JP5092600B2 - 無線icデバイス - Google Patents
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Description
第1の実施形態に係る無線ICデバイスの構成を図2〜図5を参照して説明する。
図6は第2の実施形態に係る無線ICデバイスの透視斜視図である。図2に示した無線ICデバイスと異なるのは、螺旋状導体7及び直線状導体2に対する電磁結合モジュール1の向きである。この無線ICデバイス11は給電回路基板4に無線ICチップ5を実装してなる電磁結合モジュール1、螺旋状導体7、直線状導体2、及び給電用導体8a,8bを備えている。螺旋状導体7、直線状導体2、及び給電用導体8a,8bはモールド樹脂9によって樹脂モールドしている。電磁結合モジュール1はモールド樹脂9の図における上面に貼着することによって、給電用導体8a,8bと容量結合する。
図9は第3の実施形態に係る無線ICデバイスの斜視図である。この無線ICデバイス12は、電磁結合モジュール1、螺旋状導体7a、直線状導体2a及び給電用導体80a,80bを備えている。この例で給電用導体80a,80bがそれぞれ螺旋状導体7aの一部と接続し、直線状導体2aは螺旋状導体7aの一方の端部に接続されている。
図10は第4の実施形態に係る無線ICデバイスの斜視図である。図9に示したものと異なり、この無線ICデバイス13は、螺旋状導体が非連続である。但し、螺旋の向きは等しい。この螺旋状導体7b,7cの各々の螺旋の一部が給電用導体80c,80dに結合し、電磁結合モジュール1とそれぞれの螺旋が結合している。また、直線状導体2bはこの螺旋状導体7b,7cの何れか一方(この実施形態では螺旋状導体7b)と導通している。その他の構造は図9に示したものと同様である。
図11は第5の実施形態に係る無線ICデバイスの斜視図である。図9、図10に示したものと異なり、この無線ICデバイス14は、2つの螺旋状導体7d,7dの中心軸の向きが互いに異なっていることである。また、直線状導体2c,2cは二つの螺旋状導体7d,7dのそれぞれの螺旋中心軸に平行になるように内部に配置している。また、螺旋状導体7dの一方端は給電用導体80eに導通し、他方端は開放している。直線状導体2cの一方端は給電用導体80fに導通し、他方端は開放している。その他の構成は図9,図10に示したものと同様である。
図12(A)は第6の実施形態に係る無線ICデバイスの外観斜視図であり、図12(B)はその透視斜視図である。この無線ICデバイス15は図12(A)に示す通りアンテナモジュール21とそれに貼着した無線ICチップ5とからなる。
図16(A)は第7の実施形態に係る無線ICデバイスの外観斜視図であり、図16(B)はその透視斜視図である。この無線ICデバイス16は図16(A)に示す通りアンテナモジュール22とそれに貼着した無線ICチップ5とから構成している。
図18(A)は第8の実施形態に係る無線ICデバイスの斜視図であり、図18(B)はその透視斜視図である。この無線ICデバイス17は図18に示す通りアンテナモジュール23とそれに貼着した無線ICチップ5とから構成している。
また、無線ICチップが螺旋状導体からなる放射体から直流的に絶縁されるので、無線ICチップが静電破壊されることなく、静電気に対する耐性を高めることができる。
図19、図20は第9の実施形態に係る2つの無線ICデバイスの透視斜視図である。
図21は無線ICデバイスを備えたノート型パソコンの斜視図であり、図22はこのノート型パソコン内部の回路基板の主要部の断面図である。ノート型パソコン内の回路基板31には、電子部品33、34と共に、無線ICチップ5とアンテナモジュール24とからなる無線ICデバイス20を取り付けている。回路基板31の上面には所定面積に広がる電極パターン32を形成している。この電極パターン32はアンテナモジュール24内の螺旋状導体と結合して放射体として作用する。そのため、無指向性で且つ高利得な、無線ICデバイスが得られる。
2、2a〜2c…直線状導体
4…給電回路基板
5…無線ICチップ
6…給電回路部
7、7a〜7d…螺旋状導体
8a、8b…給電用導体
9…モールド樹脂
10〜20…無線ICデバイス
21〜24…アンテナモジュール
30…導体板
31…回路基板
32…電極パターン
33、34…電極パターン
35a〜35d…無線ICチップ実装用ランド
36a、36b…キャパシタ電極
41A〜41H…誘電体層
42〜44…インダクタ電極
51、52…キャパシタ電極
80a〜80f…給電用導体
C1、C2…キャパシタ
L1〜L3…インダクタ
Claims (17)
- 無線ICチップと、インダクタンス素子を含み、前記無線ICチップに導通する給電回路基板とからなる電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールと結合する螺旋状の導体からなる第1の放射体と、
前記第1の放射体の内部に、螺旋中心軸に平行に配置された第2の放射体と、
を備えたことを特徴とする無線ICデバイス - 前記給電回路基板内に共振回路を備えた請求項1に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板内に整合回路を備えた請求項1または2に記載の無線ICデバイス。
- 前記第1の放射体の一方端が前記電磁結合モジュールの第1の結合部に結合され、他方端が開放され、
前記第2の放射体の一方端が前記電磁結合モジュールの第2の結合部に結合され、他方端が開放された、請求項1〜3に記載の無線ICデバイス。 - 前記第1の放射体の螺旋中心軸と、前記電磁結合モジュールの主面とが略平行に配置された請求項1〜4に記載の無線ICデバイス。
- 前記第1の放射体の螺旋中心軸と、前記電磁結合モジュールの主面とが略垂直に配置された請求項1〜4に記載の無線ICデバイス。
- 前記第2の放射体の一部が螺旋形状である請求項1〜6の何れかに記載の無線ICデバイス。
- 前記第1の放射体の螺旋形状部分と前記第2の放射体の螺旋形状部分とが接続された請求項7に記載の無線ICデバイス。
- 前記第1の放射体は、螺旋の中心軸が互いに異なる向きに配置した複数の放射体で構成した請求項1〜8の何れかに記載の無線ICデバイス。
- 前記第1の放射体を所定範囲に広がる導体表面または導体表面の近傍に配置された請求項1〜9の何れかに記載の無線ICデバイス。
- 前記導体は電子機器内の回路基板に形成された電極パターンである請求項10に記載の無線ICデバイス。
- 前記導体は電子機器内のコンポーネントに設けられた金属板である請求項10に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板を、複数の電極層を備えた多層基板で構成した請求項1〜12の何れかに記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板を、電極パターンを形成したフレキシブル基板で構成した請求項1〜13の何れかに記載の無線ICデバイス。
- 前記第1の放射体及び前記第2の放射体を、複数の電極層を備えた多層基板で構成した請求項1〜14の何れかに記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板、前記第1の放射体、及び前記第2の放射体を、複数の電極層を備えた1つの多層基板で構成した請求項1〜12の何れかに記載の無線ICデバイス。
- 前記第1の放射体、及び前記第2の放射体に複数の異なる通信システム用の電磁結合モジュールを結合させた請求項1〜16の何れかに記載の無線ICデバイス。
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