KR101209562B1 - Rf 안테나 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열변형이 없고 박막이 가능한 초음파 융착 방법의 RF 안테나의 제조방법을 제공하기 위하여, 폴리이미드 필름에 에폭시 접착제가 코팅된 커버레이 필름을 사용하여, 코팅된 에폭시 층에 초음파 융착 방법으로 코일을 임베딩하여 안테나를 형성하며, 더욱이, 임베딩시 안테나 코일 2선을 동시에 기판에 임베딩하는 것도 가능하도록, 커버레이 필름 2장에 각각의 형상을 1줄씩 임베딩한 후, 2장을 합지하여 라미네이팅 하여 2줄로 감는 효과를 이루도록 하는 RF 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다. 따라서, 보다 월등한 박막의 효과를 달성했다.
Description
본 발명은 RF 안테나 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩하여 합지하는 방식의 RF 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.
RFID 기술은 대상체에 초소형 칩(Chip)과 안테나를 태그 형태로 부착하여, 안테나와 리더기를 통하여 대상체를 식별하거나 무선주파수로 네트워크에 전송하여 신호를 처리하는 일종의 비접촉형 자동식별 기술이다.
최근에는 이러한 RFID 시스템이 휴대 전화와 같은 모바일 기기에 탑재되거나 비접촉 IC 카드의 보급에 의해 용도가 급속히 확대되고 있는바, WCDMA 전체 단말기에 모바일 결재 서비스용 가입자 식별 모듈(USIM)과 RFID를 이용한 결재 기능을 채택함으로 인하여 더욱 확장될 것으로 예측되고 있다.
한편, 대체로 모바일 결재용으로 사용되는 RFID 안테나는 휴대전화의 배터리에 장착되기 때문에 극히 박막일 것이 요구되고 있다.
이를 충족시키기 위한 제1 종래기술로서, 기존에 사용되고 있는 필름 동박판(FPCB)형 안테나는, 도 1에서 보는 바와 같이, 안테나 패턴 동박막 위에 잉크를 도포하여 안테나를 제작하는 형태이나, 이러한 잉크 타입의 FPCB 양면 안테나는 라인 설치비가 많이 들기 때문에 제품 가격이 높다는 단점이 있다.
따라서, 핸드폰 안테나 제조에 있어 기존의 FPCB 기판의 사용은 안테나 패턴 동박막의 원자재의 고가로 생산단가가 높아, 이를 개선하기 위한 제2 종래기술로서, 특허 제972417호와 같은 기술이 있다.
상기 제2 종래기술은 도 2에서 보는 바와 같이, 고분자 수지필름(110) 상에 초음파 열융착 방식으로 안테나 선(120)을 형성하여 FPCB 양면안테나(100)를 제조하고 양면 테이프를 사용하여 전자파 흡수체를 일측에 부착하는 방식이다.
그러나, 기존의 코일 안테나 제조 방식인 PVC, PE 등의 소재의 사용은 열변형과 경량 박막을 추구하는 핸드폰 업체의 요구를 만족시키에는 문제가 많았고, 반면 열변형이 없고 박막이 가능한 폴리이미드 필름을 사용하고자 할 경우에는 폴리이미드 필름의 강성으로 인하여 제2 종래기술에서 사용중인 초음파 융착 방법으로 코일을 폴리이미드 필름 상에 직접 임베딩하는 것이 불가능하였다.
본 발명은, 상기 종래기술들의 문제점들을 해결하기 위하여, 폴리이미드 필름에 에폭시 접착제가 코팅된 커버레이 필름을 사용하여, 코팅된 에폭시 층에 초음파 융착 방법으로 코일을 임베딩하여 안테나를 형성하여 이상의 문제점들을 해결하였다.
더욱이, 핸드폰에 사용되는 안테나의 경우에는, 도 3에서 보는 바와 같이, 주파수 특성상 임베딩시 안테나 코일 2선을 동시에 기판에 임베딩하여야 하는바, 제2 종래기술에서와 같은 일반적인 초음파 융착 방법으로는 코일의 꼬임 현상으로 임베딩시 단선이 자주 발생하여 가용성이 불량하였으며, 최대한 2~3회 정도밖에 회전시킬 수가 없었다.
