JP2003173429A - 非接触型情報記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インターポーザに絶縁層を容易に形成すると
ともに、ＩＣモジュールが破壊されたり、アンテナが傷
つけられたりすることを防止する。 【解決手段】 表面にコイル状のアンテナ１１２が形成
されるとともにアンテナ１１２の両端にランド部１１７
が形成された樹脂シート１１５と、樹脂シート１１７上
に搭載され、アンテナ１１２を介して非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１
１が搭載されたインターポーザ１３０とを少なくとも有
してなる非接触型ＩＣラベル１００において、ＩＣモジ
ュール１１１とアンテナ１１２とを、インターポーザ１
３０が樹脂シート１１５上に搭載された際に互いに対向
しない領域にそれぞれ設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード
や非接触型ＩＣラベル等の非接触型情報記録媒体に関
し、特に、非接触型ＩＣモジュールが搭載されたインタ
ーポーザを用いた非接触型情報記録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情
報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行わ
れている。

【０００３】このようなカードやラベルを用いた情報管
理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが
搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルが
その優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

【０００４】非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルに
おいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した
電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束に
よる誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、
マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式
によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けら
れた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で
帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤
外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた
光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイ
ルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式に
よるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高い
ことから最も多く利用されている。

【０００５】電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや
非接触型ＩＣラベルにおいては、ベース基材上におい
て、コイル状のアンテナが形成されるとともに、このア
ンテナを介して非接触情報にて情報の書き込み及び読み
出しが可能なＩＣモジュールがアンテナと接続された状
態で搭載されており、このアンテナを介してＩＣモジュ
ールに電源が供給されるとともに、ＩＣモジュールに書
き込まれた情報が読み出されたりＩＣモジュールに情報
が書き込まれたりしている。

【０００６】ここで、上述したような電磁誘導方式によ
る非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルにおいて
は、ベース基材上にてコイル状のアンテナとＩＣモジュ
ールとが接続されているが、ＩＣモジュールがコイル状
のアンテナのループ内に設けられている場合、コイル状
のアンテナの一端と他端とをそれぞれＩＣモジュールに
接続するためには、ＩＣモジュールの接続部分から延び
てコイル形状を形成したアンテナがコイル形状となった
アンテナ上を跨ぐようにして再度コイルのループ内に導
かれ、ＩＣモジュールと接続されることになる。ところ
が、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのア
ンテナを跨ぐ部分とにおいては互いに電気的に絶縁され
る必要があるため、例えば、アンテナを印刷にて形成す
る場合、コイル形状を形成している部分のアンテナとこ
のアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷しなければな
らず手間と時間がかかってしまう。

【０００７】そこで、アンテナを形成する工程における
作業の簡略化及びコストの低減を図るために、ＩＣモジ
ュールが搭載されたインターポーザを用い、このインタ
ーポーザを、コイル形状を形成している部分のアンテナ
を跨ぐように設け、それにより、アンテナとＩＣモジュ
ールとを接続することが行われている。

【０００８】図５は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造
の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【０００９】本従来例における非接触型ＩＣラベルは図
５に示すように、表面にコイル状のアンテナ７１２が形
成された樹脂シート７１５と、外部に設けられた情報書
込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ
７１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書
き込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール７１１が
搭載されたインターポーザ７３０とからなるインレット
７１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート７
２０が接着剤層７５０を介して積層されて構成されてい
る。なお、ＩＣモジュール７１１は、インターポーザ７
３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７
１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する位置
に搭載されている。

【００１０】また、インターポーザ７３０は、基材フィ
ルム７３１と、基材フィルム７３１上にＩＣモジュール
７１１と接続されて形成され、インターポーザ７３０が
樹脂シート７１５上に搭載された際に、樹脂シート７１
５上にアンテナ７１２と接続されて形成されたランド部
７１７と接触することによりアンテナ７１２とＩＣモジ
ュール７１１とを接続するための金属層７３２と、ＩＣ
モジュール７１１上に積層され、インターポーザ７３０
が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２
とＩＣモジュール７１１及び金属層７３２とを絶縁する
ための絶縁層７３３とから構成されている。

【００１１】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル７００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ７１２からランド部７１７を
介してＩＣモジュール７１１に電流を供給し、それによ
り、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣ
モジュール７１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュー
ル７１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて
読み出したりする。

【００１２】以下に、上述した非接触型ＩＣラベル７０
０の製造方法について説明する。

【００１３】まず、基材フィルム７３１上に２つの金属
層７３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインタ
ーポーザ７３０上において、２つの金属層７３２を跨ぐ
ようにＩＣモジュール７１１を搭載する。

