KR101209221B1 - 모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체 - Google Patents

모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체 Download PDF

Info

Publication number
KR101209221B1
KR101209221B1 KR1020110088387A KR20110088387A KR101209221B1 KR 101209221 B1 KR101209221 B1 KR 101209221B1 KR 1020110088387 A KR1020110088387 A KR 1020110088387A KR 20110088387 A KR20110088387 A KR 20110088387A KR 101209221 B1 KR101209221 B1 KR 101209221B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
terminal
coverlay film
mobile device
battery protection
Prior art date
Application number
KR1020110088387A
Other languages
English (en)
Inventor
이웅석
Original Assignee
(주)이.씨테크날리지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)이.씨테크날리지 filed Critical (주)이.씨테크날리지
Priority to KR1020110088387A priority Critical patent/KR101209221B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101209221B1 publication Critical patent/KR101209221B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G06K19/0727Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement being a circuit facilitating integration of the record carrier with a hand-held device such as a smart phone of PDA
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G06K19/041Constructional details
    • G06K19/042Constructional details the record carrier having a form factor of a credit card and including a small sized disc, e.g. a CD or DVD
    • G06K19/045Constructional details the record carrier having a form factor of a credit card and including a small sized disc, e.g. a CD or DVD the record carrier being of the non-contact type, e.g. RFID, and being specially adapted for attachment to a disc, e.g. a CD or DVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명은 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법에 관한 것으로서, (A) RF 안테나(30)의 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41) 상에 정열하는 단계(S10); (B) 상기 RF 안테나(30)의 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41)에 전기적으로 접속하는 단계(S20); (C) 상기 RF 안테나(30)의 단자(31)와 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41) 부분을 UV 코팅액(80)으로 감싸는 단계(S30); 및 (D) 상기 UV 코팅액(80)에 UV를 조사하는 단계(S40); 를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 코일과 단자간 연결을 열융착 방식을 사용하여 직접 용접하고 접점의 보호를 위해 UV 코팅 접착제를 도포한 후 UV조사기로 경화하여 안전성과 생산성을 획기적으로 해결하였으며, 종래 방식에 비해 단자간의 접합이 확실하고, 단자 간극 간의 절연이 좋으며, 종래의 납땜 방식이 아니므로 환경문제도 피할 수 있으며, 납땜의 경우 가접합 과정에서 납 경화에 따른 저항의 변화로 인하여 문제가 생겼으나, 본 발명에 의하면 그러한 문제도 피할 수 있을 뿐더러 통전성도 뛰어나다는 추가적인 장점이 있다.

Description

모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 RF 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체{Method for connecting the terminals of RF antenna for mobile device}
본 발명은 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모바일기기용 RF 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결하기 위한 접속방법에 관한 것이다.
RFID 기술은 대상체에 초소형 칩(Chip)과 안테나를 태그 형태로 부착하여, 안테나와 리더기를 통하여 대상체를 식별하거나 무선주파수로 네트워크에 전송하여 신호를 처리하는 일종의 비접촉형 자동식별 기술이다.
최근에는 이러한 RFID 시스템이 휴대 전화와 같은 모바일 기기에 탑재되거나 비접촉 IC 카드의 보급에 의해 용도가 급속히 확대되고 있는바, WCDMA 전체 단말기에 모바일 결재 서비스용 가입자 식별 모듈(USIM)과 RFID를 이용한 결재 기능을 채택함으로 인하여 더욱 확장될 것으로 예측되고 있다.
한편, 대체로 모바일 결재용으로 사용되는 RFID 안테나는 도 1에서 보는 바와 같이, 휴대전화의 배터리(170)에 장착되기 때문에 극히 박막일 것이 요구되고 있으며, 배터리 보호회로 기판(160)이 배터리(170)의 측면에 부착되어 몰딩되는 관계로 협소하여, 모바일기기용 RF 안테나(100)의 단자(180)를 배터리 보호회로 기판(160)에 연결하기 위해서는 단자간의 거리가 좁아 쇼트 문제가 발생할 수 있으며, 한편 배터리를 자주 교체함에 따라 또한 배터리를 떨어뜨리거나 외부에 노출시킴에 따라 충격에 취약하다는 문제점이 있다.
