JP2003141479A - 非接触型ｉｃメディア - Google Patents
非接触型ｉｃメディアInfo
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07345—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by activating or deactivating at least a part of the circuit on the record carrier, e.g. ON/OFF switches
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 データの記録、読みだし、消去、書き換えな
どを簡単に防止でき、導電性シールドカバーで覆った保
護ケースに入れたり、磁気シールド性を有する袋に入れ
たりする必要がなく、そして使用時にはこの開閉部を閉
状態にすることにより非接触状態でデータの送受信、デ
ータの記録、消去などを行うことができる非接触型ＩＣ
メディアの提供。 【解決手段】 開閉部を有する導電回路部を備えた非接
触型ＩＣメディアにより課題を解決できる。
どを簡単に防止でき、導電性シールドカバーで覆った保
護ケースに入れたり、磁気シールド性を有する袋に入れ
たりする必要がなく、そして使用時にはこの開閉部を閉
状態にすることにより非接触状態でデータの送受信、デ
ータの記録、消去などを行うことができる非接触型ＩＣ
メディアの提供。 【解決手段】 開閉部を有する導電回路部を備えた非接
触型ＩＣメディアにより課題を解決できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣメデ
ィアに関するものであり、さらに詳しくは、ＲＦ−ＩＤ
（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉ
ｃａｔｉｏｎ）メディアに関するものであり、非接触型
データ送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、
フォーム、葉書、封筒などの形態のもの）などの薄形の
情報送受信型記録メディアに用いられる非接触型ＩＣメ
ディアに関するものである。
ィアに関するものであり、さらに詳しくは、ＲＦ−ＩＤ
（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉ
ｃａｔｉｏｎ）メディアに関するものであり、非接触型
データ送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、
フォーム、葉書、封筒などの形態のもの）などの薄形の
情報送受信型記録メディアに用いられる非接触型ＩＣメ
ディアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえるＲＦ−ＩＤメディアの用途に用いられる
非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりなるア
ンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した
構成を有している。この非接触型データ送受信体のアン
テナにあっては、例えば、導電ペーストにより印刷した
後に熱処理して形成するか、金属箔を接着積層した基材
をエッチングして形成されており、ＩＣチップにあって
は、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアン
テナの端子部（実装部）に突き刺さって導通を図る接続
端子（バンプ）を備えたものが採用されている。
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえるＲＦ−ＩＤメディアの用途に用いられる
非接触型データ送受信体は、基材上に導電材よりなるア
ンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した
構成を有している。この非接触型データ送受信体のアン
テナにあっては、例えば、導電ペーストにより印刷した
後に熱処理して形成するか、金属箔を接着積層した基材
をエッチングして形成されており、ＩＣチップにあって
は、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているアン
テナの端子部（実装部）に突き刺さって導通を図る接続
端子（バンプ）を備えたものが採用されている。
【０００３】そしてＲＦ−ＩＤメディアが携帯利用時に
外力を受けて損傷、破壊さたり、静電気を受けてデータ
が破壊されないように、ＲＦ−ＩＤメディアを保護する
ためのカードケースに入れて携帯利用することが提案さ
れている（特開平１−１９８３９５号公報）。
外力を受けて損傷、破壊さたり、静電気を受けてデータ
が破壊されないように、ＲＦ−ＩＤメディアを保護する
ためのカードケースに入れて携帯利用することが提案さ
れている（特開平１−１９８３９５号公報）。
【０００４】しかし、非接触状態でデータの送受信を行
う手段としてアンテナを備えたＲＦ−ＩＤメディアは、
磁気カードに比べて記録容量が大きい、データの記録、
消去などが行なえるなどの利点があるが、アンテナと電
磁結合することでデータの記録、読みだし、消去、書き
換えなどが可能になるので、偽造や不正読みだしなどに
対して万全でないという問題があった。
う手段としてアンテナを備えたＲＦ−ＩＤメディアは、
磁気カードに比べて記録容量が大きい、データの記録、
消去などが行なえるなどの利点があるが、アンテナと電
磁結合することでデータの記録、読みだし、消去、書き
換えなどが可能になるので、偽造や不正読みだしなどに
対して万全でないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この問題を解決するた
めに、ＲＦ−ＩＤメディアを導電性シールドカバーで覆
った保護ケースに入れたり（特開平１０−１８７９１７
号公報）、ＲＦ−ＩＤメディアを磁気シールド性を有す
る袋に入れたり（特開平１１−３９４４４号公報）する
提案がなされている。
めに、ＲＦ−ＩＤメディアを導電性シールドカバーで覆
った保護ケースに入れたり（特開平１０−１８７９１７
号公報）、ＲＦ−ＩＤメディアを磁気シールド性を有す
る袋に入れたり（特開平１１−３９４４４号公報）する
提案がなされている。
【０００６】本発明の目的は、磁気シールド性を有する
保護ケースや袋に入れたりすることなく、未使用時にお
けるデータの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡
単に防止できる非接触型ＩＣメディアを提供することで
ある。
