CN101459273B - 无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法，其将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材上印制天线，在天线主体的偶合部上利用涂料或油墨涂布披覆一层绝缘层，将导电油墨以印刷方式印制折返电路在绝缘层上，且在折返电路相对于偶合部的间隙设一朝向偶合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路，将该回路式电路贴附在上述以涂料或油墨所制成的绝缘层上，使回路式电路与天线隔离。本发明俾能与偶合部以感应方式传输无线讯号，藉由此折返电路降低无线讯号指向性的问题，增加无线讯号的有效感应距离，同时兼具有近场感应及远场感应之功能，于生产询答器时，提高生产速度与降低生产成本。

Description

无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种无线感应技术，特别是指一种无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法。

【背景技术】

无线射频识别系统（Radio Frequency Identification System）是利用读取机(Reader)发送出无线电波给询答器(Transponder)，以进行数据辨识、读取与管理。其工作原理是利用天线所构成的谐振电路来发射/接收包含芯片识别码(ID Code)的无线讯号，以进行数据的识别以及传输，因此询答器可广泛运用在物流管理、生产线自动化、仓储管理、门禁管理、机场行李管理、智能型标签及各类储值票卡等等应用。

如图1所示，询答器中的天线1是由导电性材料所构成，并且在导电性材料的适当位置设置有一呈曲折状的耦合部2及一无线射频识别芯片3（RFIC），藉由无线射频识别芯片3来产生前述含芯片识别码(ID Code)的无线讯号（谐振讯号），透过导电性材料所构成的天线1回传给读取机。

上述之无线射频识别芯片3是电气连接在曲折状耦合部2的断开位置形成电路导通，使无线射频识别芯片3的控制讯号能够传导到耦合部2上，但由于前述耦合部2呈曲折状，在断开位置形成一间隙4，使天线1在发射无线讯号时，朝向耦合部2的间隙4方向具有较强的指向性(Directivity)，因此就整体讯号覆盖范围而言，具有较强的指向性反而讯号可感应的覆盖范围会比较小。

另外，无线射频识别询答器天线1通常不具有同时近场感应(NearField，电波波长约3倍之距离以内)与远场感应（Far Field，超过电波波长约3倍之距离）之功能。

图2所示是另一种习知耦合天线的构造示意图，该天线1是在导电性材料的耦合部2上设置一组磁场耦合元件5(Magnetic coupling element)，并且在此磁场耦合元件5的相对位置上，上、下重迭设置一含有无线射频识别芯片3之电容耦合元件6（Capacitive coupling element），利用磁场耦合元件5与电容耦合元件6的耦合效应来传输信号。

这种利用电容式耦合的天线设计，例如美国专利US7,158,033B2号，在制造时，需要额外于天线1上设置一磁场耦合元件5来与其电容耦合元件6配合使用，另外其电容耦合元件6与磁场耦合元件5为上下对应迭合，结构要求性较高，而且若无设置导电区块或其它对应方法，仍未解决天线的指向性、讯号覆盖范围的问题。

【发明内容】

本发明之主要目的是在于提供一种无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法，其可降低询答器无线讯号指向性的问题，增加天线的有效感应距离（Read Range），而且同时兼具有近场及远场感应（发射/接收）之功能。

为达成上述目的，本发明是这样实现的：一种无线射频识别询答器之天线构造，它是在一具有耦合部的天线主体上设置一绝缘层、以及一折返电路；所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙，所述之折返电路相对于耦合部的间隙设有一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通；所述之绝缘层是设置在天线主体的耦合部与折返电路之间，其中，折返电路设置在绝缘层的上表面，天线主体的耦合部设置在绝缘层的下表面，且折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

一种无线射频识别询答器之天线构造，它包括一具有耦合部的天线主体、一天线基材以及一折返电路；其中，所述之天线主体设置在不导电的天线基材上，折返电路设置在天线基材背部与天线主体相对应，使天线基材位于折返电路与天线主体之间形成一绝缘层；所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙，折返电路相对于耦合部的间隙设有一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

一种无线射频识别询答器之天线制造方法，它包含有下列步骤：（A）将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材上印制一具有耦合部的天线主体，所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙；（B）在天线主体的耦合部上利用涂料或油墨涂布披覆一层绝缘层；（C）将导电油墨以印刷方式印制折返电路在绝缘层上，且在折返电路相对于耦合部的间隙设一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口；（D）将该回路式电路贴附在上述以涂料或油墨所制成的绝缘层上，使回路式电路与天线主体的耦合部隔离。

