KR102600991B1 - 초박형의 ｒｆ 안테나 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 초음파 방식이면서도 초박형의 ＲＦ 안테나 제조방법을 제공하기 위한 것으로서, (a) 이형지(20)를 준비하는 단계; (b) 상기 이형지(20) 상에 0.03 ~ 0.1 mm 의 접착층(10)을 형성하는 단계; (c) 상기 접착층(10) 상에 안테나 코일(30)을 초음파 융착 방식으로 임베딩하여 코일안테나가 임베딩된 접착필름(1)을 준비하는 단계; (d) 상기 코일안테나가 임베딩된 접착필름(1)을 피착물(2) 상에 위치시키고 가열압착하여 상기 접착층(10)의 용융에 의해 라미네이트되도록 하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계 이후에, 상기 이형지(20)를 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

초박형의 ＲＦ 안테나 및 그 제조방법{ＲＦ antenna and the method for fabricating the same}

본 발명은 RF 안테나 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초박형의 RF 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.

RFID 기술은 대상체에 초소형 칩(Chip)과 안테나를 태그 형태로 부착하여, 안테나와 리더기를 통하여 대상체를 식별하거나 무선주파수로 네트워크에 전송하여 신호를 처리하는 일종의 비접촉형 자동식별 기술이다.

최근에는 이러한 RFID 시스템이 휴대 전화와 같은 모바일 기기에 탑재되거나 비접촉 IC 카드의 보급에 의해 용도가 급속히 확대되고 있는바, WCDMA 전체 단말기에 모바일 결재 서비스용 가입자 식별 모듈(USIM)과 RFID를 이용한 결재 기능을 채택함으로 인하여 더욱 확장될 것으로 예측되고 있다.

한편, 대체로 모바일 결재용으로 사용되는 RFID 안테나는 휴대전화의 배터리등에 장착되기 때문에 극히 박막일 것이 요구되고 있으며, 특히 최근에는 더욱 박형화되어가는 스마트폰에서 초박형의 RF 안테나가 요구되고 있다.

아울러, 초음파 융착 기술을 이용한 RF 안테나 임베딩 방식은, 패턴 형성과 같은 방식에 비해 상대적으로 저가의 시설을 이용가능하므로 주로 사용되고 있는바, 박형의 초음파 방식의 RF 안테나에 대한 종래기술로서, 특허 제972417호와 같은 기술이 있다.

상기 제1 종래기술은, 고분자 수지필름(110) 상에 초음파 열융착 방식으로 안테나 선(120)을 형성하여 FPCB 양면안테나(100)를 제조하고 양면 테이프를 사용하여 전자파 흡수체를 일측에 부착하는 방식이다.

상기 제1 종래기술에 따른 FPCB 양면 안테나(100)를 제조하는 과정을, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 고분자 수지 필름(110) 상에 루프형의 안테나 선(120)을 초음파 열융착 방식 등에 의해 형성한다(S210).

이후, 이와 같이 제작된 FPCB 안테나는, 안테나 선(120)의 패턴을 보호하기 위해, 도 2에서와 같이 양면 테입(140)이 부착되며, 이형지를 분리하고 도 3에서와 같이 상기 안테나 선(120)의 패턴과 전자파 흡수체(150)를 부착된 상기 양면 테입(140)으로 상호 결합하여 완성한다(S220). 여기서, 전자파 흡수체(150)는 원하지 않는 전자파의 영향을 최소화하고 인식거리를 극대화시키는 역할을 행하는데, 이후 전자파 흡수체가 부착된 FPCB 양면 안테나(100)의 안테나 선(120)과 배터리 보호회로 기판(160)의 연결 부분은 동박 필름에 안테나 선을 초음파 열융착 방식 등에 의해 결합되는 것이다.