본 발명의 다른 목적은, 이상의 문제점을 해결하기 위하여, 커버레이 필름 2장에 각각의 형상을 1줄씩 임베딩한 후, 2장을 합지하여 라미네이팅 하여 2줄로 감는 효과를 이루고, 라미네이팅시 폴리이미드 필름에 코팅된 접착제 에폭시는 열에 녹아 결과적으로 폴리이미드 필름의 두께와 안테나 코일의 구경만큼의 두께만이 남아 PVC, PE 등의 필름을 사용할 경우에, 보다 월등한 박막의 효과를 달성했다.
본 발명의 추가의 목적이나 효과는, 첨부한 도면을 참고하여 기술한 이하의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르는 RF 안테나의 제조방법은, (a) 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계; (b) 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계; (c) 제2 커버레이 필름(25; 55)을 준비하는 단계; (d) 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 제2 커버레이 필름(25; 55)으로부터 이루어지는 커버 쉬트를 위치시키는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계 이후에, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 위치한 커버 쉬트를 가열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제1 커버레이 필름 및 제2 커버레이 필름은 각각, 폴리이미드 층(11; 21; 51; 61) 상에 접착제층(12; 22; 52; 62)을 형성한 것을 특징으로 하며,
더욱 바람직하게는, 상기 접착제층은 에폭시층인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 커버쉬트는 상기 제2 커버레이 필름(25) 상에 제2 안테나 코일(23)이 임베딩되는 제2 안테나(20)이되, 상기 제2 안테나 코일은, 한 줄로 임베딩되면서 상기 제1 안테나(10)와 상기 제2 안테나(20)의 합지시에 역시 한 줄로 임베딩된 제1 안테나 코일(13)보다 일측으로 쉬프트된 위치에 임베딩되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 커버쉬트는 상기 제2 커버레이 필름(55)만으로 이루어질 수 있으며,
더욱이, 상기 제1 안테나 코일(63)은 두 줄로 임베딩되는 것이 더욱 바람직하다.
또한 바람직하게는, 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 및 상기 제2 커버레이 필름(25; 55)에는 각각, 합지시에 동일 위치에 제1 기준홀(14) 및 제2 기준홀(24)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
가장 바람직하게는, 상기 제1 안테나 코일(13) 및 상기 제2 안테나 코일(23)은 각각 4회 이상 권회되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르는 RF 안테나의 제조방법은, (a') 박막의 제1 폴리이미드 층(11; 61) 상에 박막의 에폭시층(12; 62)을 형성하여 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계; (b') 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 초음파 융착방식에 의해 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계; (d') 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 커버 쉬트를 위치시키는 단계; 및 (e') 상기 (d') 단계 이후에, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 위치한 커버 쉬트를 가열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또다른 측면에 따르면, 상기 RF 안테나의 제조방법에 의해 제조된 RF 안테나가 제공된다.
바람직하게는, 상기 제1 커버레이 필름(15; 63) 및 상기 제2 커버레이 필름(25; 55)은 각각, 제1 접착제층(12; 62) 및 제2 접착제층(22; 52)을 가지며, 합지 후 형성되는 안테나 코일은 두 줄로 형성되되, 상기 제1 접착제층 및 제2 접착제층이 가열 압착 공정에 의해 일체로 되면서 상기 두 줄의 안테나 코일(13, 23; 63)을 모두 감싸도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 상기와 같은 방법에 의해, 여러 권수의 안테나 코일이 가능하면서도, 보다 월등한 박막의 효과를 달성한다.
도 1은 제1 종래기술의 배터리에 장착되는 RFID 안테나의 구성을 나타낸 도면,
도 2는 제2 종래기술에 따른 FPCB 양면 안테나를 나타낸 도면,
도 3은 제2 종래기술에서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 위해 동박 필름에 안테나 선을 웰딩한 부분을 나타낸 도면,
도 4a는 본 발명에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도,
도 4b는 본 발명에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 IV-IV 부분 단면도,
도 5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도,
도 5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 V-V 부분 단면도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지한 상태의 부분 단면도,
도 7a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 평면도,
도 7b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 VII-VII 부분 단면도,
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 합지상태의 안테나 코일을 임베딩된 커버레이 필름에서 단일의 FPCB 안테나를 절단한 상태로서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 직전의 상태를 나타낸 도면,
도 9는 본 발명에 따른 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태를 나타낸 도면,
도 10은 본 발명에 따른 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태의 부분 상세도면,
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제2 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도,
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제4 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제3 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도.