【００１４】次に、インターポーザ７３０上において、
インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載され
た際にアンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３を
形成する。なお、絶縁層７３３の形成においては、例え
ば、絶縁テープを樹脂シート７１５上に貼付すること等
により行うが、この際、絶縁層７３３によってＩＣモジ
ュール７１１を覆うようにする。

【００１５】また、樹脂シート７１５上において、コイ
ル状のアンテナ７１２を形成するとともに、アンテナ７
１２の両端に、樹脂シート７１５上にインターポーザ７
３０が搭載された際に金属層７３２と接続されるための
ランド部７１７をそれぞれ形成する。

【００１６】次に、インターポーザ７３０を、ＩＣモジ
ュール７１１が搭載された面が樹脂シート７１５と対向
するように樹脂シート７１５上に搭載する。この際、絶
縁層７３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ
７３０が絶縁テープによって樹脂シート７１５上に仮接
着される。

【００１７】次に、インターポーザ７３０の金属層７３
２と樹脂シート７１５上に形成されたランド部７１７と
を導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着す
る。これにより、ＩＣモジュール７１１とアンテナ７１
２とが金属層７３２及びランド部７１７を介して互いに
接続され、インレット７１０が作製される。

【００１８】次に、インレット７１０上に接着剤層７５
０を介して表面シート７２０を積層する。

【００１９】その後、表面シート７２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート７２０に情報を
印字する場合は、表面シート７２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の非接触型ＩＣラベル等のようなインター
ポーザを用いた非接触型情報記録媒体においては、イン
ターポーザ上の絶縁層を形成する領域にＩＣモジュール
が搭載されているため、絶縁層の形成面に凹凸が存在
し、絶縁層を形成することが困難であるという問題点が
ある。特に、絶縁層の形成を、絶縁テープを貼付するこ
とにより行う場合は、絶縁テープによってこの凹凸を吸
収しなければならない。また、ＩＣモジュールを覆うよ
うに絶縁テープを貼付することになるため、絶縁テープ
を貼付する際の貼付圧力をＩＣモジュールが破壊されな
い程度のものに規定する必要が生じてしまう。

【００２１】また、アンテナと対向する位置にＩＣモジ
ュールが搭載されるため、インターポーザが樹脂シート
上に搭載された後、ＩＣモジュール周辺に圧力やこすれ
等の外力が加わった場合、ＩＣモジュールのエッジ部分
等によって絶縁層が破壊され、その後、ＩＣモジュール
によってアンテナが傷つけられ、アンテナパターンがシ
ョートしてしまう虞れがある。

【００２２】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、インターポ
ーザに絶縁層を容易に形成することができるとともに、
ＩＣモジュールが破壊されたり、アンテナが傷つけられ
たりすることを防止することができる非接触型情報記録
媒体を提供することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、表面にコイル状のアンテナが形成されると
ともに前記アンテナの両端にランド部が形成されたベー
ス基材と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナ
を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが
可能なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを
少なくとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材
に搭載された際に、前記インターポーザ上に前記ＩＣモ
ジュールと接続されて形成された金属層と前記ランド部
とが接触することにより前記ＩＣモジュールと前記アン
テナとが接続される非接触型情報記録媒体において、前
記ＩＣモジュールと前記アンテナとは、前記インターポ
ーザが前記ベース基材上に搭載された際に互いに対向し
ない領域にそれぞれ設けられていることを特徴とする。

【００２４】また、前記インターポーザは、前記ベース
基材上に搭載された際に前記アンテナと接する領域に絶
縁層を有することを特徴とする。

【００２５】また、前記ベース基材は、前記アンテナが
形成された領域のうち、前記インターポーザが搭載され
た際に該インターポーザと対向する領域に前記アンテナ
上に形成された絶縁層を有することを特徴とする。

【００２６】また、前記絶縁層は、接着性を有すること
を特徴とする。

【００２７】また、前記アンテナは、コイル状のループ
の最も内側のループの前記ランド部から延びた辺のパタ
ーンが、隣接するアンテナのパターンから少なくとも前
記ＩＣモジュールの大きさだけ離れて形成され、前記Ｉ
Ｃモジュールは、前記インターポーザが前記ベース基材
上に搭載された際に、前記コイル状のループの最も内側
のループの前記ランド部から延びた辺のパターンと該パ
ターンに隣接するパターンとの間の領域に対向するよう
に前記インターポーザに搭載されていることを特徴とす
る。