그러나, 상기 제1 종래기술의 코일 안테나 제조 방식인 PVC, PE 등의 소재의 사용은 열변형과 경량 박막을 추구하는 핸드폰 업체의 요구를 만족시키에는 문제가 많았고, 반면 열변형이 없고 박막이 가능한 폴리이미드 필름을 사용하고자 할 경우에는 폴리이미드 필름의 강성으로 인하여 제1 종래기술에서 사용중인 초음파 융착 방법으로 코일을 폴리이미드 필름 상에 직접 임베딩하는 것이 불가능하였다.

따라서, 상기 제1 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여, 본 발명자는, 특허 제1209562호와 같은 기술을 개발하였는바, 폴리이미드 필름에 에폭시 접착제가 코팅된 커버레이 필름을 사용하여, 코팅된 에폭시 층에 초음파 융착 방법으로 코일을 임베딩하여 안테나를 형성하여 이상의 제1 종래기술의 문제점을 해결하였다.

상기 제2 종래기술을 도 4 내지 도 8을 참조하여, 더욱 상세히 설명하면, 먼저, 도 4에서 보는 바와 같이, 박막(일례로 25㎛)의 폴리이미드필름(11) 상에 에폭시 수지(12)를 얇게(일례로 30~40㎛) 코팅하는바, 이를 본 명세서에서는 커버레이 필름(15)이라고 하며, 제1 커버레이 필름(15) 상에, 즉 에폭시 수지 상에 RFID 기술에서 흔히 사용하는 (두께 0.1~0.12mm) 제1 안테나 코일(13)을 초음파 융착 방식 등으로 임베딩한다. 그러면, 폴리이미드 필름 상의 코일 임베딩 부위에서 에폭시 수지가 일부 녹으면서 코일을 감싸고 바로 굳는 방식으로 임베딩이 이루어질 수 있다. 참고로, 다른 접착제도 가능하나, 대체로 초음파 융착에는 200~300℃ 정도 이상에서 견딜 수 있는 접착제를 사용하여야 한다.

도 4에서 보는 바와 같이, 코일 임배딩의 처음 시작점 및 종료점은 기준홀(14)을 경유하여야 하며, 이 부분의 코일이 나중에 FPCB 안테나(30)의 단자 부분(31)이 된다.

마찬가지로, 도 5에서 보는 바와 같이, 제2 안테나(20) 역시, 상기 제1 안테나(10)의 제조방법과 동일한 방법으로 제조되어진다 (참고로, 도 4에서는 제조된 제1 안테나를 커버레이 필름이 아래쪽을 향하도록 한 상태의 사진 및 부분단면도를 도시한 것이며, 도 5에서는 동일한 방식으로 제조된 제2 안테나를 커버레이 필름이 위쪽을 향하도록 뒤집어 놓은 상태의 사진 및 부분단면도를 도시한 것이다). 다만, 이와 같이 제2 안테나를 뒤집어 놓은 상태의 경우, 후술하는 도 6에서 보는 바와 같이, 제1 기준홀(14)과 일치하는 위치의 제2 기준홀(24)을 기준으로, 제2 안테나 코일(23)은 제1 안테나 코일(13)에 비해 우상측으로 다수 쉬프트된 위치에 형성되어지도록 임베딩되어진다.

이제, 도 6에서 보는 바와 같이, 제1 안테나(10)를 정위치시킨 상태에서 제1 기준홀(14)과 제2 기준홀(24)을 일치시키면서, 제2 안테나(20)를 뒤집은 상태에서 제1 안테나 상에 포개지도록 하며, 이후 후공정으로 상하 방향에서 일정 압력으로 가압하면서 약 160℃에서 1시간 30분 정도 라미네이팅 가압열처리 공정을 행하게 된다.

그러면, 제1 안테나(10)의 제1 에폭시층(12)과 제2 안테나(20)의 제2 에폭시층(22)이 들러붙되 제1 및 제2 안테나 코일(13, 23) 주위의 에폭시가 녹으면서 밀려나게 되고, 결국 제1 및 제2 안테나 코일(13, 23)이 나란히 각각 제1 폴리이미드층(11)과 제2 폴리이미드층(21)에 맞닿게 되고, 두께가 최소화되면서 도 7에서 보는 바와 같은 두 줄로 감은 효과를 갖는 FPCB 안테나(30)가 형성 가능하게 된다.

