JP2010268023A - Icタグ - Google Patents
Icタグ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010268023A JP2010268023A JP2009115251A JP2009115251A JP2010268023A JP 2010268023 A JP2010268023 A JP 2010268023A JP 2009115251 A JP2009115251 A JP 2009115251A JP 2009115251 A JP2009115251 A JP 2009115251A JP 2010268023 A JP2010268023 A JP 2010268023A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- loop circuit
- chip
- tag
- radiating element
- matching loop
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】少なくとも、ICチップと、前記ICチップに接続される給電点を有する整合ループ回路と、前記整合ループ回路と磁界結合する放射素子部と、が平面上で離間して設置されていることを特徴とするICタグである。さらに該ICタグは整合ループ回路と放射素子部が分離可能であって整合ループ回路だけで磁界結合により近距離通信が可能となっている。
【選択図】図2
Description
そこで本発明は、整合ループ回路を含むアンテナ側とICチップとのインピーダンスマッチングを実部、虚部ともに容易に行えるICタグアンテナのパターンを提供することとした。
尚、本明細書では、電波を送受信するアンテナは当該アンテナのインダクタンスを制御するための整合ループ回路と物理的に切り離されて形成されているので、放射素子部と記している。
ところが、本発明のように電波の送受信に必要なICタグ部分と、販売後の商品管理に必要なICタグ部分を分離可能なように機能的に設計・配置をしてあると、後者以外の部分は商品購入者に渡ってもいいことになる。こうすることでICタグ全体として利用可能な面積が増えることになる。例えば、価格・品質情報の記載された部分に、切り離し後には不要なICタグ関連部分、本発明においては、放射素子部を設置できることになる。
さらに、ICタグとして許容される面積が広くなるのでそれだけで該タグの設計の自由度が増し送受信効率が向上させることができる。特に、本発明においては、切り離す前の送受信用アンテナ側とICチップ側のインピーダンスが整合しているので一段と送受信効率の高いICタグを提供できるということになる。
図1は本実施形態の一例としてのICタグの断面視図である。図1に示すように、ICタグは、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)またはPEN(ポリエチレンナフタレート)により形成された可撓性を有する基板1を備えている。基板1の厚さは、例えば、20μm〜100μmの範囲から適宜選択されるが50μm程度が好ましい。
気的接続が図られている。ICチップ3と端子部11の接続は、異方導電性ペースト2以外にワイヤーボンディング、フリップチップ接続等があるが、ベアチップを使用するのかモジュールタイプのICチップを使用するのかなど接続端子数や許容面積に依存して適宜選択することができる。
2・・・ICチップ
3・・・リードフレーム
4・・・回路パターン(放射素子部、整合ループ)
5・・・カバーフィルム
6・・・凹部
7・・・放射素子部
8・・・整合ループ回路
9・・・クリアランス
10・・・整合ループ回路中央部(給電点)
11・・・接続用端子部
Claims (7)
- 少なくとも、ICチップと、
前記ICチップに接続される給電点を有する整合ループ回路と、
前記整合ループ回路から物理的に切り離された放射素子部と、を備え、
前記整合ループ回路と前記放射素子部は磁界結合可能な距離に配置されていることを特徴とするICタグ。 - 前記整合ループ回路と放射素子部が結合した系のインピーダンスの虚部が、前記ICチップのインピーダンスの虚部と略等しいことを特徴とする請求項1記載のICタグ。
- 前記整合ループ回路と放射素子部が結合した系のインピーダンスの実部が、前記ICチップのインピーダンスの実部と略等しいことを請求項1又は請求項2に記載のICタグ。
- 前記放射素子の長さは、アンテナ共振波長の1/2よりも短く、
前記整合ループ回路は、前記放射素子部より小さく、
前記放射素子部の端部は、中心部より線幅が広い、
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のICタグ。 - 前記放射素子部の両端同士が近づく方向に折り曲げて配置されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のICタグ。
- 前記放射素子部と前記整合ループとの最接近部分の間に、メアンダライン、スパイラルインダクタ等のインダクタンスを挿入したことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のICタグ。
- 前記ICチップおよび前記整合ループを備える基板と、前記放射素子部を備える基板とが、ミシン目加工により分離可能であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のICタグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009115251A JP2010268023A (ja) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | Icタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009115251A JP2010268023A (ja) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | Icタグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010268023A true JP2010268023A (ja) | 2010-11-25 |
Family
ID=43364682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009115251A Pending JP2010268023A (ja) | 2009-05-12 | 2009-05-12 | Icタグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010268023A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105140632A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-12-09 | 中南大学 | 一种感应耦合馈电的弯折偶极子rfid标签天线 |
JP2016012255A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 凸版印刷株式会社 | 通信媒体、および、通信媒体の設計方法 |
WO2019009066A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | サトーホールディングス株式会社 | Rfidインレイ、および、rfidラベル |
