JP2010508794A - Ｒｆｉｄシステム用のチップモジュール - Google Patents

Abstract

本発明は、ＲＦＩＤシステム用、とりわけＲＦＩＤラベル用のチップモジュール、ＲＦＩＤラベルを使用するための結合ラベル、ＲＦＩＤラベル用のＲＦＩＤインレイ、および、ＲＦＩＤインレイを使用して製造されたＲＦＩＤラベル（スマートラベル）に関するものであり、ストリップ状の支持材（５，８）上に、とりわけ支持フィルム上に、ＲＦＩＤチップ（３）と該ＲＦＩＤチップ（３）に電気接続された、とりわけガルバニック接続された、結合アンテナ（４）とが配置されている。

Description

本発明は、ＲＦＩＤシステム用の、とりわけＲＦＩＤラベル用のチップモジュール、ＲＦＩＤラベルを使用するための結合ラベル、ＲＦＩＤラベル用のＲＦＩＤインレイ、およびＲＦＩＤインレイを使用して製造されたＲＦＩＤラベル（スマートラベル）に関する。

周知のように、ＲＦＩＤラベルを製造する際には、チップモジュールが使用される。このチップモジュールはＲＦＩＤマイクロチップと電気接続コンタクトとを有しており、この電気接続コンタクトによりＲＦＩＤアンテナと接続される。WO 2005/076206には、ＲＦＩＤラベルの連続製造法が記載されている。この製造法では、ＲＦＩＤラベルのチップモジュールの背面は、電気接続コンタクトとは反対の側で、各チップモジュールの底面積よりも実質的に大きな底面積を有する接着フィルム断片に取り付けられる。チップモジュールの電気接続コンタクトはアンテナ端子と電気的に接触する。なお、接着フィルム断片は、チップモジュールがアンテナ端子に対して位置固定されるように、アンテナフィルム断片に平面的に接合される。

ＲＦＩＤラベルは、いわゆるＲＦＩＤインレイが、下面に接着剤層を備えたストリップ状の被覆材と前記接着剤層から取り外すことのできる同様にストリップ状の支持材との間に配置されるように、公知の方法で製造される。ＲＦＩＤインレイは、平面アンテナに固定され且つこの平面アンテナとガルバニック接続されたＲＦＩＤチップを含んでおり、ＲＦＩＤアンテナはアンテナフィルム上に配置されている。

連続処理のためにチップモジュールを並べてストリップ上に固定し、こうすることによって処理中にＲＦＩＤアンテナへフィードすることは公知である。２つの接続コンタクトを備えた各マイクロチップはストリップから取り外され、接続コンタクトがＲＦＩＤアンテナのコンタクトとガルバニック接触するようにＲＦＩＤアンテナに固着させられる。

このステップでは、ガルバニック接触が形成されるように、チップモジュールをＲＦＩＤアンテナ上に非常に正確に位置決めしなければならない。

したがって、本発明の課題は、簡単にＲＦＩＤアンテナと接触させることのできるチップモジュールを提供することである。

この課題は、本発明に従い、ストリップ状またはアーチ状の支持材上に、とりわけ支持フィルム上に、ＲＦＩＤチップと、このＲＦＩＤチップに電気接続された、とりわけガルバニック接続された結合アンテナを配置することにより解決される。

結合アンテナはＲＦＩＤアンテナとの誘導結合を生じさせることができる。誘導結合は、とりわけＲＦＩＤの結合領域が結合アンテナの結合領域よりも広い場合には、結合アンテナとＲＦＩＤを互いに非常に正確に位置決めしなくても、結合アンテナとＲＦＩＤアンテナを相応にレイアウトすることにより簡単に生じさせることができる。チップモジュールは、支持フィルムの厚さと接着剤の厚さにより決まる所定の距離を置いてＲＦＩＤアンテナの相応の位置に接着される。

さらに、別の利点として、後でＲＦＩＤアンテナと接続するために高価な接続コンタクトを用いなくても、ＲＦＩＤチップを簡単に結合アンテナ上に配置することができることが挙げられる。

ＲＦＩＤアンテナは、有利には、通常のアンテナ材料から成る例えばエッチングまたはプリントされた平面アンテナとして製造してもよく、有利には、支持フィルム上に、とりわけ接着材上に配置される。

有利には、本発明によるチップモジュールから、いわゆる結合ラベルが製造される。結合ラベルは後のＲＦＩＤシステムの製造時に、とりわけＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤタグまたはＲＦＩＤチケットの製造時に使用される。この結合ラベルにおいて、チップモジュールの支持フィルムの下面は接着剤層を有しており、この接着剤層は取り外し可能なストリップ状またはアーチ状の分離材により覆われる。

