JP2014220899A - フラットケーブルの分岐構造、分岐フラットケーブル及び分岐フラットケーブルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、容易かつ確実にフラットケーブルを任意の長さの導体を有する分岐体に分岐することができるフラットケーブルの分岐構造の提供を目的とする。【解決手段】ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される複数の第２導体を有する複数のフラットケーブル分岐体とを第１導体及び第２導体の端部で突き合わせ、複数の第１導体と複数の第２導体とを導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、一方の面側が露出した第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、この接続シートが、基材層と、この基材層の他方の面側に積層され、複数の第１導体及び複数の第２導体のうち導通を図る複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体と、上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性バンプとを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、フラットケーブルの分岐構造、分岐フラットケーブル及び分岐フラットケーブルの製造方法に関する。

電子機器内に収容される電子部品の電気的接続にフラットケーブルが従来から用いられている。このフラットケーブルは、平板状の複数の導体を２枚の絶縁フィルム間に挟んで絶縁被覆した柔軟なケーブルであるが、電子機器の設計によっては導体毎に必要長さが異なる場合がある。このような場合、特開平８−８５０８に示されるように導体間に長手方向の切断線を入れて分離した後、各導体の必要長さに合わせて不要な導体を絶縁フィルムごと切断除去して各導体の長さを調整することが一般に行われる。

特開平８−８５０８号公報

しかし、従来のようにフラットケーブルの切断及び除去を行うと、除去した部分が廃棄ロスとなるため、フラットケーブルの製造コストが高止まりする原因となる。

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、容易かつ確実にフラットケーブルを任意の長さの導体を有する分岐体に分岐することができるフラットケーブルの分岐構造、この分岐構造を有する分岐フラットケーブル及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有する複数のフラットケーブル分岐体とを第１導体及び第２導体の端部で突き合わせ、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とを導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、
少なくとも一方の面側が露出した第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、
この接続シートが、
基材層と、
この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体と、
上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性バンプと
を有することを特徴とする。

上記課題を解決するためになされた別の発明は、
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わすよう配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルであって、
上記フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との突き合わせ部分に当該フラットケーブルの分岐構造を有することを特徴とする。

上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わすよう配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
互いに突き合わされかつ少なくとも一方の面側が露出した第１導体及び第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、
上記第１導体、第２導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、
この接続シートが、
基材層と、
この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体と、
上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性バンプとを有することを特徴とする。

本発明のフラットケーブルの分岐構造は、容易かつ確実にフラットケーブルを任意の長さの導体を有する分岐体に分岐することができ、かつ接着強度及び電気的接続の信頼性に優れる。また、本発明の分岐フラットケーブルは、製造性及び接続信頼性に優れる。

図１は、本発明の一実施形態のフラットケーブルの分岐構造を示す模式的平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ線での模式的断面図である。 図３は、図１のＢ−Ｂ線での模式的断面図である。 図４は、図１のＣ−Ｃ線での模式的断面図である。 図５は、図１のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル本体の模式的平面図である。 図６は、図１のフラットケーブルの分岐構造のフラットケーブル分岐体の模式的平面図である。 図７は、図１のフラットケーブルの分岐構造の接続シートの模式的平面図である。 図８Ａは、図１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的平面図である。 図８Ｂは、図１のフラットケーブルの分岐構造を有する分岐フラットケーブルの製造方法を示す模式的平面図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明は、
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有する複数のフラットケーブル分岐体とを第１導体及び第２導体の端部で突き合わせ、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とを導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、
少なくとも一方の面側が露出した第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、
この接続シートが、
基材層と、
この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体と、
上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性バンプと
を有することを特徴とする。

当該フラットケーブルの分岐構造は、フラットケーブル本体の第１導体とフラットケーブル分岐体の第２導体とを端部で突き合わせて接続することで、フラットケーブルの導体の長さを任意に調整することができるため、廃棄ロスを抑えることができる。また、当該フラットケーブルの分岐構造は、この接続に第３導体及び導電性バンプを有する接続シートを用い、この第３導体及び導電性バンプによって第１導体及び第２導体を架け渡すように接続するため、容易かつ確実に第１導体と第２導体とを電気的に接続することができる。つまり、当該フラットケーブルの分岐構造は、フラットケーブル本体の第１導体とフラットケーブル分岐体の第２導体とを容易かつ確実に接続してフラットケーブルを分岐させることができる。

上記基材層が、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層及び第３導体間に積層される接着剤層とを有するとよい。このように基材層が絶縁樹脂層及び第３導体間に積層される接着剤層を有することで、第３導体を容易かつ確実に基材層に積層し固定することができるため、当該フラットケーブルの分岐構造の接着強度及び電気的接続の信頼性を向上させることができる。

上記導電性バンプが導電性ペーストの印刷により形成されているとよい。このように導電性バンプを導電性ペーストの印刷により形成することで、容易かつ確実に、第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に導電性バンプを配設することができる。