【００２８】また、前記アンテナは、前記インターポー
ザが前記ベース基材上に搭載された際に前記インターポ
ーザによって跨がれる部分のパターンのうち互いに隣接
する２本のパターンが、少なくともＩＣモジュールの大
きさだけ離れた間隔を有して形成され、前記ＩＣモジュ
ールは、前記インターポーザが前記ベース基材上に搭載
された際に、前記２本のパターンの間の領域に対向する
ように前記インターポーザに搭載されていることを特徴
とする。

【００２９】また、前記ベース基材は、前記インターポ
ーザが搭載された際に前記ＩＣモジュールと対向する領
域に、少なくとも前記ＩＣモジュールの大きさよりも大
きな穴を有することを特徴とする。

【００３０】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ＩＣモジュールが搭載されたインターポーザ
が、アンテナが形成されたベース基材上に搭載された
際、インターポーザのＩＣモジュールが搭載された面と
ベース基材のアンテナが形成された面とが対向するもの
の、ＩＣモジュールとアンテナとは、インターポーザが
ベース基材上に搭載された際に互いに対向しない領域に
それぞれ設けられているので、インターポーザがベース
基材上に搭載された際、ＩＣモジュールに対向する領域
にはアンテナが形成されておらず、それにより、ＩＣモ
ジュールによってアンテナが傷ついてしまうことが防止
される。

【００３１】また、インターポーザ上において、ベース
基材上に搭載された際にアンテナと接する領域に絶縁層
を設ける場合は、インターポーザのアンテナと対向する
領域にはＩＣモジュールが搭載されていないので、絶縁
層を形成する領域に凹凸が存在せず、それにより、絶縁
層の形成が容易になるとともに、絶縁層として絶縁テー
プを用いた場合、絶縁テープを貼付する際の貼付圧力に
制限がなくなる。

【００３２】また、ベース基材において、インターポー
ザが搭載された際にＩＣモジュールに対向する領域にＩ
Ｃモジュールの大きさよりも大きな穴が形成されている
場合は、インターポーザがベース基材上に搭載された際
にＩＣモジュールがこの穴に入り込む構成となり、非接
触型情報記録媒体の平滑性が向上するとともに、外力に
よるＩＣモジュールの破壊が防止される。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態
においては、非接触型情報記録媒体として非接触型ＩＣ
ラベルを例に挙げて説明するが、本発明は非接触型ＩＣ
ラベルに限らず、電磁誘導方式によって非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型情報記録
媒体であって、インターポーザを用いたものであれば非
接触型ＩＣカード等、他の非接触型情報記録媒体であっ
てもよい。

【００３４】（第１の実施の形態）図１は、本発明の非
接触型情報記録媒体の第１の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。

【００３５】本形態における非接触型ＩＣラベルは図１
に示すように、表面にコイル状のアンテナ１１２が形成
されたベース基材となる樹脂シート１１５と、外部に設
けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導
によりアンテナ１１２を介して電流が供給され非接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣモジ
ュール１１１が搭載されたインターポーザ１３０とから
なるインレット１１０上に、情報が印字可能に構成され
た表面シート１２０が接着剤層１５０を介して積層され
て構成されている。

【００３６】また、インターポーザ１３０は、基材フィ
ルム１３１と、基材フィルム１３１上にＩＣモジュール
１１１と接続されて形成され、インターポーザ１３０が
樹脂シート１１５上に搭載された際に、樹脂シート１１
５上にアンテナ１１２と接続されて形成されたランド部
１１７と接触することによりアンテナ１１２とＩＣモジ
ュール１１１とを接続するための金属層１３２と、金属
層１３２上に積層され、インターポーザ１３０が樹脂シ
ート１１５上に搭載された際にアンテナ１１２と金属層
１３２とを絶縁するための絶縁層１３３とから構成され
ている。

【００３７】以下に、インターポーザ１３０に搭載され
たＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５に形成され
たアンテナ１１２との配置について詳細に説明する。

【００３８】樹脂シート１１５上においては、コイル状
のアンテナ１１２が形成され、また、アンテナ１１２の
両端には、インターポーザ１３０に形成された金属層１
３２と接続されるためのランド部１１７が形成されてい
る。ここで、コイル状のアンテナ１１２のうち最も内側
のループのランド部１１７から延びた辺のアンテナパタ
ーンは、隣接するアンテナパターンから少なくともＩＣ
モジュール１１１の大きさだけ離れて形成されている。