즉, 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법으로 일반적인 방법은, 특허 제972417호(도 2 참조)에서 보는 바와 같이, 박형의 고분자 수지 필름(110)에 안테나 선(120)을 임베딩하여 모바일기기용 RF 안테나(100)를 미리 제작하고, 모바일기기용 RF 안테나의 단자(180)를 배터리 보호회로 기판(160)의 단자에 납땜 등의 방식으로 접속한다.
그러나, 도 3에서 보는 바와 같이, 배터리 보호회로 기판(160)의 RF 안테나의 단자가 접속되는 단자들(181, 182) 간의 간격이 극히 협소하므로, 납땜 과정에서 쇼트가 발생할 수 있으며, 아울러 배터리 보호회로 기판(160)의 단자(181, 182)와 IC 간의 거리가 가까와서 납땜 시에 IC 파괴 염려도 있으며, 아울러 납땜 후에도 배터리를 갈아끼우는 과정에서 배터리를 떨어뜨려서 납땜 부분에 충격을 가하여 단자들 간의 납땜이 악영향을 받으 수 있다는 문제점이 있다.
대한민국 특허 제972417호
더욱이, 종래기술은, 핸드폰 안테나와 배터리 PCB 단자와 연결시 납땜 방식을 사용하고 있어 무연납을 사용하더라도 유해물질 사용과 납이라는 매개체를 사용하여 물필요한 저항이 발생하고 코일 안테나의 경우 에나멜이 코팅된 와이어도체를 사용하여 코일과 배터라 단자간의 통전을 위하여 고온의 납조에 담궈 에나멜 코팅을 제게하는 방법을 사용중이나 이는 동선의 열경화로 인장 강도가 현저히 저하하고 냉땜 현상으로 불량 발생의 주원이 되고 불량률이 현저히 높아 문제가 되고 있는바, 본 발명은, 상기 종래기술들의 문제점들을 해결하기 위하여, 안테나 코일과 핸드폰 배터리 PCB 단자간의 연결을 열융착 방식으로 용접하고 UV 코팅 접착제를 도포하여 접점을 보호 강화하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 추가의 목적이나 효과는, 첨부한 도면을 참고하여 기술한 이하의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다. 즉, 핸드폰에 사용되는 안테나의 경우에는, 도 10에서 보는 바와 같이, 주파수 특성상 임베딩시 안테나 코일 2선을 동시에 기판에 임베딩하여야 하는바, 일반적인 초음파 융착 방법으로는 코일의 꼬임 현상으로 임베딩시 단선이 자주 발생하여 가용성이 불량하였으며, 최대한 2~3회 정도밖에 회전시킬 수가 없었다는 단점이 있었는바, 본 발명의 다른 목적은, 이상의 문제점을 해결하기 위하여, 커버레이 필름 2장에 각각의 형상을 1줄씩 임베딩한 후, 2장을 합지하여 라미네이팅 하여 2줄로 감는 효과를 이루고, 라미네이팅시 폴리이미드 필름에 코팅된 접착제 에폭시는 열에 녹아 결과적으로 폴리이미드 필름의 두께와 안테나 코일의 구경만큼의 두께만이 남아, 보다 월등한 박막의 효과를 달성하고자 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르는 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법은, (A) RF 안테나(30)의 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41) 상에 정열하는 단계(S10); (B) 상기 RF 안테나(30)의 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41)에 전기적으로 접속하는 단계(S20); (C) 상기 RF 안테나(30)의 단자(31)와 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41) 부분을 UV 코팅액(80)으로 감싸는 단계(S30); 및 (D) 상기 UV 코팅액(80)에 UV를 조사하는 단계(S40); 를 포함하며, 상기 RF 안테나(30)는, (a) 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계; (b) 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계; (d) 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 커버 쉬트를 위치시키는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계 이후에, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 위치한 커버 쉬트를 가열압착하는 단계;에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 (B) 단계는 열 융착 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하며,
더욱 바람직하게는, 상기 (B) 단계는 스팟 웰딩 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, (c) 상기 (b) 단계 이후에, 제2 커버레이 필름(25; 55)을 준비하는 단계;를 더 포함하며, 상기 (d) 단계는, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 상기 제2 커버레이 필름(25; 55)으로부터 이루어지는 커버 쉬트를 위치시키는 단계로 이루어지며, 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 및 상기 제2 커버레이 필름(25; 55)에는 각각, 합지시에 동일 위치에 제1 기준홀(14) 및 제2 기준홀(24)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 (a) 단계는, 박막의 제1 폴리이미드 층(11; 61) 상에 박막의 에폭시층(12; 62)을 형성하여 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계로 이루어지며, 상기 (b) 단계는, 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 초음파 융착방식에 의해 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계로 이루어지며, 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 및 상기 커버 쉬트에는 각각, 합지시에 동일 위치에 제1 기준홀(14) 및 제2 기준홀(24)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또다른 측면에 따르면, 상기 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법에 의해 제조된 모바일기기용 RF 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체가 제공된다.
