第１の導電領域と第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するようにベース基材と他の層との間にて固定することにより製造しているので、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって非接触状態にて結合されることになるので、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることがなくなる。
【００３４】
ここで、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に接着する場合は、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって基材シートを介して非接触状態にて結合されることになり、また、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面とは反対面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材のアンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に接着する場合は、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によってベース基材を介して非接触状態にて結合されることになる。
【００３５】
また、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面とは反対面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材のアンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に接着する場合において、ベース基材と他の層とが積層された場合にベース基材のＩＣチップに対向する領域に穴を形成しておけば、ベース基材と他の層とが積層された場合に、ベース基材に形成された穴にＩＣチップが入り込むことになり、ＩＣチップが設けられた領域が盛り上がることがなくなり、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性が向上する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００３８】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図１に示すように、コイル状のアンテナ２１が形成されてなるベース基材２０と、表面シート３０とが、アンテナ２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１が設けられたインターポーザ１０を挟むように、かつ、ベース基材２０のアンテナ２１が形成された面が表面シート３０と対向するように接着剤層４０によって積層されて構成されている。
【００３９】
インターポーザ１０は、基材シートである基材フィルム１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部１２ａ，１２ｂが形成され、ランド部１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１が搭載されて構成されている。
【００４０】
また、ベース基材２０は、樹脂シート２３上に、コイル状のアンテナ２１が形成されるとともに、アンテナ２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部２２ａ，２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。
【００４１】
上記のように構成されたベース基材２０が、ベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂと、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとが基材フィルム１３を介して対向するように、インターポーザ１０を挟むようにして接着剤層４０によって表面シート３０に積層されている。
【００４２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが、基材フィルム１３を介してそれぞれ対向するため、ランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂの面積と、基材フィルム１３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とがランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ２１の長さや巻き数においては、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂの面積と、基材フィルム１３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とがランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ２１を介して非接触状態にてＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００４３】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ２１に電流が流れ、その電流がアンテナ２１からランド部２２ａ，２２ｂ及びランド部１２ａ，１２ｂを介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００４４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００４５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００４６】
まず、基材フィルム１３上に２つのランド部１２ａ，１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ１０上において、２つのランド部１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１を搭載する（図２（ａ））。なお、ＩＣチップ１１と基材フィルム１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ１１とランド部１２ａ，１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００４７】
また、樹脂シート２３上において、コイル状のアンテナ２１を形成するとともに、このベース基材３０が接着剤層４０によって表面シート３０に積層された際に、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂと対向するためのランド部２２ａ，２２ｂをアンテナ２１の両端にそれぞれ形成する（図２（ｂ））。
【００４８】
次に、図２（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ１０を、ＩＣチップ１１が搭載された面が表面シート３０と対向するように接着剤層４０によって表面シート３０に仮接着する（図２（ｃ））。なお、この際、インターポーザ１０の表面シート３０への接着位置においては、後の工程において表面シート３０とベース基材２０とが接着剤層４０によって積層された場合に、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂと、ベース基材２０上に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが基材フィルム１３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００４９】
その後、樹脂シート２３上にコイル状のアンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０と、インターポーザ１０が接着された表面シート３０とを、ベース基材２０のアンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成された面と、インターポーザ１０が接着された面とが対向するように、接着剤層４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図２（ｄ））。この際、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが、基材フィルム１３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ２１を介してＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報がアンテナ２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００５０】
上述したように本形態においては、アンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０と表面シート３０とを、インターポーザ１０をベース基材２０と表面シート３０とによって挟むように接着剤層４０によって積層する工程において、アンテナ２１とＩＣチップ１１とを電気的に接続するためのランド部２２ａ，２２ｂとランド部１２ａ，１２ｂとを接合することになるため、アンテナ２１とＩＣチップ１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とが、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂによって基材フィルム１３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ１１とＩＣチップ２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとの間の距離が基材フィルム１３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。
【００５１】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００５２】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図３に示すように、コイル状のアンテナ１２１が形成されてなるベース基材１２０と、表面シート１３０とが、アンテナ１２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が設けられたインターポーザ１１０を挟むように、かつ、ベース基材１２０のアンテナ１２１が形成された面と反対面が表面シート１３０と対向するように接着剤層１４０によって積層されて構成されている。
【００５３】
インターポーザ１１０は、基材シートである基材フィルム１１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部１１２ａ，１１２ｂが形成され、ランド部１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１が搭載されて構成されている。
【００５４】
また、ベース基材１２０は、樹脂シート１２３上に、コイル状のアンテナ１２１が形成されるとともに、アンテナ１２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部１２２ａ，１２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。