【００３９】一方、インターポーザ１３０においては、
金属層１３２がランド部１１７と接触するように樹脂シ
ート１１５上に搭載された際に、上述した、コイル状の
アンテナ１１２のうち最も内側のループのランド部１１
７から延びた辺のアンテナパターンとそのアンテナパタ
ーンと隣接するアンテナパターンとの間の領域と対向す
るような領域にＩＣモジュール１１１が搭載されてい
る。

【００４０】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル１００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ１１２からランド部１１７を
介してＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それによ
り、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣ
モジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュー
ル１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて
読み出したりする。

【００４１】以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１０
０の製造方法について説明する。

【００４２】まず、基材フィルム１３１上に２つの金属
層１３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインタ
ーポーザ１３０上において、２つの金属層１３２を跨ぐ
ようにＩＣモジュール１１１を搭載する。

【００４３】次に、インターポーザ１３０上において、
インターポーザ１３０が樹脂シート１１５上に搭載され
た際にアンテナ１１２と対向する領域に絶縁層１３３を
形成する。なお、絶縁層１３３の形成においては、例え
ば、絶縁テープを樹脂シート１１５上に貼付すること等
により行うが、本形態においては、インターポーザ１３
０が樹脂シート１１５上に搭載された際にアンテナ１１
２と対向する領域には、ＩＣモジュール１１１が搭載さ
れておらず、金属層１３２が形成されているのみである
ため、この金属層１３２上に絶縁テープを貼付する。

【００４４】図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル
１００にてインターポーザ１３０に絶縁テープを貼付す
る工程を説明するための図である。

【００４５】図２に示すように、インターポーザ１３０
は複数のものが連なって作製されるため、金属層１３２
が形成され、またＩＣモジュール１１１が搭載されたイ
ンターポーザ１３０上に、ロール状に巻かれた絶縁テー
プ１３３ａを連続的に貼付することになる。ここで、本
形態においては、絶縁テープ１３３ａが貼付される領域
にはＩＣモジュール１１１が搭載されておらずに金属層
１３２が形成されているのみであるため、凹凸が存在せ
ず、それにより、絶縁テープ１３３ａの貼付作業が容易
になるとともに、絶縁テープ１３３ａを貼付する際の貼
付圧力に制限がなくなる。

【００４６】また、樹脂シート１１５上において、コイ
ル状のアンテナ１１２を形成するとともに、アンテナ１
１２の両端に、樹脂シート１１５上にインターポーザ１
３０が搭載された際に金属層１３２と接続されるための
ランド部１１７をそれぞれ形成する。ここで、本形態に
おいては、コイル状のアンテナ１１２のうち最も内側の
ループのランド部１１７から延びた辺のアンテナパター
ンが、隣接するアンテナパターンから少なくともＩＣモ
ジュール１１１の大きさだけ離れるようにアンテナ１１
２が形成される。

【００４７】次に、インターポーザ１３０を、ＩＣモジ
ュール１１１が搭載された面が樹脂シート１１５と対向
するように樹脂シート１１５上に搭載する。この際、絶
縁層１３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ
１３０が絶縁テープによって樹脂シート１１５上に仮接
着される。

【００４８】次に、インターポーザ１３０の金属層１３
２と樹脂シート１１５上に形成されたランド部１１７と
を導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着す
る。これにより、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１
２とが金属層１３２及びランド部１１７を介して互いに
接続され、インレット１１０が作製される。

【００４９】次に、インレット１１０上に接着剤層１５
０を介して表面シート１２０を積層する。

【００５０】その後、表面シート１２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート１２０に情報を
印字する場合は、表面シート１２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。

【００５１】上述したように本形態においては、インタ
ーポーザ１３０が、ＩＣモジュール１１１が搭載された
面が樹脂シート１１５と対向するように樹脂シート１１
５上に搭載されるものの、インターポーザ１３０に搭載
されたＩＣモジュール１１１は、コイル状のアンテナ１
１２のうち最も内側のループのランド部１１７から延び
た辺のアンテナパターンとそのアンテナパターンと隣接
するアンテナパターンとの間の領域に対向するように配
置されているため、インターポーザ１３０が樹脂シート
１１５に搭載された際、ＩＣモジュール１１１に対向す
る領域にはアンテナ１１２が形成されておらず、それに
より、ＩＣモジュール１１１によってアンテナ１１２が
傷ついてしまうことが防止される。

【００５２】また、絶縁層１３３として上述したような
絶縁テープ１３３ａのような接着性を有するものを用い
ることにより、インターポーザ１３０と樹脂シート１１
５との接着が、金属層１３２とランド部１１７との間の
接着のみではなく、絶縁層１３３による接着にもよるこ
とになり、それにより、金属層１３２とランド部１１７
との接着部分にかかる負荷を軽減することができる。