上記フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体が突き合わせ端部で両面露出し、この第１導体及び第２導体の他方の面側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆されているとよい。このように第１導体及び第２導体の他方の面側に保護フィルムを被覆することで、第１導体及び第２導体の絶縁被覆が容易に行えるため、当該フラットケーブルの分岐構造の形成が容易となると共に、保護フィルムに積層された接着剤層によって分岐構造の接着強度をより高めることができる。

上記接続シートの一方の面側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されているとよい。このように接続シートの一方の面側に補強フィルムを被覆することで、この補強フィルムにフラットケーブル本体、フラットケーブル分岐体及び接続シートを固定した状態で分岐構造の積層及び接着ができるため、当該フラットケーブルの分岐構造の形成が容易となると共に、補強フィルムに積層された接着剤層によって分岐構造の接着強度をより高めることができる。

上記第１導体及び第３導体の対向面間に配設される複数の導電性バンプ間と、上記第２導体及び第３導体の対向面間に配設される複数の導電性バンプ間とに接着剤が充填されているとよい。このように導電性バンプ間に接着剤を充填することで、当該フラットケーブルの分岐構造の接着強度をより高めることができるほか、導電性バンプの脱落を防止して導体間の電気的接続に対する信頼性を高めることができる。

また、別の本発明は、
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わすよう配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルであって、
上記フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との突き合わせ部分に当該フラットケーブルの分岐構造を有することを特徴とする。

当該分岐フラットケーブルは、当該フラットケーブルの分岐構造を有するため、上記接続シートを介してフラットケーブル本体の第１導体とフラットケーブル分岐体の第２導体とが容易かつ確実に接続される。そのため、当該分岐フラットケーブルは、廃棄ロスを抑えつつ、導体を任意の長さに調整できると共に、製造性及び信頼性に優れる。

また、さらに別の本発明は、
ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わすよう配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
互いに突き合わされかつ少なくとも一方の面側が露出した第１導体及び第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、
上記第１導体、第２導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、
この接続シートが、
基材層と、
この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体と、
上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性バンプとを有することを特徴とする。

当該分岐フラットケーブルの製造方法は、フラットケーブル本体の第１導体とフラットケーブル分岐体の第２導体とが電気的に接続された分岐フラットケーブルを容易かつ確実に得ることができる。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフラットケーブルの分岐構造の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

図１〜４のフラットケーブル分岐構造１は、図５に示すストライプ状に配設される複数の第１導体２ａを有するフラットケーブル本体２と、図６に示すストライプ状に配設される複数の第２導体３ａを有する複数のフラットケーブル分岐体３とを第１導体２ａ及び第２導体３ａの端部で突き合わせ、フラットケーブル本体２の複数の第１導体２ａと複数のフラットケーブル分岐体３の複数の第２導体３ａとを導通させたものである。当該フラットケーブル分岐構造１は、図７に示す第１導体２ａの端部及び第２導体３ａの端部の裏面側に積層される接続シート４を備えている。また、第１導体２ａ及び第２導体３ａの表面側に保護フィルム接着剤層５ａを介して保護フィルム５が被覆され、接続シート４の裏面側に補強フィルム接着剤層６ａを介して補強フィルム６が被覆されている。

＜フラットケーブル本体＞
フラットケーブル本体２はストライプ状に配設される複数の第１導体２ａと、この第１導体２ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層２ｃを介して積層される絶縁フィルム２ｂとを有する。

第１導体２ａは、ストライプ状に配設される平板状の導体であり、絶縁フィルム２ｂにフラットケーブル接着剤層２ｃを介して積層されている。この第１導体２ａは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。

第１導体２ａは、表面にメッキ処理が施され、表面にメッキ層（図示せず）が積層されている。このメッキ処理としては、錫メッキ又は銀メッキが好ましい。メッキ処理によって分岐作業時に露出した第１導体２ａが破損すること等を防止することができる。

上記第１導体２ａの平均厚さ（メッキ層を含む）の下限としては、１０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。第１導体２ａの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、第１導体２ａの平均厚さ（メッキを除く）の上限としては、１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。第１導体２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。

上記第１導体２ａの平均幅（メッキ層を含む）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均幅が上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、第１導体２ａの平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．８ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均幅が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の幅が不要に大きくなるおそれがある。

上記第１導体２ａの平均間隔（ピッチ）の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均間隔が上記下限未満の場合、隣接する第１導体２ａ同士が接触するおそれがある。一方、第１導体２ａの平均間隔の上限としては、６ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの平均間隔が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の幅が不要に大きくなるおそれがある。

絶縁フィルム２ｂは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム２ｂとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。

絶縁フィルム２ｂの軟化温度の下限としては、１００℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。絶縁フィルム２ｂの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時に絶縁フィルム２ｂが軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁フィルム２ｂの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。なお、軟化温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１９６（１９９１）に準拠して測定される軟化温度を意味する。

絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、６５℃がさらに好ましい。絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着後の絶縁フィルム２ｂの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム２ｂのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。なお、ガラス転移温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１（１９８７）に準拠して測定される中間点ガラス転移温度を意味する。