一种无线射频识别询答器之天线制造方法，它包含有下列步骤：（A）将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材背面印制一具有耦合部的天线主体，所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙；（B）将导电油墨以印刷方式在不导电天线基材的正面印制折返电路，在折返电路相对于耦合部的间隙设一朝向耦合部间隙的开口，使折返电路与天线主体上、下隔离；（C）在折返电路开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

一种无线射频识别询答器之天线制造方法，它包含有下列步骤：（A）将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材背面印制一具有耦合部的天线主体，所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙；（B）将导电油墨以印刷方式在一绝缘层之背面设置折返电路，并将折返电路相对于耦合部间隙设一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路；（C）将绝缘层及回路式电路贴合在天线基材正面，使天线基材位于回路式电路与天线主体之间，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

本发明之天线构造，是在天线主体之耦合部的相对位置上设置一绝缘层、以及一个开口朝向耦合部的折返电路，并且在该折返电路上设置一无线射频电路(Radio Frequency Integrated Circuit)，使折返电路形成电气导通，并与耦合部以感应方式传输无线讯号；运作时，藉由折返电路可以降低无线讯号的指向性，并增加天线的有效感应距离(Read Range)。

本发明实际应用上，前述含无线射频电路之折返电路仅需一部份与天线主体之耦合部上下重迭、并排或靠近，不需要与耦合部电气连通，而且不需要特别设置一磁场或电容耦合组件即可与天线主体直接感应。

实施时，前述之天线主体与折返电路可利用导电油墨（conductive ink），如含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式印制于一不导电的天线基材及一绝缘层后贴合，来降低生产成本，其中以含银成份之紫外线干燥型导电油墨为佳；当然，利用其它制程，例如铜或铝蚀刻(copper/aluminum etch)、电镀、蒸镀/溅镀等等方式制造亦为可行的实施方式。

除此之外，由于印刷电子技术日益成熟，亦可使用印刷电子式的无线射频电路取代传统的无线射频识别芯片，可大幅降低生产成本，亦有助于全自动化生产规划。

由于上述折返电路与天线主体之间利用电磁场感应方式直接传输讯号，因此前述折返电路与天线主体之间的绝缘层实施时，可先将折返电路及无线射频电路设置在该绝缘层后，再利用感压胶、双面胶、接着剂、热熔胶、超音波熔接、高周波熔接或热压合等方式固定于前述天线主体之耦合部的相对应位置即可。

值得一提的是，天线主体向外侧延伸形成天线部，该天线部依设计不同，其结构形状大致分为分段式耦极天线、单折合耦极天线、以及双折合耦极天线、圆形回路天线，以及方形/矩形回路天线，无论是上述哪一种耦极天线，本发明均可适用。

此外，配合前述印刷方式的天线主体、折返电路及印刷电子式无线射频电路之实施例，本发明实施时，可以利用下列制程来完成：

（A）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在一不导电的天线基材上印制天线主体。

（B）在天线主体之耦合部上利用涂料或油墨涂布披覆一层绝缘层。

（C）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在绝缘层上印制折返电路，使折返电路与天线主体上、下隔离，且位置为相对应。

（D）利用印刷技术将印刷电子式的无线射频电路印制在折返电路上。本发明另一种可行的制造方法，可以利用下列制程来完成：

（A）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在一不导电的天线基材背面印制天线主体。

（B）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在不导电天线基材的正面印制折返电路，使折返电路与天线主体上、下隔离，且位置为相对应。

（C）利用印刷技术将印刷电子式的无线射频电路印制在折返电路上。

相较于先前技术，本发明在天线主体的耦合部相对位置设置一绝缘层、以及一个开口朝向耦合部的折返电路，并且在其折返电路上设置一无线射频电路，在天线运作时，藉由开口朝向耦合部的折返电路，可以降低无线讯号的指向性，并可增加天线的有效感应距离，同时具有近场及远场感应（发射/接收）之功能。