【００５３】（第２の実施の形態）図３は、本発明の非
接触型情報記録媒体の第２の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。

【００５４】本形態における非接触型ＩＣラベルは図３
に示すように、表面にコイル状のアンテナ２１２が形成
された樹脂シート２１５と、外部に設けられた情報書込
／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ２
１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール２１１が搭
載されたインターポーザ２３０とからなるインレット２
１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート２２
０が接着剤層２５０を介して積層されて構成されてい
る。

【００５５】また、インターポーザ２３０は、基材フィ
ルム２３１と、基材フィルム２３１上にＩＣモジュール
２１１と接続されて形成され、インターポーザ２３０が
樹脂シート２１５上に搭載された際に、樹脂シート２１
５上にアンテナ２１２と接続されて形成されたランド部
２１７と接触することによりアンテナ２１２とＩＣモジ
ュール２１１とを接続するための金属層２３２と、金属
層２３２上に積層され、インターポーザ２３０が樹脂シ
ート２１５上に搭載された際にアンテナ２１２と金属層
２３２とを絶縁するための絶縁層２３３とから構成され
ている。

【００５６】以下に、インターポーザ２３０に搭載され
たＩＣモジュール２１１と樹脂シート２１５に形成され
たアンテナ２１２との配置について詳細に説明する。

【００５７】樹脂シート２１５上においては、コイル状
のアンテナ２１２が形成され、また、アンテナ２１２の
両端には、インターポーザ２３０に形成された金属層２
３２と接続されるためのランド部２１７が形成されてい
る。ここで、コイル状のアンテナ２１２のうちインター
ポーザ２３０によって跨がれる部分のアンテナパターン
においては、その部分のアンテナパターンのうち互いに
隣接する２本のアンテナパターンが、少なくともＩＣモ
ジュール２１１の大きさだけ離れた間隔を有して形成さ
れている。

【００５８】一方、インターポーザ２３０においては、
金属層２３２がランド部２１７と接触するように樹脂シ
ート２１５上に搭載された際に、上述した、少なくとも
ＩＣモジュール２１１の大きさだけ離れた間隔を有して
形成された２本のアンテナパターンの間の領域と対向す
るような領域にＩＣモジュール２１１が搭載されてい
る。

【００５９】このため、本形態においても、絶縁層２３
３が形成される領域にはＩＣモジュール２１１が搭載さ
れておらずに金属層２３２が形成されているのみとな
り、凹凸が存在せず、それにより、樹脂シート２１５上
における絶縁層２３３の形成が容易になるとともに、絶
縁層２３３として絶縁テープを用いた場合に絶縁テープ
を貼付する際の貼付圧力に制限がなくなる。

【００６０】また、インターポーザ２３０が、ＩＣモジ
ュール２１１が搭載された面が樹脂シート２１５と対向
するように樹脂シート２１５上に搭載されるものの、イ
ンターポーザ２３０に搭載されたＩＣモジュール２１１
は、コイル状のアンテナ２１２のうちインターポーザ２
３０によって跨がれる部分のアンテナパターンにおいて
少なくともＩＣモジュール２１１の大きさだけ離れた間
隔を有して形成された２本のアンテナパターンの間の領
域と対向するように配置されているため、インターポー
ザ２３０が樹脂シート２１５に搭載された際、ＩＣモジ
ュール２１１に対向する領域にはアンテナ２１２が形成
されておらず、それにより、ＩＣモジュール２１１によ
ってアンテナ２１２が傷ついてしまうことが防止され
る。

【００６１】上述したような非接触型ＩＣラベル２００
においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近
接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘
導によりアンテナ２１２からランド部２１７を介してＩ
Ｃモジュール２１１に電流を供給し、それにより、非接
触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュー
ル２１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール２１１
に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出し
たりする。

【００６２】（第３の実施の形態）図４は、本発明の非
接触型情報記録媒体の第３の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。

【００６３】本形態における非接触型ＩＣラベルは図４
に示すように、表面にコイル状のアンテナ３１２が形成
された樹脂シート３１５と、外部に設けられた情報書込
／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ３
１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール３１１が搭
載されたインターポーザ３３０とからなるインレット３
１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート３２
０が接着剤層３５０を介して積層されて構成されてお
り、また、樹脂シート３１５には、インターポーザ３３
０が樹脂シート３１５上に搭載された際にＩＣモジュー
ル３１１に対向する領域にＩＣモジュール３１１の大き
さよりも大きな穴３４０が形成されている。