絶縁フィルム２ｂの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。絶縁フィルム２ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム２ｂの強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム２ｂの平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。絶縁フィルム２ｂの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。

上記フラットケーブル接着剤層２ｃを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等などの各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性で、かつ軟化温度及びガラス転移温度が絶縁フィルム２ｂ及び後述する接続シート４の絶縁樹脂層４ｄよりも低いものが好ましい。

フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましく、１００℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時にフラットケーブル本体２が軟化して変形するおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。

フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、７０℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃とすることができる。

フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さ（絶縁フィルム２ｂ及び第１導体２ａ間の平均距離）の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム２ｂと第１導体２ａとの接着強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。フラットケーブル接着剤層２ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。

上記フラットケーブル本体２は、後述する接続シート４の第３導体４ｂと重ね合わさる領域（以下、重ね合わせ領域と呼称することがある）において、第１導体２ａの第３導体４ｂとの対向面側が露出している。この第１導体２ａが露出した重ね合わせ領域の裏面側に接続シート４が積層される。また、この重ね合わせ領域の第１導体２ａは、接続シート４との重ね合わせにより、図２に示すように導体端部に向かって一度表面側に折れ曲がったあと、第３導体４ｂと略平行となるように再度折れ曲がって後述する導電性バンプ４ｃを介して第３導体４ｂに接続されている。

第１導体２ａの露出部分の平均長さの上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの露出部分の平均長さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に長くなり、機械的強度が低下するおそれがある。一方、第１導体２ａの露出部分の平均長さ下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。第１導体２ａの露出部分の平均長さが上記下限未満の場合、第１導体２ａと第３導体４ｂとの電気的接続が十分なされないおそれがある。

＜フラットケーブル分岐体＞
複数のフラットケーブル分岐体３は、それぞれストライプ状に配設される複数の第２導体３ａと、この第２導体３ａの表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層３ｃを介して積層される絶縁フィルム３ｂとを有する。第２導体３ａ、絶縁フィルム３ｂ、及びフラットケーブル接着剤層３ｃは、それぞれ上記フラットケーブル本体２の第１導体２ａ、絶縁フィルム２ｂ、及びフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。なお、各フラットケーブル分岐体３の第２導体３ａの数は、第１導体２ａの数よりも少なく、各フラットケーブル分岐体３の幅はフラットケーブル本体２の幅よりも小さい。

フラットケーブル分岐体３は、上記フラットケーブル本体２と同様、接続シート４の第３導体４ｂとの重ね合わせ領域において、両面側に絶縁フィルム及び接着剤層が積層されておらず、第２導体３ａの第３導体４ｂとの対向面側が露出している。この第２導体３ａが露出した重ね合わせ領域の裏面側に接続シート４が積層される。この重ね合わせ領域の第２導体３ａは、長手方向に上記第１導体２ａと対称の形状をしている。つまり、重ね合わせ領域の第２導体３ａは第１導体２ａと同様、接続シート４との重ね合わせにより、図２に示すように導体端部に向かって一度表面側に折れ曲がったあと、第３導体４ｂと略平行となるように再度折れ曲がって後述する導電性バンプ４ｃを介して第３導体４ｂの長手方向の第１導体２ａが接続する側と反対側に接続されている。また、第２導体３ａの露出部分の平均長さは、第１導体２ａと同様とすることができる。

上述のように第１導体２ａ及び第２導体３ａが折れ曲がって変形することで、第３導体４ｂによって架け渡すように第１導体２ａと第２導体３ａとが電気的に接続され、分岐構造が膨らむことを抑えて、当該フラットケーブル分岐構造１の薄型化及び平坦化に寄与する。

＜接続シート＞
接続シート４は、基材層４ａと、この基材層４ａの表面側に積層され、フラットケーブル本体２の複数の第１導体２ａ及び複数のフラットケーブル分岐体３の複数の第２導体３ａのうち導通を図る複数対の端部間の裏面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体４ｂと、上記第１導体２ａ及び第２導体３ａと第３導体４ｂとの対向面間に配設される複数の導電性バンプ４ｃとを有する。つまり、接続シート４は、基材層４ａの表面にストライプ状に配設される複数の第３導体４ｂと、この第３導体４ｂの表面の両端部近傍に配設される複数の導電性バンプ４ｃとを有する。また、基材層４ａは、絶縁樹脂層４ｄと、この絶縁樹脂層４ｄ及び第３導体４ｂ間に積層される接続シート接着剤層４ｅを有する。さらに、接続シート４は、第１導体２ａ及び第３導体４ｂの対向面間に配設される上記複数の導電性バンプ４ｃ間と、第２導体３ａ及び第３導体４ｂの対向面間に配設される上記複数の導電性バンプ４ｃ間とにバンプ間接着剤４ｆが充填されている。

上記基材層４ａの絶縁樹脂層４ｄは、上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様のものを用いることができる。また、絶縁樹脂層４ｄの平均厚さも上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様とすることができる。