도 2는 제2 종래기술에 따른 FPCB 양면 안테나를 나타낸 도면,
도 3은 제2 종래기술에서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 위해 동박 필름에 안테나 선을 웰딩한 부분을 나타낸 도면,
도 4a는 본 발명에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도,
도 4b는 본 발명에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 IV-IV 부분 단면도,
도 5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도,
도 5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 V-V 부분 단면도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지한 상태의 부분 단면도,
도 7a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 평면도,
도 7b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 VII-VII 부분 단면도,
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 합지상태의 안테나 코일을 임베딩된 커버레이 필름에서 단일의 FPCB 안테나를 절단한 상태로서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 직전의 상태를 나타낸 도면,
도 9는 본 발명에 따른 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태를 나타낸 도면,
도 10은 본 발명에 따른 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태의 부분 상세도면,
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제2 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도,
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제4 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제3 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도.
이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF 안테나 및 그 제조방법이 도 4a 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도 및 IV-IV 부분 단면도이고, 도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도 및 V-V 부분 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지한 상태의 부분 단면도이고, 도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 평면도 및 VII-VII 부분 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 합지상태의 안테나 코일을 임베딩된 커버레이 필름에서 단일의 FPCB 안테나을 절단한 상태로서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 직전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명에 따른 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태를 나타낸 도면이며, 도 10은 본 발명에 따른 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태의 부분 상세도면이다.
먼저, 박막(일례로 25㎛)의 폴리이미드필름(11) 상에 에폭시 수지(12)를 얇게(일례로 30~40㎛) 코팅하는바, 이를 본 명세서에서는 커버레이 필름(15)이라고 하며, 제1 커버레이 필름(15) 상에, 즉 에폭시 수지 상에 RFID 기술에서 흔히 사용하는 (두께 0.1~0.12mm) 제1 안테나 코일(13)을 초음파 융착 방식 등으로 임베딩한다. 그러면, 도 4b에서 보는 바와 같이, 폴리이미드 필름 상의 코일 임베딩 부위에서 에폭시 수지가 일부 녹으면서 코일을 감싸고 바로 굳는 방식으로 임베딩이 이루어질 수 있다. 참고로, 다른 접착제도 가능하나, 대체로 초음파 융착에는 200~300℃ 정도 이상에서 견딜 수 있는 접착제를 사용하여야 한다.
도 4a에서 보는 바와 같이, 코일 임배딩의 처음 시작점 및 종료점은 기준홀(14)을 경유하여야 하며, 이 부분의 코일이 나중에 도 9 및 도 10에서 보는 바와 같이, FPCB 안테나(30)의 단자 부분(31)이 된다. 본 실시예에서는, 단자가 4개인 구성을 위해, 역시 제1 안테나 역시 4개의 시작점 및 종료점을 갖도록 임배딩 되었다.
마찬가지로, 도 5a 및 도 5b에서 보는 바와 같이, 제2 안테나(20) 역시, 상기 제1 안테나(10)의 제조방법과 동일한 방법으로 제조되어진다 (참고로, 도 4a 및 도 4b에서는 제조된 제1 안테나를 커버레이 필름이 아래쪽을 향하도록 한 상태의 사진 및 부분단면도를 도시한 것이며, 도 5a 및 도 5b에서는 동일한 방식으로 제조된 제2 안테나를 커버레이 필름이 위쪽을 향하도록 뒤집어 놓은 상태의 사진 및 부분단면도를 도시한 것다). 다만, 이와 같이 제2 안테나를 뒤집어 놓은 상태의 경우, 후술하는 도 6에서 보는 바와 같이, 제1 기준홀(14)과 일치하는 위치의 제2 기준홀(24)을 기준으로, 제2 안테나 코일(23)은 제1 안테나 코일(13)에 비해 우상측으로 다수 쉬프트된 위치에 형성되어지도록 임베딩되어진다.