【００６４】また、インターポーザ３３０は、基材フィ
ルム３３１と、基材フィルム３３１上にＩＣモジュール
３１１と接続されて形成され、インターポーザ３３０が
樹脂シート３１５上に搭載された際に、樹脂シート３１
５上にアンテナ３１２と接続されて形成されたランド部
３１７と接触することによりアンテナ３１２とＩＣモジ
ュール３１１とを接続するための金属層３３２と、金属
層３３２上に積層され、インターポーザ３３０が樹脂シ
ート３１５上に搭載された際にアンテナ３１２と金属層
３３２とを絶縁するための絶縁層３３３とから構成され
ている。

【００６５】以下に、インターポーザ３３０に搭載され
たＩＣモジュール３１１と樹脂シート３１５に形成され
たアンテナ３１２との配置について詳細に説明する。

【００６６】樹脂シート３１５上においては、コイル状
のアンテナ３１２が形成され、また、アンテナ３１２の
両端には、インターポーザ３３０に形成された金属層３
３２と接続されるためのランド部３１７が形成されてい
る。ここで、コイル状のアンテナ３１２のうち最も内側
のループのランド部３１７から延びた辺のアンテナパタ
ーンは、隣接するアンテナパターンから少なくともＩＣ
モジュール３１１の大きさだけ離れて形成されている。
また、この領域においては、後述するように、インター
ポーザ３３０が樹脂シート３１５上に搭載された際にＩ
Ｃモジュール３１１が対向するようになるが、インター
ポーザ３３０が樹脂シート３１５上に搭載された際にＩ
Ｃモジュール３１１が対向する領域に、ＩＣモジュール
３１１の大きさよりも大きな穴３４０が形成されてい
る。

【００６７】一方、インターポーザ３３０においては、
金属層３３２がランド部３１７と接触するように樹脂シ
ート３１５上に搭載された際に、上述した、コイル状の
アンテナ３１２のうち最も内側のループのランド部３１
７から延びた辺のアンテナパターンとそのアンテナパタ
ーンと隣接するアンテナパターンとの間の領域と対向す
るような領域にＩＣモジュール３１１が搭載されてい
る。

【００６８】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル３００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ３１２からランド部３１７を
介してＩＣモジュール３１１に電流を供給し、それによ
り、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣ
モジュール３１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュー
ル３１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて
読み出したりする。

【００６９】以下に、上述した非接触型ＩＣラベル３０
０の製造方法について説明する。

【００７０】まず、基材フィルム３３１上に２つの金属
層３３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインタ
ーポーザ３３０上において、２つの金属層３３２を跨ぐ
ようにＩＣモジュール３１１を搭載する。

【００７１】次に、インターポーザ３３０上において、
インターポーザ３３０が樹脂シート３１５上に搭載され
た際にアンテナ３１２と対向する領域に絶縁層３３３を
形成する。なお、絶縁層３３３の形成においては、例え
ば、絶縁テープを樹脂シート３１５上に貼付すること等
により行うが、本形態においては、インターポーザ３３
０が樹脂シート３１５上に搭載された際にアンテナ３１
２と対向する領域には、ＩＣモジュール３１１が搭載さ
れておらず、金属層３３２が形成されているのみである
ため、この金属層３３２上に絶縁テープを貼付する。

【００７２】また、樹脂シート３１５上において、コイ
ル状のアンテナ３１２を形成するとともに、アンテナ３
１２の両端に、樹脂シート３１５上にインターポーザ３
３０が搭載された際に金属層３３２と接続されるための
ランド部３１７をそれぞれ形成する。ここで、本形態に
おいては、コイル状のアンテナ３１２のうち最も内側の
ループのランド部３１７から延びた辺のアンテナパター
ンが、隣接するアンテナパターンから少なくともＩＣモ
ジュール３１１の大きさだけ離れるようにアンテナ３１
２が形成される。

【００７３】次に、樹脂シート３１５の、インターポー
ザ３３０が樹脂シート３１５上に搭載された際にＩＣモ
ジュール３１１に対向する領域にＩＣモジュール３１１
の大きさよりも大きな穴３４０を形成する。

【００７４】次に、インターポーザ３３０を、ＩＣモジ
ュール３１１が搭載された面が樹脂シート３１５と対向
するように樹脂シート３１５上に搭載する。この際、絶
縁層３３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ
３３０が絶縁テープによって樹脂シート３１５上に仮接
着される。また、インターポーザ３３０に搭載されたＩ
Ｃモジュール３１１が樹脂シート３１５に形成された穴
３４０に入り込む。