이후, 상기 RF 안테나(30)를 배터리 보호회로 기판(40)에 부착하는바, 도 8에서 보는 바와 같이, 안테나 코일 바깥으로 합지된 커버레이 필름을 절단하고 안테나 코일의 안테나 단자(31)를 배터리 보호회로 기판(40)의 기판 단자(41)에 맞닿게 한 상태에서 웰딩 용접 혹은 도전성 글루접착 등의 방식으로 전기적 접속을 행하면 된다.

그러나, 상기 제2 종래기술 역시, 안테나 코일(13) 및 제1 및 제2 폴리이미드필름(11, 21)의 두께가 필수적으로 필요하므로, 전체 FPCB 안테나(30)의 두께는, 에폭시 수지(12, 22)의 두께를 감안하지 않는다 하더라도, 0.17mm 이상이 될 수 밖에 없다. 실제로는 에폭시 수지가 안테나 코일을 감싸는 두께도 감안하여야 하므로 좀더 두꺼워질 것이다.

제2 종래기술의 개발 당시에는 ＲＦ 안테나가 휴대전화의 배터리에 장착되기 때문에 그 정도의 두께도 허용되었으나, 최근에는 배터리 교체가 안되는 스마트폰이 주류를 이루고 있는바, 제조과정에서 거의 간극이 0.01 mm 정도의 오더에 불과한 스마트폰 케이스 내측에 장착되도록 하고 있으며, 더군다나 기능은 많아짐에도 불구하고 모바일 폰의 두께가 더욱 슬림화되는 경향상, 제2 종래기술의 ＲＦ 안테나의 두께보다 더 초박형의 ＲＦ 안테나가 요구되고 있다.

대한민국 특허 제972417호 (초음파 열융착 방식을 이용한 ＲＦ 안테나 및 그 제조방법) 대한민국 특허 제1209562호 (ＲＦ 안테나 및 그 제조방법)

본 발명은, 상기 종래기술들의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 초음파 방식이면서도 초박형의 ＲＦ 안테나 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

즉, 본 발명은, 핫멜트(HOTMELT) 필름과 같은 접착성 필름 또는 접착제가 코팅된 이형지에 코일 안테나를 임베딩한 후, 피착용 제품에 부착하는 방식을 사용하여 (특히, 코일 임베딩시 초음파에 의해 변형되어 사용할 수 없거나 초음파 임베딩으로 코일 안테나를 융착 할 수 없는 제품에도 가능함), 초박형으로 ＲＦ 안테나를 제조하기 위한 방법을 제공하기 위한 것이다.

더욱이, 현재 사용중인 초음파 임베딩은, 제품에 직접 임베딩을 하게 되어 초음파 작동중 제품을 녹여 코일을 융착하는 방식이므로, 초음파의 진동과 압력이 제품에 직접적인 영향을 주어 임베딩면 반대면에 인쇄층 같은 면이 있다면 인쇄면을 파괴하거나 자국이 드러나게 되는바, 본 발명은, 초음파 코일 임베딩시 원단의 손상을 방지하기 위함도 목적으로 한다.

더욱 추가적으로, 현재 사용중인 초음파 임베딩은, 원단의 재질에 따라 초음파 임베딩이 가능한 제품이 한정되어 있는바, 예를들어 낮은 녹는점을 가지고 있는 PVC 또는 PET (녹는점 90℃)에는 초음파 임베딩이 가능하나 내열제품이나 단단한 성분의 재질에는 직접 초음파 임베딩을 할 수 없으나, 본 발명은, 재질에 상관없이 초음파 방식의 임베딩이 가능한 초박형의 ＲＦ 안테나 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르는 초박형의 RF 안테나의 제조방법은, (a) 이형지(20)를 준비하는 단계; (b) 상기 이형지(20) 상에 0.03 ~ 0.1 mm 의 접착층(10)을 형성하는 단계; (c) 상기 접착층(10) 상에 안테나 코일(30)을 초음파 융착 방식으로 임베딩하여 코일안테나가 임베딩된 접착필름(1)을 준비하는 단계; (d) 상기 코일안테나가 임베딩된 접착필름(1)을 피착물(2) 상에 위치시키고 가열압착하여 상기 접착층(10)의 용융에 의해 라미네이트되도록 하는 단계; 및 (e) 상기 (d) 단계 이후에, 상기 이형지(20)를 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 접착층(10)은 핫멜트층인 것을 특징으로 한다.