上記基材層４ａの接続シート接着剤層４ｅは、上記フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。なお、基材層４ａの表面のうち、第３導体４ｂが配設されない領域にはこの接続シート接着剤層４ｅが表出している。

上記第３導体４ｂは、上記フラットケーブル本体２の第１導体２ａと同様のものを用いることができる。また、第３導体４ｂの平均厚さ、平均幅及び平均ピッチも上記フラットケーブル本体２の第１導体２ａと同様とすることができる。

上記第３導体４ｂの平均長さの上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。第３導体４ｂの平均長さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に長くなり、機械的強度が低下するおそれがある。一方、上記第３導体４ｂの平均長さの下限としては、０．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。第３導体４ｂの平均長さが上記下限未満の場合、第１導体２ａ及び第２導体３ａと第３導体４ｂとの電気的接続が十分なされないおそれがある。

上記複数の導電性バンプ４ｃは、上記第１導体２ａ及び第２導体３ａと第３導体４ｂとの対向面間、つまり上記重ね合わせ領域に配設されている。導電性バンプ４ｃの平面形状は特に限定されず、円形、矩形等の任意の形状にすることが可能である。また、導電性バンプ４ｃの表面側（第１導体２ａ及び第２導体３ａとの対向面側）は凸形状となっていることが好ましい。このように導電性バンプ４ｃを凸形状とすることで、第１導体２ａ及び第２導体３ａへの当接圧を高めてより確実に第１導体２ａ及び第２導体３ａと導電性バンプ４ｃとを導通させることができる。

上記導電性バンプ４ｃの材質としては、導電性を有するものであれば特に限定されないが、導電性ペーストを好適に用いることができる。導電性ペーストを用いることで、導電性バンプ４ｃを容易かつ確実に接続シート４の第３導体４ｂの表面に形成することができ、また上記凸形状の導電性バンプ４ｃを形成することができる。

上記導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。

上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができ、これらを単体で又は２種以上混合して用いることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等が好ましい。銀粉末を用いた導電性ペーストとしては、例えば特開２００７−６６８２４号公報に開示される導電性ペーストを好適に用いることができる。

導電性バンプ４ｃを形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、導体間の電気的接続性が低下するおそれがある。一方、導電性バンプ４ｃを形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、９５体積％が好ましく、８５体積％がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、導電性バンプ４ｃの形成が困難になるおそれがある。

上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。

導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。

また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、導電性バンプ４ｃを導電性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。

さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。

導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。

上記導電性バンプ４ｃの導体長手方向の平均幅の下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。導電性バンプ４ｃの導体長手方向の平均幅が上記下限未満の場合、第１導体２ａ又は第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性バンプ４ｃの導体長手方向の平均幅の上限としては、１．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。導電性バンプ４ｃの導体長手方向の平均幅が上記上限を超える場合、導通すべきでない第１導体２ａ又は第２導体３ａと導電性バンプ４ｃとが導通してしまうおそれや、各導体の周囲に充填される接着剤の減少によって当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。また、導電性バンプ４ｃの材料費が不要に高くなる。

導電性バンプ４ｃの導体短手方向（幅方向）の幅は、第３導体４ｂの平均幅と略同じとすることが好ましい。つまり、導電性バンプ４ｃの導体短手方向の平均幅は、第３導体４ｂの平均幅の８０％以上１００％以下とすることが好ましい。導電性バンプ４ｃの導体短手方向の平均幅が上記下限未満の場合、第１導体２ａ又は第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性バンプ４ｃの導体短手方向の平均幅が上記上限を超える場合、導通すべきでない第１導体２ａ又は第２導体３ａと導電性バンプ４ｃとが導通してしまうおそれがある。

上記導電性バンプ４ｃの平均高さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電性バンプ４ｃの平均高さが上記下限未満の場合、第１導体２ａ又は第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性バンプ４ｃの平均高さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。導電性バンプ４ｃの平均高さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。なお、導電性バンプ４ｃの平均高さとは、導電性バンプ４ｃの最大高さの平均を意味する。

バンプ間接着剤４ｆは、基材層４ａ表面（絶縁樹脂層４ｄ表面）の上記導電性バンプ４ｃ間及び導電性バンプ４ｃと基材層４ａの幅方向端面との間に充填されている。このバンプ接着剤４ｆとしては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えばポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。またバンプ間接着剤４ｆに用いる接着剤は、上記絶縁樹脂層４ｄよりも軟化温度及びガラス転移温度が低いものが好ましい。

なお、バンプ間接着剤４ｆには、印刷時の視認性を高め、例えばカメラによるアライメントを容易にできるように顔料等の着色剤を添加してもよい。

バンプ間接着剤４ｆの軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。バンプ間接着剤４ｆの軟化温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時の温度を高くするする必要があるため生産性が低下するおそれがある。一方、バンプ間接着剤４ｆの軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。バンプ間接着剤４ｆの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。