【００５５】
上記のように構成されたベース基材１２０が、ベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂと、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとが樹脂シート１２３を介して対向するように、インターポーザ１１０を挟むようにして接着剤層１４０によって表面シート１３０に積層されている。
【００５６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが、樹脂シート１２３を介してそれぞれ対向するため、ランド部１１２ａ，１１２ｂとランド部１２２ａ，１２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂの面積と、樹脂シート１２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とがランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ１２１の長さや巻き数においては、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂの面積と、樹脂シート１２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とがランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ１２１を介して非接触状態にてＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００５７】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１２１に電流が流れ、その電流がアンテナ１２１からランド部１２２ａ，１２２ｂ及びランド部１１２ａ，１１２ｂを介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００５８】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００５９】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００６０】
まず、基材フィルム１１３上に２つのランド部１１２ａ，１１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ１１０上において、２つのランド部１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１を搭載する（図４（ａ））。なお、ＩＣチップ１１１と基材フィルム１１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ１１１とランド部１１２ａ，１１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００６１】
また、樹脂シート１２３上において、コイル状のアンテナ１２１を形成するとともに、このベース基材１３０が接着剤層１４０によって表面シート１３０に積層された際に、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂと対向するためのランド部１２２ａ，１２２ｂをアンテナ１２１の両端にそれぞれ形成する（図４（ｂ））。
【００６２】
次に、図４（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ１１０を、基材フィルム１１３が表面シート１３０と対向するように接着剤層１４０によって表面シート１３０に仮接着する（図４（ｃ））。なお、この際、インターポーザ１１０の表面シート１３０への接着位置においては、後の工程において表面シート１３０とベース基材１２０とが接着剤層１４０によって積層された場合に、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂと、ベース基材１２０上に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが樹脂シート１２３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００６３】
その後、樹脂シート１２３上にコイル状のアンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成されたベース基材１２０と、インターポーザ１１０が接着された表面シート１３０とを、ベース基材１２０のアンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成された面とは反対面と、インターポーザ１１０が接着された面とが対向するように、接着剤層１４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図４（ｄ））。この際、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが、樹脂シート１２３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ１２１を介してＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報がアンテナ１２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００６４】
上述したように本形態においては、アンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成されたベース基材１２０と表面シート１３０とを、インターポーザ１１０をベース基材１２０と表面シート１３０とによって挟むように接着剤層１４０によって積層する工程において、アンテナ１２１とＩＣチップ１１１とを電気的に接続するためのランド部１２２ａ，１２２ｂとランド部１１２ａ，１１２ｂとを接合することになるため、アンテナ１２１とＩＣチップ１１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とが、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂによって樹脂シート１２３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ１１１とＩＣチップ１２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部１１２ａ，１１２ｂとランド部１２２ａ，１２２ｂとの間の距離が樹脂シート１２３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。
【００６５】
なお、上述した２つの実施の形態においては、インターポーザがコイル状のアンテナのパターンを跨ぐように設けられる例について説明したが、例えば、コイル状の外側に位置するアンテナの一端からコイル状の内側にパターンを配設し、コイル状の内側に上述したようなインターポーザを設ける場合において本発明を適用することもできる。この場合、インターポーザが設けられる領域には、アンテナのパターンが存在しない。
【００６６】
このように、インターポーザが設けられる領域にアンテナのパターンが存在しないものにおいては、ベース基材を構成する樹脂シートに穴や凹部を設け、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性を向上させることも考えられる。以下に、その実施の形態について説明する。
【００６７】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第３の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００６８】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図５に示すように、コイル状のアンテナ２２１が形成されてなるベース基材２２０と、表面シート２３０とが、アンテナ２２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が設けられたインターポーザ１１０を挟むように、かつ、ベース基材２２０のアンテナ２２１が形成された面と反対面が表面シート２３０と対向するように接着剤層２４０によって積層されて構成されている。
【００６９】
インターポーザ２１０は、基材シートである基材フィルム２１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部２１２ａ，２１２ｂが形成され、ランド部２１２ａ，２１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ２１１が搭載されて構成されている。
【００７０】
また、ベース基材２２０は、樹脂シート２２３上に、コイル状のアンテナ２２１が形成されるとともに、アンテナ２２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部２２２ａ，２２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。また、ランド部２２２ａとランド部２２２ｂとの間には、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１１が入り込むために十分な大きさを有する穴２２４が設けられている。
【００７１】
上記のように構成されたベース基材２２０が、ベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂと、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとが樹脂シート２２３を介して対向するように、インターポーザ２１０を挟むようにして接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層されている。また、その際、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１０が、樹脂シート２２３に設けられた穴２２４に入り込むようになる。
【００７２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが、樹脂シート２２３を介してそれぞれ対向するため、ランド部２１２ａ，２１２ｂとランド部２２２ａ，２２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂの面積と、樹脂シート２２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とがランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ２２１の長さや巻き数においては、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂの面積と、樹脂シート２２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とがランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ２２１を介して非接触状態にてＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００７３】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ２２１に電流が流れ、その電流がアンテナ２２１からランド部２２２ａ，２２２ｂ及びランド部２１２ａ，２１２ｂを介してＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００７４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００７５】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００７６】