이제, 도 6에서 보는 바와 같이, 제1 안테나(10)를 정위치시킨 상태에서 제1 기준홀(14)과 제2 기준홀(24)을 일치시키면서, 제2 안테나(20)를 뒤집은 상태에서 제1 안테나 상에 포개지도록 하며, 이후 후공정으로 상하 방향에서 일정 압력으로 가압하면서 약 160℃에서 1시간 30분 정도 라미네이팅 가압열처리 공정을 행하게 된다.
그러면, 제1 안테나(10)의 제1 에폭시층(12)과 제2 안테나(20)의 제2 에폭시층(22)이 들러붙되 제1 및 제2 안테나 코일(13, 23) 주위의 에폭시가 녹으면서 밀려나게 되고, 결국 제1 및 제2 안테나 코일(13, 23)이 나란히 각각 제1 폴리이미드층(11)과 제2 폴리이미드층(21)에 맞닿게 되고, 두께가 최소화되면서 도 7a 및 도 7b에서 보는 바와 같은 두 줄로 감은 효과를 갖는 FPCB 안테나(30)가 형성 가능하게 된다.
이때, 상기 안테나 코일은 코일이 상하 방향으로 겹치는 지점에서 쇼트가 발생하지 않도록 에나멜코팅된 코일을 사용하는 것이 바람직하며, 코일과 코일이 상하방향으로 겹치는 지점은, 제1 및 제2 안테나 코일이 겹쳐질때 대각선 방향으로 쉬프트되어 있기 때문에, 전체 두께에 그다지 영향을 미치지 않는다.
도 8 내지 도 10은, 상기 RF 안테나(30)를 배터리 보호회로 기판(40)에 부착하는 상태를 도시하는 바, 도 8에서 보는 바와 같이, 안테나 코일 바깥으로 합지된 커버레이 필름을 절단하고 안테나 코일의 안테나 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 기판 단자(41)에 맞닿게 한 상태에서 도 9에서와 같이 웰딩 용접 혹은 도전성 글루접착 등의 방식으로 전기적 접속을 행하면 된다.
도 10은, 단자부분의 확대도인바, 하나의 단자에 접속되는 2줄의 코일(13, 23)이 상하방향으로 및 좌우방향으로 약간 쉬프트되어 임베딩되어져 있음을 알 수 있다.
이제, 본 발명의 제2 실시예를 도 11을 참조하여 설명한다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제2 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도이다.
상기 제1 실시예서는 두 줄로 감되 8회 권선을 형성하는 실시예를 기준으로 설명하였으나, 이는 두 줄로 감았을 때에 원하는 임피던스(LRC)를 나타내는 경우의 예이고, 또한 주파수 특성 때문에 다수회 (대체로 4회 이상) 권선을 하는 경우의 실시예이나, 한 줄로만 감아도 되는 경우에는 도 4a 및 도 4b에서와 같은 커버레이 필름(15)에 안테나 코일(13)을 권선하고, 타측에는 코일이 권선되지 않고 제3 폴리이미드층(51) 및 제3 에폭시층(52) 만을 갖는 제3 커버레이 필름(55)(도 11 참조)를 겹치게 하고 라미네이팅 공정으로 가압열처리를 하면 족하다.
마지막으로, 본 발명의 제3 실시예를 도 12를 참조하여 설명한다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제4 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제3 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도이다.
본 실시예의 경우에는, 도 12에서 보는 바와 같이, 제4 폴리이미드층(61) 상에 제4 에폭시층(62)을 형성하고, 제4 안테나 코일을 처음부터 두 줄로 권선하여 제4 안테나(60)를 형성하되, 통상 3회를 넘지 않는 경우에는 처음부터 두 줄로 권선하더라도 큰 문제는 없다.