또한 바람직하게는, 상기 접착층(10)은 0.04 ~ 0.06 mm 의 두께인 것을 특징으로 한다.

더욱이, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또다른 측면에 따르면, 상기 초박형의 RF 안테나의 제조방법에 의해 제조된 초박형의 RF 안테나가 제공된다.

본 발명은, 상기와 같은 방법에 의해, 비교적 널리 사용되는 초음파 융착 방식이면서도 종래기술보다 더 초박형의 ＲＦ 안테나 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

더욱이, 본 발명의 ＲＦ 안테나 제조방법에 의하면, 별도의 접착성 필름에 코일 안테나를 초음파 임베딩한 후에 제품의 원단에 접착하게 되므로, 원단의 손상없이 코일 안테나를 원단에 장착할 수 있다.

부가적으로, 본 발명의 ＲＦ 안테나 제조방법에 의하면, 금속이나 내열 또는 단단한 재질의 초음파 임베딩을 할 수 없는 재질의 경우에도, 직접 임베딩하지 않고 접착성 필름에 별도로 코일안테나를 임베딩하게 되므로, 직접적인 초음파 임베딩이 불가능한 재질에도 코일 안테나를 삽입 또는 코팅할 수 있다.

본 발명의 추가의 목적이나 효과는, 첨부한 도면을 참고하여 기술한 이하의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다.

도 1은 제1 종래기술에 따른 FPCB 양면 안테나를 나타낸 도면.
도 2 및 도 3은 제1 종래기술에 따른 양면 테입을 이용하여 전자파 흡수체를 결합하는 과정을 나타낸 도면.
도 4는 제2 종래기술에 따른 제1 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 단면도.
도 5는 제2 종래기술에 따른 제2 커버레이 필름에 안테나 코일을 임베딩한 상태의 단면도.
도 6은 제2 종래기술에 따른 합지상태의 안테나 코일을 임베딩된 커버레이 필름에서 단일의 FPCB 안테나를 절단한 상태로서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 직전의 상태를 나타낸 도면.
도 7은 제2 종래기술에 따른 FPCB 안테나의 단자를 배터리 보호회로 기판에 연결한 상태를 나타낸 도면.
도 8은 제2 종래기술에 따른 합지상태의 안테나 코일을 임베딩된 커버레이 필름에서 단일의 FPCB 안테나를 절단한 상태로서 배터리 보호회로 기판에 연결하기 직전의 상태를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 최적 실시예에 따른 이형지가 부착된 핫멜트(Hotmelt) 필름에 코일안테나를 초음파 임베딩한 상태의 단면도.
도 10은 본 발명의 최적 실시예에 따른 이형지가 부착된 핫멜트 필름에 코일안테나를 초음파 임베딩한 상태의 실제 제품 사진.
도 11은 도 10의 제품에서 핫멜트 필름과 이형지의 분리 가능 상태를 보여주는 사진.
도 12는 도 10의 제품을 피착물에 접합한 상태에서 이형지를 벗겨내는 상태를 보여주는 사진.
도 13은 도 10의 제품을 피착물에 접합한 상태에서 이형지를 완전히 벗겨낸 상태의 완제품 사진.

이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.

다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.