CN109786954A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-05-21 | 同济大学 | 柔性甚高频rfid标签天线及其调整方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002072883A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-12 | Oji Paper Co Ltd | データ記憶素子保持ラベル |
JP2003196614A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体用通信装置 |
JP2003309418A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2006196526A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Omron Corp | 半導体チップの実装方法、配線回路基板の構造、及び配線回路基板の製造方法 |
JP2008041005A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Hitachi Ltd | Rfidタグおよびその製造方法 |
WO2009011041A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Fujitsu Limited | 無線タグ及び無線タグの製造方法 |
JP2009027341A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
-
2009
- 2009-05-12 JP JP2009115251A patent/JP2010268023A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002072883A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-12 | Oji Paper Co Ltd | データ記憶素子保持ラベル |
JP2003196614A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体用通信装置 |
JP2003309418A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2006196526A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Omron Corp | 半導体チップの実装方法、配線回路基板の構造、及び配線回路基板の製造方法 |
JP2008041005A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Hitachi Ltd | Rfidタグおよびその製造方法 |
WO2009011041A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Fujitsu Limited | 無線タグ及び無線タグの製造方法 |
JP2009027341A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016012255A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 凸版印刷株式会社 | 通信媒体、および、通信媒体の設計方法 |
CN105140632A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-12-09 | 中南大学 | 一种感应耦合馈电的弯折偶极子rfid标签天线 |
WO2019009066A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | サトーホールディングス株式会社 | Rfidインレイ、および、rfidラベル |
JPWO2019009066A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2020-05-21 | サトーホールディングス株式会社 | Rfidインレイ、および、rfidラベル |
CN109786954A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-05-21 | 同济大学 | 柔性甚高频rfid标签天线及其调整方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8081125B2 (en) | Antenna and radio IC device | |
US8797148B2 (en) | Radio frequency IC device and radio communication system | |
JP4666102B2 (ja) | 無線icデバイス | |
US8876010B2 (en) | Wireless IC device component and wireless IC device | |
US8326223B2 (en) | Wireless IC device and component for wireless IC device | |
JP4770655B2 (ja) | 無線icデバイス | |
TWI316684B (en) | Systems and methods for enhancing communication in a wireless communication system | |
TWI271000B (en) | Antenna and RFID tag mounting the same | |
JP5808374B2 (ja) | 無線通信デバイス付き物品 | |
WO2006134658A1 (ja) | Rfidタグアンテナ及びrfidタグ | |
US20140231528A1 (en) | Antenna, method of manufacturing the antenna, and wireless ic device | |
JP4666101B2 (ja) | 無線icデバイス | |
CN214202434U (zh) | 无线通信设备 | |
JP2010268023A (ja) | Icタグ | |
JP5605251B2 (ja) | 無線icデバイス | |
US8360324B2 (en) | Wireless IC device | |
US20130341415A1 (en) | Wireless ic device | |
JP5092599B2 (ja) | 無線icデバイス | |
JP4930236B2 (ja) | 無線icデバイス | |
JP5092600B2 (ja) | 無線icデバイス | |
CN213878432U (zh) | 无线通信设备 | |
JP4772017B2 (ja) | 無線周波数識別タグ用のアンテナ | |
US20120306719A1 (en) | Composite printed wiring board and wireless communication system | |
JP2011103703A (ja) | Rfidタグアンテナ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130722 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130827 |