此外，由于上述折返电路与天线之间不需特别设置与天线主体电气连通之磁场耦合元件上下相对重迭，即可与天线感应，因此制造时上述折返电路对定位的上、下、左、右位置与角度误差容忍度大，不需凭借高精准高成本的生产设备来将折返电路固定于天线上即可生产询答器，能有效降低生产成本。

再者，前述印刷方式的天线、折返电路及印刷电子式无线射频电路之实施例，可以在整个制程中都以印刷方式完成，可大幅降低生产成本。

【附图说明】

图1为习知无线射频识别天线之结构示意图。

图2为习知磁场与电容式耦合天线之结构示意图。

图3为本发明第一实施例之天线结构立体分解图。

图4为本发明第一实施例之天线结构平面示意图。

图5为本发明折返电路之实施位置示意图（一）

图6为本发明折返电路之实施位置示意图（二）。

图7为本发明折返电路之实施位置示意图（三）。

图8为本发明天线结构之第二实施例示意图。

图9为本发明第二实施例制造方法之制程示意图。

图10为本发明天线结构之第三实施例示意图。

图11为本发明第三实施例天线结构之示意图。

图12为本发明第四实施例天线结构之组合图。

图13为本发明第四实施例制造方法示意图。

主要元件符号说明：

10----天线主体        11----耦合部          12----间隙

13----天线部          20----绝缘层          30----折返电路

31----开口            32----导电部          40----天线基材

50----无线射频电路

【具体实施方式】

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图3、图4所示，本发明无线射频识别询答器天线构造之第一实施例，是在一个具有耦合部11的天线主体10上设置一包括有一层绝缘层20之折返电路30；其中，耦合部11呈弯曲状具有间隙12，而该天线主体10系由耦合部11向两边外侧延伸形成天线部13；实施时，包含耦合部11及天线部13之天线主体10可设置在一不导电的天线基材40上，而且其中天线部13依设计不同，可以有各种不同之形状，例如耦极式天线，并不限定于图标中天线部13之形状。

上述之折返电路30呈弯曲状，相对于耦合部11之间隙12设有一朝向耦合部11的开口31。其中，折返电路30的开口31上，进一步设置有由开口31两侧向内延伸靠近的导电部32，并且在开口31或两侧导电部32之间设置一无线射频电路50，使折返电路30电气导通而形成一回路式电路。

图标中，折返电路30及无线射频电路50所构成的回路式电路构造为方形回路式电路，实施时亦可以为：圆形回路式电路、椭圆形回路式电路，矩形回路式电路、三角形回路式电路或多边形回路式电路等，并不限于图示中之形状。

在本发明天线运作时，无线射频电路50发射/接收的讯号，是利用折返电路30与耦合部11之间的电磁场感应来传输讯号，而且在传输讯号时，藉由折返电路30的开口31朝向耦合部11，可以降低无线讯号的指向性，并且增加天线的有效读取距离。

如图5到图7所示，由于上述折返电路30与耦合部11之间是以电磁场感应来传输讯号，因此在实际应用上，前述含无线射频电路50之折返电路30仅需一部份与天线主体10之耦合部11边缘，隔着不导电绝缘层，上、下并排、重迭、或靠近，不需要与耦合部11电气连通，而且不需要在天线主体10上特别设置一个磁场耦合元件即可与天线主体10感应，因此制造时对定位的上、下或左、右位置误差容忍度大，不需凭借高精准高成本的生产设备来将折返电路30固定于天线主体10上即可生产询答器，能有效降低生产成本。

如图3所示，实施时，前述设置在耦合部11与折返电路30之间的绝缘层20可以为折返电路30之底材，如塑料、纸张等，亦可以用不导电绝缘油墨、涂料、热熔胶或感压胶等材料，先印刷/涂布在至少天线的耦合部11的相对位置上，形成一不导电绝缘层，再将RFIC50电路导通之折返电路30，贴合并固定于前述天线主体10之耦合部11的相对应位置即可，另外贴合时亦可利用双面胶、接着剂、超音波熔接、高周波熔接或热压合等方式。

当然，折返电路30利用一般制程，例如铜或铝蚀刻(copper/aluminumetch)、电镀、蒸镀/溅镀等方式设置(形成)在绝缘层20上，也是可行的实施方式。

除此，天线主体10亦可利用含银成份之热固型导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式印制于不导电的天线基材40上，可大幅降低生产成本。当然，利用前述一般制程，例如铜或铝蚀刻、电镀、蒸镀/溅镀等方式设置在(形成)天线基材40上，也是可行的实施方式。