(본 발명의 최적 실시예)

이하, 본 발명의 최적 실시예에 따른 초박형의 RF 안테나 및 그 제조방법을 도 9 내지 도 13을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

먼저, 충분한 강도와 (대략 0.2 mm 이상의) 두께를 갖는 이형지(20)의 일측면 상에 0.1mm 이하의 핫멜트층(10)과 같은 접착층을 형성한다. 이때, 상기 접착층은, 핫멜트와 같은 접착재를 실크스크린 인쇄와 같은 방식으로 얇게 형성한 후 자연 건조 혹은 특정 광선으로 경화시켜서 형성하는바, 건조시에는 자체적으로 일정 이상의 형태성을 가지고 하나의 단일 층을 형성하되, 플라스틱 카드의 라미네이팅과 같은 가열압착에 의한 라미네이팅 시에는 접착성을 갖는 소재여야 하며, 한편으로는 접착층 상에 안테나 코일을 초음파 방식으로 임베딩 시에 200~300℃ 정도 이상의 고온을 견딜 수 있는 소재이어야 하는바, 핫멜트 접착층이 가장 바람직하다.

상기 접착층의 두께는, 본 발명에 관한 RF 안테나의 초박형이라는 특징을 위해, 전체 건조시 형태성을 갖는 조건만 충족된다면, 가급적 얇을수록 바람직하나, 너무 얇으면 코일 안테나를 임베딩 시에 혹은 이형지를 박리할 시에 형태가 파괴되므로, 대체로 0.03mm 이상인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는, 0.04~0.06mm이고, 가장 바람직하게는, 0.05mm이다.

이후, 도 9 및 도 10에서 보는 바와 같이, 이형지와 반대면인 접착층(10) 상에 코일 안테나(30)를 초음파 융착 방식으로 임베딩하는바, 이는 기존의 플라스틱 카드의 인레이층 상에 코일 안테나를 임배딩하는 초음파 방식과 동일하다.

그리하여, 이형지(20)의 일측면 상에 접착층(10)이 형성되고, 접착층(10) 상에 코일안테나가 임베딩된 접착필름(1)이 얻어진다. 이때, 이형지(20)가 충분한 강도와 두께를 지니며 접착층(10)이 이형지에 접착된 상태이기 때문에, 0.1mm 이하의 초박형의 접착층(10) 상에 코일안테나(30)를 임베딩하는 것이 가능하며, 다만, 이 상태에서 바로 이형지(20)(도 11에서 바닥측의 백색지)를 억지로 박리하게 되면, 도 11에서 보는 바와 같이, 오히려 접착층(10)(도 11에서 상측의 투명지)의 변형이 발생하게 되는바, 바로 접착층(10)과 이형지(20)의 분리는 금지된다.

이제, 도 12에서 보는 바와 같이, 초박막의 RF 안테나가 요구되는 스마트폰 케이스 내측이나 다른 초박형의 플라스틱 카드 인쇄층 혹은 PC 글래스와 같이 너무 단단하여 초음파 임베딩이 불가능한 재질의 피착물(2) 상에 접착층(10)을 대고 100℃ 이상으로 가열압착하는 방식의 라미네이팅을 실시하는바, 핫멜트 접착층(10)이 용융 압착되면서 상기 피착물(2)에 상기 접착필름(1)이 라미네이팅되어 진다.

이후, 충분히 접착 및 경화가 일어나서 라미네이팅이 완료된 후, 도 12에서와같이 이형지(20)를 박리하는바, 이때에는 접착층(10)이 피착물(2)에 단단히 접착되었기 때문에, 도 11에서와 모습과는 달리, 이형지(20)만 깔끔하게 분리되는 것이 가능하다.

도 13은 이형지(20)를 완전 박리된 상태의 완성된 본 발명에 따른 초박형의 ＲＦ 안테나이다. 즉, 이형지(20)가 제거되었기 때문에, 코일 안테나(30)의 두께 (0.10~0.12mm) 보다 약간 더 두꺼운 정도에 불과한 (0.12~0.15mm) 두께의 초박형의 ＲＦ 안테나가 가능하여 지는 것이다. 더욱이, 상기 피착물이 플라스틱 재질인 경우라면, 상기 안테나 코일이 피착물 안쪽으로 일부 침투하는 경우, 전체 ＲＦ 안테나를 더욱 초박형으로 하는 것이 가능하다.