バンプ間接着剤４ｆのガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましい。バンプ間接着剤４ｆのガラス転移温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。一方、バンプ間接着剤４ｆのガラス転移温度の下限としては、−２０℃が好ましく、−１０℃がより好ましい。バンプ間接着剤４ｆのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。

バンプ間接着剤４ｆの充填方法は特に限定されないが、例えば上記樹脂を溶剤に溶かして上記導電性バンプ４ｃ間及び導電性バンプ４ｃと基材層４ａの幅方向端面との間に印刷する方法を用いることができる。この溶剤としては印刷時に目詰まりを起こさないように沸点の高いものが好ましく、例えばイソホロン、ベンジルアルコール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン等を用いることができる。

バンプ間接着剤４ｆの平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。接続シート接着剤層４ｅの平均厚さが上記上限を超える場合、導電性バンプ４ｃによる導体間の電気的接続性が低下するおそれや、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。一方、バンプ間接着剤４ｆの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。バンプ間接着剤４ｆの平均厚さが上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。

バンプ間接着剤４ｆの表面は、導電性バンプ４ｃの表面よりも裏面側（低い位置）にあることが好ましい。バンプ間接着剤４ｆ表面から導電性バンプ４ｃ表面までの平均距離の下限としては、１μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。バンプ間接着剤４ｆ表面から導電性バンプ４ｃ表面までの平均距離が上記下限未満の場合、導電性バンプ４ｃと第１導体２ａ又は第２導体３ａとの間に接着剤が入り込んで第１導体２ａ及び第２導体３ａとの導通性が不十分となるおそれがある。一方、バンプ間接着剤４ｆ表面から導電性バンプ４ｃ表面までの平均距離の上限としては、１５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。バンプ間接着剤４ｆ表面から導電性バンプ４ｃ表面までの平均距離が上記上限を超える場合、導電性バンプ４ｃの周囲に接着剤が十分に充填されず、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。なお、バンプ間接着剤４ｆ表面から導電性バンプ４ｃ表面までの平均距離とは、バンプ間接着剤４ｆの最も表面側の点から隣接する導電性バンプ４ｃの最も表面側の点までの垂直距離の平均値である。

バンプ間接着剤４ｆの導体長手方向の平均幅は、上記導電性バンプ４ｃと同様とすることができる。また、バンプ間接着剤４ｆは、導電性バンプ４ｃの導体幅方向に隣接するように第３導体４ｂの表面にも積層されていることが好ましい。このように第３導体４ｂの表面にもバンプ間接着剤４ｆを積層することで、導電性バンプ４ｃの脱落をより確実に防止することができる。

＜接続シートの製造方法＞
接続シート４は、例えば以下の方法で製造することができる。

まず、基材層４ａ（絶縁樹脂層４ｄの表面に接続シート接着剤層４ｅを積層したもの）の表面に複数の第３導体４ｂをストライプ状に積層した積層体を得る。この積層体は、フラットケーブルの製造工程から一方の面の絶縁フィルムを積層する工程を省いて得られるものであり、フラットケーブルの製造設備を用いて得ることが可能である。

次に、この積層体の複数の第３導体４ｂの長手方向両端付近に導電性ペーストを印刷して各第３導体４ｂに導電性バンプ４ｃを２つずつ形成する。この導電性ペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また、導電性ペーストを印刷後、例えば７０〜９０℃の温度で１０〜６０分程度乾燥させることが好ましい。なお、導電性バンプ４ｃを第３導体４ｂの端部に近づけすぎると上述した第１導体２ａ及び第２導体３ａの折れ曲がり構造の途中で接続することとなり、導通性が低下するおそれがあるため、導電性バンプ４ｃは第３導体４ｂの端部より離間して形成することが好ましい。

導電性バンプ４ｃの形成後、バンプ間接着剤４ｆを基材層４ａ表面における導電性バンプ４ｃ間及び導電性バンプ４ｃと基材層４ａの幅方向端面との間に印刷する。このバンプ間接着剤４ｆの印刷方法は、上記導電性ペーストの印刷方法と同様とすることができる。また、バンプ間接着剤４ｆを印刷後、例えば７０〜９０℃の温度で１０〜６０分程度乾燥させることが好ましい。

＜保護フィルム＞
保護フィルム５は、保護フィルム接着剤層５ａを介して、第１導体２ａ及び第２導体３ａの表面側に積層される絶縁性のフィルムである。

保護フィルム５の材質としては、上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様のものを用いることができる。また、保護フィルム５の平均厚さも上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様とすることができる。

保護フィルム接着剤層５ａの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。なお、保護フィルム接着剤層５ａは、軟化温度及びガラス転移温度が上記接続シート４の絶縁樹脂層４ｄよりも低いことが好ましい。

保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の熱圧着時の温度を高くするする必要があるため生産性が低下するおそれがある。一方、保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。

保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましい。保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。一方、保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度の下限としては、−２０℃が好ましく、−１０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。