본 발명은, 상기와 같은 방법에 의해, 코일과 단자간 연결을 열융착 방식을 사용하여 직접 용접하고 접점의 보호를 위해 UV 코팅 접착제를 도포한 후 UV조사기로 경화하여 안전성과 생산성을 획기적으로 해결하였다.
더욱이, 종래 방식에 비해 단자간의 접합이 확실하고, 단자 간극 간의 절연이 좋으며, 종래의 납땜 방식이 아니므로 환경문제도 피할 수 있으며, 납땜의 경우 가접합 과정에서 납 경화에 따른 저항의 변화로 인하여 문제가 생겼으나, 본 발명에 의하면 그러한 문제도 피할 수 있을 뿐더러 통전성도 뛰어나다는 추가적인 장점이 있다.
도 1은 종래기술의 배터리에 장착되는 RFID 안테나 및 배터리 보호회로 기판의 연결을 나타낸 도면,
도 2는 종래기술에 따른 FPCB 양면 안테나를 나타낸 도면,
도 3은 종래기술에서 배터리 보호회로 기판에 RFID 안테나를 남땜에 의해 연결한 상태의 도면,
도 4a는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도,
도 4b는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 IV-IV 부분 단면도,
도 5a는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도,
도 5b는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 V-V 부분 단면도,
도 6은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지한 상태의 부분 단면도,
도 7a는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 평면도,
도 7b는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 VII-VII 부분 단면도,
도 8은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 실시예에 따른 합지상태의 안테나 코일을 임베딩된 커버레이 필름에서 단일의 FPCB 안테나를 절단한 상태로서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 직전의 상태를 나타낸 도면,
도 9는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태를 나타낸 도면,
도 10은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태의 부분 상세도면,
도 11은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제2 실시예에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제2 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도,
도 12는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제3 실시예에 따른 제4 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제3 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도,
도 13은 본 발명의 스팟웰딩 공정을 보여주는 도 9의 XIII-XIII 선 절단 부분 단면도,
도 14는 본 발명의 UV 코팅액 범핑 공정을 보여주는 도 9의 XIII-XIII 선 절단 부분 단면도,
도 15는 본 발명의 제조 방법을 설명하는 흐름도.
먼저, 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 실시예에 따른 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법이 도 4a 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도 및 IV-IV 부분 단면도이고, 도 5a 및 도 5b는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 평면도 및 V-V 부분 단면도이고, 도 6은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지한 상태의 부분 단면도이고, 도 7a 및 도 7b는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제1 및 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 이 둘을 합지하여 라미네이팅한 상태의 평면도 및 VII-VII 부분 단면도이고, 도 8은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 합지상태의 안테나 코일을 임베딩된 커버레이 필름에서 단일의 FPCB 안테나을 절단한 상태로서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 직전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태를 나타낸 도면이며, 도 10은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태의 부분 상세도면이다.
먼저, 박막(일례로 25㎛)의 폴리이미드필름(11) 상에 에폭시 수지(12)를 얇게(일례로 30~40㎛) 코팅하는바, 이를 본 명세서에서는 커버레이 필름(15)이라고 하며, 제1 커버레이 필름(15) 상에, 즉 에폭시 수지 상에 RFID 기술에서 흔히 사용하는 (두께 0.1~0.12mm) 제1 안테나 코일(13)을 초음파 융착 방식 등으로 임베딩한다. 그러면, 도 4b에서 보는 바와 같이, 폴리이미드 필름 상의 코일 임베딩 부위에서 에폭시 수지가 일부 녹으면서 코일을 감싸고 바로 굳는 방식으로 임베딩이 이루어질 수 있다. 참고로, 다른 접착제도 가능하나, 대체로 초음파 융착에는 200~300℃ 정도 이상에서 견딜 수 있는 접착제를 사용하여야 한다.