除此之外，由于印刷电子技术日益成熟，因此亦可以用印刷电子式的无线射频电路50取代传统无线射频识别芯片；亦即，在折返电路30印制于绝缘层20后，再利用印刷技术将印刷电子式的无线射频电路50印制在折返电路30上，不但可以减少工序，而且有助于全自动化生产规划，以大幅降低生产成本。

由于本发明是利用电磁感应的方式传输讯号，因此天线主体10以及折返电路30、无线射频电路50实施时，可以如图8本发明之第二实施例结构示意图所示，在天线主体10的耦合部11上设置一绝缘层20、以及一折返电路30；其中，耦合部11呈弯曲状具有间隙12，而该天线主体10由耦合部11向两边外侧延伸形成天线部13。

其中，该天线主体10是设置在一不导电的天线基材40背面；折返电路30设有开口31，由开口31两侧向内延伸靠近导电部32，并且可在开口31或在两侧导电部32之间设置一无线射频电路50；折返电路30及无线射频电路50设置在绝缘层20上，并贴合于天线基材40上，使折返电路30与天线主体10之耦合部11上下相对应，且折返电路30之开口31及无线射频电路50朝向耦合部11间隙12的开口。如图9所示，配合前述印刷方式的天线主体10、折返电路30及印刷电子式无线射频电路50之实施例，本发明实施时，可以利用下列制程来完成：

（A）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在一不导电的天线基材40上印制天线主体10。

（B）在耦合部11上利用不导电绝缘油墨、涂料或感压胶等材料印刷涂布披覆一层绝缘层20。

（C）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在绝缘层20上印制折返电路30。

（D）利用印刷技术将印刷电子式的无线射频电路50印制在折返电路30上。

如图10所示，本发明之第三实施例结构示意图，图中揭示，天线主体10设置在一不导电的天线基材40背面，而折返电路30及无线射频电路50直接设置在天线基材40正面与耦合部11相对应的位置，使不导电的天线基材40形成绝缘层，介于天线主体10与折返电路30及无线射频电路50之间。本实施例制造时，可以利用下列制程完成：

（A）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在一不导电的天线基材40背面印制天线主体10。

（B）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在不导电天线基材40的正面印制折返电路30，使折返电路30与天线主体10上、下隔离，且位置为相对应。

（C）利用印刷技术将印刷电子式的无线射频电路50印制在折返电路30上。

如图11所示，上述将天线主体10设置在一不导电的天线基材40背面，而折返电路30及无线射频电路50直接设置在天线基材40正面与耦合部11相对应的位置之实施例，可在折返电路30远离天线基材40的外侧表面，再进一步以塑料、纸张所构成的绝缘层20贴合并固定于折返电路30上，当然，此绝缘层20亦可作为折返电路30之底材；贴合时可利用感压胶、双面胶、接着剂、热熔胶、超音波熔接、高周波熔接或热压合等方式。亦可以利用不导电绝缘油墨、涂料、或感压胶，印刷/涂布在折返电路30以形成绝缘层20。

上述天线基材40位于天线主体10与折返电路30之间的构造，其制造方法除了先设置折返电路30后再设置绝缘层20以外，实施时亦可如图12及图13所示本发明第四实施例之步骤制造：

（A）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在一不导电的天线基材40背面印制天线主体10。

（B）以含银成份之导电油墨或是含银成份之紫外线干燥型导电油墨，以印刷方式在一绝缘层20之背面设置折返电路30，并在折返电路30上设置无线射频电路50。

（C）将绝缘层20及折返电路30贴合在天线基材40正面，使天线基材40位于折返电路30与天线主体10之间，且绝缘层20位于折返电路30远离天线基材40的外表面。

前述的四种制程中的天线主体10与折返电路30亦可使用一般制程，例如铜或铝蚀刻、电镀、蒸镀/溅镀等方式制成。再者，除了前述制程所列举之步骤顺序，是先将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材40表面印制天线主体10之外，亦可将印刷电子式的无线射频电路50先印制在折返电路30上或天线基材上，然后再完成其余步骤。

Claims (36)