第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの最小距離の上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍが好ましい。第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの最小距離が上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。一方、第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの最小距離の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍが好ましい。第１導体２ａの表面から保護フィルム５の裏面までの最小距離が上記下限未満の場合、接着剤の充填量が小さくなるため、当該フラットケーブル分岐構造１の接着強度が不十分となるおそれがある。

＜補強フィルム＞
補強フィルム６は、補強フィルム接着剤層６ａを介して、接続シート４の裏面側に積層される絶縁性のフィルムである。

補強フィルム６の材質としては、上記フラットケーブル本体２の絶縁フィルム２ｂと同様のものを用いることができる。

補強フィルム６の平均厚さの下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。補強フィルム６の平均厚さが上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の圧着前における接続シート４等の仮止めがし難くなるおそれや、当該フラットケーブル分岐構造１の補強効果が十分に得られないおそれがある。一方、補強フィルム６の平均厚さの上限としては、４００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。補強フィルム６の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１が不要に厚くなるおそれがある。

補強フィルム６の導体長手方向長さは、上記接続シート４の導体長手方向長さよりも大きい。これにより、補強フィルム６の表面（補強フィルム接着剤層６ａの表面）に接続シート４、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３を固定して、熱圧着前にこれらの位置決めを容易かつ確実に行うことができる。

補強フィルム６とフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３との積層領域の導体長手方向長さＤの下限としては、１ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さＤが上記下限未満の場合、当該フラットケーブル分岐構造１の圧着前におけるフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３の仮止めがし難くなるおそれや、当該フラットケーブル分岐構造１の補強効果が十分に得られないおそれがある。一方、補強フィルム６とフラットケーブル本体２又はフラットケーブル分岐体３との積層領域の導体長手方向長さＤの上限としては、４ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さＤが上記上限を超える場合、当該フラットケーブル分岐構造１の厚肉部分（補強部分）が必要以上に増加するおそれがある。

補強フィルム接着剤層６ａの材質及び平均厚さは、上記フラットケーブル本体２のフラットケーブル接着剤層２ｃと同様とすることができる。

＜利点＞
当該フラットケーブル分岐構造１は、フラットケーブル本体２の第１導体２ａと複数のフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａとを端部で突き合わせて接続することで、フラットケーブルの導体の長さを任意に調整することができるため、廃棄ロスを抑えることができる。また、当該フラットケーブル分岐構造１は、この接続に第３導体４ｂ及び導電性バンプ４ｃを有する接続シート４を用い、この第３導体４ｂ及び導電性バンプ４ｃによって第１導体２ａ及び第２導体３ａを架け渡すように接続するため、容易かつ確実に第１導体２ａと第２導体３ａとを電気的に接続することができる。つまり、当該フラットケーブル分岐構造１は、フラットケーブル本体２の第１導体２ａと複数のフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａとを容易かつ確実に接続してフラットケーブルを分岐させることができる。

また、当該フラットケーブル分岐構造１は、接続シート４の基材層４ａが、絶縁樹脂層４ｄとこの絶縁樹脂層４ｄ及び第３導体４ｂ間に積層される接続シート接着剤層４ｅとを有するため、第２導体３ａの表面側に積層され、各導体を被覆する保護フィルム５を確実に接着できるため、接着強度がより向上する。

さらに、当該フラットケーブル分岐構造１は、フラットケーブル本体２の複数の第１導体２ａ及び複数のフラットケーブル分岐体３の複数の第２導体３ａが突き合わせ端部で両面露出し、第１導体２ａ及び第２導体３ａの表面側に保護フィルム接着剤層５ａを介して保護フィルム５が被覆されているため、第１導体２ａ及び第２導体３ａの絶縁被覆が容易に行える。

また、当該フラットケーブル分岐構造１は、接続シート４の裏面側に補強フィルム接着剤層６ａを介して補強フィルム６が被覆されているため、この補強フィルム６にフラットケーブル本体２、フラットケーブル分岐体３及び接続シート４を固定した状態で分岐構造の安定した積層及び接着ができる。

さらに、当該フラットケーブルの分岐構造１は、導電性バンプ４ｃ間にバンプ間接着剤４ｆが充填されているため、より高い接着強度を有するほか、導電性バンプ４ｃの脱落が防止され、導体間の電気的接続に対する信頼性が高い。

なお、当該フラットケーブル分岐構造１は、第１導体２ａ及び第２導体３ａの本数やフラットケーブル分岐体３の数が変化しても、上記接続シート４の第３導体４ｂの数及び配置を適宜変更することで容易に対応することができる。

＜分岐フラットケーブル＞
当該フラットケーブル分岐構造１を有する分岐フラットケーブルは、フラットケーブル本体２の第１導体２ａと複数のフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａとが、接続シート４を介して接続されている。つまり、当該分岐フラットケーブルは、複数の第１導体２ａを有するフラットケーブル本体２と、複数の第２導体３ａを有する複数のフラットケーブル分岐体３と、第１導体２ａの端部及び第２導体３ａの端部の裏面側に積層される接続シート４と、第１導体２ａ及び第２導体３ａの表面側を被覆する保護フィルム５と、接続シート４の裏面側を被覆する補強フィルム６とを備える。そのため、当該分岐フラットケーブルは、廃棄ロスを低減できると共に、製造性及び信頼性に優れる。