이렇게 처음부터 두 줄로 권선이 이루어진 제4 안테나(60)의 타측에, 도 12에서 보는 바와 같이, 코일이 권선되지 않고 제3 폴리이미드층(51) 및 제3 에폭시층(52) 만을 갖는 제3 커버레이 필름(55)를 겹치게 하고 라미네이팅 공정으로 가압열처리를 한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
10 : 제1 안테나 11 : 제1 폴리이미드층
12 : 제1 에폭시층 13 : 제1 안테나 코일
14 : 제1 기준홀 15 : 제1 커버레이필름
20 : 제2 안테나 21 : 제2 폴리이미드층
22 : 제2 에폭시층 23 : 제2 안테나 코일
24 : 제2 기준홀 25 : 제2 커버레이필름
30 : FPCB 안테나 31 : 안테나 단자
40 : 배터리 보호회로 기판 41 : 기판 단자
55 : 제3 커버레이 필름 51 : 제3 폴리이미드층
52 : 제3 에폭시층
60 : 제4 안테나 61 : 제4 폴리이미드층
62 : 제4 에폭시층 63 : 제4 안테나 코일
12 : 제1 에폭시층 13 : 제1 안테나 코일
14 : 제1 기준홀 15 : 제1 커버레이필름
20 : 제2 안테나 21 : 제2 폴리이미드층
22 : 제2 에폭시층 23 : 제2 안테나 코일
24 : 제2 기준홀 25 : 제2 커버레이필름
30 : FPCB 안테나 31 : 안테나 단자
40 : 배터리 보호회로 기판 41 : 기판 단자
55 : 제3 커버레이 필름 51 : 제3 폴리이미드층
52 : 제3 에폭시층
60 : 제4 안테나 61 : 제4 폴리이미드층
62 : 제4 에폭시층 63 : 제4 안테나 코일
Claims (10)
- (a) 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계;
(b) 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계;
(c) 제2 커버레이 필름(25; 55)을 준비하는 단계;
(d) 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 제2 커버레이 필름(25; 55)으로부터 이루어지는 커버 쉬트를 위치시키는 단계; 및
(e) 상기 (d) 단계 이후에, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 위치한 커버 쉬트를 가열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 커버레이 필름 및 제2 커버레이 필름은 각각, 폴리이미드 층(11; 21; 51; 61) 상에 접착제층(12; 22; 52; 62)을 형성한 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 접착제층은 에폭시층인 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 커버쉬트는 상기 제2 커버레이 필름(25) 상에 제2 안테나 코일(23)이 임베딩되는 제2 안테나(20)이되,
상기 제2 안테나 코일은, 한 줄로 임베딩되면서 상기 제1 안테나(10)와 상기 제2 안테나(20)의 합지시에 역시 한 줄로 임베딩된 제1 안테나 코일(13)보다 일측으로 쉬프트된 위치에 임베딩되는 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 커버쉬트는 상기 제2 커버레이 필름(55)만으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 제1 안테나 코일(63)은 두 줄로 임베딩되는 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 및 상기 제2 커버레이 필름(25; 55)에는 각각, 합지시에 동일 위치에 제1 기준홀(14) 및 제2 기준홀(24)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 제1 안테나 코일(13) 및 상기 제2 안테나 코일(23)은 각각 4회 이상 권회되는 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - (a') 박막의 제1 폴리이미드 층(11; 61) 상에 박막의 에폭시층(12; 62)을 형성하여 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계;
(b') 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 초음파 융착방식에 의해 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계;
(d') 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 커버 쉬트를 위치시키는 단계; 및
(e') 상기 (d') 단계 이후에, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 위치한 커버 쉬트를 가열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 안테나의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 따른 RF 안테나의 제조방법에 의해 제조된 RF 안테나.
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KR1020110081967A KR101209562B1 (ko) | 2011-08-18 | 2011-08-18 | Rf 안테나 및 그 제조방법 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR101209562B1 true KR101209562B1 (ko) | 2012-12-07 |
Family
ID=47907130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020110081967A KR101209562B1 (ko) | 2011-08-18 | 2011-08-18 | Rf 안테나 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017126766A1 (ko) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | (주)톰스코 | 평각코일을 이용한 휴대폰용 안테나 제조방법 |
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-
2011
- 2011-08-18 KR KR1020110081967A patent/KR101209562B1/ko active IP Right Grant
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