【００７５】次に、インターポーザ３３０の金属層３３
２と樹脂シート３１５上に形成されたランド部３１７と
を導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着す
る。これにより、ＩＣモジュール３１１とアンテナ３１
２とが金属層３３２及びランド部３１７を介して互いに
接続され、インレット３１０が作製される。

【００７６】次に、インレット３１０上に接着剤層３５
０を介して表面シート３２０を積層する。

【００７７】その後、表面シート３２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート３２０に情報を
印字する場合は、表面シート３２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。

【００７８】上述したように本形態においては、絶縁層
３３３が形成される領域にはＩＣモジュール３１１が搭
載されておらずに金属層３３２が形成されているのみで
あるため、凹凸が存在せず、それにより、絶縁層３３３
の形成が容易になるとともに、絶縁層３３３として絶縁
テープを用いた場合、絶縁テープを貼付する際の貼付圧
力に制限がなくなる。

【００７９】また、インターポーザ３３０が、ＩＣモジ
ュール３１１が搭載された面が樹脂シート３１５と対向
するように樹脂シート３１５上に搭載されるものの、イ
ンターポーザ３３０に搭載されたＩＣモジュール３１１
は、コイル状のアンテナ３１２のうち最も内側のループ
のランド部３１７から延びた辺のアンテナパターンとそ
のアンテナパターンと隣接するアンテナパターンとの間
の領域に対向するように配置されているため、インター
ポーザ３３０が樹脂シート３１５に搭載された際、ＩＣ
モジュール３１１と対向する領域にはアンテナ３１２が
形成されておらず、それにより、ＩＣモジュール３１１
によってアンテナ３１２が傷ついてしまうことが防止さ
れる。

【００８０】また、樹脂シート３１５に、インターポー
ザ３３０が樹脂シート３１５上に搭載された際にＩＣモ
ジュール３１１に対向する領域にＩＣモジュール３１１
の大きさよりも大きな穴３４０が形成されているため、
インターポーザ３３０が樹脂シート３１５上に搭載され
た際にＩＣモジュール３１１がこの穴３４０に入り込む
構成となり、非接触型ＩＣラベルの平滑性が向上し、表
面シート３２０に対する情報の印字等を容易に行うこと
ができ、また、外力が加わった場合にＩＣモジュール３
１１にかかる圧力が軽減され、ＩＣモジュール３１１の
破壊が防止される。

【００８１】なお、本形態においては、第１の実施の形
態にて説明した非接触型ＩＣラベル１００の樹脂シート
１１５上に穴３４０を形成したものについて説明した
が、第２の実施の形態にて説明した非接触型ＩＣラベル
２００の樹脂シート２１５に対しても、インターポーザ
が搭載された際にＩＣモジュールと対向する領域に穴を
形成することも考えられる。

【００８２】また、上述した実施の形態においては、イ
ンターポーザ１３０，２３０，３３０のアンテナ１１
２，２１２，３１２と対向する領域に絶縁層１３３，２
３３，３３３がそれぞれ形成されているが、アンテナ１
２２，２１２，３１２のインターポーザ１３０，２３
０，３３０に対向する領域に絶縁層を形成しておくこと
も考えられる。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
表面にコイル状のアンテナが形成されるとともにアンテ
ナの両端にランド部が形成されたベース基材と、ベース
基材上に搭載され、アンテナを介して非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭
載されたインターポーザとを少なくとも有し、インター
ポーザがベース基材に搭載された際に、インターポーザ
上にＩＣモジュールと接続されて形成された金属層とラ
ンド部とが接触することによりＩＣモジュールとアンテ
ナとが接続される非接触型情報記録媒体において、ＩＣ
モジュールとアンテナとが、インターポーザがベース基
材上に搭載された際に互いに対向しない領域にそれぞれ
設けられているため、ＩＣモジュールが搭載されたイン
ターポーザが、アンテナが形成されたベース基材上に搭
載された際、インターポーザのＩＣモジュールが搭載さ
れた面とベース基材のアンテナが形成された面とが対向
するものの、ＩＣモジュールに対向する領域にはアンテ
ナが形成されておらず、それにより、ＩＣモジュールに
よってアンテナが傷ついてしまうことを防止することが
できる。