保護ケースや袋に入れたりすることなく、未使用時にお
けるデータの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡
単に防止できる非接触型ＩＣメディアを提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電回路部に開閉部を
設け、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくこと
によって、データの記録、読みだし、消去、書き換えな
どを簡単に防止できることを見出し、本発明を完成する
に至った。
決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電回路部に開閉部を
設け、未使用時にはこの開閉部を開状態にしておくこと
によって、データの記録、読みだし、消去、書き換えな
どを簡単に防止できることを見出し、本発明を完成する
に至った。
【０００８】前記課題を解決するための本発明の請求項
１記載の非接触型ＩＣメディアは、開閉部を有する導電
回路部を備えたことを特徴とする。
１記載の非接触型ＩＣメディアは、開閉部を有する導電
回路部を備えたことを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項２記載の非接触型ＩＣメデ
ィアは、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアにおい
て、導電回路部がアンテナ部であることを特徴とする。
ィアは、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアにおい
て、導電回路部がアンテナ部であることを特徴とする。
【００１０】本発明の非接触型ＩＣメディア（非接触型
ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒など
の形態のもの）は、導電回路部（アンテナ部）に開閉部
が設けられているので、未使用時にはこの開閉部を開状
態にしておくことによって、データの記録、読みだし、
消去、書き換えなどを簡単に防止できる。そして使用時
にはこの開閉部を閉状態にすることにより非接触状態で
データの送受信、データの記録、消去などを行うことが
できる。
ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒など
の形態のもの）は、導電回路部（アンテナ部）に開閉部
が設けられているので、未使用時にはこの開閉部を開状
態にしておくことによって、データの記録、読みだし、
消去、書き換えなどを簡単に防止できる。そして使用時
にはこの開閉部を閉状態にすることにより非接触状態で
データの送受信、データの記録、消去などを行うことが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図１〜５を用いて本発明の
実施の形態を説明する。この方法ではアンテナ（導電回
路部）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持
体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これ
らを用いて非接触型ＩＣメディアが形成されるようにな
っている。
実施の形態を説明する。この方法ではアンテナ（導電回
路部）がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持
体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これ
らを用いて非接触型ＩＣメディアが形成されるようにな
っている。
【００１２】図１は一方のアンテナ所持体Ａを示してい
て、所定の大きさとした基材１にアンテナ導電部２とこ
のアンテナ導電部２の端部に位置して端子部分である接
続用導電部３とからなる導電パターン４が設けられてい
る。前記接続用導電部３は下記ＩＣチップ実装インター
ポーザＢの接続用導電部５と対応するように設けられて
いる。６は絶縁部である。
て、所定の大きさとした基材１にアンテナ導電部２とこ
のアンテナ導電部２の端部に位置して端子部分である接
続用導電部３とからなる導電パターン４が設けられてい
る。前記接続用導電部３は下記ＩＣチップ実装インター
ポーザＢの接続用導電部５と対応するように設けられて
いる。６は絶縁部である。
【００１３】７は開閉部であり、基材１の一部から形成
され、その上部の所定の箇所にアンテナ導電部２の一部
を形成するアンテナ導電部２Ａが設置されており、折り
曲げ部８を介して基材１と接続されている。そして開閉
部７の折り曲げ部８を支点にして破線矢印で示した方向
に開閉部７を折り曲げると、アンテナ導電部２とアンテ
ナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にすることができ
る。アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続し
て閉状態にしているためには開閉部７の折り曲げ部８を
支点にして実線矢印で示した方向に開閉部７を折り曲
げ、開閉部７を所定の箇所に位置させて固定する。９は
開閉部７の両側に設けた固定用突起であり、１０は固定
用突起９を嵌合させて固定するための係止部である。
され、その上部の所定の箇所にアンテナ導電部２の一部
を形成するアンテナ導電部２Ａが設置されており、折り
曲げ部８を介して基材１と接続されている。そして開閉
部７の折り曲げ部８を支点にして破線矢印で示した方向
に開閉部７を折り曲げると、アンテナ導電部２とアンテ
ナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にすることができ
る。アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続し
て閉状態にしているためには開閉部７の折り曲げ部８を
支点にして実線矢印で示した方向に開閉部７を折り曲
げ、開閉部７を所定の箇所に位置させて固定する。９は
開閉部７の両側に設けた固定用突起であり、１０は固定
用突起９を嵌合させて固定するための係止部である。
【００１４】図２は他方のＩＣチップ実装インターポー
ザＢを示す。ＩＣチップ実装インターポーザＢにはアン
テナ所持体Ａの端子部分に亘るような所定の大きさの基
材１にＩＣチップ実装用導電部１１と接続用導電部５と
が連続している一対の導電パターン１２が設けられてお
り、前記ＩＣチップ実装用導電部１１に跨るようにして
ＩＣチップ１３が実装されている。そして、ＩＣチップ
実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとをそれぞれ
の接続用導電部３、５が相対するように重ね合わせて、
ＩＣチップ実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａと
を接合することで、図３に示す導電回路部（アンテナ）
を備えた本発明の非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
なお、図３には、本発明の非接触型ＩＣメディアＣの使
用時の状態を示してあり、開閉部７は所定の箇所に位置
して固定されてアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ
間が接続されて閉状態になっている。そして本発明の非
接触型ＩＣメディアＣを使用しない時は、図１に示すよ
うに開閉部７の折り曲げ部８を支点にして開閉部７を破
線矢印で示した方向に折り曲げて、アンテナ導電部２と
アンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にする。
ザＢを示す。ＩＣチップ実装インターポーザＢにはアン
テナ所持体Ａの端子部分に亘るような所定の大きさの基
材１にＩＣチップ実装用導電部１１と接続用導電部５と
が連続している一対の導電パターン１２が設けられてお
り、前記ＩＣチップ実装用導電部１１に跨るようにして
ＩＣチップ１３が実装されている。そして、ＩＣチップ
実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａとをそれぞれ
の接続用導電部３、５が相対するように重ね合わせて、
ＩＣチップ実装インターポーザＢとアンテナ所持体Ａと
を接合することで、図３に示す導電回路部（アンテナ）
を備えた本発明の非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
なお、図３には、本発明の非接触型ＩＣメディアＣの使
用時の状態を示してあり、開閉部７は所定の箇所に位置
して固定されてアンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ
間が接続されて閉状態になっている。そして本発明の非
接触型ＩＣメディアＣを使用しない時は、図１に示すよ
うに開閉部７の折り曲げ部８を支点にして開閉部７を破
線矢印で示した方向に折り曲げて、アンテナ導電部２と
アンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にする。
【００１５】図４（イ）、（ロ）は、開閉部の他の実施
形態を示す説明図である。（イ）に示すように、この例
では開閉部７Ａが実線矢印で示したようにスライドでき
るようにしてある。そして本発明の非接触型ＩＣメディ
アＣ１は開閉部７Ａがスライドできるようにしてある以
外は本発明の非接触型ＩＣメディアＣと同様になってい
る。（イ）は本発明の非接触型ＩＣメディアＣ１を使用
しない時、開閉部７をスライドさせて、アンテナ導電部
２とアンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にした
状態を示す。（ロ）は本発明の非接触型ＩＣメディアＣ
１を使用する時、開閉部７を逆方向にスライドさせて、
アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続して閉
状態にした状態を示す。
形態を示す説明図である。（イ）に示すように、この例
では開閉部７Ａが実線矢印で示したようにスライドでき
るようにしてある。そして本発明の非接触型ＩＣメディ
アＣ１は開閉部７Ａがスライドできるようにしてある以
外は本発明の非接触型ＩＣメディアＣと同様になってい
る。（イ）は本発明の非接触型ＩＣメディアＣ１を使用
しない時、開閉部７をスライドさせて、アンテナ導電部
２とアンテナ導電部２Ａ間の接続を切って開状態にした
状態を示す。（ロ）は本発明の非接触型ＩＣメディアＣ
１を使用する時、開閉部７を逆方向にスライドさせて、
アンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続して閉
状態にした状態を示す。
【００１６】図５（イ）、（ロ）は、開閉部の他の実施
形態を示す説明図である。（イ）に示すように、この例
では開閉部７Ｂが実線矢印で示したようにスライドでき
るようにしてある。そして本発明の非接触型ＩＣメディ
アＣ２は開閉部７Ｂがスライドできるようにしてある以
外は本発明の非接触型ＩＣメディアＣと同様になってい
る。（イ）に示すように、本発明の非接触型ＩＣメディ
アＣ２を使用しない時は、バネ１４の弾力によって開閉
部７が図の下方にスライドされて、アンテナ導電部２と
アンテナ導電部２Ａ間の接続が切られ、開状態になる。
（ロ）に示すように、本発明の非接触型ＩＣメディアＣ
２を使用する時は、白矢印で示すように開閉部７を指な
どで圧力をかけて開閉部７を上方にスライドさせて、ア
ンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続して閉状
態にする。
形態を示す説明図である。（イ）に示すように、この例
では開閉部７Ｂが実線矢印で示したようにスライドでき
るようにしてある。そして本発明の非接触型ＩＣメディ
アＣ２は開閉部７Ｂがスライドできるようにしてある以
外は本発明の非接触型ＩＣメディアＣと同様になってい
る。（イ）に示すように、本発明の非接触型ＩＣメディ
アＣ２を使用しない時は、バネ１４の弾力によって開閉
部７が図の下方にスライドされて、アンテナ導電部２と
アンテナ導電部２Ａ間の接続が切られ、開状態になる。
（ロ）に示すように、本発明の非接触型ＩＣメディアＣ
２を使用する時は、白矢印で示すように開閉部７を指な
どで圧力をかけて開閉部７を上方にスライドさせて、ア
ンテナ導電部２とアンテナ導電部２Ａ間を接続して閉状
態にする。
【００１７】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン１２の形成、アンテナ所持体での導電パター
ン４の形成は、それぞれ常法により行う。例えば、導電
ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷に
より導電パターン４、１２のパターンに印刷して乾燥固
定化する方法、金属箔を接着積層した基材をエッチング
して形成する方法、金属のフィルムやシートなどを導電
パターン４、１２のパターンに貼り付ける方法、マスク
被覆法、ホトレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ
処理法、マット処理法、紫外線処理法、電子線処理法な
どが挙げられるがこの限りでない。
電パターン１２の形成、アンテナ所持体での導電パター
ン４の形成は、それぞれ常法により行う。例えば、導電
ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷に
より導電パターン４、１２のパターンに印刷して乾燥固
定化する方法、金属箔を接着積層した基材をエッチング
して形成する方法、金属のフィルムやシートなどを導電
パターン４、１２のパターンに貼り付ける方法、マスク
被覆法、ホトレジスト処理法、プラズマ処理法、コロナ
処理法、マット処理法、紫外線処理法、電子線処理法な
どが挙げられるがこの限りでない。
【００１８】本発明で用いる基材１の素材としては、ガ
ラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミ
ド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子
線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理な
どの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択
して用いることができる。
ラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミ
ド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織
布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あ
るいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基
材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、
ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エ
チレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルア
ルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、
ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン
系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらに
コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子
線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理な
どの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択
して用いることができる。
【００１９】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
【００２０】またアンテナ所持体において、導電パター
ン４は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、
さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるな
らば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合
させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパ
ー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成し
たアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
ン４は必ずしも片面に限られることはなく、裏面にも、
さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証されるな
らば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に複合
させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャンパ
ー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形成し
たアンテナを保護するためにコーティングしてもよい。
【００２１】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
【００２２】本発明においては、絶縁層は必ずしも必要
ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／
またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付け
などの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
ではないが、ＩＣチップ実装インターポーザ側および／
またはアンテナ所持体側に印刷、塗布、テープ貼り付け
などの公知の方法により絶縁層を設けることができる。
【００２３】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００２４】なお、本発明は上記の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載の趣旨
から逸脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
るものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載の趣旨
から逸脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の非接触型ＩＣメ
ディアは、開閉部を有する導電回路部を備えたので、未
使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによっ
て、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡
単に防止でき、導電性シールドカバーで覆った保護ケー
スに入れたり、磁気シールド性を有する袋に入れたりす
る必要がなく、そして使用時にはこの開閉部を閉状態に
することにより非接触状態でデータの送受信、データの
記録、消去などを行うことができるという顕著な効果を
奏する。本発明の請求項１記載の非接触型ＩＣメディア
は、低コストで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、
タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの
に応用できるという顕著な効果を奏する。
ディアは、開閉部を有する導電回路部を備えたので、未
使用時にはこの開閉部を開状態にしておくことによっ
て、データの記録、読みだし、消去、書き換えなどを簡
単に防止でき、導電性シールドカバーで覆った保護ケー
スに入れたり、磁気シールド性を有する袋に入れたりす
る必要がなく、そして使用時にはこの開閉部を閉状態に
することにより非接触状態でデータの送受信、データの
記録、消去などを行うことができるという顕著な効果を
奏する。本発明の請求項１記載の非接触型ＩＣメディア
は、低コストで量産可能であり、非接触型ＩＣカード、
タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態のもの
に応用できるという顕著な効果を奏する。
【００２６】本発明の請求項２記載の非接触型ＩＣメデ
ィアは、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアにおい
て、導電回路部がアンテナ部であるので、請求項１記載
の非接触型ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、開閉部
を設置し易いという、さらなる顕著な効果を奏する。
ィアは、請求項１記載の非接触型ＩＣメディアにおい
て、導電回路部がアンテナ部であるので、請求項１記載
の非接触型ＩＣメディアと同じ効果を奏する上、開閉部
を設置し易いという、さらなる顕著な効果を奏する。
【図１】開閉部を有する導電回路部を備えたアンテナ所
持体を示す説明図である。
持体を示す説明図である。
【図２】ＩＣチップ実装インターポーザを示す説明図で
ある。
ある。
【図３】本発明の非接触型ＩＣメディアを示す説明図で
ある。
ある。
【図４】（イ）、（ロ）は本発明の他の非接触型ＩＣメ
ディアの開閉部を示す説明図である。
ディアの開閉部を示す説明図である。
【図５】（イ）、（ロ）は本発明の他の非接触型ＩＣメ
ディアの開閉部を示す説明図である。
ディアの開閉部を示す説明図である。
Ａ アンテナ所持体
Ｂ ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２ 本発明の非接触型ＩＣメディア
１ 基材
２、２Ａ アンテナ導電部
３ 接続用導電部
４ 導電パターン
５ 接続用導電部
６ 絶縁部
７、７Ａ、７Ｂ 開閉部
８ 折り曲げ部
９ 固定用突起
１０ 係止部
１１ ＩＣチップ実装用導電部
１２ 導電パターン
１３ ＩＣチップ
１４ バネ
Claims (2)
- 【請求項１】 開閉部を有する導電回路部を備えたこと
を特徴とする非接触型ＩＣメディア。 - 【請求項２】 導電回路部がアンテナ部であることを特
徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣメディア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335012A JP3876147B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 非接触型ｉｃメデイア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335012A JP3876147B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 非接触型ｉｃメデイア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003141479A true JP2003141479A (ja) | 2003-05-16 |
| JP3876147B2 JP3876147B2 (ja) | 2007-01-31 |
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ID=19150054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001335012A Expired - Fee Related JP3876147B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 非接触型ｉｃメデイア |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3876147B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004075100A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Softbankbb Corp. | 無線タグ |
| JP2005159958A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Sony Corp | 無線情報通信システム，ユーザ端末，通信目的装置，無線情報通信方法，およびプログラム |
| JP2010103502A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001335012A patent/JP3876147B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| WO2004075100A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Softbankbb Corp. | 無線タグ |
| US7273183B2 (en) | 2003-02-19 | 2007-09-25 | Softbankbb Corp. | Wireless tag |
| JP2005159958A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Sony Corp | 無線情報通信システム，ユーザ端末，通信目的装置，無線情報通信方法，およびプログラム |
| JP4539082B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-09-08 | ソニー株式会社 | 無線情報通信方法 |
| JP2010103502A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
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| JP3876147B2 (ja) | 2007-01-31 |
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