1.一种无线射频识别询答器之天线构造，其特征在于它是在一具有耦合部的天线主体上设置一绝缘层、以及一折返电路；所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙，所述之折返电路相对于耦合部的间隙设有一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通；所述之绝缘层是设置在天线主体的耦合部与折返电路之间，其中，折返电路设置在绝缘层的上表面，天线主体的耦合部设置在绝缘层的下表面，且折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

2.根据权利要求1所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为天线主体设置在一不导电的天线基材上，折返电路设置在绝缘层上，该绝缘层贴合于天线主体上。

3.根据权利要求1所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为无线射频电路为印刷电子式。

4.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下并排。

5.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为部分的折返电路与部分的耦合部上下重迭。

6.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下靠近。

7.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为折返电路及无线射频电路所构成的回路式电路为方形回路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。

8.一种无线射频识别询答器之天线构造，特征在于它包括一具有耦合部的天线主体、一天线基材以及一折返电路；其中，所述之天线主体设置在不导电的天线基材上，折返电路设置在天线基材背部与天线主体相对应，使天线基材位于折返电路与天线主体之间形成一绝缘层；所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙，折返电路相对于耦合部的间隙设有一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

9.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为回路式电路远离天线基材的外表面另设有一绝缘层。

10.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为无线射频电路为印刷电子式。

11.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下并排。

12.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为部分的折返电路与部分的耦合部上下重迭。

13.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下靠近。

14.根据权利要求8或9所述的无线射频识别询答器之天线构造，其特征为折返电路及无线射频电路所构成的回路式电路为方形回路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。

15.一种无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为它包含有下列步骤：

(A)将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材上印制一具有耦合部的天线主体，所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙；(B)在天线主体的耦合部上利用涂料或油墨涂布披覆一层绝缘层；(C)将导电油墨以印刷方式印制折返电路在绝缘层上，且在折返电路相对于耦合部的间隙设一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口；(D)将该回路式电路贴附在上述以涂料或油墨所制成的绝缘层上，使回路式电路与天线主体的耦合部隔离。

16.根据权利要求15所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为无线射频电路为印刷电子式。

17.根据权利要求15所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下并排。

18.根据权利要求15所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为部分的折返电路与部分的耦合部上下重迭。

19.根据权利要求15所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下靠近。

20.根据权利要求15所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路及无线射频电路所构成的回路式电路为方形回路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。

21.一种无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为它包含有下列步骤：

(A)将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材背面印制一具有耦合部的天线主体，所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙；(B)将导电油墨以印刷方式在不导电天线基材的正面印制折返电路，在折返电路相对于耦合部的间隙设一朝向耦合部间隙的开口，使折返电路与天线主体上、下隔离；(C)在折返电路开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

22.根据权利要求21所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为回路式电路与天线主体其中之一的外侧表面，进一步设置一绝缘层。

23.根据权利要求22所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为绝缘层为不导电绝缘油墨、涂料、或感压胶的其中之一。

24.根据权利要求21所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为无线射频电路为印刷电子式。

25.根据权利要求21所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下并排。

26.根据权利要求21所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为部分的折返电路与部分的耦合部上下重迭。

27.根据权利要求21所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下靠近。

28.根据权利要求21所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路及无线射频电路所构成的回路式电路为方形回路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。

29.一种无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为它包含有下列步骤：

(A)将导电油墨以印刷方式在一不导电的天线基材背面印制一具有耦合部的天线主体，所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙；(B)将导电油墨以印刷方式在一绝缘层之背面设置折返电路，并将折返电路相对于耦合部间隙设一朝向耦合部间隙的开口，该开口上设置一无线射频电路，使折返电路电气导通形成一回路式电路；(C)将绝缘层及回路式电路贴合在天线基材正面，使天线基材位于回路式电路与天线主体之间，利用折返电路与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号，不需要与耦合部电气连通，折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。

30.根据权利要求29所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为绝缘层位于回路式电路远离天线基材的外表面。

31.根据权利要求29所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为绝缘层位于回路式电路与天线基材之间。

32.根据权利要求29所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为无线射频电路为印刷电子式。

33.根据权利要求29所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下并排。

34.根据权利要求29所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为部分的折返电路与部分的耦合部上下重迭。

35.根据权利要求29所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘外侧上下靠近。

36.根据权利要求29所述的无线射频识别询答器之天线制造方法，其特征为折返电路及无线射频电路所构成的回路式电路为方形回路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。