【００８４】また、インターポーザ上において、ベース
基材上に搭載された際にアンテナと接する領域に絶縁層
を設けたものにおいては、インターポーザのアンテナと
対向する領域にはＩＣモジュールが搭載されていないた
め、絶縁層を形成する領域に凹凸が存在せず、それによ
り、絶縁層の形成が容易になるとともに、絶縁層として
絶縁テープを用いた場合、絶縁テープを貼付する際の貼
付圧力に制限がなくなり、ＩＣモジュールが破壊されて
しまうことを防止することができる。

【００８５】また、ベース基材において、インターポー
ザが搭載された際にＩＣモジュールに対向する領域にＩ
Ｃモジュールの大きさよりも大きな穴が形成されている
ものにおいては、インターポーザがベース基材上に搭載
された際にＩＣモジュールがこの穴に入り込む構成とな
り、非接触型情報記録媒体の平滑性を向上させることが
できるとともに、外力が加わった場合にＩＣモジュール
が破壊されてしまうことを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の
形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルにてインター
ポーザに絶縁テープを貼付する工程を説明するための図
である。

【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の
形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【図４】本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の
形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【図５】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の一例を示す
図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。

【符号の説明】

１００，２００，３００ 非接触型ＩＣラベル １１０，２１０，３１０ インレット １１１，２１１，３１１ ＩＣモジュール １１２，２１２，３１２ アンテナ １１５，２１５，３１５ 樹脂シート １１７，２１７，３１７ ランド部 １２０，２２０，３２０ 表面シート １３０，２３０，３３０ インターポーザ １３１，２３１，３３１ 基材フィルム １３２，２３２，３３２ 金属層 １３３，２３３，３３３ 絶縁層 １３３ａ 絶縁テープ １５０，２５０，３５０ 接着剤層 ３４０ 穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA19 NA08 NB15 PA02 PA14 PA18 RA04 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面にコイル状のアンテナが形成される
   とともに前記アンテナの両端にランド部が形成されたベ
   ース基材と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテ
   ナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
   が可能なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザと
   を少なくとも有し、前記インターポーザが前記ベース基
   材に搭載された際に、前記インターポーザ上に前記ＩＣ
   モジュールと接続されて形成された金属層と前記ランド
   部とが接触することにより前記ＩＣモジュールと前記ア
   ンテナとが接続される非接触型情報記録媒体において、 前記ＩＣモジュールと前記アンテナとは、前記インター
   ポーザが前記ベース基材上に搭載された際に互いに対向
   しない領域にそれぞれ設けられていることを特徴とする
   非接触型情報記録媒体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の非接触型情報記録媒体
   において、 前記インターポーザは、前記ベース基材上に搭載された
   際に前記アンテナと接する領域に絶縁層を有することを
   特徴とする非接触型情報記録媒体。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の非接触型情報記録媒体
   において、 前記ベース基材は、前記アンテナが形成された領域のう
   ち、前記インターポーザが搭載された際に該インターポ
   ーザと対向する領域に前記アンテナ上に形成された絶縁
   層を有することを特徴とする非接触型情報記録媒体。
4. 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載の非接触
   型情報記録媒体において、 前記絶縁層は、接着性を有することを特徴とする非接触
   型情報記録媒体。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
   非接触型情報記録媒体において、 前記アンテナは、コイル状のループの最も内側のループ
   の前記ランド部から延びた辺のパターンが、隣接するア
   ンテナのパターンから少なくとも前記ＩＣモジュールの
   大きさだけ離れて形成され、 前記ＩＣモジュールは、前記インターポーザが前記ベー
   ス基材上に搭載された際に、前記コイル状のループの最
   も内側のループの前記ランド部から延びた辺のパターン
   と該パターンに隣接するパターンとの間の領域に対向す
   るように前記インターポーザに搭載されていることを特
   徴とする非接触型情報記録媒体。
6. 【請求項６】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
   非接触型情報記録媒体において、 前記アンテナは、前記インターポーザが前記ベース基材
   上に搭載された際に前記インターポーザによって跨がれ
   る部分のパターンのうち互いに隣接する２本のパターン
   が、少なくともＩＣモジュールの大きさだけ離れた間隔
   を有して形成され、 前記ＩＣモジュールは、前記インターポーザが前記ベー
   ス基材上に搭載された際に、前記２本のパターンの間の
   領域に対向するように前記インターポーザに搭載されて
   いることを特徴とする非接触型情報記録媒体。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の
   非接触型情報記録媒体において、 前記ベース基材は、前記インターポーザが搭載された際
   に前記ＩＣモジュールと対向する領域に、少なくとも前
   記ＩＣモジュールの大きさよりも大きな穴を有すること
   を特徴とする非接触型情報記録媒体。