도 4a에서 보는 바와 같이, 코일 임배딩의 처음 시작점 및 종료점은 기준홀(14)을 경유하여야 하며, 이 부분의 코일이 나중에 도 9 및 도 10에서 보는 바와 같이, FPCB 안테나(30)의 단자 부분(31)이 된다. 본 실시예에서는, 단자가 4개인 구성을 위해, 역시 제1 안테나 역시 4개의 시작점 및 종료점을 갖도록 임배딩 되었다.
마찬가지로, 도 5a 및 도 5b에서 보는 바와 같이, 제2 안테나(20) 역시, 상기 제1 안테나(10)의 제조방법과 동일한 방법으로 제조되어진다 (참고로, 도 4a 및 도 4b에서는 제조된 제1 안테나를 커버레이 필름이 아래쪽을 향하도록 한 상태의 사진 및 부분단면도를 도시한 것이며, 도 5a 및 도 5b에서는 동일한 방식으로 제조된 제2 안테나를 커버레이 필름이 위쪽을 향하도록 뒤집어 놓은 상태의 사진 및 부분단면도를 도시한 것다). 다만, 이와 같이 제2 안테나를 뒤집어 놓은 상태의 경우, 후술하는 도 6에서 보는 바와 같이, 제1 기준홀(14)과 일치하는 위치의 제2 기준홀(24)을 기준으로, 제2 안테나 코일(23)은 제1 안테나 코일(13)에 비해 우상측으로 다수 쉬프트된 위치에 형성되어지도록 임베딩되어진다.
이제, 도 6에서 보는 바와 같이, 제1 안테나(10)를 정위치시킨 상태에서 제1 기준홀(14)과 제2 기준홀(24)을 일치시키면서, 제2 안테나(20)를 뒤집은 상태에서 제1 안테나 상에 포개지도록 하며, 이후 후공정으로 상하 방향에서 일정 압력으로 가압하면서 약 160℃에서 1시간 30분 정도 라미네이팅 가압열처리 공정을 행하게 된다.
그러면, 제1 안테나(10)의 제1 에폭시층(12)과 제2 안테나(20)의 제2 에폭시층(22)이 들러붙되 제1 및 제2 안테나 코일(13, 23) 주위의 에폭시가 녹으면서 밀려나게 되고, 결국 제1 및 제2 안테나 코일(13, 23)이 나란히 각각 제1 폴리이미드층(11)과 제2 폴리이미드층(21)에 맞닿게 되고, 두께가 최소화되면서 도 7a 및 도 7b에서 보는 바와 같은 두 줄로 감은 효과를 갖는 FPCB 안테나(30)가 형성 가능하게 된다.
이때, 상기 안테나 코일은 코일이 상하 방향으로 겹치는 지점에서 쇼트가 발생하지 않도록 에나멜코팅된 코일을 사용하는 것이 바람직하며, 코일과 코일이 상하방향으로 겹치는 지점은, 제1 및 제2 안테나 코일이 겹쳐질때 대각선 방향으로 쉬프트되어 있기 때문에, 전체 두께에 그다지 영향을 미치지 않는다.
도 8 내지 도 10은, 상기 RF 안테나(30)를 배터리 보호회로 기판(40)에 부착하는 상태를 도시하는 바, 도 8에서 보는 바와 같이, 안테나 코일 바깥으로 합지된 커버레이 필름을 절단하고 안테나 코일의 안테나 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 기판 단자(41)에 맞닿게 한 상태에서 도 9에서와 같이 웰딩 용접 혹은 도전성 글루접착 등의 방식으로 전기적 접속을 행하면 된다.
도 10은, 단자부분의 확대도인바, 하나의 단자에 접속되는 2줄의 코일(13, 23)이 상하방향으로 및 좌우방향으로 약간 쉬프트되어 임베딩되어져 있음을 알 수 있다.
이제, 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제2 실시예를 도 11을 참조하여 설명한다.
도 11은 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제2 실시예에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제2 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도이다.
상기 제1 실시예서는 두 줄로 감되 8회 권선을 형성하는 실시예를 기준으로 설명하였으나, 이는 두 줄로 감았을 때에 원하는 임피던스(LRC)를 나타내는 경우의 예이고, 또한 주파수 특성 때문에 다수회 (대체로 4회 이상) 권선을 하는 경우의 실시예이나, 한 줄로만 감아도 되는 경우에는 도 4a 및 도 4b에서와 같은 커버레이 필름(15)에 안테나 코일(13)을 권선하고, 타측에는 코일이 권선되지 않고 제3 폴리이미드층(51) 및 제3 에폭시층(52) 만을 갖는 제3 커버레이 필름(55)(도 11 참조)를 겹치게 하고 라미네이팅 공정으로 가압열처리를 하면 족하다.