まず、基材フィルム２１３上に２つのランド部２１２ａ，２１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ２１０上において、２つのランド部２１２ａ，２１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ２１１を搭載する（図６（ａ））。なお、ＩＣチップ２１１と基材フィルム２１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ２１１とランド部２１２ａ，２１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００７７】
また、樹脂シート２２３上において、コイル状のアンテナ２２１を形成するとともに、このベース基材２３０が接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層された際に、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂと対向するためのランド部２２２ａ，２２２ｂをアンテナ２２１の両端にそれぞれ形成する。また、ランド部２２２ａとランド部２２２ｂとの間に、このベース基材２３０が接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層された際に、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１１が入り込むために十分な大きさを有する穴２２４を形成する（図６（ｂ））。
【００７８】
次に、図６（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ２１０を、基材フィルム２１３が表面シート２３０と対向するように接着剤層２４０によって表面シート２３０に仮接着する（図６（ｃ））。なお、この際、インターポーザ２１０の表面シート２３０への接着位置においては、後の工程において表面シート２３０とベース基材２２０とが接着剤層２４０によって積層された場合に、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂと、ベース基材２２０上に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが樹脂シート２２３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００７９】
その後、樹脂シート２２３上にコイル状のアンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成されるとともに穴２２４が形成されたベース基材２２０と、インターポーザ２１０が接着された表面シート２３０とを、ベース基材２２０のアンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成された面とは反対面と、インターポーザ２１０が接着された面とが対向するように、接着剤層２４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図６（ｄ））。この際、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが、樹脂シート２２３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ２２１を介してＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報がアンテナ２２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００８０】
上述したように本形態においては、アンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成されたベース基材２２０と表面シート２３０とを、インターポーザ２１０をベース基材２２０と表面シート２３０とによって挟むように接着剤層２４０によって積層する工程において、アンテナ２２１とＩＣチップ２１１とを電気的に接続するためのランド部２２２ａ，２２２ｂとランド部２１２ａ，２１２ｂとを接合することになるため、アンテナ２２１とＩＣチップ２１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とが、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂによって樹脂シート２２３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ２１１とＩＣチップ２２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部２１２ａ，２１２ｂとランド部２２２ａ，２２２ｂとの間の距離が樹脂シート２２３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。また、樹脂シート２２３に形成された穴２２４にＩＣチップ２１１が入り込むため、ＩＣチップ２１１が設けられた領域が盛り上がることがなくなり、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性が向上する。
【００８１】
なお、上述した３つの実施の形態においては、非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル等、インターポーザを有して構成される非接触型情報記録媒体であれば本発明を適用することができる。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、表面にコイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともにＩＣチップと接続されて第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、第１の導電領域と第２の導電領域とが対向することによりＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しがアンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法において、ベース基材に他の層を積層する際に、インターポーザを第１の導電領域と第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するようにベース基材と他の層との間にて固定する構成としたため、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって非接触状態にて結合されることになるので、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることがなくなる。
【００８３】
これにより、製造コストを増大させずに、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることのない非接触型情報記録媒体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第３の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図７】従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図８】図７に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０，１１０，２１０ インタポーザ
１１，１１１，２１１ ＩＣチップ
１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，２１２ａ，２１２ｂ，２２２ａ，２２２ｂ ランド部
１３，１１３，２１３ 基材フィルム
２０，１２０，２２０ ベース基材
２１，１２１，２２１ アンテナ
２３，１２３，２２３ 樹脂シート
３０，１３０，２３０ 表面シート
４０，１４０，２４０ 接着剤層
２２４ 穴
Claims (5)
- 表面にコイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともに前記ＩＣチップと接続されて前記第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が前記基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向することにより前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ベース基材に他の層を積層する際に、前記インターポーザを前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するように前記ベース基材と前記他の層との間にて固定することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。 - 請求項１に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法において、
前記インターポーザを、前記ベース基材と前記他の層とを接着するための接着剤層によって前記他の層に固定する工程と、
前記インターポーザが固定された前記他の層と前記ベース基材とを、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向するように前記接着剤層によって接着する工程とを有することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。 - 請求項２に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法において、
前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。 - 請求項２に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法において、
前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面とは反対面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。 - 請求項４に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法において、
前記ベース基材と前記他の層とが積層された場合に前記ベース基材の前記ＩＣチップに対向する領域に穴を形成する工程を有することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。
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