さらに、結合ラベルは有利には互いに距離を置いて配置された複数のチップモジュールを有するストリップの形態で製造される。ＲＦＩＤシステムを製造する際、ＲＦＩＤシステムはこのようにしてストリップ上で各ＲＦＩＤアンテナの中へフィードされ、ストリップに配置されたアンテナ上に同様にストリップの形態で固定されるか、またはストリップから分離され、個別にアンテナに接着させられる。

ＲＦＩＤラベルの製造に結合ラベルを使用する場合には、まず、いわゆるＲＦＩＤインレイを製造することが好ましい。ＲＦＩＤインレイは、好ましくはアンテナフィルム上に配置された平面ＲＦＩＤアンテナから成る。ただし、この平面ＲＦＩＤアンテナは、結合アンテナとＲＦＩＤアンテナとが誘導結合されるように、支持フィルムを備えた本発明によるチップモジュールの上に位置決めして接着されている。アンテナフィルムは分離材により覆われた接着剤層を背面に有していることが好ましい。さらに、ＲＦＩＤラベルはラベル接着用として接着剤層を露出させるために本発明に従って次のように製造される。すなわち、下面に接着剤層を備えたストリップ状またはアーチ状の被覆材と接着剤層から取り外し可能なストリップ状またはアーチ状の分離材との間にＲＦＩＤインレイが配置されるように製造される。被覆材の上面はプリントされていてもよいし、別の方法でグラフィカルにレイアウトされていてもよい。

本発明によるチップモジュールは有利には別のＲＦＩＤシステムにおいても使用できる。例えば、結合ラベルを、包装手段にプリントされるなどして取り付けられたＲＦＩＤアンテナに接着してもよい。そうすれば、結合アンテナは包装手段のＲＦＩＤアンテナ（６）に誘導結合される（スマートボックス）。

以下では、簡略的に図示された実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。

図１は、それぞれ１つのチップモジュールを備えた個々の結合ラベルと、ＲＦＩＤインレイ製造のためにこれら結合ラベルをアンテナ上に位置決めする様子を示す。 図２は、結合ラベルがストリップの形態でフィードされるＲＦＩＤインレイを示す。 図３は、ＲＦＩＤインレイの断面を示す。

図１には、２つの結合ラベル１が示されており、結合ラベル１はそれぞれＲＦＩＤチップ３を備えたチップモジュール２を含んでいる。ＲＦＩＤチップ３は結合アンテナ４上に配置されており、結合アンテナ４と電気的に、とりわけガルバニックに接続されている。ＲＦＩＤチップ３を備えた結合アンテナ４はストリップ状またはアーチ状の支持材上に、とりわけ支持フィルム５上に配置されている。ＲＦＩＤチップ３は、図１〜３に示されているように、平面状に形成された結合アンテナ４の上に直接固定され、結合アンテナ４にガルバニック接続されていることが好ましい。粘着性の結合ラベルを製造するために、チップモジュール２の支持フィルム５の下面は、ストリップ状またはアーチ状の取り外し可能な分離材１１によって覆われる接着剤層９を有している。したがって、結合ラベル１は分離材１１を取り外した後にＲＦＩＤアンテナ６に接着させることができる。また、接着された結合アンテナ４はＲＦＩＤアンテナ６から正確に決められた距離を保つ。この距離は、結合アンテナ４とＲＦＩＤアンテナ６が誘導結合されるように選ばれている。この距離は支持フィルム５およびその接着剤層９の厚さによって正確に調整することができる。各ＲＦＩＤアンテナ６はアンテナフィルム７上に配置されていることが好ましい。図１および２に示されているように、簡単に別の処理に引き渡すことのできる相互に接続されたＲＦＩＤインレイを形成するために、有利には、複数のＲＦＩＤアンテナ６がストリップ形のアンテナフィルム７上に互いに距離を置いて配置される。

ＲＦＩＤアンテナ６の結合領域６．１は結合アンテナ４の結合領域４．１よりも広い。このため、結合アンテナ４の結合領域４．１をＲＦＩＤアンテナ６の結合領域６．１上で位置決めするための幾らかの余地ができる。したがって、ＲＦＩＤインレイを製造する際、結合ラベル１をアンテナ６上で位置決めするための余地が得られる。

図１に示されている方法では、チップモジュール２を有する結合ラベル１がＲＦＩＤアンテナ６へそれぞれ個別にフィードされる。下面にあるそれぞれの分離フィルムを取り外すと、支持フィルム５の接着剤層９が露出され、それぞれのチップモジュール２がＲＦＩＤアンテナ６に接着される。