＜分岐フラットケーブルの製造方法＞
当該分岐フラットケーブルは、以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造することができる。
（１）フラットケーブル本体２の第１導体２ａ及びフラットケーブル分岐体３の第２導体３ａの端部の両面側を露出させる工程
（２）補強フィルム６の表面に接続シート４を積層する工程
（３）接続シート４に第１導体２ａ及び第２導体３ａを積層する工程
（４）第１導体２ａ及び第２導体３ａの第３導体４ｂとの対向面と反対側に保護フィルム５を積層する工程
（５）第１導体２ａ、第２導体３ａ、接続シート４、保護フィルム５及び補強フィルム６を熱圧着する工程

＜（１）第１導体及び第２導体露出工程＞
第１導体及び第２導体露出工程において、フラットケーブル本体２の端部の絶縁フィルム２ｂを剥離し、さらに第１導体２ａの両面側の接着剤を除去する。これにより、第１導体２ａの両面側を露出させる。同様の操作をフラットケーブル分岐体３に対しても行い、第２導体３ａの両面側を露出させる。なお、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の製造時に予め端部の導体が露出するよう絶縁フィルムを被覆させてもよい。また、第１導体及び第２導体露出工程は下記接続シート積層工程の後に行ってもよい。

＜（２）接続シート積層工程＞
接続シート積層工程において、図８Ａに示すように補強フィルム６の表面（補強フィルム接着剤層６ａの表面）の長手方向中央部分に接続シート４を基材層４ａが裏面側となるように積層し、仮止めする。

＜（３）第１導体及び第２導体積層工程＞
第１導体及び第２導体積層工程において、図８Ｂに示すように接続シート４の第３導体４ｂの両端部分表面に、導通させる第１導体２ａ及び第２導体３ａを導電性バンプ４ｃを介して積層する。このとき、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルムの一部を補強フィルム６の表面（補強フィルム接着剤層６ａの表面）に積層することで、フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３を仮止めする。このとき、第１導体２ａ及び第２導体３ａは上述したように２段階に折り曲げられ、第３導体４ｂがこれらの導体を架け渡すように第３導体４ｂと接続される。

＜（４）保護フィルム積層工程＞
保護フィルム積層工程において、第１導体２ａ及び第２導体３ａの表面側に保護フィルム接着剤層５ａを裏面に積層した保護フィルム５を積層する。

熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さが上記上限を超える場合、第１導体２ａ及び第２導体３ａと導電性バンプ４ｃとの間に接着剤が入り込んでこれらの接続性が低下するおそれや、分岐フラットケーブルの分岐構造部分が不要に厚くなるおそれがある。一方、熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。熱圧着前の保護フィルム接着剤層５ａの平均厚さが上記下限未満の場合、熱圧着時の押し込み残量が不足し、つまり熱圧着時の押し込みによって導電性バンプ４ｃの周囲に接着剤が充填されず、分岐フラットケーブルの分岐構造部分の接着強度が不十分となるおそれがある。

＜（５）熱圧着工程＞
熱圧着工程において、第１導体２ａ、第２導体３ａ、接続シート４、保護フィルム５及び補強フィルム６の積層体を熱圧着する。具体的には、積層した保護フィルム５の表面に緩衝材を載置し、その上からヒートツールで熱圧着する。この緩衝材としては、熱圧着時に上記積層体の端部から漏出する接着剤が付着しない材質のものが好ましく、例えばポリテトラフルオロエチレン製のシートを用いることができる。

上記熱圧着工程における加熱温度としては、上記フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルム、接続シート４の絶縁樹脂層４ｄ、並びに保護フィルム５の軟化温度以下、かつ接続シート４の接続シート接着剤層４ｅ及びバンプ間接着剤４ｆ、並びに保護フィルム接着剤層５ａのガラス転移温度以上とすることが好ましく、上記フラットケーブル本体２及びフラットケーブル分岐体３の絶縁フィルム、接続シート４の絶縁樹脂層４ｄ、並びに保護フィルム５のガラス転移温度以下、かつ接続シート４の接続シート接着剤層４ｅ及びバンプ間接着剤４ｆ、並びに保護フィルム接着剤層５ａの軟化温度以上とすることがより好ましい。このように加熱温度を設定することで、各絶縁フィルムを抑えつつ、各接着剤を軟化させて各部材を確実に接着することができる。熱圧着工程における具体的な加熱温度としては、例えば５０℃以上２００℃以下とすることができる。