마지막으로, 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제3 실시예를 도 12를 참조하여 설명한다.
도 12는 본 발명과 관련된 FPCB 안테나 제조의 제3 실시예에 따른 제4 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 후에 제3 커버레이 필름을 합지한 상태 및 제3 실시예의 RF 안테나의 부분 단면도이다.
본 실시예의 경우에는, 도 12에서 보는 바와 같이, 제4 폴리이미드층(61) 상에 제4 에폭시층(62)을 형성하고, 제4 안테나 코일을 처음부터 두 줄로 권선하여 제4 안테나(60)를 형성하되, 통상 3회를 넘지 않는 경우에는 처음부터 두 줄로 권선하더라도 큰 문제는 없다.
이렇게 처음부터 두 줄로 권선이 이루어진 제4 안테나(60)의 타측에, 도 12에서 보는 바와 같이, 코일이 권선되지 않고 제3 폴리이미드층(51) 및 제3 에폭시층(52) 만을 갖는 제3 커버레이 필름(55)를 겹치게 하고 라미네이팅 공정으로 가압열처리를 한다.
이제, 본 발명에 관한 모바일기기용 RF 안테나(FPCB 안테나)를 배터리 보호회로 기판의 단자에 접속하는 방법을 도 13 내지 도 15를 참조하여 설명한다.
도 13은 본 발명의 스팟웰딩 공정을 보여주는 도 9의 XIII-XIII 선 절단 부분 단면도이고, 도 14는 본 발명의 UV 코팅액 범핑 공정을 보여주는 도 9의 XIII-XIII 선 절단 부분 단면도이며, 도 15는 본 발명의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
먼저, 도 8 및 도 9를 참조하여, 도 13 및 도 15에서 보는 바와 같이, 배터리 보호회로 기판(40)의 내측 단자(41) 상에 FPCB 안테나(30)의 단자(31)를 정열시킨다(S10).
참고로 도 13에서, 배터리 보호회로 기판(40)이 배터리(도 1의 170 참조)의 측면에 부착되고 몰딩되는바, 기판 본체(44)의 내측에는 내측 단자(41)가 그리고 몰딩 후에 유일하게 외측으로 노출되어져 배터리 장착시에 모바일 기기의 탄지 단자와 전기적으로 접촉되어지는 외측 단자(42)가 구비되는바, 양자는 스루홀(43)을 통해 전기적으로 접속되어질 수도 있으며, 아니면 별도의 미도시된 인쇄회로를 통해 전기적으로 접속되어질 수도 있다.
아울러, 배터리 보호회로 기판(40)의 내부 선로(46)가 역시 내측 단자(41)에 전기적으로 접속되어 있는바, 도 13에서와 같이 별도의 선로 보호필름(45, 47)으로 보호되어질 수도 있다. 경우에 따라서는 내측 단자 자체가 기판 본체(44) 상에 도전체 물질로 인쇄되어 형성되어져 있을 수도 있다.
다음, 스팟웰딩 기기(90)에 의해, FPCB 안테나(30)의 단자(31)를 기판(40)의 내측 단자(41)에 일례로 스팟웰딩 방식으로 접속되어 진다(S20). 다만, 반드시 스팟웰딩 방식으로 한정되는 것은 아니며, 초음파 웰딩이나 도전성 글루방식과 같이 안테나 단자와 기판 단자를 접속하는 다른 방식으로 얼마든지 접속되어 질 수도 있다. 다만, 일반적으로 상기 FPCB 안테나(30)의 단자(31)는 에나멜로 코팅되어 있고, 상기 기판(40)의 내측 단자(41) 역시 주석 등으로 코팅되어 있는바, 코팅을 벗겨내지 않고도 단번에 접속이 가능한 열 융착 방식, 특히 스팟 웰딩 방식이 유리하다.
계속해서, 도 8 및 도 9를 참조하여, 도 14 및 도 15에서 보는 바와 같이, UV 코팅액(80)으로 상기 접속된 기판(40)의 내측 단자(41) 및 FPCB 안테나(30)의 단자(31)를 감싸도록 한다(S30).