더욱이, 본 발명에 의하면, 박형의 피착물(20)의 일례인 스마트폰 케이스의 안쪽에 RF 안테나(30)가 접착층(10)에 의해 접착된 구조이므로, 스마트폰 케이스의 외측으로는 어떠한 자국도 생기지 않으며 (스마트폰 케이스에 직접 임베딩하는 방식에서는 케이스 외측으로 안테나 자국이 발생함), 다른 한편으로는, 피착물(20)이 금속이나 유리 혹은 경성의 PC 플라스틱 재질인 경우여서 직접 안테나 임베딩이 불가능한 재질의 피착물에도 초박형으로의 RF 안테나(30) 임베딩이 가능하게 된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.

(제2 종래기술)
10 : 제1 안테나 11 : 제1 폴리이미드층
12 : 제1 에폭시층 13 : 제1 안테나 코일
14 : 제1 기준홀 15 : 제1 커버레이필름
20 : 제2 안테나 21 : 제2 폴리이미드층
22 : 제2 에폭시층 23 : 제2 안테나 코일
24 : 제2 기준홀 25 : 제2 커버레이필름
30 : FPCB 안테나 31 : 안테나 단자
40 : 배터리 보호회로 기판 41 : 기판 단자
55 : 제3 커버레이 필름 51 : 제3 폴리이미드층
52 : 제3 에폭시층
60 : 제4 안테나 61 : 제4 폴리이미드층
62 : 제4 에폭시층 63 : 제4 안테나 코일
(본 발명)
1 : 코일안테나가 임베딩된 접착필름
2 : 피착물
10 : 접착제층
20 : 이형지
30 : 코일안테나

Claims (4)

1. (a) 이형지(20)를 준비하는 단계;
   (b) 상기 이형지(20) 상에 0.03 ~ 0.06 mm 의 핫멜트 접착층(10)을 형성하는 단계;
   (c) 상기 핫멜트 접착층(10) 상에 안테나 코일(30)을 초음파 융착 방식으로 임베딩하여 코일안테나가 임베딩된 접착필름(1)을 준비하는 단계;
   (d) 상기 코일안테나가 임베딩된 접착필름(1)을 피착물(2) 상에 위치시키고 가열압착하여 상기 핫멜트 접착층(10)의 용융에 의해 라미네이트되도록 하는 단계; 및
   (e) 상기 (d) 단계 이후에, 상기 이형지(20)를 제거하는 단계; 를 포함하며,
   상기 (b) 단계는, 상기 이형지(20) 상에 핫멜트 접착제를 형성한 후 건조 혹은 경화시켜서 일정한 형태성을 가지고 하나의 단일 층을 형성하되, 상기 핫멜트 접착층(10)은 안테나 코일을 초음파 방식으로 임베딩 시의 고온을 견딜 수 있는 소재로 이루어지며,
   상기 (d) 단계는, 초음파 임베딩으로 코일 안테나를 융착할 수 없을 정도로 단단하거나 임베딩시 초음파에 의해 변형되어 버려 직접 초음파 임베딩이 부적당한 재질의 피착물(2) 상에, 상기 핫멜트 접착층(10)을 대고 100℃ 이상으로 가열압착하는 방식으로 라미네이팅을 실시하여 이루어지며,
   상기 (e) 단계는, 상기 (d) 단계에 의한 상기 핫멜트 접착층(10)과 피착물(2) 간의 접착 및 일정 시간이 경과하여 경화가 일어나서 라미네이팅이 완료된 후에 실시되도록 하는 것을 특징으로 하는 피착물에 초박형의 RF 안테나를 부착하여 제작하는 방법.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 핫멜트 접착층(10)은 0.04 ~ 0.06 mm 의 두께인 것을 특징으로 하는 피착물에 초박형의 RF 안테나를 부착하여 제작하는 방법.
4. 삭제