上記熱圧着工程における加圧荷重としては、例えば０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下とすることができる。また、加圧時間としては、例えば１秒以上３０秒以下とすることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、フラットケーブル分岐体の数を２としたが、フラットケーブル本体に接続するフラットケーブル分岐体の数は１であってもよく、３以上であってもよい。また、１のフラットケーブル分岐体が有する第２導体の数は１であってもよく、３以上であってもよい。つまり、フラットケーブル本体の第１導体の数が４のとき、第２導体の数が１のフラットケーブル分岐体を４つ接続することもできるし、第２導体の数が２のフラットケーブルを１つと第２導体の数が１のフラットケーブル分岐体を２つ接続することもできるし、さらには第２導体の数が１のフラットケーブル分岐体を１つだけ接続し、残りの３つの第１導体には第２導体を接続せずに延長しないようにすることも可能である。なお、フラットケーブル本体に接続される全てのフラットケーブル分岐体の第２導体の総数は、フラットケーブル本体の第１導体の本数以下である。

また、接続シートにおいて、第３導体は接着剤を介さずに蒸着等の手段で基材層の絶縁樹脂層に直接積層されていてもよい。基材層の第３導体が積層されていない領域に接着剤層を積層することで、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

さらに、接続シートのバンプ間接着剤は必須の構成要件ではなく、バンプ間接着剤の充填は省略することも可能である。ただし、上述のように接着強度を高める観点及び導電性バンプの脱落を防止する観点から、バンプ間接着剤を充填することが好ましい。

また、フラットケーブル本体及びフラットケーブル分岐体の表面側（接続シートとの対向面と反対側）の絶縁フィルムを残しておいて保護フィルムの積層を省略することも可能である。

さらに、補強フィルムも必須の構成要件ではなく、補強フィルムがなくとも本発明の効果を奏するフラットケーブル分岐体を得ることが可能である。

なお、第１導体、第２導体及び第３導体へのメッキは必須のものではなく、メッキ層を有さない導体を用いてもよい。

本発明のフラットケーブルの分岐構造は、容易かつ確実にフラットケーブルを任意の長さの導体を有する分岐体に分岐することができ、かつ接着強度及び電気的接続の信頼性に優れる。また、本発明の分岐フラットケーブルは、製造性及び接続信頼性に優れる。

１ フラットケーブル分岐構造
２ フラットケーブル本体
２ａ 第１導体
２ｂ 絶縁フィルム
２ｃ フラットケーブル接着剤層
３ フラットケーブル分岐体
３ａ 第２導体
３ｂ 絶縁フィルム
３ｃ フラットケーブル接着剤層
４ 接続シート
４ａ 基材層
４ｂ 第３導体
４ｃ 導電性バンプ
４ｄ 絶縁樹脂層
４ｅ 接続シート接着剤層
４ｆ バンプ間接着剤
５ 保護フィルム
５ａ 保護フィルム接着剤層
６ 補強フィルム
６ａ 補強フィルム接着剤層

Claims (8)

1. ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有する複数のフラットケーブル分岐体とを第１導体及び第２導体の端部で突き合わせ、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とを導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、
   少なくとも一方の面側が露出した第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、
   この接続シートが、
   基材層と、
   この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体と、
   上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性バンプと
   を有することを特徴とするフラットケーブルの分岐構造。
2. 上記基材層が、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層及び第３導体間に積層される接着剤層とを有する請求項１に記載のフラットケーブルの分岐構造。
3. 上記導電性バンプが導電性ペーストの印刷により形成されている請求項１又は請求項２に記載のフラットケーブルの分岐構造。
4. 上記フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体が突き合わせ端部で両面露出し、
   この第１導体及び第２導体の他方の面側に接着剤層を介して保護フィルムが被覆されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフラットケーブルの分岐構造。
5. 上記接続シートの一方の面側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフラットケーブルの分岐構造。
6. 上記第１導体及び第３導体の対向面間に配設される複数の導電性バンプ間と、上記第２導体及び第３導体の対向面間に配設される複数の導電性バンプ間とに接着剤が充填されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフラットケーブルの分岐構造。
7. ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わすよう配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルであって、
   上記フラットケーブル本体とフラットケーブル分岐体との突き合わせ部分に請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフラットケーブルの分岐構造を有することを特徴とする分岐フラットケーブル。
8. ストライプ状に配設される複数の第１導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される１又は複数の第２導体を有し、この第２導体の端部が上記フラットケーブル本体の第１導体の端部に突き合わすよう配設される複数のフラットケーブル分岐体とを備え、フラットケーブル本体の複数の第１導体と複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体とが導通する分岐フラットケーブルの製造方法であって、
   互いに突き合わされかつ少なくとも一方の面側が露出した第１導体及び第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、
   上記第１導体、第２導体及び接続シートを熱圧着する工程とを有し、
   この接続シートが、
   基材層と、
   この基材層の他方の面側に積層され、フラットケーブル本体の複数の第１導体及び複数のフラットケーブル分岐体の１又は複数の第２導体のうち導通を図る複数対の端部間の一方の面側に架け渡されるように配設される複数の第３導体と、
   上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性バンプとを有することを特徴とする分岐フラットケーブルの製造方法。
   

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