이 경우, UV 코팅액(일종의 UV 코팅 접착제)(80)을 충분히 투여하여, 단자(41)와 단자(31) 및 선로(46)와 선로(13)으로 이루어지는 빈 공간(48) 혹은 오목부에 충분히 UV 코팅액(80)이 채워지면서도, UV 코팅액(80)의 전체적인 외형이 볼록한 범프 형상을 이루도록 하는 것이 바람직하다.
이후, 상기 기판(40)의 내측 단자(41) 및 FPCB 안테나(30)의 단자(31)를 감싸도록 범프가 형성된 UV 코팅액(80) 범프에 UV를 조사한다(S40).
이제, 도 9 및 도 10에서 보는 바와 같이, 모바일기기용 RF 안테나(FPCB 안테나)(30)를 배터리 보호회로 기판(40)에 접속한 조립체가 완성되며, 이를 도 1에서 보는 바와 같이, 배터리(170)에 장착하고 외부 단자(42)만을 남기고 몰딩함으로써 모바일기기용 RF 안테나를 갖는 배터리가 얻어진다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
10 : 제1 안테나 11 : 제1 폴리이미드층
12 : 제1 에폭시층 13 : 제1 안테나 코일
14 : 제1 기준홀 15 : 제1 커버레이필름
20 : 제2 안테나 21 : 제2 폴리이미드층
22 : 제2 에폭시층 23 : 제2 안테나 코일
24 : 제2 기준홀 25 : 제2 커버레이필름
30 : FPCB 안테나 31 : 안테나 단자
40 : 배터리 보호회로 기판 41 : 기판 내부 단자
42 : 기판 외부 단자 43 : 스루홀
44 : 기판 본체 45 : 보호 필름
46 : 기판 내부 선로 47 : 보호 필름
55 : 제3 커버레이 필름 51 : 제3 폴리이미드층
52 : 제3 에폭시층
60 : 제4 안테나 61 : 제4 폴리이미드층
62 : 제4 에폭시층 63 : 제4 안테나 코일
80 : UV 코팅액 범프 90 : 스팟 웰딩기

Claims (6)

  1. (A) RF 안테나(30)의 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41) 상에 정열하는 단계(S10);
    (B) 상기 RF 안테나(30)의 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41)에 전기적으로 접속하는 단계(S20);
    (C) 상기 RF 안테나(30)의 단자(31)와 배터리 보호회로 기판(40)의 외부 단자(41) 부분을 UV 코팅액(80)으로 감싸는 단계(S30); 및
    (D) 상기 UV 코팅액(80)에 UV를 조사하는 단계(S40);
    를 포함하며,
    상기 RF 안테나(30)는,
    (a) 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계;
    (b) 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계;
    (d) 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 커버 쉬트를 위치시키는 단계; 및
    (e) 상기 (d) 단계 이후에, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 위치한 커버 쉬트를 가열압착하는 단계;에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (B) 단계는 열 융착 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (B) 단계는 스팟 웰딩 방법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    (c) 상기 (b) 단계 이후에, 제2 커버레이 필름(25; 55)을 준비하는 단계;를 더 포함하며,
    상기 (d) 단계는, 상기 제1 안테나(10; 60) 상에 상기 제2 커버레이 필름(25; 55)으로부터 이루어지는 커버 쉬트를 위치시키는 단계로 이루어지며,
    상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 및 상기 제2 커버레이 필름(25; 55)에는 각각, 합지시에 동일 위치에 제1 기준홀(14) 및 제2 기준홀(24)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계는, 박막의 제1 폴리이미드 층(11; 61) 상에 박막의 에폭시층(12; 62)을 형성하여 제1 커버레이 필름(15; 65)을 준비하는 단계로 이루어지며,
    상기 (b) 단계는, 상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 상에 제1 안테나 코일(13; 63)을 초음파 융착방식에 의해 임베딩하여 제1 안테나(10; 60)를 형성하는 단계로 이루어지며,
    상기 제1 커버레이 필름(15; 65) 및 상기 커버 쉬트에는 각각, 합지시에 동일 위치에 제1 기준홀(14) 및 제2 기준홀(24)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 따른 모바일기기용 RF 안테나의 단자 접속방법에 의해 제조된 모바일기기용 RF 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체.