同様に、図２に示されているように、ストリップ状の支持フィルム８上にチップモジュール２を互いに間隔をあけて一列に配置することも可能である。チップモジュール２間の間隔は支持フィルム７でのＲＦＩＤアンテナ６の間隔に相当する。分離材を下面から取り外すと、支持フィルム８上の接着剤層が露出され、チップモジュール２はなおも共通の支持フィルム８上にあって連続的にアンテナ６に接着される。続いて、個々のアンテナ６の間を切断することにより、個々のＲＦＩＤインレイへの分割が行われる。なお、図１の方法では、アンテナフィルム７だけが切断される。図２の方法では、アンテナフィルム７と支持フィルム８がそれぞれ一緒に切断される。

同様に、ＲＦＩＤアンテナ６は、例えば折畳み箱などの包装手段に直接取り付けられた、とりわけプリントされたアンテナであってよい。結合ラベル１はこのアンテナに接着される（スマートボックス）。

本発明によるＲＦＩＤインレイの構造は図３に明瞭に示されている。すなわち、ＲＦＩＤチップ３は結合アンテナ４上に直接固定されている。結合アンテナ４は下面に接着剤層９を有する支持材５の上面にある。支持材５はＲＦＩＤアンテナ６上で接着剤層９により支持材上の結合アンテナおよびチップ３に接着されている。ＲＦＩＤアンテナ６は使用目的に応じてＨＦアンテナであるか、またはＵＨＦアンテナである。ＲＦＩＤアンテナ６はアンテナフィルム７の上面に固定されており、アンテナフィルム７は下面に例えばシリコーン支持体などの取り外し可能な分離材により覆われた接着剤層１０を有している。

ＲＦＩＤラベルを製造するため、図３に示されたＲＦＩＤインレイはストリップ状またはアーチ状の被覆材と同じくストリップ状またはアーチ状の支持材との間に配置される。通常上面にプリントされる被覆材はその下面に接着剤層を有しており、この接着剤層が支持材上に取り外し可能に接着される。ラベルの被覆材と支持材の間にＲＦＩＤインレイを挿入するために、支持材は持ち上げられ、ＲＦＩＤインレイを固着させた後に、再び接着剤層上に置かれる。ＲＦＩＤインレイの分離材１１は前もって取り除かれるので、例えばシリコーンペーパーから成るＲＦＩＤラベルの支持材の下に支持材の端から端まで接着層が存在する。このようにレイアウトされたＲＦＩＤラベルは支持材を取り外した後に商品またはパッケージに接着される。

Claims (8)

1. ＲＦＩＤシステムの、とりわけＲＦＩＤラベルの、チップモジュールであって、ストリップ状の支持材（５，８）上に、とりわけ支持フィルム上に、ＲＦＩＤチップ（３）と、該ＲＦＩＤチップ（３）に電気接続された、とりわけガルバニック接続された、結合アンテナ（４）とが配置されていることを特徴とする、チップモジュール。
2. 前記ＲＦＩＤチップ（３）は平面状に形成された結合アンテナ（４）上に直接固定されている、請求項１記載のチップモジュール。
3. とりわけＲＦＩＤラベルにおいて使用される、粘着性結合ラベルであって、請求項１または２に記載のチップモジュールの支持フィルム（５，８）の下面が、ストリップ状またはアーチ状の取り外し可能な分離材によって覆われる接着剤層（９）を有していることを特徴とする、粘着性結合ラベル。
4. 結合アンテナ（４）と平面ＲＦＩＤアンテナ（６）とが誘導結合されるように、請求項１または２に記載のチップモジュール（２）と該チップモジュールの支持フィルム（５，８）が前記平面ＲＦＩＤアンテナ（６）上に位置決めして接着されていることを特徴とする、ＲＦＩＤラベル用のＲＦＩＤインレイ。
5. 前記平面ＲＦＩＤアンテナ（６）が、背面に接着剤層（１０）を有するアンテナフィルム（７）上で、分離材（１１）により覆われている、請求項４記載のＲＦＩＤインレイ。
6. 前記ＲＦＩＤアンテナ（６）の結合領域（６．１）が前記結合アンテナ（４）の結合領域（４．１）よりも広い、請求項４記載のＲＦＩＤインレイ。
7. 請求項４から６のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレイが下面に接着剤層を備えたストリップ状またはアーチ状の被覆材と前記接着剤層から取り外し可能なストリップ状またはアーチ状の支持材との間に配置されていることを特徴とする、ＲＦＩＤラベル。
8. 請求項３に記載の結合ラベル（１）が包装手段のＲＦＩＤアンテナ（６）上に接着されており、結合アンテナ（４）が前記八ケージ手段のＲＦＩＤアンテナ（６）と誘導結合されていることを特徴とする、ＲＦＩＤシステム。

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