KR1020110088387A 2011-09-01 2011-09-01 모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체 KR101209221B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088387A KR101209221B1 (ko) 2011-09-01 2011-09-01 모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088387A KR101209221B1 (ko) 2011-09-01 2011-09-01 모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101209221B1 true KR101209221B1 (ko) 2012-12-06

Family

ID=47907055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110088387A KR101209221B1 (ko) 2011-09-01 2011-09-01 모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101209221B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506500B1 (ko) * 2013-02-18 2015-03-30 대산전자(주) 케이스와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 케이스의 제조방법
KR101557348B1 (ko) * 2014-05-22 2015-10-05 에스에스 주식회사 이동통신단말기용 내장형 안테나 모듈 및 그 제조방법
CN106252827A (zh) * 2016-09-19 2016-12-21 武汉天喻聚联网络有限公司 一种改良型射频天线及其生产工艺
CN110416715A (zh) * 2019-07-12 2019-11-05 禾邦电子(苏州)有限公司 一种小型化近场通信天线及移动终端

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1013296A (ja) * 1996-03-25 1998-01-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 無線トランスポンダ
KR100972417B1 (ko) * 2009-06-19 2010-07-27 수퍼나노텍(주) 초음파 열융착 방식을 이용한 rf 안테나 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1013296A (ja) * 1996-03-25 1998-01-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 無線トランスポンダ
KR100972417B1 (ko) * 2009-06-19 2010-07-27 수퍼나노텍(주) 초음파 열융착 방식을 이용한 rf 안테나 및 그 제조방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506500B1 (ko) * 2013-02-18 2015-03-30 대산전자(주) 케이스와 안테나 방사체가 모듈화 된 휴대단말기용 안테나 모듈 및 케이스의 제조방법
KR101557348B1 (ko) * 2014-05-22 2015-10-05 에스에스 주식회사 이동통신단말기용 내장형 안테나 모듈 및 그 제조방법
CN106252827A (zh) * 2016-09-19 2016-12-21 武汉天喻聚联网络有限公司 一种改良型射频天线及其生产工艺
CN106252827B (zh) * 2016-09-19 2023-10-27 武汉天喻聚联网络有限公司 一种改良型射频天线及其生产工艺
CN110416715A (zh) * 2019-07-12 2019-11-05 禾邦电子(苏州)有限公司 一种小型化近场通信天线及移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11222861B2 (en) Dual-interface IC card module
KR101209221B1 (ko) 모바일기기용 rf 안테나의 단자 접속방법 및 그에 의해 제조된 모바일기기용 rf 안테나와 배터리 보호회로 기판의 결합체
US10366320B2 (en) Dual-interface IC card
CN101278383B (zh) 电子电路装置及其制造方法
KR102481332B1 (ko) 칩 카드 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 획득된 칩 카드
CN103119616A (zh) 聚碳酸酯制射频识别设备及其制造方法
US20150278674A1 (en) Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components
US8739402B2 (en) Method of manufacture of IC contactless communication devices
JP4579924B2 (ja) デュアルインタフェースを有するカードの生産方法と同方法から得られたマイクロ回路カード
KR101301199B1 (ko) 루프 안테나, 그에 적합한 루프 안테나 제조 방법 그리고 알에프아이디 카드 제조 방법
KR101209562B1 (ko) Rf 안테나 및 그 제조방법
JP2013513156A (ja) Rfidタグ内蔵型インレイ、これを含むカード、及びrfidタグ内蔵型インレイの製造方法
KR20170054535A (ko) 균열-방지 전자 디바이스를 만들기 위한 방법
JP5708902B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
CN110689105B (zh) 超薄rfid智能卡封装方法
US9699908B2 (en) Component-embedded board and communication terminal device
JP2010033137A (ja) デュアルicカード、およびその製造方法
KR20160110112A (ko) 폴리이미드가 코팅된 연성 복합기판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자 소자의 비아홀 구조체
JPWO2014125851A1 (ja) 回路基板およびその製造方法
WO2019138260A1 (en) Method for manufacturing a sim card and sim card
JP2012178157A (ja) トランスポンダを組み込んだカード
KR102600991B1 (ko) 초박형의 rf 안테나 및 그 제조방법
US20140131083A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP6525319B2 (ja) シート状コイル部品とシート状コイル部品の実装体およびシート状コイル部品の実装方法
JP2014220899A (ja) フラットケーブルの分岐構造、分岐フラットケーブル及び分岐フラットケーブルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee